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粘接板的制作方法

文檔序號(hào):3734083閱讀:698來源:國知局
專利名稱:粘接板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及具有粘接劑層的粘接板,其經(jīng)過固化產(chǎn)生固化產(chǎn)物,展
示出極好的粘接性和抗遷移的性能,并且尤其涉及粘接板,其作為用于連接一
對(duì)柔性印刷電路板(此后縮寫為FPC)的銅線表面的層間絕緣材料是有用的。
2. 現(xiàn)有技術(shù)的說明近年來,電子領(lǐng)域的發(fā)展是顯著的,并且尤其是,通信和消費(fèi)電子 器件在器件小型化、重量減輕以及增加的元件密度的方面取得了可觀的進(jìn)步, 并M"改進(jìn)性能的這種類型的需求繼續(xù)增長(zhǎng)。適應(yīng)這些需求,柔性印刷電路板 FPC展示出良好的柔韌性并且抗重復(fù)彎曲,這意 它們可以被以高密度三維
封裝在受限的空間里,并且因此它們作為包括例如配線、電纜線或到電子^a
的連接器功能的合成部件的使用越來越廣泛。Mil在電絕緣基底膜上涂覆半固化的粘接劑來制備用在FPC中的覆
蓋膜,然后通常將保護(hù)性釋放連接至鵬接齊啲涂覆層。在使用前將釋放剝離, 并且然后將暴露的粘接齊喔連接到FPC,用于例如(1)保護(hù)FPC電路,以及 (2)改善FPC的柔韌性的目的。覆蓋膜所需的性能包括有利的粘合性、耐熱 性、電性能、存儲(chǔ)性能、可使用性以及操作性能。用于FPC中的粘接板包含在能緩解的基底材料的一個(gè)表面上提供的 半固化的粘接齊喔。這些粘接板作為粘接材料來使用,例如在通過把每一個(gè)由 壓力粘接覆MIM制備的多個(gè)FPC連接在一起的多層FPC的生產(chǎn)的環(huán)境中,以 及在把FPC和加固板粘接在一起的環(huán)境中。而且,還研究了作為在銅線上的絕 緣材料的用途,傳纟^bffii覆蓋膜來形成的用途,或作為用于連接另一對(duì)FPC 的銅線表面上的層間絕緣材料的用途。然而,為了能夠用于將銅線表面粘接在 一起,粘接板需要有與覆蓋膜相似的抗遷移的性能,并且為了確保在粘接的銅 線表面之間不發(fā)生短路,要求粘接劑層有至少40,的厚度。粘接板所需的性 能包括有利的粘合性、耐熱性、電性能、存儲(chǔ)性能、可使用性以及操作性能。
<粘接劑組分〉
本發(fā)明中使用的粘接劑組,含i^組分(A)到(D),并且如果需要的 話,還可以包括其它任選的組分例如纟豁U。首先是對(duì)本發(fā)明^頓的粘接劑組合物的描述。首先,以下順次描述 4 組合物要素的組分(A)到①)。[ (A)包含羧基的聚氨酯改性的聚酯樹脂]
組分(A)的包含羧基的聚氨酯改性的聚酯樹脂通過包含羧基的聚酯樹脂 和有機(jī)二異氰酸酯反應(yīng)獲得。用在該反應(yīng)中的包含羧基的聚酯樹脂可以通過已 知方法合成,在有催化劑的情況下,通過在酸組分和多羥基化合物組分之間的 月^zK/酯化反應(yīng)首先合成聚酯樹脂,以及隨后加入酸酐。在上述反應(yīng)中使用的多羥基化合物的例子包括乙二醇、二甘醇、丙 二醇、二丙二醇、新戊二醇、三羥甲基二醇、丁二醇、季戊四醇、雙酚A的氧
化乙烯加合物以及雙酚A的氧化丙烯加合物。酸組分的例子包括多元羧酸,例如對(duì)苯二甲酸、間苯二甲酸、己二 酸、馬來酸、富馬酸、偏苯三甲酸、均苯四甲酸以及這些酸的酸酐。有機(jī)二異氰酸酯組分的例子包括1,6-六亞甲基異氰酸酯、2,4-甲代 亞苯基二異氰酸酯、對(duì)亞苯基二異氰酸酯、二苯基甲垸二異氰酸酯、六亞甲基 二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯以及l(fā),5-萘二異氰酸酯。組分(A)的包含羧基的聚氨酯改性的聚酯樹脂的數(shù)均分子量典型 地在8,00040,000范圍內(nèi)并且4,為從10,000到20,000。如果數(shù)均分子量小于 8,000,則最終粘接劑組合物的固化的產(chǎn)物的剝離強(qiáng)度和耐焊接熱性就易于惡 化。而且,如果數(shù)均分子量大于40,000,貝鵬接齊齟合物在有機(jī)総忡的分散 體的粘性會(huì)很高,^M尋的粘合劑分散體均勻和穩(wěn)定地應(yīng)用到基底材料上變得 困難,以致于即使試著去產(chǎn)生具有厚膜粘接劑層的粘接板,獲得具有符合均勻 和無缺陷的至少40 u m厚度的粘接齊喔的粘接板也是有問題的。包含在包含羧基的聚氨酯改性的聚酯樹脂的羧基的數(shù)量f,位于0.4 到8質(zhì)1T。的范圍內(nèi),甚至更,為從1.0至1」6.0質(zhì)*%,并且最i^為從1.0 到4.0質(zhì)量%。如果該數(shù)量太小,交聯(lián)點(diǎn)的數(shù)量就會(huì)減少,這意味著耐焊接熱 性和柳旨的溶齊鵬抗易于惡化,其中如果數(shù)量太大,粘接劑的存儲(chǔ)性能明顯惡 化。組分A的包含羧基的聚氨酯改性的聚酯樹脂可以使用單一樹脂,或
者如果必要的話,^ffl兩個(gè)或更多的不同樹脂的組合。
特別地,在每個(gè)分子中包含兩個(gè)環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂的例子包括雙酚 A環(huán)氧樹脂、雙酚F環(huán)氧樹脂、寬環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯環(huán)氧樹脂、月旨環(huán)族環(huán)氧樹月旨 以及苯氧 氧樹脂。商業(yè)上可利用的產(chǎn)品的例子包括非溴化的環(huán)氧樹脂,例 如產(chǎn)品Epikote828、 871、 1001禾卩1256 (日本Epoxy Resins Co.,Ltd.制造)和
Sumiepoxy ELA 115禾口 127 (Sumitomo Chemical Co.,Ltd制造),以及溴化的環(huán) ^!對(duì)脂,例如產(chǎn)品Epikote 5050、 5048和5046 (日本Epoxy Resins Co.,Ltd.制造)。
在每個(gè)分子中包含三個(gè)或更多環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂的例子包括苯酚線 型酚醛環(huán)氧樹脂、甲酚線型酚醛環(huán)氧樹脂、縮水甘油基胺環(huán)氧樹脂、以及聚苯 基甲烷環(huán)氧樹脂。商業(yè)上可利用的產(chǎn)品的例子包括非溴化的環(huán)氧樹脂例如產(chǎn)品 Epikote 604(日本Epoxy Resins Co.,Ltd.制造)、Sumiepoxy ESCN195X和ELM120 (Sumitomo Chemical Co.,Ltd制造)以及EOCN103S和EPPN502H (Nippon KayakuCo.丄td.制造),以及溴化環(huán)ftW脂,例如產(chǎn)品BREN-S (Nippon Kayaku Co.,Ltd.制造)。在每個(gè)分子中包含兩個(gè)環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂在改進(jìn)柔韌性和剝離強(qiáng)度 上是有效的,但是在每個(gè)分子中包含三個(gè)或更多環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂在^it熱阻 和固化的粘接劑的玻璃化轉(zhuǎn)變點(diǎn)方面是有效的。這些特征應(yīng)該在選擇4頓的樹 脂中考慮,并且或者是可以單一使用的單一樹脂,或者可以組合兩種或更多種每100質(zhì)量份的組分(A),組分(B)的共混量典型地處于5到100 質(zhì)量份,優(yōu)選從10到80質(zhì)量份,并且更優(yōu)選從15到60質(zhì)量份的范圍內(nèi)。如 果該共混量少于5質(zhì)量份,貝ij在固化的粘擬l」中的交聯(lián)點(diǎn)的數(shù)量就會(huì)M^,這 意瞎歸鵬抗和焊接性能易于惡化,而如果數(shù)M過100質(zhì)量份,則剝離強(qiáng) 度惡化。
組分(c)的固化劑可以使用通常用作環(huán)氧樹脂固化劑的任意材料。這些
固化齊啲例子包括基于脂族胺的固化劑,例如二亞乙基三胺、四亞乙基四胺以 及四亞乙基五胺、基于脂環(huán)胺的固化齊,如異佛爾酮二胺、基于芳族胺的固化 劑例如二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯 以及苯二胺、基于酸酐的固化劑例 如酞酸酐、均苯四甲酸酐、偏苯三甲酸酐以及六氫鄰苯二甲酸酐、咪唑化合物
例如2-甲基咪唑、2-乙基4-甲基咪唑以及l(fā)-氰基乙基-2-乙基4-甲基咪唑、雙
割安、氟硼化物例如三氟化硼胺配合物、氟硼酸錫以及氟硼酸鋅,以及辛酸鹽 例如辛酸錫和辛酸鋅。優(yōu)選的固化劑包括基于脂肪族胺的固化劑、基于芳族胺 的固化劑、咪唑化合物、雙氰胺、氟硼化物和辛酸鹽,以及特別ttit的固化劑
包括基于芳族胺的固化劑、雙割安和咪唑化合物。上述固化劑可以單獨(dú)使用, 或兩種或多種不同材料組合〗吏用。組分(C)的共混量取決于因素例如組分(A)的共混量、組分(B)
的環(huán)氧基的當(dāng)量以及粘接劑的固化狀態(tài)和性能的平衡適當(dāng)?shù)目紤],并且每ioo
質(zhì)量份的組分(A),典型地設(shè)置在從0.1到30質(zhì)量份,ftif在從0.5到20質(zhì) 量份,并且甚至更4,在從1到20質(zhì)量份的范圍內(nèi)。如果該共混量少于0.1質(zhì) 量份,貝懷能達(dá)到滿意的粘接劑的組合物的固化,并且固化的粘接劑的耐焊接 熱性和溶齊鵬抗惡化,而如果該數(shù)量超過30質(zhì)量份,貝ij粘接劑組合物的固化 反應(yīng)過度旺盛iikit行,并且過量的固化劑弓胞附著力和耐焊接熱性的惡化。
組分(C)的固化劑可以使用單一^"料,或者如果必要的話,可以
fOT兩種或更多種不同材料的組合。
組分(D)的無機(jī)填料的例子包括金屬氫氧化物例如氫氧化鋁和氫氧化鎂, 金屬氧化物例如氧化鋁、氧化硅和氧化鉬,以及硼酸鹽化合物例如硼酸鋅和硼 酸鎂。優(yōu)選填料包括金屬氫氧化物例如氫氧化鋁和氫氧化鎂,以及硼酸鹽化合 物例如硼勝轉(zhuǎn)口硼酸鎂,并且特別優(yōu)選的填料包括氫氧化鋁、氫氧化,美和硼酸 鋅。這些填料可以制刺頓或兩種或更多種不同填料組合使用。添加這些無機(jī)填料的目的是例如有助于阻燃性、改善在可釋放的基 底材料從粘接劑層中的去除后的粘接劑層的穩(wěn)定性(換句話說,在可釋放的基 底材料去除后,確保有利的聚集的粘接劑層),以及穩(wěn)定吸濕性能。為了改善 無機(jī)填料對(duì)樹脂基質(zhì)的粘合性和改善耐水性,無機(jī)i真料,iOT例如硅烷基連 接劑或鈦,基連接劑的處理齊U,行^7K性處理。進(jìn)fiH亥疏L7jC性處理改善樹 脂中的無機(jī)填料的粘合性,以及改善最終的粘接板的耐熱性和吸濕抗性。對(duì)于每100質(zhì)量份的組分(A)至lj (C),組分(D)的共混量典型 地處于從10到60質(zhì)量份,優(yōu)選在從15到50質(zhì)量份,以及更j,在從20到40 質(zhì)量份的范圍內(nèi)。如果該共混量少于10質(zhì)量份,這時(shí)阻燃性、釋放性能、焊 接性能和吸濕性能易于惡化,但是如果該數(shù)量超過60質(zhì)量份,焊接性能和釋 放性能惡化。
除上述組分(A)到(D)之外,如果需要的話,還可以加入其它任選的 組分例如竊U、固化加速劑、阻燃劑、偶聯(lián)劑、抗氧化劑以及離子吸收劑,如 果它們不會(huì)損害粘 妾板盼性能??梢栽诒景l(fā)明的粘接劑組合物中使用的溶劑的例子包括甲基乙基酮 (MEK)、甲苯、甲醇、乙醇、異丙醇、丙醇、N,N-二甲基酉劃安、環(huán)己酮、N-甲基-2-P比咯烷酮以及二氧雜環(huán)戊烷,其中,MEK、甲苯、N,N-二甲基酰胺是 雌的。這些溶齊阿以^^蟲使用或多種頓多種不同的竊U組合4頓??梢允褂命c(diǎn)碾磨、球碾磨、均化器或超級(jí)碾磨或類似的方法將粘接
劑組合物的固體組分和輸(」混合。
[粘接板]
本發(fā)明的粘接板包含可釋放的基底材料以及提供在該基底材料的一4嚷面 上的前述粘接劑組合物的層??舍尫诺幕撞牧掀鸨Wo(hù)層的作用,其覆蓋粘接 劑組合物層。對(duì)可釋放的基底材料沒有特另啲限定,只要能夠從粘接劑組合物 層上錄l漓并不損害粘接齊'展的狀態(tài)即可,以及適用的膜的典型例子包括塑料膜 例如聚乙烯(PE)膜、聚丙烯(PP)膜,聚甲基戊烯(TPX)膜以及聚酯膜; 以及釋放板,其中聚烯烴膜例如PE膜或PP膜,或者TPX膜或類似的膜被涂 覆在會(huì)勁才料的一面或兩面上。接下來,本發(fā)明的生產(chǎn)粘接板的方法的說明。使用翻轉(zhuǎn)輥狀涂覆機(jī)或點(diǎn)狀涂覆機(jī)或類似的涂覆機(jī),將通過添加適 量的i額倒已經(jīng)制備好的上述組合物中而制備的粘接劑溶液施加在可釋放的基 底材料上。然后,讓具有涂覆的粘接劑組合物的可釋放的基底材料通過同軸t 燥機(jī),并且在80到16(TC加熱2到20 ^H中時(shí)間,從而從粘接齊忡移除総U并
且將粘接劑組合物轉(zhuǎn)變?yōu)榈桨氩?i:l化狀態(tài)。以這種方式,可以獲得具有兩層結(jié)構(gòu)
的粘接板。然后,將分離的釋放膜粘貼在該兩層結(jié)構(gòu)的粘接齊u組合物一側(cè),并
且隨后在包括0.2到20kg/cm的線性壓力和40到12CTC的^^條件下通過加熱 的輥進(jìn)行壓力混合操作,可以獲得具有三層結(jié)構(gòu)的粘接板。適用于釋放膜的材 料的例子包括與,可釋放的基底材料的舉例相同的材料。以這種方式制備的本發(fā)明的粘接板,粘接劑組合物層的厚度位于從 40至iJ100um,并且itt^40到60um的范圍內(nèi)。
實(shí)施例以下是使用一系列實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)纟亍的更詳細(xì)的說明,盡管本發(fā). 明絕不限定于以下列舉的實(shí)施例。實(shí)施例1到9,比較實(shí)施例1到6 <粘接劑組合物組分>
在實(shí)施例和比較實(shí)施例中,使用以下材料。 一 (A)包含羧基的聚氨酯改性的聚酯樹月旨包含羧基的聚氨酯改性的聚酯樹脂的合成使用公知的方法,在催化 齊碎在盼瞎況下,通過在酸組分和多羥基化合物組分之間的脫7K/1旨化反應(yīng)首先 合成聚酯樹脂,在反應(yīng)完成之后加入酸酐以形成包含羧基的聚酯樹脂,以及隨 后在催化劑存在的條件下,使包含羧基的聚酯樹脂和有機(jī)二異氰酸酯反應(yīng)。換句話說,使用對(duì)苯二甲酸和間苯二甲酸作為酸組分,乙二醇和新 戊二醇作為多羥基化合物,偏苯三甲酸酐作為酸酐組分,以及1,6-六亞甲基二 異氰酸酯作為有機(jī)二異氰酸酯組分,并且使用適當(dāng)?shù)幕旌狭浚梢酝ㄟ^常規(guī)方 法制備出具有不同數(shù)均分子量的以下包含羧基的聚氨酯改性的聚酯樹脂(a)、
(b)、 (c)和(d)。在酸和多羥基化合物之間的反應(yīng)以及包含羧基的聚酯樹脂 和有機(jī)二異氰酸酯之間的反應(yīng)中,適量的鈦酸四—],旨和二丁基二錫可以分別被 用作催化劑。
(1)包含羧基的聚氨酯改性的聚酯樹脂(a)(數(shù)均分子量4,500,羧基 含量2.1%)
(1)包含羧基的聚氨酯改性的聚酯樹脂(b)(數(shù)均i:3量9,000,羧基
含量1.7%)
(1)包含羧基的聚氨酯改性的聚酯樹脂(c、(數(shù)均分子量16,000,羧
基含量1.9%)(1)包含羧基的聚氨酯改性的聚酯樹脂(d)(數(shù)均分子量43,000,羧 基含量1.8%)
—(B)無鹵環(huán)氧樹脂
(1) Epikote 834 (產(chǎn)品名稱)(一種雙酚A環(huán)氧樹脂;日本Epoxy Resins Co.,Ltd.制造,環(huán)氧基當(dāng)量大約250,分子量大約700)
(2) Epikote1001 (產(chǎn)品名稱)(一種雙酚A環(huán)氧樹脂;日本EpoxyResins Co.,Ltd律i」造,環(huán)氧基當(dāng)量大約480,分子量大約900)
(3) Epikote 806 (產(chǎn)品名稱)(一種雙酚F環(huán)氧樹脂;日本Epoxy Resins Co.山td.制造,環(huán)氧基當(dāng)量大約170')
(4) Epikote 604 (產(chǎn)品名稱)(一種縮水甘油基胺四官能環(huán)氧樹腺日本 Epoxy Resins Co.,Ltd.制造,環(huán)氧基當(dāng)量大約120)
(5) EOCN-103S (產(chǎn)品名稱)(一種鄰位甲酚線型酚醛多官能環(huán)氧樹脂; Nippon KayakuCo.,Ltd制造,環(huán)氧基當(dāng)量大約220)
(6) FX-305 (產(chǎn)品名稱)(一種含磷環(huán)氧樹脂;Tohto Kasei Co.,Ltd.制造, 環(huán)氧基當(dāng)量大約500)
—(C)固化劑
(1) TPP曰基膦)
(2) 2E4MZ-CN (產(chǎn)品名稱)(l-氰基乙基-2-乙基4-甲基咪唑,Shikoku公
司制造)
(3) TMAB (產(chǎn)品名稱CUA4,三亞甲基-二 (4-氨基苯甲酸酯))
(4) 雙繊
—(D)無機(jī)凝斗
(1) Higilite H43STE (產(chǎn)品名稱)(氫氧化鋁填料,Showa Denko K.K.制
造)<粘接板的制備和評(píng)^> —實(shí)施例1_
將表l中所示的組分以表中示出的比例混合在-一起(表l中表示共混比例 的數(shù)值單位是"質(zhì)量份"),并且在因此獲得的混合物中添加甲基乙基酮和甲苯 (混合比例2/1)的混合溶液,可以獲得具有固體部分含量為45%的分散體。 隨后,使用涂覆機(jī)該分散條覆到聚酯膜(PET30x, Lintec公司制造)的表面,
其已經(jīng)涂層了 38 um厚的釋放劑,進(jìn)行足夠數(shù)量的涂覆以產(chǎn)生具有表1所示 厚度的干燥的粘f鼓齟合物層,并且將該分散條強(qiáng)]xU考箱中在12(TC干燥10 併中,從而將組分轉(zhuǎn)變至U半固化狀態(tài)并完礙戰(zhàn)妾板的制備。在表1中示出了粘 接劑組合物層中無機(jī)i真料(組分(D))相對(duì)于樹脂組分和固化劑的組合的比例 (質(zhì)3%)。通過使用下述方法評(píng)估粘接板的性能。結(jié)果在表l中示出。
實(shí)施例2到9和比較實(shí)施例1到6
在每一個(gè)這些實(shí)施例中,除了以所示的比例混合表l和表2所示的材料以 夕卜,實(shí)質(zhì)上以與實(shí)施例1相同的方式制備粘接板。然而,在比較實(shí)施例2、 3 和4中,當(dāng)以實(shí)施例1中使用的相同的45質(zhì)量%固體部分濃度來制備粘接劑 分散體時(shí),最終的分散體是非常粘的,并且因?yàn)檎辰觿┓稚Ⅲw不能以與實(shí)施例 1相同的方式被均勻地涂覆在聚酯膜表面上,粘接齊吩散體的固體部分的濃度 被減少到35質(zhì)量%。
一膜表面性能
以視覺方式檢測(cè)戰(zhàn)方式制備的每一個(gè)粘接板的粘接齊喔(即,粘接劑層 的膜)的表面。在膜表面的氣泡是可覺察的那些情況下,表面性能被評(píng)估為 "差",并且用符號(hào)X記錄。
一剝離強(qiáng)度A
將其中粘接板的可釋放的基底材料(聚酯膜)已經(jīng)被從那里移去的粘接劑 層夾在兩個(gè)柔性銅敷層壓板(RAS22S47, Shin-Etsu Co.,Ltd.制造)的聚酰亞月安 膜(電絕緣膜)的表面之間,并且之后使用緊壓設(shè)備(緊壓^f牛160。CX3MpaX70分鐘)將所得結(jié)構(gòu)連接在一起,產(chǎn)生測(cè)量樣品。將該樣品切成10mm寬 的條,其被用作測(cè)試片。測(cè)試片的柔性銅敷層壓板之一是受保護(hù)的,并且測(cè)量 以50mm/^l中的M在與保護(hù)的柔性銅敷層壓板成90度角的方向上剝離其它 柔性銅敷層壓板所需的力的最小值并且記錄為剝離強(qiáng)度A。
本發(fā)明的粘接板展示了極好的粘合性和絕緣可靠性(抗遷移的性能),具 有的粘接齊U層的厚度為40到100 u m,其]S31傳統(tǒng)板的厚度,并且仍然展示出 有禾啲沒有氣泡和非平坦的均勻性。因此,該粘接板有望可用作新裝配技術(shù)中 的層間絕緣材料。
權(quán)利要求
1、一種粘接板,包含可釋放基底材料以及在該基底材料的一個(gè)表面上形成的粘接劑層,其中該粘接劑層包含粘接劑組合物,該組合物包括(A)100質(zhì)量份的包含羧基的聚氨酯改性的聚酯樹脂,(B)5到100質(zhì)量份的環(huán)氧樹脂,(C)0.1到30質(zhì)量份的固化劑,以及(D)每100質(zhì)量份的組分(A)到(C)的組合,10到60質(zhì)量份的無機(jī)填料,并且具有在從40到100μm的范圍內(nèi)的厚度。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘接板,其中組分(A)的包含羧基的聚氨酯 改性的聚酯樹脂的數(shù)均^T量處于從8,000到40,000的范圍內(nèi)。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘接板,其中在組分(A)的包含羧基的聚氨酯改性的聚酯樹脂中包含的羧基的數(shù)量處于從o.4至ijs.o質(zhì)ar。的范圍內(nèi)。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘接板,其中組分(B)的環(huán)氧樹脂每個(gè)分子 中包含兩個(gè)或更多的環(huán)氧基。
5、 根據(jù)禾又利要求1所述的粘接板,其中組分(B)的環(huán)氧樹脂包含雙酚 A環(huán)氧樹脂、雙酚F環(huán)氧樹脂、"S環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯環(huán)氧樹脂、月旨環(huán)族環(huán)氧樹脂、 苯氧 氧樹脂、苯1^線型酚醛環(huán)氧樹脂、甲酚線型酚醛環(huán)氧樹脂、縮水甘油 基胺環(huán)氧樹脂或聚苯基甲烷環(huán)氧樹脂。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘接板,其中組分(C)的固化齊抱含基于脂 族胺的固化劑、基于脂環(huán)胺的固化劑、基于芳族胺的固化劑、基于酸酐的固化 劑、咪唑化合物、雙氰胺、氟硼化物或者辛酸鹽。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘接板,其中組分(D)的無機(jī)i真料包含氫氧 化鋁、氫氧化鎂、氧化鋁、氧化硅、氧化鉬、硼醱辛或硼MI美。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘接板,其中所述組合物還包含至少一種溶劑 以形成溶液,并且該溶液的固體部分的濃度處于從20到60質(zhì)量%的范圍內(nèi)。
全文摘要
提供了一種包括可釋放的基底材料的粘接板以及在該基底材料的一個(gè)表面上形成的粘接劑層。該粘接劑層包括粘接劑組合物,該組合物包括(A)100質(zhì)量份的包含羧基的聚氨酯改性的聚酯樹脂,(B)環(huán)氧樹脂,(C)固化劑,以及(D)無機(jī)填料,并且具有在從40到100μm的范圍內(nèi)的厚度。該粘接板具有高度的粘接性和極好的抗遷移的性質(zhì),并且還可以有效地作為層間絕緣材料。
文檔編號(hào)C09J7/02GK101200623SQ20071019449
公開日2008年6月18日 申請(qǐng)日期2007年11月14日 優(yōu)先權(quán)日2006年11月15日
發(fā)明者吉田真一郎, 天野正, 薄雅浩 申請(qǐng)人:信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社
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