專利名稱：粘接帶和粘接帶卷繞體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及粘接帶和粘接帶巻繞體。
背景技術(shù)：
近年來，使用各向異性導(dǎo)電膜(Anisotropic Conductive Film,以下，也稱 作"ACF"。)等粘接帶，作為用于連接具有多個(gè)相對(duì)電極的被連接部件的連接 材料。作為被連接部件，可以列舉印刷線路基板、LCD用玻璃基板、撓性印 刷基板等基板、IC、 LSI等半導(dǎo)體元件或包裝等。ACF是將這些被連接部件彼 此相互連接，并以保持相對(duì)電極相互之間的導(dǎo)通狀態(tài)，以及保持相鄰電極相互 之間絕緣的方式進(jìn)行電連接和機(jī)械固定的連接材料。
ACF通常經(jīng)過以下工序而成品化。首先，在薄膜狀的支持基材主面上形 成薄膜狀的粘接層。作為支持基材的材質(zhì)，例如，可以列舉聚對(duì)苯二曱酸乙二 醇酯(以下，表示為"PET")。此外，粘接層，包含例如含有熱固性樹脂的粘 接劑成分，和根據(jù)需要配合的導(dǎo)電性粒子。然后，將支持基材和粘接層的層疊 體切割(slit)為帶狀。然后，將切割后的帶狀材料以同心圓狀巻繞至芯材上， 形成巻軸形狀的細(xì)長的ACF帶巻繞體而進(jìn)行成品化。以往，在ACF的粘接劑 成分中，采用使用了粘接力高并且可靠性也高的環(huán)氧樹脂等的熱固性樹脂(例 如，參見專利文獻(xiàn)1)。此外，最近，將丙烯酸酯衍生物或曱基丙烯酸酯衍生 物和作為自由基聚合引發(fā)劑的過氧化物并用的自由基固化型粘接劑成分正受 到關(guān)注(例如，參見專利文獻(xiàn)2、 3)。自由基固化型粘接劑成分，由于作為反 應(yīng)活性種子的自由基富有反應(yīng)性，因此可以短時(shí)間固化。
專利文獻(xiàn)1:日本特開平1 - 113480號(hào)公報(bào)
專利文獻(xiàn)2:日本特開2002 - 203427號(hào)公報(bào)
專利文獻(xiàn)3:國際公開第98/044067號(hào)小冊(cè)子

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題通常，在支持基材主面上形成粘接層時(shí)，粘接層形成為具有10 50cm左 右寬度的帶狀，然后，將這些層疊體暫且?guī)喞@起來形成巻筒。接著， 一邊拉出 巻筒， 一邊通過切刀的切割刀刃等，以0.5 5mm左右的窄寬度在與巻筒寬度 方向垂直的方向上進(jìn)^f于切割，形成ACF，并再次巻繞。
在圖5中，表示以往的ACF模式截面圖。該圖5，表示與ACF長度方向 垂直的截面形狀，并且是在支持基材主面上形成粘接層后，上下反轉(zhuǎn)進(jìn)行表示。 由于巻筒是在與其寬度方向垂直的方向上被切割，因此，在ACF40中，與支 持基材41以及粘接層42的長度方向垂直的截面形狀，分別形成扁平的長方形。 此外，由于在支持基材主面上形成粘接層后，以窄寬度切割它們的層疊體，因 此，就ACF40來說，形成了在支持基材41 一邊的主面整個(gè)面上設(shè)置有粘接層 42的狀態(tài)，并且支持基材41和粘接層42的寬度(a、 a，、 b、 b，)相同。
圖6,是表示將圖5中表示截面形狀的以往ACF40巻繞起來形成巻軸形 狀的，細(xì)長的ACF帶巻繞體50的一部分的模式截面圖。該截面是與ACF帶 長度方向垂直的截面。在將ACF40形成為這種巻疊狀態(tài)時(shí)，粘接層42被夾在 支持基材41之間，在其疊層方向上被加壓。由此，粘接層42中所含的粘接劑 成分，特別是低粘度成分，溢出至ACF40的寬度方向外側(cè)。溢出的部分425， 覆蓋了支持基材41的側(cè)面，極端情況是支持基材41的側(cè)面，被位于其上下的 粘接層42所溢出的部分425完全覆蓋。這樣的話，在想要將ACF40從ACF 帶巻繞體50中拉出時(shí)，想要拉出的ACF40與更內(nèi)側(cè)的ACF40粘著，因此難 以拉出。
此外，ACF帶巻繞體50，為了可以良好地進(jìn)行巻繞，經(jīng)常會(huì)巻繞在具有 巻芯和安裝在該巻芯兩端的側(cè)板的巻軸上。這種情況下，由于粘接層42溢出 部分425附著在巻軸側(cè)板上，因此在它們之間引起了粘連。當(dāng)ACFW含有自 由基固化型粘接劑成分時(shí)，由于經(jīng)常會(huì)配合低粘度的自由基單體，因此這種現(xiàn) 象特別顯著。
上述現(xiàn)象，并不限于ACF，只要粘接層含有因壓縮或自重而導(dǎo)致溢出的 成分，就同樣會(huì)發(fā)生該現(xiàn)象。因此，即使是ACF以外的導(dǎo)電性粘接帶或通用 的粘接帶，也會(huì)產(chǎn)生和上述相同的現(xiàn)象。
因此，本發(fā)明鑒于上述情況而進(jìn)行，其目的在于提供一種即使粘接帶中構(gòu)成粘接層的粘接劑成分在寬度方向上溢出，也可以比以往進(jìn)一步抑制其向支持基材側(cè)面溢出的粘接帶以及粘接帶巻繞體。此外，其目的還在于提供一種當(dāng)粘接帶被巻繞在上述巻軸上時(shí)，可以比以往進(jìn)一步抑制粘接劑成分向巻軸側(cè)板上附著的粘接帶以及粘接帶巻繞體。用于解決問題的方法
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種粘接帶，其具有帶狀的支持基材和帶狀的粘接層，其中粘接層設(shè)置在支持基材的主面上，并且支持基材的寬度大于粘接層的寬度。
根據(jù)本發(fā)明，由于支持基材的寬度大于粘接層的寬度，因此即使粘接劑成分從粘接層向粘接帶寬度方向上溢出，也可以比以往進(jìn)一步抑制其向支持基材側(cè)面溢出。此外，當(dāng)粘接帶被巻繞在上述巻軸上時(shí)，由于支持基材的寬度大于粘接層的寬度，因此，由于支持基材與巻軸側(cè)壁接觸，因而粘接層處于不易與巻軸側(cè)壁接觸的狀態(tài)。由此，即使粘接劑成分從粘接層向其寬度方向溢出，也可以比以往進(jìn)一步抑制粘接劑成分向巻軸側(cè)板上附著。
此外，為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種粘接帶，其具備具有第1主面以及與該第1主面相對(duì)的第2主面的帶狀的支持基材，和具有第3主面以及與該第3主面相對(duì)的第4主面的帶狀的粘接層；其中，上述粘接層以第2主面和第3主面接觸的方式設(shè)置在上述支持基材上，支持基材的寬度大于粘接層的寬度，并且第1、第2、第3和第4主面的寬度，滿足下述式(l)所表示的條件。
a〉a， > b>b，( 1)
此處，式(1)中，各自地，a表示第l主面的寬度，a，表示第2主面的寬度，b表示第3主面的寬度，b，表示第4主面的寬度。
根據(jù)本發(fā)明，由于支持基材的寬度大于粘接層的寬度，因此即使粘接劑成分從粘接層向粘接帶寬度方向溢出，也可以比以往進(jìn)一步抑制其向支持基材側(cè)面溢出。此外，當(dāng)粘接帶被巻繞重疊時(shí)，在相鄰粘接帶之間，形成支持基材的第1主面和粘接層的第4主面直接接觸的狀態(tài)。這時(shí)，由于第1主面的寬度一定大于第4主面的寬度，因此，進(jìn)一步抑制了相鄰粘接帶之間的粘接劑成分向支持基材側(cè)面溢出。由此，更容易拉出粘接帶。此外，當(dāng)粘接帶被巻繞在上述巻軸上時(shí)，由于支持基材的寬度大于粘接層的寬度，因此，由于支持基材與巻軸側(cè)壁接觸，因而粘接層處于不易與巻軸側(cè)壁接觸的狀態(tài)。由此，即使粘接劑成分從粘接層向其寬度方向溢出，也可以比以往進(jìn)一 步抑制粘接劑成分向巻軸側(cè)板上附著。
在本發(fā)明的粘接帶中，粘接層也可以含有分散的導(dǎo)電性粒子。由此，粘接帶不僅將電子部件和電路基板，或電路基板彼此之間粘接固定，還將兩者電連接，作為導(dǎo)電性的粘接帶而發(fā)揮功能。
本發(fā)明提供一種將上述粘接帶巻繞重疊而形成的粘接帶巻繞體。該粘接帶巻繞體，由于支持基材的寬度大于粘接層的寬度，因此，即使粘接劑成分從粘接層向粘接帶寬度方向溢出，也可以比以往進(jìn)一步抑制其向相鄰粘接帶中的支持基材側(cè)面溢出。由此，由于抑制了巻繞重疊的粘接帶之間的粘著，因此可以比以往更容易地將粘接帶從該粘接帶巻繞體中拉出。此外，當(dāng)該巻繞體為巻繞在巻軸上的狀態(tài)時(shí)，即使粘接劑成分從粘接層向其寬度方向溢出，也可以比以往進(jìn)一步抑制粘接劑成分向巻軸側(cè)板上附著。因此，可以比以往進(jìn)一步降低粘
4fe帶和巻軸側(cè)壁之間的粘連。進(jìn)而，與以片狀遞送相比，粘接帶在遞送形式上更優(yōu)異，粘接帶向粘接裝置的供給變得容易等，處理性提高了。發(fā)明效果
根據(jù)本發(fā)明，可以提供一種即使粘接帶中構(gòu)成粘接層的粘接劑成分在寬度方向上溢出，也可以比以往進(jìn)一步抑制其向支持基材側(cè)面溢出的粘接帶以及粘接帶巻繞體。此外，還可以提供一種當(dāng)粘接帶被巻繞在上述巻軸上時(shí)，可以比以往進(jìn)一 步抑制粘接劑成分向巻軸側(cè)板上附著的粘接帶以及粘接帶巻繞體。


是表示本發(fā)明第1實(shí)施方式的粘接帶的模式截面圖。[圖2]是表示本發(fā)明第2實(shí)施方式的粘接帶的模式截面圖。[圖3]是表示巻繞重疊在巻軸上的實(shí)施方式的粘接帶巻繞體的模式斜視
圖。'是表示圖3所示的粘接帶巻繞體的I-I線截面圖。是表示以往的粘接帶的模式截面圖。是表示以往的粘接帶巻繞體的模式截面圖。符號(hào)說明
1…支持基材、2…粘接層、10、 20…粘接帶、60…巻軸。
具體實(shí)施例方式
以下，根據(jù)需要參照附圖，對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說明。另夕卜，附圖中，對(duì)相同要素標(biāo)注相同的符號(hào)，省略重復(fù)的說明。此外，上下左右等位置關(guān)系，只要沒有特別限定，就基于附圖所示的位置關(guān)系。進(jìn)一步，附圖的尺寸比例，并不限于圖示比例。此外，本說明書中的"(曱基)丙烯酸"表示"丙烯酸"以及與之對(duì)應(yīng)的"曱基丙烯酸"，"(曱基)丙烯酸酯，，表示"丙烯酸酉旨"以及與之對(duì)應(yīng)的"甲基丙烯酸酯"。
圖l是表示本發(fā)明合適的第1實(shí)施方式的粘接帶的模式截面圖。該圖1，表示與粘接帶的長度方向垂直的截面形狀。根據(jù)圖1，粘接帶IO具備帶狀的支持基材1和帶狀的粘接層2。支持基材具有第1主面11以及與該第1主面11相對(duì)的第2主面12,粘接層2具有第3主面21以及與該第3主面21相對(duì)的第4主面22。支持基材1和粘接層2,以第2主面12和第3主面21接觸的
方式層覺。
在該粘接帶10中，支持基材1的具有最大寬度的部分，即第1主面11的寬度a，比粘接層2的具有最大寬度的部分，即第3主面21的寬度b更長。支持基材1的第2主面12，具有和粘接層2的第3主面21的寬度b相同的寬度a，。此外，粘接層2的第4主面22，具有比第3主面21更短的寬度b，。也就是說，在該實(shí)施方式中，各層的各主面的寬度的關(guān)系，滿足下述式(1A)所表示的條件。
a>a，=b>b， ( 1A)
圖2是表示本發(fā)明另一合適的第2實(shí)施方式的粘接帶的模式截面圖。該圖2，表示與粘接帶的長度方向垂直的截面形狀。根據(jù)圖2，粘接帶20具備帶狀的支持基材1和帶狀的粘接層2。支持基材具有第1主面11以及與,該第1主面11相對(duì)的第2主面12;粘接層2具有第3主面21以及與該第3主面21相對(duì)的第4主面22。支持基材1和粘接層2,以第2主面12和第3主面21接觸的方式層疊。
在該粘接帶20中，支持基材1的具有最大寬度的部分，即第1主面11的寬度a，比粘接層2的具有最大寬度的部分，即第3主面21的寬度b更長。支持基材1的第2主面12,具有比粘接層2的第3主面21的寬度b更長的寬度a，。此外，粘接層2的第4主面22，具有比第3主面21更短的寬度b，。也就是說，在該實(shí)施方式中，各層的各主面的寬度的關(guān)系，滿足下述式(1B)所表示的條件。
a>a，>b>b， (IB)
在上述第1和第2實(shí)施方式中，支持基材1和粘接層2的截面形狀，分別形成從支持基材1側(cè)至粘接層2側(cè)的寬度變窄的梯形。如此所述，當(dāng)支持基材和粘接層的截面形狀，分別形成從支持基材側(cè)至粘接層側(cè)的寬度變窄的辨形時(shí)，可以更有效地防止粘接劑成分由粘接層向支持基材側(cè)面的溢出，以及上述巻軸側(cè)板和粘接層溢出部分之間的粘連。但是，本發(fā)明中，只要支持基材的寬度大于粘接層的寬度，粘接層的兩個(gè)側(cè)面各自不比支持基材的兩個(gè)側(cè)面更向外突出，則支持基材和粘接層的截面形狀就不限定于梯形。
此外，在粘接被粘接物體時(shí)，從確保更穩(wěn)定的粘接力的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選支持基材和粘接層的各個(gè)主面互相平行。作為支持基材和粘接層的截面形狀，例如，可以列舉長方形、平行四邊形、以及上述以外的與主面相應(yīng)的邊互相平行的四邊形。此外，也可以是與主面相應(yīng)的邊互相平行，并且與各層的側(cè)面相應(yīng)的邊(一邊或兩邊)彎曲的形狀。另外，支持基材和粘接層的截面形狀相互之間可以相同，也可以不同。
支持基材1的厚度優(yōu)選為30~ 100pm。如果支持基材1的厚度低于30pm，則會(huì)有支持基材1的機(jī)械強(qiáng)度降低的傾向。此外，如果該厚度超過10(Vm,則在形成粘接帶巻繞體時(shí)，相對(duì)于帶長度的巻繞體的體積變得過大，巻繞體的帶長度變短，或者，巻繞體自身變大，結(jié)果會(huì)有處理性降低的傾向。
此外，支持基材l的寬度，只要大于粘接層2的寬度，就沒有特別限定，就最長部分來說，例如，可以為0.5mm~20mm。
支持基材1的材質(zhì)，只要是以往可用于粘接帶支持基材的材料，就沒有特別限定。作為從材質(zhì)觀點(diǎn)所考慮的支持基材1的具體例子，可以列舉聚對(duì)苯二曱酸乙二醇酯薄膜、聚萘二曱酸乙二醇酯薄膜、聚間苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚對(duì)苯二曱酸丁二醇酯薄膜、聚烯烴類薄膜、聚乙酸酯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚苯疏醚薄膜、聚酰胺薄膜、乙烯-乙酸乙烯醇酯共聚物薄膜、聚氯乙烯薄膜、聚偏二氯乙烯薄膜、合成橡膠類薄膜以及液晶聚合物薄膜。其中，從防止切割時(shí)產(chǎn)生折皺或彎曲，提高其機(jī)械強(qiáng)度的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選聚對(duì)苯二曱酸乙二醇酯薄膜。 ，
支持基材也可以通過以往公知的方法，對(duì)其一個(gè)或兩個(gè)的主面進(jìn)行粗化處理。代替該處理或除該處理之外，還可以通過聚硅氧烷等脫模處理劑對(duì)主面進(jìn)行脫模處理。
粘接層2的厚度優(yōu)選為8 ~ 50jxm。如果粘接層2的厚度低于上述下限值，則表現(xiàn)出粘接性所需的粘接劑量減少，會(huì)有粘接力降低的傾向。此外，如果粘接層2的厚度超過上述上限值，則由于粘接劑量多，從相對(duì)的電路中排除必要量以外的粘接劑需要時(shí)間，因此會(huì)有連接阻力變高的傾向。
粘接層2，優(yōu)選為由含有(Al)熱塑性樹脂、(Bl)自由基聚合性化合物和(Cl)自由基生成劑(自由基聚合引發(fā)劑)的粘接劑組合物所形成的層。因而，能夠在更短的時(shí)間內(nèi)進(jìn)行粘接，并且，通過該粘接劑組合物的固化物將電路部件相互連接而形成的連接結(jié)構(gòu)，其可靠性更高。
作為(Al)成分的熱塑性樹脂，沒有特別限制，可以使用公知的物質(zhì)。作為熱塑性樹脂的具體例子，可以列舉苯氧基樹脂、聚乙烯醇縮曱醛樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚乙烯醇縮丁醛樹脂、聚酯樹脂、聚酰胺樹脂、二曱苯樹脂以及聚氨酯樹脂。它們可以單獨(dú)使用一種或兩種以上組合使用。進(jìn)一步，熱塑性樹脂也可以在分子內(nèi)具有^f圭氧烷鍵或氟取代基。在將兩種以上熱塑性樹脂組合4吏用時(shí)，如果混合的樹脂為相互之間完全相容，或者發(fā)生微相分離而產(chǎn)生白色渾濁的狀態(tài)，則是適合的。
熱塑性樹脂，可以使粘接劑組合物的成膜性良好。所謂成膜性，是指在將液狀的粘接劑組合物固體化，形成膜狀時(shí)，不容易撕裂、斷裂、發(fā)粘的機(jī)械特性。如果在通常的狀態(tài)下(例如，常溫)作為薄膜容易處理，則可以說是成膜性良好。在這些熱塑性樹脂中，苯氧基樹脂的粘接性、相容性、耐熱性和機(jī)械強(qiáng)度優(yōu)異，因此優(yōu)選。
苯氧基樹脂，可以通過將雙官能酚類和表鹵醇反應(yīng)至高分子量，或者，使雙官能環(huán)氧樹脂和雙官能酚類進(jìn)行加聚反應(yīng)而得到。例如，通過在非反應(yīng)性溶劑中，在堿金屬氫氧化物的存在下，使0.985 ~ 1.015摩爾表氯醇相對(duì)于l摩爾雙官能酚類，在40 120。C的溫度下進(jìn)行反應(yīng)，能夠得到苯氧基樹脂。
為了通過上述加聚反應(yīng)得到苯氧基樹脂，在有機(jī)溶劑中，在加聚催化劑的存在下，使雙官能環(huán)氧樹脂和雙官能酚類進(jìn)行反應(yīng)。這時(shí)的雙官能環(huán)氧樹脂和雙官能酚類的配合比，優(yōu)選為使雙官能環(huán)氧樹脂的環(huán)氧基和雙官能酚類的酚羥基的摩爾比為1: 0.9~1: l.l的配合比。此外，作為加聚催化劑，優(yōu)選使用選自堿金屬化合物、有,磷系化合物以及環(huán)狀胺型化合物的一種以上催化劑。進(jìn)一步，作為有機(jī)溶劑，優(yōu)選使用選自沸點(diǎn)為120。C以上的酰胺類溶劑、醚類、酮類、內(nèi)酯類和醇類中的一種以上溶劑。此外，有機(jī)溶劑中的反應(yīng)固體成分，相對(duì)于IOO質(zhì)量份有機(jī)溶劑，優(yōu)選為50質(zhì)量份以下，反應(yīng)溫度優(yōu)選為50~200°C。因而，所得苯氧基樹脂的機(jī)械特性和熱特性提高。
作為雙官能環(huán)氧樹脂，例如，可以列舉雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、雙酚AD型環(huán)氧樹脂、雙酚S型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯基二縮水甘油醚和甲基取代聯(lián)苯基二縮水甘油醚。它們可以單獨(dú)使用 一種或者將兩種以上組合使用。
雙官能酚類是在分子內(nèi)具有2個(gè)酚羥基的物質(zhì)，作為這種雙官能酚類，例如，可以列舉雙酚A、雙酚F、雙酚AD、雙酚S、雙酚藥、曱基取代雙酚藥、二羥基聯(lián)苯和甲基取代二曱基聯(lián)苯等雙酚類，以及氫醌類。它們可以單獨(dú)使用
一種或者將兩種以上組合使用。
此外，苯氧基樹脂可以通過自由基聚合性官能基，或其它反應(yīng)性化合物進(jìn)
行改性。苯氧基樹脂可以單獨(dú)使用 一種或者將兩種以上組合使用。
上述熱塑性樹脂的分子量沒有特別限制，但是，熱塑性樹脂的分子量越大，則可以越容易地形成后述的薄膜，還能夠?qū)⒂绊懽鳛檎辰觿┑牧鲃?dòng)性的熔融粘度設(shè)定在較寬范圍內(nèi)。如果可以將熔融粘度設(shè)定在較寬范圍內(nèi)，則在用于連接半導(dǎo)體元件或液晶元件等時(shí)，即使元件間以及配線間的間距狹窄，也可以進(jìn)一步防止粘接劑附著在周圍部件上，能夠提高生產(chǎn)量(throughput)。作為通常的重均分子量，優(yōu)選為5000 ~ 150000,特別優(yōu)選為10000-80000。如果重均分子量不到5000，則在用作后述薄膜時(shí)，存在有成膜性不足的傾向；如果重均分子量超過150000，則存在有與其它成分的相容性差的傾向。另外，本說明書中的重均分子量，可以根據(jù)以下條件，通過凝膠滲透色譜
(GPC)分析在下述條件下測定，并使用標(biāo)準(zhǔn)聚苯乙烯標(biāo)準(zhǔn)曲線進(jìn)行換算而求出。
(GPC條件)
使用機(jī)器日立L-6000型((林)日立制作所制，商品名)檢測器L-3300RI((林)日立制作所制，商品名)色語柱戈?duì)柵?少Vk《7夕)GL - R420 +戈?duì)柵蒅L - R430 +戈?duì)柵蒅L-R440 (總共3根)(日立化成工業(yè)(抹)制，商品名)洗脫液四氬咬喃測定溫度40°C流量1.75ml/min
作為(Bl)成分的自由基聚合性化合物，是具有通過自由基進(jìn)行聚合的官能基的物質(zhì)，例如，適宜使用(曱基)丙烯酸酯化合物、馬來酰亞胺化合物、苯乙烯衍生物。該自由基聚合性化合物，可以是聚合性單體或聚合性低聚物中的任一種，也可以并用聚合性單體和聚合性低聚物。由于聚合性低聚物通常是高粘度的，因此在^f吏用聚合性低聚物時(shí)，優(yōu)選通過并用低粘度的聚合性多官能(甲基)丙烯酸酯等聚合性單體來調(diào)整粘度。
作為(曱基)丙烯酸酯化合物，可以使用環(huán)氧(曱基)丙烯酸酯低聚物、氨基曱酸酯(曱基)丙烯酸酯低聚物、聚醚(曱基)丙烯酸酯低聚物、聚酯(曱基)丙烯酸酯低聚物等聚合性低聚物，或(曱基)丙烯酸酯等聚合性單體。它們可以單獨(dú)使用一種或者將兩種以上組合使用。
作為(曱基)丙烯酸酯化合物的具體例子，可以列舉氨基曱酸酯(曱基)丙烯酸酯、(曱基)丙烯酸曱酯、(曱基)丙烯酸乙酯、(曱基)丙烯酸異丙酯、(曱基)丙烯酸異丁酯、二 (曱基)丙烯酸乙二醇酯、二 (甲基)丙烯酸酯二乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸酯三乙二醇酯、三羥甲基丙烷三(曱基)丙烯酸酯、四羥曱基曱烷四(曱基)丙烯酸酯、2-羥基-l，3-二 (曱基)丙烯酰氧基丙烷、2,2 - 二[4 -((曱基)丙烯酰氧基曱氧基)苯基]丙烷、2，2 - 二[4 -((曱基)丙烯酰氧基多乙氧基)苯基]丙烷、二環(huán)戊烯基(曱基)丙烯酸酯、三環(huán)癸基(甲基)丙烯酸酯、二羥甲基三環(huán)癸烷二(曱基)丙烯酸酯、季戊四醇三(曱基)丙烯酸酯、二((曱基)丙烯酰氧基乙基)異氰脲酸酯、S-己內(nèi)酯改性三((甲基)丙烯酰氧基乙基)異氰脲酸酯和三((甲基)丙烯酰氧基乙基)異氰脲酸酯。它們可以單獨(dú)使用 一種或者將兩種以上組合使用。
進(jìn)一步，除此之外，本實(shí)施方式的粘接劑組合物，如果使用例如具有二環(huán)戊烯基的物質(zhì)、具有三環(huán)癸基的物質(zhì)和/或具有三。秦環(huán)的物質(zhì)作為自由基聚合性化合物，則耐熱性提高，因此優(yōu)選。
作為馬來酰亞胺化合物，優(yōu)選在分子中具有2個(gè)以上馬來酰亞胺基的化合物。作為在分子中具有2個(gè)以上馬來酰亞胺基的馬來酰亞胺化合物，例如，可以列舉1 -曱基-2,4-二馬來酰亞胺基苯、N,N，-間亞苯基雙馬來酰亞胺、N,N，-對(duì)亞苯基雙馬來酰亞胺、N,N，-間亞曱苯基雙馬來酰亞胺、N，N， - 4,4-二亞苯基雙馬來酰亞胺、N,N，-4,4- (3,3，-二曱基-二亞苯基)雙馬來酰亞胺、N,N，-4,4- (3,3，-二甲基二苯基曱烷)雙馬來酰亞胺、N，N，-4，4-(3,3， - 二乙基二苯基曱烷)雙馬來酰亞胺、N,N， - 4，4 - 二苯基曱烷雙馬來酰亞胺、N,N， - 4,4 - 二苯基丙烷雙馬來酰亞胺、N，N， - 4，4 - 二苯基醚雙馬來酰亞胺、N,N，-3,3，-二苯基砜雙馬來酰亞胺、2，2-二[4- (4-馬來酰亞胺基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-二[3-仲丁基-4,8- (4-馬來酰亞胺基苯氧基)苯基]丙烷、1,1-二[4- (4-馬來酰亞胺基苯氧基)苯基]癸烷、4,4，-亞環(huán)己基-二[l- (4-馬來酰亞胺基苯氧基)-2-環(huán)己基]苯、2，2-二[4- (4-馬來酰亞胺基苯氧基)苯基]六氟丙烷。它們可以單獨(dú)使用一種或者將兩種以上組合使用。
作為自由基聚合性化合物，可以使用將(曱基)丙烯酸、(曱基)丙烯酸酯和丙烯腈中的一種以上作為單體成分的聚合物或共聚物。在并用包含含縮水甘油醚基的(曱基)丙烯酸縮水甘油酯的共聚物系丙烯酸橡膠時(shí)，由于應(yīng)力緩和優(yōu)異，因此優(yōu)選。上述丙烯^橡膠的重均分子量，從提高粘接劑組合物的凝集力觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選為20萬以上。
此外，根據(jù)需要，也可以在粘接劑組合物中適當(dāng)配合氫醌、曱基醚氳醌類等阻聚劑。
作為(Cl)成分的自由基聚合引發(fā)劑，可以使用以往公知的過氧化化合物(有機(jī)過氧化物)和偶氮化合物這樣的通過加熱而分解并產(chǎn)生游離自由基的化合物。在使用這些化合物作為自由基聚合引發(fā)劑時(shí)，根據(jù)目的連接溫度、連 接時(shí)間、使用壽命等，適當(dāng)選擇有機(jī)過氧化物和/或偶氮化合物中的一種或兩 種以上。
另外，為了防止電路部件的電路電極(連接端子)的腐蝕，自由基聚合引
發(fā)劑中的氯離子或有機(jī)酸的含量優(yōu)選為5000ppm以下。
作為有機(jī)過氧化物，從兼顧高反應(yīng)性和長使用壽命的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選10 小時(shí)半衰期溫度為40。C以上，并且1分鐘半衰期溫度為180。C以下的有機(jī)過氧 化物，更優(yōu)選10小時(shí)半衰期溫度為60。C以上，并且l分鐘半衰期溫度為170 。C以下的有機(jī)過氧化物。
作為有機(jī)過氧化物，具體來說，適宜使用選自二?；^氧化物、過氧化二 碳酸酯、過氧化酯、過氧化縮酮、二烷基過氧化物、氫化過氧化物和硅烷基過 氧化物中的一種以上。其中，從兼顧保存時(shí)的高保存穩(wěn)定性和使用時(shí)的高反應(yīng) 性的觀點(diǎn)考慮，更優(yōu)選為選自過氧化酯、過氧化縮酮、二烷基過氧化物、氫過 氧化物和硅烷基過氧化物中的一種以上的有機(jī)過氧化物。進(jìn)而，在可以得到更 高反應(yīng)性方面，有機(jī)過氧化物進(jìn)一步優(yōu)選為過氧化酯和/或過氧化縮酮。
'作為二?；^氧化物，例如，可以列舉異丁基過氧化物、2，4-二氯苯曱 ?；^氧化物、3,5,5-三曱基己酰基過氧化物、辛?；^氧化物、月桂酰基過 氧化物、硬脂?；^氧化物、琥珀酰基過氧化物、苯曱?；^氧化曱苯和苯曱 ?；^氧化物。它們可以單獨(dú)使用 一種或者將兩種以上組合使用。
作為二烷基過氧化物，例如，可以列舉oc ， ct ，-雙(過氧化叔丁基)二異 丙基苯、過氧化二異丙苯、2,5-二曱基-2，5-二 (過氧化叔丁基).己烷和叔 丁基過氧化二異丙苯。它們可以單獨(dú)使用一種或者將兩種以上組合使用。
作為過氧化二碳酸酯，例如，可以列舉二正丙基過氧化二碳酸酯、二異丙 基過氧化二碳酸酯、雙(4-叔丁基環(huán)己基)過氧化二碳酸酯、二-2-乙氧基 甲氧基過氧化二碳酸酯、雙(2-乙基己基過氧化)二碳酸酯、二曱氧基丁基 過氧化二碳酸酯和雙(3 -曱基-3 -曱氧基丁基過氧化)二碳酸酯。它們可以 單獨(dú)使用 一種或者將兩種以上組合使用。
作為過氧化酯，例如，可以列舉異丙苯基過氧化新癸酸酯、1，1，3，3-四曱 基丁基過氧化新癸酸酯、1 -環(huán)己基_ 1 _曱基乙基過氧化新癸酸酯、叔己基過氧化新癸酸酯、叔丁基過氧化新戊酸酯、1,1,3,3-四曱基丁基過氧化-2-乙基己酸酯、2,5-二曱基-2，5-二 (2-乙基己?；^氧化)己烷、1-環(huán)己基-1-曱基乙基過氧化-2-乙基己酸酯、叔己基過氧化-2-乙基己酸酯、叔丁基過氧化-2-乙基己酸酯、叔丁基過氧化異丁酸酯、l，l -雙(叔丁基過氧化)環(huán)己烷、叔己基過氧化異丙基一碳酸酯、叔丁基過氧化-3,5，5 -三曱基己酸酯、叔丁基過氧化月桂酸酯、2，5-二曱基-2，5-二 (間曱苯?；^氧化)己烷、叔丁基過氧化異丙基一碳酸酯、叔丁基過氧化-2-乙基己基一碳酸酯、叔己基過氧化苯曱酸酯、叔丁基過氧化乙酸酯和雙(叔丁基過氧化)六氫對(duì)苯二曱酸酯。它們可以單獨(dú)^使用 一種或者將兩種以上組合〗吏用。
作為過氧化縮酮，例如，可以列舉1,1-雙(叔己基過氧化)-3，3，5-三甲基環(huán)己烷、1,1-雙(叔己基過氧化)環(huán)己烷、1,1-雙(叔丁基過氧化)-3,3,5-三甲基環(huán)己烷、1,1-(叔丁基過氧化)環(huán)十二烷和2，2-雙'(叔丁基過氧化)癸烷。它們可以單獨(dú)使用一種或者將兩種以上組合使用。
作為氫過氧化物，例如，可以列舉二異丙苯氫過氧化物和枯烯氬過氧化物。它們可以單獨(dú)使用一種或者將兩種以上組合使用。
作為硅烷基過氧化物，例如，可以列舉叔丁基三曱基硅烷基過氧化物、雙叔丁基—曱基硅烷基過氧化物、叔丁基三乙烯基硅烷基過氧化物、雙叔丁基二乙烯基硅烷基過氧化物、三叔丁基乙烯基硅烷基過氧化物、叔丁基三烯丙基硅烷基過氧化物、雙叔丁基二烯丙基硅烷基過氧化物和三叔丁基烯丙基硅烷基過氧化物。它們可以單獨(dú)使用一種或者將兩種以上組合使用。
這些自由基聚合引發(fā)劑，可以單獨(dú)使用一種或者將兩種以上組合使用。此外，也可以在自由基聚合引發(fā)劑中混合分解促進(jìn)劑、抑制劑等來使用。進(jìn)而，用聚氨酯類、聚酯類高分子物質(zhì)等包覆上述自由基聚合引發(fā)劑而將其微嚢化得到的物質(zhì)，使用時(shí)間延長，因此優(yōu)選。
作為(Bl)成分的自由基聚合性化合物的配合比例，相對(duì)于100質(zhì)量份(Al)熱塑性樹脂，優(yōu)選為50~250質(zhì)量份，更優(yōu)選為60- 150質(zhì)量份。如果自由基聚合性化合物的配合比例不到50質(zhì)量份，則會(huì)有粘接劑組合物的固化物的耐熱性降低的傾向；如果其超過250質(zhì)量份，則會(huì)有粘接劑組合物的成膜性不足的傾向。此外，作為(Cl )成分的自由基聚合引發(fā)劑的配合比例，可以才艮據(jù)目的 連接溫度、連接時(shí)間、使用壽命等而適當(dāng)設(shè)定。例如，當(dāng)連接時(shí)間為10秒鐘
以下時(shí)，為了得到足夠的反應(yīng)率，自由基聚合引發(fā)劑的配合比例，相對(duì)于自由
基聚合性化合物和熱塑性樹脂合計(jì)IOO質(zhì)量份，優(yōu)選為0.1-30質(zhì)量份，更優(yōu) 選為1 20質(zhì)量份。如果自由基聚合引發(fā)劑的配合比例不到O.l質(zhì)量份，則反 應(yīng)率降低，因此會(huì)有粘接劑組合物的固化物難以固化的傾向。如果自由基聚合 引發(fā)劑的配合比例超過30質(zhì)量份，則會(huì)有粘接劑組合物的流動(dòng)性降低、連接 阻力上升、粘接劑組合物的使用壽命變短的傾向。
粘接層2，也可以是由含有(Al )熱塑性樹脂、(B2 )熱固性^"脂和(C2 ) 潛性固化劑的粘接劑組合物所形成的層。該粘接劑組合物能夠以更高的粘接強(qiáng) 度將電路部件相互粘接。
這時(shí)，作為(Al )成分的熱塑性樹脂，可以使用和上述熱塑性樹脂相同 的物質(zhì)。
作為(B2)成分的熱固性樹脂，優(yōu)選為環(huán)氧樹脂。環(huán)氧樹脂，使用在1 分子內(nèi)具有2個(gè)以上縮水甘油基的環(huán)氧化合物，可以單獨(dú)使用 一種也可以將兩 種以上組合使用。具體來說，可以列舉由表氯醇和雙酚A、 F或AD等所衍生 的雙酚型環(huán)氧樹脂、由表氯醇和苯酚酚醛清漆樹脂或曱酚酚醛清漆樹脂所衍生 的環(huán)氧酚醛清漆樹脂或具有含萘環(huán)的骨架的萘類環(huán)氧樹脂、縮水甘油胺型環(huán)氧 樹脂、縮水甘油醚型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、脂環(huán)型環(huán)氧樹脂等。它們可 以單獨(dú)使用一種或者將兩種以上組合使用。為了防止電子遷移，環(huán)氧樹脂優(yōu)選 為其中雜質(zhì)離子(Na+、 C1 —等)和水解性氯等減少至300ppm以下的高純度制
口口o
如果使用(C2)潛性固化劑作為上述熱固性樹脂的固化劑，則能夠得到 更長的使用壽命。當(dāng)熱固性樹脂為環(huán)氧樹脂時(shí)，作為潛性固化劑，可以列舉咪 唑類、酰肼類、三氟化硼-胺絡(luò)合物、锍鹽、胺酰亞胺、聚胺的鹽、雙氰胺等。 此外，從延長使用時(shí)間的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選使用用聚氨酯類、聚酯類高分子物質(zhì) 等包覆這些固化劑而進(jìn)行微嚢化得到的物質(zhì)。它們可以單獨(dú)使用 一種或者將兩 種以上組合使用，并且也可以并用分解促進(jìn)劑、抑制劑。
為了得到足夠的反應(yīng)率，作為(C2)成分的潛性固化劑的配合比例，相對(duì)于熱塑性樹脂和熱固性樹脂合計(jì)IOO質(zhì)量份，優(yōu)選為0.1~60質(zhì)量份，更優(yōu) 選為1~20質(zhì)量份。如果潛性固化劑的配合比例不到0.1質(zhì)量份，則會(huì)有反應(yīng) 率降低從而粘接強(qiáng)度降低，或連接阻力變大的傾向。如果潛性固化劑的配合比 例超過60質(zhì)量份，則會(huì)有粘接劑組合物的流動(dòng)性降低，或連接阻力上升，或 粘接劑組合物的使用壽命變短的傾向。
本發(fā)明的粘接劑組合物，即使不含導(dǎo)電性粒子，在連接時(shí)也可以通過相對(duì) 的電路電極的直接接觸而得以連接。另一方面，在含有分散的導(dǎo)電性粒子時(shí)， 可以得到更穩(wěn)定的連接，因此優(yōu)選。
在本發(fā)明的粘接劑組合物中根據(jù)需要所含的導(dǎo)電性粒子，只要具有能夠得 到電連接的導(dǎo)電性，就沒有特別限制。作為導(dǎo)電性粒子，例如，可以列舉Au、 Ag、 Ni、 Cu和焊錫等金屬粒子或碳等。此外，導(dǎo)電性粒子，也可以是由l層 或2層以上的層包覆形成核的粒子，其最外層具有導(dǎo)電性的物質(zhì)。這時(shí)，從得 到更優(yōu)異的使用壽命的觀點(diǎn)考慮，和Ni、 Cu等過渡金屬相比，最外層優(yōu)選以 Au、 Ag和/或鉑族金屬等貴金屬為主成分，更優(yōu)選由這些貴金屬的至少一種以 上所形成。在這些貴金屬中，尤其優(yōu)選Au。
導(dǎo)電性粒子，也可以是對(duì)作為核的以過渡金屬為主成分的粒子或者包覆核 的以過渡金屬為主成分的層的表面，進(jìn)一步用以貴金屬為主成分的層進(jìn)行包覆 而形成的粒子。此外，導(dǎo)電性粒子，還可以是將以非導(dǎo)電性的玻璃、陶瓷、塑 料等為主成分的絕緣性粒子作為核，在該核的表面上包覆以上述金屬或碳為主 成分的層而得的粒子。
當(dāng)導(dǎo)電性粒子是用導(dǎo)電層包覆作為絕緣性粒子的核而形成的粒子時(shí)，優(yōu)選 絕緣性粒子以塑料為主成分，最外層以貴金屬為主成分。由此，在將粘接劑組 合物用作電路連接材料等電連接材料時(shí)，導(dǎo)電性粒子可以對(duì)加熱和加壓產(chǎn)生良 好的變形。并且，在電路等的連接時(shí)，導(dǎo)電性粒子和電極或連接端子的接觸面 積增加。因此，可以進(jìn)一步提高電連接材料的連接可靠性。由同樣的觀點(diǎn)考慮， 導(dǎo)電性粒子優(yōu)選為含有通過上述加熱而熔融的金屬為主成分的粒子。 '
導(dǎo)電性粒子的平均粒徑，從分散性、導(dǎo)電性的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選為1 ~ 18|im。
當(dāng)導(dǎo)電性粒子是用導(dǎo)電層包覆作為絕緣性粒子的核而形成的粒子時(shí)，為了 得到更加良好的導(dǎo)電性，導(dǎo)電層的厚度優(yōu)選為IOOA (10nm)以上。此外，當(dāng)導(dǎo)電性粒子是對(duì)作為核的以過渡金屬為主成分的粒子或者包覆核的以過渡金 屬為主成分的層的表面，進(jìn)一步用以貴金屬為主成分的層進(jìn)行包覆而形成的粒
子時(shí)，形成最外層的以上述貴金屬為主成分的層的厚度優(yōu)選為300A (30nm) 以上。如果該厚度低于300A，則最外層容易破裂。結(jié)果是，露出的過渡金屬 和粘接劑成分接觸，由于過渡金屬產(chǎn)生的氧化還原作用而容易生成游離自由 基，因而會(huì)有使用壽命容易降低的傾向。另一方面，如果上述導(dǎo)電層的厚度變 厚，則這些效果飽和，因此其厚度優(yōu)選為lpm以下。
使用導(dǎo)電性粒子時(shí)的配合比例，沒有特別限制，其相對(duì)于粘接劑組合物固 化時(shí)形成樹脂的成分100體積份，優(yōu)選為0.1 ~ 30體積份，更優(yōu)選為0.1 ~ 10 體積份。如果該值不到0.1體積份，則會(huì)有難以得到良好導(dǎo)電性的傾向；如果 其超過30體積份，則會(huì)有容易引起電路等短路的傾向。導(dǎo)電性粒子的配合比 例(體積份)，基于在23。C時(shí)使粘接劑組合物固化前的各成分的體積而決定。 各成分的體積，可以通過如下方法求出利用比重并由重量換算為體積的方法； 或者將這些成分投入至已裝入了適當(dāng)溶劑(水、醇等)的量筒等容器中，所述 溶劑不會(huì)溶解或膨脹這些成分，但能夠充分潤濕這些成分，然后由增加的體積 進(jìn)行計(jì)算的方法。
本實(shí)施方式的粘接劑組合物，除上述物質(zhì)之外，還可以根據(jù)使用目的添加 其它材料。例如，該粘接劑組合物中，也可以適當(dāng)添加偶聯(lián)劑、密合性改進(jìn)劑 和流平劑等粘接助劑。由此，可以賦予更良好的密合性或處理性。此外，本發(fā) 明的粘接劑組合物，也可以含有橡膠。由此，可以緩和應(yīng)力并提高粘接性。進(jìn) 而，為了控制固化速度或賦予貯藏穩(wěn)定性，在該粘接劑組合物中，還可以添加 穩(wěn)定劑。此外，在粘接劑組合物中，也可以配合填充材料、軟化劑、促進(jìn)劑< 抗老化劑、著色劑、阻燃劑、觸變劑、酚樹脂、三聚氰胺樹脂、異氰酸酯類等。
粘接劑組合物含有填充材料(填料)時(shí)，由于可以提高連接可靠性等，因 此優(yōu)選。作為填充材料，只要具有絕緣性，并且其最大直徑小于導(dǎo)電性粒子的 平均粒徑，就可以使用。填充材料的配合比例，相對(duì)于粘接劑組合物固化時(shí)形 成樹脂的成分IOO體積份，優(yōu)選為5-60體積份。如果填充材料的配合比例超 過60體積份，則會(huì)有可靠性提高效果飽和的傾向；如果其不到5體積份，則 會(huì)有填充材料的添加效果變小的傾向。作為偶聯(lián)劑，從提高粘接性的觀點(diǎn)考慮，可以優(yōu)選使用含酮亞胺、乙烯基、 丙烯酸基、氨基、環(huán)氧基和異氰酸酯基的物質(zhì)。具體來說，作為具有丙烯酸基
的硅烷偶聯(lián)劑，可以列舉(3-曱基丙烯酰氧基丙基)三曱氧基硅烷、(3-丙 烯酰氧基丙基)三曱氧基硅烷、(3-曱基丙烯酰氧基丙基)二曱氧基曱基硅烷、 (3-丙烯酰氧基丙基)二曱氧基曱基硅烷；作為具有氨基的硅烷偶聯(lián)劑，可 以列舉n-卩(氨基乙基)y-氨基丙基三甲氧基硅烷，n-卩(氨基乙基)y-氨基丙基曱基二甲氧基硅烷，y —氨基丙基三乙氧基硅烷，n-苯基-y- 丙基三曱氧基硅烷等。作為具有酮亞胺的硅烷偶聯(lián)劑，可以列舉使丙酮，曱基
乙基酮，甲基異丁酮等酮化合物與上述具有氨基的硅烷偶聯(lián)劑反應(yīng)所得的物 質(zhì)。此外，作為具有環(huán)氧基的硅烷偶聯(lián)劑，可以列舉y-縮水甘油氧基丙基三 甲氧基硅烷、y-縮水甘油氧基丙基三乙氧基硅烷、y-縮水甘油氧基丙基-曱 基二曱氧基硅烷、y-縮水甘油氧基丙基—甲基二乙氧基硅烷等。
硅烷偶聯(lián)劑的配合比例，相對(duì)于粘接劑組合物中其它成分的合計(jì)IOO質(zhì)量 份，.優(yōu)選為0.1-20質(zhì)量份。如果偶聯(lián)劑的配合比例不到O.l質(zhì)量份，則會(huì)有 無法得到實(shí)質(zhì)上的添加效果的傾向。此外，當(dāng)偶聯(lián)劑的配合比例超過20質(zhì)量 份時(shí)，則會(huì)有向支持基材上形成由粘接劑組合物所形成的粘接層時(shí)的粘接層成 膜性降低，膜厚強(qiáng)度降低的傾向。
上述各成分也可以將各自例示的物質(zhì)任意組合。此外，上述各成分可以通 過常規(guī)方法合成，也可以購買市售商品。
粘接帶的支持基材最寬部分的寬度和粘接層最寬部分的寬度差值，根據(jù)支 持基材的截面形狀、構(gòu)成粘接層的粘接劑成分的種類、以及各層的厚度，適當(dāng) 調(diào)整以達(dá)到本發(fā)明的目的效果即可。優(yōu)選上述各層的寬度差值為0.05 ~ 2mm， 更優(yōu)選為0.1-2mm。如果寬度的差值不到0.05mm，和處于0.05 ~ 2mm范圍 內(nèi)的情況相比，會(huì)有本發(fā)明目的效果降低的傾向。此外，如果上述各層的寬度 差值超過2mm，和處于0.05 2mm范圍內(nèi)的情況相比，會(huì)有粘接層體積相對(duì) 于支持基材體積的比例變小，粘接帶的每單位體積的粘接劑量降低的傾向。
上述第1、第2實(shí)施方式中，上述合適的各層寬度差值，由下述式(2) 表示。
0.05《a-b<2 (單位mm) (2)粘接帶10可以通過下述方法制造。也就是說，首先，通過常規(guī)方法將上 述粘接劑組合物涂布在支持基材的主面上，然后揮發(fā)除去溶劑，得到作為具備 支持基材和粘接層的層疊體(粘接片)巻繞體的巻筒。接著， 一邊拉出巻筒，
一邊將切刀的切割刀刃由支持基材1的第1主面a側(cè)插入，使其貫通至粘接層 2的第4主面b，側(cè)，得到具備帶狀的支持基材1和粘接層2的粘接帶10?；蛘?， 也可以將切割刀刃由粘接層2的第4主面b，側(cè)插入，使其貫通至支持基材1 的第1主面a側(cè)。這時(shí)，調(diào)整切割刀刃的插入角度以便可以得到圖1所示的粘 接帶IO的截面形狀即可。
此外，粘接帶20可以通過下述方法制造。也就是說，首先，將片狀的支 持基材巻筒切割為帶狀，得到支持基材l。在切割時(shí)，調(diào)整切割刀刃的插入角 度，以使支持基材l的截面形狀形成為圖l所示的形狀。接著，除此之外，將 上述粘接劑組合物涂布在剝離性基材上，然后揮發(fā)除去溶劑，得到在剝離性基 材上層疊有粘接層的巻筒。將該巻筒切割為帶狀，得到在帶狀的剝離性基材上 具有帶狀粘接層2的疊層帶。在切割時(shí)，調(diào)整切割刀刃的插入角度，以使粘接 層2的截面形狀形成為圖2所示的形狀。然后，將剝離性基材從粘接層2上剝 離， 一邊將剝離后的粘接層2定位在支持基材1上， 一邊進(jìn)行壓合，制作截面 形狀如圖2所示的粘接帶20。
如上說明的本發(fā)明粘接帶，其支持基材的寬度大于粘接層的寬度。由此， 即使粘接劑成分由粘接層溢出，也可以減少從溢出的粘接劑成分溢出至支持基 材側(cè)面。此外，當(dāng)支持基材置于下側(cè)時(shí)，可以抑制由粘接層溢出的部分流到支 持基材的側(cè)面。因此，可以比以往更加容易地將粘接層從支持基材上剝離。
如上述第1實(shí)施方式所示，當(dāng)支持基材1的第2主面12的寬度a，和粘接 層2的第3主面21的寬度b為相同長度時(shí)，和寬度a，比寬度b長或短的情況 相比，粘接帶的制造變得更加容易。
進(jìn)一步，如上述第2實(shí)施方式所示，當(dāng)支持基材1的第2主面12的寬度 a，大于粘接層2的第3主面21的寬度1 對(duì)，和寬度a，比寬度b短或兩者為相 同長度的情況相比，可以更有效地防止溢出的粘接劑成分流到支持基材1的側(cè) 面。
本發(fā)明的粘接帶，可用于各向異性導(dǎo)電膜、各向同性導(dǎo)電膜等導(dǎo)電性粘接帶，或底部填充(underfill)用膜等絕緣性粘接膜。
圖3是表示將本發(fā)明第1實(shí)施方式的粘接帶IO巻繞重疊而形成的粘接帶 巻繞體的模式斜視圖。圖4是圖3所示的粘接帶巻繞體的I - I線截面圖。
如圖4所示，將粘接帶10巻繞于在巻芯61的兩端安裝有側(cè)板62的巻軸 60上，并使支持基材l位于外側(cè)，形成粘接帶巻繞體。通過將粘接帶10巻繞 重疊在巻軸60上，可以很容易將其安裝在以往所用的粘接裝置上等，可以提 高粘接帶10的處理性。這時(shí)，隨著巻繞重疊，圖4所示的粘接層2c、 2d,分 別被支持基材lc和ld,支持基材ld和le壓縮。由此，或者由于隨經(jīng)時(shí)變化 所產(chǎn)生的尺寸變動(dòng)等，而導(dǎo)致粘接劑成分從粘接層2溢出，產(chǎn)生溢出部分25。
本發(fā)明的粘接帶10,如上所述，其支持基材1的寬度大于粘接層2的寬 度。由此，即使粘接劑成分溢出，也可以抑制該溢出部分25與側(cè)板62接觸。 結(jié)果，可以防止粘接劑成分溢出部分25和巻軸60的側(cè)壁62之間的粘連。并 且，即使溢出部分25溢出至支持基材1的側(cè)面或主面，例如圖4中的來自粘 接層2c、 2d的溢出部分25覆蓋了支持基材ld的側(cè)面那樣，也可以充分抑制 其相互粘接。由此，可以比以往更容易地將粘接帶IO從巻軸60中拉出。
以上，對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行了說明，但本發(fā)明并不限于上述實(shí)施 方式。本發(fā)明在不脫離其要旨的范圍內(nèi)，可以進(jìn)行各種改變。
實(shí)施例
以下，通過實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更詳細(xì)的說明，但本發(fā)明并不限定于這些 實(shí)施例。
(實(shí)施例1)
首先，將400質(zhì)量份的重均分子量為800的聚己內(nèi)酯二醇、131質(zhì)量份的 2-羥基丙基丙烯酸酯、0.5質(zhì)量份的作為催化劑的二丁基錫二月桂酸酯和1.0 質(zhì)量份的氫醌單曱醚混合， 一邊加熱至50。C, 一邊攪拌。在所得的混合物中， 進(jìn)一步滴入222質(zhì)量份的異佛爾酮二異氰酸酯， 一邊攪拌一邊升溫至8(TC, 進(jìn)行氨基曱酸酯化反應(yīng)。在確認(rèn)異氰酸酯基的反應(yīng)率達(dá)到99%以上后，冷卻 反應(yīng)物，得到氨基曱酸酯丙烯酸酯。
接著，將作為熱塑性樹脂的雙酚A型苯氧基樹脂(重均分子量為45000, 尤尼卡百得(--力一戸4卜')社制造，商品名"PKHC") 50質(zhì)量份、作為自由基聚合性化合物的上述氨基甲酸酯丙烯酸酯35質(zhì)量份和季戊四醇三丙烯 酸酯(新中村工業(yè)社制造，商品名"A-TMM-3L，，) 15質(zhì)量份、作為自由 基聚合引發(fā)劑的有機(jī)過氧化物(叔己基過氧化2-乙基己酸酯)5質(zhì)量份以及 相對(duì)于粘接劑組合物總體量100體積份為3體積份的導(dǎo)電性粒子(平均粒徑為 10pm)溶解和/或分散在曱基乙基酮(MEK)中，制備粘接劑組合物的MEK 溶液。另外，上述有機(jī)過氧化物，以50質(zhì)量。/。的DOP溶液狀態(tài)(日本油脂社 制造，商品名"帕快《工7)H0")使用。此外，上述導(dǎo)電性粒子，通 過在以聚苯乙烯為核的粒子表面上設(shè)置厚度為0.2|im的鎳層，在該鎳層的外側(cè) 設(shè)置厚度為0.04pm的金層而制作。
將所得的粘接劑組合物的MEK溶液均勻涂布在厚度為80^im的PET薄膜 的主面上。PET薄膜的涂布有粘接劑組合物溶液的主面，預(yù)先實(shí)施了粗化處理 和脫模處理。然后，通過70'C、 10分鐘的熱風(fēng)揮發(fā)除去溶劑，得到在作為支 持基材的PET薄膜上設(shè)置有粘接層的粘接片。這時(shí)的粘接層的厚度為30pm。
在使用公知的粘接帶巻繞體制作裝置巻繞重疊該粘接片的同時(shí)，在長度方 向上切割該粘接片，制作巻繞長度為50m的粘接帶巻繞體。這時(shí)，在粘接帶 巻繞體制作裝置內(nèi)，設(shè)置了用于切割粘接片的切割刀刃，為了使粘接層的寬度 小于支持基材的寬度，將切割刀刃調(diào)整為相對(duì)于粘接層的主面從離垂直方向?yàn)?士45。的角度進(jìn)行切割。在所得的粘接帶巻繞體中，支持基材的第l主面的寬度 a為3.0mm，支持基材的第2主面的寬度a，和粘接層的第3主面的寬度b為 2.9mm，粘接層的第4主面的寬度b，為2.8mm。
將IO巻制作的粘接帶巻繞體靜置在保持為30。C的大氣氛圍的恒溫槽內(nèi)， 使巻繞體的一個(gè)側(cè)面位于下側(cè)，保持該狀態(tài)24小時(shí)。然后，確認(rèn)粘接劑成分 有沒有從粘接帶巻繞體的側(cè)面溢出，結(jié)果是10巻中都沒有發(fā)現(xiàn)溢出。 (比較例1)
和實(shí)施例1同樣地制作粘接片。在使用上述的粘接帶巻繞體制作裝置巻繞 重疊該粘接片的同時(shí)，在長度方向上切割該粘接片，制作巻繞長度為50m的 粘接帶巻繞體。這時(shí)，在粘接帶巻繞體制作裝置內(nèi)，設(shè)置了用于切割粘接片的 切割刀刃，將切割刀刃調(diào)整為相對(duì)于粘接層的主面垂直進(jìn)行切割。在所得的粘 接帶巻繞體中，支持基材的第1主面的寬度a、第2主面的寬度a，、粘接層的第3主面的寬度b、第4主面的寬度b，都為3.0mm。
將10巻制作的粘接帶巻繞體靜置在保持為30。C的大氣氛圍的恒溫槽內(nèi)， 使巻繞體的一個(gè)側(cè)面位于下側(cè)，保持該狀態(tài)24小時(shí)。然后，確認(rèn)粘接劑成分 有沒有從粘接帶巻繞體的側(cè)面溢出，結(jié)果是10巻中有7巻被發(fā)現(xiàn)有溢出。
權(quán)利要求
1.一種粘接帶，其具備帶狀的支持基材和帶狀的粘接層，其中，所述粘接層設(shè)置在所述支持基材的主面上，并且所述支持基材的寬度大于所述粘接層的寬度。
2. —種粘接帶，其具備具有第1主面以及與該第1主面相對(duì)的第2主 面的帶狀的支持基材，和具有第3主面以及與該第3主面相對(duì)的第4主面的帶 狀的粘接層；其中，所述粘接層以所述第2主面和所述第3主面接觸的方式設(shè) 置在所述支持基材上，所述支持基材的寬度大于所述粘接層的寬度，并且所述 第1、第2、第3和第4主面的寬度滿足下述式(1)所表示的條件a>a， > b>b，( 1 )式(1)中，各自地，a表示所述第1主面的寬度，a，表示所述第2主面的 寬度，b表示所述第3主面的寬度，b，表示所述第4主面的寬度。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的粘接帶，其中，所述粘接層包含分散的導(dǎo)電 性粒子。
4. 將權(quán)利要求1~3任一項(xiàng)所述的粘接帶巻繞起來所形成的粘接帶巻繞體。
全文摘要
本發(fā)明提供一種粘接帶，其具有帶狀的支持基材和帶狀的粘接層，其中粘接層設(shè)置在支持基材的主面上，并且支持基材的寬度大于粘接層的寬度。根據(jù)本發(fā)明，即使粘接帶中構(gòu)成粘接層的粘接劑成分在寬度方向上溢出，也可以比以往進(jìn)一步抑制其向支持基材側(cè)面溢出。
文檔編號(hào)C09J7/02GK101528878SQ20078004015
公開日2009年9月9日 申請(qǐng)日期2007年10月29日 優(yōu)先權(quán)日2006年10月31日
發(fā)明者柳川俊之, 渡邊一幸 申請(qǐng)人:日立化成工業(yè)株式會(huì)社