專利名稱：液體材料的填充方法、裝置及程序的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種在襯底與其上載置的工件的間隙利用毛細管現(xiàn)象 填充從吐出部吐出的液體材料的方法、裝置及程序，特別是關(guān)于一種在半導(dǎo)體封裝的填充底膠(underfill)步驟中不必運算復(fù)雜的參數(shù)即可 校正液體材料的吐出量的方法、裝置及程序。另外，本發(fā)明所謂"吐出"，包含液體材料在離開吐出部前接觸工 件的型式的吐出方式、及液體材料在離開吐出部后接觸工件的型式的 吐出方式。
背景技術(shù)：
近年來，伴隨電子機器的小型化、高性能化，對于半導(dǎo)體零件的 高密度安裝、多插腳化的要求， 一種稱為倒裝方式的安裝技術(shù)受到重 視。倒裝方式的安裝通過在存在于半導(dǎo)體芯片的表面的電極墊上形成 凸起狀電極(bump)而直接接合于相對向襯底上的電極墊而進行。當(dāng) 使用倒裝方式時，在安裝上所需要的面積與半導(dǎo)體芯片的面積大致相 等，可達到高密度安裝。另外，可將電極墊配置于半導(dǎo)體芯片整面， 因此也適于多接腳化。其它方面，連接布線長度僅為凸塊電極的高度， 電性特性良好，且由于半導(dǎo)體芯片的連接部的反對面露出，所以有散 熱容易等的優(yōu)點。在倒裝封裝中，由于半導(dǎo)體芯片與襯底間熱膨脹系數(shù)的差異而產(chǎn) 生的應(yīng)力集中于連接部而破壞連接部，為防止此種狀況發(fā)生，在半導(dǎo) 體芯片與襯底之間隙填充樹脂而補強連接部。此步驟稱為"填充底膠" (參照圖1)。填充底膠步驟通過沿半導(dǎo)體芯片的外周(例如一邊或二邊)涂布 液狀樹脂，利用毛細管現(xiàn)象將樹脂填充于半導(dǎo)體芯片與襯底的間隙后， 通過烘爐等加熱使樹脂硬化而進行。在填充底膠步驟中，必須考慮樹脂材料隨時間經(jīng)過的黏度變化。因為當(dāng)黏度變高時，材料吐出口的吐出量減少，且毛細管現(xiàn)象不充分， 存在有無法填充適當(dāng)量的材料于間隙的問題。在黏度變化激烈的情況 下，也有例如經(jīng)過6小時后吐出量會減少10%以上的現(xiàn)象。因此，必 須校正因黏度隨時間經(jīng)過而變化所引起的吐出量變化。但是，在填充底膠步驟中， 一般采用注膠器(dispenser)以填充樹 脂材料。該注膠器中，有一種在吐出時，從噴嘴噴射液體材料的小滴 的噴射式注膠器。使用噴射式注膠器實施填充底膠步驟的方法，例如由日本特開 2004-344883號(專利文獻1)所揭示。即，專利文獻1揭示一種使用 噴射式注膠器在襯底上吐出黏性材料的方法，該方法包含準(zhǔn)備應(yīng)吐 出的黏性材料的總體積，及總體積的黏性材料的吐出長度；將多滴黏 性材料液滴涂布于重量計上；產(chǎn)生表示涂布于重量計上的多滴黏性材 料液滴的重量的回饋信號；以及，為將總體積的黏性材料在整個長度 范圍內(nèi)吐出，而求得注膠器與襯底間的最大相對速度。另外，專利文獻1又揭示一種方法，更包含求得多滴黏性材料 的液滴各自的體積；求得約等于總體積所必須的液滴總數(shù)；求得將黏 性材料的液滴沿長度大致均勻分配時各液滴間所需要的距離；及求得 注膠器與襯底之間的最大相對速度，以沿長度大致均勻地吐出黏性材 料液滴的全部。專利文獻1:日本特開2004-344883號公報發(fā)明內(nèi)容(發(fā)明所欲解決的問題)然而，在專利文獻1所記載的方法中，為沿全長來均勻吐出，需 要有用于求得液滴的數(shù)量和各液滴的間隔的過程，由于在該過程中計 算而求得各種參數(shù)，所以在其計算時大多會產(chǎn)生誤差。另外，為更正確地達到均勻化，必須使各個液滴的大小一致，因 此需要特別的手段。另外，噴嘴(吐出部)與襯底間的最大相對速度，在黏度變大時， 傾向朝速度變慢的方向變化。當(dāng)速度變慢時，涂布時間變長，而有對 生產(chǎn)方面造成影響的問題。因此，本發(fā)明目的在于解決所述問題，即提供一種不需要計算復(fù) 雜的參數(shù)，不影響吐出部的移動速度的液體材料的填充方法、裝置及程序。(解決問題的手段)關(guān)于在將涂布速度保持一定的狀態(tài)下的校正， 一般認(rèn)為通過控制 加壓量、柱塞的移動量、閥的往復(fù)動作的速度等，可將每單位時間來 自吐出部的吐出量保持為一定。然而，在所述手法中，由于計算求得 各種的參數(shù)，所以其計算時會有產(chǎn)生許多誤差的問題。因此，本案發(fā) 明者為簡化校正程序，經(jīng)詳細研究后完成本發(fā)明。艮口，第1發(fā)明為一種液體材料的填充方法，在襯底與其上所載置 的工件的間隙，利用毛細管現(xiàn)象填充從吐出部吐出的液體材料的方法； 其特征在于，沿工件的外周做成由涂布區(qū)域及非涂布區(qū)域所構(gòu)成的涂 布圖案，通過伸縮涂布區(qū)域及非涂布區(qū)域來校正液體材料的吐出量。第2發(fā)明特征在于，在第1發(fā)明中，不改變涂布圖案的全長而使 涂布區(qū)域及非涂布區(qū)域伸縮。第3發(fā)明特征在于，在第1或2發(fā)明中，所述涂布圖案中，涂布 區(qū)域及非涂布區(qū)域交替連續(xù)。第4發(fā)明特征在于，在第l、 2或3發(fā)明的任一發(fā)明中，所述涂布 圖案的全長為與方形工件的一邊大致相同的長度，并由一個以上涂布 區(qū)域以及與涂布區(qū)域相鄰接的多個非涂布區(qū)域所構(gòu)成。第5發(fā)明特征在于，在第l、 2或3發(fā)明的任一發(fā)明中，所述涂布 圖案由與方形工件的一邊大致相同長度的涂布區(qū)域，以及與涂布區(qū)域 相鄰接且沿與所述工件的一邊相鄰接的邊而設(shè)定的一或二個非涂布區(qū) 域所構(gòu)成。第6發(fā)明特征在于，在第l、 2或3發(fā)明的任一發(fā)明中，所述涂布 圖案由與方形工件的一邊大致相同長度的涂布區(qū)域，以及與涂布區(qū)域 相鄰接且平行設(shè)定的一或二個非涂布區(qū)域所構(gòu)成。第7發(fā)明特征在于，在第1至6發(fā)明的任一發(fā)明中，在所述吐出 量的校正前后，不變更吐出部的移動速度(V)。第8發(fā)明特征在于，在第1至7發(fā)明的任一發(fā)明中，量測在校正 前的吐出時間()內(nèi)所吐出的液體材料的重量(Wi)，由吐出時間(T,)與重量(W。的關(guān)系，算出用以吐出適當(dāng)重量(W2)的時間(T2)， 由時間(T2)與吐出部的移動速度(V)，算出涂布區(qū)域的適當(dāng)全長(L2)，將涂布區(qū)域的適當(dāng)全長(L2)與校正前的涂布區(qū)域的全長(L。的差，設(shè)為涂布區(qū)域與非涂布區(qū)域各自全長的伸縮量。第9發(fā)明特征在于，在第1至7發(fā)明的任一發(fā)明中，量測吐出的 液體材料達到適當(dāng)重量(W2)為止的時間(T2)，由時間(T2)和吐出 部的移動速度(V)，算出涂布區(qū)域的適當(dāng)全長(L2)，將涂布區(qū)域的適 當(dāng)全長(L2)與校正前的涂布區(qū)域的全長(L,)的差，設(shè)為涂布區(qū)域與 非涂布區(qū)域各自的全長的伸縮量。第10發(fā)明特征在于，在第8或9發(fā)明中，將吐出時間或吐出重量 與黏度的關(guān)系存儲于存儲器，在更換液體材料后的步驟中，根據(jù)該存 儲器的存儲信息來算出涂布區(qū)域與非涂布區(qū)域各自的全長的伸縮量。第ll發(fā)明特征在于，在第8、 9或10發(fā)明的任一發(fā)明中，設(shè)定判 斷是否校正的容許范圍，當(dāng)量測值超過所述容許范圍時，校正涂布區(qū) 域與非涂布區(qū)域各自的全長的伸縮量。第12發(fā)明特征在于，在第1至11發(fā)明的任一發(fā)明中，伴隨液體 材料隨時間的黏度變化而校正吐出量。第13發(fā)明特征在于，在第1至12發(fā)明的任一發(fā)明中，根據(jù)使用 者所輸入作為校正周期的時間信息、工件的片數(shù)、或襯底的片數(shù)，進 行液體材料吐出量的校正。第14發(fā)明為一種涂布裝置，其具備有提供所吐出的液體材料的 液材提供部；測量所吐出的液體材料的測量部；具有吐出液材的吐出 口的吐出部；使吐出部移動自如的驅(qū)動部；及控制這些部分的動作的 控制部；該涂布裝置特征在于，控制部具有實施第1至13發(fā)明中任一 發(fā)明的方法的程序。第15發(fā)明為一種程序，其在具備有提供所吐出的液體材料的液 材提供部、測量所吐出的液體材料的計量部、具有吐出液材的吐出口 的吐出部、使吐出部移動自如的驅(qū)動部、及控制這些部分的動作的控 制部的涂布裝置中，使控制部實施第1至13發(fā)明中任一發(fā)明的方法。 (發(fā)明效果)根據(jù)本發(fā)明，由涂布區(qū)域及非涂布區(qū)域的長度分別伸縮來進行吐8出量的校正，所以不受對涂布圖案全長均勻涂布的制約，而能夠自由 地做成涂布圖案。另外，與逐一對液滴進行校正的情況相比，其過程更為簡便，不 易因計算產(chǎn)生而誤差。另外，由于不變更吐出部的移動速度，所以不會對涂布時間造成 影響。


圖1為用以說明填充底膠步驟的側(cè)視圖。圖2為實施例1涉及的裝置的示意斜視圖。 圖3為表示第一涂布圖案的例子的說明圖。 圖4為表示第二涂布圖案的例子的說明圖。 圖5為表示第三涂布圖案的例子的說明圖。 圖6為表示第四涂布圖案的例子的說明圖。 圖7為用以說明涂布圖案的校正手法的圖。 圖8為用以說明基于重量變化來校正的圖。 圖9為用以說明基于時間變化來校正的圖。 符號說明 1襯底 2芯片 3電極墊4凸塊(凸起狀電極)5液體材料6注膠器7 XY驅(qū)動手段8重量計9搬送手段10倒裝安裝襯底11涂布區(qū)域12非涂布區(qū)域13噴嘴具體實施方式
以下，說明用以實施本發(fā)明的最佳形態(tài)。(1) 做成涂布圖案做成一至多個涂布圖案，選擇其中一個。例如圖3所示，沿著作為方形工件的芯片2 —邊的線，做成由交替連續(xù)的涂布區(qū)域11與非涂 布區(qū)域12所構(gòu)成的涂布圖案。但是，工件并不僅限定于方形，也可為 圓形或多角形。涂布圖案的全長和涂布區(qū)域11及非涂布區(qū)域12的數(shù)目，由填充 芯片2與襯底1的間隙所需要的液體材料5的重量或體積等所決定。 例如圖3所示，在對芯片2的一邊進行涂布時，可使一涂布區(qū)域ll的 兩側(cè)成為非涂布區(qū)域12，來構(gòu)成一涂布圖案。涂布區(qū)域ll并不僅限定于線狀，也有為點狀的情況，例如在芯片 2較小或欲提高產(chǎn)出率時(欲減少因氣泡混入而引起的不良的情況)， 有時會在邊緣的中心附近來做一點吐出，或?qū)⑼鲁霾考磭娮?3停止于 一處來做一定時間吐出。(2) 設(shè)定初期參數(shù)對于涂布所使用的液體材料，通過預(yù)先的試驗來算出涂布圖案與 適當(dāng)重量及/或適當(dāng)吐出時間的關(guān)系，將其存儲于控制部的存儲器。吐 出量的變化，也受到由于溫度變化而產(chǎn)生的液體材料黏度變化或吐出 部的阻塞及壓力差(水頭差)的影響，但通過設(shè)定所述參數(shù)，仍可適 用于吐出量的全部變化。另外，較佳為預(yù)先存儲根據(jù)制造商規(guī)定的有效時間所算出的值， 作為液體材料的使用時間的極限值。此外，在由后述(4)算出校正量時，較佳為在吐出重量為一定時 的"吐出時間與黏度的關(guān)系"、在吐出時間為一定時的"吐出重量與黏 度的關(guān)系"預(yù)先存儲于控制部的存儲器。因為如果是相同種類的液體 材料，則在第二次以后的作業(yè)中，可根據(jù)存儲于控制部的數(shù)據(jù)算出校 正量，由此可省略校正用的吐出及測定作業(yè)。(3) 設(shè)定校正周期設(shè)定校正周期，即校正涂布圖案的周期。作為校正周期，例如可設(shè)定使用者輸入的時間信息、芯片2或襯底1的片數(shù)等。在設(shè)定既定 時間的情況，設(shè)定液體材料的吐出量的變化從作業(yè)開始到超過容許范 圍的預(yù)計時間。在設(shè)定片數(shù)的情況，由處理一片芯片2的時間或處理 一片襯底1的時間(搬入一涂布一搬出的時間)與所述既定時間，來 求得處理片數(shù)并設(shè)定。在設(shè)定校正周期時，必須考慮由于時間經(jīng)過或溫度變化而產(chǎn)生的 液體材料黏度變化，以下以僅伴隨時間經(jīng)過產(chǎn)生黏度變化為前提來進 行說明。此外，通過吐出部的溫度調(diào)整來控制液體材料黏度的現(xiàn)有技術(shù)當(dāng) 然可一并使用于本發(fā)明。 (4)算出校正量依所設(shè)定的校正周期，算出對應(yīng)于因液體材料黏度變化所引起的 吐出量變化的校正量。首先，使噴嘴13移動至重量計8的上方，在固定位置吐出液體材 料。然后，讀取向重量計8的測量部吐出的液體材料的重量，與存儲 于(2)的參數(shù)作對比來求得校正量。作為校正量的算出手法，有(i)測定一定時間吐出時的重量，根 據(jù)其與適當(dāng)重量的差來算出校正量的手法、(ii)測定達到適當(dāng)重量為 止所需要的吐出時間，根據(jù)與前一吐出時間的差來算出校正量的手法。以圖3中涂布圖案的例子具體說明(i)及(ii)的手法。首先，根據(jù)芯片2的大小和芯片2與襯底1的間隙，算出填充液 體材料所需要的適當(dāng)重量W2。其次，由芯片2的大小，算出涂布圖案 中涂布區(qū)域ll的合計長度L"然后，算出吐出適當(dāng)重量W2的液體材 料所需要的時間Tj。時間T,的算出方法有多種，此處揭示二種噴射式注膠器中的代表 性的算出方法。其一，由于從噴嘴13吐出液滴的時間為一定，所以有 根據(jù)其時間與每一滴的重量來算出吐出適當(dāng)重量W2所需要時間的方 法；另一方法為，進行實際吐出直至重量計8上達到適當(dāng)重量\￥2為止， 來測定時間。然后，根據(jù)圖7說明在液體材料的黏度變高時(Pi—P2)，具體的 校正量算法。而且，以噴嘴13的移動速度V保持一定為前提。(i) 的情況，如果以變化后的黏度P2，與時間1\相同的時間吐出， 則在重量計8的測定值為Wp此處，由時間1與重量WJ勺關(guān)系，算 出以變化后的黏度P2，吐出與適當(dāng)重量W2相同的重量所需要的時間T2。將以速度V且僅在時間T2內(nèi)移動時的長度設(shè)為涂布區(qū)域11的適 當(dāng)長度L2。因此，涂布區(qū)域11的伸縮量L3為L2-L!。(ii) 的情況，如果測定以變化后的黏度P2，吐出與適當(dāng)重量W2相同的重量所需要的時間，則吐出時間由T,變?yōu)門2。以速度V且僅在時間T2內(nèi)移動時的長度設(shè)為涂布區(qū)域11的適當(dāng)長度L2。因此，涂布 區(qū)域ll的伸縮量L3為L2-L!。此處較佳為，在伸縮量L3非零時不進行經(jīng)常校正，僅在量測到的 吐出量(量測值)的變化或算出的校正量超過容許范圍(例如±10%) 時才進行校正。設(shè)定有容許范圍的校正的較佳狀態(tài)為，例如在申請人 的專利申請案涉及的日本特開2001-137756號公報中有詳細揭示。艮P， 設(shè)定判斷是否校正的容許范圍，僅在量測值或校正量(時間、重量或 伸縮量)超過所述容許范圍時才校正涂布圖案。 (5)校正涂布圖案在(4)中判斷為需要校正吐出量的情況時，伸長或縮小涂布區(qū)域 11的長度，僅以與其量相同的量縮小或伸長非涂布區(qū)域12。伸縮量L3較佳為分別對應(yīng)涂布區(qū)域11及非涂布區(qū)域12的數(shù)目來 等分。圖3的涂布圖案的情況下，涂布區(qū)域ll的伸縮量與L3相同，非 涂布區(qū)域12的伸縮量為L3/2。由以上所述，(4)及(5)的歩驟，以由(3)設(shè)定的校正周期、 或在襯底1的種類(大小或形狀)改變時等來執(zhí)行，因此與液體材料 的經(jīng)時黏度變化無關(guān)，能夠總是形成最佳的涂布圖案。以下，由實施例說明本發(fā)明的詳細內(nèi)容，但本發(fā)明并不受任何實 施例所限定。 (實施例)圖2是表示用以實施本實施例的方法的裝置的示意圖。 首先，將作為涂布對象物的倒裝安裝襯底10由搬送手段9搬送至 吐出液體材料的噴嘴13下。具有噴嘴13的注膠器6安裝于XY驅(qū)動手段7，能夠往襯底10或重量計8上移動。另外，在襯底IO上方沿XY方向移動的同時涂布液體材料的動作也能夠由XY驅(qū)動手段7來進行。襯底10運送至噴嘴13下，對襯底10定位后開始涂布。將作為噴 嘴13涂布動作軌跡的基本涂布圖案，預(yù)先存儲于控制XY驅(qū)動手段7 和注膠器6等動作的控制部(未圖標(biāo))內(nèi)的存儲器等。涂布結(jié)束后，襯底10由搬送手段9搬出于裝置外。然后，搬入下 個襯底10，反復(fù)涂布作業(yè)。即，搬入、涂布及搬出成為一循環(huán)，反復(fù) 涂布液體材料，直至向作為對象片數(shù)的襯底IO涂布完成為止。在所設(shè)定的校正周期時，依液體材料的黏度變化來進行吐出量的校正量的算出通過以下方式進行，利用XY驅(qū)動手段7使噴嘴13 移動至重量計8上，利用重量計8量測吐出時所需要的時間或液體材 料的重量。以下例示校正量的較佳算出方法，但校正量的算出并不限定于此。 而且，這里以噴嘴13的移動速度V保持一定為前提。(i) 隨重量變化而校正(圖8)從噴嘴13，僅在與前一襯底10形成涂布圖案所需要的時間T,相 同的時間吐出液體材料(步驟11)。利用重量計8量測吐出的液體材料 的重量W,(步驟12)。比較針對各個涂布圖案預(yù)先算出并存儲在控制 部的適當(dāng)重量W2與量測重量Wl (步驟13)，根據(jù)重量差是否超過容 許范圍，判斷是否需要校正(步驟14)。在步驟14中判斷為需要校正 的情況下，由時間T,與Wi的關(guān)系，算出吐出適當(dāng)重量W2所需要的時 間T2 (步驟15)。由時間T2與速度V的關(guān)系，算出涂布區(qū)域11的長 度合計值即適當(dāng)長度L2 (步驟16)。由涂布區(qū)域的適當(dāng)長度L2與前一 涂布區(qū)域ll的合計長度"，算出伸縮量L3(L!與L2的差)(步驟17)。 伸縮涂布區(qū)域11及非涂布區(qū)域12來校正涂布圖案(步驟18)。將T, 值更新為T2， L,的值更新為L2 (步驟19)。此外，使過程變化，也可省略步驟13，在算出伸縮量之后(步驟 17后)進行步驟14。(ii) 基于時間變化的校正(圖9)從噴嘴13，吐出液體材料直至達到針對各個涂布圖案所預(yù)先算出并存儲在控制部的適當(dāng)重量W2為止(歩驟21)，量測吐出所需要的時間T2 (步驟22)。比較在前一襯底10形成涂布圖案所需要的時間T, 與量測時間T2 (步驟23)，根據(jù)量測時間T2是否超過容許范圍，來判 定是否需要校正(步驟24)。在步驟24中判定為需要校正的情況下， 由時間T2與速度V的關(guān)系，算出涂布區(qū)域11的適當(dāng)全長L2(步驟25 )。 由前一涂布區(qū)域11的合計長度Lt與涂布區(qū)域11的適當(dāng)長度L2，算出 伸縮量L3 ("與L2的差)(步驟26)。使涂布區(qū)域11及非涂布區(qū)域12 伸縮來校正涂布圖案(步驟27)。將T]的值更新為T2， L,的值更新為 L2 (步驟28)。在利用以上過程的涂布圖案校正中，將校正后涂布區(qū)域ll的全長 與非涂布區(qū)域12的全長相加后的涂布圖案的全長，在校正前后為相同 長度。此處，在涂布圖案的開始及/或結(jié)束位置為非涂布區(qū)域12時，也可 將XY驅(qū)動手段7的動作控制為僅在涂布區(qū)域11上開動噴嘴13。在如 此情況下，僅以伸縮量L3的部分改變噴嘴13的移動時間。涂布圖案的校正，以設(shè)定的校正周期自動進行。當(dāng)液體材料到達 使用時間的極限值時、或直至液體材料用完為止，以所設(shè)定的校正周 期進行校正，持續(xù)涂布作業(yè)。在更換液體材料后進行最初的涂布時， 為了校正液體材料的品質(zhì)不均，較佳為在涂布執(zhí)行前先進行校正。此 時，如先前所說明，若根據(jù)已存儲于控制部的數(shù)據(jù)算出校正量，則不 需要用以校正的吐出及測定作業(yè)。接著，說明做成數(shù)個涂布圖案的例子。在依黏度變化而校正吐出量時，隨時間經(jīng)過而黏度變高，通常必 須增加吐出量，因此以下說明增加吐出量的情況。基本涂布圖案的長度或移動速度等，由填充作為涂布對象的半導(dǎo) 體芯片2與襯底10的間隙所需要的液體材料的重量或芯片2的大小等 決定。圖3至圖6為表示涂布圖案例子的說明圖，其為從安裝面?zhèn)扔^看 安裝有芯片2的襯底IO的圖。圖3中，在對芯片2的一邊進行涂布時，在一涂布區(qū)域11的兩端 連接有二非涂布區(qū)域12而形成一涂布圖案。另外，涂布區(qū)域11與非涂布區(qū)域12相加的長度，等于芯片2—邊的長度。與求得的校正量相 對應(yīng)的伸縮量的變更為，朝向非涂布區(qū)域12而伸長涂布區(qū)域11的兩端或其中一端，非涂布區(qū)域12則以與涂布區(qū)域11的伸長量相同的量收縮。此時，維持涂布圖案的全長不變而進行伸縮。此處，圖3的涂布圖案的情況下，并不必然在非涂布區(qū)域12上開 動噴嘴13。因此，也可將XY驅(qū)動手段7的動作控制為僅在涂布區(qū)域 11上開動噴嘴13。另一方面，也可將XY驅(qū)動手段7的動作控制為使噴嘴13描繪涂 布圖案的全長。g卩，將變更后的涂布區(qū)域11與非涂布區(qū)域12相加后 的長度，作為噴嘴13的移動距離。進行這樣的控制，不必變更噴嘴13 的移動速度，可保持其為一定，所以在校正前與校正后涂布時間不會 改變。能夠適用在后述圖4至圖6中任一者。圖4中，相對于芯片2的一邊而將涂布區(qū)域11分割為三，其間以 二非涂布區(qū)域12相連接來形成一涂布圖案。另外，涂布區(qū)域11與非 涂布區(qū)域12相加的長度，等于芯片2 —邊的長度。在該圖案的情況下， 能夠集中于需要較多填充量之處來涂布。在校正伸縮量時，對于左右 端的二涂布區(qū)域11，使其靠近中央側(cè)的端部分別往中央延伸；使中央 的涂布區(qū)域11兩端或其中一端延伸。使非涂布區(qū)域12以與涂布區(qū)域 11的伸長量相同的量來收縮。不改變涂布圖案的全長而進行伸縮，如 先前所述。此外，圖4中，大致均等地描繪涂布區(qū)域11，但各涂布區(qū)域11當(dāng) 然也可為不同長度。圖5的涂布圖案，與圖3或圖4相比，需要填充量較多的情況。 其為非涂布區(qū)域12朝向與吐出邊11相鄰的二邊而分別彎曲的圖案。 在校正伸縮量時，使涂布區(qū)域ll的兩端或其中一端往彎曲的非涂布區(qū) 域12延伸。使非涂布區(qū)域12以與涂布區(qū)域11的伸長量相同的量收縮。 不改變涂布圖案的全長而來進行伸縮，如先前所述。此外，圖3同樣 地也可將XY驅(qū)動手段7的動作控制為僅在涂布區(qū)域11上開動噴嘴13。圖6的涂布圖案為，需要與圖5相同的填充量，但沒有沿著芯片2 左右邊進行涂布空間的情況。其為非涂布區(qū)域12分別從涂布區(qū)域11 的兩端折返的圖案。在校正伸縮量時，使涂布區(qū)域ll的兩端或其中一端朝向折返的非涂布區(qū)域12延伸。使非涂布區(qū)域12以與涂布區(qū)域11 的伸長量相同的量收縮。不改變涂布圖案的全長來進行伸縮，如先前所述。此外，圖3同樣地，也可將XY驅(qū)動手段7的動作控制為，僅 在涂布區(qū)域11上開動噴嘴13。在圖3至圖6中，說明對芯片2的一邊涂布液體材料的情況，但 本案也能夠應(yīng)用在沿相鄰的二邊以L字形或U字形涂布的情況，或沿 芯片2外周的全部而涂布的情況。本實施例涉及的注膠器不限于噴射式，也可為利用壓縮空氣吐出 液體材料的氣壓式。此外，在氣壓式注膠器的情況，較佳為在噴嘴13 與XY驅(qū)動手段7之間安裝Z驅(qū)動手段，可使噴嘴13沿垂直方向上下 移動。(產(chǎn)業(yè)上的可利用性)本發(fā)明可實施在吐出液體材料的各種裝置中。液體材料在離開吐出部前接觸工件的型式的吐出方式，可例示有 對前端具有噴嘴的氣壓缸內(nèi)的液體材料依既定時間施加經(jīng)調(diào)壓的空氣 的氣壓式、具有平管狀(flat tubing)機構(gòu)或旋轉(zhuǎn)管狀(rotary tubing) 機構(gòu)的管狀式、將密接且可滑動于前端具有噴嘴的貯存容器內(nèi)面的柱 塞移動既定量而吐出的柱塞式、通過螺桿的旋轉(zhuǎn)而吐出液體材料的螺 桿式、通過閥的開閉而控制施加有既定壓力的液體材料的吐出的閥式另外，作為液體材料在離開吐出部后接觸工件的型式的吐出方式，可例示有使閥體沖撞闊座而使液體材料從噴嘴前端飛濺而吐出的噴 射式、使柱塞型式的柱塞在移動后急停，同樣地使其從噴嘴前端飛濺 而吐出的柱塞噴射式、連續(xù)噴射方式或需求方式的噴墨型式等。
權(quán)利要求
1、一種液體材料的填充方法，是在襯底與其上所載置的工件的間隙利用毛細管現(xiàn)象填充從吐出部吐出的液體材料的方法，其特征在于，沿工件的外周做成由涂布區(qū)域及非涂布區(qū)域所構(gòu)成的涂布圖案，通過使涂布區(qū)域及非涂布區(qū)域伸縮來進行液體材料的吐出量的校正。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的液體材料的填充方法，其特征在于，不改變涂布圖案的全長，而使涂布區(qū)域及非涂布區(qū)域伸縮。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的液體材料的填充方法，其特征在于， 所述涂布圖案中，涂布區(qū)域及非涂布區(qū)域交替地連續(xù)。
4、 根據(jù)權(quán)利要求l、 2或3所述的液體材料的填充方法，其特征 在于，所述涂布圖案，其全長與方形工件的一邊為大致相同的長度， 由一個以上的涂布區(qū)域和與涂布區(qū)域相鄰接的多個非涂布區(qū)域所構(gòu) 成。
5、 根據(jù)權(quán)利要求l、 2或3所述的液體材料的填充方法，其特征 在于，所述涂布圖案，由與方形工件的一邊大致相同長度的涂布區(qū)域， 以及與涂布區(qū)域相鄰接且沿與所述工件的一邊相鄰接的邊而設(shè)定的一 或二個非涂布區(qū)域所構(gòu)成。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的液體材料的填充方法，其特征在于， 所述涂布圖案，由與方形工件的一邊大致相同長度的涂布區(qū)域，以及 與涂布區(qū)域相鄰接且平行設(shè)定的一或二個非涂布區(qū)域所構(gòu)成。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項所述的液體材料的填充方法，其 特征在于，在所述吐出量的校正前后，不改變吐出裝置的移動速度(V)。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項所述的液體材料的填充方法，其 特征在于，量測在校正前的吐出時間(T。內(nèi)所吐出的液體材料的重量(W。，由吐出時間(T。與重量(W。的關(guān)系算出用以吐出適當(dāng)重量(W2)的時間(T2)，由時間(T2)與吐出部的移動速度(V)算 出涂布區(qū)域的適當(dāng)全長(L2)，將涂布區(qū)域的適當(dāng)全長(L2)與校正前 的涂布區(qū)域的全長(L。的差，設(shè)為涂布區(qū)域與非涂布區(qū)域各自的全 長的伸縮量。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項所述的液體材料的填充方法，其 特征在于，量測吐出液體材料達到適當(dāng)重量(W2)為止的時間(T2)， 由時間(T2)與吐出部的移動速度(V)算出涂布區(qū)域的適當(dāng)全長(L2)， 將涂布區(qū)域的適當(dāng)全長(L2)與校正前的涂布區(qū)域的全長(L。的差， 設(shè)為涂布區(qū)域與非涂布區(qū)域各自的全長的伸縮量。
10、 根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的液體材料的填充方法，其特征在 于，將吐出時間或吐出重量與黏度的關(guān)系存儲于存儲器，在更換液體 材料后的步驟中，根據(jù)該存儲器的存儲信息，算出涂布區(qū)域與非涂布 區(qū)域各自的全長的伸縮量。
11、 根據(jù)權(quán)利要求8、 9或10所述的液體材料的填充方法，其特 征在于，設(shè)定判斷是否進行校正的容許范圍，當(dāng)量測值超過所述容許 范圍時，校正涂布區(qū)域與非涂布區(qū)域各自的全長的伸縮量。
12、 根據(jù)權(quán)利要求1至11中任一項所述的液體材料的填充方法， 其特征在于，伴隨液體材料隨時間經(jīng)過的黏度變化來進行吐出量的校 正。
13、 根據(jù)權(quán)利要求1至12中任一項所述的液體材料的填充方法， 其特征在于，根據(jù)使用者作為校正周期所輸入的時間信息、工件的片 數(shù)、或襯底的片數(shù)，來進行液體材料的吐出量的校正。
14、 一種涂布裝置，其具備有提供所吐出的液體材料的液材提 供部、計量所吐出的液體材料的計量部、具有吐出液材的吐出口的吐 出部、使吐出部移動自如的驅(qū)動部、及控制這些部分的動作的控制部；所述涂布裝置特征在于，控制部具有實施權(quán)利要求1至13中任一項所 述的液體材料的填充方法的程序。
15、 一種程序，在具備有提供所吐出的液體材料的液材提供部、 計量所吐出的液體材料的計量部、具有吐出液材的吐出口的吐出部、 使吐出部移動自如的驅(qū)動部、及控制這些部分的動作的控制部的涂布 裝置中，使控制部實施權(quán)利要求1至13中任一項所述的液體材料的填 充方法。
全文摘要
本發(fā)明提供一種不需要計算復(fù)雜的參數(shù)且不會對吐出部的移動速度造成影響的液體材料的填充方法、裝置及程序。本發(fā)明涉及一種液體材料的填充方法、用以實施該方法的裝置及程序，其中，其特征在于，該液體材料的填充方法，為在襯底與其上載置的工件的間隙利用毛細管現(xiàn)象填充從吐出部吐出的液體材料的方法；沿工件的外周做成由涂布區(qū)域及非涂布區(qū)域所構(gòu)成的涂布圖案，通過伸縮涂布區(qū)域及非涂布區(qū)域來校正液體材料的吐出量。
文檔編號B05D3/00GK101547750SQ20078004019
公開日2009年9月30日 申請日期2007年11月1日 優(yōu)先權(quán)日2006年11月1日
發(fā)明者生島和正 申請人:武藏工業(yè)株式會社