專(zhuān)利名稱(chēng)：用于快速電子組件的熱可b階化組合物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明整體涉及可B階化并且可熱固化的組合物，并且具體地講， 涉及在第一低溫下可B階化并且在更高溫度下固化成結(jié)構(gòu)性粘合劑的 組合物。該組合物可用于(例如)將半導(dǎo)體芯片附連到載體上以及用 于將覆蓋件附連到半導(dǎo)體封裝上。
背景技術(shù)：
電子行業(yè)對(duì)降低電子組件操作的生產(chǎn)成本的需要不斷增多。在諸 如將半導(dǎo)體芯片附連到載體上以及將覆蓋件附連到半導(dǎo)體封裝上之類(lèi) 的某些大批量組裝應(yīng)用中尤為如此。在某些應(yīng)用中可降低成本的一種 方法為使用粘合劑將各個(gè)元件連接在一起。然而，由于諸如"坍落" 問(wèn)題造成粘合劑流出目標(biāo)施用位置、膜沖切過(guò)程中浪費(fèi)過(guò)多、多種在 線(xiàn)固化步驟降低了其他材料的生產(chǎn)量，因此已知材料低效并且昂貴。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了用于電子組件的粘合劑組合物，該粘合劑組合物包 含可固化環(huán)氧樹(shù)脂、其表面上具有多個(gè)酸或酸酐官能團(tuán)中的至少一個(gè) 或者具有在第一溫度下或高于第一溫度下存在可固化環(huán)氧樹(shù)脂時(shí)會(huì)溶
脹的表面的多個(gè)聚合物粒子、以及至少一種在第二溫度下會(huì)活化的用 于可固化環(huán)氧樹(shù)脂的熱活化固化劑或用于可固化環(huán)氧樹(shù)脂的熱活化固 化催化劑，其中第二溫度高于第一溫度。
在另一方面，本發(fā)明提供了用于電子組件的粘合劑組合物，包含 樹(shù)脂的反應(yīng)產(chǎn)物，其中該樹(shù)脂含有可聚合環(huán)氧基團(tuán)，并可與多個(gè)聚合 物粒子固化，優(yōu)選的是該粒子的表面上具有酸或酸酐官能度；以及熱
活化環(huán)氧固化劑或環(huán)氧固化催化劑。為了達(dá)到本專(zhuān)利申請(qǐng)的目的，術(shù)語(yǔ)"可固化"包括粘度增大，其起因于熱誘導(dǎo)化學(xué)反應(yīng)和在高于室溫 下加熱時(shí)混合物的一種或多種組分由于混合物的另一種組分而產(chǎn)生溶 脹這兩種原因中的一種或兩種。
在另一方面，本發(fā)明提供了使用可印刷、熱B階化、進(jìn)一步熱可 固化的環(huán)氧基粘合劑來(lái)組裝元件的方法。在一些實(shí)施例中，通過(guò)適度 加熱促進(jìn)交互作用、活性或通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂和多個(gè)聚合物粒子之間的溶 脹來(lái)實(shí)現(xiàn)熱B階化，以使得粘度充分增大以抑制坍落。熱B階化后， 在更高溫度下進(jìn)行熱固化。
在一些實(shí)施例中，本發(fā)明的組合物可用于快速電子組件，例如將 半導(dǎo)體芯片附連到載體上以及將覆蓋件附連到半導(dǎo)體封裝上。本發(fā)明 的組合物尤其可用于其中希望粘合劑為有色的或甚至在一定程度上為 不透明的組裝操作中，這在(例如)通過(guò)紫外線(xiàn)輻射來(lái)進(jìn)行光化學(xué)B 階化的體系中很難做到，因?yàn)槿绻雍系牟牧鲜遣煌该鞯?，或者?中所需的粘合劑厚度太大，則不能輕易地進(jìn)行光化學(xué)固化。
在一些實(shí)施例中，本發(fā)明涉及用于電子組件的粘合劑組合物，該
粘合劑組合物包含可固化環(huán)氧樹(shù)脂、其表面上具有多個(gè)酸或酸酐官能 團(tuán)中至少一個(gè)或具有在第一溫度下或高于第一溫度下存在可固化環(huán)氧
樹(shù)脂時(shí)會(huì)溶脹的表面的多個(gè)聚合物粒子、以及至少一種在高于第一溫 度的第二溫度下會(huì)活化的用于可固化環(huán)氧樹(shù)脂的熱活化固化劑或用于 可固化環(huán)氧樹(shù)脂的熱活化固化催化劑。在一些實(shí)施例中，本發(fā)明提供 了組件，該組件包括第一基板，所述第一基板可包含電子電路或器 件；第二基板，所述第二基板可包含電子電路或器件；以及任選地附 連第一和第二基板的粘合劑組合物，其中當(dāng)?shù)谝缓偷诙鍨殡娮与?路并且粘合劑含有導(dǎo)電粒子時(shí)，粘合劑與各電路電互連。在一些實(shí)施 例中，將粘合劑組合物涂覆到第一基板，加熱至第一溫度后，將其施 加到第二基板上，并隨后將其加熱至第二較高溫度，從而完成粘合劑 的固化。在一些實(shí)施例中，本發(fā)明涉及組裝的方法，該方法包括提供基 板和粘附物；將粘合劑組合物涂覆到所述基板和所述粘附物的其中一 個(gè)上；將所述已涂覆的粘合劑組合物加熱至第一溫度；冷卻粘合劑組 合物；將粘附物施加到預(yù)先受熱的粘合劑組合物上；以及將粘合劑組 合物加熱至第二較高溫度，從而進(jìn)一步促進(jìn)粘合劑組合物的固化。在 其他實(shí)施例中，冷卻步驟可以省略。
本發(fā)明人認(rèn)識(shí)到需要這樣一種粘合劑組合物，該組合物可迅速有 效地進(jìn)行B階化，并且允許電子元件的快速組裝，例如半導(dǎo)體器件組 裝操作中的芯片附連或封蓋附連操作。
本發(fā)明的其他特征和優(yōu)點(diǎn)從以下的具體實(shí)施方式
和權(quán)利要求中將 顯而易見(jiàn)。本發(fā)明原理的上述發(fā)明內(nèi)容并非旨在描述本發(fā)明的每個(gè)圖 示實(shí)施例或本發(fā)明的每種實(shí)施方式。以下附圖
和具體實(shí)施方式
更具體 地示出了采用本文所公開(kāi)原理的某些優(yōu)選實(shí)施例。
具體實(shí)施例方式
本文的所有數(shù)字均可以被術(shù)語(yǔ)"約"修飾。用端點(diǎn)列舉的數(shù)值范 圍可包括包含在該范圍內(nèi)的所有數(shù)字(如，l至5包含l、 1.5、 2、 2.75、 3、 3.80、 4、和5)。
粘合劑樹(shù)脂可通過(guò)在線(xiàn)順序分配、粘合劑印刷或使用膜粘合劑來(lái) 涂敷。然而，在線(xiàn)分配低效并且昂貴，(例如)因?yàn)閷⒎峙漕^指向多 個(gè)粘合位置較為費(fèi)時(shí)。此外，為了便于從分配頭上分配，許多樹(shù)脂必 須包含溶劑以使得樹(shù)脂粘度降低到可分配的范圍。這種低粘度使樹(shù)脂 流出最初施用位置，也稱(chēng)為"坍落"。除導(dǎo)致坍落以外，溶劑的加入 可將缺陷強(qiáng)加于能夠有效地粘附而不截留殘余溶劑的區(qū)域上。這種截 留的溶劑可引入間隙，或以其他方式削弱最終粘合。涂覆粘合劑的另 一種可用方法為絲網(wǎng)印刷或模版印刷，其中粘合劑通過(guò)模版涂覆，以將粘合劑涂覆到所需一個(gè)或多個(gè)位置。絲網(wǎng)印刷允許同時(shí)涂覆到多個(gè) 粘合部位上，因此其比在線(xiàn)分配更便宜并且更有利于大批量生產(chǎn)。絲 網(wǎng)印刷還可提供粘合部位的良好潤(rùn)濕，因?yàn)橛∷r(shí)組合物仍處于液體 狀態(tài)。然而，坍落問(wèn)題可能仍然隨這些技術(shù)而存在。理想的是，組合
物應(yīng)能通過(guò)絲網(wǎng)印刷、模版印刷、輥印等方法而涂覆和快速B階化， 以避免坍落和其他問(wèn)題，并且可以離線(xiàn)固化，從而使得生產(chǎn)效率最大 化。
減少坍落的一種方法是分配后增厚樹(shù)脂以避免坍落，或"B階化" 粘合劑樹(shù)脂。已使用熱B階化(其中通過(guò)暴露到特定的熱狀況下來(lái)移 除溶劑)和紫外光(UV)B階化(其中紫外光或其他光源在接觸和最終 固化之前引發(fā)固化反應(yīng)以增厚組合物)。然而，已知的熱B階化因其 花費(fèi)的時(shí)間而低效，這增加了制造成本，并可導(dǎo)致不期望的坍落以及 引入間隙，而紫外光B階化已對(duì)許多電氣組裝應(yīng)用(即將半導(dǎo)體芯片 組裝到載體上以及將覆蓋件附連到半導(dǎo)體封裝上)不實(shí)用。在一些實(shí) 施例中，本發(fā)明提供粘合劑組合物，該粘合劑組合物包含熱固化環(huán)氧 樹(shù)脂和聚合物粒子的混合物，該混合物不含不期望的溶劑。在一些實(shí) 施例中，本發(fā)明有利地采用相對(duì)快速而有限的熱固化來(lái)生成組合物， 該組合物在加熱到中間溫度后迅速B階化，以使坍落問(wèn)題最小化，然 后在更高溫度下更完全地固化，從而允許在組合物基本上完全固化前 組裝電子元件。在一些實(shí)施例中，本發(fā)明提供電子元件的快速組裝， 例如將半導(dǎo)體芯片附連到載體上以及將覆蓋件附連到半導(dǎo)體封裝上， 從而提高總體生產(chǎn)效率。
在一些實(shí)施例中，可將本發(fā)明的組合物以預(yù)定的圖案印刷到粘附 物或基板上。然后，將組合物加熱至中間溫度。在一些實(shí)施例中，據(jù) 信，該初始加熱主要促進(jìn)樹(shù)脂和聚合物粒子表面上的酸官能團(tuán)之間的 反應(yīng)，而不會(huì)顯著地活化熱催化劑，而且聚合物粒子上有限量的可用 酸官能團(tuán)表面基團(tuán)限制了整個(gè)體系的固化度，這對(duì)阻止坍落是必要的。 在一些實(shí)施例中，環(huán)氧樹(shù)脂和聚合物粒子表面上的酸基團(tuán)之間的反應(yīng)增大了組合物的粘度以使組合物B階化，從而使其仍然保留預(yù)定圖案。 在其他實(shí)施例中，熱誘導(dǎo)溶脹有助于使適度加熱后所需B階化的粘度 增大。B階化的組合物也優(yōu)選地具有一定程度的發(fā)粘性，從而允許基板 附著到粘附物上足夠長(zhǎng)的時(shí)間，以有效地完成后續(xù)的熱固化反應(yīng)。
在一些實(shí)施例中，本發(fā)明的組合物包含含有可聚合環(huán)氧基的液態(tài) 環(huán)氧樹(shù)脂、粒子表面上具有酸性官能度的聚合物粒子、有效量的熱活 化環(huán)氧固化劑或有效量的熱活化環(huán)氧固化催化劑。
對(duì)于本發(fā)明所用的環(huán)氧樹(shù)脂，只要其固化顯示出粘合劑作用，并 與所預(yù)期的用途(例如電子組件)相符合，就沒(méi)有具體的限制。可以 使用具有兩個(gè)或更多個(gè)官能團(tuán)并且分子量?jī)?yōu)選地小于5,000、更優(yōu)選地 小于3，000的環(huán)氧樹(shù)脂。例如，可以使用雙官能環(huán)氧樹(shù)脂(如雙酚A 環(huán)氧樹(shù)脂和雙酚F環(huán)氧樹(shù)脂)和酚醛環(huán)氧樹(shù)脂(例如酚-酚醛環(huán)氧樹(shù)脂 和甲酚酚醛環(huán)氧樹(shù)脂)、或胺環(huán)氧樹(shù)脂。另外，可使用通常已知的多 官能環(huán)氧樹(shù)脂、含雜環(huán)環(huán)氧樹(shù)脂和脂環(huán)烴環(huán)氧樹(shù)脂。這些環(huán)氧樹(shù)脂可 單獨(dú)使用，或與兩種或更多種化學(xué)類(lèi)型或分子量范圍的環(huán)氧樹(shù)脂組合 使用。
在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，用于環(huán)氧樹(shù)脂的固化劑的例子包括但 不限于酸酐、胺化合物和酚化合物。用于環(huán)氧樹(shù)脂的合適的固化催化 劑的例子包括咪唑及其衍生物、叔胺和季銨鹽。
本發(fā)明組合物的當(dāng)前優(yōu)選實(shí)施例包含至少一種環(huán)氧樹(shù)脂、酸酐固 化劑、可選的咪唑基催化劑、交互式聚合物粒子和其他所需的成分。 在一些實(shí)施例中，組合物將包含至少約30重量％、優(yōu)選至少約50重量 %的環(huán)氧樹(shù)脂。在其他實(shí)施例中，組合物將包含不超過(guò)約98重量％的、 優(yōu)選低于約90重量％的環(huán)氧樹(shù)脂。在一些實(shí)施例中，組合物也將包含 至少約2重量％、優(yōu)選至少約30重量％的酸酐固化劑。在其他實(shí)施例 中，組合物將包含不超過(guò)約70重量％的酸酐固化劑，以及所述酸酐固化劑優(yōu)選占所述組合物的低于約50重量％。在使用催化劑的那些實(shí)施 例中，催化劑占組合物的至少約0.01重量％、優(yōu)選至少約0.1重量％。 在其他實(shí)施例中，催化劑占組合物的不超過(guò)約5重量％、優(yōu)選不超過(guò)約 10重量％。將在下文更詳細(xì)地描述的交互式聚合物粒子包含從約15重 量％至約35重量％的組合物。本領(lǐng)域的技術(shù)人員將會(huì)知道，各種組分 的精確比例應(yīng)該反映各種相互反應(yīng)組分的分子量和官能度以及鍵合所 需的機(jī)械性能。組合物也可包括可選的填充劑、粘度調(diào)節(jié)劑、著色劑 以及預(yù)期應(yīng)用中所需用量的導(dǎo)電粒子。
用于環(huán)氧樹(shù)脂的固化劑可選自本領(lǐng)域內(nèi)熟知用于環(huán)氧樹(shù)脂的多種 固化劑。用于環(huán)氧樹(shù)脂的固化劑可包括每個(gè)分子含有至少兩個(gè)酚羥 基的酚醛樹(shù)脂(例如雙酚A)、三羥甲基烯丙氧基苯酚、具有低聚合 度的酚-酚醛樹(shù)脂、環(huán)氧化或丁基化的酚醛樹(shù)脂、以及以商品名Super Beckacite 1001 (Japan Rechhold Chemical有限公司)、Hitanol 4010 (Hitachi有限公司)、Scado form L-9 (Scado Zwoll, Netherlands)和 Methylon 75108 (General Electric公司)購(gòu)得的酚醛樹(shù)脂；以商品名 Beckamine P-138 (Japan Rechhold Chemical有限公司)、Melan (Hitachi 有限公司)和U-Van 10R(ToyoKoatsuKogyo有限公司)購(gòu)得的樹(shù)脂；以 及有機(jī)酸和酸酐，例如鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯 二甲酸酐、均苯四甲酸二酐、甲基納迪克酸、十二烷基琥珀酸酐和氯 橋酸酐。上述固化劑中，酚醛樹(shù)脂(特別是酚-酚醛樹(shù)脂)是理想的， 因?yàn)樗x予本發(fā)明組合物易模制和抗?jié)裥?，并且無(wú)毒性，成本相對(duì)較 低。本文所用的固化劑不限于單一類(lèi)型，并且可根據(jù)其固化能力使用 兩種或更多種類(lèi)型的混合物。
固化劑可根據(jù)具體類(lèi)型以任何所需的量使用，并且通常以至少約1 重量份(pbw)、更優(yōu)選至少約5pbw的環(huán)氧樹(shù)脂的量使用。在其他實(shí)施 例中，固化劑以不超過(guò)約100pbw、更優(yōu)選低于約50pbw的量提供。小 于1份的固化劑可能難以使本發(fā)明組合物固化，而多于100份的固化 劑可能是不經(jīng)濟(jì)的，其需要較長(zhǎng)的固化時(shí)間，因?yàn)榄h(huán)氧樹(shù)脂要隨之稀釋?zhuān)⑶?或者生成具有不良物理特性的固化產(chǎn)物。
在一些實(shí)施例中，可添加咪唑、咪唑鹽、它們的衍生物、以及它 們的組合來(lái)作為催化劑?？捎糜谝环莪h(huán)氧樹(shù)脂粘合劑的潛在性催化劑
為優(yōu)選的催化劑。示例性催化劑包括嵌段咪唑MZ-A、MA-OK和PHZ-S (AirProducts)和聚合物束縛咪唑(例如Intelimer 7004 (Landec公司))。 催化劑(如果實(shí)施例中存在)占組合物的至少約0.01重量％、優(yōu)選至 少約0.1重量％。在其他實(shí)施例中，催化劑占組合物的不超過(guò)約5重量 %、優(yōu)選不超過(guò)約10重量％。
在一些實(shí)施例中，粒子表面上具有酸性官能度的聚合物粒子(其 在一些實(shí)施例中的平均直徑小于100微米)的平均直優(yōu)選小于100微 米，更優(yōu)選小于10微米。優(yōu)選的是，在一些實(shí)施例中，粒子的平均直 徑大于0.1微米、更優(yōu)選大于0.5微米。平均粒度小于0.1微米的球形 粒子可導(dǎo)致組合物流動(dòng)不順暢，而平均粒度大于100微米的粒子可對(duì) 粘合劑體系的模制性能和其他特性產(chǎn)生不利影響。在一些實(shí)施例中， 粒子可為均勻的，而在其他實(shí)施例中，其可呈芯殼形態(tài)或甚至具有局 部覆蓋有可用酸基團(tuán)的表面。雖然聚合物粒子表面上的酸基團(tuán)通常更 易用于與環(huán)氧樹(shù)脂反應(yīng)，但在一些實(shí)施例中，最初位于粒子表面下方 的酸或酸酐基團(tuán)可用于適度加熱后與環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧基團(tuán)反應(yīng)。為了 達(dá)到本專(zhuān)利申請(qǐng)的目的，在粒子表面處變得可用的酸或酸酐基團(tuán)可視
為在粒子表面處可用。
除非另外指明，否則在本專(zhuān)利申請(qǐng)的全文中，適度加熱將是指將 組合物加熱至第一溫度，該第一溫度足以引發(fā)環(huán)氧樹(shù)脂和與粒子表面 相連的酸或酸酐基團(tuán)之間的化學(xué)反應(yīng)，以在存在環(huán)氧樹(shù)脂的情況下溶 脹粒子，或充分影響反應(yīng)和溶脹的組合，以使組合物的粘度增至B階 化所需的級(jí)別。在一些實(shí)施例中，第一溫度將被選擇為足夠高，以阻 止涂覆到基板之前粘度過(guò)早增大。在某些實(shí)施例中，可能有利的是將 粘合劑組合物貯存在約20'C或低于2(TC的溫度下。在其他實(shí)施例中，涂覆到基板之前，應(yīng)避免將粘合劑組合物暴露到高于約8crc的溫度下。 第一溫度將低于第二較高溫度，該第二較高溫度對(duì)顯著引發(fā)環(huán)氧樹(shù)脂 和固化劑之間的反應(yīng)或通過(guò)加熱來(lái)活化咪唑或其他催化劑或它們的組
合是必要的。在一些實(shí)施例中，粘合劑組合物B階化時(shí)的溫度將高于 約卯。C。在其他實(shí)施例中，粘合劑組合物B階化時(shí)的溫度將低于約120 'C。本領(lǐng)域的技術(shù)人員將認(rèn)識(shí)到，與術(shù)語(yǔ)"第一溫度"和"第二較高 溫度"相關(guān)的具體溫度將必然取決于本發(fā)明組合物具體實(shí)施例的化學(xué) 組分和要通過(guò)組合物來(lái)粘合或粘附的材料的特性，第一較低溫度和第 二較高溫度之間的差值通常使得暴露于第一溫度下足以產(chǎn)生B階化粘 合劑，而不會(huì)引起最終的一種或多種固化機(jī)理顯著提升。在一些實(shí)施 例中，第一溫度和第二較高溫度之間的差值將為至少約25°C，優(yōu)選至 少約3(TC。在其他實(shí)施例中，第一溫度和第二較高溫度之間的差值將 為不超過(guò)約5(TC，優(yōu)選不超過(guò)約4(TC。如果第一較低溫度和第二較高 溫度之間的差值太小，可能難以限制較高溫度固化反應(yīng)的開(kāi)始。如果 第一較低溫度和第二較高溫度之間的差值太大，整個(gè)工藝的能量需求 可能不可取地高，并且可能導(dǎo)致一種或兩種要接合材料的損壞。在一 些實(shí)施例中，第二較高溫度將高于約115°C，優(yōu)選高于約13(TC。在其 他實(shí)施例中，第二較高溫度將不高于約15(TC，優(yōu)選不高于約14(TC。
在一些優(yōu)選的實(shí)施例中，與最初增大樹(shù)脂粘度的B階化反應(yīng)相比， 最終的熱固化機(jī)理在第一溫度下為相對(duì)緩慢的反應(yīng)。這種相對(duì)緩慢的 動(dòng)力學(xué)機(jī)理允許相同的一般性觸發(fā)事件、加熱來(lái)引發(fā)兩種反應(yīng)，以使 得粘合劑組合物B階化并在初始加熱至第一溫度后幾乎立即發(fā)粘，但 其直到處于第二較高溫度下一段時(shí)間后才會(huì)完全固化，從而在固化完 成之前為正確對(duì)準(zhǔn)基板和粘附物提供一段時(shí)間。在一些實(shí)施例中，B階 化組合物優(yōu)選地為足夠粘，以在熱固化期間將基板和粘附物保持在適 當(dāng)?shù)奈恢?，而不需要已知的附加夾緊裝置。在一些實(shí)施例中，第二較 高溫度下的最終熱固化需要至少約0.1小時(shí)，優(yōu)選地為至少約0.25小 時(shí)。在其他實(shí)施例中，第二較高溫度下的最終熱固化需要不超過(guò)約0.75 小時(shí)、優(yōu)選地不超過(guò)約1.5小時(shí)來(lái)完成，從而使初始加熱后的時(shí)間充足，以確保粘合劑組合物、基板和粘附物之間的充分接觸。在一些實(shí)施例 中，較低的第二較高溫下較長(zhǎng)的最終熱固化時(shí)間可為可接受的或甚至 是理想的。
在一些實(shí)施例中，與聚合物粒子相連的酸或酸酐官能度少于環(huán)氧 樹(shù)脂的可用環(huán)氧官能度。在這些實(shí)施例中，環(huán)氧基團(tuán)與酸基團(tuán)的比率
優(yōu)選地為至少10:1，更優(yōu)選地為至少25:1，并且最優(yōu)選地為至少50:1 。 如果可用的酸官能度過(guò)多，樹(shù)脂體系可能過(guò)早地固化。如果可用的酸 官能度過(guò)少，樹(shù)脂可能不會(huì)在B階化中獲得使所需應(yīng)用條件下的坍落 最小化的足夠的粘度。在一些實(shí)施例中，酸官能度可以酸酐的方式提 供。在這些實(shí)施例中，酸酐基團(tuán)應(yīng)近似地以上文所指出的比率提供等 量的酸基團(tuán)。
在一些實(shí)施例中，據(jù)信，在適度升高的溫度下由環(huán)氧樹(shù)脂引起的 聚合物粒子的簡(jiǎn)單溶脹有助于使通過(guò)樹(shù)脂的化學(xué)B階化正常獲得的粘 度增大，并且可足以代替化學(xué)反應(yīng)作為粘度增大機(jī)理。在溶脹為可取 的或重要的實(shí)施例中，聚合物粒子的溶脹比率和程度被認(rèn)為與粒子的 溶解度參數(shù)和制劑中隨溫度而變化的其他組分之間的匹配或失配程度 相關(guān)。在一些實(shí)施例中，具有處于B階化加熱步驟范圍內(nèi)的玻璃化轉(zhuǎn) 變溫度的粒子可為可取的。在一些實(shí)施例中，B階化加熱步驟期間因粒 子溶脹而引起的粘度增大的比率可以大于相同溫度下因化學(xué)反應(yīng)而引 起的粘度增大比率。因?yàn)榫退嵝怨倌軋F(tuán)粒子而言，溶脹性粒子可為均 勻的，或可以具有芯殼形態(tài)。在這些溶脹性實(shí)施例中，如果單獨(dú)溶脹 足以將粘度增至可用的程度，則不需要存在酸或酸酐基團(tuán)。在其他實(shí) 施例中，可以將粒子上的活性官能團(tuán)和熱誘導(dǎo)溶脹結(jié)合起來(lái)使用。因 此，為了達(dá)到本專(zhuān)利申請(qǐng)的目的，術(shù)語(yǔ)"B階化反應(yīng)"或只是"B階化" 包括在低于最終固化溫度下加熱而引起的粘度增大。在一些實(shí)施例中， 這種短暫加熱后的粘度增大基本上是不可逆的。
初始加熱至第一溫度后，樹(shù)脂的環(huán)氧基團(tuán)和粒子表面上的酸基團(tuán)之間的反應(yīng)和/或粒子的溶脹引起粘合劑組合物的粘度增大。粘性的增 加應(yīng)使得粘合劑化合物基本保持在預(yù)定印刷圖案的范圍內(nèi)，將坍落降 至最低。在一些實(shí)施例中，加熱至第一較低溫度后，粘度增大至少一 個(gè)數(shù)量級(jí)，并且優(yōu)選增大至少兩個(gè)數(shù)量級(jí)，該粘度高于涂敷溫度下的 粘度。在一些實(shí)施例中也優(yōu)選的是第一溫度下的粘度增大是自限性的。 也就是說(shuō)，較低溫度下繼續(xù)加熱不會(huì)大幅度地增加組合物粘度使其超
出B階化的粘度，從而示出了第一溫度下粘度與時(shí)間的關(guān)系圖中的平
臺(tái)，該大于一個(gè)數(shù)量級(jí)的組合物粘度低于第二較高溫度固化被激活時(shí) 獲得的粘度。不受理論的約束，據(jù)信，有限量的可用酸和/或酸酐官能 度和/或由多種粒子提供的有限溶脹性體積提供了低于環(huán)氧樹(shù)脂體系的 最終固化發(fā)生時(shí)的溫度下的自限性粘度增大。
在一個(gè)實(shí)施例中，粘合劑組合物包含觸變填充劑，以防止在粘合
劑組合物可以被B階化和最終固化之前，在預(yù)定涂敷覆蓋區(qū)以外坍落。 初始涂敷覆蓋區(qū)在一些組裝操作中可被稱(chēng)為貼花。在一些實(shí)施例中， 期望這種貼花在整個(gè)組裝操作中基本上保留最初沉積時(shí)具有的尺寸和 形狀?？捎糜诒景l(fā)明粘合劑組合物的觸變劑的例子為有機(jī)硅處理過(guò)的 二氧化硅，例如得自Degussa公司(Parsi卯a(chǎn)ny, NJ)的的AEROSIL R202。在一個(gè)實(shí)施例中，粘合劑組合物中觸變劑的重量百分比為至少 約1%，優(yōu)選地為至少約5%。在另一個(gè)實(shí)施例中，該觸變劑的重量百 分比不超過(guò)約15%，優(yōu)選地不超過(guò)約10%。
對(duì)一些應(yīng)用而言，可能有利的是在粘附物和基板之間包括用于電 傳導(dǎo)的通道。在一些實(shí)施例中，導(dǎo)電粒子用于進(jìn)行熱傳導(dǎo)。在一些實(shí) 施例中，導(dǎo)電粒子既可用于電傳導(dǎo)又可用于熱傳導(dǎo)。因此，在一些實(shí) 施例中，印刷前將導(dǎo)電粒子混入組合物中。在一個(gè)實(shí)施例中，如果存 在導(dǎo)電粒子，則粘合劑組合物內(nèi)導(dǎo)電粒子的重量百分比為至少約1%， 優(yōu)選地為至少約5%。在另一個(gè)實(shí)施例中，粘合劑組合物內(nèi)導(dǎo)電粒子(如 果存在)的重量百分比不超過(guò)約20%，優(yōu)選地不超過(guò)約10%?？捎糜?粘合劑組合物的導(dǎo)電粒子的例子包括鍍銀玻璃粒子，例如PottersIndustries公司(Valley Forge, PA)生產(chǎn)的43微米的銀/玻璃。
所用的導(dǎo)電粒子通?？刹捎?例如)碳粒子或銀、銅、鎳、金、 錫、鋅、鉑、鈀、鐵、鎢、鉬、焊料等金屬粒子作為導(dǎo)電粒子。在一 些實(shí)施例中，可以使用諸如聚乙烯、聚苯乙烯、酚醛樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、 丙烯酸樹(shù)脂或苯并胍胺樹(shù)脂、或玻璃珠、二氧化硅、石墨或陶瓷之類(lèi) 的聚合物的非導(dǎo)電粒子，這些粒子的表面已至少部分地用導(dǎo)電的金屬 涂層等覆蓋，或這些粒子含有分散于其內(nèi)的導(dǎo)電材料。
導(dǎo)電粒子可以多種形狀(球形、橢球形、圓柱形、片狀、指針狀、 腮須狀、板狀、團(tuán)狀、晶狀、針狀)提供。所述粒子可具有略微粗糙 或刺狀表面。導(dǎo)電粒子的形狀不受特殊限制。在本發(fā)明的組合物中， 可以采用組合的粒子形狀、尺寸和硬度。在一些實(shí)施例中，導(dǎo)電粒子 的平均直徑可大于約4微米，優(yōu)選地大于約IO微米。在其他實(shí)施例中， 導(dǎo)電粒子的平均直徑可不大于約30微米，優(yōu)選地不大于15微米。若 干種粒子類(lèi)型以及它們的組合中的任何一種可根據(jù)最終用途予以選 取?？墒褂酶鞣N因素(例如冶金以及基板和粘附物的硬度)來(lái)選擇粒 子類(lèi)型或給定應(yīng)用的粒子類(lèi)型。
本發(fā)明也提供了將基板附連到電子元件中粘附物上的方法，該方
法包括提供粘合劑組合物，該粘合劑組合物包含可與粒子表面上優(yōu) 選地具有酸官能度的多個(gè)聚合物粒子固化的環(huán)氧樹(shù)脂、熱活化固化劑 或熱活化固化催化劑、和環(huán)氧固化劑或環(huán)氧固化催化劑；提供基板； 提供粘附物；將粘合劑組合物涂覆到基板上，例如通過(guò)印刷法；初始 加熱粘合劑組合物，以實(shí)現(xiàn)粘度的增大；將粘附物施加到所得的粘合 劑組合物上；以及使環(huán)氧樹(shù)脂在更高溫度下熱固化，以使得基板粘附 到粘附物上。在一些實(shí)施例中，在將粘附物施加到所得粘合劑組合物 前，允許對(duì)B階化的粘合劑進(jìn)行冷卻，而在其他實(shí)施例中，加熱工藝 被中止或甚至在整個(gè)加熱工藝中持續(xù)。在一些省略了中間冷卻步驟的 實(shí)施例中，已經(jīng)發(fā)現(xiàn)的是，可將較快的低溫B階化固化工藝和較慢的最終高溫固化工藝的差率選擇為使得可進(jìn)行組裝操作的過(guò)程中存在明 顯的窗口。如果存在導(dǎo)電粒子，初始加熱粘合劑組合物并將粘附物施 加到粘合劑組合物上后，基板和粘附物之間建立電和/或熱連接。將粘 附物快速壓向基板，從而通過(guò)導(dǎo)電粒子形成接觸墊之間的導(dǎo)電通道。
本發(fā)明的電子組件可通過(guò)任意已知方法完成，例如US 2005/0282355 (Edwards等人)、US 2005/0270757以及美國(guó)專(zhuān)利 6,940,408 (Ferguson等人)中所公開(kāi)的方法。然而，本發(fā)明的組合物 可通過(guò)印刷和B階化來(lái)防止不良坍落，從而提供足夠的濕強(qiáng)度，并在 后續(xù)熱固化過(guò)程中保持固定。
最后，可以將可選成分(例如表面活性劑、脫氣劑、流動(dòng)添加劑、 流變改性劑和增粘劑)以占組合物約0.01重量％至約5重量％的范圍添 加到組合物中。
本發(fā)明粘合劑的一個(gè)應(yīng)用為用于半導(dǎo)體器件的組裝和保護(hù)。集成 電路被封裝在包裝內(nèi)，以保護(hù)芯片和其內(nèi)的電氣互連使其免受外部環(huán) 境的影響。封裝集成電路的一種方法通常包括將芯片粘結(jié)到引線(xiàn)框架 的槳葉或墊上的工藝。這種封裝的一種架構(gòu)通常稱(chēng)為微引線(xiàn)封裝。將 芯片粘結(jié)到引線(xiàn)框架上后，將芯片上的接合盤(pán)引線(xiàn)鍵合到引線(xiàn)框架的 內(nèi)引線(xiàn)或引線(xiàn)指上，并且將芯片、內(nèi)引線(xiàn)和接合線(xiàn)用密封材料封裝。 將芯片粘結(jié)到引線(xiàn)框架的槳葉上的工藝通常是通過(guò)將芯片放置在已預(yù) 先布置于槳葉上的芯片附連材料(例如，本發(fā)明的粘合劑)上來(lái)實(shí)現(xiàn)。 芯片附連材料可導(dǎo)熱，從而允許和/或增強(qiáng)了熱耗散，并且可以導(dǎo)電， 也可以不導(dǎo)電。
在一些應(yīng)用中，可將粘合劑組合物涂覆到臨時(shí)基板上，該臨時(shí)基 板具有一定程度的粘合劑剝離特性，通過(guò)暴露在第一溫度下進(jìn)行B階
化，轉(zhuǎn)印到要接合的第一基板上，涂覆到要接合的第二基板上，并且 加熱至第二較高溫度，從而完成粘合劑組合物的固化。在一些實(shí)施例中，粘合劑組合物還可包含導(dǎo)電粒子。導(dǎo)電粒子(如 果存在)可導(dǎo)電、導(dǎo)熱、或者既導(dǎo)電又導(dǎo)熱。導(dǎo)電粒子可包含具有不 同組成的傳導(dǎo)差異粒子的混合物。
在一些實(shí)施例中，粘合劑組合物包含多個(gè)聚合物粒子，該粒子在 其表面上具有酸或酸酐官能度。在一些實(shí)施例中，聚合物粒子表面上 的酸或酸酐官能度提供的酸當(dāng)量比可固化環(huán)氧樹(shù)脂提供的環(huán)氧當(dāng)量 少。在一些實(shí)施例中，多個(gè)聚合物粒子的平均粒徑在約0.1微米至約
ioo微米之間。在一些實(shí)施例中，多個(gè)聚合物粒子具有可在第一較低溫
度下通過(guò)暴露到環(huán)氧樹(shù)脂而溶脹的表面。在一些實(shí)施例中，聚合物粒
子除了在第一溫度下暴露到環(huán)氧樹(shù)脂后溶脹之外，可以在其表面上具
有酸或酸酐官能度。在其他實(shí)施例中，多個(gè)聚合物粒子可包括在其表 面上具有酸或酸酐官能度的粒子和在第一溫度下暴露到環(huán)氧樹(shù)脂后溶
脹的粒子。
在一些實(shí)施例中，粘合劑組合物的固化劑選自酸酐、胺化合物和 酚化合物。在一些實(shí)施例中，粘合劑組合物的固化催化劑選自咪唑、 咪唑鹽、及其衍生物、叔胺和季銨鹽。
在一些實(shí)施例中，粘合劑包含粘合劑組合物的熱反應(yīng)產(chǎn)物，該產(chǎn) 物通過(guò)將粘合劑組合物加熱到至少第一溫度而形成。在其他實(shí)施例中， 包含熱反應(yīng)產(chǎn)物的粘合劑組合物還包含導(dǎo)電粒子。在一些實(shí)施例中， 通過(guò)將粘合劑組合物加熱到第一溫度而形成的熱反應(yīng)產(chǎn)物能夠在加熱 到第二較高溫度后進(jìn)一步發(fā)生熱反應(yīng)。在一些實(shí)施例中，本發(fā)明提供
了其中第一和第二基板通過(guò)粘合劑組合物接合的組件，該粘合劑組合 物包含通過(guò)將粘合劑組合物加熱到第一溫度而形成的熱反應(yīng)產(chǎn)物。在 其他實(shí)施例中，將已加熱到第一溫度并用來(lái)接合兩個(gè)基板的粘合劑組 合物加熱到第二較高溫度，從而進(jìn)一步促進(jìn)粘合劑組合物的固化。在 一些實(shí)施例中，將粘合劑組合物加熱到第二較高溫度以完成固化之前，先將其暴露在第一溫度下，然后使之冷卻。在其他實(shí)施例中，將粘合 劑組合物涂敷到第一基板上，加熱至第一較低溫度，在此溫度下保持 一段時(shí)間，所述溫度足以通過(guò)可固化環(huán)氧樹(shù)脂和多個(gè)酸或酸酐表面官 能團(tuán)之間的反應(yīng)或通過(guò)在存在可固化環(huán)氧樹(shù)脂的情況下溶脹聚合物粒 子、施加其他粘附物或基板、以及將組件加熱至第二較高溫度來(lái)增加 組合物的粘度。在一些實(shí)施例中，第一和第二基板為電子電路，并且 粘合劑含有導(dǎo)電粒子，其中粘合劑與各電路電互連。在一些實(shí)施例中， 基板為半導(dǎo)體封裝的元件。
在一些實(shí)施例中，本發(fā)明提供了制備電子組件用粘合劑組合物的 方法，該方法包括混合可固化環(huán)氧樹(shù)脂、其表面上具有多個(gè)酸或酸酐 官能團(tuán)中的至少一個(gè)或具有加熱到第一溫度后在存在可固化環(huán)氧樹(shù)脂 時(shí)會(huì)溶脹的表面的多個(gè)聚合物粒子、以及至少一種在第二較高溫度下 會(huì)活化的用于可固化環(huán)氧樹(shù)脂的熱活化固化劑或用于可固化環(huán)氧樹(shù)脂 的熱活化固化催化劑。在一些其他實(shí)施例中，粘合劑組合物任選地包 含導(dǎo)電粒子。在其他實(shí)施例中，粘合劑組合物可通過(guò)如下方法制備 混合各成分，并加熱到第一溫度，以足以通過(guò)可固化環(huán)氧樹(shù)脂和多個(gè) 酸或酸酐表面官能團(tuán)之間的反應(yīng)或通過(guò)在存在可固化環(huán)氧樹(shù)脂的情況 下溶脹聚合物粒子來(lái)增大組合物的粘度。在其他實(shí)施例中，將組合物 加熱到第二較高溫度以進(jìn)一步固化組合物。
通過(guò)以下的非限制性實(shí)例可進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明的目標(biāo)及優(yōu)點(diǎn)，但 不應(yīng)將這些實(shí)例中引述的具體材料及其量以及其他的條件和細(xì)節(jié)理解 為對(duì)本發(fā)明的不當(dāng)限制。
實(shí)例 實(shí)例1
通過(guò)混合下列物質(zhì)來(lái)制備粘合劑組合物(以重量份計(jì))27.5份
EPON 828 (Resolution Performance Products LLC (Houston, TX)); 27.5 份EPON 862 (Resolution Performance Products LLC); 13.7份Helox 107(Hexion Specialty Chemicals, Inc. (Houston, TX));這些環(huán)氧樹(shù)脂中的每 一種都已通過(guò)US2002/0022709中的方法在高剪切混合機(jī)中與23.0份核 /殼粒子混合1分鐘進(jìn)行了純化，該核/殼粒子(以商品名F351得自 Nippon Zeon Co. (Tokyo, JP))具有交聯(lián)丙烯酸橡膠的核和酸官能團(tuán)聚 甲基丙烯酸甲酯共聚物的殼；1.7份Raven 7000炭黑(Columbian Chemicals (Marietta, GA)); 2.3份Aerosil R202觸變齊U(Degusa Corp. (Piscataway, NJ));和4.3份l-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑(以商品名 Curez 2E4MZ-CN 得自 Shikoku International (Los Angeles, CAobtained))。所得粘合劑以6mmX6mm的網(wǎng)格圖案模版印刷到鋁板 上，以形成粘合劑貼花。通過(guò)將樣品放置在熱板上并使粘合劑暴露于 85X:的溫度下1分鐘來(lái)B階化樣品。使用所得B階化粘合劑將放置在 粘合劑上的鋁板粘附到載玻片上，并用輕微的壓力予以固定，以獲得 良好的潤(rùn)濕性。然后，將樣品在125'C的烘箱中放置1小時(shí)，以固化粘 合劑。粘合劑貼花保持清晰的圖像。
比較例A
使用按照實(shí)例1中所述制備的鋁板支承印刷貼花來(lái)粘附載玻片， 而不是首先將樹(shù)脂B階化。在樹(shù)脂貼花未出現(xiàn)不期望的變形的情況下， 不可以施加壓力。如前所述，使樣品在125'C下固化1小時(shí)，以固化粘 合劑。粘合劑可B階化之前，比較例A因載玻片的重量和粘度降低而 顯示出貼花的高流動(dòng)性和不期望的變形。
熱固化后，實(shí)例l和比較例A均表現(xiàn)出良好的附著性。如果不打 碎玻璃，則無(wú)法將玻璃從實(shí)例1或比較例A的鋁板上移除。
在不背離本發(fā)明的范圍和原則的前提下，本發(fā)明的各種修改和更 改對(duì)本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)將是顯而易見(jiàn)的，并且應(yīng)該理解，本發(fā) 明不應(yīng)該不當(dāng)?shù)叵抻谏衔乃鍪纠詫?shí)施例。所有出版物和專(zhuān)利都以 引用方式并入本文中，就如同每個(gè)單獨(dú)的出版物或?qū)＠冀?jīng)過(guò)具體并 且單獨(dú)的指示以引用方式并入本文中一樣。
權(quán)利要求
1.一種用于電子組件的粘合劑組合物，包含可固化環(huán)氧樹(shù)脂；多個(gè)聚合物粒子，所述粒子具有下述的至少一種在其表面上的多個(gè)酸或酸酐官能團(tuán)，或在第一溫度下或高于第一溫度下，在存在所述可固化環(huán)氧樹(shù)脂時(shí)會(huì)溶脹的表面；以及至少一種在第二溫度下會(huì)活化的用于可固化環(huán)氧樹(shù)脂的熱活化固化劑或用于可固化環(huán)氧樹(shù)脂的熱活化固化催化劑，其中所述第二溫度高于所述第一溫度。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的粘合劑組合物，還包含導(dǎo)電粒子。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的粘合劑組合物，其中所述多個(gè)聚合物粒 子在所述粒子的表面上具有酸或酸酐官能度。
4. 權(quán)利要求3的粘合劑組合物，其中所述聚合物粒子表面上的酸 或酸酐官能度提供的酸當(dāng)量比所述可固化環(huán)氧樹(shù)脂提供的環(huán)氧當(dāng)量 少。
5. 權(quán)利要求1的粘合劑組合物，其中所述多個(gè)聚合物粒子的平均 粒徑在約0.1微米至約100微米之間。
6. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的粘合劑組合物，其中所述固化劑選自酸 酐、胺化合物、和酚化合物。
7. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的粘合劑組合物，其中所述固化催化劑選 自咪唑、咪唑鹽、及其衍生物、叔胺、和季銨鹽。
8. —種用于電子組件的粘合劑組合物，包含權(quán)利要求1的組合物的熱反應(yīng)產(chǎn)物，所述熱反應(yīng)產(chǎn)物通過(guò)將所述 組合物加熱到至少第一溫度而形成。
9. 權(quán)利要求8的粘合劑組合物，其中權(quán)利要求1的組合物的所述熱反應(yīng)產(chǎn)物能夠在加熱到第二溫度后進(jìn)一步發(fā)生熱反應(yīng)，其中所述第 二溫度高于所述第一溫度。
10. 權(quán)利要求8的粘合劑組合物，還包含導(dǎo)電粒子。
11. 一種組件，包括第一基板，其可包含電子電路或器件； 第二基板，其可包含電子電路或器件；和 權(quán)利要求l的粘合劑，粘合所述第一和第二基板； 任選，其中當(dāng)所述第一和第二基板為電子電路并且所述粘合劑含 有導(dǎo)電粒子時(shí)，所述粘合劑與所述電路電互連。
12. —種組件，包括 第一基板，其可包含電子電路或器件； 第二基板，其可包含電子電路或器件；和 權(quán)利要求8的粘合劑，粘合所述第一和第二基板； 任選，其中當(dāng)所述第一和第二基板為電子電路并且所述粘合劑含 有導(dǎo)電粒子時(shí)，所述粘合劑與所述電路電互連。
13. —種組裝方法，包括 提供權(quán)利要求1的粘合劑組合物； 提供基板和粘附物；將所述粘合劑組合物涂覆到所述基板和所述粘附物的其中之一； 加熱所述已涂覆的粘合劑組合物至第一溫度；冷卻所述粘合劑組 合物；將所述基板和所述粘附物中的另一個(gè)施加到所述加熱過(guò)的粘合劑組合物上；以及加熱所述粘合劑組合物至第二溫度，以進(jìn)一步促進(jìn)所述粘合劑組 合物的固化，其中所述第二溫度高于所述第一溫度。
14. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其中所述基板為半導(dǎo)體封裝的 元件。
15. —種組裝方法，包括 提供權(quán)利要求8的粘合劑組合物； 提供基板和粘附物；將所述粘合劑組合物涂覆到所述基板和所述粘附物的其中之一； 將所述基板和所述粘附物中的另一個(gè)施加到所述加熱過(guò)的粘合劑組合物上；以及加熱所述粘合劑組合物至第二溫度，以進(jìn)一步促進(jìn)所述粘合劑組合物的固化，其中所述第二溫度高于權(quán)利要求8的第一溫度。
16. —種組裝方法，包括 提供權(quán)利要求1的粘合劑組合物； 提供基板和粘附物；將所述粘合劑組合物涂覆到所述基板和所述粘附物的其中之一； 加熱所述已涂覆的粘合劑組合物至第一溫度；將所述基板和所述粘附物中的另一個(gè)施加到所述加熱過(guò)的粘合 劑組合物上；以及繼續(xù)加熱所述粘合劑組合物至高于所述第一溫度的第二溫 度，以進(jìn)一步促進(jìn)所述粘合劑組合物的固化。
17. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中所述基板為半導(dǎo)體封裝的 元件。
18. —種組裝方法，包括提供權(quán)利要求8的粘合劑組合物； 提供基板和粘附物；將所述粘合劑組合物涂覆到所述基板和所述粘附物的其中之一； 加熱所述已涂覆韻粘合劑組合物至第一溫度；將所述基板和所述粘附物中的另一個(gè)施加到所述加熱過(guò)的粘合 劑組合物上；以及繼續(xù)加熱所述粘合劑組合物至高于所述第一溫度的第二溫 度，以進(jìn)一步促進(jìn)所述粘合劑組合物的固化。
19. 一種制備粘合劑組合物的方法，包括 混合下列物質(zhì)可固化環(huán)氧樹(shù)脂； 多個(gè)聚合物粒子，所述粒子具有下述的至少一種在其表面上的多個(gè)酸或酸酐官能團(tuán)，或在第一溫度下或高于第一溫度下，在存在所述可固化環(huán)氧樹(shù) 脂時(shí)會(huì)溶脹的表面；以及至少一種在第二溫度下會(huì)活化的用于可固化環(huán)氧樹(shù)脂的熱 活化固化劑或用于可固化環(huán)氧樹(shù)脂的熱活化固化催化劑，其中所述第 二溫度高于所述第一溫度。
20. 權(quán)利要求19的方法，還包括加入導(dǎo)電粒子，并加熱所述組合物至第一溫度，所述溫度足以通過(guò)所述可固化環(huán)氧樹(shù)脂和所述多個(gè) 酸或酸酐表面官能團(tuán)之間的反應(yīng)或通過(guò)在存在所述可固化環(huán)氧樹(shù)脂的情況下溶脹所述聚合物粒子來(lái)增加所述組合物的粘度；以及加熱所述 粘合劑組合物至更高溫度，以進(jìn)一步促進(jìn)所述粘合劑組合物的固化。
全文摘要
本發(fā)明提供一種用于電子組件的粘合劑組合物，所述粘合劑組合物包含可固化環(huán)氧樹(shù)脂；具有多個(gè)酸官能團(tuán)中的至少一種或具有在第一溫度下在存在所述環(huán)氧樹(shù)脂時(shí)會(huì)溶脹的組合物的多個(gè)聚合物粒子；以及在第二溫度下會(huì)活化的熱活化固化劑和/或熱活化固化催化劑，其中所述第二溫度高于所述第一溫度。也提供了包括這種粘合劑的組件及其組裝方法。
文檔編號(hào)C09J163/00GK101568612SQ200780047824
公開(kāi)日2009年10月28日 申請(qǐng)日期2007年12月10日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月20日
發(fā)明者邁克爾·A·克羅普 申請(qǐng)人:3M創(chuàng)新有限公司