專利名稱：：導體圖案形成用墨水、導體圖案以及配線基板的制作方法
技術領域：
：本發(fā)明涉及導體圖案形成用墨水、導體圖案以及配線基板。
背景技術：
：作為安裝有電子部件的電路基板(配線基板)，廣泛使用在由陶瓷構成的基板(陶瓷基板)的上面形成有由金屬材料構成的配線的陶瓷電路基板。在這樣的陶瓷電路基板，基板(陶瓷基板)本身由多功能材料構成，因此，有利于通過多層化形成內裝部件，并有利于尺寸的穩(wěn)定性等方面。并且，在由包括陶資粒子和粘合劑的材料構成的陶瓷成形體的上面，」接照對應于應該形成的配線(導體圖案)的圖案涂敷包4舌金屬粒子的組合物，之后對涂敷有該組合物的陶瓷成形體進行脫脂、燒結處理，從而制備上述的陶瓷電路基板。作為在陶瓷成形體上形成圖案的方法，z〉知的有絲網印刷法。另一方面，近年來，要求配線的纟效細化(例如，線寬小于等于60jum的配線)、窄間隔的電路基板的高密度化，但是，絲網印刷法不利于配線的樣t細化、窄間隔化，4艮難滿足上述要求。因此，近年來，作為在陶資成形體上形成圖案的方法Z/Hf了乂人液滴噴頭液滴狀;也吐出包^"金屬粒子的液體材坤牛(導體圖案形成用墨水)的液滴排出法，所謂的噴墨法(例如，參照專利文件l)。但是，現(xiàn)有的導體圖案形成用墨水中存在如下問題當等待吐出時或者長時間連續(xù)吐出時，在液滴噴頭(噴墨頭)的液滴排出部附近，由于導體圖案形成用墨水的分散介質被揮發(fā)，析出導電性微粒子。如上述，在液滴排出部附近析出導電性微粒子，則吐出液滴的軌道發(fā)生變化(所謂的發(fā)生亂飛)，從而出現(xiàn)或者無法將液滴涂叆文在目的位置，或者液滴的吐出量不穩(wěn)定等問題。并且，在這種情況下，以現(xiàn)有的導體圖案形成用墨水形成在基板上的圖案無法具有十分均勻的厚度、寬度。并且，在使用現(xiàn)有的墨水在基板上形成圖案情況下，當從形成在基板上的圖案去除分散介質時，圖案中容易發(fā)生裂紋，其結果，已形成的導體圖案的一部分容易斷線。尤其是，近年來隨著配線的微細化、窄間隔的電路基板高密度化，上述問題的發(fā)生更加顯著。專矛J文獻1凈爭開2007-84387號乂>才艮
發(fā)明內容本發(fā)明的目的在于提供一種具有良好的液滴吐出穩(wěn)定性且可以防止已形成導體圖案中發(fā)生裂紋、斷線的導體圖案形成用墨水，并且提供一種具有較高可靠性的導體圖案，以及提供一種具有這樣的導體圖案且具有較高可靠性的配線基板。通過下面說明的本發(fā)明實現(xiàn)了上述目的。本發(fā)明的導體圖案形成用墨水是以液滴排出法在基板上形成導體圖案的導體圖案形成用墨水，其包括金屬粒子、分散有上述金屬粒子的水系分散介質、半乳糖醇、以及具有聚甘油骨架的聚甘油化合物，以下面的7>式(I)表示的H在0.10-0.60。數1o，)O卿)増(公式中，OH(A)表示上述聚甘油化合物:一個分子中的羥基的平均數量，單位是個；Mw(A)表示上述聚甘油化合物的重量平均分子量；X(A)表示導體圖案形成用墨水中的上述聚甘油化合物的含量，單位是wt。/。；OH(B)表示上述半乳糖醇的一個分子中的羥基數量單位是個；Mw(B)表示上述半乳糖醇的分子量；X(B)表示導體圖案形成用墨水中的上述半乳糖醇的含量，，單位是wt%。)從而，可以提供一種具有良好的液滴吐出穩(wěn)定性，且可以防止在已形成的導體圖案中發(fā)生裂紋、斷線的導體圖案形成用墨水。在本發(fā)明的導體圖案形成用墨水中，優(yōu)選上述X(A)和上述X(B)滿足0.10《X(A)/X(B)<15的關系。從而，導體圖案用墨水的吐出穩(wěn)定性可長時間維持在良好的狀態(tài)下，可以更加可靠地防止形成導體圖案時發(fā)生裂紋、斷線。在本發(fā)明的導體圖案形成用墨水中，優(yōu)選上述X(A)是1.0-15wt%。乂人而，可以更加可靠地防止導體圖案中發(fā)生裂紋，同時可以充分降低墨水的粘度，可以獲得具有非常良好的吐出穩(wěn)定性的導體圖案形成用墨水。在本發(fā)明的導體圖案形成用墨水中，優(yōu)選上述X(B)是1.0-15wt%。從而，導體圖案形成用墨水的吐出穩(wěn)定性可維持在非常出色的水平上，在形成導體圖案時，可以更加可靠地防止已形成的導體圖案受損。在本發(fā)明的導體圖案形成用墨水中，優(yōu)選上述聚甘油化合物是聚甘油。乂人而，可以可靠地防止已形成的導體圖案中發(fā)生斷線、裂紋。在本發(fā)明的導體圖案形成用墨水中，優(yōu)選上述Mw(A)是300~3000。從而，在對以導體圖案形成用墨水形成的圖案進行干燥處理時，可以可靠地防止圖案中發(fā)生裂紋。在本發(fā)明的導體圖案形成用墨水中，優(yōu)選導體圖案形成用墨水中的上述半乳糖醇和上述聚甘油化合物的合計含量是2.0~30wt%。從而，導體圖案形成用墨水的吐出穩(wěn)定性可維持在非常出色的水平上，可以可靠地防止形成導體圖案時發(fā)生裂紋、斷線。在本發(fā)明的導體圖案形成用墨水中，優(yōu)選上述基板是通過對包括陶瓷粒子和粘合劑的材料構成的片狀的陶瓷成形體進行脫脂、燒結后形成。優(yōu)選導體圖案形成用墨水是通過液滴排出法涂敷在上述陶瓷成形體上。從而，可以更加有效地抑制液滴噴頭的排出部附近的水系分散介質的揮發(fā)，并且，可以使導體圖案形成用墨水具有適當的粘度，進一步提高吐出穩(wěn)定性。優(yōu)選本發(fā)明的導體圖案形成用墨水是金屬膠體粒子分散在上述水系分散介質中的膠體液，上述金屬膠體粒子由上述金屬粒子以及吸附在上述金屬粒子表面上的分散劑構成。本發(fā)明的導體圖案形成用墨水適用于在上述的陶瓷成形體上形成導體圖案。在本發(fā)明的導體圖案形成用墨水中，優(yōu)選上述分散劑是包括羥基酸或其鹽的物質，上述羥基酸或其鹽包括合計大于等于3個的COOH基和OH基，并且，COOH基的數量與OH基的數量相同，或者COOH基的數量大于OH基的數量。乂人而，可靠i也防止發(fā)生裂纟丈和斷線，可以形成更加孩t細的導體圖案。在本發(fā)明的導體圖案形成用墨水中，優(yōu)選上述分散劑是包括具有合計大于等于2個的COOH基和SH的巰基酸或其鹽的物質。/人而，可以防止金屬粒子在墨水內凝集，形成防止發(fā)生裂紋、斷線，且更加微細的導體圖案。在本發(fā)明的導體圖案形成用墨水中，優(yōu)選上述月史體液的pH是6~12。從而，可以防止金屬粒子在墨水內凝集，且可以形成更加樣史細的導體圖案。本發(fā)明的導體圖案的特征在于以本發(fā)明的導體圖案形成用墨水形成。從而，可以提供一種具有較高可靠性的導體圖案。本發(fā)明的配線基板的特征在于具有本發(fā)明的導體圖案。從而，可以提供一種具有較高可靠性的配線基板。圖1是本發(fā)明配線基板(陶瓷電路基板)的一個示例的縱向截面圖2是簡要示出圖1所示配線基板(陶瓷電路基板)的制造方法的工禾呈-說明圖3是圖1所示配線基板(陶瓷電路基板)的制造工程說明圖4是示出噴墨裝置的簡要構成的立體圖；以及圖5是用于說明噴墨頭的簡要構成的模式圖。具體實施例方式下面，詳細i兌明本發(fā)明的優(yōu)選實施方式?！秾w圖案形成用墨水》本發(fā)明的導體圖案形成用墨水是用于在基體材料上形成導體圖案的墨水，尤其是，用于通過液滴排出法形成導體圖案的墨水。形成導體圖案的基體材料可以是任意一種，但是在本實施方式中，使用以陶瓷為主所構成的陶瓷基板作為基體材料。并且，在本實施方式中，在由包括陶瓷和粘合劑的材料構成的片狀陶瓷成形體(陶瓷生片)上涂敷導體圖案形成用墨水。此外，如后述，陶瓷成形體以及涂敷在陶乾成形體上的墨水經過燒結處理，分別變?yōu)樘涨逡约皩w圖案。下面，對導體圖案形成用墨水的優(yōu)選實施方式進4亍_說明。此外，在本實施方式中，作為將金屬粒子分散在水系分散介質中獲得的分散液，代表性地說明采用了分散有銀粒子的分散液的情況。導體圖案形成用墨水(下面也稱為墨水)包括水系分散介質、分散在水系分散介質中的銀粒子、具有聚甘油骨架的聚甘油化合物以及半乳并唐醇。水系分散介質首先，對水系分散介質進行說明。在本發(fā)明中，所謂的"水系分散介質"是指由水和/或具有與水的良好相容性的液體(例如，相對25。C的水lOOg，溶解度大于等于30g的液體)構成的物質。如上所述，水系分散介質是水和/或具有與水的良好相容性的液體構成的物質，但是，優(yōu)選主要由水構成，尤其優(yōu)選為水的含量大于等于70wt。/。的物質，更加優(yōu)選為大于等于90wt%。作為水系分散介質的具體例子，例如有水、曱醇、乙醇、丁醇、丙醇和異丙醇等醇系溶劑、1,4-二氧六環(huán)和四氫吹喃(THF)等醚系溶劑、吡啶、吡喚和吡咯等芳香族雜環(huán)化合物系溶劑、N,N-二曱基甲酰胺(DMF)和N,N-二甲基乙酰胺(DMA)等酰胺系溶劑、乙腈等腈系溶劑、乙醛等醛系溶劑等，可以從中選擇一種使用或選擇二種以上組合使用。并且，導體圖案形成用墨水中的水系分散介質的含量優(yōu)選在25wt%~60wt%，更加優(yōu)選在30wt%~50wt%。從而可以4吏墨水的粘度適當，同時由分散介質的揮發(fā)引起的粘度變化較少。銀粒子其次，對銀粒子(金屬粒子)進行說明。銀粒子是將要形成的導體圖案的主要成分，是使導體圖案具有導電性的成分。并且，在墨水中銀粒子是被分散著。#4立子的平均直徑優(yōu)選為1nm~lOOnm，更加優(yōu)選為10nm~30nm。乂人而可以進一步提高墨水的吐出性，同時可以簡單形成孩史細的導體圖案。并且，墨水中包含的銀粒子(表面上沒有吸附分散劑的銀粒子)含有量4尤選在0.50wt%~60wt%,更加優(yōu)選在10wt%~45wt%。/人而可以更加有效地防止導體圖案的斷線，可以提供可靠性更高的導體圖案。并且，優(yōu)選銀粒子(金屬粒子)作為表面上附著有分散劑的銀膠體粒子(金屬膠體粒子)分散在水系分散介質中。從而銀粒子分散于水系分散介質中的分散性非常出色且墨水的液滴排出性非常出色。分散劑優(yōu)選包括羥基酸或者其鹽，羥基酸或者其鹽包括合計大于等于3個的COOH基和OH基，且COOH基的數量與OH基的數量相同，或者COOH基的數量多于OH基的數量。這樣的分散劑具有如下功能吸附在4艮粒子的表面上，并形成膠體粒子，通過存在于分散劑中的COOH基的電排斥力，將銀膠體粒子均勻分散在水溶液中，從而穩(wěn)定膠體液。如上所述，由于銀膠體粒子穩(wěn)定地存在于墨水中，從而可以更加簡單形成微細的導體圖案。并且，銀粒子均勻地分布在以墨水形成的圖案(前軀體)中，乂人而4艮難發(fā)生裂紋、斷線等。相反，如果分散劑中的COOH基和OH基的數量小于3，或者COOH基的數量少于OH基的數量，則有時無法充分獲得銀膠體粒子的分散性。作為上述的分散劑例如有檸檬酸、蘋果酸、檸檬酸三鈉、檸檬酸三鉀、檸檬酸三鋰、檸檬酸三銨、蘋果酸二鈉、單寧酸、沒食子酸和五倍子單寧等，可以從中選擇一種或二種以上組合使用。并且，分散劑還可以包括具有合計大于等于2個的COOH基和SH基的巰基酸或者其鹽。這些分散劑具有如下功能巰基吸附在4艮微粒子的表面上而形成膠體粒子，通過存在于分散劑中的COOH基的電排斥力，將膠體粒子均勻分散在水溶液中，從而穩(wěn)定膠體液。如上所述，通過4艮月交體粒子穩(wěn)定地存在于墨水中，從而可以更加簡單形成微細的導體圖案。并且，銀粒子均勻地分布在以墨水形成的圖案(前軀體)中，從而^^難發(fā)生裂紋、斷線等。相對于此，如果分散劑中的COOH基和SH基的數量小于2，即，只包括其中的一種，則有時無法充分獲得銀膠體粒子的分散性。作為上述的分散劑，例如有統(tǒng)u基乙酸、統(tǒng)u基丙酸、辟d戈二丙酸、巰基丁二酸、石克代乙S臾、巰基乙酸鈉、巰基丙酸鈉、石充代二丙酸鈉、巰基丁二酸二鈉、巰基乙酸鐘、巰基丙酸鐘、石危代二丙酸鉀、巰基丁二酸二鉀等，可以從中選擇一種使用或選擇二種以上組合使用。墨水中的4艮膠體粒子的含量優(yōu)選在lwt。/o60wt。/。左右，更加優(yōu)選在10wt。/。50wt。/。左右。如果4艮"交體粒子的含量小于上述下限值，則銀的含量變少，從而在形成導體圖案時形成比較厚的膜時，需要重復涂敷多次。另一方面，如果銀膠體粒子的含量超過上述上限值，則銀的含量變多，降低分散性，為此需要提高攪拌頻率。并且，4艮月交體粒子的熱重量分析中的加熱到50CTC時的加熱減量優(yōu)選在l-25wt。/。左右。膠體粒子(固相分)加熱至500°C,吸附在表面上的分散劑、后述的還原劑(殘留還原劑)等被氧化分解，大部分的物質凈皮氣化并消失。殘留的還原劑的量應該在4艮少一部分，因此可以確定加熱至500。C的減量大致相當于4艮月交體粒子中的分散劑的量。如果加熱減量不足iwt%，則分散劑的量相對于銀粒子來說少，銀粒子的充分的分散性降低。另一方面，如果超過25wt。/。，則殘留分散劑的量相對于銀粒子增多，導體圖案的比電阻升高。但是，比電阻通過在導體圖案形成后加熱燒結使有機成分分解消失可以得到某種程度的改善。因此，對在較高溫度被燒結的陶瓷基板等有效。此外，對于4艮膠體粒子的形成，在后面詳細說明。半乳糖醇本發(fā)明的導體圖案形成用墨水中包括半乳糖醇。半乳糖醇是具有良好的保濕性的成分，是可防止導體圖案形成用墨水的分散介質揮發(fā)的成分。因此，由于在導體圖案形成用墨水中包括半乳糖醇，所以即使保存規(guī)定時間，也可以防止導體圖案形成用墨水中包括的分散介質被揮發(fā)，可以防止墨水的粘度變高。因此，導體圖案形成用墨水可長時間具有良好的排出穩(wěn)定性。另夕卜，半乳糖醇是在保持某種程度的量的水分的狀態(tài)下穩(wěn)定的成分。也就是說，半乳糖醇是在保持某種程度的量的水分的狀態(tài)下變得比較難吸濕的成分。因此，用導體圖案形成用墨水形成圖案(在后面詳細敘述的導體圖案的前驅體)，從圖案除去水系分散介質后，所形成的圖案變得難于再吸收水分。因此，可以4吏殘留在圖案中的水分專交少，在進行燒結時，可以可靠地防止已形成圖案中包括的水分-皮急速汽化而發(fā)生氣泡。其結果是，可以防止由氣泡發(fā)生引起的導體圖案的損傷。另外，因為半乳糖醇是融點較高的物質，所以例如在形成后述那樣的陶瓷成形體的層壓體時，因為半乳糖醇不容易在形成層壓體的加熱過程中熔融，所以不會在層壓體的圖案中形成專交大的結晶。其結果是，在形成層壓體時可以有效地防止圖案上裂紋的產生。另外，作為構成陶資成形體的粘合劑，可以使用各種玻璃轉移點的粘合劑。也就是說，提高了構成陶乾成形體的材料(粘合劑)的選擇性。并且，半乳糖醇的每單位分子量的氧元素數量較多，因此容易燃燒，并且在形成導體圖案時可以簡單地^v導體圖案內去除(氧化分解)。并且，對以導體圖案形成用墨水形成的圖案進行干燥處理(脫分散介質)時，水系分散介質被揮發(fā)，同時半乳糖醇的濃度上升。由此，導體圖案的前4區(qū)體粘度上升，因此，可以更加可靠J也防止構成前軀體的墨水流到不希望流到的位置上。其結果，可以將所形成的導體圖案以更高的精度形成為希望得到的形狀。導體圖案形成用墨水中的半乳糖醇的含量X(B)[wt。/。]優(yōu)選在1.0wt%-15wt%，更加優(yōu)選在2.0wt%-10wt%。由此，可以更力口可靠地抑制導體圖案形成用墨水的水系分散介質被揮發(fā)，導體圖案形成用墨水長時間具有良好的液滴排出性。另外，可以可靠地防止在導體圖案形成時導體圖案形成用墨水中半乳糖醇的結晶化，對所形成的導體圖案帶來損傷。對于此，如果墨水中包括的半乳糖醇的含量少于上述下限值，則根據墨水的組成的不同，有時無法充分提高墨水的保濕性。另一方面，如果超過上述上限值，則半乳糖醇相對于銀粒子的含量過多，進行燒結時，容易殘留。其結果，導體圖案的比電阻變高。通過對燒結時間或燒結環(huán)境進行控制，可以在一定程度上改善比電阻。但是，半乳糖醇在一定溫度下急劇分解、被去除，因此，根據燒結時的溫度條件的不同，有時發(fā)生急劇的體積收縮，并發(fā)生裂紋，成為導通不良的原因。聚甘油化合物聚甘油化合物具有在對以導體圖案形成用墨水形成的圖案(在后面詳細說明的導體圖案的前軀體)進行干燥處理(脫分散介質)時，防止圖案上發(fā)生裂紋的功能。這是因為，由于導體圖案形成用墨水中包含聚甘油化合物，所以在銀粒子(金屬粒子)之間存在高分子鏈，聚甘油化合物可以維持銀粒子之間的距離。并且，聚甘油化合物的沸點比較高，因此，在去除水系分散介質時未被去除，而是吸附在銀粒子的周圍。因此，在去除水系分散介質時，長時間維持聚甘油化合物包圍銀粒子的狀態(tài)，可以避免水系分散介質的揮發(fā)引起體積急劇收縮、阻礙^l艮的粒成長(凝集)，結果，可以抑制圖案中發(fā)生裂紋。并且，聚甘油化合物可以防止在形成導體圖案時的燒結過程中發(fā)生斷線。這是因為聚甘油化合物的沸點或者分解溫度比較高。所以在以導體圖案形成用墨水形成導體圖案的過程中水系分散介質被蒸發(fā)之后，可以蒸發(fā)或熱(氧化)分解聚甘油。并且，在聚甘油化合物被蒸發(fā)或熱(氧化)分解之前，聚甘油化合物位于銀粒子的周圍，可以抑制銀粒子之間的接近和凝集，在聚甘油化合物被分解之后，可以使銀粒子之間接合的更加均勻。并且，在燒結時，圖案中銀粒子(金屬粒子)之間存在高分子鏈(聚甘油化合物)，聚甘油化合物可以維持4艮粒子之間的距離。并且，該聚甘油化合物具有適當的流動性。因此，通過包括聚甘油化合物，導體圖案的前驅體具有良好的追隨性，追隨由溫度變化引起的陶瓷成形體的膨脹收縮。/人而，可以防止已形成的導體圖案中發(fā)生斷線。并且，聚甘油化合物具有防止上述半乳糖醇的結晶化的功能。因此，即使墨水包括半乳糖醇，在后述的形成導體圖案時，也可以防止半乳糖醇結晶化，可以防止已形成的導體圖案受損。這是因為半乳糖醇和聚甘油化合物相互包含多個羥基，且親和性較高，因此聚甘油化合物可以闖入半乳糖醇的多個分子之間，由該闖入的聚甘油化合物阻礙半乳糖醇的結晶化。另夕卜，如上所述，半乳糖醇和聚甘油化合物親和性較高。而且，半乳糖醇是分子量比較小的化合物。因此，在燒結時，半乳糖醇闖入聚甘油化合物的分子鏈之中，即使在除去了水系分散介質之后，也可以保持較高的聚甘油化合物的流動性。特別地，由于半乳糖醇是具有較高的融點的物質，燒結時即使是在較高的溫度也不會分解而是殘存，可以使聚甘油化合物的流動性變得較高。其結果是，燒結時可以防止裂紋和斷線等的發(fā)生，所形成的導體圖案具有較高的可靠性。也就是說，在燒結時，在導體圖案形成時，盡管作為其前驅體的圖案收縮，但即使在這樣的場合，由于圖案具有一定的流動性，也可以防止圖案上裂紋和斷線的發(fā)生。另外，形成有圖案的陶瓷成形體也會在燒結時膨脹、收縮，但是由于圖案具有一定的流動性，所以可以防止圖案上裂紋和斷線的發(fā)生。并且，由于包含上述的聚甘油化合物，從而可以使墨水的粘度更加適宜，可以有效提高噴墨頭的排出穩(wěn)定性。并且，還可以提高成膜性。作為聚甘油化合物，可以列舉聚甘油、聚甘油酯等具有聚甘油骨架的聚甘油化合物，可以從中選擇一種使用或選擇二種以上組合4吏用。并且，作為聚甘油酯，例如有聚甘油單石更脂酸酯、聚甘油三石更脂酸酯、聚甘油四-更脂酸酯、聚甘油單油酸酯、聚甘油五油酸酯、聚甘油單月桂酸酯、聚甘油單辛酸酯、聚甘油聚亞油酸酯(polylinoleate)、聚甘油倍半硬脂酸酯、聚甘油十油酸酯、聚甘油倍半油酸酯等。。在上述的物質中優(yōu)選4吏用聚甘油。這樣，可以更加可靠地防止斷線和裂紋的發(fā)生，同時可以更加可靠地防止半乳糖醇的結晶化。另夕卜，由于聚甘油在水系分散介質中的溶解度較高，所以優(yōu)選使用。并且，作為聚甘油化合物優(yōu)選使用重量平均分子量在300~3000的物質，更加優(yōu)選使用在400~600的物質。從而，對以導體圖案形成用墨水形成的圖案進^f亍干燥處理時，可以更加可靠地防止發(fā)生裂紋。另外，可以更加可靠地防止導體圖案形成時半乳糖醇的結晶化。并且，聚甘油化合物與半乳糖醇之間的親和性非常高，從而在燒結時，以墨水形成的圖案可長時間維持流動性，追隨陶瓷成形體的因溫度變化引起的收縮、膨脹的追隨性特別優(yōu)良。相對于此，如果聚甘油化合物的重量平均分子量少于上述下限值，則存在去除水系分散介質時聚甘油化合物容易#1分解的傾向，降^f氐防止裂紋和半乳糖醇結晶化發(fā)生的效果。并且，如果聚甘油化合物的重量平均分子量超過上述上限值，則由于排出體積效果等，降低墨水中的溶解性、分散性。導體圖案形成用墨水中的聚甘油化合物的含量X(A)[wt%]優(yōu)選在1.0wt%~15wt%，更加優(yōu)選在3.0wt%~15wt%。從而可以可靠地防止在導體圖案中發(fā)生裂紋、斷線，同時可以充分降低墨水的粘度，可以獲得墨水的良好的液滴排出穩(wěn)定性。相反，如果聚甘油化合物的含量少于上述下限值，則在上述分子量少于下限值的情況下，降j氐防止發(fā)生裂紋的效果。并且，如果聚甘油化合物的含量超過上述上限值，則在上述分子量超過上限值的情況下降低聚甘油化合物在墨水中的分散性，很難充分降低墨水的粘度。但是，在本發(fā)明中，導體圖案形成用墨水的特征在于包括半乳糖醇和聚甘油，<吏以下面7>式(I)表示的H為0.10~0.60。數2柯乂)(公式中，OH(A)表示上述聚甘油化合物:一個分子中的羥基的平均數量，單位是個；Mw(A)表示上述聚甘油化合物的重量平均分子量，X(A)[wt。/。]表示導體圖案形成用墨水中的上述聚甘油化合物的含量，單位是wt。/。；OH(B)表示上述半乳糖醇的一個分子中的羥基數量，單位是個；Mw(B)表示上述半乳糖醇的分子量；X(B)表示導體圖案形成用墨水中的上述半乳糖醇的含量，單位是wt%。)如上所述，半乳糖醇是具有良好保濕性的成分。并且，聚甘油化合物也是具有比較高的保濕性的成分。此外，這些成分的保濕性很大程度上依賴于羥基的量。因此，可以將半乳糖醇和聚甘油化合物的羥基量作為導體圖案形成用墨水的干燥性的指標。由于以上述公式(I)表示的H在上述的范圍內，所以導體圖案形成用墨水中的水系分散介質不容易揮發(fā)，且導體圖案形成用墨水具有良好的排出穩(wěn)定性。即，將墨水投入到噴墨裝置中，抑制了噴墨裝置排出排出部附近的墨水粘度的上升、干燥，獲得良好的墨水液滴的排出穩(wěn)定性。即，縮小了墨水液滴的重量差異，減少了堵塞、亂飛等。結果，可以以墨水形成厚度以及寬度均勻的圖案，所獲得的導體圖案是厚度以及寬度均勻，且裂紋、斷線較少的圖案。尤其是，即使在噴墨裝置中填充導體圖案形成用墨水之后，即使在規(guī)定時間(例如3日)內，使噴墨裝置處于待機狀態(tài)，導體圖案形成用也可以以均勻的量向目標位置高精度地噴出本發(fā)明的導體圖案形成用墨水。并且，由于H在上述的范圍之內，從而可以防止導體圖案形成用墨水的保濕性變得非常高。由此，在將導體圖案形成用墨水涂敷在陶瓷成形體上后去除水系分散介質時，可以充分降低殘留在已形成的圖案(前驅體)上的水分。并且，在去除水系分散介質之后，也可以防止圖案吸濕。結果，可以可靠地防止燒結時因水系分散介質而產生氣泡的現(xiàn)象，可以防止已形成的導體圖案受損。#4居上述的效果，導體圖案形成用墨水成為可以防止在已形成的導體圖案上發(fā)生裂紋、斷線等，且具有良好的排出穩(wěn)定性。因此，利用上述的墨水形成的導體圖案具有較高的可靠性。相反，如果以上述公式(I)表示的H小于上述下限值，則墨水中包括的羥基的量較少，墨水中的水系分散介質容易揮發(fā)。結果，當長時間排出墨水時，或者以噴墨裝置中填充著墨水的狀態(tài)長時間待機時，位于排出排出部附近的導體圖案形成用墨水中的分散介質容易揮發(fā)，排出排出部附近的導體圖案形成用墨水的粘度變高。這樣，當墨水的粘度變高，或者金屬粒子凝集在排出排出部附近時，20所排出的液滴的軌道發(fā)生變化(發(fā)生所謂的亂飛)，從而發(fā)生無法將液滴吐在目的地，或者液滴排出量不穩(wěn)定等問題。結果，被吐到陶瓷成形體上的墨水的圖案的厚度以及寬度不均勻，且容易發(fā)生以厚度較薄的部分以及寬度較窄的部分為起點的裂紋、斷線。另一方面，如果以上述公式(I)表示的H超過上述上限值，則導體圖案形成用墨水的保濕性變得過于高。因此，當將導體圖案形成用墨水涂敷在陶瓷成形體上、并去除水系分散介質時，殘留在已形成的圖案(前驅體)中的水系分散介質較多。結果，在燒結圖案時，圖案中包含的水系分散介質被急劇汽化，發(fā)生氣泡。由于該發(fā)生的氣泡，圖案受到損傷，已形成的導體圖案成為裂紋、斷線較多的圖案。并且，導體圖案形成用墨水中包含過多的有機物，在燒結時，銀粒子之間很難結合。并且，墨水的保濕性過于高，以墨水形成的圖案的流動性過大，無法描繪微細的圖案。并且，作為涂敷了墨水的陶資成形體的粘合劑，一般使用疏水性物質，但是在這種情況下，降低墨水與陶瓷成形體之間的粘合性。因此，在后述的層壓陶資成形體時，或者燒結時，圖案(前驅體)脫離陶瓷成形體，或容易發(fā)生斷線。結果，無法獲得可靠性較高的導體圖案。并且，以上述公式(I)表示的H只要在上述的范圍內即可，4旦是優(yōu)選在0.15~0.55,這一羊上述效果將更加顯著。此外，在本發(fā)明的說明書中，OH(A)[個]表示聚甘油化合物的一個分子中的羥基的平均數量，羥基的平均數量可以根據各個分子量的聚甘油化合物的含量通過加權平均法求得。如上所述，本發(fā)明的導體圖案形成用墨水包含半乳糖醇和聚甘油化合物，但是在墨水中只包括半乳糖醇、聚甘油化合物中的任意一種時，無法獲得本發(fā)明的效果。當墨水中沒有包含半乳糖醇時，墨水中的水系分散介質容易揮發(fā)，從而降低墨水液滴的排出穩(wěn)定性。當在墨水中包含大量的聚甘油化合物來代替半乳糖醇時，墨水中包含的有機物過多，墨水的粘度變得較高。因此，降低墨水的液滴排出穩(wěn)定性。并且，在墨水中沒有包含聚甘油化合物的情況下，干燥和燒結以墨水形成的圖案時，半乳糖醇結晶化，所形成的導體圖案變?yōu)榱鸭y和損傷較多。另外，燒結以墨水形成的圖案時，由于已形成有圖案的陶瓷成形體的熱膨脹，圖案被斷線，已形成的導體圖案中存在較多的斷線。結果，無法獲得高可靠性的導體圖案。并且，優(yōu)選X(A)以及X(B)滿足0.10<X(A)/X(B)<15的關系，更加優(yōu)選滿足1.0<X(A)/X(B)<8的關系。/人而，可以更加可靠地防止半乳糖醇的結晶化，可以使墨水的排出穩(wěn)定性特別地優(yōu)良。并且，可以簡單地將墨水的保濕性維持在適當的程度上，同時可充分降4氐干燥后的吸濕性，可以可靠地防止形成導體圖案過程中發(fā)生裂紋、斷線等。導體圖案形成用墨水中的半乳糖醇和聚甘油化合物的合計含量優(yōu)選在2.0wt%~30wt%，更加優(yōu)選在5.0wt%~30wt%。由此，可以充分降低墨水的粘度，同時更加可靠地防止墨水中的水系分散介質凈皮揮發(fā)，因此，具有出色的墨水液滴排出穩(wěn)定性。結果，可以更加可靠地防止已形成的導體圖案中發(fā)生斷線、裂紋等。并且，可以更加簡單調整導體圖案形成用墨水中的保濕性，以墨水形成的圖案(前驅體)的水系分散介質的去除變得更加簡單，同時可以更加可靠地防止去除水系分散介質后圖案的吸濕。其他成分并且，除了上述成分之外，導體圖案形成用墨水中還可以包含乙炔甘醇(acetyleneglycol)系化合物。乙炔甘醇系化合物具有將導體圖案形成用墨水與陶瓷成形體之間的接觸角調整在規(guī)定范圍的功能。并且，乙炔甘醇系化合物可以以較少量將導體圖案形成用墨水與陶資成形體之間的接觸角調整在規(guī)定范圍內。并且，即使排出的液滴內混合有氣泡，也可以迅速去除氣泡。如上所述，通過將導體圖案形成用墨水與陶瓷成形體的接觸角調整在規(guī)定范圍之內，從而可以形成更加微細的導體圖案。具體的，上述的化合物具有可以將導體圖案形成用墨水與陶瓷成形體的接觸角調整在40。-80。(更力口優(yōu)選在50°~80。)的功能。如果接觸角過于小，則很難形成線寬微細的導體圖案。另一方面，如果接觸角過于大，則根據排出條件等不同，很難形成具有均等線寬的導體圖案。并且，涂敷的液滴與陶瓷成形體之間的接觸面積過于小，從而涂敷的液滴偏離涂敷位置。乙炔甘醇系化合物例如有Surfynol104系歹'J(104E、104H、104PG-50和104PA等)、Surfynol400系歹'J(420、465和485等)、Olfine系歹'J(EXP4036、EXP4001和E1010等)(Surfynol和Olfine是曰信化學工業(yè)株式會社的商品名)等，可以從中選擇一種使用或選擇二種以上組合使用。并且，優(yōu)選墨水中包括HLB值不同的二種以上的乙炔甘醇系化合物?？梢愿鶕?guī)定范圍來容易地調整導體圖案形成用墨水與陶瓷成形體之間的4矣觸角。尤其是，墨水中的二種以上的乙炔甘醇系化合物中的、HLB值最高的乙炔甘醇系化合物的HLB值與HLB值最低的乙炔甘醇系化合物的HLB值之間的差優(yōu)選是4-12，更力口優(yōu)選是510。從而，通過添加較少量的乙炔甘醇系化合物，可以才艮據身見定的范圍來簡單調整導體圖案形成用墨水與陶瓷成形體之間的接觸角。使用墨水中包含二種以上的乙炔甘醇系化合物時，HLB值最高的乙炔甘醇系化合物的HLB值優(yōu)選是8~16，更加優(yōu)選是9~14。并且，使用墨水中包含二種以上的乙炔甘醇系化合物時，HLB值最低的乙炔甘醇系化合物的HLB值優(yōu)選是2-7,更加優(yōu)選是3~導體圖案形成用墨水中包含1,3-丙二醇時，其含量優(yōu)選是0.50~20wt%，更加優(yōu)選是2.0~10wt%。從而可以更加有效地提高墨水的排出穩(wěn)定性。另外，導體圖案形成用墨水的構成成分不局限于上述的成分，也可以含有上述以外的成分。例如，導體圖案形成用墨水還可以包含乙二醇、1,3-丁二醇、丙二醇或者將糖的乙醛基以及酮基還原后獲得的糖醇等多價醇。尤其是，在糖醇當中，導體圖案形成用墨水包含麥芽糖醇和乳4唐醇中的至少一個時，可以更加可靠地防止木津唐醇的結晶化。并且，還可以包含聚乙二醇、聚乙烯醇等水溶性高分子。作為聚乙二醇例如有聚乙二醇#200(重量平均分子量200)、聚乙二醇#300(重量平均分子量300)、聚乙二醇#400(重量平均分子量400)、聚乙二醇#600(重量平均分子量600)、聚乙二醇ttlOOO(重量平均分子量1000)、聚乙二醇#1500(重量平均分子量1500)、聚乙二醇#1540(重量平均分子量1540)和聚乙二醇#2000(重量平均分子量2000)等。并且，聚乙烯醇例如有聚乙烯醇#200(重量平均分子量200)、聚乙烯醇#300(重量平均分子量300)、聚乙烯醇#400(重量平均分子量400)、聚乙烯醇#600(重量平均分子量600)、聚乙烯醇#1000(重量平均分子量1000)、聚乙烯醇#1500(重量平均分子量1500)、聚乙烯醇#1540(重量平均分子量1540)和聚乙烯醇#2000(重量平均分子量2000)等，可以從中選擇一種或二種以上組合^f吏用?！秾w圖案形成用墨水的制備方法》其次，對上述的導體圖案形成用墨水的制備方法進行說明。在本實施方式中，假設導體圖案形成用墨水是銀膠體粒子被分散在水系分散介質中的月交體液。在制備本實施方式的墨水時，首先，調制溶解了上述分散劑和還原劑的水溶液。作為分散劑的配合量，優(yōu)選將作為原材料的銀鹽例如硝酸銀中銀與分散劑的摩爾比率配合至1:1-1:100。如果相對銀鹽的分散劑的摩爾比率過大，則銀粒子的直徑變小，并形成導體圖案之后的粒子之間的接觸點增加，因此，可以獲得體積電阻值較低的膜。還原劑具有使作為原材料的硝酸銀(Ag03-)等銀鹽中的Ag+離子還原，并生成銀粒子的功能。還原劑沒有特別的限定，例如有肼、二曱氨基乙醇、曱基二乙醇胺和三乙醇胺等胺系；硼氫化鈉、氫氣和石與化氫等氫化合物系；一氧化碳、亞碌^酸和次磷酸等氧化物系、Fe(II)化合物和Sn(II)化合物等低原子價金屬鹽系、D-葡萄糖等糖類、曱醛等有機化合物系、或者作為上述的分散劑例舉的檸檬酸和蘋果酸等羥基酸、或者檸檬酸三鈉、檸檬酸三鉀、檸檬酸三鋰、檸檬酸三銨和蘋果酸二鈉等羥基酸鹽或者單寧酸等。其中，單寧酸或羥基酸起到還原劑的功能，同時也可以適當用作分散劑。或者，還可以適當4吏用作為在金屬表面形成穩(wěn)定結合的分散劑例舉的巰基乙酸、巰基丙酸、石危代二丙酸、巰基丁二酸和硫代乙酸等巰基酸、或者巰基乙酸鈉、巰基丙酸鈉、石危代二丙酸鈉、巰基丁二酸鈉、巰基乙酸鐘、巰基丙酸鐘、石危代二丙酸鉀、巰基丁二酸鉀等羥基酸鹽?？梢詥为?吏用上述的分散劑或還原劑，也可以混合二種以上〗吏用。在^f吏用上述化合物時，也可以力口入光或熱，促進還原反應。并且，作為還原劑的配合量，需要添加能夠使作為上述原材料的銀鹽完全還原的量，但是，過剩的還原劑作為雜質殘留在銀膠體液中，成為降低成膜后的導電性的原因，因此，優(yōu)選添加所需量的最少量。具體的配合量是上述銀鹽與還原劑的摩爾比率是1:1~1:3左右。在本實施方式中，溶解分散劑和還原劑調制水溶液之后，優(yōu)選將該水溶液的pH值調整為6~12。這是因為例如混合作為分散劑的檸檬酸三鈉和作為還原劑的硫酸亞鐵時，根據整體的濃度不同pH值有所不同，但是大體上是4~5左右，小于上述pH6。這時存在的氫離子使以下面反應式(1)表示的反應的平Hf移向右邊，COOH的量變多。從而，降^f氐之后滴下銀鹽溶液獲得的銀粒子表面的電排斥力，降低銀粒子(膠體粒子)的分散性。-COO+H+—-COOH...(1)在溶解分散劑和還原劑獲4f水、溶液之后，在該水'溶液中添加堿性化合物，降低氫離子濃度。添加的石咸性化合物沒有特別的限定，例如可以4吏用氫氧化鈉、氫氧化鉀、氬氧化鋰和氨水等。其中，優(yōu)選使用以較少的量可以簡單調整pH的氫氧化鈉。此外，如果添加過多的堿性化合物，pH超過lO,則容易4吏殘留的鐵離子等還原劑的離子的氫氧化物沉積。其次，在本實施方式的墨水制備步驟中，向已制備的溶解分散劑和還原劑的水溶液中滴下包含4艮鹽的水溶液。名艮鹽沒有特別的限定，例如可以4吏用乙酸4艮、,灰酸4艮、氧化4艮、硫酸銀、亞硝酸銀、氯酸銀、硫化銀、鉻酸銀、硝酸銀和重鉻酸銀等。其中，優(yōu)選使用水中溶解度較高的硝酸4艮。并且，考慮所希望的膠體粒子含量以及通過還原劑被還原的比率來決定銀鹽的量，例如，使用硝酸銀時，優(yōu)選相對100重量部的水溶液添力口15-70重量部左右。將上述銀鹽溶解在純水中來制備銀鹽水溶液，將制備的銀鹽水溶液慢'隻滴在上述的溶解有分散劑和還原劑的水溶液中。在該步驟，4艮鹽通過還原劑還原至4艮粒子，并且在該4艮粒子的表面上吸附分散劑，從而形成4艮膠體粒子。由此，獲得銀膠體粒子以月交體狀分散在水溶液中的水溶液。除了月交體粒子之外，獲得的溶液中還存在還原劑的殘留物或分散劑，液體整體的離子濃度較高。這種狀態(tài)下的液體容易凝結，且容易沉淀。因此，為了通過去除上述水溶液中的多余的離子來降低離子濃度，優(yōu)選進行洗滌。洗滌的方法例如有將獲得的包含"交體粒子的水溶液方文置一定時間，去掉產生的上清液，并且加上純水再度攪拌，再次放置一定時間，之后去掉產生的上清液，重復多次這樣的步驟的方法、以進行離心分離來代替上述的放置步驟的方法、以超濾等方法去掉離子的方法等?；蛘撸部梢酝ㄟ^下面的方法進行洗滌。制備溶液之后，將溶液的pH調整為小于等于5的酸性區(qū)域，將上述反應式(1)的反應平衡向右邊移動，從而降低銀粒子表面的電排斥力，在積極地凝集金屬膠體粒子的狀態(tài)下進行洗滌，去除鹽類或溶劑。只要是在粒子表面包括作為分散劑的巰基酸等低分子量的硫磺化合物的金屬膠體粒子，則可以在金屬表面形成穩(wěn)定的結合，因此，溶液的pH再次調整為大于等于6的堿性區(qū)域，從而凝集的金屬膠體粒子容易再次分散，可以獲得具有良好的分散穩(wěn)定性的金屬膠體液。在本實施方式的墨水制備過程中，優(yōu)選在上述步驟之后，根據需要，在分散有4艮膠體粒子的水溶液中添加石咸金屬氫氧化物水溶液，將最終的pH調整為6~11。這是因為在還原之后進行了洗滌，所以有時會降低電解質離子、即，鈉的濃度，以這種狀態(tài)下的溶液，會使以下面反應式(2)表示的反應的平4軒向右移動。這種狀態(tài)下，4艮膠體的電排斥力下降且銀粒子的分散性下降，因此，通過添加適量的堿金屬類氫氧化物，使反應式(2)的平4軒向左移動，使銀膠體穩(wěn)定。-COO"Na++H20—-COOH+Na++OH....(2)這時4吏用的上述石咸金屬氫氧化物例如有與最初用于調整pH的化合物相同的化合物。如果pH小于6，則反應式(2)的平衡向右移動，因此膠體粒子不穩(wěn)定，另一方面，pH超過ll,則發(fā)生鐵離子等殘留離子的氫氧化物鹽沉淀的現(xiàn)象，因此并不理想。只是，事先去掉鐵離子，則即使pH超過11也可以。此外，優(yōu)選以氫氧化物的形態(tài)添加鈉離子等陽離子。這時因為可以利用水本身的質子遷移作用，因此可以非常有效地4吏鈉離子等陽離子加在水溶液中。通過在如上所述獲得的分散有銀膠體粒子的水溶液中添加上述那樣的各種成分，從而獲得導體圖案形成用墨水(本發(fā)明的導體圖案形成用墨水)。此外，半乳糖醇、聚甘油化合物等其他成分的添加時期沒有特別的限定，在形成銀膠體粒子之后也可以?！秾w圖案》其次，對本實施方式的導體圖案進行說明。該導體圖案是在將上述墨水涂敷在陶資成形體上之后，通過加熱形成的薄膜狀的導體圖案，其中，銀粒子相互結合，至少在導體圖案表面上，上述4艮粒子之間無縫隙結合。尤其是，該導體圖案是使用本發(fā)明的導體圖案形成用墨水形成，因此，可以防止排出不良引起的斷線或鄰接的導體圖案之間的接觸等，并且不會發(fā)生裂紋、斷線等，質地均勻，尤其是具有較高的可靠性。本實施方式的導體圖案是在將上述墨水通過液滴排出法涂敷在陶瓷成形體上形成圖案(前驅體)之后，進行干燥處理(脫水系分散介質)，之后進行燒結而形成。干燥處理例如優(yōu)選在40~IO(TC下進行，更加優(yōu)選在50~70°C下進行。通過i殳定這樣的干燥條件，在進^f亍干燥處理時，可以有效防止發(fā)生裂紋。并且，進行燒結時，在160。C以上加熱20分鐘以上即可。此外，上述圖案的燒結可以與陶瓷成形體的脫脂、燒結一起進行。導體圖案的比電阻優(yōu)選小于20juQcm，更加優(yōu)選小于等于15(1。cm。這時的比電阻是指涂敷墨水之后，在160。C加熱、干燥之后的比電阻。如果上述的比電阻在大于等于20pQcm，則無法用在需要導電性的用處、即，形成在電路基板上的電極等。并且，在形成本實施方式的導體圖案時，重復進行如下步驟，從而獲得厚膜的導體圖案通過液滴排出法涂敷墨水之后，進行預加熱，蒸發(fā)水等分散介質，在預加熱后的膜上再次涂敷墨水。在蒸發(fā)了水等分散介質后的墨水中殘留有上述的聚甘油化合物和銀膠體粒子，因此，即使在已形成的圖案沒有完全干燥的狀態(tài)下，也沒有圖案被流失的危險。從而，可以暫且涂敷墨水且干燥之后;^文置長時間，之后再次涂^L墨水。并且，如上所述的聚甘油化合物是化學上、物理上4交穩(wěn)定的化合物，因此，即使涂敷墨水且干燥之后放置長時間，墨水也不會發(fā)生變質，可以再次涂湊丈墨水，形成均勻的圖案。從而，導體圖案本身不會變成多層結構，不會由于層間比電阻的上升引起導體圖案整體的比電阻上升。通過進行上述的步驟，與以現(xiàn)有的墨水形成的導體圖案相比，本實施方式的導體圖案可以形成為更加厚。更加具體地，可以形成大于等于5|am厚度的圖案。本實施方式的導體圖案是以上述墨水形成的圖案，因此即使形成大于等于5nm厚的膜也不會發(fā)生裂紋，可以構成低比電阻的導體圖案。此外，沒有必要特別規(guī)定厚度的上限，但是，如果厚度過于厚，則分散介質和聚甘油化合物的去除變得更加困難，并比電阻會增大，因此，最好小于等于100pm。并且，本實施方式的導體圖案具有良好的相對上述的基板的粘合性。此外，如上所述的導體圖案可適用于手才幾或PDA等移動通i舌才幾的高步貞率才莫塊、才翁入4勿、MEMS(MicroElectroMechanicalSystems:微電子機械系統(tǒng))、加速傳感器、聲表面波元件、天線或梳齒電極等的異形電才及、以及，其4也各種測量裝置等的電子部件等上?！杜渚€基板及其制造方法》其次，說明具有以本發(fā)明的導體圖案形成用墨水形成的導體圖案的配線基板(陶瓷電路基板)及其制造方法的例子。本發(fā)明涉及的配線基板成為用于各種電子設備的電子部件，在基板上形成由各種配線或電極等構成的電路圖案、層壓陶瓷電容器、層壓電感器、LC過濾器、復合高頻部件等。圖1是示出了本發(fā)明配線基板(陶瓷電路基板)的例子的縱向截面圖，圖2是簡要示出圖1所示配線基板(陶瓷電路基板)的制造方法的步驟說明圖，圖3是圖1中的配線基板(陶瓷電路基板)的制造步驟說明圖，圖4是簡要示出噴墨裝置(液滴排出裝置)構成的立體圖，圖5是用于簡要說明噴墨頭(液滴排出噴頭)構成的模式圖。如圖1所示，陶瓷電路基板(配線基板)1包括層壓多個(例如10張至20張左右)陶資基板2的層壓基板3;以及，形成在上述層壓基板3的最外層上即、一側的表面上、且由微細配線等構成的電^各4。層壓基板3在被層壓的陶瓷基板2、2之間包括以本發(fā)明的導體圖案形成用墨水(下面簡稱為墨水)形成的電路(導體圖案)5。并且，上述電if各5上形成有用于連4妾的觸頭(導通孔)6。由于具有上述結構，電路5中的上下配置的電^各5、5之間通過觸頭6導通。此外，與電路5相同地，電路4也是以本發(fā)明的導體圖案形成用墨水形成。其次，參照圖2的簡要步驟說明圖說明陶資電路基板1的制造方法。首先，作為原材料的粉末，準備平均直徑在12pm左右的氧化鋁(A1203)、氧化鈦(Ti02)等構成的陶資4分末和平均直徑在1~2jiim的硼石圭酸3皮璃等構成的JE皮璃斗分末，將這些粉末按照適當的比率、例如1:1的重量比進行混合。其次，在獲得的混合粉末中添加適當的粘合劑(結合劑)或增塑劑、有機溶劑(分散劑)等，混合并攪拌，從而獲得生料。在這里，作為粘合劑可以使用聚乙烯醇縮丁醛，該聚乙烯醇縮丁醛不溶解于水中，溶解于所謂的油系有機溶劑，容易溶脹。其次，使用刮墨刀、反向涂料器等將獲得的生料涂敷在PET薄膜上，形成為薄片狀，根據產品的制造條件，形成為數jim至數百pm的厚板，之后巻在輥上。接著，才艮據產品的用途進行切割，進一步切割成規(guī)定尺寸的板。在本實施方式中，例如切割成邊長為200mm的正方形。其次，根據需要，在規(guī)定位置上通過C02激光、YAG激光、才幾才成式打孔才幾等打孑L,/人而形成通孔。并且，在上述通孔中填充分散有金屬粒子的厚膜導電糊料，從而形成成為觸頭6的部位。并且，通過絲網印刷法，在厚力莫導電糊沖牛的失見定位置上形成端子部(未圖示)。通過上述方法形成觸頭、端子部，從而獲得陶乾生片(陶乾成形體)7。此外，作為厚膜導電糊料可以使用本發(fā)明的導體圖案形成用墨水。在通過上述方法獲得的陶瓷生片7的一側表面上，以連接在上述觸頭的狀態(tài)形成成為本發(fā)明中的導體圖案的電路5的前驅體。即，如圖3(a)所示，在陶資生片7的上面通過液滴排出(噴墨)法涂敷上述導體圖案形成用墨水(下面也稱為墨水)10，形成成為上述電^各5的前馬區(qū)體11。在本實施方式中，可以^使用例如圖4所示的噴墨裝置(液滴排出裝置)50、以及圖5所示的噴墨頭(液滴排出噴頭)70來排出導體圖案形成用墨水。下面，說明噴墨裝置50和噴墨頭70。圖4是噴墨裝置50的立體圖。在圖4，X方向是基底52的左右方向，Y方向是前后方向，Z方向是上下方向。噴墨裝置50包括噴墨頭(下面筒稱為頭部)70、以及用于載置基材S(在本實施方式中是陶瓷生片7)的工作臺46。此外，噴墨裝置50的動作受到控制裝置53的控制。用于載置基材S的工作臺46可以通過第一移動單元54來進4亍Y方向的移動和定4立，且通過電才幾44在0z方向搖動以及定位。另一方面，頭部70可以通過第二移動單元(未圖示)來進^f亍X方向的移動以及定位，通過線性電機62在Z方向移動以及定位。另夕卜，頭部70可以通過電才幾64、66禾口68在a、p、y方向對爯動以及定位。并且，基于這樣的構成，噴墨裝置50。并且，基于這樣的構成，噴墨裝置50可以正確控制頭部70的墨K排出面70P與工作臺46上的基材S之間的相對位置以及姿勢。并且，在工作臺46的背面設置有橡膠加熱器(未圖示)。載置于工作臺46上的陶資生片7的整個表面通過橡膠加熱器加熱至鄉(xiāng)見定溫度。滴在陶瓷生片7上的墨水10從其表面?zhèn)日舭l(fā)水系分散介質的至少一部分。這時，陶資生片7已被加熱，因此，可以促進水系分散介質的蒸發(fā)。并且，滴在陶瓷生片7上的墨水10被干燥的同時粘度從其表面的外緣開始增加，也就是說，與中央部分相比，外周部分的固體成分(粒子)濃度快速達到飽和濃度，從而粘度從表面的外纟彖開始增加。外緣的粘度已增加的墨水10停止朝陶瓷生片7的面方向的逐、漸擴散，因此，可以容易4空制滴下的、液滴的直徑和寬度。上述加熱溫度與上述的干燥條件相同。如圖5所示，頭部70通過噴墨方式(液滴排出方式)從噴嘴(突出部)91排出墨水10。作為液滴排出方式可以是利用作為壓電體元件的壓電元件排出墨水的壓電方式、或者通過加熱墨水所產生的氣泡來排出墨水的方式等各種公知的技術。其中，壓電方式不需要對墨水進行加熱，因此，存在對材料的組合不會帶來影響的優(yōu)點。因此，圖5所示的頭部70采用了上述的壓電方式。頭部70的頭部主體卯上形成有容器95以及乂人容器95分離的多個墨水室93。容器95成為了向各墨水室93供給墨水10的流路。并且，頭部主體90的下端面上安裝有構成墨水排出面的噴嘴板(未圖示)。該噴嘴板上安裝有排出墨水10的多個噴嘴91，其對應于各墨水室93開口。并且，從各墨水室93朝對應的噴嘴91形成有墨水流路。另一方面，頭部主體90的上端面上安裝有振動4反94。該振動板94構成各墨水室93的壁面。在該振動板94的外側上，對應各墨7JC室93設置壓電元件92。壓電元件92以一對電極(未圖示)4夾持水晶等壓電材料。該一對電才及連4妻在驅動電路99上。并且，從驅動電路99向壓電元件92輸入電信號，則壓電元件92進行膨脹變形或收縮變形。壓電元件92收縮變形，則墨水室93內的壓力下降，墨水10從容器95流入墨水室93。并且，壓電元件92膨脹變形，則墨水室93內的壓力增加，從噴嘴91排出墨水10。此夕卜，通過改變施加的電壓，可以控制壓電元件92的變形速度。即，可以通過控制施加在壓電元件92上的電壓來控制墨水10的4非出條件。乂人而，通過4吏用具有上述頭部70的噴墨裝置50,可以將需要量的墨水10高精度地吐在陶瓷生片7上的需要位置上。并且，墨水10是本發(fā)明的導體圖案形成用墨水，因此，可以抑制頭部70內的墨水10被干燥，可以防止金屬粒子被析出。因此，可以高精度且簡單地形成如圖3(a)所示的前驅體ll。如上述般形成了前驅體11之后，通過相同的步驟，制備形成有前驅體ll的陶瓷生片7，制備所需數量，例如10張至20張。接著，從上述的陶瓷生片7揭下PET薄膜，如圖2所示，進行層壓，乂人而獲得層壓體12。這時，層壓的陶乾生片7配置成各自的前驅體114艮據需要通過觸頭6可以在上下重疊的陶瓷生片7之間連接。之后，加熱至構成陶瓷生片7的粘合劑的玻璃轉移點以上，同時4妄壓各陶瓷生片7。/人而獲得層壓體12。如上述，形成層壓體12之后，通過例如帶式爐等進4于加熱處理。從而，各陶資生片7被燒結，成為圖3(b)所示的陶瓷基板2(本發(fā)明的配線基板)，并且，構成前驅體11的4艮膠體粒子被燒結，從而前驅體11成為由配線圖案或電極圖案構成的電路(導體圖案)5。并且，通過層壓體12^皮加熱處理，層壓體12成為圖1所示的層壓基板3。這時，層壓體12的加熱溫度優(yōu)選在陶瓷生片7包含的玻璃的專欠化點以上，具體地，大于等于600。C小于等于90(TC。并且作為加熱條件，以適當的速度上升溫度，且下降溫度，并且，在最大加熱溫度、即，上述大于等于60(TC小于等于90(TC的溫度下，才艮據不同的溫度，保持適當時間。如上所述，通過將加熱溫度上升至JE皮璃的4欠^R:點以上的溫度、即，上述溫度范圍，可以使獲得的陶瓷基板2的玻璃成分軟化。之后冷卻到常溫，4吏玻璃成分石更化，從而4吏構成層壓基片反3的各陶瓷基板2和電路(導體圖案)5之間更加堅固地固定。并且，由于加熱到了上述的溫度范圍，所以所獲得的陶資基板2成為在小于等于900。C的溫度進行燒結形成的低溫燒結陶瓷(LTCC)。涂敷在陶資生片7上的墨水10中的金屬通過加熱處理而相互連通，通過連續(xù)來實現(xiàn)導電性。通過上述的加熱處理，電路5直接連接在陶資基板2中的觸頭6上，形成為導通狀態(tài)。如果電^各5只是》文在陶瓷基板2上，那么無法確保相對陶資基板2的機械性連接強度，從而，由于沖撞等而被受損。但是，在本實施方式中，如上所述，使陶乾生片7中的玻璃暫且軟化，之后進行硬化處理，從而將電路5堅固地固定在陶資基板2上。從而，已形成的電路5在機械性方面也具有較高的強度。此夕卜，通過上述的加熱處理，可以與電路5—起形成電路4,從而可以獲得陶資電路基板1。在如上述的陶瓷電路基板1的制造方法中，尤其是制造構成層壓基板3的各陶瓷基板2時，將上述的墨水10(本發(fā)明的導體圖案形成用墨水)涂敷在陶瓷生片7上，因此，可以將導體圖案形成用墨水10按照希望的圖案狀涂敷在陶瓷生片7上，從而可以形成高精度的導體圖案(電路)5。在上面根據優(yōu)選實施方式說明本發(fā)明，但是本發(fā)明并不限定于上述內容。例如，在上述的實施方式中，作為將金屬粒子分散在溶劑中所形成的分散液，對使用膠體液的情況進行了說明，但是，也可以不是膠體液。并且，在上述的實施方式中，i兌明了導體圖案形成用墨水為分散有銀粒子的情況，但是除了銀之外的物質也可以。作為包含在金屬粒子之中的金屬，可以列舉4艮、銅、釔、白金、金、或者是這些金屬的合金等，可以從中選擇一種使用或選擇二種以上組合使用。金屬粒子是合金時，以上述金屬為主，也可以是包含較多金屬的合金。并且，也可以是上述金屬以任意比率混合的合金。并且，也可以是混合粒子(例如，以任意比率混合了4艮粒子、銅粒子和鈀粒子的物質)分散在液體中的物質。上述金屬是電阻率較小，且加熱處理時不會被氧化的穩(wěn)定物質，因此，通過使用上述金屬，可以形成低電阻且穩(wěn)定的導體圖案。例如，在上述的實施方式中，在陶瓷成形體上涂敷導體圖案形成用墨水，進行燒結，從而形成陶瓷基板和導體圖案，但是，也可以使用其他基板。用于形成導體圖案的基板沒有特別的限定，例如有由陶瓷燒結體、氧化鋁燒結體、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、玻璃環(huán)氧樹脂和玻璃等構成的基板等。并且，也可以使用在陶瓷基板上直接涂敷導體圖案形成用墨水的。實施例下面列舉實施例詳細說明本發(fā)明，但是本發(fā)明并不限定于這些實施例。導體圖案形成用墨水的調制成用墨水。(實施例1~11)在添加3mL的10N-NaOH水溶液改變成堿性的50mL水中，溶解了4寧4蒙酸三鈉鹽二水合物17g和單寧酸0.36g。獲得的溶液中添加3.87mol/L硝酸銀水溶液3mL,攪拌2小時，獲得銀膠體粒子。對于獲得的銀膠體液以滲析法進行脫鹽，直到導電率小于等于30yS/cm。滲析后，3000rpm下進4亍10分鐘的離心分離，/人而去除了粗大金屬膠體粒子。在上述4艮膠體液中添加半乳糖醇、表1所示的聚甘油化合物、作為乙炔甘醇系化合物的Surfynoll04PG50(日信化學工業(yè)社制造)和01fmeEXP4036(日信化學工業(yè)社制造)。這時，如果4艮膠體液的pH沒有在6~11的范圍內，則利用1N-NaOH水溶液將4艮月交體液的pH調整為611。并且，添加濃度調整用離子交換水進行調整，將其作為導體圖案形成用墨水。(實施例12)攪4半1000mL的50mmoI/L濃度的硝'酸4艮水溶液，同時添加3.0g的低分子量的作為硫磺化合物的巰基乙酸之后，利用26wt。/。氨水將水溶液的pH調整為10.0。在室溫條4牛下，在上述水溶液中急速添加作為還原劑的400mmol/L濃度的硼氫化鈉水溶液50mL,進4亍還原反應，在溶液中生成了在粒子表面具有巰基乙酸的銀膠體粒子。利用20wt。/。硝酸將如上述獲得的膠體溶液的pH調整為3.0，使4艮膠體粒子沉降之后，通過真空過濾器過濾，進行水洗，直到過濾液的電導率小于等于10.0yS/cm，獲得了銀膠體粒子的濕濾餅。將上述銀膠體粒子的濕濾餅添加在水中，使其濃度變?yōu)?0wt%，攪拌的同時利用26wt。/。氨水將pH調整為9.0，使其再次分散，并濃縮從而獲得了銀膠體液。下面，進行與實施例1相同的方法調制了導體圖案形成用墨水。(比較例1)通過除了沒有添加半乳糖醇之外，其他與上述實施例l相同的方法制備了導體圖案形成用墨水。(比較例2)通過除了沒有添加聚甘油化合物之外，其他與上述實施例l相同的方法制備了導體圖案形成用墨水。(比較例3、4)通過除了將聚甘油化合物與半乳糖醇的含量改變成表1所示之外，其他與上述實施例1相同的方法制備了導體圖案形成用墨水。(比較例5)通過除了沒有添加半乳糖醇，且將聚甘油化合物的含量變?yōu)楸?所示之外，其他與上述實施例1相同的方法制備了導體圖案形成用墨水。(比較例6)通過除了沒有添加聚甘油化合物，且將半乳糖醇的含量變?yōu)楸?所示之外，其他與上述實施例1相同的方法制備了導體圖案形成用墨水。表1示出了各實施例和各比較例的導體圖案形成用墨水的組成。此外，在表中，各材料的含量表示導體圖案形成用墨水中的含量，X(A)[wt%]、X(B)[wt。/。]表示導體圖案形成用墨水中的聚甘油化合物、半乳糖醇的含量。并且[H]表示上述公式(I)所示的H，OH(A)、OH(B)分別表示聚甘油化合物、半乳糖醇:一個分子中的羥基數量，Mw(A)、Mw(B)分別表示聚甘油化合物的平均重量分子量、半乳糖醇的分子量。并且，在表中，「A」表示聚甘油#500(平均重量分子量462),rB」表示聚甘油#300(平均重量分子量312)，「C」表示聚甘油#400(平均重量分子量370)，rD」表示聚甘油并800(平均重量分子量759),rE」表示聚甘油#3000(平均重量分子量3000)。<table>tableseeoriginaldocumentpage42</column></row><table>[2]陶瓷生片的制備首先，通過下面的方法準備了陶瓷生片(陶瓷成形體)。以1:1的重量比率混合由平均直徑為1~2ym左右的氧4匕鋁(A1203)和氧化鈦(Ti02)等構成的陶資粉末和由平均直徑為1~2ym左右的硼硅酸玻璃等構成的玻璃粉末，添加作為粘合劑(結合劑)的聚乙烯醇縮丁醛、作為增塑劑的鄰苯二曱酸二丁酯，以刮墨刀將混合攪拌獲得的生料涂敷在PET薄膜上，形成為板狀，將其作為陶瓷生片，切割成邊長為200mm的正方形。墨水保存性的評價在通過各實施例和各比較例制備導體圖案形成用墨水之后，分別滴一滴在玻璃基板上，放置在溫度為35。C、濕度為50%的氛圍中。放置之后，向滴下的導體圖案形成用墨水中插入玻璃棒，確認導體圖案形成用墨水是否維持著液體狀。將從;^文置日起到墨水不再維持液體狀的期間作為導體圖案形成用墨水保持液體狀的期間，根據下面的四個階段進行了評價。A:保持液體狀期間大于等于25日。B:^f呆持液體狀期間大于等于10日且小于25日。C:保持液體狀期間大于等于5日且小于10日。D:保持液體狀期間小于5日。[4]液滴排出穩(wěn)定性的評價通過各實施例和各比較例制備導體圖案形成用墨水之后，分別填充在圖4、圖5所示的噴墨裝置中。首先，利用裝載上述導體圖案形成用墨水的上述噴墨裝置進行描繪，確認墨水是否穩(wěn)定排出。其次，以將噴墨頭脫離描繪位置的待機狀態(tài)，在室溫為25。C、相對濕度為60%、級別為100的凈化間的環(huán)境下將噴墨裝置放置10天。其次，接通噴墨裝置的電源，描繪通過上述方法獲得的陶瓷生片20張的所有圖案。墨水的排出不穩(wěn)定時，通過噴墨裝置具有的規(guī)定清潔功能，恢復排出的穩(wěn)定狀態(tài)。進行上述操作之后，根據下面的評價基準，評價了排出穩(wěn)定性。A:噴嘴在描繪過程中沒有發(fā)生堵塞，穩(wěn)定排出墨水。(排出穩(wěn)定性良好)B:噴嘴在描繪過程中發(fā)生堵塞，到穩(wěn)定排出為止，需要清潔2次以內。(在實際4吏用上沒有問題)。C:噴嘴在描繪過程中發(fā)生堵塞，到穩(wěn)定排出為止，需要清潔3次以上。(可實際4吏用)。D:在描繪過程中發(fā)生堵塞，進行清潔也無法恢復。(無法使用)。并且，待機狀態(tài)的期間為25天，進行與上述相同的操作，進行與上述相同的評價。配線基板的制作及評價將在各實施例和各比較例獲得的導體圖案形成用墨水分別填充在圖4、圖5所示的液滴排出裝置中。其次，將上述陶瓷生片升溫至60。C并保持。從各噴嘴中依次排出液滴，每一滴是15ng，描繪了20條的寬度為45ym、厚度為15ym、長度為lO.Ocm的線(前驅體)。各線之間的距離是5mm。并且，將形成上述線的陶資生片》文入干燥爐中，在60°C下進4亍30分鐘的加熱干燥。將通過上述步驟已形成線的陶瓷生片作為第一陶瓷生片。將該第一陶瓷生片浸在各墨水中，每次制作了20張。并且，確認每個薄片上是否發(fā)生了裂紋。將其結果示在表2中。此外，在表2,示出了第一陶資生片中的、線中沒有發(fā)生裂紋的合格品的數量。其次，以枳4成性打孔器等在上述的金屬配線的兩端位置上打孔，從而在其他陶資生片上形成直徑為100ym的40個通孑L，填充獲得的各實施例和比較例的導體圖案形成用墨水，從而形成了觸點(導通孔)。并且，使用獲得的各實施例和比較例的導體圖案形成用墨水，通過上述液滴排出裝置，在上述觸點(導通孔)上形成了2mm角的圖案，/人而形成了端子部。將形成有端子部的陶瓷生片作為第二陶瓷生片。其次，在第二陶瓷生片的下面層壓第一陶瓷生片，作為加強層再層壓2層沒有加工的陶乾生片，獲得了未加工的層壓體。將該未加工的層壓體浸在各墨水中，制作20張第一陶瓷生片，浸在各墨水中，每次制作20塊。其次，在95。C的溫度下，以250kg/cm2的壓力，對未加工的層壓體沖壓60秒，之后在大氣中，按照以每小時升溫75。C的升溫速度升溫6小時，以每小時升溫5'C的升溫速度升溫10小時，以每小時升溫80。C的速度升溫4小時之后，在最高溫度845。C維持45分鐘的燒結模式進行燒結，獲得陶瓷電路基板。冷卻后，對于各陶瓷電路基板，將測試器放在形成在20個導體圖案上的端子部之間，確i人是否導通，將導通率達到100%的作為了合格品。此外，導通率是各陶資電路基板中的導通的導體圖案的數量除于已形成的導體圖案的數量(20個)數。將上述的結果表示在表2中。如表2所示，本發(fā)明的導體圖案形成用墨水均具有良好的保存性以及排出穩(wěn)定性。表2<table>tableseeoriginaldocumentpage46</column></row><table>并且，如表2所述，在以各比較例的導體圖案形成用墨水制造的陶瓷電路基板，在制造陶瓷電路基板時的描繪干燥之后，線中發(fā)生多個裂紋，線形狀容易瓦解。另一方面，在以各實施例的導體圖案形成用墨水制備的陶瓷電路基板，線中幾乎沒有發(fā)生裂紋，很明顯，與比4交例相比，線的形狀也沒有瓦解。并且，如表2所示，在以各比較例的導體圖案形成用墨水制備的陶瓷電路基4反，在確認燒結后的導通引起的斷線時，線之間幾乎沒有實現(xiàn)導通。相對于此，在以各實施例的導體圖案形成用墨水制備的陶瓷電路基板，各線中實現(xiàn)導通的數量非常多，獲得非常出色的金屬配線。通過x線觀察未導通的線的結果發(fā)現(xiàn)是由裂紋引起，燒結時發(fā)生了斷線。并且，將墨水中的銀膠體粒子的含量改變?yōu)?0wt%、3Owt。/o的結果，獲得了與上述相同的結果。附圖才示i己1陶資電路基板(配線基板)3層壓基才反6接頭10導體圖案形成用墨水(墨水)44電機50噴墨裝置(液滴吐出裝置)53控制裝置62《戔'hi電才幾70噴墨頭(液滴噴頭、頭部)70P墨水吐出面91噴口觜(突出部)93墨水室95容器S基材482陶瓷基4反4、5電路(導體圖案)7陶瓷生片12層壓體46工作臺52基底54第一移動單元64、66、68電機90頭部主體92壓電元件94振動板99馬區(qū)動電路權利要求1.一種用于通過液滴排出法在基材上形成導體圖案的導體圖案形成用墨水，其特征在于，包括金屬粒子；分散有所述金屬粒子的水系分散介質；半乳糖醇；以及具有聚甘油骨架的聚甘油化合物，其中，以下面的公式(I)表示的H為0.10～0.60，其中，在所述式(I)中，OH(A)表示所述聚甘油化合物的一個分子中羥基的平均個數，單位是個；Mw(A)表示所述聚甘油化合物的重量平均分子量；X(A)表示導體圖案形成用墨水中所述聚甘油化合物的含量，單位是wt％；OH(B)表示所述半乳糖醇的一個分子中的羥基數量，單位是個；Mw(B)表示所述半乳糖醇的分子量；X(B)表示導體圖案形成用墨水中所述半乳糖醇的含量，單位是wt％。2.根據權利要求1所述的導體圖案形成用墨水，其特征在于，所述X(A)和所述X(B)滿足0.10《X(A)/X(B)<15的關系。3.根據權利要求1或2所述的導體圖案形成用墨水，其特征在于，戶斤述X(A)為1.0wt%~15wt%。4.4艮據權利要求1至3中任一項所述的導體圖案形成用墨水，其凈爭;f正在于，所述X(B)為1.0wt%~15wt%。5.根據權利要求1至4中任一項所述的導體圖案形成用墨水，其特征在于，所述聚甘油化合物是聚甘油。6.根據權利要求1至5中任一項所述的導體圖案形成用墨水，其特;f正在于，所述Mw(A)為300~3000。7.根據權利要求1至6中任一項所述的導體圖案形成用墨水，其特征在于，導體圖案形成用墨水中的所述半乳糖醇和所述聚甘油化合物的合計含量為2.0wt%~30wt%。8.根據權利要求1至7中任一項所述的導體圖案形成用墨水，其特征在于，所述基材通過對具有包括陶瓷粒子和粘合劑的材料的片狀的陶資成形體進行脫脂、燒結后形成，導體圖案形成用墨水通過液滴排出法^^皮涂凄史在所述陶瓷成形體上。9.根據權利要求1至8中任一項所述的導體圖案形成用墨水，其特征在于，導體圖案形成用墨水是金屬膠體粒子分散在所述水系分散介質中的膠體液，所述金屬膠體粒子包括所述金屬粒子以及吸附在所述金屬粒子表面上的分散劑。10.根據權利要求9所述的導體圖案形成用墨水，其特征在于，所述分散劑是包括羥基酸或其鹽的物質，所述羥基酸或其鹽共具有三個以上的至少一個COOH基和至少一個OH基，并且，COOH基的數量與OH基的數量相同，或者COOH基的凄t量大于OH基的凄t量。11.根據權利要求9或10所述的導體圖案形成用墨水，其特征在于，所述分散劑是包含巰基酸或其鹽的物質，所述巰基酸或其鹽共具有兩個以上的至少一個COOH基和至少一個SH基。12.根據權利要求9至11中任一項所述的導體圖案形成用墨水，其凈爭;f正在于，所述月交體液的PH是6~12。13.—種導體圖案，其特征在于用根據權利要求1至12中任一項所述的導體圖案形成用墨水形成。14.一種配線基材，其特征在于包括根據權利要求13所述的導體圖案。全文摘要本發(fā)明提供一種具有良好的保存性，且可以防止所形成的導體圖案中發(fā)生裂紋的導體圖案形成用墨水、導體圖案以及配線基板。本發(fā)明的導體圖案形成用墨水用于通過液滴排出法在基板上形成導體圖案，其特征在于包括金屬粒子、水系分散介質、半乳糖醇、以及具有聚甘油骨架的聚甘油化合物，并且，以上面的公式(I)表示的H是0.10～0.60，公式中，OH(A)(個)、Mw(A)和X(A)[wt％]分別表示聚甘油化合物的一個分子中的羥基的平均數量、重量平均分子量、在導體圖案形成用墨水中的含量，OH(B)[個]、Mw(B)和X(B)[wt％]分別表示所述半乳糖醇的一個分子中的羥基數量、分子量和在導體圖案形成用墨水中的含量。文檔編號C09D11/02GK101457045SQ20081018577公開日2009年6月17日申請日期2008年12月10日優(yōu)先權日2007年12月10日發(fā)明者豊田直之申請人:精工愛普生株式會社