專利名稱：用于點(diǎn)膠作業(yè)的治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型與半導(dǎo)體封裝有關(guān)，特別是有關(guān)于一種用于點(diǎn)膠作業(yè)的治具。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)具有多種形式，其中有一種需要以蓋體做為封裝構(gòu) 件，用以保護(hù)位于基板頂面的電子組件，此類封裝結(jié)構(gòu)的封裝步驟如下
a) 先利用一液態(tài)膠材涂布于一已完成上片以及打線作業(yè)的基板頂面而 完成點(diǎn)膠作業(yè)；
b) 再將一蓋體覆設(shè)而蓋合于該基板頂面，該蓋體經(jīng)由該液態(tài)膠材固設(shè) 于該基板，以達(dá)成封裝的目的。
公知以模版印刷(stencil printing)方式進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)者，是先將一具有 多數(shù)穿孔的板體貼抵于一基板，再將一膠料填滿該些穿孔；最后，移除該 板體，該膠料將對應(yīng)原先該些穿孔所在位置而于該基板頂面形成多數(shù)接著 區(qū)，以達(dá)到點(diǎn)膠的目的。然而，此種方式只適用于點(diǎn)狀或條狀的點(diǎn)膠作業(yè) 而有適用場合的限制；換言之，此種方式并不適用于需要環(huán)狀點(diǎn)膠的場合， 具有使用上的限制條件。
為解決上述問題而達(dá)到環(huán)狀點(diǎn)膠的目的，點(diǎn)膠作業(yè)則必須改以針筒式 點(diǎn)膠(syringedispense)進(jìn)行；但是，以針筒式點(diǎn)膠是沿一點(diǎn)膠路徑逐一滴涂 于一基板頂面，以達(dá)到環(huán)狀點(diǎn)膠的效果；其相較于前述以模版印刷方式進(jìn) 行點(diǎn)膠作業(yè)者費(fèi)時(shí)，具有點(diǎn)膠速度慢的缺點(diǎn)。
綜上所陳，公知點(diǎn)膠作業(yè)具有上述的缺失而有待改進(jìn)。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種用于點(diǎn)膠作業(yè)的治具，其適用于以模
版印刷(stencil printing)的方式進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)，具有縮短點(diǎn)膠作業(yè)時(shí)間的特色。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供的用于點(diǎn)膠作業(yè)的治具，可貼抵一
基板頂面，該治具包含有
一位于該治具底部的環(huán)狀凹槽；以及
多數(shù)位于該治具頂部且連通該環(huán)狀凹槽的穿孔；其中，進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè) 時(shí)，該治具底部貼抵該基板頂面，膠料可經(jīng)由該些穿孔進(jìn)入且填滿該環(huán)狀 凹槽，進(jìn)而達(dá)到于該基板頂面形成環(huán)狀點(diǎn)膠的目的。
所述的用于點(diǎn)膠作業(yè)的治具，其中該環(huán)狀凹槽沿垂直方向由上往下逐 漸擴(kuò)張。
所述的用于點(diǎn)膠作業(yè)的治具，其中該環(huán)狀凹槽于該治具底面呈矩形。 所述的用于點(diǎn)膠作業(yè)的治具，其中各該穿孔沿垂直方向延伸。 本實(shí)用新型的效果是，其適用于模版印刷(stencil printing)的方式進(jìn)行 點(diǎn)膠作業(yè)而能夠達(dá)到快速地于基板頂面形成環(huán)狀點(diǎn)膠的目的；其相較于公 知以針筒式點(diǎn)膠(syringe dispense),具有縮短點(diǎn)膠作業(yè)時(shí)間的特色。


圖1為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的頂側(cè)視圖。 圖2為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的底側(cè)視圖。
圖3為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的治具的局部剖視圖，主要揭示環(huán)狀 凹槽以及穿孔的結(jié)構(gòu)。
圖4為圖1沿4-4方向的剖視圖，主要揭示環(huán)狀凹槽以及穿孔的結(jié)構(gòu)。 圖5為圖1沿5-5方向的剖視圖，主要揭示環(huán)狀凹槽以及穿孔的結(jié)構(gòu)。 圖6為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的加工示意圖，主要揭示治具貼抵基板的情形。
圖7為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的實(shí)施態(tài)樣。
附圖中主要組件符號(hào)說明
基板(l)
膠料(2)
基板(3)
治具(IO)
環(huán)狀凹槽(12)
穿孔(14) 框架(20)
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型所提供的用于點(diǎn)膠作業(yè)的治具，可貼抵一基板頂面，該治
具包含有 一位于該治具底部的環(huán)狀凹槽；多數(shù)位于該治具頂部且連通該 環(huán)狀凹槽的穿孔；其中，進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)時(shí)，該治具底部貼抵該基板頂面， 膠料可經(jīng)由該些穿孔進(jìn)入且填滿該環(huán)狀凹槽，進(jìn)而達(dá)到于該基板頂面形成 環(huán)狀點(diǎn)膠的目的。
為了詳細(xì)說明本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)、特征及功效所在，舉以下較佳實(shí)施 例并配合附圖說明如后。
請參閱圖1至圖5，本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例所提供用于點(diǎn)膠作業(yè)的 治具(IO)，其可貼抵于一基板(l)頂面，該治具(10)包含有 一位于該治具(IO) 底部且沿垂直方向由上往下逐漸擴(kuò)張的環(huán)狀凹槽(12)，該環(huán)狀凹槽(12)于該 治具(10)底面呈矩形；四位于該治具(10)頂部且連通該環(huán)狀凹槽(12)的穿孔 (14)，各該穿孔(14)沿垂直方向延伸。
再請參閱圖6，經(jīng)由上述結(jié)構(gòu)，當(dāng)進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)時(shí)，該治具(10)底部 貼抵該基板(l)頂面， 一膠料(2)可經(jīng)由該治具(10)頂部的穿孔(14)進(jìn)入該環(huán)狀凹槽(12)，該膠料(2)會(huì)匯流集合于該環(huán)狀凹槽(12)而接觸該基板(1)頂面。 當(dāng)該膠料(2)填滿該環(huán)狀凹槽(12)，即可移除該治具(10);其中，由于該環(huán) 狀凹槽(12)是由上往下逐漸擴(kuò)張，能夠使該膠料(2)輕易地與該治具(10)分 離而確實(shí)地黏附于該基板(l)頂面，以達(dá)到于該基板(l)頂面形成環(huán)狀點(diǎn)膠的 目的。
請參閱圖7，對于需要一次形成多數(shù)環(huán)狀點(diǎn)膠效果的點(diǎn)膠作業(yè)時(shí)，使 用者可通過經(jīng)由一金屬框架(20)將復(fù)數(shù)個(gè)該治具(10)固定，該些治具(10)沿 該框架(20)延伸方向呈矩陣式排列；由此，當(dāng)進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)時(shí)，該膠料(2) 可同時(shí)對一基板(3)的多個(gè)部位同時(shí)進(jìn)行點(diǎn)膠，即可達(dá)到于該基板(3)頂面一 次形成多數(shù)環(huán)狀點(diǎn)膠效果的目的。
由此，本實(shí)用新型所提供用于點(diǎn)膠作業(yè)的治具通過上述結(jié)構(gòu)，其適用 于以模版印刷的方式進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)而能夠達(dá)到快速地于該基板頂面形成 環(huán)狀點(diǎn)膠的目的；其相較于公知技術(shù)，具有縮短點(diǎn)膠作業(yè)時(shí)間的特色。
本實(shí)用新型于前述實(shí)施例中所描述的構(gòu)成組件，僅為舉例說明，并非 用來限制本實(shí)用新型的范圍，其它等效組件的替代或變化，亦應(yīng)為本實(shí)用 新型的申請的權(quán)利要求范圍所涵蓋。
權(quán)利要求1、一種用于點(diǎn)膠作業(yè)的治具，可貼抵一基板頂面，其特征在于，該治具包含有一位于該治具底部的環(huán)狀凹槽；以及多數(shù)位于該治具頂部且連通該環(huán)狀凹槽的穿孔；其中，進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)時(shí)，該治具底部貼抵該基板頂面，膠料經(jīng)由該些穿孔進(jìn)入且填滿該環(huán)狀凹槽，于該基板頂面形成環(huán)狀點(diǎn)膠。
2、 依據(jù)權(quán)利要求1所述的用于點(diǎn)膠作業(yè)的治具，其特征在于，其中 該環(huán)狀凹槽沿垂直方向由上往下逐漸擴(kuò)張。
3、 依據(jù)權(quán)利要求l所述的用于點(diǎn)膠作業(yè)的治具，其特征在于，其中 該環(huán)狀凹槽于該治具底面呈矩形。
4、 依據(jù)權(quán)利要求l所述的用于點(diǎn)膠作業(yè)的治具，其特征在于，其中 各該穿孔沿垂直方向延伸。
專利摘要一種用于點(diǎn)膠作業(yè)的治具，可貼抵一基板頂面，該治具包含有一位于該治具底部的環(huán)狀凹槽；多數(shù)位于該治具頂部且連通該環(huán)狀凹槽的穿孔；其中，進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)時(shí)，該治具底部貼抵該基板頂面，膠料可經(jīng)由該些穿孔進(jìn)入且填滿該環(huán)狀凹槽，進(jìn)而達(dá)到于該基板頂面形成環(huán)狀點(diǎn)膠的目的。
文檔編號(hào)B05C13/02GK201161234SQ200820001218
公開日2008年12月10日 申請日期2008年1月11日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月11日
發(fā)明者楊信道 申請人:菱生精密工業(yè)股份有限公司