專利名稱：：粘接接合片與使用該粘接接合片的半導(dǎo)體裝置以及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種粘接接合片及使用該粘接接合片的半導(dǎo)體裝置以及其制造方法。
背景技術(shù)：
：以往，主要使用銀膠來接合半導(dǎo)體元件與半導(dǎo)體元件搭載用支撐構(gòu)件。但是，近年來隨著半導(dǎo)體元件的小型化、高性能化，所使用的支撐構(gòu)件也開始要求細(xì)密化。相對(duì)于這種要求，使用銀膠就存在種種問題，例如因溢出或者半導(dǎo)體元件傾斜而導(dǎo)致在進(jìn)行引線接合(wirebonding)時(shí)產(chǎn)生不良狀況、難以控制粘接劑層的膜厚、以及粘接劑層產(chǎn)生空隙等。為了解決這些問題，近年來已開始使用薄膜狀粘接劑。薄膜狀粘接劑應(yīng)用于單片粘貼方式或晶片背面粘貼方式。在單片粘貼方式中，首先將巻軸狀的粘接薄膜切割或沖切成單片后，粘接到支撐構(gòu)件上。接著在所得的附粘接薄膜支撐構(gòu)件上，接合通過切割工序制成單片的半導(dǎo)體元件，來制作附半導(dǎo)體元件支撐構(gòu)件，然后，經(jīng)過引線接合工序、密封工序等，完成半導(dǎo)體元件。但是，單片粘貼方式需要切出粘接薄膜后粘接到支撐構(gòu)件上的專用組裝裝置，因此存在其組裝成本比使用銀膠的方法高的問題。另一方面，在晶片背面粘貼方式中，首先，將粘接薄膜粘貼到半導(dǎo)體晶片上，使其貼合在切割膠帶上后，通過切割工序制成單片，得到附粘接劑半導(dǎo)體元件。接著，將該附粘接劑半導(dǎo)體元件接合于支撐構(gòu)件，經(jīng)過隨后的加熱、固化、引線接合等工序，完成半導(dǎo)體裝置。晶片背面粘貼方式，由于是將附粘接劑半導(dǎo)體元件接合于支撐構(gòu)件，所以不需要用來將粘接薄膜制成單片的裝置，可以直接使用以往的銀膠用組裝裝置，或者如附加熱盤等對(duì)裝置的一部分進(jìn)行改良后使用。從而，晶片背面粘貼方式，作為在使用薄膜狀粘接劑的組裝方法中，將組裝成本抑制得比較低的方法而受到注目。該晶片背面粘貼方式中的半導(dǎo)體元件的單片化，是在薄膜狀粘接劑側(cè)貼合切割膠帶后，由切割工序進(jìn)行的。此時(shí)，所使用的切割膠帶大致分為壓敏型與UV型。壓敏型膠帶通常是在聚氯乙烯系或聚烯烴系的底薄膜上涂敷粘合劑而成。該切割膠帶需要具有充分高的粘合力，以使在進(jìn)行切斷時(shí)各元件不會(huì)因切割鋸(dicingsaw)的旋轉(zhuǎn)而飛散。另一方面，切割膠帶需要具有較低的粘合力，以在拾取時(shí)使粘接劑不會(huì)附著于各元件上，并且能夠在不損傷元件的情況下拾取。也就是說，切割膠帶根據(jù)工序不同而需要滿足相反的性能。為了滿足所涉及的要求，使用壓敏型切割膠帶時(shí)，準(zhǔn)備粘合力公差小的符合元件尺寸與加工條件的各種粘合力的品種較多的粘接片，以在每一工序切換。此時(shí)，必須確保較多品種的庫存，導(dǎo)致庫存管理復(fù)雜。另外，在每一工序，還需要切換粘接片的作業(yè)。但是，近年來，半導(dǎo)體元件(特別是CPU與內(nèi)存)趨向于大容量化，半導(dǎo)體元件傾向于大型化。進(jìn)一步，對(duì)于IC卡或記憶卡等制品來說，所使用的內(nèi)存正逐漸薄型化。隨著這些半導(dǎo)體元件的大型化與薄型化，以往的壓敏型切割膠帶變得無法滿足切割時(shí)的固定力(高粘合力)及拾取時(shí)的剝離力(低粘合力)這樣相反的要求。最近，還廣泛采用被稱為UV型的切割膠帶，其在切割時(shí)具有高粘合力，而在拾取前通過照射紫外線(UV)變成低粘合力，從而滿足上述相反的要求。但是，在使用UV型的切割膠帶的晶片背面粘貼方式中，至切割工序?yàn)橹剐枰M(jìn)行2次的薄膜粘貼工序，存在作業(yè)繁雜的問題。為了解決這樣的問題，提出過種種同時(shí)具有晶片固定功能與半導(dǎo)體元件粘接功能的晶片粘貼用粘合片(例如參照專利文獻(xiàn)1:特許第1987034號(hào)公報(bào)、專利文獻(xiàn)2:特開平8-239636號(hào)公報(bào)、專利文獻(xiàn)3:特開平10-8001號(hào)公報(bào)、專利文獻(xiàn)4:特開2002-212522號(hào)公報(bào)、專利文獻(xiàn)5:特開2004-43760號(hào)公報(bào))。這些片是具有以一層實(shí)現(xiàn)上述粘接薄膜作用與切割膠帶作用的粘接接合層的粘接接合片。使用這些片時(shí)，可以實(shí)現(xiàn)所謂的直接管心焊接(diebonding),也就是說在切割工序后，在粘接接合劑殘存于晶片背面的狀態(tài)下，拾取半導(dǎo)體元件，將其安裝到引線框等后，通過加熱等固化粘接，因此可以省略涂敷粘接劑的工序。
發(fā)明內(nèi)容發(fā)明要解決的技術(shù)問題但是，例如揭示于特許第1987034號(hào)公報(bào)及特開平8-239636號(hào)公報(bào)的粘接片，固化物中沒有能夠顯示優(yōu)良耐熱性的物質(zhì)，所以在組裝半導(dǎo)體封裝后的耐熱性等可靠性方面尚有改善的余地。另外，例如揭示于特許第1987034號(hào)公報(bào)、特開平8-239636號(hào)公報(bào)及特開平10-8001號(hào)公報(bào)的粘接接合片中，為了提高保存穩(wěn)定性配合有熱活性型潛在性環(huán)氧樹脂固化劑。然而，由于其固化劑為吸濕性，所以會(huì)因周圍環(huán)境的濕氣促進(jìn)粘接片的固化，其結(jié)果可使用時(shí)間減少，所以還是需要注意保存條件等。進(jìn)一步，例如揭示于特開平10-8001號(hào)公報(bào)、特開2002-212522號(hào)公報(bào)及特開2004-43760號(hào)公報(bào)的粘接片，使用種種光反應(yīng)性單體，其目的在于通過光照射使粘接接合層發(fā)生固化，以降低與半導(dǎo)體晶片的粘附力。然而，其光反應(yīng)性單體由于照射紫外線后的耐熱性較低，所以加熱時(shí)的粘接力(熱粘接力)及耐回流性尚有改善的余地。如此，以往的粘接接合片雖然有利于半導(dǎo)體裝置制造工序的簡(jiǎn)化，但并不能充分地滿足半導(dǎo)體封裝中要求的特性，例如即使在苛刻的濕熱條件(例如85°C、85%RH、168小時(shí))后的IR回流中，也可以保持充分的粘接性，顯示良好的耐回流性。本發(fā)明是鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題而進(jìn)行的，目的在于提供一種在切割工序中能夠充分有效地顯示作為切割膠帶的功能，而在接合半導(dǎo)體元件與支撐構(gòu)件的工序中，則具有十分優(yōu)良的連接可靠性的粘接接合片。另外，本發(fā)明的目的在于提供一種具有在半導(dǎo)體元件搭載用支撐構(gòu)件上安裝熱膨脹系數(shù)差較大的半導(dǎo)體元件時(shí)所要求的耐熱性及耐濕性，且作業(yè)性優(yōu)良的粘接接合片。本發(fā)明的再一個(gè)目的在于提供一種可以簡(jiǎn)化半導(dǎo)體裝置制造工序的制造方法。解決問題的技術(shù)方案本發(fā)明涉及以下內(nèi)容1.一種粘接接合片，其是具有光透過性支撐基材與粘接接合層的，用于切割工序及半導(dǎo)體元件粘接工序雙方的粘接接合片，所述粘接接合層包括(A)含有官能團(tuán)的重均分子量為IO萬以上的高分子量成分；(B)環(huán)氧樹脂；(C)酚系環(huán)氧樹脂固化劑；(D)通過照射紫外線得到的固化物的Tg為250'C以上的光反應(yīng)性單體；以及(E)通過照射波長(zhǎng)200450nm的紫外線而產(chǎn)生堿及自由基的光引發(fā)劑。2.上述的粘接接合片，其中，所述(A)含有官能團(tuán)的重均分子量為IO萬以上的高分子量成分，是含有占高分子量成分總量的0.56質(zhì)量％的含環(huán)氧基重復(fù)單元的(甲基)丙烯酸類共聚物。3.上述的粘接接合片，其中，含有100重量份的所述(A)含有官能團(tuán)的重均分子量為10萬以上的高分子量成分、及5250重量份的所述(B)環(huán)氧樹脂；所含有的所述(C)酚系環(huán)氧樹脂固化劑的量為，相對(duì)于所述(B)環(huán)氧樹脂中的每1個(gè)環(huán)氧基，所述(C)酚系環(huán)氧樹脂固化劑中的酚性羥基的當(dāng)量比在0.51.5的范圍；含有5100重量份的所述(D)通過照射紫外線得到的固化物的Tg為250°C以上的光反應(yīng)性單體、以及0.120重量份的所述(E)通過照射波長(zhǎng)200450nm的紫外線而產(chǎn)生堿及自由基的光引發(fā)劑。4.上述的粘接接合片，其中，所述支撐基材的表面自由能為50mN/m以下。5.上述的粘接接合片，其中，所述支撐基材在25。C的彈性模量為lOOOMPa以下。6.上述的粘接接合片，其中，所述支撐基材在常溫的屈服伸長(zhǎng)為20%以上。7.上述的粘接接合片，其中，對(duì)于所述支撐基材的所述粘接接合層照射紫外線后的90。剝離粘接強(qiáng)度為10N/m以下。8.上述的粘接接合片，其中，所述粘接接合層在25'C的膠粘強(qiáng)度為15gf以上。9.上述的粘接接合片，其中，所述支撐基材滿足下述公式(a)所示的條件。(制作粘接接合片時(shí)的復(fù)制溫度(Tl)x復(fù)制溫度下的線膨脹系數(shù)(al))—(常溫(T2)x常溫下的線膨脹系數(shù)(a2))^7000ppm(a)10.—種半導(dǎo)體裝置，具備使用上述的粘接接合片，粘接半導(dǎo)體元件與半導(dǎo)體搭載用支撐構(gòu)件而成的構(gòu)件。11.一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，包括以下工序(1)將上述的具有粘接接合層和支撐基材的粘接接合片，經(jīng)由所述粘接接合層粘貼于半導(dǎo)體晶片上的工序；(2)切割所述半導(dǎo)體晶片，形成附粘接接合層芯片的工序；(3)對(duì)所述附粘接接合層芯片上的所述粘接接合層照射紫外線，固化其粘接接合層，形成附粘接接合層半導(dǎo)體元件，將所述支撐基材從該附粘接接合層半導(dǎo)體元件上剝離的工序；以及(4)經(jīng)由所述粘接接合層，粘接所述剝離支撐基材之后的所述附粘接接合層半導(dǎo)體元件與半導(dǎo)體元件搭載用支撐構(gòu)件的工序。有益效果本發(fā)明的光固型粘接接合片，由于具有上述構(gòu)成，其常溫粘貼性、切割性及耐回流開裂性優(yōu)異，所以可適宜地作為用來固定電子材料的粘接接合樹脂。圖1是表示本發(fā)明的粘接接合片的剖面模式圖。圖2是表示本發(fā)明的粘接接合片的例的平面圖。圖3是表示圖2的(b)的X-X剖面圖。圖4是表示關(guān)于本發(fā)明的粘接接合片的層構(gòu)成的一例的剖面模式圖。圖5是表示接觸角的測(cè)定方法的剖面模式圖。圖6是表示彈性模量的測(cè)定方法的模式圖及表示屈服伸長(zhǎng)的定義方法的圖表。圖7是表示將本發(fā)明的粘接接合片層壓于晶片上的樣子的剖面模式圖。圖8是表示90。剝離強(qiáng)度測(cè)定方法的立體圖及其剖面模式圖。圖9是表示膠粘負(fù)荷測(cè)定方法的剖面模式圖。圖10是表示關(guān)于本發(fā)明的粘接接合片的使用形態(tài)的一例的剖面模式圖。符號(hào)說明1:粘接接合片2:支撐基材3:粘接接合層4:保護(hù)薄膜5:周邊部6:液體試樣(水及碘化亞甲基)7:測(cè)定樣品8:環(huán)9:半導(dǎo)體晶片10:切割鋸11:吸嘴12:半導(dǎo)體元件搭載用基板13:密封材料14:焊珠15:引線16:半導(dǎo)體裝置17:探針91、92、93:半導(dǎo)體芯片A:半導(dǎo)體晶片e:接觸角具體實(shí)施例方式本發(fā)明的粘接接合片1,具有如圖1所示在光透過性支撐基材2上面設(shè)置了粘接接合層3的構(gòu)造，也可以因需要而層疊粘接接合層的保護(hù)薄膜4。圖2是表示本發(fā)明的粘接接合片的例的平面圖?？梢允侨鐖D2(a)所示在整個(gè)支撐基材上設(shè)置粘接接合層，也可以是圖2(b)所示的粘接接合層被預(yù)先加工成作為被粘接對(duì)象的半導(dǎo)體晶片的形狀(圖2中未圖示保護(hù)薄膜)。圖3是表示圖2的(b)的X-X剖面圖。在這些圖中，多片粘接接合層3被預(yù)先切成比半導(dǎo)體晶片稍大的形狀(預(yù)切)，層疊在長(zhǎng)條的支撐基材2上。周邊部5是將該長(zhǎng)條的粘接接合片巻成滾筒狀等時(shí)，為了防止僅在具有粘接接合層的片的中心部發(fā)生膨脹而設(shè)置的厚度調(diào)整部。厚度調(diào)整部可以是與粘接接合層3相同的材質(zhì)，也可以是在粘接接合層3上層疊非常薄的層而成，或者也可以是由完全不同的材質(zhì)形成。作成這種長(zhǎng)條的片時(shí)，粘接接合片的寬度只要是可以粘貼半導(dǎo)體晶片即可，并沒有特別的限制。從作業(yè)性及生產(chǎn)率等方面來看，該粘接接合片的寬度以比8英寸晶片、12英寸晶片等的大小寬110cm較佳，以寬38cm更佳。粘接接合片的長(zhǎng)度可以根據(jù)切割裝置等自由地設(shè)定。但是，粘接接合片的長(zhǎng)度若太短，則交換變得繁雜，若太長(zhǎng)則有可能勒緊滾筒中心部的粘接接合片而導(dǎo)致厚度與形狀變形。因此，粘接接合片的長(zhǎng)度通常以10m200m較佳，3070m程度更佳。在本發(fā)明的粘接接合片中，作為粘接接合層的具體例，可舉出包括(A)含有官能團(tuán)的重均分子量為IO萬以上的高分子量成分、(B)環(huán)氧樹脂、(C)酚系環(huán)氧樹脂固化劑、(D)通過照射紫外線得到的固化物的Tg為250'C以上的光反應(yīng)性單體及(E)通過照射波長(zhǎng)200450nm的紫外線而產(chǎn)生堿及自由基的光引發(fā)劑。下面，在本說明書中有時(shí)將這些成分分別簡(jiǎn)稱為(A)高分子量成分、(B)環(huán)氧樹脂、(C)環(huán)氧樹脂固化劑、(D)光反應(yīng)性單體及(E)光引發(fā)劑，或只是記為(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分及(E)成分。至于如上所述的粘接接合片可以解決上述課題的原因，被推測(cè)為如下(1)(3)所述。首先，(l)認(rèn)為是由于(A)含有官能團(tuán)的重均分子量為IO萬以上的高分子量成分與(B)環(huán)氧樹脂不相溶，容易獲得所謂的海島構(gòu)造，所以可以得到良好的低彈性、粘接性、作業(yè)性及高溫時(shí)的可靠性。另外，(2)認(rèn)為是由于并用(C)酚系環(huán)氧樹脂固化劑與(D)通過照射紫外線得到的固化物的Tg為250'C以上的光反應(yīng)性單體，所以耐熱性、耐回流性優(yōu)良。進(jìn)一步，(3)認(rèn)為是因?yàn)榭梢缘玫椒磻?yīng)性與保存穩(wěn)定性并存的薄膜。也就是說，認(rèn)為是由于在(C)環(huán)氧樹脂固化劑及(D)光反應(yīng)性單體存在的條件下，使用(E)通過照射波長(zhǎng)200450nm的紫外線而產(chǎn)生堿及自由基的光引發(fā)劑，所以在沒有光照射的狀態(tài)下，環(huán)氧樹脂及光反應(yīng)性單體幾乎不反應(yīng)，因此保存穩(wěn)定性優(yōu)良。另一方面，認(rèn)為如果照射光，則在促進(jìn)(D)光反應(yīng)單體的光反應(yīng)的同時(shí)，產(chǎn)生環(huán)氧樹脂的固化促進(jìn)劑，所以如果在其狀態(tài)進(jìn)行加熱，就可以順利地進(jìn)行環(huán)氧樹脂的固化反應(yīng)。以下，針對(duì)各成分進(jìn)行更具體的說明。作為(A)含有官能團(tuán)的重均分子量為10萬以上的高分子量成分，從提高粘接性的方面考慮，優(yōu)選含有縮水甘油基等環(huán)氧基、丙烯?；⒓谆；?、羧基、羥基、環(huán)硫化物(episulphide謹(jǐn)?shù)裙倌軋F(tuán)，其中，從交聯(lián)性的方面考慮更優(yōu)選縮水甘油基。具體而言，(A)成分可以舉出作為原料單體使用丙烯酸縮水甘油酯或甲基丙烯酸縮水甘油酯進(jìn)行共聚而得到的，重均分子量為10萬以上的含有縮水甘油基的(甲基)丙烯酸類共聚物。另外，從耐回流性的方面考慮，優(yōu)選(A)成分為不與環(huán)氧樹脂相溶。但是，相溶性僅靠(A)高分子量成分的特性是不能決定的，所以應(yīng)該選擇兩者不相溶的組合。另外，在本發(fā)明中，上述含有縮水甘油基的(甲基)丙烯酸類共聚物，是表示含有縮水甘油基的丙烯酸類共聚物與含有縮水甘油基的甲基丙烯酸類共聚物雙方的用語。作為這樣的共聚物，例如可以使用(甲基)丙烯酸酯共聚物、丙烯酸橡膠等，優(yōu)選丙烯酸橡膠。丙烯酸橡膠是以丙烯酸酯作為主要成分，主要是由丙烯酸丁酯及丙烯腈等的共聚物、或丙烯酸乙酯及丙烯腈等的共聚物等構(gòu)成的橡膠。作為共聚物單體，例如可舉出丙烯酸丁酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯腈等。選擇縮水甘油基作為官能團(tuán)時(shí)，優(yōu)選使用丙烯酸縮水甘油酯或甲基丙烯酸縮水甘油酯等作為共聚物單體。這種重均分子量為10萬以上的含縮水甘油基(甲基)丙烯酸類共聚物，可以是從上述單體中選擇適宜的單體來制造，也可以是使用市場(chǎng)上銷售的產(chǎn)品(例如NagaseChemtexCorporation公司制HTR誦860P-3、HTR-860P-5等)。對(duì)于(A)含有官能團(tuán)的重均分子量為10萬以上的高分子量成分來說，官能團(tuán)的數(shù)目會(huì)影響到交聯(lián)密度，所以是重要的，依據(jù)使用的樹脂也不同。例如所得高分子量成分為多種單體的共聚物時(shí)，作為原料使用的含官能團(tuán)單體的量，優(yōu)選相對(duì)于共聚物總量為0.56.0質(zhì)量％程度。使用含縮水甘油基丙烯酸類共聚物作為(A)成分時(shí)，作為原料使用的丙烯酸縮水甘油酯或甲基丙烯酸縮水甘油酯等的含縮水甘油基單體的量，相對(duì)于共聚物總量以0.50.6質(zhì)量°/。較佳，以0.55.0質(zhì)量％更佳，以0.85.0質(zhì)量%最佳。含縮水甘油基單體的量若處于該范圍，縮水甘油基就發(fā)生緩和的交聯(lián)，所以能夠確保粘接力，同時(shí)還防止發(fā)生凝膠化。另外，由于會(huì)變得與(B)環(huán)氧樹脂不相溶，所以應(yīng)力緩和性優(yōu)良。在合成含縮水甘油基(甲基)丙烯酸類共聚物時(shí)，也可以使用將其它官能團(tuán)引入丙烯酸縮水甘油酯或甲基丙烯酸縮水甘油酯等而成的單體。此時(shí)的混合比率，考慮含縮水甘油基(甲基)丙烯酸類共聚物的玻璃轉(zhuǎn)移溫度(以下稱"Tg"沐決定，其Tg優(yōu)選為-l(TC以上。這是因?yàn)門g若為-10。C以上，則在B階狀態(tài)的粘接接合層的膠粘性就適當(dāng)，操作性方面不會(huì)產(chǎn)生問題。使上述單體聚合，得到含縮水甘油基丙烯酸類聚合物，作為(A)包含官能團(tuán)的重均分子量為10萬以上的高分子量成分時(shí)，其聚合方法沒有特別的限制，例如可以使用成珠聚合、溶液聚合等方法。在本發(fā)明中，(A)高分子量成分的重均分子量為IO萬以上，但以30萬300萬較佳，以40萬250萬更佳，以50萬200萬最佳。重均分子量若位于此范圍，則制成片狀或薄膜狀時(shí)的強(qiáng)度、可撓性及膠粘性變得適當(dāng)，另外，由于流動(dòng)性變得適當(dāng)，所以可以確保配線的電路填充性。而且，在本發(fā)明中，所謂重均分子量是以凝膠滲透色譜法進(jìn)行測(cè)定，使用標(biāo)準(zhǔn)聚苯乙烯標(biāo)準(zhǔn)曲線換算得到的值。使用于本發(fā)明的(B)環(huán)氧樹脂，只要固化而具有粘接作用即可，并沒有特別限制，例如可以廣泛使用揭示于環(huán)氧樹脂手冊(cè)(新保正樹編，日刊工業(yè)新聞社)等的環(huán)氧樹脂。具體而言，例如可以使用雙酚A型環(huán)氧樹脂等二官能環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂與甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂等酚醛清漆型環(huán)氧樹脂等。另外，可以使用眾所周知的多官能環(huán)氧樹脂、縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂、含雜環(huán)環(huán)氧樹脂或脂環(huán)族環(huán)氧樹脂等。作為雙酚A型環(huán)氧樹脂，可舉出油化殼牌環(huán)氧樹脂公司制EPIKOTE807、815、825、827、828、834、1001、1004、1007、1009，Dow化學(xué)公司制DER-330、301、361，東都化成株式會(huì)社制YD8125、YDF8170等。作為苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂，可舉出油化殼牌環(huán)氧樹脂公司制EPIKOTE152、154，日本化藥株式會(huì)社制EPPN-201，Dow化學(xué)公司制DEN-438等。另外，作為鄰甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂，可舉出日本化藥株式會(huì)社制EOCN-102S、103S、104S、1012、1025、1027，東都化成株式會(huì)社制YDCN701、702、703、704等。作為多官能環(huán)氧樹脂，可舉出油化殼牌環(huán)氧樹脂公司制Eponl031S，汽巴特殊化學(xué)品公司制愛牢達(dá)0163，Nagase化成株式會(huì)社制DENAKORUEX-6U、614、614B、622、512、521、421、411、321等。作為胺型環(huán)氧樹脂，可舉出油化殼牌環(huán)氧樹脂公司制EPIKOTE604，東都化成株式會(huì)社制YH-434,三菱瓦斯化學(xué)株式會(huì)社制TETRAD-X、TETRAD-C，住友化學(xué)株式會(huì)社制ELM-120等。作為含雜環(huán)環(huán)氧樹脂，可舉出汽巴特殊化學(xué)品公司制愛牢達(dá)PT810等，UCC公司制ERL4234、4299、4221、4206等。這些環(huán)氧樹脂可以單獨(dú)或組合2種以上使用。另外，在本發(fā)明中，為了賦予高粘接力，優(yōu)選使用雙酚A型環(huán)氧樹脂及苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂作為(B)環(huán)氧樹脂。本發(fā)明的(B)環(huán)氧樹脂的使用量，相對(duì)于(A)含有官能團(tuán)的重均分子量為10萬以上的高分子量成分100重量份，以5250重量份較佳。(B)環(huán)氧樹脂的使用量若位于此范圍，則可以確保彈性模量及抑制成型時(shí)的流動(dòng)性，另外，也可以充分地得到在高溫的操作性。(B)環(huán)氧樹脂的使用量以10100重量份更佳，以2050重量份特佳。如上所述，(B)環(huán)氧樹脂優(yōu)選不與(A)高分子量成分相溶。使用于本發(fā)明的(C)酚系環(huán)氧樹脂固化劑，通過與環(huán)氧樹脂組合，所得粘接接合層在高溫高壓下的耐沖擊性優(yōu)異，即使在苛刻的熱吸濕條件下也可以保持充分的粘接物性，因此是有效的。作為這樣的(C)成分，例如可舉出苯酚酚醛清漆樹脂、雙酚A酚醛清漆樹脂或甲酚酚醛清漆樹脂等酚樹脂等。更具體而言，例如可舉出大日本油墨化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制商品名PHENORITELF2882、PHENORITELF2822、PHENORITETD-2090、PHENORITETD-2149、PHENORITEVH-4150、PHENORITEVH4170等，這些可以單獨(dú)或組合2種以上使用。在本發(fā)明中，為了賦予粘接層以吸濕時(shí)的耐電蝕性，(C)成分的使用量，以相對(duì)于(B)環(huán)氧樹脂的1個(gè)環(huán)氧基，(C)酚系環(huán)氧樹脂固化劑的酚性羥基的當(dāng)量比成為0.51.5的范圍較佳，形成0.8L2的量更佳。當(dāng)量比過大或過小，都會(huì)導(dǎo)致樹脂的固化(交聯(lián))不充分，玻璃轉(zhuǎn)移溫度不會(huì)變高，使固化劑的耐濕性與高溫的電氣特性等有劣化的傾向。就本發(fā)明的粘接接合片來說，如果使用(D)通過照射紫外線得到的固化物的Tg為250'C以上的光反應(yīng)性單體，則照射紫外線后的耐熱性較高，所以熱時(shí)粘接力及耐回流性變佳。測(cè)定(D)成分的Tg的方法如以下所述。首先，在(D)成分中添加光引發(fā)劑，并照射紫外線，將得到的固化物成形為5x5mm程度大小的矩形，制作樣品。將制作的樣品由日本精工儀器株式會(huì)社制的熱分析系統(tǒng)(商品名EXSTRA6000)，利用壓縮模式測(cè)定而確定Tg。Tg若為250°C以上，則粘接接合層的耐熱性將非常優(yōu)良，可以承受耐回流開裂性評(píng)價(jià)中的25(TC以上的熱。因此，粘接接合層的耐回流開裂性良好。由此點(diǎn)，(D)成分的固化物的Tg以200'C以上較佳，25(TC以上更佳。進(jìn)一步，該Tg以對(duì)應(yīng)無鉛焊料的26(TC以上較佳。另外，Tg若為太高，則照射紫外線后的粘接接合片在常溫下的粘貼性會(huì)有劣化的傾向，所以上限以35(TC程度較佳。作為(D)成分的具體例，可舉出例如季戊四醇三丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、三聚異氰酸環(huán)氧乙烷改性三丙烯酸酯、二三羥甲基丙烷四丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯等多官能丙烯酸酯等。這些光反應(yīng)性單體，可以單獨(dú)或組合2種以上使用。從照射紫外線后的殘存單體的觀點(diǎn)來看，即使為多官能，也以二季戊四醇六丙烯酸酯與二季戊四醇五丙烯酸酯等較佳。具體而言，可舉出新中村化學(xué)公司制A-DPH、A-9300等。而且，使用多種(D)成分時(shí)，其Tg是用上述測(cè)定方法測(cè)定其混合物時(shí)的Tg，而不需要各單體的Tg在25(TC以上。本發(fā)明的(D)通過照射紫外線得到的固化物的Tg為25(TC以上的光反應(yīng)性單體的使用量，相對(duì)于(A)含有官能團(tuán)的重均分子量為10萬以上的高分子量成分100重量份，以5100重量份較佳。配合量若為5重量份以上，則容易發(fā)生照射紫外線引起的光反應(yīng)性單體的聚合反應(yīng)，所以存在拾取性提高的傾向。相反，若多于IOO重量份，則高分子量成分的低彈性起不到作用，薄膜變脆，存在耐濕性與高溫的電氣特性等劣化的傾向。由同樣的觀點(diǎn)來看，(D)成分的使用量相對(duì)于(A)成分100重量份，以1070重量份更佳，以2050重量份最佳。本發(fā)明的(E)通過照射波長(zhǎng)200450nm的紫外線而產(chǎn)生堿與自由基的光引發(fā)劑，一般是被稱為a-氨基酮化合物的物質(zhì)。這種化合物被揭示于例如J.Photopolym.Sci.Technol，Vol.l3，Nol2001等，若照射紫外線，則會(huì)發(fā)生如下式所示的反應(yīng)。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage14</formula>-氨基酮化合物，由于在照射紫外線之前并不存在自由基，所以不會(huì)發(fā)生光反應(yīng)性單體的聚合反應(yīng)。另外，由于空間位阻所以也不會(huì)促進(jìn)熱固性樹脂的固化。但是，通過照射紫外線，引起a-氨基酮化合物的離解，隨著自由基的產(chǎn)生，發(fā)生光反應(yīng)性單體的聚合反應(yīng)。另外，通過a-氨基酮化合物的離解，空間位阻降低，形成活性化胺。因此，胺將具有促進(jìn)熱固性樹脂的固化的作用，認(rèn)為通過之后的加熱起到促進(jìn)固化的作用。這樣，由于在照射紫外線之前，自由基與活性化胺較難存在，所以就可以提供在室溫的保存穩(wěn)定性非常優(yōu)良的粘接接合片。另外，由于通過照射紫外線產(chǎn)生的自由基及胺的構(gòu)造，會(huì)影響光反應(yīng)性單體與環(huán)氧樹脂的固化速度，所以可以根據(jù)所使用的(B)成分、(C)成分及(D)成分的種類，來決定(E)光堿產(chǎn)生劑。作為(E)光堿產(chǎn)生劑，可以使用例如2-甲基-l(4-(硫代甲基))苯基-2-嗎啉代基丙垸-l-酮(汽巴特殊化學(xué)品公司制Irgacure907)、2-節(jié)基-2-二甲基氨基-1-(4-嗎啉代基苯基)-丁酮-l-酮(汽巴特殊化學(xué)品公司制Irgacure369)、六芳基雙咪唑衍生物(鹵原子、烷氧基、硝基、氰基等取代基取代在苯基上也可)、苯并異惡唑酮衍生物等。除了上述堿產(chǎn)生劑外，也可以使用通過光Fries重排、光Cloisen重排與Curtius重排、Stevens重排產(chǎn)生堿的方法。上述堿產(chǎn)生劑除了作為分子量500以下的低分子化合物使用外，使用導(dǎo)入高分子的主鏈及側(cè)鏈的化合物也可。此時(shí)的分子量，從作為粘接接合劑的粘接接合性、流動(dòng)性的觀點(diǎn)來看，以重均分子量為1000100000較佳，以500030000更佳。在本發(fā)明的粘接接合片中，(E)光堿產(chǎn)生劑的使用量，對(duì)于(A)含有官能團(tuán)的重均分子量為10萬以上的高分子量成分100重量份，以0.120重量份較佳。若比0.1重量份少，則反應(yīng)性差而有可能使應(yīng)當(dāng)聚合的單體殘留下來。若比20重量份多，則聚合反應(yīng)引起的分子量增加會(huì)不佳，存在較多低分子量成分，所以有可能對(duì)耐回流性帶來影響。從而，(E)成分的使用量，更佳的是0.515重量份，最佳的是15重量份。其次，除了上述(A)(E)成分以外，針對(duì)可含在粘接接合層的成分加以說明。形成本發(fā)明的粘接接合片的粘接接合層中，出于提高可撓性與耐回流開裂性的目的，可以添加(F)與環(huán)氧樹脂具有相溶性的高分子量樹脂。作為這種高分子量樹脂，從提高可靠性的觀點(diǎn)來講，優(yōu)選為不與(A)高分子量成分相溶的樹脂，例如可舉出苯氧基樹脂、高分子量環(huán)氧樹脂、超高分子量環(huán)氧樹脂等。這些也可以單獨(dú)或組合2種以上使用。當(dāng)使用與(A)高分子量成分具有相溶性的樹脂作為(B)環(huán)氧樹脂時(shí)，若使用(F)與環(huán)氧樹脂具有相溶性的高分子量樹脂，貝U由于(B)環(huán)氧樹脂更容易與(F)成分相溶，所以結(jié)果有可能將(B)環(huán)氧樹脂與(A)高分子量成分變成不相溶。與環(huán)氧樹脂具有相溶性的高分子量樹脂的使用量，相對(duì)于環(huán)氧樹脂及酚系環(huán)氧樹脂固化劑的合計(jì)100重量份，以40重量份以下較佳。若為此范圍，則可以確保環(huán)氧樹脂層的Tg。另外，在形成本發(fā)明的粘接接合片的粘接接合層中，出于提高其操作性、提高熱傳導(dǎo)性、調(diào)整溶融粘度及賦予觸變性等的目的，也可以添加無機(jī)填料。作為無機(jī)填料，沒有特別的限制，可舉出例如氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、硅酸鈣、硅酸鎂、氧化鈣、氧化鎂、氧化鋁、氮化鋁、硼酸鋁晶須、氮化硼、結(jié)晶性二氧化硅、非結(jié)晶性二氧化硅等。填料的形狀沒有特別的限制。這些填料可以單獨(dú)或組合2種以上使用。其中，為了提高熱傳導(dǎo)性，以氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、結(jié)晶性二氧化硅、非結(jié)晶性二氧化硅等無機(jī)填料較佳。另外，為了調(diào)整溶融粘度及賦予觸變性，以氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、硅酸鈣、硅酸鎂、氧化鈣、氧化鎂、氧化鋁、氮化鋁、結(jié)晶性二氧化硅、非結(jié)晶性二氧化硅等無機(jī)填料較佳。另外，為了提高薄膜熱時(shí)的流動(dòng)性，使用納米填料更佳。無機(jī)填料的使用量，相對(duì)于粘接接合層100重量份，以140重量份較佳。若為1重量份以下，則存在無法得到添加效果的傾向，若超過40重量份，則可能引起粘接劑層的貯藏彈性模量上升、粘接性降低、因殘存空隙而使電氣特性降低等問題。另外，在形成本發(fā)明的粘接接合片的粘接接合層中，為了使不同材料之間的界面良好地結(jié)合，也可以添加各種偶合劑。作為偶合劑，可舉出例如硅垸系、鈦系、鋁系等。作為上述硅烷系偶合劑，沒有特別的限制，可以使用Y-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、，甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅垸、，巰基丙基三甲氧基硅烷、Y-巰基丙基三乙氧基硅烷、3-氨基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-脲基丙基三乙氧基硅垸、3-脲基丙基三甲氧基硅垸等，也可以單獨(dú)或組合2種以上使用。具體的有日本尤尼卡公司制A-189、A-U60。上述偶合劑的使用量，從效果與耐熱性及成本方面來看，相對(duì)于(A)含有官能團(tuán)的重均分子量為10萬以上的高分子量成分100重量份，以0.0110重量份較佳。在形成本發(fā)明的粘接接合片的粘接接合層中，為了吸附離子性雜質(zhì)，提高吸濕時(shí)的絕緣可靠性，可以進(jìn)一步添加離子捕獲劑。作為這樣的離子捕獲劑，沒有特別的限制，可舉出例如三嗪硫醇化合物、雙酚系還原劑等可防止銅變成離子溶出的作為銅害防止劑的化合物、鋯系、銻鉍系鎂鋁化合物等無機(jī)離子吸附劑等。上述離子捕獲劑的使用量，從添加帶來的效果與耐熱性、成本等觀點(diǎn)來看，對(duì)于(A)含有官能團(tuán)的重均分子量為10萬以上的高分子量成分100重量份，以0.110重量份較佳。(粘接接合片的制造方法)本發(fā)明的粘接接合片，通過將形成粘接接合片的組合物溶解或分散于溶劑中制成漆，涂敷于基材薄膜上，加熱去除溶劑，就可以得到。也就是說，如圖4所示，首先，在保護(hù)薄膜4(也稱為脫模片)上，采用刮刀涂層法、輥涂法、噴霧涂層法、凹版涂層法、棒材涂層法、簾幕式涂層法等眾所周知的方法，涂敷將由上述成分構(gòu)成的粘接接合劑的原料樹脂組合物溶解于有機(jī)溶劑等制成漆的物質(zhì)，干燥，形成粘接接合層3。然后，層疊光透過性支撐基材2，就可以得到由脫模片(保護(hù)薄膜)、粘接接合層及光透過性支撐基材形成的粘接接合片1?；蛘?，以同樣的方法在光透過性支撐基材上直接涂敷粘接接合劑組合物，干燥，層疊保護(hù)薄膜，就可以得到由保護(hù)薄膜、粘接接合層及光透過性支撐基材形成的粘接接合片。作為使用于本發(fā)明的粘接接合片的光透過性支撐基材，可舉出例如聚四氟乙烯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚甲基戊烯膜等塑料膜等。作為使用于本發(fā)明的粘接接合片的光透過性支撐基材，從支撐基材與粘接接合層的粘附力的方面來看，表面自由能優(yōu)選為2050mN/m，進(jìn)一步優(yōu)選為3045mN/m。該表面自由能若比20mN/m低，則光透過性支撐基材與粘接接合層的界面的粘附力降低，在欲剝離保護(hù)膜時(shí)，粘接接合層的一部分有可能從支撐基材上剝離。另外，若比50mN/m大，則曝光后的支撐基材-粘接接合層與粘接接合層-保護(hù)薄膜之間較難產(chǎn)生剝離強(qiáng)度差，晶片固定強(qiáng)度變得過大，拾取性有可能變差。這里，在本發(fā)明中，關(guān)于表面自由能測(cè)定，是使用協(xié)和界面化學(xué)株式會(huì)社制CA-Z型儀器，從對(duì)于測(cè)定樣品7的，由液體試樣6(水、碘化亞甲基)構(gòu)成的液體試樣6的接觸角e的實(shí)測(cè)值(參照?qǐng)D5)，按照下述式(1)(3)算出的值。72.8(1+cosei)=〔(21.8)1/2(Yd)1/2+(51.0)1/2(/)1/2)(1)50.8(1+cos02)=〔(48.5)1/2(力1/2+(2.3)1/2(/)1/2)(2)R=rd+/(3)(式中，上述ei是對(duì)于水的接觸角(deg)、e2是對(duì)于碘化亞甲基的接觸角(deg)、Y為表面自由能、/為表面自由能的分散成分、/為表面自由能的極性成分。)另外，作為使用于本發(fā)明的粘接接合片的光透過性支撐基材，從拾取性與切割性進(jìn)而從復(fù)制性等方面來看，支撐基材的25'C的彈性模量以102000MPa較佳。若比lOMPa小，則具有較難維持作為支撐基材的性能的傾向，若超過2000MPa，則由于具有較難復(fù)制的傾向，所以有可能會(huì)對(duì)后來的拾取性造成影響。上述彈性模量從切割性的觀點(diǎn)考慮以501000MPa較佳，以17100500MPa更佳。而且，在本發(fā)明中，光透過性支撐基材的25'C的彈性模量是如下確定的。首先，使用Orientec株式會(huì)社制TENSILON,將樣品尺寸lcmx5cm的矩形薄膜在長(zhǎng)度方向的兩端各lcm處固定，以測(cè)定速度100mm/min進(jìn)行拉伸強(qiáng)度測(cè)定(參照?qǐng)D6的(a))。使用橫軸伸長(zhǎng)/%、縱軸應(yīng)力/MPa的測(cè)定結(jié)果(參照?qǐng)D6的(b))，將連接測(cè)定樣品開始拉伸時(shí)的點(diǎn)(原點(diǎn))與對(duì)應(yīng)于拉伸lmm時(shí)(3.3%)的點(diǎn)A的應(yīng)力(點(diǎn)B)而成的直線的斜率作為支撐基材的彈性模量。進(jìn)一步，作為使用于本發(fā)明的粘接接合片的光透過性支撐基材，為了平滑地膨脹需要考慮屈服伸長(zhǎng)。所謂屈服伸長(zhǎng)，是以百分率表示拉伸特性中的屈服點(diǎn)的伸長(zhǎng)率的值。屈服伸長(zhǎng)的值，以5100%以上較佳，以2080%以上更佳。屈服伸長(zhǎng)若不到5%，則存在影響拾取性的傾向。這里，在本發(fā)明中，是將上述彈性模量測(cè)定的測(cè)定結(jié)果(圖6(b))中的，對(duì)應(yīng)于應(yīng)力的第一峰值(點(diǎn)C)的伸長(zhǎng)(點(diǎn)D)的值，作為光透過性支撐基材的屈服伸長(zhǎng)。而且，作為使用于本發(fā)明的粘接接合片的光透過性支撐基材，若考慮作為片制品進(jìn)行操作的情況等，則需要考慮線膨脹系數(shù)。支撐基材的線膨脹系數(shù)，從翹曲等觀點(diǎn)來看，優(yōu)選滿足下述式(a)的條件。(制作粘接接合片時(shí)的復(fù)制溫度(Tl)x復(fù)制溫度下的線膨脹系數(shù)(al))—(常溫(T2)x常溫下的線膨脹系數(shù)(ct2))蕓7000(單位；ppm)(a)公式(a)的左邊若超過7000ppm，則作為片制品使用時(shí)翹曲就會(huì)過大而導(dǎo)致操作性降低。由同樣的觀點(diǎn)，上述公式(a)的左邊若為5000ppm以下則更佳，3000ppm以下則最佳。而且，在本發(fā)明中，線膨脹系數(shù)al、a2(單位ppm〃C)，是采用日本精工儀器株式會(huì)社制熱分析系統(tǒng)(商品名EXSTRA6000)，使用樣品尺寸4mmxlcm的矩形薄膜，以升溫速度10°C/min、測(cè)定溫度從-20。C至180。C，按照拉伸模式測(cè)定而確定的。另外，公式(a)的"常溫"表示25。C。另外，作為上述用來制成漆的溶劑，只要是有機(jī)溶劑則沒有特別的限制，但可以從沸點(diǎn)考慮制作薄膜時(shí)的揮發(fā)性等來確定。具體而言，例如甲醇、乙醇、2-甲氧基乙醇、2-乙氧基乙醇、2-丁氧基乙醇、甲基乙基酮、丙酮、甲基異丁基酮、甲苯、二甲苯等沸點(diǎn)比較低的溶劑，在制作薄膜時(shí)薄膜的固化較難進(jìn)行，因此是優(yōu)選的。另外，出于提高涂膜性等目的，以使用例如二甲基乙酰胺、二甲基甲酰胺、N-甲基吡咯烷酮、環(huán)己酮等沸點(diǎn)比較高的溶劑較佳。這些溶劑可以單獨(dú)或組合2種以上使用。在添加無機(jī)填料時(shí)的漆的制造中，考慮無機(jī)填料的分散性，以使用研磨機(jī)、三根輥、球磨機(jī)及珠磨機(jī)等較佳，另外，也可以組合這些使用。另外，預(yù)先混合無機(jī)填料與低分子量的原料后，配合高分子量的原料的話，還可以縮短混合的時(shí)間。另外，制成漆后，還可以通過真空脫氣等去除漆中的氣泡。粘接接合層的厚度雖沒有特別限制，但以3200pm較佳。若比3pm薄，則存在應(yīng)力緩和效果欠缺的傾向，若比200!am厚，則不僅不經(jīng)濟(jì)，而且不符合半導(dǎo)體裝置小型化的要求。支撐基材的厚度雖沒有特別限制，但以5250pm較佳。若比5Mm薄，則在切割時(shí)在支撐基材上制作切口時(shí)，支撐基材有可能會(huì)斷開，若比250pm厚，則不經(jīng)濟(jì)，所以是不優(yōu)選的。粘接接合層與支撐基板的合計(jì)厚度通常為10250^im程度。支撐基材的厚度若設(shè)定成與粘接接合層相同或者稍微厚，則作業(yè)性佳。作為具體的厚度的組合，可以舉出粘接接合層/支撐基材Oim)為5/25、10/30、10/50、25/50、50/50、50/75等，可以根據(jù)使用的條件與裝置等適當(dāng)決定。另外，本發(fā)明的粘接接合片，為了得到所希望的厚度，使加熱時(shí)的流動(dòng)性提高，也可以在粘接接合片的粘接接合層側(cè)，粘貼2張以上另行制成的粘接接合劑。此時(shí)，需要有不至于發(fā)生粘接接合層之間的剝離的粘貼條件。若對(duì)如以上說明的構(gòu)成的粘接接合片照射紫外線，則在照射紫外線后，支撐基材-粘接接合層間的粘接力將大大地降低，能夠容易地在保持粘接接合層于半導(dǎo)體元件上的狀態(tài)下，從支撐基材上拾取該粘接接合片。可以進(jìn)行(測(cè)定溫度25'C的)卯。剝離粘接強(qiáng)度測(cè)定，作為測(cè)量本發(fā)明的粘接接合片的拾取性的簡(jiǎn)易評(píng)價(jià)。在本發(fā)明中，90。剝離粘接強(qiáng)度測(cè)定可以是如下進(jìn)行。首先如圖8(a)所示，將粘接接合片1層壓至晶片A上，然后制作lcm寬度的切口，切開支撐基材2，照射紫外線。然后，如圖8(b)所示，以拉伸速度300m/min進(jìn)行粘接接合層/支撐基材界面的90。剝離拉伸試驗(yàn)，K定90°剝離粘接強(qiáng)度。如此測(cè)定的90。剝離粘接強(qiáng)度，從拾取性的觀點(diǎn)來看，以20N/m以下較佳，以10N/m以下更佳。另外，也可以進(jìn)行膠粘負(fù)荷測(cè)定(圖9)作為測(cè)量本發(fā)明的粘接接合片的常溫粘貼性的簡(jiǎn)易評(píng)價(jià)。從操作性及常溫層壓性的觀點(diǎn)來看，膠粘負(fù)荷以5400gf較佳，進(jìn)一步更佳的是10200gf。本發(fā)明的膠粘負(fù)荷測(cè)定，是使用RHESCA公司制膠粘度試驗(yàn)機(jī)，利用揭示于JISZ0237-1991的方法，以測(cè)定條件探針17的直徑5.1mm4(、剝離速度10mm/sec、接觸負(fù)荷100gf/cm2、接觸時(shí)間ls，在25'C的環(huán)境下進(jìn)行。本發(fā)明的粘接接合片是在切割工序完成后，把紫外線(UV)照射到粘接接合片上，使具有紫外線聚合性的粘接接合片聚合固化，從而降低粘接接合片與基材界面的粘接力，拾取半導(dǎo)體元件。以下利用圖io說明本發(fā)明的粘接接合片的使用方法的一例。圖10(a)中圖示了粘接接合片1，該粘接接合片1具備支撐基材2與在其上預(yù)先成形的形狀與晶片相同且面積稍大于晶片的粘接接合層3。其次，在粘接接合片1的粘接接合層3上，以室溫或邊加熱邊粘貼需要進(jìn)行切割加工的半導(dǎo)體晶片9(圖10(b))，用切割鋸10切割(圖10(c)),根據(jù)需要可以加上清洗、干燥的工序。此時(shí)，由于半導(dǎo)體元件可以充分地粘接和保持在粘接接合片上，所以在上述各工序期間，半導(dǎo)體元件不會(huì)脫落。接著，將放射線照射到粘接接合片上，使具有由放射線進(jìn)行聚合的性質(zhì)的粘接接合片聚合固化(圖10(d))。作為放射線，可舉出例如紫外線、電子射線、紅外線等。在圖10(d)表示了利用紫外線的例子。對(duì)于粘接接合片的紫外線照射，是從具有紫外線聚合性的粘接接合片的面進(jìn)行，照度與照射量根據(jù)粘接接合片的組成而有所浮動(dòng)，但照度通常為3100mW/cn^程度，照射量通常為801000mJ程度，目標(biāo)為光反應(yīng)性單體基本上聚合程度的照射量。此時(shí)，粘接接合片的支撐基材2必須具有紫外線透過性。也就是說，在本發(fā)明中所謂"光透過性支撐基材"是指可透過在該階段使用的放射線的支撐基材。然后，用吸嘴把切割得到的半導(dǎo)體元件91、92及93，與紫外線固化后的粘接接合層一起拾取(圖10(e))，在室溫或邊加熱至4015(TC邊壓接到半導(dǎo)體元件搭載用支撐構(gòu)件12上(圖10(f))，加熱。通過加熱，粘接接合層發(fā)揮出可靠的粘接力，完成半導(dǎo)體元件91與半導(dǎo)體元件搭載用支撐構(gòu)件12的粘接。而且，例如圖10(g)所示，通常半導(dǎo)體裝置在之后要經(jīng)過打入(安裝)引線15的工序、用密封材料16密封的工序、與設(shè)置焊珠14的外部基板(主基板)電氣連接的工序等，由于途中經(jīng)過1次或多次受熱過程，所以利用該受熱過程也可以進(jìn)一步加熱固化上述粘接接合層。實(shí)施例以下，利用實(shí)施例說明本發(fā)明，但本發(fā)明并不限于這些實(shí)施例。(實(shí)施例1)加入HTR-860-P3(帝國化學(xué)產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社制商品名，含縮水甘油基丙烯酸橡膠，分子量100萬，Tg-7'C)100重量份、YDCN-703(東都化成株式會(huì)社制商品名，鄰甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂，環(huán)氧當(dāng)量210)5.4重量份、YDF-8170C(東都化成株式會(huì)社制商品名，雙酚F型環(huán)氧樹脂，環(huán)氧當(dāng)量157)16.2重量份、7。，<才一7二>LF2882(大日本油墨化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制商品名，雙酚A酚醛清漆樹脂)15.3重量份、NUCA-189(日本尤尼卡株式會(huì)社制商品名，，巰基丙基三甲氧基硅烷)O.l重量份、NUCA-1160(日本尤尼卡株式會(huì)社制商品名，Y-脲基丙基三乙氧基硅垸)0.3重量份、A-DPH(新中村化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制商品名，二季戊四醇六丙烯酸酯)30重量份、IRGACURE369(汽巴特殊化學(xué)品公司制商品名，2-芐基-2-二甲基氨基-l-(4-嗎啉代基苯萄-丁酮-l-酮1-369)1.5重量份、環(huán)己酮，攪拌混合，真空脫氣。將粘接劑漆涂敷于作為保護(hù)膜的厚度75pm的表面脫模處理聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(帝人株式會(huì)社制，帝人滌特綸膜A-31)上，以8(TC、30分鐘加熱干燥，得到粘接接合片。在該粘接接合片上配合厚度100pm的光透過性支撐基材(Lonseal公司制商品名、軟質(zhì)聚烯烴膜POF-120A),通過層壓制作由保護(hù)膜(表面脫模處理聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯)、粘接接合層及光透過性支撐基材構(gòu)成的粘接接合片。(實(shí)施例2)在粘接接合成分的配合比例中，除了將光反應(yīng)性單體量(A-DPH)變更為50重量份以外，進(jìn)行了與實(shí)施例1同樣的操作。(實(shí)施例3)在配合粘接接合成分時(shí)，除了不添加硅垸偶合劑以外，進(jìn)行了與實(shí)施例1同樣的操作。(實(shí)施例4)除了將支撐基材從POF-120A替換為Gunze制的DDD(商品名)以外，進(jìn)行了與實(shí)施例1同樣的操作。(實(shí)施例5)除了將粘接接合成分的HTR-860-P3變更為HTR-860-P5(NagaseChemtex株式會(huì)社制商品名，含縮水甘油基丙烯酸橡膠，分子量80萬，Tg-l(TC)以外，進(jìn)行了與實(shí)施例1同樣的操作。(實(shí)施例6)在配合粘接接合成分時(shí)，除了不添加YDF-8170，而添加EXA-4850-150(大日本油墨化學(xué)株式會(huì)社制商品名，柔軟強(qiáng)韌性液狀環(huán)氧樹脂，環(huán)氧樹脂當(dāng)量450)5.5重量份以外，進(jìn)行了與實(shí)施例1同樣的操作。(實(shí)施例7)在粘接接合成分的光反應(yīng)性單體中，除了將IRGACURE369變更為IRGACURE907(汽巴特殊化學(xué)品公司制商品名，2-甲基-l(4-(硫代甲基)苯基-2-嗎啉代基丙烷-1-酮1-907)1.5重量份以外，進(jìn)行了與實(shí)施例1同樣的操作。(實(shí)施例8)除了將粘接接合成分的A-DPH替換為A-9300(新中村化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制商品名，乙氧基化三聚異氰酸三丙烯酸酯)30重量份以外，進(jìn)行了與實(shí)施例1同樣的操作。(實(shí)施例9)除了將支撐基材從POF-120A替換為FHF-100(Thermo株式會(huì)社制，低密度聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯/醋酸乙烯酯/低密度聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯三層膜)以外，進(jìn)行了與實(shí)施例1同樣的操作。(比較例1)除了將粘接接合成分的光反應(yīng)單體A-DPH替換成BPE-200(新中村化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制商品名，2.2-雙〔4-(甲基丙烯酰氧基*二乙氧基)苯基〕丙垸)以外，進(jìn)行了與實(shí)施例1同樣的操作。(比較例2)除了將粘接接合成分的光反應(yīng)單體A-DPH替換成FA-321M(日立化成株22式會(huì)社制商品名，環(huán)氧乙垸改性雙酚A二甲基丙烯酸酯)30重量份以外，進(jìn)行了與實(shí)施例1同樣的操作。(比較例3)除了不添加粘接接合成分的光反應(yīng)性單體以外，進(jìn)行了與實(shí)施例1同樣的操作。(比較例4)在粘接接合成分的配合中，除了不添加光引發(fā)劑以外，進(jìn)行了與實(shí)施例l同樣的操作。將以上實(shí)施例及比較例的評(píng)價(jià)所涉及的組成等示于表l、2。實(shí)施例及比較例的評(píng)價(jià)是采用以下的評(píng)價(jià)方法。將結(jié)果示于表3、4。(1)常溫粘貼性將粘接接合片粘貼于放置在晶片架上的厚度280^im的硅晶片上，評(píng)價(jià)常溫粘貼性。"A"表示粘貼性良好。(2)切割后的芯片飛散將粘接接合片粘貼于厚度280pm的硅晶片上，將附粘接接合片的硅晶片載置于切割裝置上。接著，將半導(dǎo)體晶片固定于切割裝置上，以10mm/sec的速度，切割成3.2mmx3.2mm的矩形后，計(jì)數(shù)因粘合力弱而從粘接接合片上剝離的半導(dǎo)體芯片的個(gè)數(shù)，進(jìn)行評(píng)價(jià)。。拾取性將半導(dǎo)體晶片固定于切割裝置上，以10mm/sec的速度，切割成3.2mmx3.2mm的矩形后，使用Fusion公司制曝光機(jī)(商品名AEL-1B/M)，將照射體放置于照度50mW/cm2的地方，從粘接接合片的基材膜側(cè)照射8秒，評(píng)價(jià)是否可以將附粘接接合層的半導(dǎo)體芯片從光透過性支撐基材上拾取。A:基本上可以拾取全部的芯片。B:可以拾取的切割后的芯片占5090%。C:切割后的芯片中可以拾取的芯片占50%以下。(4)初期剪切粘接性將半導(dǎo)體晶片固定于切割裝置上，以10mm/sec的速度，切割成3.2mmx3.2mm的矩形后，照射紫外線，將附粘接接合層的半導(dǎo)體芯片從光透過性支撐基材上拾取后，以18(TC、2MPa、30sec的條件管心焊接到有機(jī)基板(PSR-4000、SR-AUS5、0.2mm厚度)上，施加175。C、5小時(shí)的后固化處理，得到評(píng)價(jià)樣品。將該評(píng)價(jià)樣品在265"C的熱板上保持30sec后，測(cè)定芯片與有機(jī)基板間的剪切粘接強(qiáng)度。(5)耐回流開裂性使用粘接接合片，將半導(dǎo)體晶片在配線基板上將粘接接合片以IO(TC、200gf、300sec的條件管心焊接后，使用密封劑(日立化成制CEL-9700-HF10)鑄模成特定形狀，然后以175"C、5小時(shí)加熱固化來封裝。把固化后的封裝在85i:/60n/。RH的條件下保管7天后，使封裝通過設(shè)定好溫度的IR回流爐，使封裝表面的最高溫度為26(TC并且可保持該溫度20秒，采用目測(cè)和超聲波顯微鏡觀察封裝中的開裂情況。此時(shí)記錄對(duì)IO個(gè)封裝的發(fā)生開裂的數(shù)目。A:未發(fā)生開裂的情況。B:發(fā)生了開裂的情況。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage25</column></row><table>表2<table>tableseeoriginaldocumentpage26</column></row><table>表3<table>tableseeoriginaldocumentpage27</column></row><table>從以上結(jié)果可以知道，雖然實(shí)施例19能夠滿足常溫粘貼性、切割后的芯片飛散、拾取性、耐回流開裂性，但比較例1及比較例2由于光反應(yīng)性單體通過照射紫外線得到的固化物的Tg較低，所以耐回流性的特性較差。比較例3由于不存在光反應(yīng)性單體，所以照射紫外線后的拾取性較差，比較例4則由于不存在光引發(fā)劑，所以照射紫外線后的拾取性較差，進(jìn)而可以知道由于存在未反應(yīng)的光反應(yīng)性單體，所以耐回流性較差。工業(yè)應(yīng)用性本發(fā)明的光固型粘接接合片，由于具有上述構(gòu)成，其常溫粘貼性、切割性及耐回流開裂性優(yōu)異，所以可適宜地作為用來固定電子材料的粘接接合樹脂。權(quán)利要求1.一種粘接接合片，其是具有光透過性支撐基材與粘接接合層的，用于切割工序及半導(dǎo)體元件粘接工序雙方的粘接接合片，其中，所述支撐基材在25℃的彈性模量為1000MPa以下；所述粘接接合層包括含有官能團(tuán)的重均分子量為10萬以上的高分子量成分、環(huán)氧樹脂、環(huán)氧樹脂固化劑、光反應(yīng)性單體和光引發(fā)劑；所述光反應(yīng)性單體是通過照射紫外線得到的固化物的Tg為250℃以上的光反應(yīng)性單體。2.如權(quán)利要求l所述的粘接接合片，其中，所述高分子量成分是含有占高分子量成分總量的0.56質(zhì)量％的含環(huán)氧基重復(fù)單元的甲基丙烯酸類共聚物或丙烯酸類共聚物。3.如權(quán)利要求1或2所述的粘接接合片，其中，相對(duì)于100重量份的所述高分子量成分，所述環(huán)氧樹脂的含量是5250重量份。4.如權(quán)利要求1或2所述的粘接接合片，其中，所述支撐基材的表面自由能為50mN/m以下。5.如權(quán)利要求1或2所述的粘接接合片，其中，對(duì)于所述支撐基材的所述粘接接合層照射紫外線后的90。剝離粘接強(qiáng)度為10N/m以下。全文摘要一種粘接接合片，其是具有光透過性支撐基材與粘接接合層的，用于切割工序及半導(dǎo)體元件粘接工序雙方的粘接接合片，所述粘接接合層包括(A)含有官能團(tuán)的重均分子量為10萬以上的高分子量成分；(B)環(huán)氧樹脂；(C)酚系環(huán)氧樹脂固化劑；(D)通過照射紫外線得到的固化物的Tg為250℃以上的光反應(yīng)性單體；以及(E)通過照射波長(zhǎng)200～450nm的紫外線而產(chǎn)生堿及自由基的光引發(fā)劑。文檔編號(hào)C09J133/06GK101451054SQ20091000181公開日2009年6月10日申請(qǐng)日期2005年5月17日優(yōu)先權(quán)日2004年5月18日發(fā)明者大久?；萁?稻田禎一申請(qǐng)人:日立化成工業(yè)株式會(huì)社