專利名稱：粘接構(gòu)造、粘接方法、盤驅(qū)動(dòng)裝置及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及粘接構(gòu)造、粘接方法、盤驅(qū)動(dòng)裝置及盤驅(qū)動(dòng)裝置的制造方法，特別涉及 使用了導(dǎo)電性粘接劑的粘接構(gòu)造、其粘接方法、以及使用了該方法的盤驅(qū)動(dòng)裝置、盤驅(qū)動(dòng)裝 置的制造方法。
背景技術(shù)：
近年來，使固定盤驅(qū)動(dòng)裝置(以下簡(jiǎn)稱盤驅(qū)動(dòng)裝置)的記錄密度提高的技術(shù)急速 發(fā)展，伴隨于此，記錄容量也飛快地提高。在這樣的盤驅(qū)動(dòng)裝置中，信息以磁方式記錄在高 速旋轉(zhuǎn)的記錄盤中。但這樣的記錄盤有時(shí)會(huì)因在空氣中高速旋轉(zhuǎn)而帶上靜電。若記錄盤 帶有大量的靜電，則會(huì)成為引起磁頭的放電損壞或記錄在記錄盤中的信息的損壞的原因。 為防止這樣的記錄盤中帶有靜電，需要在盤驅(qū)動(dòng)裝置中確保使記錄盤所帶的靜電接地的通 路。盤驅(qū)動(dòng)裝置由支承記錄盤的盤轂、固定盤轂的軸、收容軸的套筒、收容套筒的一部分的 基座(base plate)(有時(shí)也稱電機(jī)座)等部件構(gòu)成，各自可以用具有導(dǎo)電性的材料制成。因 此，例如可以通過將支承記錄盤的盤轂、軸、基座電連接，來確保使記錄盤所帶的靜電放電 的通路。在確保各結(jié)構(gòu)部件間的電導(dǎo)通時(shí)，以直接接觸方式確保導(dǎo)通即可，但在套筒與基 座的連接這樣的需要牢固地相互固定的部分，需要選擇具有可靠性的連接方法。在套筒與 基座這樣的、將一個(gè)部件插入到另一個(gè)部件的開口部中并牢固固定的情況下，可以考慮進(jìn) 行壓入。但對(duì)于像套筒這樣的、僅隔數(shù)微米的間隙且要使軸能自由旋轉(zhuǎn)地保持該軸的部件， 需要避免變形，不希望進(jìn)行需施加較大外力的壓入。因此，多采用以間隙配合來組合套筒和 基座，并在其之間夾有粘接劑來進(jìn)行固定的方法。但在這種情況下，因套筒與基座之間夾有 粘接劑，所以會(huì)存在無法確保電導(dǎo)通性這樣的問題。作為確保套筒與基座間的電導(dǎo)通性的 方法，雖然有鉚接、熔接、錫焊等，但此時(shí)也要在作業(yè)中施加較大的外力或高溫，容易導(dǎo)致部 件變形，因而并非優(yōu)選。因此，例如在日本特開2004-289982號(hào)公報(bào)中公開了采用能夠進(jìn)行導(dǎo)電性粘接的 導(dǎo)電性粘接劑的方法。但是，由于作為導(dǎo)電性粘接劑的被粘接體一方的基座被要求較高的加工性、強(qiáng)度、 耐蝕性、尺寸精度等，所以例如對(duì)鑄鋁進(jìn)行再加工來形成該基座。鋁容易在表面形成氧化 膜，耐蝕性較好，但在與其它部件相接觸來使之電導(dǎo)通時(shí)，會(huì)出現(xiàn)其氧化膜妨礙電導(dǎo)通的問 題。因此，在以導(dǎo)電性粘接劑謀求電導(dǎo)通時(shí)，就需要有針對(duì)氧化膜的對(duì)策。已知有多種這樣 的對(duì)策。例如在日本特開平10-56254號(hào)公報(bào)所公開的方法中，在固化時(shí)施加熱和壓力來 使填料注入氧化膜，以提高電導(dǎo)通性。但根據(jù)導(dǎo)電性粘接劑的涂敷位置不同，很多情況 下無法在粘接劑固化時(shí)施加壓力，存在操作性較差這樣的問題。另外，在例如日本特開 2000-8016號(hào)公報(bào)所公開的方法中，使導(dǎo)電性粘接劑中含有去除氧化膜的活性劑，以減少氧 化膜所帶來的影響。但由于粘接劑中混入與粘接毫無關(guān)系的成分，所以會(huì)對(duì)固化性能產(chǎn)生影響，容易導(dǎo)致固化時(shí)間變長(zhǎng)，或固化后產(chǎn)生排氣(outgas)等其它不利情況。并且，還存在 需要針對(duì)這樣新產(chǎn)生的其它不利情況的對(duì)策的問題。另外，在例如日本特開2001-107267 號(hào)公報(bào)所公開的方法中，是在施加電場(chǎng)的狀態(tài)下涂敷導(dǎo)電性粘接劑，提高填料彼此的接觸 概率，來提高電導(dǎo)通性的。此時(shí)，若導(dǎo)電性粘接劑的固化在極短時(shí)間內(nèi)完成則沒問題，但通 常固化是需要30分鐘以上的時(shí)間的。因此，存在固化過程中導(dǎo)電性粘接劑流動(dòng)的可能性。 其結(jié)果，僅在涂敷過程中施加電場(chǎng)并不能保證固化后填料彼此的接觸概率會(huì)提高。并且，為 在長(zhǎng)時(shí)間的固化過程中不斷地施加電場(chǎng)，需要特殊且大型的設(shè)備，這對(duì)于量產(chǎn)產(chǎn)品是不適 合的。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于這樣的狀況而設(shè)計(jì)的，其目的在于提供一種使用了能不受氧化膜影 響、確保與被粘接體間的電導(dǎo)通性的導(dǎo)電性粘接劑的粘接構(gòu)造、其粘接方法、以及包含該粘 接構(gòu)造的盤驅(qū)動(dòng)裝置、基于該粘接方法的盤驅(qū)動(dòng)裝置的制造方法。為解決上述課題，本發(fā)明的一個(gè)方案是一種使混合有導(dǎo)電性填料的導(dǎo)電性粘接劑 粘接于以鋁為主要成分的導(dǎo)電性部件的粘接構(gòu)造，其特征在于上述導(dǎo)電性粘接劑中，上述 填料對(duì)粘合劑的體積比為40% 50%，上述導(dǎo)電性部件與固化后的上述導(dǎo)電性粘接劑之 間的電阻值在10 Ω以下。根據(jù)該方案，在用導(dǎo)電性粘接劑進(jìn)行以鋁為主要成分的導(dǎo)電性部件的粘接時(shí)，能 夠確保經(jīng)由該導(dǎo)電性粘接劑的通路，能夠?qū)崿F(xiàn)低電阻抗?fàn)顟B(tài)的粘接。另外，為解決上述課題，本發(fā)明一個(gè)方案的盤驅(qū)動(dòng)裝置的特征在于，包括支承記 錄盤的具有導(dǎo)電性的盤轂；被固定在上述盤轂的旋轉(zhuǎn)中心，與該盤轂一起旋轉(zhuǎn)的具有導(dǎo)電 性的軸；具有收容上述軸的至少一部分的中空部，且在該至少一部分處具有導(dǎo)通部的軸收 容部件；以及支承上述軸收容部件的具有導(dǎo)電性的基部；其中，上述基部是以鋁為主要成 分的導(dǎo)電性部件，經(jīng)由混合有導(dǎo)電性填料的導(dǎo)電性粘接劑，將上述基部與上述軸收容部件 的導(dǎo)通部連接，上述導(dǎo)電性粘接劑中，上述填料對(duì)粘合劑的體積比為40% 50%，在上述 導(dǎo)電性粘接劑固化了的狀態(tài)下，上述盤轂與上述基部間的電阻值在10Ω以下。這里，假定基部是被接地的。根據(jù)該方案，能夠經(jīng)由導(dǎo)電性粘接劑將基部與軸收容 部件的導(dǎo)通部連接，并在該導(dǎo)電性粘接劑固化了的狀態(tài)下，形成盤轂與基部間的電阻值在 10 Ω以下的通路。其結(jié)果，能夠使記錄盤所帶的靜電經(jīng)由從支承記錄盤的盤轂到軸、軸收容 部件、基部的通路而流向接地，能夠房子記錄盤帶有靜電的情況。另外，為解決上述課題，本發(fā)明的一個(gè)方案是一種將混合有導(dǎo)電性填料的導(dǎo)電性 粘接劑涂敷于以鋁為主要成分的導(dǎo)電性部件，并使之導(dǎo)電性粘接的粘接方法，其特征在于 在使上述導(dǎo)電性粘接劑固化后，對(duì)上述導(dǎo)電性部件與上述導(dǎo)電性粘接劑之間施加電阻降低 電壓，使形成在上述導(dǎo)電性部件表面的氧化膜所引起的電阻分量降低。根據(jù)該方案，通過對(duì)導(dǎo)電性部件與導(dǎo)電性粘接劑之間施加電阻降低電壓，來破壞 形成在導(dǎo)電性部件表面的氧化膜所引起的絕緣，確保電導(dǎo)通性。由于引起絕緣擊穿的部分 被導(dǎo)電性粘接劑密封，不與空氣接觸，所以不會(huì)再次形成氧化膜，能持續(xù)地維持電導(dǎo)通性。另外，為解決上述課題，本發(fā)明的一個(gè)方案是一種盤驅(qū)動(dòng)裝置的制造方法，該盤驅(qū) 動(dòng)裝置包括支承記錄盤的具有導(dǎo)電性的盤轂；被固定在上述盤轂的旋轉(zhuǎn)中心，與該盤轂一起旋轉(zhuǎn)的具有導(dǎo)電性的軸；具有收容上述軸的至少一部分的中空部，且在該至少一部分 處具有導(dǎo)通部的軸收容部件；以及支承上述軸收容部件的具有導(dǎo)電性的基部；該盤驅(qū)動(dòng)裝 置的制造方法的特征在于，包括將混合有導(dǎo)電性填料的導(dǎo)電性粘接劑涂敷于上述軸收容 部件的導(dǎo)通部和上述基部的步驟；使上述導(dǎo)電性粘接劑固化的步驟；以及在上述導(dǎo)電性粘 接劑固化后，對(duì)上述導(dǎo)通部與上述基部之間施加電阻降低電壓，使形成在上述基部表面的 氧化膜所引起的電阻分量降低的步驟。假定基部是被接地的。根據(jù)該方案，經(jīng)由導(dǎo)電性粘接劑連接基部和軸收容部件的 導(dǎo)通部，并通過在該導(dǎo)電性粘接劑固化了的狀態(tài)下對(duì)導(dǎo)通部與基部間施加電阻降低電壓， 破壞形成在基部表面的氧化膜所引起的絕緣，確保電導(dǎo)通性。由于引起絕緣擊穿的部分被 導(dǎo)電性粘接劑密封，不與空氣接觸，所以不會(huì)再次形成氧化膜，能持續(xù)地維持電導(dǎo)通性。其 結(jié)果，能夠使記錄盤所帶的靜電經(jīng)由從支承記錄盤的盤轂到軸、軸收容部件、基部的通路而 流向接地，能夠房子記錄盤帶有靜電的情況。


圖1是說明可適用本實(shí)施方式的粘接構(gòu)造的盤驅(qū)動(dòng)裝置的示意結(jié)構(gòu)的剖面圖。圖2是可適用本實(shí)施方式的粘接構(gòu)造的、被配置在外殼內(nèi)部的軸承單元和驅(qū)動(dòng)單 元的示意放大剖面圖。圖3是說明底板(counter plate)與基座之間的電阻值存在偏差的情況的說明 圖。圖4的(a) (C)是表示底板、基座、導(dǎo)電性粘接劑各連接間的電阻值的差異的說 明圖。圖5的(a) (C)是表示實(shí)施本實(shí)施方式的電阻降低處理后的底板、基座、導(dǎo)電性 粘接劑各連接間的電阻值的差異的說明圖。圖6是說明在本實(shí)施方式的電阻降低處理中，使施加電阻降低電壓時(shí)的電能改變 時(shí)電阻值的變化的說明圖。圖7是說明對(duì)實(shí)施了本實(shí)施方式的電阻降低處理的盤驅(qū)動(dòng)裝置進(jìn)行可靠性實(shí)驗(yàn) 的結(jié)果的說明圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明將通過下述優(yōu)選實(shí)施例的說明而得到明確。這些實(shí)施例只是例示，并非限 定本發(fā)明的范圍。下面基于

本發(fā)明的實(shí)施方式(以下稱實(shí)施例)。本實(shí)施例的盤驅(qū)動(dòng)裝置中，以導(dǎo)電性粘接劑來粘接以鋁為主要成分的導(dǎo)電性部 件、例如作為該盤驅(qū)動(dòng)裝置的構(gòu)成部件的基座與底板。雖然基座的表面形成了氧化膜，但通 過對(duì)經(jīng)由導(dǎo)電性粘接劑連接起來的基座與底板之間施加電阻降低電壓，使氧化膜發(fā)生絕緣 擊穿，降低氧化膜所引起的電阻分量，來提高基座與底板之間的電導(dǎo)通性。圖1是說明本實(shí)施例的盤驅(qū)動(dòng)裝置10的整體結(jié)構(gòu)的示意剖面圖。盤驅(qū)動(dòng)裝置10包括由用例如鋁等金屬成形的剖面為大致凹形狀的底盤 (shassis)12、覆蓋該底盤12的凹陷部分的例如金屬制的殼14、以及后述的作為軸承單元
6的基臺(tái)的基座16形成密閉空間18的外殼20。該外殼20的密閉空間18內(nèi)，作為磁記錄介 質(zhì)的記錄盤22被軸承單元24可自由旋轉(zhuǎn)地支承著。另外，該軸承單元24與旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)記錄 盤22的驅(qū)動(dòng)單元26相連接。在外殼20內(nèi)部，配置有一邊沿旋轉(zhuǎn)的記錄盤22的半徑方向 擺動(dòng)磁頭28a，一邊對(duì)記錄盤22寫入、讀出數(shù)據(jù)的頭單元28。圖2是配置在外殼20內(nèi)部的軸承單元24和驅(qū)動(dòng)單元26的示意放大剖面圖。軸承單元24包括軸30、套筒32、盤轂34、底板36。在本實(shí)施例中，說明用套筒32 和底板36構(gòu)成軸收容部件的例子。在本實(shí)施例中，盤轂34和基座16由以鋁等為主要成分 的具有導(dǎo)電性的材料形成。另外，軸30由不銹鋼等具有導(dǎo)電性的材料制成。套筒32由具 有導(dǎo)電性的黃銅等制成。另外，若套筒32的一部分包含與外部形成通路的導(dǎo)通部，則無需 整體具有導(dǎo)電性，也可以用樹脂等構(gòu)成。構(gòu)成外殼20的一部分的基座16具有圓形開口部16a。大致圓筒狀的套筒32被 插入在該圓形開口部16a中。在圖2的情況下，為使得不因連接時(shí)的外力而發(fā)生變形，套筒 32被以間隙配合狀態(tài)插入圓形開口部16a中，并用粘接劑等固定于該圓形開口部16a的內(nèi) 壁面。軸30被可自由旋轉(zhuǎn)地收容在套筒32的圓形開口部32a內(nèi)，該軸30的一端固定盤轂 34，另一端具有用于產(chǎn)生動(dòng)壓的法蘭盤(flange)30a。另外，套筒32的圓形開口部32a被底 板36密封，支承著軸30使之不脫落，并維持密閉空間18的氣密性。盤轂34上固定有記錄
22 ο在基座16的形成圓形開口部16a的圓筒壁16b的外表面?zhèn)?，固定有多個(gè)用于產(chǎn)生 磁力的纏繞有線圈38的定子芯40。另外，在固定于軸30的盤轂34上固定有支承磁體42 的轉(zhuǎn)子軛44，使得定子芯40與磁體42相對(duì)。定子芯40與磁體42間隔微小縫隙地相對(duì)著， 通過使線圈38流過與磁體42的旋轉(zhuǎn)位置相應(yīng)的電流，能使盤轂34旋轉(zhuǎn)。即，磁體42、轉(zhuǎn)子 軛44、盤轂34、軸30作為轉(zhuǎn)子發(fā)揮作用，使記錄盤22以預(yù)定速度沿預(yù)定方向旋轉(zhuǎn)。另外，本實(shí)施例中使用的軸承單元24是被稱為動(dòng)壓軸承的部件，如前所述在軸30 的例如端部形成有法蘭盤30a。并且，軸30、法蘭盤30a、套筒32、底板36所圍成的空間中 充滿了潤(rùn)滑油。另外，在套筒32的內(nèi)周面或軸30的外周面的至少一者上，沿軸方向分離地 設(shè)有人字形溝槽，形成徑向動(dòng)壓軸承部。同樣地，在法蘭盤30a的一個(gè)面和與該面相對(duì)的套 筒32的端面中的至少一者、以及法蘭盤30a的另一面和與該面相對(duì)的底板36的面中的至 少一者上，設(shè)有人字形溝槽，形成推力(thrust)動(dòng)壓軸承部。因此，隨著法蘭盤30a同軸30 一起旋轉(zhuǎn)，潤(rùn)滑油中產(chǎn)生壓力較高的部分。通過該壓力(動(dòng)壓)，使軸30和法蘭盤30a與周 圍的壁面相背離，使得該軸30實(shí)質(zhì)上成為非接觸的旋轉(zhuǎn)狀態(tài)。其結(jié)果，實(shí)現(xiàn)了記錄盤22的 穩(wěn)定的高速旋轉(zhuǎn)，使之執(zhí)行穩(wěn)定的數(shù)據(jù)寫入或讀出?；?6的一部分處形成有通孔50，該通孔50使從線圈38引出的引出線48導(dǎo)向 基座16的外部。從通孔50引出的引出線48經(jīng)由連接器52連接于電路基板54，并根據(jù)需 要執(zhí)行供電或信號(hào)的收發(fā)。另外，通孔50被用樹脂等密封部件56密封，使得基座16的內(nèi) 部側(cè)、即外殼20的密閉空間18側(cè)成為氣密狀態(tài)。下面表示這樣的盤驅(qū)動(dòng)裝置10的軸承單元24和驅(qū)動(dòng)單元26的裝配順序的一例。 首先，將固定有法蘭盤30a的軸30插入到套筒32中。然后，用底板36塞住套筒32的圓形 開口部32a的大徑側(cè)，并向收容了軸30的套筒32的圓形開口部32a中注入潤(rùn)滑油，由此準(zhǔn) 備好軸承單元24的動(dòng)壓軸承部分。接著，準(zhǔn)備轉(zhuǎn)子部分，即，將固定有已被磁化的磁體42
7的轉(zhuǎn)子軛44粘接于盤轂34的軛安裝位置。并且，準(zhǔn)備定子部分，即，將繞卷有線圈38的定 子芯40粘接于基座16的圓筒壁16b的外表面?zhèn)?。然后，將作為轉(zhuǎn)子的一部分而裝配起來 的盤轂34壓入固定在軸30的前端部分，并在套筒32與基座16的接合部分涂敷熱固化型 的粘接劑來進(jìn)行裝配。然后，施以加熱固化處理，進(jìn)行轉(zhuǎn)子部分與定子部分的粘接一體化。如前所述，在盤驅(qū)動(dòng)裝置10中，需要用于使記錄盤22所帶的靜電釋放到已接地的 基座16的通路。支承記錄盤22的盤轂34、支承盤轂34的軸30、軸30所能接觸的底板36 分別具有導(dǎo)電性。因此，在例如作為轉(zhuǎn)子部分的軸30未旋轉(zhuǎn)時(shí)，只要軸30或法蘭盤30a與 底板36相接觸，就能容易地確保從記錄盤22至底板36的通路。這里，對(duì)于套筒32與基座16的粘接所使用的粘接劑，多使用具有高粘接強(qiáng)度的環(huán) 氧系的粘接劑。但在其連接部分，粘接劑會(huì)作為絕緣材料而發(fā)揮作用。因此，為確保底板36 與基座16之間的通路，在本實(shí)施例中涂敷導(dǎo)電性粘接劑58來確保通路。導(dǎo)電性粘接劑58 是在有機(jī)粘接劑中混入導(dǎo)電體粒子的粘接劑。一般作為有機(jī)粘接劑，采用固化后化學(xué)性穩(wěn) 定且耐熱溫度較高的環(huán)氧樹脂，對(duì)于作為填料的導(dǎo)電體，采用不易被氧化且電阻較低的銀。 通過環(huán)氧樹脂的固化收縮，作為填料的導(dǎo)電性粒子彼此、以及導(dǎo)電性粒子與被粘接體表面 的接觸狀態(tài)變得緊密，能夠確保電導(dǎo)通。另外，對(duì)于填料，為增加填料彼此以及填料與被粘 接體的接觸面積，優(yōu)選使用薄片狀(flake)的填料。然而，本實(shí)施例的盤驅(qū)動(dòng)裝置10的基座16是鑄鋁制的，套筒32是對(duì)黃銅鍍鎳后 的部件，底板36是不銹鋼制。因此，遍及基座16和底板36的金屬表面、以及套筒32的鍍 鎳表面地涂敷導(dǎo)電性粘接劑58。在本實(shí)施例中，作為導(dǎo)電性粘接劑，采用在環(huán)氧樹脂中混入 薄片狀的銀粒子，并使銀的含有率為重量比80% 85%，對(duì)每一臺(tái)涂敷3. 5mg。并在涂敷 后，放置于85°C的環(huán)境中兩個(gè)小時(shí)，使環(huán)氧樹脂成分固化。這樣，通過使基座16、套筒32、底板36這三者電導(dǎo)通，在將盤轂34置于上方來設(shè) 置盤驅(qū)動(dòng)裝置10的情況下，成為在旋轉(zhuǎn)停止時(shí)，記錄盤22所帶的靜電通過盤轂34、軸30、 法蘭盤30a、底板36、導(dǎo)電性粘接劑58、基座16而逃散到底盤12(參照?qǐng)D1)的構(gòu)造。在將 盤轂34置于下方來設(shè)置盤驅(qū)動(dòng)裝置10的情況下，成為在旋轉(zhuǎn)停止時(shí)，記錄盤22所帶的靜 電通過盤轂34、軸30、法蘭盤30a、套筒32、導(dǎo)電性粘接劑58、基座16而逃散到底盤12的構(gòu) 造。但是，本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)在這樣裝配起來的盤驅(qū)動(dòng)裝置10中，從盤轂34至基座16的 電阻值也存在偏差，然后就對(duì)各結(jié)構(gòu)部件間的電阻值進(jìn)行了測(cè)量。其結(jié)果，發(fā)現(xiàn)如圖3所 示，特別是底板36與基座16之間的電阻值存在較大的偏差，有的產(chǎn)品靜電放電不充分。即， 發(fā)現(xiàn)即使是經(jīng)過同樣制造工藝的產(chǎn)品，其靜電的放電能力也存在差異，質(zhì)量上存在參差。近年來的盤驅(qū)動(dòng)裝置10中所使用的磁頭28a，隨著記錄密度的急速增加、以及作 為電屏蔽的間隙(gap)厚度的減少、具有復(fù)雜的磁構(gòu)造的頭的采用，靜電對(duì)磁頭28a的損傷 成為問題。如前所述盤驅(qū)動(dòng)裝置10由于使盤在空氣中高速旋轉(zhuǎn)，因而會(huì)在記錄盤22的表 面產(chǎn)生靜電。使因該靜電而蓄積在記錄盤22上的電荷接地的路徑之一，是記錄盤22、盤轂 34、軸30、套筒32或底板36、基座16、底盤12。另一個(gè)路徑是記錄盤22、頭單元28、底盤 12。通常，在記錄盤22旋轉(zhuǎn)時(shí)，磁頭28a浮于其上IOnm左右，記錄盤22與磁頭28a之間有 數(shù)十 數(shù)百ΜΩ的電阻抗。因此，靜電以經(jīng)由軸30的路徑接地到底盤12。此時(shí)，軸30、盤 轂34或底板36之間的電阻抗即使是數(shù)kQ左右，電流也會(huì)流過該路徑，所以磁頭28a上不
8會(huì)流過過電流，不會(huì)因靜電而導(dǎo)致磁頭28a損壞。另一方面，在記錄盤22靜止時(shí)，由于磁頭28a緊密接觸于記錄盤22，所以磁頭28a 與記錄盤22之間的電阻抗變成數(shù)十 數(shù)百Ω左右。此時(shí)，盤轂34、軸30、套筒32或底板 36、基座16間的電阻抗若為數(shù)kQ左右，則記錄盤22所帶的靜電會(huì)經(jīng)由磁頭28a而接地， 所以磁頭28a會(huì)流過過電流，有因靜電而導(dǎo)致磁頭28a損壞的危險(xiǎn)。因此，發(fā)明人認(rèn)識(shí)到要 提高盤驅(qū)動(dòng)裝置10的可靠性，優(yōu)選將盤轂34、軸30、套筒32或底板36、基座16間的電阻抗 設(shè)定為例如10 Ω以下。如前所述從盤轂34至底板36，具有直接導(dǎo)電性的部件是能夠相接觸的，所以發(fā)明 人得出如下結(jié)論只要能將套筒32或底板36與基座16間的電阻值降低到例如10 Ω以下， 靜電的放電就能良好地進(jìn)行。本發(fā)明人為對(duì)套筒32或底板36與基座16間的電阻值進(jìn)行詳細(xì)的測(cè)試和驗(yàn)證，調(diào) 查了底板36、基座16、導(dǎo)電性粘接劑58各連接間的電阻值。將其結(jié)果表示在圖4的(a) (c)中。在盤驅(qū)動(dòng)裝置10的制造中，涂敷在底板36與基座16間的導(dǎo)電性粘接劑58的涂敷 量例如是3 5mg。若低于3mg，則難以用粘接劑將底板36和基座16連接起來，若較多，則 成本方面不利。但是，在本實(shí)施例的實(shí)驗(yàn)中，是以超出通常使用量的范圍的1 IOmg來進(jìn) 行實(shí)驗(yàn)的。圖4的(a)是涂敷了 Img的導(dǎo)電性粘接劑58的情況，圖4的(b)是涂敷了 4mg 的情況，圖4的(c)是涂敷了 IOmg的情況。電阻值的測(cè)量是對(duì)包含套筒32的一部分的底 板36與固化后的導(dǎo)電性粘接劑58之間、僅固化后的導(dǎo)電性粘接劑58、以及固化后的導(dǎo)電性 粘接劑58與基座16之間進(jìn)行的。從圖4的(a) (c)所示的結(jié)果可知，與導(dǎo)電性粘接劑58的涂敷量無關(guān)，導(dǎo)電性 粘接劑58本身、以及導(dǎo)電性粘接劑58與套筒32和底板36之間的電阻值比較低，且偏差較 少。另一方面，可知導(dǎo)電性粘接劑58與基座16之間的電阻值的偏差較大。S卩，可知是因這 部分的電阻值而使得底板36與基座16之間的總電阻值的偏差變大的。這里，觀察電阻值較大者可知，外觀上導(dǎo)電性粘接劑58是牢固地粘接于基座16上 的，所以阻礙基座16的表面的電導(dǎo)通的是作為基座16的材質(zhì)的鋁的氧化膜，可以推測(cè)是氧 化膜使得電阻值的偏差變大。在此，發(fā)明人探索除去形成在基座16表面的氧化膜或減輕其影響的方法，嘗試了 各種各樣的方法。其結(jié)果，發(fā)現(xiàn)通過在導(dǎo)電性粘接劑58固化后，對(duì)底板36與基座16之間 施加電壓，使之流過經(jīng)由導(dǎo)電性粘接劑58的電流，能夠使形成在基座16表面的氧化膜發(fā)生 絕緣擊穿，能夠改善電導(dǎo)通性。圖5的(a) (c)是表示當(dāng)對(duì)底板36與基座16之間施加電壓時(shí)的電阻值的變化 的說明圖。在圖5的(a) (c)中也同圖4的(a) (c) 一樣，涂敷在底板36與基座16 之間的導(dǎo)電性粘接劑58的涂敷量是1 10mg。圖5的(a)是涂敷了 Img導(dǎo)電性粘接劑58 的情況，圖5的(b)是涂敷了 4mg的情況，圖5的(c)是涂敷了 IOmg的情況。電阻值的測(cè) 量是對(duì)包含套筒32的一部分的底板36與固化后的導(dǎo)電性粘接劑58之間、僅固化后的導(dǎo)電 性粘接劑58、以及固化后的導(dǎo)電性粘接劑58與基座16之間進(jìn)行的。如圖5的(a) (c)所示那樣，通過施加電壓使之流過電流，導(dǎo)電性粘接劑58與 基座16之間的電阻值下降，而且偏差也變小了。另外，可知電阻值不依賴于導(dǎo)電性粘接劑 58的涂敷量。因此，此時(shí)施加的電壓可以說是使形成在基座16表面的氧化膜所引起的電阻分量降低的電阻降低電壓。圖6表示在改變施加電阻降低電壓時(shí)的電能的情況下，電阻值的變化。圖6是在 對(duì)底板36與基座16之間涂敷4mg導(dǎo)電性粘接劑58并使之固化后，對(duì)底板36與基座16之 間施加各種值的電阻降低電壓后的電阻值。另外，如前所述盤轂34、軸30、底板36 (或套筒 32)之間導(dǎo)電性部件是能直接接觸的，所以此處的電阻值不太高，而且沒有偏差。因此，圖6 中表示了在對(duì)底板36與基座16之間施加電阻降低電壓后，在支承記錄盤22的盤轂34與 基座16之間測(cè)量電阻值的變化時(shí)的結(jié)果。圖6表示了施加電阻降低電壓前的電阻值，以及作為施加電阻降低電壓的電能， 賦予0. 04J、0. 08J、0. 16J、0. 8J、1. 6J、4J、8J后的電阻值。如圖6所示，施加電阻降低電壓的 電能為0.08J以上時(shí)，能夠使氧化膜所引起的電阻分量降低，并減少電阻值的偏差。另外， 一直到施加電阻降低電壓的電能到達(dá)4J附近，導(dǎo)電性粘接劑58都不會(huì)燒壞，且能夠使氧化 膜導(dǎo)致的電阻分量降低，并減少電阻值的偏差。作為本實(shí)施方式中的最佳實(shí)施例，例如對(duì)底板36與基座16之間涂敷含有3mg銀 填料的導(dǎo)電性粘接劑3. 5mg，并在85°C下使之進(jìn)行兩小時(shí)的固化。在不施加電阻降低電壓 時(shí)，如圖3所示基座16與底板36之間的電阻值為1 200 Ω，且偏差較大。因此，施加電阻 降低電壓，進(jìn)行電阻降低處理。具體來說，若用絕緣電阻計(jì)施加0.4秒的500VX4mA(用電 流限幅器限制)，給予0. 8J的電能，則如圖6所示那樣電阻值降低，且其偏差變小。另外，圖7是對(duì)施加本實(shí)施例的電阻降低處理后的盤驅(qū)動(dòng)裝置10進(jìn)行熱周期 (thermal cycle)實(shí)驗(yàn)的結(jié)果。該熱周期實(shí)驗(yàn)是例如以低溫放置(_45°C，1小時(shí))、常溫放置 (251，30分鐘)、高溫放置(+85°C，1小時(shí))、常溫放置(25°C，30分鐘)為1周期，反復(fù)循環(huán) 該周期，觀察此時(shí)的盤驅(qū)動(dòng)裝置10的經(jīng)時(shí)變化的實(shí)驗(yàn)。在本實(shí)施例的情況下，測(cè)量每周期 盤驅(qū)動(dòng)裝置10的例如基座16與底板36之間的電阻值的變化。然后，得到了如圖7所示那 樣即使進(jìn)行熱周期實(shí)驗(yàn)，也未發(fā)現(xiàn)盤驅(qū)動(dòng)裝置10存在經(jīng)時(shí)變化這樣的結(jié)果。S卩，通過電阻 降低處理，基座16的引起絕緣擊穿的部分被導(dǎo)電性粘接劑58密封，與空氣的接觸被抑制， 不會(huì)再次形成氧化膜，可認(rèn)為該部分作為基座16與底板36間的低電阻通路被維持住了。另外，本實(shí)施例所示的導(dǎo)電性粘接劑58是以環(huán)氧樹脂為粘合劑，在其中混入薄片 狀的銀粒子作為填料，并使銀的含有率為重量比80% 85%。此時(shí)，銀粒子相對(duì)于環(huán)氧樹 脂的體積比為40% 50%，固化后產(chǎn)生足夠的粘接力。并且，表示出在為連接基座16和底 板36而涂敷該導(dǎo)電性粘接劑58并使之固化后，施加電阻降低處理，兩者間的電阻值變成例 如10Ω以下的例子。在該情況下，對(duì)于導(dǎo)電性粘接劑58，只要是在電阻降低處理后基座16 與導(dǎo)電性粘接劑58間的電阻值變成10 Ω以下的導(dǎo)電性粘接劑即可，而作為填料，可以使用 例如金、銅、鎳、鈀、碳等。此時(shí)，雖因填料的比重不同，重量比有所變化，但只要如上述那樣 導(dǎo)電性粘接劑58中的填料對(duì)粘合劑的體積比為40% 50%，就能通過電阻降低處理來進(jìn) 行氧化膜的絕緣擊穿，并確保足夠的粘接力。這樣，通過本實(shí)施例，只要在導(dǎo)電性粘接劑固化后施加電阻降低電壓，就能使形成 在基座16等被粘接體表面的氧化膜發(fā)生絕緣擊穿，能夠降低電阻值。因此，即使是固化時(shí) 不能施加壓力的地方也能適用，能夠降低其電阻值。另外，由于無需對(duì)導(dǎo)電性粘接劑添加多 余的成分，所以不會(huì)對(duì)導(dǎo)電性粘接劑的固化性能帶來影響，不會(huì)增加排氣的產(chǎn)生。并且，無 需為確保導(dǎo)電性而使用大型的裝置。
另外，在被粘接體的氧化膜去除后，導(dǎo)電性粘接劑內(nèi)部所含的填料不會(huì)流動(dòng)，所以 填料被固定在被粘接體的氧化膜發(fā)生絕緣擊穿的部分，能夠維持穩(wěn)定的低電阻值。進(jìn)而，在盤驅(qū)動(dòng)裝置10中無需為保證粘接、電阻值的降低、導(dǎo)電性的穩(wěn)定化而使 之機(jī)械變形，也無需施加過大的熱，所以能夠不損害軸承部分等的尺寸精度地謀求套筒與 基座間的電導(dǎo)通。其結(jié)果，即使對(duì)記錄盤的信息記錄是高密度的，也能制作出使駐留在記錄 盤上的靜電容易地逃散到底盤側(cè)的結(jié)構(gòu)。另外，還防止了讀寫信息的磁頭及所記錄的信息 因靜電而被破壞的情況。另外，由于在使氧化膜絕緣擊穿謀求電導(dǎo)通的工藝中不會(huì)弄臟盤驅(qū)動(dòng)裝置，在加 工后謀求電導(dǎo)通的部分也不會(huì)產(chǎn)生排氣，所以能防止數(shù)據(jù)、磁頭的損傷。另外，今后隨著記錄盤記錄密度的增加，預(yù)想磁頭距記錄盤的浮起量會(huì)越來越低， 磁頭與記錄盤之間的電阻抗是下降的趨勢(shì)，磁頭將成為容易受靜電影響的構(gòu)造。通過本實(shí) 施例的粘接構(gòu)造、粘接方法、盤驅(qū)動(dòng)裝置以及盤驅(qū)動(dòng)裝置的制造方法，能夠容易地確保穩(wěn)定 的低電阻導(dǎo)通，所以能夠應(yīng)對(duì)今后的構(gòu)造。另外，由于能確保穩(wěn)定的電導(dǎo)通性，所以能夠降低生產(chǎn)過程中的不合格率，能夠制 造生產(chǎn)性高、低成本的盤驅(qū)動(dòng)裝置。另外，在本實(shí)施例中，作為使混入了導(dǎo)電性填料的導(dǎo)電性粘接劑粘接于以鋁為主 要成分的導(dǎo)電性部件的粘接構(gòu)造的一例，表示了盤驅(qū)動(dòng)裝置10，但只要是對(duì)存在氧化膜的 部分涂敷導(dǎo)電性粘接劑的結(jié)構(gòu)，都能適用本實(shí)施例的電阻降低處理，能取得同樣的效果。另外，在本實(shí)施例中，作為盤驅(qū)動(dòng)裝置10的一例，表示了軸30構(gòu)成轉(zhuǎn)子的一部分 而進(jìn)行旋轉(zhuǎn)的類型，但也可以適用于軸固定于基座側(cè)，套筒在其周圍旋轉(zhuǎn)的類型的盤驅(qū)動(dòng) 裝置，能夠取得與上述實(shí)施例同樣的效果。本發(fā)明并不限于上述的各實(shí)施例，基于本領(lǐng)域技術(shù)人員的知識(shí)，能夠施加各種設(shè) 計(jì)變更等變形。各圖所示的結(jié)構(gòu)僅是用于說明一個(gè)例子的，只要是能達(dá)到同樣功能的結(jié)構(gòu)， 可以適當(dāng)進(jìn)行變更，能取得同樣的效果。
權(quán)利要求
一種使混合有導(dǎo)電性填料的導(dǎo)電性粘接劑粘接于以鋁為主要成分的導(dǎo)電性部件的粘接構(gòu)造，其特征在于上述導(dǎo)電性粘接劑中，上述填料對(duì)粘合劑的體積比為40％～50％，上述導(dǎo)電性部件與固化后的上述導(dǎo)電性粘接劑之間的電阻值在10Ω以下。
2.如權(quán)利要求1所述的粘接構(gòu)造，其特征在于對(duì)上述導(dǎo)電性部件與上述導(dǎo)電性粘接劑之間施加電阻降低電壓，使形成在上述導(dǎo)電性 部件表面的氧化膜所引起的電阻分量降低。
3.如權(quán)利要求2所述的粘接構(gòu)造，其特征在于針對(duì)上述導(dǎo)電性粘接劑的涂敷量為Img IOmg的情況，施加上述電阻降低電壓時(shí)的電 能在0. 08J以上、4J以下。
4.一種盤驅(qū)動(dòng)裝置，其特征在于，包括支承記錄盤的具有導(dǎo)電性的盤轂；被固定在上述盤轂的旋轉(zhuǎn)中心，與該盤轂一起旋轉(zhuǎn)的具有導(dǎo)電性的軸；具有收容上述軸的至少一部分的中空部，且在該至少一部分處具有導(dǎo)通部的軸收容部 件；以及支承上述軸收容部件的具有導(dǎo)電性的基部；其中，上述基部是以鋁為主要成分的導(dǎo)電性部件，通過混合有導(dǎo)電性填料的導(dǎo)電性粘接劑，將上述基部與上述軸收容部件的導(dǎo)通部連接，上述導(dǎo)電性粘接劑中，上述填料對(duì)粘合劑的體積比為40% 50%，在上述導(dǎo)電性粘接劑固化了的狀態(tài)下，上述盤轂與上述基部間的電阻值在10Ω以下。
5.如權(quán)利要求4所述的盤驅(qū)動(dòng)裝置，其特征在于對(duì)經(jīng)由上述導(dǎo)電性粘接劑連接起來的上述軸收容部件的導(dǎo)通部與上述基部之間施加 電阻降低電壓，使形成在上述基部表面的氧化膜所引起的電阻分量降低。
6.如權(quán)利要求5所述的盤驅(qū)動(dòng)裝置，其特征在于針對(duì)上述導(dǎo)電性粘接劑的涂敷量為Img IOmg的情況，施加上述電阻降低電壓時(shí)的電 能在0. 08J以上、4J以下。
7.—種將混合有導(dǎo)電性填料的導(dǎo)電性粘接劑涂敷于以鋁為主要成分的導(dǎo)電性部件，并 使之導(dǎo)電粘接的粘接方法，其特征在于在使上述導(dǎo)電性粘接劑固化后，對(duì)上述導(dǎo)電性部件與上述導(dǎo)電性粘接劑之間施加電阻 降低電壓，使形成在上述導(dǎo)電性部件表面的氧化膜所引起的電阻分量降低。
8.如權(quán)利要求7所述的粘接方法，其特征在于針對(duì)上述導(dǎo)電性粘接劑的涂敷量為Img IOmg的情況，施加上述電阻降低電壓時(shí)的電 能在0. 08J以上、4J以下。
9.一種盤驅(qū)動(dòng)裝置的制造方法，該盤驅(qū)動(dòng)裝置包括支承記錄盤的具有導(dǎo)電性的盤 轂；被固定在上述盤轂的旋轉(zhuǎn)中心，與該盤轂一起旋轉(zhuǎn)的具有導(dǎo)電性的軸；具有收容上述 軸的至少一部分的中空部，且在該至少一部分處具有導(dǎo)通部的軸收容部件；以及支承上述 軸收容部件的具有導(dǎo)電性的基部；該盤驅(qū)動(dòng)裝置的制造方法的特征在于，包括將混合有導(dǎo)電性填料的導(dǎo)電性粘接劑涂敷于上述軸收容部件的導(dǎo)通部和上述基部的 步驟；使上述導(dǎo)電性粘接劑固化的步驟；以及在上述導(dǎo)電性粘接劑固化后，對(duì)上述導(dǎo)通部與上述基部之間施加電阻降低電壓，使形 成在上述基部表面的氧化膜所引起的電阻分量降低的步驟。
10.如權(quán)利要求9所述的盤驅(qū)動(dòng)裝置的制造方法，其特征在于 針對(duì)上述導(dǎo)電性粘接劑的涂敷量為Img IOmg的情況，施加上述電阻降低電壓時(shí)的電 能在0. 08J以上、4J以下。
全文摘要
本發(fā)明提供一種使用了導(dǎo)電性粘接劑的粘接構(gòu)造、其粘接方法、以及使用了該方法的盤驅(qū)動(dòng)裝置、盤驅(qū)動(dòng)裝置的制造方法。用導(dǎo)電性粘接劑將以鋁為主要成分的基座與具有導(dǎo)電性的底板粘接起來。在基座的表面形成有氧化膜時(shí)，對(duì)經(jīng)由導(dǎo)電性粘接劑連接起來的基座與底板之間施加電阻降低電壓，使氧化膜發(fā)生絕緣擊穿，以降低電阻分量，提高基座與底板之間的電導(dǎo)通性。
文檔編號(hào)C09J163/00GK101935502SQ20091014228
公開日2011年1月5日 申請(qǐng)日期2009年6月29日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月29日
發(fā)明者柴田明和, 田代知行 申請(qǐng)人:阿爾法納技術(shù)有限公司