專(zhuān)利名稱(chēng)：封裝材料組合物及封裝材料的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是涉及一種封裝材料的組合物及封裝材料制造方法，其具有高阻水阻氣效 果，特別適用于固態(tài)發(fā)光組件的封裝。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，隨著光電產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，各種光電產(chǎn)品如有機(jī)發(fā)光二極管、發(fā)光二極管以及 太陽(yáng)能電池等光電裝置也相繼問(wèn)世。然而，此些光電裝置內(nèi)的電子組件極易受到空氣中的 水氣與氧氣的影響而縮短了其使用壽命。因此，此些光電裝置需經(jīng)過(guò)適當(dāng)封裝以阻絕其內(nèi) 的電子組件接觸到外界的水氣與氧氣，以提升其使用壽命。有些封裝材料的制備是將樹(shù)脂 單體以熱制程聚合為適當(dāng)樹(shù)脂后，在加入填充料及硬化劑予以混合，此種制程常需數(shù)小時(shí) 甚至超過(guò)十小時(shí)才能完成。此外，由于上述熱制程中還需要加入溶劑，故需精準(zhǔn)地控制樹(shù)脂 合成的反應(yīng)條件以及制程的安全性。因此，封裝材料的制作成本不易降低。目前封裝材料中的樹(shù)脂成份主要分為三大類(lèi)壓克力樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、及硅樹(shù) 脂(silicone)。在JP7304846中封裝材料是采用環(huán)氧樹(shù)脂材料，其熱穩(wěn)定性高，甚至可 在300°C以上的環(huán)境中保持穩(wěn)定性。在US20050042462中封裝材料是采用硅樹(shù)脂聚合物， 其具有高粘著度與高熱穩(wěn)定性，可在250°C以上的環(huán)境中保持穩(wěn)定性。在US2005006296 中封裝材料是通過(guò)具有胺基的硅樹(shù)脂單體與環(huán)氧樹(shù)脂單體聚合而成，具有高粘著度。在 W02006035709中封裝材料是在環(huán)氧樹(shù)脂中加入二氧化硅，提升阻氣率。在US20060128252中提到將封裝材料應(yīng)用于有機(jī)發(fā)光二極管裝置內(nèi)，其使用的封 裝材料為壓克力樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂或硅樹(shù)脂。在US6967439中提到將封裝材料應(yīng)用于有機(jī)發(fā) 光二極管裝置內(nèi)，其使用的封裝材料為環(huán)氧樹(shù)脂。在JP667172中提到將封裝材料應(yīng)用于發(fā) 光二極管裝置內(nèi)，其使用的封裝材料為環(huán)氧樹(shù)脂或硅樹(shù)脂。在US6133522中提到將封裝材 料應(yīng)用于太陽(yáng)能電池裝置內(nèi)，其使用的封裝材料為壓克力樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂或硅樹(shù)脂。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供適用于各種光電產(chǎn)品使用的阻水阻氣性能優(yōu)異的封裝材 料組合物。本發(fā)明的另一目的在于提供制造成本較低的封裝材料制造方法。本發(fā)明提供的封裝材料組合物，包括100重量份的樹(shù)脂單體，包括環(huán) 氧-壓克力(Epoxy-Acrylics)樹(shù)脂單體、硅壓克力樹(shù)脂單體及雙官能基氨酯壓克力 (urethane-diacrylics)樹(shù)脂單體；0. 1-15重量份的填充料；以及0. 1-5重量份的引發(fā)劑。本發(fā)明提供的封裝材料制造方法，包括提供一封裝材料組合物，包括100重量 份的樹(shù)脂單體，包括環(huán)氧-壓克力(Epoxy-Acryics)樹(shù)脂單體、硅壓克力樹(shù)脂單體及雙官能 基氨酯壓克力(urethane-diacrylics)樹(shù)脂單體；0. 1-15重量份的填充料；以及0. 1-5重 量份的引發(fā)劑；以第一程序聚合該封裝材料組合物，其中該第一程序包括加熱程序、紫外 光照射程序、微波程序、或前述的組合；以及以第二程序固化該封裝材料組合物，以形成該封裝材料，其中該第二程序包括照光程序。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于本發(fā)明的封裝材料具有優(yōu)異的阻水阻氣性質(zhì)與透光率，因而 適用于各種光電產(chǎn)品如發(fā)光二極管的封裝。本發(fā)明的封裝材料的制造方法是通過(guò)樹(shù)脂單體 設(shè)計(jì)搭配臨場(chǎng)制程，可在較低制造成本、較高安全性以及較為快速的條件下制備出所需的 封裝材料。為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉出較佳實(shí)施 例，并配合所附附圖，作詳細(xì)說(shuō)明如下


圖1顯示依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的有機(jī)發(fā)光二二極管裝置；
圖2顯示依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的可撓式有機(jī)發(fā)光二極管裝置；
圖3顯示依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的炮彈型發(fā)光二極管裝置；以及
圖4顯示依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的有機(jī)太陽(yáng)能電池裝置；
其中，主要組件符號(hào)說(shuō)明
100 玻璃基板；102,202 IT0 層；
104、204 電子傳輸層；106,206 發(fā)光層；
108,208 電子注入層；110,210 陰極；
170、270、370、470 封裝層；180、280、380、480 光線(xiàn)；
200 PET基板；300 炮彈型透光外殼
302 支架；304 -藍(lán)光芯片；
306 焊線(xiàn)；400 -IT0玻璃；
402 空穴傳輸層；404 -主動(dòng)層；
406 電子注入層；408 -陰極。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明特征之一是通過(guò)樹(shù)脂單體設(shè)計(jì)搭配臨場(chǎng)(in-situ)制程，可快速制備具有 高性能的封裝材料。本發(fā)明所揭露的封裝材料的制造方法，可在較低制造成本、較高安全性 以及較為快速的條件下制備出所需的封裝材料。本發(fā)明所揭露的封裝材料具有優(yōu)異的阻水 阻氣性質(zhì)與透光率，因而適用于各種光電產(chǎn)品如發(fā)光二極管的封裝。所揭露的封裝材料組合物中主要成分為樹(shù)脂單體、填充料以及引發(fā)劑，可依照不 同比例調(diào)配而制成具有高透光率且無(wú)色的透明封裝材料。所揭露的封裝材料組合物中樹(shù)脂 單體占100重量份，而填充料與引發(fā)劑則分別約占0. 1 15重量份以及約占0. 1-5重量份， 其是以樹(shù)脂單體所占的100重量份為基準(zhǔn)。上述樹(shù)脂單體包括環(huán)氧-壓克力(Epoxy-Acrylics)樹(shù)脂單體、硅壓克力樹(shù)脂單 體、及雙官能基氨酯壓克力(urethane-diacrylics)樹(shù)脂單體。上述的環(huán)氧_壓克力樹(shù)脂單體具有以下化學(xué)式
權(quán)利要求
1.一種封裝材料組合物，包括(a)100重量份的樹(shù)脂單體，包括(al)環(huán)氧-壓克力樹(shù)脂單體、(a2)硅壓克力樹(shù)脂單體 及(a3)雙官能基氨酯壓克力樹(shù)脂單體；(b)0.1-15重量份的填充料；以及(c)0.1-5重量份的引發(fā)劑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝材料組合物，其中該封裝材料組合物在25°C下具有介于 1 100, OOOcps的粘度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝材料組合物，其中該封裝材料組合物具有高于85%的透光率。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝材料組合物，其中樹(shù)脂單體摩爾比例 (al) (a2) (a3) = 1 1 3 1 3。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝材料組合物，其中該環(huán)氧_壓克力樹(shù)脂單體具有以下化 學(xué)式
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝材料組合物，其中該雙官能基氨酯壓克力單體具有以下 化學(xué)式
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝材料組合物，其中該硅壓克力樹(shù)脂單體具有以下化學(xué)式
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝材料組合物，其中該填充料為氧化金屬、鹵素化金屬或氮化金屬。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝材料組合物，其中該引發(fā)劑為光引發(fā)劑和/或熱引發(fā)劑。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的封裝材料組合物，其中該熱引發(fā)劑為自由基引發(fā)劑。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的封裝材料組合物，其中該自由基引發(fā)劑是過(guò)氧化物或偶氮 化合物。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的封裝材料組合物，其中該光引發(fā)劑為陽(yáng)離子引發(fā)劑或環(huán)戊 二烯過(guò)渡金屬絡(luò)合物。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝材料組合物，其是用于一光電組件的封裝。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的封裝材料組合物，其中該發(fā)光組件為有機(jī)發(fā)光二極管、無(wú) 機(jī)發(fā)光二極管、或太陽(yáng)能電池。
15.一種封裝材料的制造方法，包括提供根據(jù)權(quán)利要求1-14中任一權(quán)利要求所述的封裝材料組合物； 以第一程序聚合該封裝材料組合物，其中該第一程序包括加熱程序、紫外光照射程 序、微波程序、或前述的組合；以及以第二程序固化該封裝材料組合物，以形成該封裝材料，其中該第二程序包括照光程序。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的封裝材料的制造方法，其中該加熱程序的施行時(shí)間介于 1 100小時(shí)。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的封裝材料的制造方法，其中該加熱程序的溫度為介于60 150°C。
18.根據(jù)權(quán)利要求15所述的封裝材料的制造方法，其中該紫外光照射程序的施行時(shí)間 介于1 200分鐘。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的封裝材料的制造方法，其中該紫外光照射程序的功率為介 于1 10，000瓦特。
20.根據(jù)權(quán)利要求15所述的封裝材料的制造方法，其中該微波程序的施行時(shí)間介于 1 200分鐘。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的封裝材料的制造方法，其中該微波程序的功率為介于1 20，000 瓦特。
22.根據(jù)權(quán)利要求15所述的封裝材料的制造方法，其中該照光程序光源為一紫外光光 源、一可見(jiàn)光光源或一紅外光光源。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種封裝材料組合物，包括100重量份的樹(shù)脂單體，包括環(huán)氧-壓克力樹(shù)脂單體、硅壓克力樹(shù)脂單體及雙官能基氨酯壓克力樹(shù)脂單體；0.1-15重量份的填充料；以及0.1-5重量份的引發(fā)劑。本發(fā)明還提供了一種封裝材料的制造方法。
文檔編號(hào)C09K3/10GK101993513SQ20091016338
公開(kāi)日2011年3月30日 申請(qǐng)日期2009年8月17日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月17日
發(fā)明者劉榮昌, 張至芬, 許宗儒, 鐘明樺, 陳人豪 申請(qǐng)人:財(cái)團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究院