專利名稱：涂敷裝置以及涂敷方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及對(duì)至少外表面為凹凸形狀的基材涂敷涂敷劑時(shí)所使用的涂敷裝置以 及涂敷方法。
背景技術(shù)：
以往，具有使用凹版輥?zhàn)印娡垦b置等向基材涂敷液狀的涂敷劑的技術(shù)(例如，參 照專利文獻(xiàn)1、2)。該涂敷處理在例如制造二次電池的電極時(shí)使用。即，對(duì)作為基材的集電 體，作為涂敷劑涂敷形成電極層的材料(活性物質(zhì)等)。專利文獻(xiàn)1 日本特開(kāi)2007-273126號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2 日本特開(kāi)2007-112140號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
然而，在基材由多孔質(zhì)體構(gòu)成時(shí)，如果對(duì)基材涂敷涂敷劑，則氣泡痕跡會(huì)殘留于涂 敷劑的層的內(nèi)部或者外表面。而且，在產(chǎn)生了氣泡痕跡時(shí)，有時(shí)不能將涂敷有涂敷劑的基材 作為產(chǎn)品而使用。特別是，在將涂敷有涂敷劑的基材作為二次電池的電極而使用的情況下， 會(huì)給二次電池的特性帶來(lái)不良影響。下面，對(duì)于氣泡痕跡產(chǎn)生的原理，使用圖8進(jìn)行說(shuō)明。在這里，圖8 (A) (C)表示 使用輥?zhàn)?00向多孔質(zhì)的基材100涂敷液狀的涂敷劑P3的工序。圖8 (A)是表示在涂敷涂敷劑P3之前的狀態(tài)下多孔質(zhì)的基材100的內(nèi)部構(gòu)造的概 略圖。如圖8㈧所示，基材100由多個(gè)顆粒IOOa構(gòu)成，在顆粒IOOa之間形成有空間。在 該空間內(nèi)，存在著空氣。當(dāng)對(duì)基材100如圖8(B)所示那樣使用輥?zhàn)?00涂敷涂敷劑P3時(shí)， 涂敷劑P3從基材100的外表面向內(nèi)部浸入。在這里，當(dāng)涂敷劑P3從基材100的外表面向內(nèi)部浸入時(shí)，存在于基材100的內(nèi)部 的空氣就會(huì)如圖8(C)的箭頭所示那樣，通過(guò)基材100的顆粒IOOa之間而向涂敷劑P3之外 排出(逸出)。即，存在于基材100的內(nèi)部的空氣向與涂敷劑的進(jìn)入的方向相反的方向移動(dòng)。此時(shí)，存在于基材100的內(nèi)部的空氣不一定全都排出到外部。即，有時(shí)氣泡G殘留 于涂敷劑P3的層的內(nèi)部、外表面。由此，產(chǎn)生氣泡痕跡。在這里，有時(shí)對(duì)涂敷有涂敷劑P3 的基材100進(jìn)行由干燥爐進(jìn)行的干燥處理，在使基材100干燥時(shí)，氣泡G會(huì)作為氣泡痕跡殘
&3 甶ο因此，本發(fā)明的目的在于提供能夠防止氣泡痕跡的產(chǎn)生的涂敷裝置以及涂敷方 法。作為本申請(qǐng)第一發(fā)明的涂敷裝置，其特征在于在對(duì)至少外表面為凹凸形狀的基 材涂敷液狀的涂敷劑之前，在基材中的要涂敷涂敷劑的區(qū)域內(nèi)涂敷粘度比涂敷劑低的低粘 度液體。作為本申請(qǐng)第二發(fā)明的涂敷方法，其特征在于，具有對(duì)至少外表面為凹凸形狀的
3基材涂敷涂敷劑的第一工序；和在第一工序之前、在基材中的要涂敷涂敷劑的區(qū)域內(nèi)涂敷 粘度比涂敷劑低的低粘度液體的第二工序。在這里，作為用于向基材涂敷低粘度液體的結(jié)構(gòu)，可以使用收納低粘度液體的收 納構(gòu)件；和通過(guò)旋轉(zhuǎn)動(dòng)作將收納構(gòu)件內(nèi)的低粘度液體涂敷于基材的輥?zhàn)訕?gòu)件。另外，也可以 使用對(duì)基材噴射低粘度液體的噴射單元。進(jìn)而，作為用于向基材涂敷涂敷劑的結(jié)構(gòu)，可以使 用收納涂敷劑的收納構(gòu)件；和通過(guò)旋轉(zhuǎn)動(dòng)作將收納構(gòu)件內(nèi)的涂敷劑涂敷于基材的輥?zhàn)訕?gòu) 件。低粘度液體優(yōu)選為相對(duì)于涂敷劑具有相溶性的液體。由此，即使向涂敷有低粘度 液體的區(qū)域涂敷涂敷劑，也能夠防止低粘度液體以及涂敷劑互相分離。另外，涂敷于基材的 低粘度液體的量?jī)?yōu)選為將基材所包含的空間部充滿的量以上。由此，能夠防止空氣等殘留 于基材的內(nèi)部，即使涂敷涂敷劑也能夠防止產(chǎn)生氣泡痕跡。作為基材，能夠使用多孔質(zhì)體。在使用多孔質(zhì)體的基材的情況下，容易產(chǎn)生氣泡痕 跡，所以能夠合適地使用本發(fā)明。上述的本發(fā)明的涂敷裝置以及涂敷方法，被使用于例如制造二次電池(鋰離子電 池等)的電極。更具體地說(shuō)，在對(duì)于作為基材的集電體，作為涂敷劑而涂敷形成電極層的材 料(活性物質(zhì)等)時(shí)，可以應(yīng)用本發(fā)明。根據(jù)本發(fā)明，通過(guò)在向基材涂敷涂敷劑之前，向基材涂敷粘度比涂敷劑低的低粘 度液體，能夠在將從基材產(chǎn)生的氣泡除去的情況下涂敷涂敷劑，能夠防止氣泡痕跡的產(chǎn)生。 即，通過(guò)將粘度比涂敷劑低的低粘度液體涂敷于基材，容易將氣泡從低粘度液體的層、基材 排出。而且，如果在氣泡排出了的狀態(tài)下涂敷涂敷劑，則不會(huì)從基材產(chǎn)生新的氣泡，能夠防 止氣泡痕跡的產(chǎn)生。




圖1是表示作為本發(fā)明的實(shí)施例1的涂敷裝置的結(jié)構(gòu)的概略圖。
圖2A是凹版輥?zhàn)拥膫?cè)視圖。
圖2B是凹版輥?zhàn)拥钠室晥D。
圖3是使用于凹版涂敷裝置的罩構(gòu)件的外觀立體圖。
圖4是表示凹版涂敷裝置的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的概略圖。
圖5是表示在實(shí)施例1中溶劑以及涂敷劑的涂敷工序的圖。
圖6是是表示作為本發(fā)明的實(shí)施例2的涂敷裝置的結(jié)構(gòu)的概略圖。
圖7是表示在實(shí)施例2中溶劑以及涂敷劑的涂敷工序的圖。
圖8是說(shuō)明氣泡痕跡產(chǎn)生的現(xiàn)象的圖(A C)。
附圖標(biāo)記說(shuō)明
10 凹版涂敷裝置
13 凹版輥?zhàn)?gravure roll)
13a 涂敷區(qū)域
13b 非涂敷區(qū)域
2:基材
30 噴涂裝置
31噴嘴
32供給管
41凹版涂敷裝置
Pl溶劑
P2涂敷劑
具體實(shí)施例方式下面，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明。實(shí)施例1對(duì)作為本發(fā)明的實(shí)施例1的涂敷裝置，使用圖1進(jìn)行說(shuō)明。在這里，圖1是表示涂 敷裝置的結(jié)構(gòu)的概略圖。基材2從原料輥?zhàn)?原反口一>)(未圖示)卷出，通過(guò)張緊輥?zhàn)?0、11、12給予 張力。張緊輥?zhàn)?0、11、12向圖1的箭頭Bl所示的方向(逆時(shí)針?lè)较?旋轉(zhuǎn)，由此向箭頭 A所示的方向輸送基材2。從張緊輥?zhàn)?2送出的基材2被實(shí)施干燥爐中的干燥處理，然后 通過(guò)卷取(收卷)輥?zhàn)?未圖示)卷取。相對(duì)于基材2在與張緊輥?zhàn)?1、12側(cè)相反側(cè)，配置有凹版涂敷(照相凹版式涂敷) 裝置10。首先，對(duì)于凹版涂敷裝置10的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。凹版輥?zhàn)?輥?zhàn)訕?gòu)件)13接觸于基材2中的位于張緊輥?zhàn)?1、12之間的區(qū)域。凹 版輥?zhàn)?3由支撐機(jī)構(gòu)14能夠旋轉(zhuǎn)地支撐。張緊輥?zhàn)?1、12能夠在圖1的上下方向上移動(dòng)， 通過(guò)調(diào)節(jié)該移動(dòng)量，能夠調(diào)節(jié)凹版輥?zhàn)?3對(duì)基材2的接觸壓力。另外，凹版輥?zhàn)?3經(jīng)由動(dòng)力傳遞機(jī)構(gòu)(未圖示)連接于致動(dòng)器，接受來(lái)自致動(dòng)器 的驅(qū)動(dòng)力而旋轉(zhuǎn)。凹版輥?zhàn)?3如圖1的箭頭B2所示那樣，向與基材2的輸送方向相反的 方向(換而言之，為圖1的逆時(shí)針?lè)较?旋轉(zhuǎn)。另外，也可以使凹版輥?zhàn)?3向與基材2的 輸送方向相同的方向旋轉(zhuǎn)。從涂敷劑供給機(jī)15向凹版輥?zhàn)?3供給涂敷劑P2。涂敷劑P2是包含溶質(zhì)以及溶 劑的溶液。涂敷劑供給機(jī)15具有用于收納涂敷劑P2的凹狀的收納部15a。收納部1 被形 成為沿著凹版輥?zhàn)?3的外周的形狀(具有曲率的形狀)，凹版輥?zhàn)?3的一部分位于收納部 15a的內(nèi)部。具體地說(shuō)，凹版輥?zhàn)?3的大致一半位于收納部15a的內(nèi)側(cè)。收納部1 經(jīng)由設(shè)置于涂敷劑供給機(jī)15的供給路1 與涂敷劑P2的供給源(未 圖示)相連接。由此，從供給源供給的涂敷劑P2經(jīng)由供給路1 導(dǎo)入收納部15a。在這里， 從供給源一直供給涂敷劑P2，供給到收納部15a的涂敷劑P2如圖1的虛線所示的箭頭那 樣，從收納部1 漏出而向涂敷劑供給機(jī)15的外部排出。從收納部1 溢出的涂敷劑P2由配置于涂敷劑供給機(jī)15的下方的回收容器(未 圖示)回收，返回到上述供給源。這樣，涂敷劑P2經(jīng)由供給源、涂敷劑供給機(jī)15而循環(huán)。另外，作為向凹版輥?zhàn)?3供給涂敷劑P2的結(jié)構(gòu)，并不限定于在本實(shí)施例中說(shuō)明的 涂敷劑供給機(jī)15的結(jié)構(gòu)。即，只要是設(shè)置收納涂敷劑P2的收納構(gòu)件、使凹版輥?zhàn)?3接觸 于該收納構(gòu)件內(nèi)的涂敷劑P2的結(jié)構(gòu)即可，可以是任意的結(jié)構(gòu)。刮墨刀16與凹版輥?zhàn)?3的外表面接觸。該刮墨刀16具有擦掉附著于凹版輥?zhàn)?3的外表面的多余的涂敷劑P2、并且使涂敷劑P2大致均勻地填充到形成于凹版輥?zhàn)?3的 外表面的凹版圖形(雕刻部分)的功能。刮墨刀16由塑料、橡膠這樣的樹(shù)脂形成，被保持于支架17。接下來(lái)，使用圖2A以及圖2B對(duì)于凹版輥?zhàn)?3的具體的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。在這里， 圖2A是從與旋轉(zhuǎn)軸正交的方向觀察凹版輥?zhàn)?3時(shí)的側(cè)視圖，圖2B是圖2A的X-X剖視圖。凹版輥?zhàn)?3具有在圓周方向上雕刻有凹版圖形(槽部)的涂敷區(qū)域13a和在圓 周方向上沒(méi)有雕刻凹版圖形的非涂敷區(qū)域13b。在形成于涂敷區(qū)域13a的凹版圖形中，保持 涂敷劑P2。即，當(dāng)凹版輥?zhàn)?3旋轉(zhuǎn)時(shí)，涂敷劑P2附著于位于收納部15a內(nèi)的涂敷區(qū)域13a 的凹版圖形。在涂敷劑P2附著于涂敷區(qū)域13a的狀態(tài)下，凹版輥?zhàn)?3進(jìn)一步旋轉(zhuǎn)時(shí)，保持著涂 敷劑P2的涂敷區(qū)域13a與基材2接觸，涂敷區(qū)域13a上的涂敷劑P2被轉(zhuǎn)印于基材2。由 此，對(duì)基材2涂敷涂敷劑P2。在這里，涂敷區(qū)域13a的外徑Rl比非涂敷區(qū)域13b的外徑R2大。另外，各涂敷區(qū) 域13a在旋轉(zhuǎn)軸方向上的整體區(qū)域具有大致均勻的直徑。另外，各非涂敷區(qū)域13b也在旋 轉(zhuǎn)軸方向上的整體區(qū)域具有大致均勻的直徑。另外，凹版輥?zhàn)?3如圖2B所示，由下述構(gòu)件構(gòu)成由具有剛性以及韌性的鐵等金 屬形成的輥?zhàn)有?3c ；和形成于該輥?zhàn)有?3c的外表面的具有預(yù)定的厚度的陶瓷層13d。陶 瓷層13d是通過(guò)將陶瓷粉末(氧化鉻等)等離子噴鍍于輥?zhàn)有?3c的外表面而形成的。而且，在陶瓷層13d的外表面中的對(duì)應(yīng)于涂敷區(qū)域13a的區(qū)域形成有凹版圖形。具 體地說(shuō)，在輥?zhàn)有?3c的外表面形成陶瓷層13d后，對(duì)陶瓷層13d的外表面進(jìn)行研磨，通過(guò) 激光照射而形成凹版圖形。陶瓷層13d的厚度可以考慮耐磨損性等而適當(dāng)設(shè)定。另外，陶瓷層13d的厚度比 形成于涂敷區(qū)域13a的凹版圖形的槽深大。在這里，通過(guò)由陶瓷層13d構(gòu)成凹版輥?zhàn)?3的外表面、由樹(shù)脂材料形成刮墨刀16， 能夠抑制凹版輥?zhàn)?3的磨損。而且，通過(guò)抑制凹版輥?zhàn)?3的磨損，能夠防止磨損粉末混入 形成于基材2上的涂敷劑P2的層(膜)。凹版輥?zhàn)?3中的涂敷區(qū)域13a的外徑Rl以及非涂敷區(qū)域13b的外徑R2可以適 當(dāng)設(shè)定。但是，如果外徑R2過(guò)小，則凹版輥?zhàn)?3的強(qiáng)度下降，所以只要將外徑R2設(shè)定在能 夠確保強(qiáng)度的范圍內(nèi)即可。而且，只要外徑Rl比外徑R2大即可。另外，在本實(shí)施例中，對(duì)于在凹版輥?zhàn)?3上形成有3個(gè)涂敷區(qū)域13a的情況進(jìn)行 了說(shuō)明，但并不限定于此。即，也可以僅形成1個(gè)涂敷區(qū)域13a，也可以形成多個(gè)O個(gè)或者 4個(gè)以上)涂敷區(qū)域13a。另一方面，在凹版輥?zhàn)?3的與非涂敷區(qū)域1 對(duì)應(yīng)的部分上，配置有圖3所示的 罩構(gòu)件18。罩構(gòu)件18是具有曲率的形狀，可以由特氟隆(注冊(cè)商標(biāo))等形成。罩構(gòu)件18 的內(nèi)周面18a形成為沿著凹版輥?zhàn)?3的非涂敷區(qū)域13b的形狀，與非涂敷區(qū)域1 相對(duì)。 在這里，在罩構(gòu)件18的內(nèi)周面18a與非涂敷區(qū)域1 之間，形成有用于確保凹版輥?zhàn)?3的 旋轉(zhuǎn)的間隙。另外，罩構(gòu)件18的外周面18b形成為沿著涂敷劑供給機(jī)15的收納部15a的形狀， 被固定于收納部15a。在這里，罩構(gòu)件18的寬度與非涂敷區(qū)域13b的寬度(旋轉(zhuǎn)軸方向上的長(zhǎng)度)大致相等。在罩構(gòu)件18固定于收納部15a的狀態(tài)下，罩構(gòu)件18的圓周方向上的兩端部18c、 18d如圖4所示，位于比收納于收納部15a的涂敷劑P2的界面(換而言之，液面)Ph靠上 方的位置。由此，罩構(gòu)件18阻止涂敷劑P2附著于凹版輥?zhàn)?3的非涂敷區(qū)域13b。另外，圖 4是表示位于收納部15a的內(nèi)側(cè)的凹版輥?zhàn)?3、罩構(gòu)件18以及涂敷劑P2的結(jié)構(gòu)的概略圖。另外，也可以使凹版輥?zhàn)?3的涂敷區(qū)域13a接觸于收納于收納部15a的涂敷劑 P2，并且使非涂敷區(qū)域1 不接觸于涂敷劑P2。即，可以以非涂敷區(qū)域1 位于從涂敷劑 P2的界面離開(kāi)的位置的方式，配置凹版輥?zhàn)?3。在這里，在位于涂敷區(qū)域13a以及非涂敷 區(qū)域13b的邊界的側(cè)面壁13e，一部分的區(qū)域接觸于涂敷劑P2。另一方面，在本實(shí)施例中，如圖1所示，在使用凹版輥?zhàn)?3在基材2上涂敷涂敷劑 P2之前，使用噴涂裝置30，向基材2上涂敷(噴射)溶劑P1。在這里，從原料輥?zhàn)?未圖 示)的卷出的基材2沿著張緊輥?zhàn)?0以及張緊輥?zhàn)?1移動(dòng)。張緊輥?zhàn)?0能夠在圖1的 上下方向上移動(dòng)，能夠調(diào)節(jié)其移動(dòng)量。噴涂裝置30對(duì)位于張緊輥?zhàn)?0、11之間的基材2噴射溶劑Pl。噴涂裝置30如圖 5所示，具有多個(gè)噴嘴31和用于對(duì)各噴嘴31供給溶劑Pl的供給管32。在這里，供給管32 被連接于收納溶劑Pl的罐(未圖示)，將罐內(nèi)的溶劑Pl向噴嘴31供給。在這里，噴嘴31 設(shè)置為與凹版輥?zhàn)?3的涂敷區(qū)域13a的個(gè)數(shù)相同的個(gè)數(shù)。各噴嘴31對(duì)基材2噴射具有預(yù)定的寬度(擴(kuò)展程度)的溶劑P1。在這里，如圖5 所示，溶劑Pl的涂敷區(qū)域的寬度(圖5的左右方向上的長(zhǎng)度)比涂敷劑P2的涂敷區(qū)域的 寬度窄。另外，溶劑Pl的涂敷區(qū)域的寬度也可以與涂敷劑P2的涂敷區(qū)域的寬度大致相等。溶劑Pl為粘度比涂敷劑P2低的液體(低粘度液體)。另外，在溶劑Pl的涂敷工 序之后，涂敷涂敷劑P2，所以溶劑Pl優(yōu)選相對(duì)于涂敷劑P2具有相溶性。由此，能夠提高涂 敷劑P2相對(duì)于溶劑Pl的親和性。作為溶劑P1，例如在涂敷劑P2中包含有機(jī)溶劑的情況下，優(yōu)選使用有機(jī)溶劑。在 這里，涂敷劑P2的有機(jī)溶劑與溶劑Pl的有機(jī)溶劑可以是相同的化合物，也可以是不同的化 合物。另外，當(dāng)在涂敷劑P2中包含水時(shí)，作為溶劑P1，優(yōu)選使用水。根據(jù)本實(shí)施例，通過(guò)在向基材2涂敷涂敷劑P2之前、向基材2涂敷溶劑Pl，能夠防 止在涂敷于基材2的涂敷劑P2的層的內(nèi)部、外表面殘留氣泡痕跡。下面，對(duì)于其內(nèi)容進(jìn)行 具體說(shuō)明。在對(duì)多孔質(zhì)的基材2涂敷溶劑Pl時(shí)，與在圖8中說(shuō)明的情況同樣，溶劑Pl浸入基 材2的內(nèi)部。此時(shí)，由于溶劑Pl的浸入，存在于基材2的內(nèi)部的空氣向與重力方向相反的方 向前進(jìn)，向外部排出。在這里，在本實(shí)施例中，對(duì)基材2涂敷粘度比涂敷劑P2低的溶劑P1， 所以容易使存在于基材2的內(nèi)部的空氣向外部排出。由此，抑制了氣泡殘留于基材2的內(nèi) 部、溶劑Pl的層中。然后，當(dāng)對(duì)涂敷有溶劑Pl的基材2涂敷涂敷劑P2時(shí)，由于存在于基材2的內(nèi)部的 空氣已經(jīng)通過(guò)溶劑Pl而從基材2排出，所以即使涂敷涂敷劑P2，也不會(huì)產(chǎn)生氣泡。由此，在 涂敷有涂敷劑P2的基材2，能夠抑制氣泡痕跡的產(chǎn)生。在本實(shí)施例中，溶劑Pl的涂敷量可以考慮多孔質(zhì)的基材2的空隙率而設(shè)定。艮口， 只要通過(guò)溶劑Pl將存在于基材2的內(nèi)部的空間充滿，就能夠使存在于基材2的內(nèi)部的空氣完全向外部排出。因此，溶劑Pl的涂敷量?jī)?yōu)選設(shè)為與基材2的空隙率相當(dāng)?shù)牧恳陨?。涂敷有溶劑Pl以及涂敷劑P2的基材2被搬運(yùn)到干燥爐進(jìn)行干燥處理。此時(shí)，溶 劑Pl以及包含于涂敷劑P2的溶劑由于干燥處理而氣化。通過(guò)了干燥爐的基材2按每個(gè)涂 敷有涂敷劑P2的區(qū)域切斷，然后作為產(chǎn)品被卷取。另外，在對(duì)基材2的1個(gè)區(qū)域涂敷涂敷 劑P2時(shí)，可以不切斷基材2，保持著通過(guò)了干燥爐的狀態(tài)，作為產(chǎn)品卷取。本實(shí)施例的涂敷裝置例如能夠用于制造鋰離子電池這樣的二次電池的電極。具體 地說(shuō)，在向作為基材2的集電體涂敷形成電極層的材料(相當(dāng)于涂敷劑P2)時(shí)使用。在這里，作為集電體，可以使用例如銅、鋁。另外，作為形成電極層的材料，例如包 含與正極層、負(fù)極層相應(yīng)的活性物質(zhì)、用于使活性物質(zhì)粘合的粘合劑、和用于使活性物質(zhì)以 及粘合劑溶解的溶劑。作為該溶劑，可以列舉N-甲基吡咯烷酮(NMP)、甲基乙基酮(MEK)、 環(huán)己酮這些有機(jī)溶劑、水等。此時(shí)，作為溶劑P1，如上所述，可以使用相對(duì)于有機(jī)溶劑或者水 具有相溶性的液體。另外，在使用形成有電極層的集電體作為基材2、為了防止電池的內(nèi)部短路、在電 極層上涂敷無(wú)機(jī)氧化物(相當(dāng)于涂敷劑P》時(shí)，也能夠使用本發(fā)明的涂敷裝置。作為該無(wú) 機(jī)氧化物，可以列舉A1203、Mg0、Si02等。另外，作為要涂敷無(wú)機(jī)氧化物的電極層，可以列舉 由碳等形成的層(負(fù)極層)。在這里，在對(duì)形成有電極層的集電體涂敷包含無(wú)機(jī)氧化物的涂敷劑P2之前涂敷 溶劑Pl時(shí)，需要將涂敷溶劑Pi的寬度設(shè)為與電極層的寬度大致相等。這是因?yàn)?，在涂敷?劑Pi的寬度比電極層的寬度寬時(shí)，從電極層伸出的溶劑Pi會(huì)在集電體上擴(kuò)展。另外，本實(shí)施例的涂敷裝置不僅能夠使用于制造二次電池的電極的情況，只要是 對(duì)多孔質(zhì)的基材2涂敷液狀的涂敷劑P2即可，能夠應(yīng)用于任意的情況。另外，在本實(shí)施例中，對(duì)于使用多孔質(zhì)的基材2的情況進(jìn)行了說(shuō)明，但并不限定于 此。即，即使不是多孔質(zhì)的也可以，只要是要涂敷涂敷劑P2的外表面具有凹凸形狀的基材， 便能夠應(yīng)用本發(fā)明。在對(duì)外表面具有凹凸形狀的基材涂敷涂敷劑P2時(shí)，同樣由于在圖8中 說(shuō)明的原理，產(chǎn)生氣泡排出的現(xiàn)象。因此，通過(guò)對(duì)外表面具有凹凸形狀的基材預(yù)先涂敷溶劑 P1、將氣泡除去、然后涂敷涂敷劑P2，能夠抑制氣泡痕跡的產(chǎn)生。實(shí)施例2接下來(lái)，使用圖6以及圖7對(duì)作為本發(fā)明的實(shí)施例2的涂敷裝置進(jìn)行說(shuō)明。在這 里，圖6是表示本實(shí)施例的涂敷裝置的結(jié)構(gòu)的概略圖，圖7是表示涂敷工序的概略圖。在圖 6以及圖7中，對(duì)于與在實(shí)施例1中說(shuō)明的構(gòu)件相同的構(gòu)件，使用相同符號(hào)，詳細(xì)的說(shuō)明省 略。下面，主要對(duì)與實(shí)施例1不同的方面進(jìn)行說(shuō)明。在實(shí)施例1中，為了將溶劑Pl涂敷于基材2，使用噴涂裝置30，在本實(shí)施例中，代 替噴涂裝置30，使用凹版涂敷裝置40。即，使用2個(gè)凹版涂敷裝置10、40向基材2涂敷溶 劑Pl以及涂敷劑P2。凹版涂敷裝置40具有收納溶劑Pl的收納構(gòu)件41，用于將溶劑Pl轉(zhuǎn)印于基材2 的凹版輥?zhàn)?輥?zhàn)訕?gòu)件)42，用于擦掉附著于凹版輥?zhàn)?2的多余的溶劑Pl的刮墨刀43。刮 墨刀43由支架44保持。凹版輥?zhàn)?2以及刮墨刀43形成為與在實(shí)施例1中說(shuō)明的凹版輥?zhàn)?3以及刮墨 刀16同樣的結(jié)構(gòu)。在這里，凹版輥?zhàn)?2如圖7所示，具有在圓周方向上雕刻有凹版圖形的涂敷區(qū)域4 和在圓周方向上沒(méi)有雕刻凹版圖形的非涂敷區(qū)域42b。在本實(shí)施方式中也一樣，在將涂敷劑P2涂敷于基材2之前，將溶劑Pl涂敷于基材 2，所以能夠得到與實(shí)施例1同樣的效果。另外，在本實(shí)施例中，使用凹版輥?zhàn)?2涂敷溶劑 P1，所以能夠在基材2的特定的區(qū)域準(zhǔn)確地涂敷溶劑P1。另外，在實(shí)施例1、2中，為了向基材2涂敷溶劑P1，使用噴涂裝置30、凹版涂敷裝 置40，為了向基材2涂敷涂敷劑P2，使用凹版涂敷裝置10，但并不限定于此。S卩，只要是能 夠?qū)?涂敷溶劑P1、涂敷劑P2的裝置即可，可以是任意的結(jié)構(gòu)。例如，為了向基材2涂敷涂敷劑P2，可以使用噴涂裝置。另外，除了上述的噴涂裝 置、凹版涂敷裝置，也可以使用其他的方式的涂敷裝置。在這里，作為其他的方式，可以列舉 例如刮棒涂敷機(jī)(bar coater)、簾式涂敷機(jī)、刮刀式涂敷機(jī)、提拉涂敷機(jī)(dip coater)等。
權(quán)利要求
1.一種涂敷裝置，其特征在于在對(duì)至少外表面為凹凸形狀的基材涂敷液狀的涂敷劑 之前，在所述基材中的要涂敷所述涂敷劑的區(qū)域內(nèi)涂敷粘度比所述涂敷劑低的低粘度液 體。
2.如權(quán)利要求1所述的涂敷裝置，其特征在于具有對(duì)所述基材噴射所述低粘度液體 的噴射單元。
3.如權(quán)利要求1所述的涂敷裝置，其特征在于，具有 收納所述低粘度液體的收納構(gòu)件；和通過(guò)旋轉(zhuǎn)動(dòng)作將所述收納構(gòu)件內(nèi)的所述低粘度液體涂敷于所述基材的輥?zhàn)訕?gòu)件。
4.如權(quán)利要求1至3中的任意一項(xiàng)所述的涂敷裝置，其特征在于，具有 收納所述涂敷劑的收納構(gòu)件；和通過(guò)旋轉(zhuǎn)動(dòng)作將所述收納構(gòu)件內(nèi)的所述涂敷劑涂敷于所述基材的輥?zhàn)訕?gòu)件。
5.如權(quán)利要求1至4中的任意一項(xiàng)所述的涂敷裝置，其特征在于所述低粘度液體是 相對(duì)于所述涂敷劑具有相溶性的液體。
6.如權(quán)利要求1至5中的任意一項(xiàng)所述的涂敷裝置，其特征在于涂敷于所述基材的 所述低粘度液體的量為將所述基材所包含的空間部充滿的量以上。
7.如權(quán)利要求1至6中的任意一項(xiàng)所述的涂敷裝置，其特征在于所述基材為多孔質(zhì)體。
8.如權(quán)利要求1至7中的任意一項(xiàng)所述的涂敷裝置，其特征在于所述基材以及所述 涂敷劑為構(gòu)成二次電池的電極的材料。
9.一種涂敷方法，其特征在于，具有對(duì)至少外表面為凹凸形狀的基材涂敷涂敷劑的第一工序；和在所述第一工序之前、在所述基材中的要涂敷所述涂敷劑的區(qū)域內(nèi)涂敷粘度比所述涂 敷劑低的低粘度液體的第二工序。
10.如權(quán)利要求9所述的涂敷方法，其特征在于所述低粘度液體是相對(duì)于所述涂敷劑 具有相溶性的液體。
11.如權(quán)利要求9或10所述的涂敷方法，其特征在于涂敷于所述基材的所述低粘度 液體的量為將所述基材所包含的空間部充滿的量以上。
12.如權(quán)利要求9至11中的任意一項(xiàng)所述的涂敷方法，其特征在于所述基材為多孔 質(zhì)體。
13.一種電極制造方法，其特征在于使用權(quán)利要求9至12中的任意一項(xiàng)所述的涂敷 方法，制造二次電池的電極。
全文摘要
提供能夠防止在向基材涂敷了涂敷劑時(shí)產(chǎn)生氣泡痕跡的涂敷裝置。在對(duì)至少外表面為凹凸形狀的基材(2)涂敷液狀的涂敷劑(P2)之前，在基材中的要涂敷涂敷劑的區(qū)域內(nèi)涂敷粘度比涂敷劑低的低粘度液體(溶劑、P1)。在這里，低粘度液體(P1)優(yōu)選為相對(duì)于涂敷劑(P2)具有相溶性的液體。
文檔編號(hào)B05D3/10GK102089904SQ200980112130
公開(kāi)日2011年6月8日 申請(qǐng)日期2009年3月3日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月7日
發(fā)明者梅原將一 申請(qǐng)人:豐田自動(dòng)車株式會(huì)社