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傳熱系統(tǒng),流體和方法

文檔序號(hào):3767159閱讀:250來源:國知局
專利名稱:傳熱系統(tǒng),流體和方法
傳熱系統(tǒng),流體和方法本申請(qǐng)要求了 2008年7月11日申請(qǐng)的美國臨時(shí)申請(qǐng)No. 61/080,033的權(quán)益,它 的內(nèi)容通過對(duì)其進(jìn)行引用而加入本文中。
背景技術(shù)
本公開一般地涉及傳熱系統(tǒng),傳熱流體和傳熱方法。動(dòng)力源(power source)的運(yùn)轉(zhuǎn)產(chǎn)生熱。與動(dòng)力源連通的傳熱系統(tǒng)調(diào)節(jié)所產(chǎn)生的 熱,并且確保動(dòng)力源在最適溫度下運(yùn)轉(zhuǎn)。該傳熱系統(tǒng)一般包括促進(jìn)從動(dòng)力源吸收和耗散 熱量的傳熱流體。一般包括水和二醇的傳熱流體與易于發(fā)生腐蝕的一種或幾種金屬部件 緊密接觸。因此,幾種腐蝕抑制劑被添加到傳熱流體中以保護(hù)金屬部件不受腐蝕。傳統(tǒng) 的傳熱流體能夠顯示出極高的電導(dǎo)率,常常在3000微西門子/厘米(microsiemens per centimeter) ( μ S/cm)或更高的范圍。該高電導(dǎo)率通過促進(jìn)金屬部件的腐蝕而對(duì)傳熱系統(tǒng) 產(chǎn)生不利影響,以及對(duì)于其中傳熱系統(tǒng)暴露于電流的動(dòng)力源的情況,如在燃料電池或類似 物中,高電導(dǎo)率能夠?qū)е码娏鞯亩搪泛蛯?dǎo)致電擊。鋁、鎂和它們的合金越來越多地用于制造傳熱系統(tǒng)的幾種組件。它們是有利的,這 尤其是因?yàn)樗鼈兊妮p質(zhì),高強(qiáng)度,和相對(duì)容易制造。鋁,鎂和它們的合金能夠用于內(nèi)燃機(jī)和 替代動(dòng)力源(alternative power sources)的傳熱系統(tǒng)中。然而,鎂、鋁和它們的合金當(dāng)與 傳統(tǒng)的高電導(dǎo)率的傳熱流體接觸時(shí)是高度易腐蝕的。另外,傳統(tǒng)傳熱流體的發(fā)泡進(jìn)一步促 進(jìn)鋁,鎂和它們的合金的腐蝕。因此,需要傳熱系統(tǒng)和希望用于其中的流體,其中該傳熱系統(tǒng)包括與所述傳熱流 體密切接觸的鋁、鎂或它們的合金。該傳熱流體有利地具有低電導(dǎo)率和良好的發(fā)泡性能。

發(fā)明內(nèi)容
上述和其它缺點(diǎn)通過傳熱系統(tǒng)得以減輕,該傳熱系統(tǒng)包括限定傳熱流體的流路的循環(huán) 回路和傳熱流體,該傳熱流體包括液體冷卻劑;通式民-Si-
x-0SiI 3的硅氧烷腐 蝕抑制劑,其中R獨(dú)立地是1-200個(gè)碳原子的烷基或聚環(huán)氧烷共聚物,χ是0-100,和此外其 中存在至少一個(gè)烷基和至少一個(gè)聚環(huán)氧烷共聚物;和非導(dǎo)電性(non-conductive)聚二有 機(jī)基硅氧烷消泡劑,其中傳熱流體的電導(dǎo)率低于約100 μ S/cm,和其中該傳熱系統(tǒng)包括與 所述傳熱流體密切接觸的鋁、鎂或它們的組合。在一個(gè)實(shí)施方案中,傳熱流體包括液體冷卻劑;通式R3-Si-[0-Si (R)2Jx-OSiR3的 硅氧烷腐蝕抑制劑,其中R獨(dú)立地是1-200個(gè)碳原子的烷基或聚環(huán)氧烷共聚物,χ是0-100, 和另外其中存在至少一個(gè)烷基和至少一個(gè)聚環(huán)氧烷共聚物;和非導(dǎo)電性聚二有機(jī)基硅氧烷 消泡劑,其中傳熱流體的電導(dǎo)率是低于約100 μ S/cm。在另一個(gè)實(shí)施方案中,傳熱方法包括讓傳熱系統(tǒng)與傳熱流體接觸,其中該傳熱系 統(tǒng)包括限定所述傳熱流體的流路的循環(huán)回路,以及鋁、鎂或它們的組合,其中該傳熱流體 包括液體冷卻劑;通式民-Si-
x-0SiI 3的硅氧烷腐蝕抑制劑,其中R獨(dú)立地是 1-200個(gè)碳原子的烷基或聚環(huán)氧烷共聚物,χ是0-100,和另外其中存在至少一個(gè)烷基和至 少一個(gè)聚環(huán)氧烷共聚物;和非導(dǎo)電性聚二有機(jī)基硅氧烷消泡劑,其中傳熱流體的電導(dǎo)率低于約100 μ S/cm,和其中該鋁、鎂或它們的組合與傳熱流體密切接觸。


現(xiàn)在參見附圖,其中在幾個(gè)附圖中同樣的元件有同樣的編號(hào) 圖1是傳熱系統(tǒng)的一個(gè)實(shí)施方案的示意圖;和 圖2是傳熱系統(tǒng)的另一個(gè)實(shí)施方案的示意圖。
具體實(shí)施例方式
出人意料地,本發(fā)明人已經(jīng)發(fā)現(xiàn),包括液體冷卻劑、硅氧烷腐蝕抑制劑和非導(dǎo)電性聚 二有機(jī)基硅氧烷消泡劑的傳熱流體是有效的低電導(dǎo)率傳熱流體,其有利地用于其中傳熱流 體與鋁、鎂或它們的合金和/或與其中傳熱流體暴露于電流的動(dòng)力源密切接觸的傳熱系統(tǒng) 中。所述傳熱流體的電導(dǎo)率有利地低于約ΙΟΟμ S/cm。在一個(gè)有利的實(shí)施方案中,該傳熱流 體進(jìn)一步包括唑(azole)。如在本文中使用的那樣,“鋁”指鋁金屬,它的合金或它們的組合,以及“鎂”指鎂金 屬,它的合金,或它們的組合。液體冷卻劑包括醇,水,或醇和水的組合。有利的是使用去離子水,軟化水或它們 的組合,其一般顯示出比沒有除去離子或軟化的水的電導(dǎo)率更低的電導(dǎo)率。該傳熱流體能 夠是濃縮的傳熱流體,即,包括基本由醇類組成的液體冷卻劑的傳熱流體。濃縮的傳熱流體 對(duì)于存儲(chǔ)和運(yùn)輸是有利的。如果需要的話,濃縮的傳熱流體能夠在用于傳熱系統(tǒng)中之前或 之后與水相結(jié)合。在另一方面該傳熱流體能夠是稀釋的傳熱流體,即包括醇和水的傳熱流 體。濃縮的和稀釋的傳熱流體都適合用于所述傳熱系統(tǒng)中。在一個(gè)實(shí)施方案中,該傳熱流 體包括濃縮的傳熱流體。在另一個(gè)實(shí)施方案中,該傳熱流體包括稀釋的傳熱流體。水能夠以基于傳熱流體總重量為約0. 01-約90重量百分?jǐn)?shù)(wt%)的量存在于傳 熱流體中。特別地,水能夠以基于傳熱流體總重量為約0.5-約70 wt%和更特別地約1-約 60 wt%的量存在于傳熱流體中。傳熱流體能夠不含水。所述醇包括一元醇,多元醇,或一元醇和多元醇的混合物。一元醇的非限制性例 子包括甲醇,乙醇,丙醇,丁醇,糠醛,四氫糠醛,乙氧基化糠醛,烷氧基鏈烷醇如甲氧基乙 醇,等等,以及包括至少一種上述一元醇的組合。多元醇的非限制性例子包括,乙二醇,二乙 二醇,三甘醇,1,2-丙二醇,1,3-丙二醇(或1,3-丙烷二醇),二丙二醇,丁二醇,甘油,甘 油-1,2- 二甲基醚,甘油-1,3- 二甲基醚,甘油的單乙基醚,山梨糖醇,1,2,6-己烷三醇,三 羥甲基丙烷,等等,以及包括至少一種上述多元醇的組合。醇能夠以基于傳熱流體總重量為約10-約99. 9 wt%的量存在于傳熱流體中。特 別地,醇能夠以基于傳熱流體總重量為約30-約99. 5wt%和更特別地約40-約99 wt%的量 存在于傳熱流體中。硅氧烷腐蝕抑制劑包括聚硅氧烷或包含硅-碳鍵的有機(jī)硅烷化合物,或它們的組 合。合適的聚硅氧烷是具有通式民-Si-[O-Si (R)2]x-0SiI 3的那些,其中R獨(dú)立地是1-200 個(gè)碳原子的烷基或聚環(huán)氧烷共聚物和χ是0-100,更特別地2-90,更特別地3-80,更特別地 4-70,和甚至更特別地5-60。在一個(gè)示例性的實(shí)施方案中,該硅氧烷腐蝕抑制劑包括聚硅氧烷或包含硅-碳鍵 的有機(jī)硅烷化合物或它們的組合,和進(jìn)一步包含至少一個(gè)是具有2-6個(gè)碳原子、特別地2-4 個(gè)碳原子的一種或多種環(huán)氧烷的聚環(huán)氧烷共聚物的基團(tuán)。在另一個(gè)示范性的實(shí)施方案中,該硅氧烷腐蝕抑制劑具有通式&-Si-
x-0SiI 3,其中R獨(dú)立地是1-200個(gè)碳原子 的烷基或聚環(huán)氧烷共聚物和χ是如以上所討論,和進(jìn)一步其中至少一個(gè)烷基和至少一個(gè)聚 環(huán)氧烷共聚物。這里使用的可商購聚硅氧烷的非限制性例子包括從GE Silicones/OSi Specialties獲得的SILWET硅氧烷,和可從Dow Corning或其它供應(yīng)商獲得的其它類似的 硅氧烷-聚醚共聚物。在一個(gè)示例性的實(shí)施方案中,硅氧烷腐蝕抑制劑包括SILWET L-77, SILffET L-7657, SILffET L-7650, SILffET L-7600, SILffET L-7200, SILffET L-7210 等等。有機(jī)硅烷化合物包括在水存在下能夠水解以形成硅烷醇(即包括硅羥基(silicon hydroxide)的化合物)的硅-碳鍵。有機(jī)硅烷化合物能夠具有通式R’ Si (OZ)3,其中R’和 Z獨(dú)立地是芳族基、烷基、環(huán)烷基、烷氧基或鏈烯基,并且能夠包括官能團(tuán)如氨基、環(huán)氧基等 的形式的雜原子如N、0等。在一個(gè)實(shí)施方案中,R’是芳族基,烷基,環(huán)烷基,烷氧基,或鏈烯 基,并且能夠包括官能團(tuán)如氨基、環(huán)氧基等的形式的雜原子如N、0等等,和Z是C1-C5烷基。這里使用的可商購有機(jī)硅烷化合物的非限制性例子包括從GE Silicones/OSi Specialties和其它供應(yīng)商獲得的SILQUEST和F0RMASIL表面活性劑。在一個(gè)示例性的實(shí) 施方案中,硅氧烷腐蝕抑制劑包括可從GE Silicones,Osi Specialties或其它供應(yīng)商等等 獲得的 F0RMASIL 891,F0RMASIL 593,F0RMASIL 433,SILQUEST Y-5560 (聚環(huán)氧烷烷氧基硅 烷),SILQUEST A-186Q-(3,4-環(huán)氧環(huán)己基)乙基三甲氧基硅烷),SILQUEST A_187(3_環(huán) 氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷),或其它SILQUEST有機(jī)硅烷化合物。這里使用的其它有機(jī)硅烷化合物的非限制性例子包括3-氨基丙基三乙氧基硅 烷,N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷,辛基三乙氧基硅烷,乙烯基三乙氧基硅 烷,乙烯基三甲氧基硅烷,甲基三乙氧基硅烷,3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷,3-巰 基丙基三甲氧基硅烷,異丁基三甲氧基硅烷,苯基三甲氧基硅烷,甲基三甲氧基硅烷,以及 具有與前面這些類似的結(jié)構(gòu)但具有不同數(shù)量的碳原子的那些有機(jī)硅烷化合物。該硅氧烷腐蝕抑制劑能夠以基于傳熱流體總重量為約0. 01-約10 wt%,更特別地 約0. 02-約2 wt%的量存在于傳熱流體中。所述非導(dǎo)電性聚二有機(jī)基硅氧烷消泡劑包括任何聚二有機(jī)基硅氧烷消泡劑。特別 地,該非導(dǎo)電性聚二有機(jī)基硅氧烷消泡劑是其中分子鏈的端基選自三甲基甲硅烷基、二甲 基羥基甲硅烷基和它們的組合的那些。在一個(gè)示例性的實(shí)施方案中,該聚二有機(jī)基硅氧烷 是聚二甲基硅氧烷。這些消泡劑有效地防止在傳熱流體中泡沫的形成和/或消除在傳熱流 體中形成的泡沫。該聚二有機(jī)基硅氧烷消泡劑有利地是乳液基消泡劑
在一個(gè)示例性的實(shí)施方案中,這里使用的聚二甲基硅氧烷具有通式 (CH3) 3Si0- (SiCH3) 20)m_Si (CH3) 3,其中 m 是 1-30,000。特別地,該聚二有機(jī)基硅氧烷在25°C具有約5-約100百萬mm2/秒的運(yùn)動(dòng)粘度。更 特別地,該聚二甲基硅氧烷的運(yùn)動(dòng)粘度在25°C是約10-約1,000, 000 mm2/秒以及平均分子 量是約1000-約200,000道爾頓。在這里使用的聚二有機(jī)基硅氧烷還包括聚二乙基硅氧烷,聚二甲基聚二苯基硅氧 烷共聚物,聚二甲基-聚(氯丙基甲基)硅氧烷,和它們的組合。這里使用的其它聚二有機(jī)基硅氧烷具有通式(CH3)3SiO-(SiCH3)20)x_(CH3GSiO) y-Si (CH3)3,其中G包括氧化烯或聚氧化烯基團(tuán)。G的非限制性例子包括具有下列通式的氧化烯基團(tuán) (CH2)z(OCH2CH2)mOH, (CH2)z(OCH2CH2CH2)mOH, (CH2)zO(OCH2CH2)mH, (CH2) z0 (OCH2CH2CH2) mH, (CH2) z (OCH2CH2CH2) k (OCH2CH2) Χ0Η, (CH2) z0 (OCH2CH2CH2) k (OCH2CH2) ΧΗ, (CH2) z (OCH2CH2) k [OCH2C (CH3) H] Χ0Η, (CH2)z(OCH2CH2)mOCH3, (CH2) z (OCH2CH2) k [OCH2C (CH3) H] PCH3, (CH2)z(OCH2CH2)mOC (0) CH3, (CH2) z (OCH2CH2CH2)mOCH3,和 (CH2) z (OCH2CH2) JOCH2C(CH3) H] PC(O) CH3,其中 χ 是 1-700 的整數(shù),y 是 1-60 的整數(shù),ζ 是 2-15 的 整數(shù),以及m、k和1是1-40的整數(shù)。也能夠使用上述聚二有機(jī)基硅氧烷的混合物。該聚二有機(jī)基硅氧烷消泡劑能夠進(jìn)一步包括至多約20 wt%的細(xì)碎填料。細(xì)碎填 料的非限制性例子包括熱解法,沉淀法和原生質(zhì)(Plasmatic)TiO2, Al2O3,Al203/Si02, ZrO2/ SiO2,和Si02。烴蠟,三酸甘油酯,長鏈脂肪醇,脂肪酸酯和細(xì)碎聚烯烴聚合物,如聚丙烯,聚 異丁烯,是這里使用的填料的附加例子。所述細(xì)碎填料能夠是親水性或疏水性的。該填料 能夠在消泡劑的制造過程中被賦予疏水性或單獨(dú)地被賦予疏水性。具有幾個(gè)納米到幾個(gè)微 米的粒度和約40-約1000 m2/g的比表面積,更特別地約50-約400 m2/g的比表面積的各 種等級(jí)的硅石是可商購的并且適合用作基于聚二有機(jī)基硅氧烷的消泡劑中的填料。在一個(gè)示例性的實(shí)施方案中,具有約50-約350 m2/g的比表面積的疏水化的硅 石用作所述填料。這里使用的硅石填料的非限制性例子包括從Evonik Degussa (Essen, Germany)獲得的 AEROSIL R 812 和 R 812S,從 Tulco (MA,U. S. A.)獲得的 TULLAN0X 503 和 1080,以及從其它供應(yīng)商獲得的類似產(chǎn)品。所述聚二有機(jī)基硅氧烷消泡劑能夠進(jìn)一步包括至多20 wt%的疏水性油。疏水 性油的非限制性例子包括礦物油,從碳質(zhì)資源如石油、頁巖和煤炭得到的烴油,和它們的 等同物。礦物油包括具有高石蠟含量的重質(zhì)石蠟油,輕質(zhì)石蠟油,石油潤滑油如脂肪族或 蠟-基油,芳族和浙青-基油,混合-基油,石油衍生的油如潤滑劑,發(fā)動(dòng)機(jī)油,機(jī)械油,和切 削油,和藥用油如精制石蠟油。該礦物油可從幾個(gè)供應(yīng)商商業(yè)獲得,包括但不限于,Exxon Company (Houston, TX),和 Shell Chemical Company (Houston, TX)。在一個(gè)示例性的實(shí)施 方案中,該礦物油在25°C具有約1-約20厘泊(“cP”,l cP = 1 mPa · s)的動(dòng)態(tài)粘度。該聚二有機(jī)基硅氧烷消泡劑能夠進(jìn)一步包括其它組分,如polyalkylenoxide,水, 亞烷基二醇,表面活性劑,防腐劑,和殺生物劑,至多約95 wt%0可商購的非導(dǎo)電性聚二甲基硅氧烷基消泡劑和它的乳液的非限制性例子包括從 Performance Chemicals LLC 獲得的 PC-5450NF,從 CNC International 獲得的 XD-55 和 XD-56, URhK Momentive Performance Materials 的 Y—14865。所述非導(dǎo)電性聚二有機(jī)基硅氧烷消泡劑能夠以基于傳熱流體總重量為約1-約 3000份/百萬份(ppm),特別地約100-約2000 ppm,更特別地約200-約1000 ppm的量存 在于傳熱流體中。在一個(gè)有利的實(shí)施方案中,該傳熱流體進(jìn)一步包括唑(azole)。這里使用的唑包括 作為雜環(huán)的一部分具有1-4個(gè)氮原子的五元雜環(huán)化合物。唑的非限制性例子包括根據(jù)通式 (I)-(IV)的吡咯類,吡唑類,咪唑類,三唑類,噻唑類和四唑類
權(quán)利要求
1.傳熱流體,包括 液體冷卻劑;通式&-Si-
x-OSiR3的硅氧烷腐蝕抑制劑,其中R獨(dú)立地是1-200個(gè)碳原子的烷基或聚環(huán)氧烷共聚物,x是0-100,和此外其中存在至少一個(gè)烷基和至少一個(gè)聚環(huán)氧烷共聚物;和非導(dǎo)電性聚二有機(jī)基硅氧烷消泡劑,其中所述傳熱流體的電導(dǎo)率低于約100μS/cm,和其中該傳熱系統(tǒng)包括與所述傳熱流體密切接觸的鋁、鎂或它們的組合。
文檔編號(hào)C09K5/10GK102149785SQ200980135264
公開日2011年8月10日 申請(qǐng)日期2009年7月10日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月11日
發(fā)明者B·楊, F·J·馬林霍 申請(qǐng)人:霍尼韋爾國際公司
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