專利名稱：：適用于高階高密度互連積層板的粘合劑的制作方法
技術領域：
：本發(fā)明屬電子信息
技術領域：
，具體涉及一種適用于生產(chǎn)高階HDI(高密度互聯(lián)積層板)的環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板的粘合劑。
背景技術：
：伴隨著中國電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，電子產(chǎn)品不斷的改變?nèi)藗兊纳睿粩嗟娜谌敫鱾€行業(yè)各個角落，電子產(chǎn)品的主基板覆銅箔板廣泛應用于通訊、移動通訊、電腦、儀器儀表、數(shù)字電視、數(shù)控音響、衛(wèi)星、雷達等產(chǎn)品。隨著電子產(chǎn)品輕、薄、短、小和數(shù)字化的需求，使電子產(chǎn)品向小型化、多功能、高性能與高可靠度方面發(fā)展，導致印制電路板向精細圖形、高密度、高多層化的發(fā)展，PCB行業(yè)在線路板的生產(chǎn)中的線寬、線距、孔徑、孔壁等工藝的要求也均向著高集成、高密度、高多層方向發(fā)展，于是誕生了HDI(高密度互聯(lián)積層板)。HDI的微導孔孔徑在6mil以下，微導孔孔環(huán)環(huán)徑在O.35mm以下，接點密度在130點每平方英寸以上，布線密度在117英寸每平方英寸以上，線寬/線距在0.1/0.lmm以下。高階HDI(十二層以上)更加精細的要求和其在生產(chǎn)時需進行的高階多次熱壓，高多層壓合等特殊工藝要求，更對其主基材覆銅箔板提出了性能上的重大考驗，尤其是高多層的壓合決定了符合需求的覆銅板必須具有高玻璃轉化點溫度和低Z軸CTE(熱膨脹系數(shù))、PTE(熱膨脹百分率)來控制在生產(chǎn)的高溫過程中的尺寸穩(wěn)定性，并同時具備優(yōu)秀的耐熱性能來保證高階多次的熱壓、焊接等生產(chǎn)條件，另外還有機械加工性、吸水率、耐CAF(離子遷移)性等等，各項可靠度性能均要全面保證。開發(fā)一款完全滿足高階HDI(高密度互聯(lián)積層板)生產(chǎn)所需條件的高性能覆銅箔板是目前覆銅箔板技術發(fā)展的關鍵點之一。以往的FR-4普通TG(玻璃化溫度)及中TG產(chǎn)品的玻璃化溫度均在160°C以下；Z軸CTE值約為50/290、PTE約3.2%;耐熱性僅能保證T260大于30分鐘，T288大于10分鐘，TD(熱分解溫度)大于325t:。這些非常重要的性能點均已經(jīng)無法滿足高階HDI產(chǎn)品的需求，本發(fā)明提及的這種高性能環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板的TG點高達175°C;Z軸CTE低達39/244，PTE低達2.8%;耐熱性方面TD大于340°C，T260大于60分鐘，T288達20分鐘，另外綜合優(yōu)良的機械加工性、吸水率、耐CAF性等特點，可完全滿足高階HDI產(chǎn)品的生產(chǎn)需求。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提出一種適用于高階HDI(高密度互聯(lián)積層板)的高玻璃化溫度型環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板的粘合劑。本發(fā)明提出的適用于高階HDI(高密度互聯(lián)積層板)的高玻璃化溫度型環(huán)氧玻璃布基的粘合劑，由多官能團環(huán)氧樹脂和輔料以適當配比調(diào)制后得到。該粘合劑可涂覆上膠于玻璃纖維布之上，用于生產(chǎn)覆銅箔板。該粘合劑按組分按質量份額計如下苯酚甲醛型環(huán)氧樹脂90125酚醛固化劑35-55二甲基咪唑0.090.22硅微粉535硅烷0.10.5丙二醇甲醚1525該粘合劑制備步驟如下A.按配方量在攪拌槽內(nèi)依次加入丙二醇甲醚、硅烷，開啟高速攪拌器，轉速10001500轉/分，保持持續(xù)攪拌并控制槽體溫度在2050°C，再加入硅微粉，添加完畢后持續(xù)攪拌2060分鐘；B.在攪拌槽內(nèi)按配方量依次加入苯酚甲醛型環(huán)氧樹脂、酚醛固化劑，以10001500轉/分轉速攪拌2040分鐘，并同時開啟冷卻水循環(huán)與高效剪切及乳化14小時，控制攪拌槽槽體溫度在2050°C;C.按配方量稱取二甲基咪唑，加入丙二醇甲醚，使二甲基咪唑溶解完全，確認無結晶后將完全溶解的二甲基咪唑加入攪拌槽內(nèi)，并持續(xù)保持10001500轉/分攪拌至上膠半固化片，調(diào)膠完成。本發(fā)明的粘合劑可用于生產(chǎn)高階高密度玻璃化溫度型環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板，該環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板可以有各種類型的規(guī)格尺寸，如36X48、36.5X48.5、37X49、40X48、40.5X48.5、41X49、42X48、42.5X48.5、43X49等(單位英寸)。使用本發(fā)明制備的環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板具有高玻璃化溫度、優(yōu)良耐熱性、耐CAF性及尺寸穩(wěn)定性、低的Z-CTE值與吸水率、良好的機械加工性、耐電化性、耐燃性等特性，完全適用于高階HDI(高密度互連積層板)生產(chǎn)。具體實施方式主原料A.玻璃纖維布，E級，其組分為<table>tableseeoriginaldocumentpage4</column></row><table>性能指標(7628):<table>tableseeoriginaldocumentpage4</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage5</column></row><table>苯酚甲醛型環(huán)氧樹脂固化后TG(玻璃態(tài)轉化溫度)高，耐熱性強，韌性好，易于加工，與玻璃纖維含浸性佳，熱壓過程中樹脂動黏度變化小、加工溫度范圍寬、硬化性完全，易于操作且品質穩(wěn)定。粘合劑的參考配方物料按重量配比苯酚甲醛型環(huán)氧樹脂115phr酚醛固化劑40phr二甲基咪唑0.20phr硅微粉，平均粒徑<8iim15phr硅焼0.25phr丙二醇甲醚22phr固形份64.5%VarnishGelTime(171°C，s)200300Pr印regGelTime(171°C，s)80130C.電解銅箔性能指標(HOZ):檢驗項目名稱單位(/條件)技術要求檢驗結果標重g/m2153±5154.8um<0.430.23Rzum<5.14.65抗剝強度N/mm>1.051.68抗拉強度Kg/咖2>2834.6延伸率%>810氧化性200°C/0.5hPassPass實施例1:1.調(diào)膠配方比例(按重量份額計)苯酚甲醛型環(huán)氧樹脂酚醛固化劑二甲基咪唑硅微粉硅烷丙二醇甲醚115:40:o.15:10:o.28:2062.上膠烘烤半固化片上膠速度15m/min3.半固化片控制參數(shù)凝膠時間120秒樹脂含量45.0%樹脂流動度21.2%揮發(fā)份0.35%4.板材排版結構8張7628半固化片壓合后厚度1.6mm5.壓板參數(shù)真空度-0.085MPa壓力250-500psi熱盤溫度120-220°C固化時間60分鐘6.基板性能參數(shù)項目測試結果吸水率(wt%)0.15熱應力(288°C，Dipping20s)不分層，不起泡Hoz:7.1剝離強度(lb/in)1oz:9.22oz:12.0表面電阻Rs(MQ)高溫下4.4x105體積電阻Rv(MQ)高溫下5.8x107介電常數(shù)4.2介電損耗角正切0.012耐燃性UL94V-0耐熱性(min/TMA)T260〉60T28820T3005.5TG(DSC，°C)175TD熱裂解溫度(°C/TGA5。/。wtloss)344Z-CTE(ppm/°C)50~260°C2.82%Z-PTE(ppm/。C)a1:50~TG°C40.1a2:TG°C~260°C250.4實施例2:1.調(diào)膠配方比例(按重量份額計)苯酚甲醛型環(huán)氧樹脂酚醛固化劑115:40:o.18:12:o.28:222.上膠烘烤半固化片上膠速度3.半固化片控制參數(shù)凝膠時間二甲基咪唑硅微粉硅烷丙二醇甲醚12m/min110秒7樹脂含量樹脂流動度揮發(fā)份板材排版結構8張7628半固化片壓板參數(shù)真空度壓力熱盤溫度固化時間45.4%19.8%0.32%壓合后厚度1.6mm-0.090MPa265-550psi150-215°C55分鐘6.基板性能參數(shù)項目測試結果吸水率(wt%)0.14熱應力(288°C，Dipping20s)不分層，不起泡Hoz:7.4剝離強度(lb/in)10Z:9.02oz:".8表面電阻Rs(MQ)高溫下4.5x105體積電阻Rv(MQ)高溫下5.6x107介電常數(shù)4.1介電損耗角正切0.014耐燃性UL94V-0耐熱性(min/TMA)T260>60T28821T3005.8TG(DSC，°C)173TD熱裂解溫度(°C/TGA5%wtloss)346Z-CTE(ppm/°C)50~260°C2.84%Z-PTE(ppm廠C)a1:50~TG°C39.0a2:TG°C~260°C244.1實施例3:1.調(diào)膠配方比例(按重量份額計)苯酚甲醛型環(huán)氧樹脂酚醛固化劑115:40:o.20:9:o.28:182.上膠烘烤半固化片上膠速度3.半固化片控制參數(shù)凝膠時間樹脂含量樹脂流動度二甲基咪唑硅微粉硅烷丙二醇甲醚17m/min130秒44.2%20.5%揮發(fā)份板材排版結構8張7628半固化片壓板參數(shù)真空度壓力熱盤溫度固化時間0.38%壓合后厚度1.6mm-0.090MPa180-550psi135-210°C65分鐘6.基板性能參數(shù)<table>tableseeoriginaldocumentpage9</column></row><table>上述制得的環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板具有高玻璃化溫度、優(yōu)良的耐熱性及尺寸穩(wěn)定性、低Z-CTE值、低吸水率、優(yōu)秀的耐CAF性能、良好的機械加工性、耐電化性、耐燃性等特性，完全適用于高階HDI(高密度互連積層板)制造加工。權利要求一種適用于高階高密度互連積層板的粘合劑，其特征在于該粘合劑按組分的質量份額計如下苯酚甲醛型環(huán)氧樹脂90～125酚醛固化劑35-55二甲基咪唑0.09～0.22硅微粉5～35硅烷0.1～0.5丙二醇甲醚15～25。1.一種適用于高階高密度互連積層板的粘合劑，其特征在于該粘合劑按組分的質量份額計如下一'9012535-550.090.225350.10.51525。2.—種如權利要求1所述的適用于高階高密度互連積層板的粘合劑的制備方法，其特征在于具體步驟如下A.按配方量在攪拌槽內(nèi)依次加入丙二醇甲醚、硅烷，開啟高速攪拌器，轉速10001500轉/分，保持持續(xù)攪拌并控制槽體溫度在205(TC，再加入硅微粉，添加完畢后持續(xù)攪拌2060分鐘；B.在攪拌槽內(nèi)按配方量依次加入苯酚甲醛型環(huán)氧樹脂、酚醛固化劑，以10001500轉/分轉速攪拌2040分鐘，并同時開啟冷卻水循環(huán)與高效剪切及乳化14小時，控制攪拌槽槽體溫度在2050°C;C.按配方量稱取二甲基咪唑，加入丙二醇甲醚，使二甲基咪唑溶解完全，確認無結晶后將完全溶解的二甲基咪唑加入攪拌槽內(nèi)，并持續(xù)保持10001500轉/分攪拌至上膠半固化片，調(diào)膠完成。全文摘要本發(fā)明屬于電子信息
技術領域：
，具體為一種適用于生產(chǎn)高階高密度互聯(lián)積層板的粘合劑。該粘合劑由苯酚甲醛型環(huán)氧樹脂、酚醛固化劑、二甲基咪唑、硅微粉、硅烷和丙二醇甲醚以適當配比調(diào)制而成。其調(diào)配步驟為在攪拌槽內(nèi)依次加入丙二醇甲醚、硅烷及硅微粉，攪拌一定時間；再依次加入苯酚甲醛型環(huán)氧樹脂、酚醛固化劑，繼續(xù)攪拌一定的時間；然后稱取二甲基咪唑，加入丙二醇甲醚，使二甲基咪唑溶解完全，再將其加入攪拌槽內(nèi)，繼續(xù)攪拌至上膠半固化片，調(diào)膠完成。使用本發(fā)明粘合劑制備的環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板具有高玻璃化溫度、優(yōu)良耐熱性、耐CAF性及尺寸穩(wěn)定性、低的Z-CTE值與吸水率、良好的機械加工性、耐電化性、耐燃性，完全適用于高階高密度互連積層板的生產(chǎn)。文檔編號C09J11/06GK101781542SQ201010110420公開日2010年7月21日申請日期2010年2月10日優(yōu)先權日2010年2月10日發(fā)明者包秀銀,席奎東,張東,粟俊華申請人:上海南亞覆銅箔板有限公司