專利名稱：一種高電壓器件絕緣膠灌封方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于高電壓器件絕緣膠灌封工藝技術(shù)領(lǐng)域，具體地涉及一種高電壓器件絕緣膠灌封方法。
背景技術(shù)：
高電壓器件在工作時要經(jīng)受一系列環(huán)境考驗，其中就有低氣壓、潮濕、高溫、沖擊、 離心及振動等要求。必需選擇相應(yīng)的絕緣膠進行灌封。硅橡膠化合物灌封時，在膠注入后排氣是必要的。如果管中的氣泡清除不徹底就會引起高電壓器件管腳引線間低氣壓打火放電現(xiàn)象，致使高電壓器件無法正常工作。公知技術(shù)中常采用注射器10或一次性紙杯11 (如圖2所示)，雖然可以注入液態(tài)膠料，但由于注射器的材料是硬塑料或是金屬材料制作的，針頭短而硬，容易傷及器件。灌封時膠就要由上而下、由外而里注入。由于硅橡膠是一些硅料和顏料混勻的膠，有一定的粘稠度，零部件的形狀又很復(fù)雜。有些部件的縫隙離注入硅橡膠的距離太遠，注入時導(dǎo)致有時無法流入到空腔的縫隙中，從而生成氣泡，致使在高電壓器件低氣壓下打火放電現(xiàn)象時有發(fā)生無法正常工作。所以在灌封高電壓器件時就要考慮，制作灌封裝置要根據(jù)零部件形狀而且要有一定的韌性使擠壓時不開裂，可以隨意灌到零部件的拐角處，使膠面自下而上、自里而外注入，緩慢填充，不生成氣泡。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種高電壓器件絕緣膠灌封方法，以解決高電壓器件因灌封時產(chǎn)生氣泡現(xiàn)象。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的高電壓器件絕緣膠灌封方法，是采用能保持原有形狀且不損壞高電壓器件零部件的材料(如軟塑、油紙或布)作為包裹絕緣膠(如硅橡膠) 的容器，在該容器的一端開設(shè)一斜口，將該容器的斜口置于高電壓器件通道內(nèi)最低部且縫隙最小處擠入絕緣膠，使該絕緣膠由里而外、自上而下流動使絕緣膠液體填滿高電壓器件部件。擠入絕緣膠時，膠面需沒過高電壓器件管腳引線、陶瓷柱和金屬。本發(fā)明的方法簡便、實用和經(jīng)濟實惠，可以有效地解決高電壓器件絕緣膠灌封時容易產(chǎn)生氣泡的問題。


圖1是本發(fā)明高電壓器件灌封絕緣膠的示意圖。圖2是公知技術(shù)灌封工藝示意圖。
具體實施例方式本發(fā)明使用不損壞高電壓器件管腳引線、陶瓷等部件的柔韌并具有一定強度等特點的材料(比如軟塑料、油紙或布等)作為包裹絕緣膠的容器，而且柔韌的包裹材料容易進入到高電壓器件復(fù)雜部件的深處慢慢擠壓出膠，使得絕緣膠自里而外、自下而上慢慢填充， 避免了產(chǎn)生氣泡，影響高壓絕緣(特別是真空中高壓絕緣)。
本實施例以軟塑封袋為例進行說明。 縮合型液體雙組份硅橡膠經(jīng)計量后按比例將A、B兩組份混合配制(本發(fā)明采用的縮合型液體雙組份硅橡膠為公知技術(shù))，并裝填在經(jīng)真空排泡的軟塑封袋1，將軟塑封袋的底部2剪出一斜口，斜口的大小以高電壓器件3的部件通道縫隙決定。將斜口插入高電壓器件通道內(nèi)底部且縫隙最小處，用手擠壓軟塑封袋1時硅橡膠從斜口處流出，注入并填滿部件通道縫隙，使硅橡膠由里而外、自下而上充滿高電壓器件的空腔，硅橡膠的膠面需沒過高電壓器件金屬，陶瓷柱，管腳引線，使膠料充滿包裝件內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種高電壓器件絕緣膠灌封方法，其特征在于，用能保持原有形狀且不損壞高電壓器件零部件的材料作為包裹絕緣膠的容器，在該容器的一端開設(shè)一斜口，將該容器的斜口置于高電壓器件通道內(nèi)最低部且縫隙最小處擠入絕緣膠，使絕緣膠由里而外、自上而下流動填滿高電壓器件部件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高電壓器件絕緣膠灌封方法，其特征在于，能保持原有形狀且不損壞高電壓器件零部件的材料為軟塑、油紙或布。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高電壓器件擠壓膠灌封方法，其特征在于，擠入硅橡膠時，絕緣膠液體面需沒過高電壓器件管腳引線、陶瓷柱和金屬。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高電壓器件擠壓膠灌封方法，其特征在于，絕緣膠為硅橡膠。
全文摘要
一種高電壓器件絕緣膠灌封方法，其特征在于，用能保持原有形狀且不損壞高電壓器件零部件的材料作為包裹絕緣膠的容器，在該容器的一端開設(shè)一斜口，將該容器的斜口置于高電壓器件通道內(nèi)最低部且縫隙最小處擠入絕緣膠，使絕緣膠由里而外、自上而下流動填滿高電壓器件部件。本發(fā)明方法簡便、實用和經(jīng)濟實惠，可以有效地解決高電壓器件絕緣膠灌封時容易產(chǎn)生氣泡的問題。
文檔編號B05C5/02GK102259077SQ201010195099
公開日2011年11月30日 申請日期2010年5月31日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月31日
發(fā)明者吳琳琳 申請人:中國科學(xué)院電子學(xué)研究所