專利名稱：用于涂覆機(jī)的帶狀物支承裝置及用其進(jìn)行涂覆的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種涂覆機(jī)。
背景技術(shù)：
焊接機(jī)是將半導(dǎo)體微芯片(以下稱之為“芯片”)電連接至帶狀物的引腳或引腳框 架的引腳的機(jī)器。涂覆機(jī)(亦被稱為灌封機(jī))是利用涂覆劑涂覆帶狀物上的芯片與相應(yīng)引 腳的接觸部分，以防止腐蝕芯片和相應(yīng)引腳并防止芯片與引腳之間發(fā)生電氣短路的機(jī)器。圖1是涂覆機(jī)的示例的平面圖。圖2是涂覆機(jī)的該示例的主視圖。如圖1和圖2中所示，該涂覆機(jī)包括傳送單元100、第一頭單元HI、第二頭單元H2、 第三頭單元H3和第四頭單元H4、第一驅(qū)動(dòng)單元D1、第二驅(qū)動(dòng)單元D2和支承單元，其中，該 傳送單元100傳送帶狀物，每個(gè)頭單元均用涂覆劑涂覆該帶狀物，第一驅(qū)動(dòng)單元Dl水平移 動(dòng)第一頭單元Hl和第二頭單元H2，第二驅(qū)動(dòng)單元D2水平移動(dòng)第三頭單元H3和第四頭單元 H4，并且支承單元支承該帶狀物。如圖3所示，帶狀物10的一個(gè)示例具有引腳組1，每個(gè)引腳組1以彼此遠(yuǎn)離均勻間 距的方式設(shè)置。每組1中的引腳相對(duì)于彼此設(shè)置成兩列。芯片2結(jié)合于每個(gè)引腳組1。彼 此接觸并彼此結(jié)合的引腳組1中的引腳部分與芯片2的部分被定義為“接觸部分”。接觸部 分涂覆有涂覆劑。傳送單元100包括導(dǎo)引該帶狀物10的運(yùn)動(dòng)的導(dǎo)軌110及沿該導(dǎo)軌110饋送帶狀 物10的進(jìn)料器(未顯示)。四個(gè)頭單元從左至右被定義為第一頭單元HI、第二頭單元H2、第三頭單元H3及第 四頭單元H4。第一頭單元Hl和第二頭單元H2為一對(duì)，第三頭單元H3及第四頭單元H4為
另一對(duì)。第一驅(qū)動(dòng)單元Dl水平、即在X軸和Y軸方向上移動(dòng)第一頭單元Hl和第二頭單元 H2。第二驅(qū)動(dòng)單元D2水平、即在X軸和Y軸方向上移動(dòng)第三頭單元H3和第四頭單元H4。 四個(gè)頭單元中的每一個(gè)均包括連接至第一驅(qū)動(dòng)單元Dl或第二驅(qū)動(dòng)單元D2的頭框架210、 設(shè)置在頭框架210上的頭220、安裝在頭220上的注射器230、使頭220上下移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)單 元(未顯示)，和拍攝結(jié)合至帶狀物10上的引腳組1的芯片2的圖像的攝像機(jī)(未顯示)。 第一頭單元HI、第二頭單元H2、第三頭單元H3及第四頭單元H4的頭位于導(dǎo)軌110的上方。支承單元的數(shù)量為兩個(gè)(2)。支承單元從左至右被定義為“第一支承單元Sl和第 二支承單元S2”。第一支承單元和第二支承單元位于導(dǎo)軌110的下方。支承單元包括致動(dòng) 器310、連接于致動(dòng)器310的桿的連接的夾具導(dǎo)引單元320，以及可移動(dòng)地連接于夾具導(dǎo)引 單元320的兩個(gè)真空夾具。第一支承單元Sl的夾具導(dǎo)引單元320上的兩個(gè)真空夾具被從左至右定義為第一 夾具Jl和第二真空夾具J2。第二支承單元S2的夾具導(dǎo)引單元320上的兩個(gè)真空夾具被從 左至右定義為第三真空夾具J3和第四真空夾具J4。夾具導(dǎo)引單元320，如圖2和圖4所示，包括夾具導(dǎo)引構(gòu)件321、可滑動(dòng)地連接于夾具導(dǎo)引構(gòu)件321的滑動(dòng)塊322、公制標(biāo)尺323，以及保持或釋放滑動(dòng)塊322的鎖定構(gòu)件324。圖2、3和5中所示的真空夾具包括連接于夾具導(dǎo)引單元的滑動(dòng)塊322的基塊330、 連接至基塊330的支承塊340，以及安裝在支承塊340上的加熱器(未顯示)?；鶋K330內(nèi) 具有真空孔331。真空管350連接至基塊330中的真空孔331。每個(gè)均連接至相應(yīng)的真空孔331的四個(gè)真空管350連接至分配單元360。主真空 管370連接在分配單元360與真空發(fā)生器380之間。每個(gè)真空管上均設(shè)置有壓力傳感器 390。支承塊340在上表面上具有真空槽341。真空槽341在支承塊340的上表面上沿 假想四邊形(尺寸比芯片2大)的四條邊形成的槽。真空槽341在底部中具有連接孔342。 連接孔342與基塊330中的真空孔331連通。通過(guò)帶狀物10與支承塊340的上表面接觸，將真空通過(guò)真空管350、真空孔331、 連接孔342和真空槽341施加于帶狀物10的下表面。此舉迫使支承塊340的上表面與帶 狀物10的下表面吸附在一起。此時(shí)，放置有一個(gè)芯片2的帶狀物的下表面與支承塊340的 上表面上由真空槽341環(huán)繞而成的四邊形接觸區(qū)域相接觸?，F(xiàn)將描述如上所述構(gòu)造的涂覆機(jī)的操作。進(jìn)料器將帶狀物10向前饋送給定長(zhǎng)度。由此，將帶狀物10沿導(dǎo)軌110傳送。如圖6所示，進(jìn)料器10向前饋送帶狀物10 —次的距離與帶狀物10放置有四個(gè) 芯片的區(qū)域的長(zhǎng)度相對(duì)應(yīng)。這里，進(jìn)料器向前饋送帶狀物10 —次的距離被定義為“傳送距 離”。并且，放置在帶狀物10的對(duì)應(yīng)于傳送距離的區(qū)域中的四個(gè)芯片從左至右被定義為第 一芯片、第二芯片、第三芯片和第四芯片。帶狀物10的放置有分別位于第一頭單元Hl和第 二頭單元H2下方的第一芯片和第二芯片的區(qū)域被定義為第一區(qū)域Al。帶狀物10的放置有分別位于第三頭單元H3和第四頭單元H4下方的第三芯片和 第四芯片的區(qū)域被定義為第二區(qū)域A2。帶狀物10的位于A2之后的區(qū)域被定義為第三區(qū)域 A3。即，第一區(qū)域Al之后接著是第二區(qū)域A2，第二區(qū)域A2之后接著是第三區(qū)域A3，第三區(qū) 域A3之后接著是第四區(qū)域A4，以同樣的方式甚至有第N區(qū)域AN( S卩，第(N-I)區(qū)域A(N-I) 之后接著是第N區(qū)域AN)。致動(dòng)器310操作以向上移動(dòng)夾具導(dǎo)引單元320，由此使真空夾具與帶狀物10的下 表面接觸。第一支承單元Sl的夾具導(dǎo)引單元320和第二支承單元S2的夾具導(dǎo)引單元320 同時(shí)移動(dòng)。真空發(fā)生器380操作以將真空施加于帶狀物10的下表面，由此使帶狀物10的下 表面與真空夾具J1、J2、J3和J4的上表面彼此吸附。這樣一來(lái)，第一區(qū)域Al上的第一芯片 的下表面與第一真空夾具Jl的上表面彼此吸附，并且第一區(qū)域Al上的第二芯片的下表面 與第二真空夾具J2的上表面彼此吸附。同樣，第二區(qū)域A2上的第三芯片的下表面與第三 真空夾具J3的上表面彼此吸附，第二區(qū)域A2上的第四芯片的下表面與第四真空夾具J4的 上表面彼此吸附。利用頭單元上安裝的攝像機(jī)拍攝芯片與相應(yīng)的夾具的照片。分析所拍攝的圖像， 以確定芯片的下表面與支承塊340的上表面彼此接觸的位置。四個(gè)頭單元H1、H2、H3和H4的四個(gè)頭向下移動(dòng)。第一驅(qū)動(dòng)單元Dl和第二驅(qū)動(dòng)單 元D2根據(jù)輸入數(shù)據(jù)操作以移動(dòng)這些頭。在此期間，頭單元Hl和H2分別涂覆第一區(qū)域Al上的第一芯片與相應(yīng)引腳的接觸部分及第一區(qū)域Al上的第二芯片與相應(yīng)引腳的接觸部分。 頭單元H3和H4分別涂覆第二區(qū)域A2上的第三芯片與相應(yīng)引腳的接觸部分及第二區(qū)域A2 上的第四芯片與相應(yīng)引腳的接觸部分。當(dāng)完成涂覆接觸部分后，頭單元HI、H2、H3和H4返回至它們的原始位置。真空發(fā)生器380停止將真空施加至帶狀物10的下表面。致動(dòng)器310使真空夾具返回到它們的原始位置。進(jìn)料器10將帶狀物10向前饋送該傳送距離。結(jié)果，如圖7所示，第二區(qū)域A2上 的第一芯片和第二芯片分別設(shè)置在第一頭單元Hl和第二頭單元H2下方，并且第三區(qū)域A3 上的第三芯片和第四芯片分別設(shè)置在第三頭單元H3和第四頭單元H4下方。如上所述的操作以重復(fù)的方式進(jìn)行以用涂覆劑涂覆接觸部分。即，頭單元Hl和H2 分別涂覆第二區(qū)域A2上的第一芯片與相應(yīng)引腳的接觸部分及第二區(qū)域A2上的第二芯片與 相應(yīng)引腳的接觸部分。頭單元H3和H4分別涂覆第三區(qū)域A3上的第三芯片與相應(yīng)引腳的 接觸部分及第三區(qū)域A3上的第四芯片與相應(yīng)引腳的接觸部分。因此，第二區(qū)域A2上第一 芯片、第二芯片、第三芯片及第四芯片與相應(yīng)引腳的接觸部分均涂覆有涂覆劑。如上所述的操作以重復(fù)的方式進(jìn)行，以利用涂覆劑涂覆帶狀物上的順次區(qū)域上的 第一芯片、第二芯片、第三芯片及第四芯片與相應(yīng)引腳的接觸部分。然而，如上所述的涂覆機(jī)的問(wèn)題在于，進(jìn)料器必須將帶狀物一次向前饋送一定的 距離，該距離對(duì)應(yīng)于帶狀物的放置有與頭單元一樣多的芯片的區(qū)域的長(zhǎng)度。這就意味著頭 的數(shù)量越多，進(jìn)料器必須將帶狀物向前饋送一次的距離就越長(zhǎng)。該涂覆機(jī)的另一問(wèn)題在于， 每個(gè)頭均涂覆一個(gè)芯片及相應(yīng)引腳的接觸部分。因此，涂覆機(jī)花費(fèi)很長(zhǎng)的時(shí)間來(lái)涂覆一個(gè) 帶狀物上的所有芯片與相應(yīng)引腳的接觸部分。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是要縮短用于在芯片與相應(yīng)引腳彼此接觸的情況下，涂覆帶狀物上 的芯片與相應(yīng)引腳的接觸部分的時(shí)間。根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供了一種用于涂覆機(jī)的帶狀物支承裝置，其包括多個(gè)真 空夾具，帶狀物的放置兩個(gè)或更多個(gè)芯片的區(qū)域的下表面吸附至每個(gè)真空夾具的上表面； 以及多個(gè)真空管，每個(gè)真空管均分別連接至多個(gè)真空夾具中的一個(gè)以便運(yùn)送將要供應(yīng)至帶 狀物的區(qū)域的下表面的真空。真空夾具中可具有連接至真空管的真空通道，該真空通道可包括兩個(gè)或更多個(gè)真 空槽，每個(gè)真空槽沿真空夾具的上表面的假想多邊形的側(cè)邊形成；真空孔；和連接孔，每個(gè) 連接孔連接在真空槽與真空孔之間，以使得真空槽與真空孔彼此連通。真空槽可沿真空夾具的上表面的假想四邊形的四個(gè)側(cè)邊形成。在由真空夾具的上表面上的每個(gè)槽環(huán)繞而成的區(qū)域上放置有兩個(gè)或更多個(gè)芯片。真空夾具可還包括開(kāi)關(guān)單元，其設(shè)置與每個(gè)真空管，用于開(kāi)啟或關(guān)閉運(yùn)送真空的 真空管。真空管可連接至真空夾具，并且連接至真空夾具的每個(gè)真空管可均設(shè)置有壓力傳 感器，其中，該真空管的數(shù)量取決于放置在其下表面與真空夾具相接觸的區(qū)域上的芯片的數(shù)量。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種用于在涂覆機(jī)中使用的涂覆方法，包括以下 步驟將帶有芯片的帶狀物傳送給定距離，其中，該芯片結(jié)合至其引腳；使得帶狀物的設(shè)置 有兩個(gè)或更多個(gè)芯片的區(qū)域的下表面能夠吸附于每個(gè)真空夾具；檢測(cè)在帶狀物位于其間的 情況下與每個(gè)真空夾具的上表面相接觸的每個(gè)芯片的位置；并使得每個(gè)頭能夠通過(guò)其噴嘴 利用涂覆劑以一個(gè)芯片與相應(yīng)引腳接著一個(gè)芯片與相應(yīng)引腳的方式涂覆芯片與相應(yīng)引腳 的接觸部分。真空夾具的數(shù)量與頭的數(shù)量相同，并且傳送帶狀物一次的傳送距離對(duì)應(yīng)于帶狀物 的一區(qū)域的長(zhǎng)度，所述區(qū)域上放置有數(shù)量是真空夾具的數(shù)量的兩倍或頭的數(shù)量的兩倍的芯 片。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種用于在涂覆機(jī)中使用的涂覆方法，包括以下 步驟將帶有芯片的帶狀物傳送給定距離，其中，該芯片結(jié)合至其引腳；使得帶狀物的設(shè)置 有兩個(gè)或更多個(gè)芯片的區(qū)域的下表面能夠吸附于真空夾具；檢測(cè)在帶狀物位于其間的情況 下與該真空夾具的上表面相接觸的每個(gè)芯片的位置；并使得頭能夠通過(guò)其噴嘴利用涂覆劑 以一個(gè)芯片與相應(yīng)引腳接著一個(gè)芯片與相應(yīng)引腳的方式涂覆芯片與相應(yīng)引腳的接觸部分。本發(fā)明的前述及其它目標(biāo)、特性、方面及優(yōu)點(diǎn)將通過(guò)下文結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行 的具體說(shuō)明而變得更為顯而易見(jiàn)。


包含以提供對(duì)于本發(fā)明的進(jìn)一步的理解并結(jié)合到本說(shuō)明書(shū)中并構(gòu)成本說(shuō)明書(shū)的 一部分的附圖顯示了本發(fā)明的實(shí)施方式，并與說(shuō)明書(shū)一起用于解釋本發(fā)明的原理。附圖中圖1是該涂覆機(jī)的示例的平面圖；圖2是該涂覆機(jī)的該示例的主視圖；圖3是帶狀物的示例的平面圖；圖4是構(gòu)成該涂覆機(jī)的支承單元的立體圖；圖5是構(gòu)成該涂覆機(jī)的該支承單元的平面圖；圖6和7是平面圖，均示出了該涂覆機(jī)是如何涂覆帶狀物上的芯片與相應(yīng)引腳的 接觸部分；圖8是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施方式的帶狀物支承裝置的立體圖；圖9是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施方式的帶狀物支承裝置的平面圖；圖10至12是平面圖，均示出了構(gòu)成本發(fā)明的第一實(shí)施方式的真空夾具的變型；圖13是根據(jù)本發(fā)明的用于在涂覆機(jī)中使用的一種用于涂覆帶狀物上的芯片與相 應(yīng)引腳的接觸部分的方法的步驟的流程圖；圖14和15是平面圖，均示出了如何根據(jù)本發(fā)明利用涂覆劑涂覆帶狀物上的芯片 與相應(yīng)引腳的接觸部分。
具體實(shí)施例方式參見(jiàn)附圖，現(xiàn)將對(duì)根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的一種帶狀物支承裝置以及一種使用該 帶狀物支承裝置的涂覆方法進(jìn)行說(shuō)明。
圖8是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施方式的用于涂覆機(jī)的帶狀物支承裝置的立體圖。圖 9是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施方式的帶狀物支承裝置的平面圖。參見(jiàn)圖8和圖9，現(xiàn)對(duì)根據(jù)本發(fā)明的用于在涂覆機(jī)中使用的帶狀物支承裝置的第 一實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。配備有帶狀物支承裝置的第一實(shí)施方式的涂覆機(jī)包括傳送單元、頭單元、驅(qū)動(dòng)單 元以及帶狀物支承件，其中，該傳送單元傳送帶狀物，每個(gè)頭單元均將涂覆劑分配到傳送至 傳送單元的帶狀物上，每個(gè)驅(qū)動(dòng)單元驅(qū)動(dòng)頭單元中的每一個(gè)，并且?guī)钗镏С屑x擇性地 支承帶狀物的下表面。傳送單元、頭單元及驅(qū)動(dòng)單元與在對(duì)現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行的說(shuō)明中所述的傳送單元、頭 單元及驅(qū)動(dòng)單元相同。因此，傳送單元、頭單元及驅(qū)動(dòng)單元的附圖標(biāo)記是在對(duì)現(xiàn)有技術(shù)所進(jìn) 行的說(shuō)明中所使用的相同的附圖標(biāo)記。涂覆機(jī)可能包括四個(gè)驅(qū)動(dòng)單元。在這種情況下，一個(gè)驅(qū)動(dòng)單元驅(qū)動(dòng)一個(gè)頭單元。涂覆機(jī)可包括設(shè)置成相對(duì)于彼此間隔給定距離的第一帶狀物支承裝置和第二帶 狀物支承裝置。第一帶狀物支承裝置和第二帶狀物支承裝置位于傳送單元下方。帶狀物支承裝置的第一實(shí)施方式包括致動(dòng)器410、夾具導(dǎo)引單元420、多個(gè)真空夾 具及多個(gè)真空管。致動(dòng)器410產(chǎn)生往復(fù)運(yùn)動(dòng)。代替致動(dòng)器410，可設(shè)置產(chǎn)生線性運(yùn)動(dòng)的滾珠絲杠組 件。夾具導(dǎo)引單元420包括夾具導(dǎo)引構(gòu)件421、滑動(dòng)塊422、公制標(biāo)尺423以及鎖定構(gòu) 件424，其中，夾具導(dǎo)引構(gòu)件421連接至致動(dòng)器410的桿，每個(gè)滑動(dòng)塊422均可滑動(dòng)地連接至 夾具導(dǎo)引構(gòu)件421，公制標(biāo)尺423連接至夾具導(dǎo)引構(gòu)件421，并且鎖定構(gòu)件424鎖定或釋放 滑動(dòng)塊422。夾具導(dǎo)引構(gòu)件421可包括兩個(gè)滑動(dòng)塊422。致動(dòng)器410操作以上下移動(dòng)夾具 導(dǎo)引單元420。帶狀物支承裝置的第一實(shí)施方式可包括第一真空夾具G1、第二真空夾具G2、第三 真空夾具G3及第四真空夾具G4。第一真空夾具Gl和第二真空夾具G2設(shè)置在第一帶狀物支承裝置上，并且第三真 空夾具G3和第四真空夾具G4設(shè)置在第二帶狀物支承裝置上。第一真空夾具Gl和第二真空夾具G2可分別連接至第一帶狀物支承裝置的滑動(dòng) 塊422。第三真空夾具G3和第四真空夾具G4可分別連接至第二帶狀物支承裝置的滑動(dòng)塊 422。真空夾具G1、G2、G3和G4中每一個(gè)在內(nèi)部均具有真空通道。通過(guò)該真空夾具中的 真空通道來(lái)施加真空使得帶狀物10的下表面與真空夾具的上表面彼此吸附。即，使得帶狀 物的放置有兩個(gè)或更多個(gè)芯片2的區(qū)域的下表面吸附于真空夾具的上表面。真空夾具可包括基塊510、支承塊520以及加熱器530，其中，基塊510連接至夾具 導(dǎo)引單元420的滑動(dòng)塊422，支承塊520連接至基塊510，并且加熱器530安裝在支承塊520 上。支承塊520連接至基塊510的上表面。支承塊520的上表面成為真空夾具的上表 面，因?yàn)橹С袎K520是真空夾具的部件中最高的?；鶋K510具有多個(gè)真空孔511。基塊510可具有兩個(gè)真空孔511。
支承塊520在上表面中具有兩個(gè)或更多個(gè)真空槽521。真空槽521是沿支承塊340 的上表面上的假想多邊形形成的槽。真空槽521可以是沿支承塊340的上表面上的假想四 邊形形成的槽。帶狀物的放置有一個(gè)芯片的下表面與支承塊520的上表面上由真空槽521 中的每個(gè)環(huán)繞而成的接觸區(qū)域相接觸。支承塊520在內(nèi)部具有連接孔522，該連接孔522連接在真空槽521與基塊510的 真空孔511之間，使得真空槽521與真空孔511彼此連通。支承塊520可在內(nèi)部具有多個(gè) 連接孔522，每個(gè)連接孔522連接在一個(gè)真空槽521與基塊510中的一個(gè)真空孔511之間， 使得一個(gè)真空槽521與一個(gè)真空孔511彼此連通。真空槽521在底部中具有連接孔522。真空夾具中的真空通道包括真空孔511、真空槽521及連接孔522。在真空夾具具有兩個(gè)真空槽521的情況下，如圖10所示，在支承塊520的上表面 上存在兩個(gè)接觸區(qū)域，每個(gè)接觸區(qū)域分別在支承塊520上被真空槽521中的一個(gè)包圍。帶狀物的兩個(gè)下表面與兩個(gè)接觸區(qū)域相接觸，其中，每個(gè)下表面均單獨(dú)放置有兩 個(gè)芯片2中的每個(gè)，每個(gè)接觸區(qū)域分別由支承塊520的上表面上的兩個(gè)真空槽521中的一 個(gè)環(huán)繞而成。將真空通過(guò)真空孔511、連接孔522和真空槽521施加至帶狀物10的兩個(gè)下 表面使得帶狀物10的下表面吸附至真空夾具的上表面。如圖11所示，兩個(gè)或更多個(gè)帶狀物10的下表面可與由支承塊520的上表面上的 一個(gè)真空槽521環(huán)繞而成的一個(gè)接觸區(qū)域相接觸，其中，每個(gè)下表面均放置有一個(gè)芯片。兩個(gè)第一真空管540連接至真空夾具。兩個(gè)第一真空管540分別連接至構(gòu)成真空 夾具的支承塊520中的真空孔511。連接至支承塊520的兩個(gè)第一真空管540中的一個(gè)連接至第二真空管550。第一帶狀物支承裝置具有兩個(gè)真空夾具。因此，第一帶狀物支承裝置具有四個(gè)第 一真空管540和兩個(gè)第二真空管550。第一帶狀物支承裝置和第二帶狀物支承裝置具有八 個(gè)第一真空管540和四個(gè)第二真空管550。四個(gè)第二真空管550連接至一個(gè)分配單元560。 主真空管570連接至分配單元560。主真空管570連接至真空發(fā)生器580。第一真空管540中的每個(gè)均設(shè)置有開(kāi)/閉單元V。該開(kāi)/閉單元V打開(kāi)和關(guān)閉第 一個(gè)真空管540，以便連續(xù)或中斷將真空施加至帶狀物的下表面。開(kāi)/閉單元V可以是閥。 第二真空管550中的每個(gè)均設(shè)置有壓力傳感器590。開(kāi)/閉單元V打開(kāi)第一真空管540時(shí)，將真空通過(guò)主真空管570、第二真空管550、 第一真空管540及真空夾具的真空通道施加至帶狀物的下表面。帶狀物支承裝置的第二實(shí)施方式包括致動(dòng)器、夾具導(dǎo)引單元、多個(gè)真空夾具及多
個(gè)真空管。但是，如圖12所示，第二實(shí)施方式與第一實(shí)施方式的主要區(qū)別之處在于，在第二 實(shí)施方式中，真空夾具中的每個(gè)均具有三個(gè)真空槽521及三個(gè)真空孔511。結(jié)果，三個(gè)第一 真空管540分別連接至三個(gè)真空孔511。三個(gè)第一真空管540連接至一個(gè)第二真空管。三個(gè)第一真空管540中的每個(gè)均設(shè)置有開(kāi)/閉單元V。第二真空管550中的每個(gè)均設(shè)置有壓力傳感器590。第二真空管550連接至分配單元560。主真空管570連接至分配單元560。主真 空管570連接至真空發(fā)生器580。
作為另一實(shí)施方式，帶狀物支承裝置可包括真空夾具，每個(gè)真空夾具均具有四個(gè) 或更多個(gè)真空槽521及三個(gè)真空孔511。真空槽521的數(shù)量決定了第一真空管540的數(shù)量。參見(jiàn)圖13，現(xiàn)對(duì)配備有帶狀物支承裝置的第一實(shí)施方式的涂覆機(jī)的操作進(jìn)行說(shuō) 明。進(jìn)料器將帶狀物10向前饋送該傳送距離。沿導(dǎo)軌110傳送帶狀物10。傳送距離 是與帶狀物10的設(shè)置有八個(gè)芯片的區(qū)域的長(zhǎng)度相對(duì)應(yīng)的距離。設(shè)置在帶狀物10上的八個(gè) 芯片從左至右被定義為1、1'、3,3'、2、2'、4及4'。如圖15所示，將帶狀物10向前饋送該傳送距離。帶狀物10的分別設(shè)置有位于第 一頭單元Hl和第二頭單元H2下方的第一芯片和第二芯片的區(qū)域被定義為第一區(qū)域Al。第 一區(qū)域Al之后接著是第二區(qū)域A2，第二區(qū)域A2之后接著是第三區(qū)域A3。區(qū)域Al、A2、A3 中的每個(gè)的長(zhǎng)度均對(duì)應(yīng)于該傳送距離。致動(dòng)器410操作以向上移動(dòng)夾具導(dǎo)引單元420，由此使得真空夾具G1、G2、G3和G4 與帶狀物10的下表面相接觸。第一帶狀物支承裝置的夾具導(dǎo)引單元420和第二帶狀物支 承裝置的夾具導(dǎo)引單元420可同時(shí)移動(dòng)。將真空通過(guò)真空管和真空通道施加于帶狀物10 的下表面，由此使得帶狀物10的下表面吸附于真空夾具的上表面。因此，帶狀物10的設(shè)置有八個(gè)芯片的四個(gè)下表面分別與支承塊G1、G2、G3和G4的 上表面相接觸。此時(shí)，第一區(qū)域Al上的芯片1和1'的下表面與第一真空夾具Gl的上表面 彼此吸附，并且第一區(qū)域Al上的芯片2和2'的下表面與第二真空夾具G2的上表面彼此吸 附。同樣，第二區(qū)域A2上的芯片3和3'的下表面與第三真空夾具G3的上表面彼此吸附， 并且第二區(qū)域A2上的芯片4和4'的下表面與第四真空夾具G4的上表面彼此吸附。利用安裝在頭單元上的攝像機(jī)來(lái)拍攝芯片與相應(yīng)的真空夾具的照片。分析拍攝的 圖像以確定芯片的下表面與支承塊340的上表面彼此接觸的位置。四個(gè)頭單元H1、H2、H3和H4的四個(gè)頭向下移動(dòng)。因此，每個(gè)頭單元的注射器和噴 嘴向下移動(dòng)。四個(gè)頭單元H1、H2、H3和H4的四個(gè)頭可同時(shí)向下移動(dòng)。頭單元Hl和H2分別涂覆第一區(qū)域Al上的芯片1和1'與相應(yīng)引腳的接觸部分以 及第一區(qū)域Al上的芯片2和2'與相應(yīng)引腳的接觸部分。頭單元H3和H4分別涂覆第二區(qū) 域A2上的芯片3和3'與相應(yīng)引腳的接觸部分以及第二區(qū)域A2上的芯片4和4'與相應(yīng) 引腳的接觸部分。此時(shí)，帶狀物的設(shè)置有芯片1和1'的下表面保持與第一真空夾具Gl的 上表面相接觸。帶狀物的設(shè)置有芯片2和2'的下表面保持與第二真空夾具G2的上表面 相接觸。帶狀物的設(shè)置有芯片3和3'的下表面保持與第三真空夾具G3的上表面相接觸。 帶狀物的設(shè)置有芯片4和4'的下表面保持與第四真空夾具G4的上表面相接觸。即，頭單元Hl涂覆第一區(qū)域Al上的芯片1和相應(yīng)引腳的接觸部分，并且之后涂覆 第一區(qū)域Al上的芯片1'和相應(yīng)引腳的接觸部分。同時(shí)，頭單元H2涂覆第一區(qū)域Al上的 芯片2與相應(yīng)引腳的接觸部分，并且之后涂覆第一區(qū)域Al上的芯片2'與相應(yīng)引腳的接觸 部分。同時(shí)，頭單元H3涂覆第二區(qū)域A2上的芯片3與相應(yīng)引腳的接觸部分，并且之后涂覆 第二區(qū)域A2上的芯片3'與相應(yīng)引腳的接觸部分。同時(shí)，頭單元H4涂覆第二區(qū)域A2上的 芯片4與相應(yīng)引腳的接觸部分，之后涂覆第二區(qū)域A2上的芯片4'與相應(yīng)引腳的接觸部分。 當(dāng)完成涂覆芯片1、1' 、3,3'、2、2'、4及4'與相應(yīng)引腳的接觸部分后，頭單元HI、H2、H3 和H4返回至它們的原始位置。頭單元H1、H2、H3和H4可同時(shí)返回至它們的原始位置。
真空發(fā)生器580停止將真空施加至帶狀物10的下表面。致動(dòng)器410使得真空夾 具G1、G2、G3和G4返回至它們的原始位置。進(jìn)料器將帶狀物10向前饋送該傳送距離。如圖15所示，第二區(qū)域A2位于第一頭 單元Hl和第二頭單元H2的下方，并且第三區(qū)域A3位于第三頭單元H3和第四頭單元H4的 下方。如上所述，以重復(fù)的方式進(jìn)行該操作，以便用涂覆劑涂覆接觸部分。即，頭單元Hl 和H2分別涂覆第二區(qū)域A2上的芯片1和Γ與相應(yīng)引腳的接觸部分以及第二區(qū)域Α2上 的芯片2和2'與相應(yīng)引腳的接觸部分。頭單元Η3和Η4分別涂覆第三區(qū)域A3上的芯片3 和3'與相應(yīng)引腳的接觸部分以及第三區(qū)域A3上的芯片4和4'與相應(yīng)引腳的接觸部分。 因此，第二區(qū)域Α2上的芯片1、1'、2、2'、3、3'、4和4'與相應(yīng)引腳的接觸部分均涂覆有 涂覆劑。如上所述，以重復(fù)的方式進(jìn)行操作，以便利用涂覆劑涂覆后面區(qū)域上的芯片1、 1'、2、2'、3、3'、4和4'與相應(yīng)引腳的接觸部分。當(dāng)真空發(fā)生器580通過(guò)真空管及真空夾具中的真空通道將真空施加至帶狀物10 的下表面，并且將帶狀物10放置在真空夾具的上表面上時(shí)，帶狀物10的下表面與真空夾具 的上表面相接觸。但是，當(dāng)芯片并不存在于與由槽521環(huán)繞而成的接觸區(qū)域相接觸的帶狀 物上時(shí)，設(shè)置于連接至真空夾具的真空管的壓力傳感器590檢測(cè)到在帶狀物上并不存在芯 片。因此，設(shè)置于第一真空管540的開(kāi)/閉單元V并不操作，該第一真空管540連接于環(huán)繞 未放置芯片的接觸區(qū)域的真空槽521。在下列情況下，芯片并不存在于帶狀物10上。在帶狀物10上存在有缺陷的引腳 時(shí)，有缺陷的引腳被沖壓出次品的標(biāo)記。在結(jié)合操作后，芯片與相應(yīng)引腳分離開(kāi)，以在隨機(jī) 抽樣檢查時(shí)，出于結(jié)合質(zhì)量的目的來(lái)檢查包裝好的芯片。配備有帶狀物支承裝置的第二實(shí)施方式的涂覆機(jī)的操作與配備有帶狀物支承裝 置的第一實(shí)施方式的涂覆機(jī)的操作相同，但第一實(shí)施方式與第二實(shí)施方式在傳送距離上有 所不同。第二實(shí)施方式中的傳送距離是與帶狀物10的設(shè)置有十二個(gè)芯片的區(qū)域的長(zhǎng)度相 對(duì)應(yīng)的距離。頭單元涂覆第一芯片與相應(yīng)引腳的接觸部分、第二芯片與相應(yīng)引腳的接觸部 分、第三芯片與相應(yīng)引腳的接觸部分，繼而，放置有三個(gè)芯片的三個(gè)下表面與由一個(gè)槽環(huán)繞 而成的接觸區(qū)域相接觸。如上所述，頭單元相繼涂覆兩個(gè)或更多個(gè)芯片與相應(yīng)引腳的接觸部分并返回至其 原始位置。這意味著，頭單元移動(dòng)的距離比該頭單元在每涂覆一個(gè)芯片與相應(yīng)引腳的接觸 部分一次就向下移動(dòng)并返回至其原始位置的情況所移動(dòng)的距離短。當(dāng)真空夾具向上移動(dòng)一次時(shí)，帶狀物的放置有兩個(gè)或更多個(gè)芯片的下表面與真空 夾具的上表面相接觸。這意味著，真空夾具移動(dòng)的距離比該真空夾具在每吸附于帶狀物的 放置有一個(gè)芯片的下表面一次就向上移動(dòng)并返回至其原始位置的情況下所移動(dòng)的距離短。當(dāng)它移動(dòng)時(shí)，攝像機(jī)拍攝兩個(gè)或更多個(gè)芯片的圖像以確定芯片的下表面與支承塊 的上表面彼此接觸的位置。這意味著攝影機(jī)移動(dòng)的距離比該攝影機(jī)在每拍攝一個(gè)芯片的圖 像一次就向下移動(dòng)并返回至其原始位置的情況下所移動(dòng)的距離短。進(jìn)料器在根據(jù)本發(fā)明的帶狀物支承裝置中將帶狀物向前饋送的傳送距離比現(xiàn)有 技術(shù)的傳送距離大。
由于可以多種形式實(shí)施本發(fā)明，而不會(huì)背離其精神或基本特性，因此，還應(yīng)理解的 是，如上所述的實(shí)施方式并不受到上述說(shuō)明的任何細(xì)節(jié)的限制，除非另行指出，而是應(yīng)該在 如所附權(quán)利要求中所限定的其精神和范圍內(nèi)對(duì)其進(jìn)行解釋，并且所附權(quán)利要求意欲包含所 有落入到權(quán)利要求的范圍或這種范圍的等效范圍內(nèi)的所有改變和變型。
權(quán)利要求
1.一種用于涂覆機(jī)的帶狀物支承裝置，包括多個(gè)真空夾具，帶狀物的放置有兩個(gè)或更多個(gè)芯片的區(qū)域的下表面吸附至每個(gè)真空夾 具的上表面；以及多個(gè)真空管，每個(gè)所述真空管分別連接至所述多個(gè)真空夾具的一個(gè)以便運(yùn)送將要供應(yīng) 至所述帶狀物的所述區(qū)域的下表面的真空。
2.如權(quán)利要求1所述的用于涂覆機(jī)的帶狀物支承裝置，其中，所述真空夾具中具有連 接至所述真空管的真空通道，所述真空通道包括兩個(gè)或更多個(gè)真空槽，每個(gè)所述真空槽沿所述真空夾具的上表面上的假想多邊形的側(cè) 邊形成；真空孔；以及連接孔，每個(gè)所述連接孔連接在所述真空槽與所述真空孔之間以使得所述真空槽與所 述真空孔彼此連通。
3.如權(quán)利要求2所述的用于涂覆機(jī)的帶狀物支承裝置，其中，所述真空槽沿所述真空 夾具的上表面上的假想四邊形的四個(gè)側(cè)邊形成。
4.如權(quán)利要求2所述的用于涂覆機(jī)的帶狀物支承裝置，其中，在由所述真空夾具的上 表面上的所述真空槽中的每個(gè)環(huán)繞而成的區(qū)域上放置有兩個(gè)或更多個(gè)芯片。
5.如權(quán)利要求1所述的用于涂覆機(jī)的帶狀物支承裝置，其中，所述真空夾具進(jìn)一步包 括開(kāi)/關(guān)單元，所述開(kāi)/關(guān)單元設(shè)置于每個(gè)所述真空管，用于開(kāi)啟或關(guān)閉運(yùn)送真空的所述真 空管。
6.如權(quán)利要求1所述的用于涂覆機(jī)的帶狀物支承裝置，其中，所述真空管連接至所述 真空夾具，并且連接至所述真空夾具的每個(gè)所述真空管均設(shè)置有壓力傳感器，其中，所述真 空管的數(shù)量取決于放置在其下表面與所述真空夾具相接觸的所述區(qū)域上的芯片的數(shù)量。
7.一種用于在涂覆機(jī)中使用的涂覆方法，包括以下步驟將帶有芯片的帶狀物傳送給定距離，其中，所述芯片結(jié)合至所述芯片的引腳；使得所述帶狀物的放置有兩個(gè)或更多個(gè)所述芯片的區(qū)域的下表面能夠吸附于每個(gè)真 空夾具；檢測(cè)在所述帶狀物位于其間的情況下與每個(gè)所述真空夾具的上表面相接觸的每個(gè)所 述芯片的位置；使得每個(gè)頭能夠通過(guò)所述頭的噴嘴利用涂覆劑以一個(gè)芯片與相應(yīng)引腳接著一個(gè)芯片 與相應(yīng)引腳的方式涂覆所述芯片與相應(yīng)引腳的接觸部分。
8.如權(quán)利要求7所述的用于在涂覆機(jī)中使用的涂覆方法，其中，所述真空夾具的數(shù)量 與所述頭的數(shù)量相同，并且傳送所述帶狀物一次的傳送距離對(duì)應(yīng)于所述帶狀物的一區(qū)域的 長(zhǎng)度，所述區(qū)域上放置有數(shù)量是所述真空夾具的數(shù)量的兩倍或所述頭的數(shù)量的兩倍的芯 片。
9.如權(quán)利要求7所述的用于在涂覆機(jī)中使用的涂覆方法，其中，所述真空夾具的數(shù)量 為四個(gè)，并且傳送所述帶狀物一次的傳送距離對(duì)應(yīng)于所述帶狀物的設(shè)置有八個(gè)芯片的區(qū)域 的長(zhǎng)度。
10.如權(quán)利要求7所述的用于在涂覆機(jī)中使用的涂覆方法，其中，所述頭的數(shù)量為四 個(gè)，并且傳送所述帶狀物一次的傳送距離對(duì)應(yīng)于所述帶狀物的設(shè)置有八個(gè)芯片的區(qū)域的長(zhǎng)度。
11. 一種用于在涂覆機(jī)中使用的涂覆方法，包括以下步驟 將帶有芯片的帶狀物傳送給定距離，所述芯片結(jié)合至所述芯片的引腳； 使得所述帶狀物的放置有兩個(gè)或更多個(gè)芯片的區(qū)域的下表面能夠吸附于真空夾具； 檢測(cè)在所述帶狀物位于其間的情況下與所述真空夾具的上表面相接觸的每個(gè)所述芯 片的位置；使得頭能夠通過(guò)所述頭的噴嘴利用涂覆劑以一個(gè)芯片與相應(yīng)引腳接著一個(gè)芯片與相 應(yīng)引腳的方式涂覆所述芯片與相應(yīng)引腳的接觸部分。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種用于涂覆機(jī)的帶狀物支承裝置，包括多個(gè)真空夾具，帶狀物的放置有兩個(gè)或更多個(gè)芯片的區(qū)域的下表面吸附至每個(gè)真空夾具的上表面；和多個(gè)真空管，每個(gè)真空管分別連接至多個(gè)真空夾具中的一個(gè)以便運(yùn)送將要供應(yīng)至帶狀物的區(qū)域的下表面的真空。本發(fā)明具有縮短了用于在芯片與相應(yīng)引腳彼此接觸的情況下，涂覆帶狀物上的芯片與相應(yīng)引腳的接觸部分的時(shí)間的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)B05C5/00GK101992170SQ201010196368
公開(kāi)日2011年3月30日 申請(qǐng)日期2010年6月3日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月19日
發(fā)明者具宰皥, 李悳鎬, 金潤(rùn)起 申請(qǐng)人:塔工程有限公司