專利名稱：一種雙固化體系快速流動底部填充膠及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種雙固化體系快速流動底部填充膠及其制備方法，適用于芯片尺 寸封裝(CSP)、球柵陣列封裝(BGA)等封裝用底部填充，屬于膠黏劑領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，與之密切相關(guān)的電子封裝技術(shù)也越來越先進。智能 化、重量輕、體積小、速度快、功能強、可靠性好等成為電子產(chǎn)品的主要發(fā)展趨勢。為 適應(yīng)這一趨勢的發(fā)展產(chǎn)生了芯片倒裝技術(shù)。倒裝芯片的主要優(yōu)勢包括可縮減和節(jié)省空 間，此外還有互連通路更短且電感更低、高I/O密度、返工和自對準(zhǔn)能力。對散熱管理 來說，倒裝芯片的性能也很突出。而底部填充膠是高密度倒裝芯片BGA，CSP,及SIP 微電子封裝中所需的關(guān)鍵電子材料之一，它的主要作用是保護高密度焊球節(jié)點及芯片， 并保證了 BGA，CSP和SIP器件的加工性，可靠性和長期使用性。陽離子體系的底部填充膠具有很多優(yōu)點，如收縮率低、固化后氣味小等。但同 時也存在一些缺陷，由于膠水與某些助焊劑的相容性欠佳，可能導(dǎo)致部分膠水不固化的 現(xiàn)象。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種陽離子自由基雙固化體系快速流動底部 填充膠及其制備方法，以避免遇到某些助焊劑不固化，達到穩(wěn)定性好、可維修等特點的 目的。本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下一種陽離子自由基雙固化體系快速 流動底部填充膠，由以下重量百分比的各原料組成環(huán)氧樹脂30 80%、丙烯酸環(huán)氧樹 脂10 50%、丙烯酸酯5 30%、多元醇2 20%、硅烷偶聯(lián)劑1 20%、陽離子引 發(fā)劑0.3 4%、自由基引發(fā)劑0.1 3%、炭黑0.1 0.5%。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明的雙固化體系快速流動底部填充膠，收縮率低， 有效的保證了封裝元器件的可靠性；固化后氣味小，順應(yīng)了環(huán)保的趨勢；流動速度快， 適應(yīng)高密度封裝的要求；中溫快速固化，符合現(xiàn)代化生產(chǎn)中高效率的節(jié)拍；儲存穩(wěn)定性 好，可維修，適用范圍廣。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本發(fā)明還可以做如下改進。進一步，所述環(huán)氧樹脂為脂環(huán)族環(huán)氧樹脂、雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧 樹脂和酚醛型環(huán)氧樹脂中的一種或任意幾種的混合物。采用上述進一步方案的有益效果是，選擇不同類型的環(huán)氧樹脂配合，可以使得 固化速度、粘結(jié)強度等達到一個平衡點，綜合性能優(yōu)異。進一步，所述脂肪族環(huán)氧樹脂為3，4-環(huán)氧環(huán)己基甲基-3，4-環(huán)氧環(huán)己基甲酸 酯和雙(7-氧雜雙環(huán)[4.1.0]3_庚甲基)己二酸酯；所述3，4-環(huán)氧環(huán)己基甲基-3，4-環(huán) 氧環(huán)己基甲酸酯的結(jié)構(gòu)式為
權(quán)利要求
1.一種雙固化體系快速流動底部填充膠，其特征在于，由以下重量百分比的各原料 組成環(huán)氧樹脂30 80%、丙烯酸環(huán)氧樹脂10 50%、丙烯酸酯5 30%、多元醇 2 20%、硅烷偶聯(lián)劑1 20%、陽離子引發(fā)劑0.3 4%、自由基引發(fā)劑0.1 3%、炭 黑 0.1 0.5%。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙固化體系快速流動底部填充膠，其特征在于，所述環(huán)氧樹 脂為脂環(huán)族環(huán)氧樹脂、雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂和酚醛型環(huán)氧樹脂中的一 種或任意幾種的混合物。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的雙固化體系快速流動底部填充膠，其特征在于，所述脂肪族 環(huán)氧樹脂為3，4-環(huán)氧環(huán)己基甲基-3，4-環(huán)氧環(huán)己基甲酸酯和雙(7-氧雜雙環(huán)[4丄0]3_庚 甲基)己二酸酯。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的雙固化體系快速流動底部填充膠，其特征在于，所述雙酚A 型環(huán)氧樹脂的結(jié)構(gòu)式由下述通式I表示
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的雙固化體系快速流動底部填充膠，其特征在于，所述雙酚F 型環(huán)氧樹脂的結(jié)構(gòu)式由下述通式II表示
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的雙固化體系快速流動底部填充膠，其特征在于，所述酚醛型 環(huán)氧樹脂的結(jié)構(gòu)式由下述通式III表示
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙固化體系快速流動底部填充膠，其特征在于，所述丙烯酸 環(huán)氧樹脂為分子鏈的一端為雙鍵，另一端為環(huán)氧基團，其結(jié)構(gòu)式由下述通式IV表示
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙固化體系快速流動底部填充膠，其特征在于，所述丙烯酸 酯為丙烯酸丁酯、丙烯酸異辛酯、甲基丙烯酸月桂酯中的一種或任意幾種的混合物；所 述多元醇為聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚己內(nèi)酯多元醇、1，4-丁二醇中的一種或任意幾 種的混合物；所述硅烷偶聯(lián)劑為β-(3，4-環(huán)氧環(huán)己基)乙基三甲氧基硅烷、γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、Y-巰基丙基三甲氧基硅烷、Y-氨丙基三乙氧基硅烷中的一 種或任意幾種的混合物。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙固化體系快速流動底部填充膠，其特征在于，所述陽離子 引發(fā)劑為六氟銻酸鹽；所述自由基引發(fā)劑為過氧化苯甲酰、偶氮二異丁腈、過氧化二特 丁基、過氧化-2-乙基己酸叔丁酯中的一種或任意幾種的混合物。一種雙固化體系快速流動底部填充膠的制備方法，其特征在于，所述方法包括 按以下重量百分比稱取環(huán)氧樹脂30 80%、陽離子引發(fā)劑0.3 4%，將其投入反應(yīng) 釜中，在30 35°C混合30分鐘，使之溶解成為均一溶液，然后再稱取丙烯酸環(huán)氧樹 脂10 50%、丙烯酸酯5 30%、多元醇2 20%、硅烷偶聯(lián)劑1 20%、自由基 引發(fā)劑0.1 3%和炭黑0.1 0.5%，依次加入反應(yīng)釜中，于溫度15 20°C，真空 度-0.08 -0.05MPa，轉(zhuǎn)速500 1000轉(zhuǎn)/分，攪拌混合1 2小時，即得產(chǎn)品。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種雙固化體系快速流動底部填充膠及其制備方法，所述填充膠由以下重量百分比的各原料組成環(huán)氧樹脂30～80％、丙烯酸環(huán)氧樹脂10～50％、丙烯酸酯5～30％、多元醇2～20％、硅烷偶聯(lián)劑1～20％、陽離子引發(fā)劑0.3～4％、自由基引發(fā)劑0.1～3％、炭黑0.1～0.5％；所述方法包括按上述配比稱取環(huán)氧樹脂和陽離子引發(fā)劑，將其投入反應(yīng)釜中混合為均一溶液，然后再按上述配比稱取丙烯酸環(huán)氧樹脂、丙烯酸酯、多元醇、硅烷偶聯(lián)劑、自由基引發(fā)劑和炭黑，依次加入反應(yīng)釜中，攪拌混合，即得產(chǎn)品。
文檔編號C09J163/00GK102010686SQ201010297440
公開日2011年4月13日 申請日期2010年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月30日
發(fā)明者王建斌, 王紅娟, 陳田安 申請人:煙臺德邦電子材料有限公司