專利名稱：粘合劑和粘合片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及粘合劑組合物和粘合片。
背景技術(shù)：
在IC等的電子部件的制造工序中，例如，在將大直徑的半導(dǎo)體晶片貼合于粘合片的狀態(tài)下對(duì)其進(jìn)行切割、清洗、干燥、擴(kuò)晶之后，實(shí)施拾取、安裝。用于上述粘合片的粘合劑組合物必需從切割工序至干燥工序?qū)π酒哂谐浞值恼澈闲裕谑叭」ば驎r(shí)易于從芯片剝離。專利文獻(xiàn)1公開了可用于上述用途的能量射線固化型壓敏粘合劑組合物，但是， 期望開發(fā)出在切割時(shí)具有更加優(yōu)良的芯片保持性并且在拾取作業(yè)時(shí)芯片更易于剝離的粘合劑組合物。另一方面，專利文獻(xiàn)2中提出了使用重均分子量不同的兩種(甲基)丙烯酸酯共聚物的粘合劑組合物。該文獻(xiàn)所記載的粘合劑組合物是即使在高溫高濕條件下也具有與被粘合物之間的密合性、并且粘合耐久性優(yōu)異、對(duì)基材的伸縮也有隨動(dòng)性的粘合劑組合物，但尚不能滿足上述電子部件的制造工序中使用的粘合劑組合物所要求的易剝離性。專利文獻(xiàn)1 日本國(guó)專利公報(bào)“特許第2984549號(hào)，，專利文獻(xiàn)2 日本國(guó)專利申請(qǐng)公開公報(bào)“特開2001-89731號(hào)”

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明鑒于上述情況而完成，其目的在于提供一種在粘合性良好的同時(shí)剝離性也優(yōu)異的粘合劑組合物及粘合片。本發(fā)明的目的尤其在于提供在半導(dǎo)體晶片切割時(shí)芯片保持性優(yōu)異、并且在拾取作業(yè)時(shí)芯片易于剝離的粘合劑組合物。在本發(fā)明的一個(gè)技術(shù)方案中，提供下述粘合劑組合物，即以重量比為 10 90-90 10的比例含有具有含官能團(tuán)的單體單元的重均分子量小于35萬(wàn)的(甲基) 丙烯酸酯共聚物成分(A)、和具有含官能團(tuán)的單體單元的重均分子量為35萬(wàn)-200萬(wàn)的(甲基)丙烯酸酯共聚物成分(B)，還含有與所述成分(A)的官能團(tuán)和所述成分(B)的官能團(tuán)雙方發(fā)生反應(yīng)的交聯(lián)劑，其中，相對(duì)于合計(jì)100質(zhì)量份的所述成分㈧和所述成分(B)，所述交聯(lián)劑的含量為0. 5-20質(zhì)量份。在上述技術(shù)方案中，共聚物成分(A)和共聚物成分(B)的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度均在2°C 以下。此外，在上述技術(shù)方案中，成分(A)和成分(B)的官能團(tuán)為選自羥基、羧基、環(huán)氧基、 酰胺基、氨基、羥甲基、磺酸基、氨基磺酸基和(亞)磷酸酯基中的至少一種基團(tuán)，交聯(lián)劑選自異氰酸酯化合物、環(huán)氧化合物和亞胺化合物，例如，官能團(tuán)為羥基，交聯(lián)劑為異氰酸酯化合物。此外，在上述技術(shù)方案中，構(gòu)成共聚物成分(A)的單體單元中，10-95質(zhì)量％為丙烯酸-2-乙基己酯，構(gòu)成所述成分(B)的單體單元中，10-95質(zhì)量％為丙烯酸丁酯。在本發(fā)明的另一個(gè)技術(shù)方案中，提供將粘合劑組合物涂布于膜基材上而成的粘合片。在該技術(shù)方案中，上述粘合片用于晶片加工，例如，在切割或背面減薄()”"’勺 > K )等工序中使用。另外，在該技術(shù)方案中，粘合片是之后被剝離的表面保護(hù)用粘合片。在本發(fā)明的又一個(gè)技術(shù)方案中，提供下述電子部件的制造方法，S卩將上述粘合片貼于電子部件工件后對(duì)該工件進(jìn)行加工，然后將粘合片從該工件剝離。特別是，提供下述電子部件的制造方法，即將粘合片貼于電子部件集合體，對(duì)貼于粘合片的電子部件集合體進(jìn)行切割，然后將粘合片從各電子部件剝離。此外，在本發(fā)明的還有一個(gè)技術(shù)方案中，提供所述粘合劑組合物或所述粘合片在電子部件工件或電子部件集合體加工(例如切割)時(shí)用于保持電子部件工件或電子部件集合體的用途。
具體實(shí)施例方式在本說(shuō)明書中，單體單元是指來(lái)自單體的結(jié)構(gòu)單元。在本說(shuō)明書中，只要沒有特別說(shuō)明，份和％均為質(zhì)量基準(zhǔn)。此外，在本說(shuō)明書中，(甲基)丙烯酸酯是丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯的總稱。同樣地，(甲基)丙烯酸等含有(甲基)的化合物是具有“甲基”的化合物和不具有“甲基”的化合物的總稱。本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的粘合劑組合物以特定的比例含有具有含官能團(tuán)的單體單元且重均分子量不同的2種(甲基)丙烯酸酯共聚物，并且含有與上述2種(甲基)丙烯酸酯共聚物的官能團(tuán)均有反應(yīng)性的交聯(lián)劑，還含有各種添加劑等作為任意成分。<具有含官能團(tuán)的單體單元的(甲基)丙烯酸酯共聚物>具有含官能團(tuán)的單體單元的(甲基)丙烯酸酯共聚物，是指使(甲基)丙烯酸酯單體與含官能團(tuán)的單體聚合而得到的共聚物，還可以具有(甲基)丙烯酸酯單體和含官能團(tuán)的單體以外的、來(lái)自乙烯基化合物的單體單元。作為其中一方的具有含官能團(tuán)的單體單元的(甲基)丙烯酸酯共聚物成分(A)， 可以使用重均分子量小于35萬(wàn)的范圍的物質(zhì)，在一個(gè)實(shí)施方式中，可以使用小于25萬(wàn)(例如20萬(wàn))的范圍的物質(zhì)。如果上述成分(A)的重均分子量為35萬(wàn)以上，則對(duì)被粘物的潤(rùn)濕性不充分，切割時(shí)芯片發(fā)生飛散。上述成分(A)的重均分子量的下限值不受特別限制，但從密合性的觀點(diǎn)出發(fā)，實(shí)際使用中為5萬(wàn)以上，優(yōu)選為10萬(wàn)以上，更優(yōu)選為15萬(wàn)以上。作為其中另一方的具有含官能團(tuán)的單體單元的(甲基)丙烯酸酯共聚物成分(B)， 可以使用重均分子量為35萬(wàn)-200萬(wàn)范圍的物質(zhì)，在一個(gè)實(shí)施方式中，可以使用40萬(wàn)以上 (例如60萬(wàn))且180萬(wàn)以下(例如150萬(wàn))的物質(zhì)。如果上述成分(B)的重均分子量小于35萬(wàn)，那么，在膠帶貼附于被粘物后，粘合力隨著時(shí)間經(jīng)過(guò)的變化增大從而導(dǎo)致拾取性變差。如果超過(guò)200萬(wàn)，則對(duì)被粘物的潤(rùn)濕性變得不充分，切割時(shí)芯片發(fā)生飛散。另外，這里的重均分子量是指，通過(guò)凝膠滲透色譜(GPC)按照聚苯乙烯換算的平均分子量來(lái)測(cè)定的值。此外，上述共聚物成分(A)和上述共聚物成分(B)優(yōu)選玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為2°C以下的物質(zhì)，特別是可以適當(dāng)選擇_5°C以下的物質(zhì)。這是因?yàn)?，如果玻璃化轉(zhuǎn)變溫度過(guò)高，則粘合劑變硬，有時(shí)會(huì)發(fā)生芯片飛散。此外，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的下限不受特別限制，但如果過(guò)低則粘合劑過(guò)于柔軟，切割時(shí)可能將粘合劑糊帶起，因此，優(yōu)選為_68°C以上，一個(gè)例子中為_40°C以上。
這里，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是由以下的GORDON-TAILOR的公式導(dǎo)出的值。ff/Tg = W1ZTg^ff2ZTg2+……+ffn/TgnTg (甲基)丙烯酸酯共聚物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(° K)Tgn 單體η的均聚物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(° K)Wn:單體η的質(zhì)量比(％ )這里，單體的均聚物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度可以采用手冊(cè)等所記載的數(shù)值。作為上述成分㈧和成分⑶所使用的(甲基)丙烯酸酯單體，例如有(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2- 丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基) 丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、 (甲基)丙烯酸硬脂酸酯、(甲基)丙烯酸環(huán)己酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸二環(huán)戊基酯、(甲基)丙烯酸芐酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丁氧基甲酯和(甲基)丙烯酸乙氧基正丙酯，但并不限于上述物質(zhì)。上述成分(A)和成分(B)所使用的含官能團(tuán)的單體是與上述(甲基)丙烯酸酯單體共聚的單體化合物，可例舉含有選自羥基、羧基、環(huán)氧基、酰胺基、氨基、羥甲基、磺酸基、 氨基磺酸和(亞)磷酸酯基的1種以上作為官能團(tuán)的單體化合物，例如，乙烯基化合物。作為具有羥基的含官能團(tuán)的單體，例如，可以列舉(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、 (甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、2-羥乙烯基醚等。作為具有羧基的含官能團(tuán)的單體，例如，可以列舉(甲基)丙烯酸、巴豆酸、馬來(lái)酸、馬來(lái)酸酐、衣康酸、富馬酸、丙烯酰胺N-乙醇酸、肉桂酸等。作為具有環(huán)氧基的含官能團(tuán)的單體，例如可以列舉(甲基)丙烯酸縮水甘油酯。作為具有酰胺基的含官能團(tuán)的單體，例如可以列舉(甲基)丙烯酰胺。作為具有氨基的單體，例如可以列舉(甲基)丙烯酸N，Ν-2甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N-叔丁基氨基乙酯等。作為具有羥甲基的含官能團(tuán)的單體，例如可以列舉N-羥甲基(甲基)丙烯酰胺寸。作為可以用于形成具有上述含官能團(tuán)的單體單元的(甲基)丙烯酸酯共聚物的、 除上述(甲基)丙烯酸酯單體和含官能團(tuán)的單體以外的來(lái)自乙烯基化合物的任意單體，例如可以列舉乙烯、苯乙烯、乙烯基甲苯、乙酸烯丙酯、丙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、叔碳酸乙烯酯、乙烯基乙醚、乙烯基丙醚、(甲基)丙烯腈、乙烯基異丁醚等。具有上述含官能團(tuán)的單體單元的(甲基)丙烯酸酯聚合物可以通過(guò)本領(lǐng)域技術(shù)人員所周知的方法進(jìn)行制備，例如可適合采用乳液聚合、溶液聚合等。這里，在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中，為了抑制對(duì)被粘物的隨著時(shí)間經(jīng)過(guò)的潤(rùn)濕擴(kuò)散，優(yōu)選在構(gòu)成上述成分(A)的單體單元中，10-95質(zhì)量％為丙烯酸-2-乙基己酯，并且，在構(gòu)成上述成分(B)的單體單元中，10-95質(zhì)量％為丙烯酸丁酯。此外，上述成分㈧與上述成分⑶的含有比例以滿足二者的重量比(A B)在 10 90-90 10的范圍內(nèi)的條件設(shè)定。上述成分(A)過(guò)多或過(guò)少時(shí)，均無(wú)法抑制對(duì)被粘物的隨時(shí)間經(jīng)過(guò)的潤(rùn)濕擴(kuò)散。
<交聯(lián)劑>本發(fā)明中使用的交聯(lián)劑與上述共聚物成分(A)中的含官能團(tuán)的單體的官能團(tuán)、和上述共聚物成分(B)中的含官能團(tuán)的單體的官能團(tuán)均具有反應(yīng)性，可在一定條件下、如加溫條件下與共聚物成分(A)、(B)雙方的官能團(tuán)反應(yīng)而使共聚物成分(A)和共聚物成分(B) 交聯(lián)。作為上述交聯(lián)劑，例如可以列舉異氰酸酯化合物、環(huán)氧化合物和亞胺化合物，上述化合物可以單獨(dú)使用，也可以兩種以上組合使用。(異氰酸酯化合物)作為異氰酸酯化合物，使用具有多個(gè)異氰酸酯基的化合物。作為具有多個(gè)異氰酸酯基的化合物，例如有芳香族類異氰酸酯、脂環(huán)族類異氰酸酯和脂肪族類異氰酸酯。作為芳香族類異氰酸酯，例如可以列舉甲苯二異氰酸酯、4，4_ 二苯甲烷二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯等。作為脂環(huán)族類異氰酸酯，例如可以列舉異佛爾酮二異氰酸酯、亞甲基雙(4-環(huán)己烷異氰酸酯)等。作為脂肪族異氰酸酯，例如可以列舉六亞甲基二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯等。這些異氰酸酯化合物可以是二聚物或三聚物，此外，還可以是與多元醇化合物反應(yīng)而得到的加成物。(環(huán)氧化合物)作為環(huán)氧化合物，例如可以列舉雙酚A型環(huán)氧化合物、雙酚F型環(huán)氧化合物、N， N-縮水甘油基苯胺、N, N-縮水甘油基甲苯胺、間-N，N-縮水甘油基氨基苯基縮水甘油醚、 對(duì)-N，N-縮水甘油基氨基苯基縮水甘油醚、三縮水甘油基異氰脲酸酯、N，N，N’，N’ -四縮水甘油基二氨基苯甲烷、N, N, N’，N’ -四縮水甘油基間苯二甲胺、N, N, N’，N’，N’ -五縮水甘油基二亞乙基三胺等。(亞胺化合物)作為亞胺化合物，例如可以列舉N，N’ - 二苯甲烷_4，4’ -雙(1-氮丙啶羧基酰胺)、三羥甲基丙烷-三-β -氮丙啶基丙酸酯、四羥甲基甲烷-三-β -氮丙啶基丙酸酯、 N，N’ -甲苯-2，4-雙(1-氮丙啶羧基酰胺)三亞乙基蜜胺等。相對(duì)于合計(jì)100質(zhì)量份的共聚物成分㈧和共聚物成分⑶，上述交聯(lián)劑的混合量在0. 5-20質(zhì)量份的范圍內(nèi)?；旌狭啃∮?. 5質(zhì)量份時(shí)，粘合劑的粘合力增高而發(fā)生錯(cuò)過(guò)拾取，另一方面，如果超過(guò)20質(zhì)量份則粘合力降低，切割時(shí)發(fā)生芯片飛散。<添加劑等>可以在不損害本發(fā)明的效果的范圍內(nèi)，使粘合劑組合物中含有各種添加劑等。例如，為了調(diào)整粘合強(qiáng)度可以添加增粘樹脂。添加的增粘樹脂不受特別限制，例如可以列舉松香樹脂、松香酯樹脂、萜烯樹脂、萜酚樹脂、酚醛樹脂、二甲苯樹脂、香豆酮樹脂、香豆酮-茚樹脂、苯乙烯樹脂、脂肪族石油樹脂、芳香族石油樹脂、脂肪族芳香族共聚石油樹脂、脂環(huán)族烴樹脂和它們的改性物、衍生物、加氫產(chǎn)物等。增粘樹脂的混合量不受特別限制，相對(duì)于100質(zhì)量份的上述(甲基)丙烯酸酯共聚物可以為200質(zhì)量份以下，優(yōu)選為30 質(zhì)量份以下。作為其他的添加劑，例如可以列舉聚合引發(fā)劑、軟化劑、抗老劑、填充劑、紫外線吸收劑、光穩(wěn)定劑、光聚合性化合物、光引發(fā)劑等。粘合劑層的厚度優(yōu)選為1-100 μ m，更優(yōu)選為5_40 μ m。如果粘合劑層較薄則粘合力降低，切割時(shí)的芯片保持性較差，有時(shí)會(huì)從環(huán)框剝離。如果粘合劑層較厚則粘合力較高， 有時(shí)會(huì)發(fā)生拾取不良。<粘合片>粘合片通過(guò)在基材膜的單面涂布上述粘合劑組合物來(lái)制造，例如在切割工序等中作為晶片加工用粘合片來(lái)使用。上述基材膜可以是單層或多層，其厚度優(yōu)選為30-300 μ m，例如為60-200 μ m。作為基材膜的原材料，具體而言，可以列舉聚氯乙烯、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、乙烯-乙酸乙烯共聚物、乙烯-丙烯酸-丙烯酸酯膜、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、聚乙烯、聚丙烯、以及乙烯-丙烯酸共聚物和乙烯_(甲基)丙烯酸共聚物或乙烯_(甲基)丙烯酸_(甲基)丙烯酸酯共聚物等通過(guò)金屬離子交聯(lián)而成的離子鍵樹脂等。離子鍵樹脂中，具有乙烯單元、(甲基)丙烯酸單元及(甲基)丙烯酸烷基酯單元的共聚物通過(guò)Na+、K+、Si2+等金屬離子交聯(lián)而成的離子鍵樹脂能夠抑制須狀切削屑的產(chǎn)生，并且具有近年來(lái)渴求的優(yōu)良擴(kuò)晶性能，因此特別優(yōu)選。基材膜的成型方法不受特別限制，可以采用例如壓延成型法、T模擠出法、吹塑法、流延法等。此外，為了防止基材膜在剝離膜被剝離時(shí)帶電，可以對(duì)基材膜的粘合劑接觸面和/ 或非接觸面實(shí)施抗靜電處理，為了提高切割后的擴(kuò)晶性，還可以用潤(rùn)滑劑使粘合劑非接觸面具有潤(rùn)滑性。作為抗靜電劑，例如可以列舉季銨鹽單體，更具體而言，可以列舉(甲基)丙烯酸二甲基氨基乙酯季銨鹽、(甲基)丙烯酸二乙基氨基乙酯季銨鹽、(甲基)丙烯酸甲基乙基氨基乙酯季銨鹽、對(duì)二甲基氨基苯乙烯季銨鹽和對(duì)二乙基氨基苯乙烯季銨鹽等，特別優(yōu)選甲基丙烯酸二甲基氨基乙酯季銨鹽。潤(rùn)滑劑不受特別限制，只要是能夠使粘合片與擴(kuò)晶裝置的摩擦系數(shù)降低的物質(zhì)即可，例如可以列舉硅酮樹脂或(改性)硅油等的硅酮化合物、氟樹脂、六方晶氮化硼、炭黑及二硫化鉬等。這些潤(rùn)滑劑可以混合多種成分。此外，電子部件的制造在潔凈室內(nèi)進(jìn)行，因此優(yōu)選使用硅酮化合物或氟樹脂，在硅酮化合物中，特別是具有硅酮大分子單體單元的共聚物與抗靜電層的相溶性良好，抗靜電性與擴(kuò)晶性能夠?qū)崿F(xiàn)良好的平衡，因此優(yōu)選?？轨o電處理和賦予潤(rùn)滑性的處理的方法不受特別限制，可以將抗靜電劑涂布于基材膜的粘合劑涂布面和/或其背面、將潤(rùn)滑劑涂布于該背面，也可以將抗靜電劑和/或潤(rùn)滑劑混入基材膜的樹脂中后進(jìn)行片材化。此外，將基材膜的粘合劑涂布面的背面制成表面平均粗糙度(Ra)為0. 3 1. 5 μ m 的壓紋面，將上述壓紋面設(shè)置于擴(kuò)晶裝置的機(jī)床工作臺(tái)側(cè)，由此，可以通過(guò)切割后的擴(kuò)晶工序使基材膜很容易地進(jìn)行擴(kuò)晶。作為在基材膜的單面形成粘合劑層進(jìn)而制成粘合片的方法，例如有通過(guò)凹版涂布機(jī)、逗號(hào)涂布機(jī)、棒涂機(jī)、刮刀涂布機(jī)或輥涂機(jī)將粘合劑直接涂布于基材膜上的方法、以及使粘合劑在剝離膜上涂布/干燥后再貼合于基材膜的方法?？梢酝ㄟ^(guò)凸版印刷、凹版印刷、 平版印刷、柔版印刷、膠版印刷或絲網(wǎng)印刷等將粘合劑印刷在基材膜上。粘合劑層的厚度不受特別限制，優(yōu)選干燥后的厚度約為1-100 μ m，進(jìn)一步優(yōu)選5-40 μ m。如上所述，本發(fā)明的粘合片用于將粘合片貼于半導(dǎo)體晶片等的電子部件集合體上、對(duì)貼于粘合片的電子部件集合體進(jìn)行切割、然后將粘合片從芯片等的各電子部件剝離的電子部件制造工序中，但也可用于半導(dǎo)體晶片的背面減薄工序中。因此，廣義而言，本發(fā)明的粘合片可以用于將粘合片貼于電子部件工件后對(duì)該工件進(jìn)行加工、然后將粘合片從該工件剝離的電子部件制造工序中。并且，如果是貼合后需要?jiǎng)冸x的用途，本發(fā)明的粘合片還可以用于不限于半導(dǎo)體晶片加工的、例如用作偏光板等產(chǎn)品的表面保護(hù)用片材或切割后芯片的移動(dòng)、運(yùn)輸用途。
實(shí)施例以下，通過(guò)實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，但本發(fā)明并不限于下述實(shí)施例。<使用材料>分別制備如下7種共聚物A-I k-T作為低重均分子量的(甲基)丙烯酸酯共聚物成分(A)，制備如下8種共聚物B-I B-8*作為高重均分子量的(甲基)丙烯酸酯共聚物成分(B)，同時(shí)使用如下的交聯(lián)劑。此外，基材膜使用如下的離子鍵樹脂。另外，在上述及以下的記載中，“*”表示在發(fā)明的范圍以外?！?甲基)丙烯酸酯共聚物成分A-I 55質(zhì)量％的丙烯酸-2-乙基己酯、40質(zhì)量％的甲基丙烯酸甲酯、5質(zhì)量％的丙烯酸 2-羥基乙酯的共聚物，Tg = -20. 6°C，重均分子量為15萬(wàn)?！?甲基)丙烯酸酯共聚物成分A-2 55質(zhì)量％的丙烯酸-2-乙基己酯、40質(zhì)量％的甲基丙烯酸甲酯、5質(zhì)量％的丙烯酸 2-羥基乙酯的共聚物，Tg = -20. 6°C，重均分子量為10萬(wàn)?！?甲基)丙烯酸酯共聚物成分A-3 55質(zhì)量％的丙烯酸-2-乙基己酯、40質(zhì)量％的甲基丙烯酸甲酯、5質(zhì)量％的丙烯酸 2-羥基乙酯的共聚物，Tg = -20. 6°C，重均分子量為30萬(wàn)?！?甲基)丙烯酸酯共聚物成分A-4 15質(zhì)量％的丙烯酸-2-乙基己酯、80質(zhì)量％的丙烯酸甲酯、5質(zhì)量％的丙烯酸 2-羥基乙酯的共聚物，Tg = -8. 4°C，重均分子量為15萬(wàn)。·(甲基)丙烯酸酯共聚物成分A-5 90質(zhì)量％的丙烯酸-2-乙基己酯、5質(zhì)量％的甲基丙烯酸甲酯、5質(zhì)量％的丙烯酸 2-羥基乙酯的共聚物，Tg = -62. 9°C，重均分子量為15萬(wàn)?！?甲基)丙烯酸酯共聚物成分A-6 2質(zhì)量％的丙烯酸-2-乙基己酯、93質(zhì)量％的丙烯酸甲酯、5質(zhì)量％的丙烯酸2_羥基乙酯的共聚物，Tg = 4. 6°C，重均分子量為15萬(wàn)?！?甲基)丙烯酸酯共聚物成分A-7* 55質(zhì)量％的丙烯酸-2-乙基己酯、40質(zhì)量％的甲基丙烯酸甲酯、5質(zhì)量％的丙烯酸 2-羥基乙酯的共聚物，Tg = -20. 6°C，重均分子量為50萬(wàn)。制備如下8種共聚物B-I B-8*作為高重均分子量的(甲基)丙烯酸酯共聚物成分(A)，來(lái)進(jìn)行使用。
·(甲基)丙烯酸酯共聚物成分B-I 50質(zhì)量％的丙烯酸丁酯、45質(zhì)量％的丙烯酸乙酯、5質(zhì)量％的丙烯酸2_羥基乙酯的共聚物，Tg = -39. 4°C，重均分子量為80萬(wàn)?！?甲基)丙烯酸酯共聚物成分B-2 50質(zhì)量％的丙烯酸丁酯、45質(zhì)量％的丙烯酸乙酯、5質(zhì)量％的丙烯酸2-羥基乙酯的共聚物，Tg = -39. 4°C，重均分子量為150萬(wàn)?！?甲基)丙烯酸酯共聚物成分B-3 50質(zhì)量％的丙烯酸丁酯、45質(zhì)量％的丙烯酸乙酯、5質(zhì)量％的丙烯酸2-羥基乙酯的共聚物，Tg = -39. 4°C，重均分子量為40萬(wàn)?！?甲基)丙烯酸酯共聚物成分B-4 90質(zhì)量％的丙烯酸丁酯、5質(zhì)量％的甲基丙烯酸甲酯、5質(zhì)量％的丙烯酸2-羥基乙酯的共聚物，Tg = -48. 5 °C，重均分子量為80萬(wàn)?！?甲基)丙烯酸酯共聚物成分B-5 15質(zhì)量％的丙烯酸丁酯、80質(zhì)量％的丙烯酸甲酯、5質(zhì)量％的丙烯酸2_羥基乙酯的共聚物，Tg = -4. 8 °C，重均分子量為80萬(wàn)?！?甲基)丙烯酸酯共聚物成分B-6 2質(zhì)量％的丙烯酸丁酯、93質(zhì)量％的丙烯酸甲酯、5質(zhì)量％的丙烯酸2-羥基乙酯的共聚物，Tg = 5. 2°C，重均分子量為80萬(wàn)?！?甲基)丙烯酸酯共聚物成分B-7* 50質(zhì)量％的丙烯酸丁酯、45質(zhì)量％的丙烯酸乙酯、5質(zhì)量％的丙烯酸2-羥基乙酯的共聚物，Tg = -39. 4°C，重均分子量為20萬(wàn)?！?甲基)丙烯酸酯共聚物成分B-8* 50質(zhì)量％的丙烯酸丁酯、45質(zhì)量％的丙烯酸乙酯、5質(zhì)量％的丙烯酸2-羥基乙酯的共聚物，Tg = -39. 4°C，重均分子量為220萬(wàn)?！そ宦?lián)劑2，4_甲苯二異氰酸酯的三羥甲基丙烷加成物，市售品。·基材膜以乙烯-甲基丙烯酸-甲基丙烯酸烷基酯共聚物的Si鹽為主體的離子鍵樹脂，MFR值為1. 5g/10分鐘(JIS K7210，210°C )，熔點(diǎn)為96°C，含有Zn2+離子，三井-杜邦聚合化學(xué)公司制，市售品。<粘合劑組合物及粘合片的制備>按照表1所示的各配比將(甲基)丙烯酸酯共聚物成分A-I A-6、(甲基)丙烯酸酯共聚物成分B-I B-6及交聯(lián)劑混合，分別配制實(shí)施例1-11的本發(fā)明粘合劑組合物和比較例1-7的比較例粘合劑組合物。在PET制剝離膜上涂布各粘合劑組合物，使得干燥后的粘合劑層的厚度達(dá)到 10 μ m,然后層疊在100 μ m的離子鍵樹脂制基材膜上，從而得到各粘合片。
權(quán)利要求
1.粘合劑組合物，其特征在于，以重量比為10 90-90 10的比例含有具有含官能團(tuán)的單體單元的重均分子量小于35萬(wàn)的(甲基)丙烯酸酯共聚物成分(A)、和具有含官能團(tuán)的單體單元的重均分子量為35萬(wàn)-200萬(wàn)的(甲基)丙烯酸酯共聚物成分(B)，還含有與所述成分(A)的官能團(tuán)和所述成分(B)的官能團(tuán)雙方發(fā)生反應(yīng)的交聯(lián)劑，其中，相對(duì)于合計(jì) 100質(zhì)量份的所述成分(A)和所述成分(B)，所述交聯(lián)劑的含量為0. 5-20質(zhì)量份。
2.如權(quán)利要求1所述的粘合劑組合物，其特征在于，所述成分(A)和所述成分(B)的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度均在2°C以下。
3.如權(quán)利要求1或2所述的粘合劑組合物，其特征在于，所述成分(A)和所述成分 (B)的所述官能團(tuán)為選自羥基、羧基、環(huán)氧基、酰胺基、氨基、羥甲基、磺酸基、氨基磺酸基和 (亞)磷酸酯基中的至少一種基團(tuán)，所述交聯(lián)劑選自異氰酸酯化合物、環(huán)氧化合物和亞胺化合物。
4.如權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的粘合劑組合物，其特征在于，構(gòu)成所述成分(A)的單體單元中，10-95質(zhì)量％為丙烯酸-2-乙基己酯，構(gòu)成所述成分(B)的單體單元中，10-95 質(zhì)量％為丙烯酸丁酯。
5.粘合片，通過(guò)將權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的粘合劑組合物涂布于基材膜上而形成。
6.如權(quán)利要求5所述的粘合片，其特征在于，其作為晶片加工用粘合片來(lái)進(jìn)行使用。
7.電子部件的制造方法，將權(quán)利要求5所述的粘合片貼于電子部件集合體，對(duì)貼于所述粘合片的電子部件集合體進(jìn)行切割，然后將粘合片從各電子部件剝離。
8.權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的粘合劑組合物或權(quán)利要求5所述的粘合片在電子部件集合體切割時(shí)用于保持所述電子部件集合體的用途。
全文摘要
本發(fā)明提供一種在切割時(shí)具有優(yōu)良的芯片保持性、并且即使在隨時(shí)間經(jīng)過(guò)的影響下拾取作業(yè)時(shí)芯片也容易剝離的粘合劑和粘合片。粘合劑組合物以重量比為10∶90-90∶10的比例含有具有含官能團(tuán)的單體單元的重均分子量小于35萬(wàn)的(甲基)丙烯酸酯共聚物成分(A)、和具有含官能團(tuán)的單體單元的重均分子量為35萬(wàn)-200萬(wàn)的(甲基)丙烯酸酯共聚物成分(B)，還含有與所述成分(A)的官能團(tuán)和所述成分(B)的官能團(tuán)雙方發(fā)生反應(yīng)的交聯(lián)劑，其中，相對(duì)于合計(jì)100質(zhì)量份的所述成分(A)和所述成分(B)，所述交聯(lián)劑的含量為0.5-20質(zhì)量份。
文檔編號(hào)C09J133/04GK102356137SQ201080012730
公開日2012年2月15日 申請(qǐng)日期2010年2月9日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月16日
發(fā)明者久米雅士, 高津知道 申請(qǐng)人:電氣化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社