專利名稱:復(fù)合型耐高溫膠帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明屬于粘膠帶技術(shù)領(lǐng)域,特別是一種復(fù)合型耐高溫膠帶。
背景技術(shù):
在現(xiàn)有的電子器件的制造過程中,印刷線路板上的特定的區(qū)域需要用徒步錫等,然而線路板的其余區(qū)域需要使用保護(hù)膠帶之類的特定的遮蔽件加以保護(hù),同時(shí),在制造的過程中,印刷板線路需要在高溫的環(huán)境下用較短的時(shí)間來進(jìn)行鍍錫。然而,現(xiàn)有的保護(hù)膠帶通常采用橡膠型復(fù)合膠水作為復(fù)合膠粘劑,這樣的膠帶是無法耐高溫的,在經(jīng)過印刷線路板的制造工藝中,就會(huì)使得基材的紙和PET分離,在現(xiàn)有的技術(shù)中,橡膠型需要涂到一定的程度,才能達(dá)到粘合的狀態(tài),可是這樣會(huì)造成整個(gè)膠帶的厚 度非常高,PCB板一般要求達(dá)到250-260度,但是目前的產(chǎn)品已經(jīng)滿足不了這樣的要求。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是為了克服以上的不足,提供一種成本低、制作方法簡(jiǎn)單并且能保障復(fù)合型耐高溫膠帶具備優(yōu)異的抗收縮的效果。本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)一種復(fù)合型耐高溫膠帶,包括基材和基材的一側(cè)表面的壓敏層,基材的另一側(cè)還結(jié)合有一增強(qiáng)帶,其中基材為聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜,基材可為平板紙、美光紙或者可為美紋紙,其增強(qiáng)帶為耐高溫型花紋膠帶,壓敏層的厚度為2-4um。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)基材上結(jié)合有增強(qiáng)帶,從而使現(xiàn)有的技術(shù)中的單層的基材結(jié)構(gòu)變?yōu)殡p層的復(fù)合型結(jié)構(gòu),具有理想的耐高溫抗收縮和不變形的性能,低摩擦,耐磨損性,抗?jié)裥?,高絕緣,能保障復(fù)合型耐高溫膠帶具備所述的性能。
圖I為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖;圖中標(biāo)號(hào)1-基材、2-壓敏層、3-增強(qiáng)帶。
具體實(shí)施例方式為了加深對(duì)本發(fā)明的理解,下面將結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳述,以下實(shí)施例僅用于解釋本發(fā)明,并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明保護(hù)范圍的限定。本發(fā)明為一種復(fù)合型耐高溫膠帶,包括基材I和基材I的一側(cè)表面的壓敏層2,在基材I的另一側(cè)還結(jié)合有一增強(qiáng)帶3,基材I為聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜,基材I可為平板紙、美光紙或者可為美紋紙,增強(qiáng)帶3為耐高溫型花紋膠帶,壓敏層2的厚度為2-4um,這樣使用起來顯得比較的輕薄,平整,美觀實(shí)用。復(fù)合型高溫膠帶在基材上結(jié)合有增強(qiáng)帶,從而使現(xiàn)有的技術(shù)中的單層的基材結(jié)構(gòu)變?yōu)殡p層的復(fù)合型結(jié)構(gòu),具有理想的耐高溫抗收縮和不變形的性能,低摩擦,耐磨損性,抗?jié)裥?,高絕緣,能保障 復(fù)合型耐高溫膠帶具備所述的性能。
權(quán)利要求
1.一種復(fù)合型耐高溫膠帶,包括基材(I)和基材(I)的一側(cè)表面的壓敏層(2),其特征在于所述基材(I)的另一側(cè)還結(jié)合有一增強(qiáng)帶(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的復(fù)合型耐高溫膠帶,其特征在于所述基材(I)為聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的復(fù)合型耐高溫膠帶,其特征在于所述基材(I)可為平板紙、美光紙或者可為美紋紙。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的復(fù)合型耐高溫膠帶,其特征在于所述增強(qiáng)帶(3)為耐高溫型花紋膠帶。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的復(fù)合型耐高溫膠帶,其特征在于所述壓敏層(2)的厚度為.2-4um。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種復(fù)合型耐高溫膠帶,包括基材和基材的一側(cè)表面的壓敏層,在基材的另一側(cè)還結(jié)合有一增強(qiáng)帶,其中基材為聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜,基材可為平板紙、美光紙或者可為美紋紙,增強(qiáng)帶為耐高溫型花紋膠帶,壓敏層的厚度為2-4um。本發(fā)明成本較低,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,制作簡(jiǎn)便,具有耐高溫抗收縮和不變形的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)C09J7/02GK102732166SQ201110086738
公開日2012年10月17日 申請(qǐng)日期2011年3月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月31日
發(fā)明者季亞芳 申請(qǐng)人:季亞芳