專(zhuān)利名稱(chēng)：感光性粘接劑、粘接薄膜、粘接薄片以及粘接劑圖案的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及感光性粘接劑組合物、以及使用其所得粘接薄膜、粘接薄片、貼有粘接劑層的半導(dǎo)體晶圓、半導(dǎo)體裝置及電子零件。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，隨著電子零件的高性能化、高功能化，提出了具有各種形態(tài)的半導(dǎo)體封裝。在半導(dǎo)體封裝中，對(duì)于用于粘接半導(dǎo)體元件及搭載半導(dǎo)體元件用支持基材的粘接劑、及用于將半導(dǎo)體芯片粘接于各種被粘接物的粘接劑，要求低應(yīng)力性、于低溫的貼合性、耐濕可靠性、耐焊接回流性。而且，根據(jù)半導(dǎo)體封裝及電子零件的功能、形態(tài)及組裝步驟的簡(jiǎn)略化的手法，會(huì)有要求兼具可形成圖案的感光性功能的情況。所謂感光性是照射光的部份產(chǎn)生化學(xué)變化，不溶于或可溶于水溶液或有機(jī)溶劑的功能。如果使用具有此感光性的感光性粘接劑，則通過(guò)以光掩模為中介進(jìn)行曝光，利用顯影液形成圖案，可形成高精密度的粘接劑圖案。作為感光性粘接劑，目前為止一直是使用以聚酰亞胺樹(shù)脂前體(聚酰胺酸)或聚酰亞胺樹(shù)脂為基底的材料(參考專(zhuān)利文獻(xiàn)1 幻。但是，前者的情況是在為了酰亞胺化的閉環(huán)反應(yīng)時(shí)，后者的情況是在粘接工序時(shí)，因?yàn)楦髯孕枰?00°c以上的高溫，因此存在對(duì)周邊材料產(chǎn)生嚴(yán)重的熱損傷的問(wèn)題。此外，還有容易產(chǎn)生殘留熱應(yīng)力的問(wèn)題。另一方面，通過(guò)在使用聚酰亞胺樹(shù)脂等的粘接劑中摻進(jìn)熱固化性樹(shù)脂，進(jìn)行交聯(lián)， 嘗試改善于低溫的貼合性及焊接耐熱性。專(zhuān)利文獻(xiàn)1 日本特開(kāi)2000-290501號(hào)公報(bào)專(zhuān)利文獻(xiàn)2 日本特開(kāi)2001-3^233號(hào)公報(bào)專(zhuān)利文獻(xiàn)3 日本特開(kāi)平11-24257號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問(wèn)題但是，使用聚酰亞胺樹(shù)脂的以往的感光性粘接劑，關(guān)于利用堿性顯影液的圖案形成性及對(duì)于被粘接物的貼合性?xún)煞矫?，很難同時(shí)達(dá)到高水平。此外，很難賦予在曝光后進(jìn)行熱壓接時(shí)可表現(xiàn)足夠高的粘接力的再粘接性。本發(fā)明的目的是提供利用堿性顯影液的圖案形成性?xún)?yōu)異，具有曝光后的充分再粘接性的感光性粘接劑組合物。此外，本發(fā)明的目的是提供利用堿性顯影液的圖案形成性?xún)?yōu)異，具有曝光后的充分再粘接性，同時(shí)可以在低溫貼合于被粘接物的粘接薄膜。而且，本發(fā)明的目的是提供以?xún)?yōu)異的粘接力粘接有半導(dǎo)體芯片的可靠性高的半導(dǎo)體裝置及電子零件。解決問(wèn)題的手段
本發(fā)明的感光性粘接劑組合物含有(A)具有羧基作為側(cè)鏈且酸值為80 ISOmg/ KOH的聚酰亞胺、(B)放射線聚合性化合物、及(C)光聚合引發(fā)劑。上述酸值優(yōu)選為80 150mg/K0H。通過(guò)使用具有羧基并且具有上述特定范圍的酸值的聚酰亞胺等，該感光性粘接劑組合物成為利用堿性顯影液的圖案形成性?xún)?yōu)異、曝光后表現(xiàn)充分的再粘接性的組合物。本發(fā)明的感光性粘接劑組合物優(yōu)選含有(D)熱固化性樹(shù)脂。該熱固化性樹(shù)脂優(yōu)選為環(huán)氧樹(shù)脂。上述聚酰亞胺優(yōu)選為使四羧酸二酐、與含有下述通式(I)或(II)所表示的芳香族二胺的二胺反應(yīng)而得到的聚酰亞胺。[化1]
權(quán)利要求
1.一種感光性粘接劑，其含有(A)可溶于堿水溶液的聚合物、(B)放射線聚合性化合物、及(C)光聚合引發(fā)劑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感光性粘接劑，其中，進(jìn)一步含有(D)熱固化性樹(shù)脂。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的感光性粘接劑，其中，所述(A)可溶于堿水溶液的聚合物是將羧基作為側(cè)鏈具有的聚酰亞胺。
4.根據(jù)權(quán)利要求1 3中任意一項(xiàng)所述的感光性粘接劑，其中，所述(A)可溶于堿水溶液的聚合物的重均分子量為5000 150000。
5.根據(jù)權(quán)利要求1 4中任意一項(xiàng)所述的感光性粘接劑，其中，所述(A)可溶于堿水溶液的聚合物的玻璃化溫度是150°C以下。
6.一種粘接薄膜，其包含權(quán)利要求1 5中任意一項(xiàng)所述的感光性粘接劑。
7.一種粘接薄片，其具備基材和設(shè)置于基材的一個(gè)面上的權(quán)利要求6所述的粘接薄膜。
8.一種粘接劑圖案，其通過(guò)在被粘接物上形成包含權(quán)利要求1 5中任意一項(xiàng)所述的感光性粘接劑的粘接劑層，對(duì)該粘接劑層曝光以及顯影而形成。
9.一種感光性粘接劑，其能夠?qū)摳泄庑哉辰觿┑恼辰觿有纬稍诒徽辰游锷?，通過(guò)對(duì)所述粘接劑層進(jìn)行曝光和顯影形成粘接劑圖形，隔著所述粘接劑圖形將其他的被粘接物粘接在所述被粘接物上。
10.一種感光性粘接劑，其曝光后的在100°c的儲(chǔ)存彈性模量是0. 01 lOMPa。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的感光性粘接劑，其中，曝光后，進(jìn)而經(jīng)加熱固化后的在 260°C的儲(chǔ)存彈性模量為IMPa以上。
全文摘要
本發(fā)明提供一種感光性粘接劑、粘接薄膜、粘接薄片以及粘接劑圖案。該感光性粘接劑，其含有(A)可溶于堿水溶液的聚合物、(B)放射線聚合性化合物、及(C)光聚合引發(fā)劑。本發(fā)明的感光性粘接劑向堿性顯影液的溶解速度大，利用堿性顯影液的圖案形成性?xún)?yōu)異，曝光后表現(xiàn)高度的再粘接性。
文檔編號(hào)C09J7/02GK102298261SQ20111015332
公開(kāi)日2011年12月28日 申請(qǐng)日期2006年6月30日 優(yōu)先權(quán)日2005年7月5日
發(fā)明者加藤木茂樹(shù), 增子崇, 安田雅昭, 川守崇司 申請(qǐng)人:日立化成工業(yè)株式會(huì)社