專利名稱：一種室溫現(xiàn)場成型導電硅橡膠粘合劑及其使用方法
技術領域：
本發(fā)明屬于化工材料技術領域，具體地說是一種室溫可深層固化現(xiàn)場成型高導電硅橡粘合劑及其制備方法。
背景技術：
導電硅橡膠是一類很重要的導電復合材料。它既具有普通導電膠固化后能實現(xiàn)導電粘合的特性，也具有硅橡膠彈性好，密封性高，抗老化，壽命長的特性。因此在各種電子設備的電磁屏蔽，抗干擾，防輻射等方面具有廣泛的用途。通過在電子設備的外殼接縫處安裝導電硅橡膠條或者涂抹導電硅橡膠粘合劑的方法，可以有效的減少電子設備對外產(chǎn)生的電磁輻射和減少外界電磁輻射對電子設備的干擾。其中按照其導電能力可以分為以炭黑或者石墨為填料的低導電硅橡膠(體積電阻率> 10歐姆厘米)和以金屬粉末或者鍍金屬粉末為填料的高導電硅橡膠(體積電阻率<0.1歐姆厘米)。傳統(tǒng)的高導電膠橡膠一般是預先做成導電的硅橡膠條，然后將此導電硅橡膠條經(jīng)過螺孔定位或者開槽安裝在需要電磁密封的部位，靠緊壓使得兩部分之間密封導電。比如中國專利CN1605604公開了一種導電硅橡膠組合物，采用混合雙組份硅橡膠和鍍銀導電顆粒填料的方式，通過加熱成型的工藝(熱處理溫度10(Γ250攝氏度)，得到高導電硅橡膠條。中國專利CN1649963采用金屬基導電填料和球形硅橡膠顆粒做為加成型硅橡膠的填充物，在150攝氏度兩小時的條件下硫化得到了低硬度和低永久壓縮形變的高導電硅橡膠片或者橡膠條。采用傳統(tǒng)的導電硅橡膠條密封的電子器件，需要預先定制大小精確的導電橡膠密封圈并緊壓固定使用。當需要密封的表面形狀復雜、或者材質柔軟以至于無法加壓的時候， 就很難應用。因此現(xiàn)場成型的新技術被提出。如中國專利CN1016M471公開了一種熱固化現(xiàn)場成型高導電硅橡膠組合物。該組合物由乙烯基聚硅氧烷、含氫硅油、金屬基導電填料、 含鉬催化劑、功能填料混合組成。使用時從容器中取出，涂在需要連接的連接面處，在150 攝氏度高溫下固化成目標高導電硅橡膠組合物。但是該專利所介紹的高導電硅橡膠需要在高溫下固化，對被粘結的部件有較高的要求，在一些不能加熱的場合難以應用。很多時候，現(xiàn)場成型的環(huán)境不允許加熱固化，只能采用室溫固化的方式。中國專利 CN1775862公開了一種單組份室溫可固化高導電硅橡膠組合物。該組合物由吸收空氣中水蒸氣固化的縮合型室溫固化硅橡膠(RTV-I)及金屬基導電填料及功能填料混合組成。使用時從隔絕濕氣的密封容器中取出，涂在需要連接的連接面處，通過暴露于來自空氣中的水分而固化成目標導電硅橡膠組合物。但是該導電硅橡膠是靠吸收空氣中水氣而固化的，因此具有所有RTV-I硅橡膠的共同缺點，就是無法深層固化。當膠層厚度超過3mm，內部就會固化緩慢甚至不能固化。因此開發(fā)一種室溫可深層固化現(xiàn)場成型高導電硅橡膠成為一種迫切的需求。
3參考文獻 CN 101260238 CN 1605604 CN 1649963 CN 1775862 CN 10162447
發(fā)明內容
本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術的不足，設計的一種室溫可深層固化硅橡膠為基體，金屬基導電粉末為填料的室溫可深層固化現(xiàn)場成型高導電硅橡膠粘合劑。為此，本發(fā)明采用以下技術方案本粘合劑包括組分A和組分B，所述組份A包括40(Γ1000重量份的金屬基導電填料，2(Γ80重量份的乙烯基封端聚硅氧烷，2(Γ80重量份的乙烯基硅樹脂，0. 0Γ1重量份的Karstedt催化劑；所述組分B包括40(Tl000份的金屬基導電填料，2(Γ80重量份的乙烯基封端聚硅氧烷，2(Γ 80重量份的乙烯基硅樹脂， 10^35重量份的含氫硅油，0. 0Γ1重量份的抑制劑。
本發(fā)明還可以采用如下進一步的技術方案所述金屬基導電填料為直徑在IOOnm 5000nm的金屬顆粒，所述金屬顆粒形狀為鱗片狀或者球狀，所述金屬顆粒為銀粉或鍍銀的玻璃粉或鍍銀的銅粉，以及銅粉、鎳粉。所述乙烯基封端聚硅氧烷，其乙烯基含量為0. 29Tl%，粘度為100(Tl0000Cp。所述乙烯基硅樹脂的乙烯基含量為1°/Γ4%，粘度為100(Tl0000Cp。所述含氫硅油的活潑氫含量為0. 3%-1. 5%，粘度為50-250CP。所述Karstedt催化劑為含鉬量5000 ppm的四甲基二乙烯基二硅氧烷溶液。所述抑制劑包括多乙烯基硅油。所述組分A還包括增黏劑，所述增黏劑為含乙烯基的三乙氧基硅烷。通過以上技術方案，本發(fā)明同現(xiàn)有導電硅橡膠的技術相比，具有導電性高，操作條件低的特點，形成的導電層粘結可靠、壽命長、密封性好、耐振動、耐高低溫沖擊。采用本發(fā)明可以顯著提高導電硅橡膠的應用范圍，節(jié)省材料，簡化工藝，縮短工時，降低成本，具有極大的應用價值。本發(fā)明還提供上述室溫現(xiàn)場成型導電硅橡膠粘合劑的使用方法，所述粘合劑包括組份A和組份B，使用時，將組份A和組份B在室溫下按照1:1的比例充分混合。通過以上使用方法，本發(fā)明使用方便，能現(xiàn)場成型，室溫下固化，不受膠層厚度影響，可以深層固化。
具體實施例方式
本粘合劑包括組分A和組分B，所述組份A包括40(Γ1000重量份的金屬基導電填料，2(Γ80重量份的乙烯基封端聚硅氧烷，2(Γ80重量份的乙烯基硅樹脂，0. 0Γ1重量份的Karstedt催化劑；所述組分B包括40(Tl000份的金屬基導電填料，20 80重量份的乙烯
導電硅橡膠
高導電橡膠及其制造方法導電硅橡膠組合物
單組份室溫可固化高導電硅橡膠組合物一種熱固化現(xiàn)場成型高導電硅橡膠組合物及其應用基封端聚硅氧烷，2(Γ 80重量份的乙烯基硅樹脂，1(Γ35重量份的含氫硅油，0.0廣1重量份的抑制劑。所述金屬基導電填料為直徑在IOOnm 5000nm的金屬顆粒，所述金屬顆粒形狀為鱗片狀或者球狀，所述金屬顆粒為銀粉或鍍銀的玻璃粉或鍍銀的銅粉，以及銅粉、鎳粉。所述乙烯基封端聚硅氧烷，其乙烯基含量為0. 29Tl%，粘度為100(Tl0000Cp。所述乙烯基硅樹脂的乙烯基含量為1°/Γ4%，粘度為100(Tl0000Cp。所述含氫硅油的活潑氫含量為0. 3%-1. 5%，粘度為50-250cp。所述Karstedt催化劑為含鉬量5000 ppm的四甲基二乙烯基二硅氧烷溶液。所述抑制劑包括多乙烯基硅油。所述組分A還包括增黏劑，所述增黏劑為含乙烯基的三乙氧基硅烷。本發(fā)明還提供上述室溫現(xiàn)場成型導電硅橡膠粘合劑的使用方法，所述粘合劑包括組份A和組份B，使用時，將組份A和組份B在室溫下按照1:1的比例充分混合。具體來說，將組份A、組份B分別存在在密封的容器中，可以在室溫下長期存放。使用時，將組份A、組份B按照重量或者體積比1 1的比例充分混合，涂在需要導電粘結的連接面上，室溫固化M 48小時即形成導電硅橡膠彈性體。用于粘結金屬、半導體、ITO導電玻璃等，形成導電密封的整體。對實現(xiàn)室溫下電子儀器復雜表面的電磁屏蔽密封，具有十分顯著的作用。例1
組份A制作在干燥、潔凈的容器中，均勻混合下列組份1000重量份直徑為IOOOrm的鱗片狀銀粉，80重量份粘度為3000cp乙烯基含量為0. 3%的乙烯基封端聚硅氧烷的混合物， 20重量份粘度為6000cp乙烯基含量為1%的乙烯基硅樹脂，1重量份的Karstedt催化劑， 5重量份的含乙烯基的三乙氧基硅烷增黏劑。混合完后得到粘度為lOOOOcp 20000cp的粘稠液體，保存在密封的容器中。組份B制作在干燥、潔凈的容器中，均勻混合下列組份900重量份直徑為 IOOOnn的鱗片狀銀粉，80重量份粘度為3000cp乙烯基含量為0. 3%的乙烯基封端聚硅氧烷的混合物，20重量份粘度為6000cp乙烯基含量為1%的乙烯基硅樹脂，20重量份粘度為 120cp活潑氫含量為0. 3%的含氫硅油，1重量份的多乙烯基硅油抑制劑。混合完后得到粘度為lOOOOcp 20000cp的粘稠液體，保存在密封的容器中。使用時，將A、組份B按照重量或者體積比1 1的比例充分混合，涂在需要導電連接的面上，在室溫下固化M小時。得到硬度為邵氏A55，拉伸率60%，導電率小于0. 01歐姆厘米的導電硅橡膠，在-20攝氏度到100攝氏度溫度變化不開裂，始終保持良好的導電性和密封性。本發(fā)明中Karstedt催化劑指按照發(fā)明人Karstedt的名字來命名的一種硅橡膠催化劑，組成是氯鉬酸與四甲基二乙烯基二硅氧烷的反應產(chǎn)物。例2
組份A制作在干燥、潔凈的容器中，均勻混合下列組份400重量份直徑為IOOrm的球狀鍍銀銅粉，20重量份粘度為lOOOcp乙烯基含量為1%的乙烯基封端聚硅氧烷的混合物，80 重量份粘度為lOOOOcp乙烯基含量為4%的乙烯基硅樹脂，0. 1重量份的Karstedt催化劑， 0. 1重量份的含乙烯基的三乙氧基硅烷增黏劑?；旌贤旰蟮玫秸扯葹?5000CP 25000CP的粘稠液體，保存在密封的容器中。組份B制作在干燥、潔凈的容器中，均勻混合下列組份400重量份直徑為IOOrm 的球狀鍍銀銅粉，20重量份粘度為lOOOcp乙烯基含量為1%的乙烯基封端聚硅氧烷的混合物，80重量份粘度為lOOOOcp乙烯基含量為4%的乙烯基硅樹脂，35重量份粘度為50cp活潑氫含量為0. 8%的含氫硅油，0. 1重量份的多乙烯基硅油抑制劑。混合完后得到粘度為 15000cp^25000cp的粘稠液體，保存在密封的容器中。使用時，將A、組份B按照重量或者體積比1:1的比例充分混合，涂在需要導電連接的面上，在室溫下固化48小時。得到硬度為邵氏A70，拉伸率40%，導電率小于0.01歐姆厘米的導電硅橡膠。在-20攝氏度到100攝氏度溫度變化不開裂，始終保持良好的導電性和密封性。例3
組份A制作在干燥、潔凈的容器中，均勻混合下列組份700重量份直徑為5000rm 的球狀鍍銀玻璃粉，30重量份粘度為lOOOOcp乙烯基含量為0. 2%的乙烯基封端聚硅氧烷的混合物，50重量份粘度為lOOOcp乙烯基含量為1的乙烯基硅樹脂，0. 01重量份的 Karstedt催化劑，2重量份的含乙烯基的三乙氧基硅烷增黏劑。混合完后得到粘度為 8000cp^l5000cp的粘稠液體，保存在密封的容器中。組份B制作在干燥、潔凈的容器中，均勻混合下列組份700重量份直徑為 5000nn的球狀鍍銀玻璃粉，30重量份粘度為lOOOOcp乙烯基含量為0. 2%的乙烯基封端聚硅氧烷的混合物，50重量份粘度為lOOOcp乙烯基含量為1的乙烯基硅樹脂，10重量份粘度為250cp活潑氫含量為1. 5%的含氫硅油，0. 01重量份的多乙烯基硅油抑制劑。混合完后得到粘度為8000cp 15000cp的粘稠液體，保存在密封的容器中。使用時，將A、組份B按照重量或者體積比1 1的比例充分混合，涂在需要導電連接的面上，在室溫下固化48小時。得到硬度為邵氏A60，拉伸率100%，導電率小于0.01歐姆厘米的導電硅橡膠。在-20攝氏度到100攝氏度溫度變化不開裂，始終保持良好的導電性和密封性。例4:
組份A制作在干燥、潔凈的容器中，均勻混合下列組份800重量份直徑為2000rm的球狀銅粉，50重量份粘度為7000cp乙烯基含量為0. 25%的乙烯基封端聚硅氧烷的混合物， 30重量份粘度為3000cp乙烯基含量為3%的乙烯基硅樹脂，0. 5重量份的Karstedt催化劑， 1重量份的含乙烯基的三乙氧基硅烷增黏劑?；旌贤旰蟮玫秸扯葹?0000cp 16000cp的粘稠液體，保存在密封的容器中。組份B制作在干燥、潔凈的容器中，均勻混合下列組份800重量份直徑為 2000nn的球狀銅粉，50重量份粘度為7000cp乙烯基含量為0. 25%的乙烯基封端聚硅氧烷的混合物，30重量份粘度為3000cp乙烯基含量為3%的乙烯基硅樹脂，20重量份粘度為 200cp活潑氫含量為0. 8%的含氫硅油，0. 5重量份的多乙烯基硅油抑制劑?；旌贤旰蟮玫秸扯葹?0000cp 16000cp的粘稠液體，保存在密封的容器中。使用時，將A、組份B按照重量或者體積比1 1的比例充分混合，涂在需要導電連接的面上，在室溫下固化48小時。得到硬度為邵氏A65，拉伸率80%，導電率小于0. 05歐姆厘米的導電硅橡膠。在-20攝氏度到100攝氏度溫度變化不開裂，始終保持良好的導電性和密封性。例 5
組份A制作在干燥、潔凈的容器中，均勻混合下列組份900重量份直徑為SOOrm的鱗片狀鎳粉，60重量份粘度為5000cp乙烯基含量為0. 4%的乙烯基封端聚硅氧烷的混合物， 40重量份粘度為5000cp乙烯基含量為1的乙烯基硅樹脂，1重量份的Karstedt催化劑， 3重量份的含乙烯基的三乙氧基硅烷增黏劑?；旌贤旰蟮玫秸扯葹?2000cp 22000cp的粘稠液體，保存在密封的容器中。組份B制作在干燥、潔凈的容器中，均勻混合下列組份900重量份直徑為SOOrm 的鱗片狀鎳粉，60重量份粘度為5000cp乙烯基含量為0. 4%的乙烯基封端聚硅氧烷的混合物，40重量份粘度為5000cp乙烯基含量為21的乙烯基硅樹脂，25重量份粘度為IOOcp 活潑氫含量為0. 5%的含氫硅油，1重量份的多乙烯基硅油抑制劑?；旌贤旰蟮玫秸扯葹?12000cp^22000cp的粘稠液體，保存在密封的容器中。使用時，將A、組份B按照重量或者體積比1 1的比例充分混合，涂在需要導電連接的面上，在室溫下固化M小時。得到硬度為邵氏A60，拉伸率70%，導電率小于0. 05歐姆厘米的導電硅橡膠。在-20攝氏度到100攝氏度溫度變化不開裂，始終保持良好的導電性和密封性。本發(fā)明制備的高導電硅橡膠粘合劑，可以在室溫下固化形成導電性好的橡膠材料，同時不受濕度，厚度的影響。導電性高，粘結力強，使用壽命長，可以廣泛用于各種需要電磁屏蔽和導電連接的場合。
權利要求
1.一種室溫現(xiàn)場成型導電硅橡膠粘合劑，其特征是本粘合劑包括組分A和組分B， 所述組份A包括40(Γ1000重量份的金屬基導電填料，2(Γ80重量份的乙烯基封端聚硅氧烷，2(Γ80重量份的乙烯基硅樹脂，0.0廣1重量份的Karstedt催化劑；所述組分B包括 400 1000份的金屬基導電填料，2(Γ80重量份的乙烯基封端聚硅氧烷，2(Γ 80重量份的乙烯基硅樹脂，10^35重量份的含氫硅油，0. 0Γ1重量份的抑制劑。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種室溫現(xiàn)場成型導電硅橡膠粘合劑，其特征是所述金屬基導電填料為直徑在IOOnm 5000nm的金屬顆粒，所述金屬顆粒形狀為鱗片狀或者球狀， 所述金屬顆粒為銀粉或鍍銀的玻璃粉或鍍銀的銅粉，以及銅粉、鎳粉。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種室溫現(xiàn)場成型導電硅橡膠粘合劑，其特征是所述乙烯基封端聚硅氧烷，其乙烯基含量為0. 29Tl%，粘度為100(Tl0000Cp。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種室溫現(xiàn)場成型導電硅橡膠粘合劑，其特征是所述乙烯基硅樹脂的乙烯基含量為1% 4%，粘度為100(Tl0000cp。
5.根據(jù)權利要求1所述的一種室溫現(xiàn)場成型導電硅橡膠粘合劑，其特征是所述含氫硅油的活潑氫含量為0. 3%-1. 5%，粘度為50-250cp。
6.根據(jù)權利要求1所述的一種室溫現(xiàn)場成型導電硅橡膠粘合劑，其特征是所述 Karstedt催化劑為含鉬量5000 ppm的四甲基二乙烯基二硅氧烷溶液。
7.根據(jù)權利要求1所述的一種室溫現(xiàn)場成型導電硅橡膠粘合劑，其特征是所述抑制劑包括多乙烯基硅油。
8.根據(jù)權利要求1所述的一種室溫現(xiàn)場成型導電硅橡膠粘合劑，其特征是所述組分 A還包括增黏劑，所述增黏劑為含乙烯基的三乙氧基硅烷。
9.一種權利要求1所述的一種室溫現(xiàn)場成型導電硅橡膠粘合劑的使用方法，其特征是所述粘合劑包括組分A和組分B，使用時，將組分A和組分B在室溫下按照1:1的比例充分混合。
全文摘要
本發(fā)明提供一種室溫現(xiàn)場成型導電硅橡膠粘合劑。本粘合劑包括組分A和組分B，所述組份A包括400~1000重量份金屬基導電填料，20~80重量份乙烯基封端聚硅氧烷，20~80重量份乙烯基硅樹脂，0.01~1重量份Karstedt催化劑；所述組分B包括400~1000份金屬基導電填料，20~80重量份乙烯基封端聚硅氧烷，20~80重量份乙烯基硅樹脂，10~35重量份含氫硅油，0.01~1重量份抑制劑。本發(fā)明具有導電性高，操作條件低的特點，形成的導電層粘結可靠、壽命長、密封性好、耐振動、耐高低溫沖擊。本發(fā)明還提供上述室溫現(xiàn)場成型導電硅橡膠粘合劑的使用方法，所述粘合劑包括組份A和組份B，使用時，將組份A和組份B在室溫下按照1:1的比例充分混合。使用方便，能現(xiàn)場成型，室溫下固化，不受膠層厚度影響。
文檔編號C09J183/07GK102277128SQ201110159828
公開日2011年12月14日 申請日期2011年6月15日 優(yōu)先權日2011年6月15日
發(fā)明者丁漸寶, 姜清奎, 常振宇, 湯硯蔚 申請人:浙江科創(chuàng)新材料科技有限公司