專利名稱：白光led封裝中熒光膠平面涂覆方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種白光LED，尤其是一種白光LED熒光膠的平面涂敷方法，屬于光電技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
LED是一種可直接將電能轉(zhuǎn)化為可見光的發(fā)光器件，具有耗電量小、發(fā)光效率高、 重量輕體積小、成本低等特性，發(fā)展突飛猛進(jìn)。如圖1所示，傳統(tǒng)白光LED熒光膠涂敷方法是直接在芯片1表面點(diǎn)涂熒光膠，即將熒光粉與膠體(如硅膠或環(huán)氧樹脂等)按一定配比混合，攪拌均勻，然后用細(xì)針頭類工具將其涂敷于芯片1表面，經(jīng)烘烤固化后，由于受反射杯3 形狀的限制，熒光粉在芯片1表面形成類似球面狀的熒光膠涂層2，這種熒光膠涂層2涂敷厚度不均勻，封裝后LED發(fā)出的白光顏色不均勻，往往帶有黃色或藍(lán)色光斑；同時(shí)在實(shí)際操作中，無論手動(dòng)還是機(jī)器操作，同批次的LED之間，熒光膠涂層2在形狀上都會(huì)存在一定的差異，很難控制其均勻性和一致性，使同批次LED器件間有較大的色度差異。申請(qǐng)?zhí)枮?00910028986的中國(guó)發(fā)明專利申請(qǐng)公開了一種LED熒光粉涂層新工藝， 該工藝采用滲透膜覆蓋在LED晶片上方，硅膠或環(huán)氧樹脂與熒光粉混合液通過滲透膜滲透及熒光粉顆粒沉淀作用于晶片之上，該方法保證了熒光粉混合液按LED晶片尺寸直接固化在LED晶片上方，可以避免LED燈在照射時(shí)發(fā)出的光斑或光色中出現(xiàn)藍(lán)塊或黃塊，藍(lán)圈或黃圈，但此方法操作復(fù)雜，成本高、工作效率低，不適于批量生產(chǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種操作方法簡(jiǎn)單、成本低、工作效率高、能有效保證熒光膠涂層厚度均勻的白光LED熒光膠平面涂敷方法，該方法同時(shí)能保證同批次LED熒光膠涂層形狀的均勻性和一致性。本發(fā)明通過以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)
一種白光LED封裝中熒光膠平面涂覆方法，包括以下步驟
1)將硅膠主劑、固化劑和黃色熒光粉按比例混合，攪拌均勻，配制成熒光膠；
2)將芯片擴(kuò)晶，使各芯片之間的間距與模具相鄰框架之間的間距a匹配；
3)將模具一一對(duì)應(yīng)扣放在芯片上，使每個(gè)芯片剛好位于相應(yīng)模具框架內(nèi)；
4)將配制好的熒光膠分別涂敷在各芯片上表面，熒光膠涂敷厚度與模具框架頂面平
齊；
5)烘烤固化熒光膠，烘烤溫度100°C 150° C，烘烤時(shí)間30分鐘 2小時(shí)；
6)取出模具。本發(fā)明的目的還可以通過以下技術(shù)措施來進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。前述的白光LED封裝中熒光膠平面涂覆方法，其中所述的硅膠主劑、固化劑和黃色熒光粉的重量配比為1:2:0. 23 0. 25，黃色熒光粉的激發(fā)波長(zhǎng)為520nm 570nm。前述的白光LED封裝中熒光膠平面涂覆方法，其中所述的模具包括多個(gè)呈矩陣排列的框架，多個(gè)框架固定連接成整體結(jié)構(gòu)，每個(gè)框架邊緣設(shè)有數(shù)個(gè)與芯片電極位置對(duì)應(yīng)的擋片。本發(fā)明操作方法簡(jiǎn)單、成本低；先將模具扣放在芯片上，然后在芯片上表面涂敷熒光膠，有效保證了熒光膠涂層厚度的均勻性，涂層表面平整，封裝后LED發(fā)出的白光顏色均勻飽和，無黃色或藍(lán)色光斑，同時(shí)也保證了同批次LED熒光膠涂層形狀的一致性，減小了同批次LED器件間的色度差異，大大提高了白光LED的產(chǎn)品質(zhì)量；本發(fā)明可一次涂敷多個(gè)芯片，生產(chǎn)效率高，適合批量生產(chǎn)。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特點(diǎn)，將通過下面優(yōu)選實(shí)施例的非限制性說明進(jìn)行圖示和解釋， 這些實(shí)施例，是參照附圖僅作為例子給出的。


圖1是采用傳統(tǒng)方法涂敷的熒光膠層結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是本發(fā)明的方法流程示意圖3是采用本發(fā)明涂敷的熒光膠層結(jié)構(gòu)示意圖； 圖4是本發(fā)明的模具結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。如圖2所示，本發(fā)明包括以下步驟
1)將硅膠主劑、固化劑和黃色熒光粉按重量配比為1:2:0. 23 0. 25的比例混合，攪拌均勻，配制成熒光膠；其中黃色熒光粉的激發(fā)波長(zhǎng)為520nm 570nm，本實(shí)施例中三種成分的重量配比為1:2:0. 24，黃色熒光粉的激發(fā)波長(zhǎng)為560nm。2)將芯片1擴(kuò)晶，使各芯片1之間的間距與模具4相鄰框架41之間的間距a匹配；
3)將模具4一一對(duì)應(yīng)扣放在芯片1上，使每個(gè)芯片1剛好位于相應(yīng)模具框架41內(nèi)；
4)將配制好的熒光膠分別涂敷在各芯片1上表面，形成涂敷層5，涂敷層5的厚度與模具框架41頂面平齊，并確保熒光膠表面平整；
5)烘烤固化熒光膠涂敷層5，烘烤溫度100°C 150° C，烘烤時(shí)間30分鐘 2小時(shí)， 本實(shí)施例中烘烤溫度120° C，烘烤時(shí)間2小時(shí)。6)取出模具4。如圖3所示，采用本發(fā)明方法涂敷熒光膠的涂敷層5厚度均勻，表面平整，封裝后 LED發(fā)出的白光顏色均勻飽和，無色斑，采用本實(shí)施例方法制成的白光LED的色溫為6000K。如圖4所示，本發(fā)明使用的模具4包括40個(gè)呈矩陣排列的方形框架41，方形框架 41的大小與芯片1的大小相等，40個(gè)方形框架41固定連接成整體結(jié)構(gòu)，每個(gè)方形框架41 的三條邊上分別設(shè)有一個(gè)與芯片1電極位置對(duì)應(yīng)的擋片42，防止熒光膠覆蓋住電極焊點(diǎn)， 影響金線的焊接。除上述實(shí)施例外，本發(fā)明還可以有其他實(shí)施方式，凡采用等同替換或等效變換形成的技術(shù)方案，均落在本發(fā)明要求的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種白光LED封裝中熒光膠平面涂覆方法，其特征在于，包括以下步驟1)將硅膠主劑、固化劑和黃色熒光粉按比例混合，攪拌均勻，配制成熒光膠；2)將芯片擴(kuò)晶，使各芯片之間的間距與模具相鄰框架之間的間距a匹配；3)將模具一一對(duì)應(yīng)扣放在芯片上，使每個(gè)芯片剛好位于相應(yīng)模具框架內(nèi)；4)將配制好的熒光膠分別涂敷在各芯片上表面，熒光膠涂敷厚度與模具框架頂面平齊；5)烘烤固化熒光膠，烘烤溫度100°C 150° C，烘烤時(shí)間30分鐘 2小時(shí)；6)取出模具。
2.如權(quán)利要求1所述的白光LED熒光膠平面涂敷方法，其特征在于所述硅膠主劑、 固化劑和黃色熒光粉的重量配比為1:2:0. 23 0. 25，黃色熒光粉的激發(fā)波長(zhǎng)為520nm 570nmo
3.如權(quán)利要求1所述的白光LED封裝中熒光膠平面涂覆方法，其特征在于所述模具包括多個(gè)呈矩陣排列的框架，多個(gè)框架固定連接成整體結(jié)構(gòu)，每個(gè)框架邊緣設(shè)有數(shù)個(gè)與芯片電極位置對(duì)應(yīng)的擋片。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種白光LED封裝中熒光膠平面涂覆方法，包括以下步驟先將硅膠主劑、固化劑和黃色熒光粉按比例配制成熒光膠，然后將芯片擴(kuò)晶，使各芯片之間的間距與模具相鄰框架之間的間距a匹配，接著將模具一一對(duì)應(yīng)扣放在芯片上，將配制好的熒光膠分別涂敷在各芯片上表面，最后烘烤固化涂敷層，取出模具。本發(fā)明操作方法簡(jiǎn)單、成本低，有效保證了熒光膠涂層厚度的均勻性，涂層表面平整，封裝后LED發(fā)出的白光顏色均勻飽和，無黃色或藍(lán)色光斑，同時(shí)也保證了同批次LED熒光膠涂層形狀的一致性，減小了同批次LED器件間的色度差異，大大提高了白光LED的產(chǎn)品質(zhì)量；本發(fā)明可一次涂敷多個(gè)芯片，生產(chǎn)效率高，適宜批量生產(chǎn)。
文檔編號(hào)B05C11/02GK102218391SQ20111017520
公開日2011年10月19日 申請(qǐng)日期2011年6月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月27日
發(fā)明者朱忠才, 趙強(qiáng) 申請(qǐng)人:中外合資江蘇穩(wěn)潤(rùn)光電有限公司