專(zhuān)利名稱(chēng)：臨時(shí)固定片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子部件制造工序用臨時(shí)固定片，其可以精度良好地加工電子部件， 且可有效并容易地剝離。
背景技術(shù)：
作為電子部件的加工中使用的粘合帶，從聚酯系、聚烯烴系、氯乙烯系、丙烯酸系、 聚氨酯系、橡膠系、氟系等基材與丙烯酸系、氨基甲酸酯系、橡膠系、硅系等粘合劑層疊得到的粘合帶中選擇任意的粘合帶來(lái)使用。此時(shí)，在某個(gè)階段具有充分的粘合性，在其它階段， 進(jìn)行實(shí)施加熱處理、冷卻處理、光照射等處理而使其不具有粘合性的處理。在近年來(lái)的電子部件領(lǐng)域中，逐漸要求部件自身的小型化、精密化，例如，在作為陶瓷制電子部件之一的陶瓷電容器、陶瓷電阻、陶瓷電感器(ceramic inductor)中，以 “0603”和“0402”為代表的小型化、遠(yuǎn)超數(shù)百層的高層疊化帶來(lái)的高容量化逐漸顯著。特別是在陶瓷電容器的制造工序中，為了實(shí)現(xiàn)小型化、精密化而要求高加工精度。列舉陶瓷電容器的制造工序的一例有(1)對(duì)生片的電極印刷工序(2)層疊工序(3)壓制工序(4)切斷工序(5)加熱剝離工序 (6)外部電極涂布·干燥工序等，但對(duì)下述各種精度，即工序(1)中的電極印刷精度等，工序( 中的電極位置精度等，工序(3)中由于加壓使得生片變形、電極位置產(chǎn)生偏移帶來(lái)的電極位置的偏移防止精度等，工序中切斷帶來(lái)的精度等均有要求，在工序中只要一個(gè)精度偏差就會(huì)導(dǎo)致制品不良，生產(chǎn)率降低。特別是上述(1) 的工序，通常在PET薄膜上、粘合片上進(jìn)行，特別是從切斷工序中的生片保持(固著)性的觀(guān)點(diǎn)出發(fā)，多用使用粘合片的制造方法，作為用于這種用途的粘合片，提出了各種加熱剝離型粘合片。以往，上述的切斷工序通過(guò)使用旋轉(zhuǎn)刃的切割方法來(lái)實(shí)現(xiàn)，但伴隨尺寸的小型化而逐漸使用產(chǎn)量比切割方法高的鍘切方法。但是，在一部分陶瓷片中，由鍘切方法產(chǎn)生的芯片的再附著成為問(wèn)題。其主要原因在于，鍘切方法與切割方法不同，其在切斷后的芯片間幾乎不存在間隙，因此，特別是陶瓷片自身因加熱剝離工序中的熱歷程而軟化，具有粘合性，會(huì)發(fā)生再附著。對(duì)此，近年來(lái)，為了防止加熱剝離工序中的芯片再附著，提出了一種含有可側(cè)鏈結(jié)晶化的聚合物的臨時(shí)固定片，其可在約40°C 100°C下實(shí)施切斷時(shí)牢固地保持陶瓷片，其后不經(jīng)過(guò)加熱處理工序，而是通過(guò)冷卻至室溫來(lái)降低粘合片中粘合層的粘合性，從而剝離芯片(例如，專(zhuān)利文獻(xiàn)1和2)。使用該片時(shí)可省略切斷后的加熱處理工序，因此可減少該工序?qū)е碌男酒俑街＿M(jìn)而，如專(zhuān)利文獻(xiàn)3中記載所示，已知有如下方法將層疊有陶瓷生片的陶瓷層疊體粘附到粘合片上，將其吸附保持來(lái)鍘切陶瓷層疊體的方法，其中，該粘合片在由具有多數(shù)氣泡的植物纖維形成的基材上涂布了粘合劑。專(zhuān)利文獻(xiàn)1 日本特許第3387497號(hào)公報(bào)專(zhuān)利文獻(xiàn)2 日本特許第3485412號(hào)公報(bào)專(zhuān)利文獻(xiàn)3 日本特開(kāi)2002-208537號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問(wèn)題根據(jù)前述利用加熱剝離帶的陶瓷電容器的制造方法，如上所述通過(guò)加熱剝離工序容易引起芯片的再附著。此外，有時(shí)通過(guò)加熱剝離工序而對(duì)電子部件施加負(fù)荷，會(huì)對(duì)產(chǎn)品產(chǎn)生不良影響。進(jìn)而，由于加熱工序是必要的，因而需要增設(shè)設(shè)備。進(jìn)而，伴隨芯片的小型化，在防止芯片再附著的同時(shí)要求比的切斷工序中更高的切斷精度，通過(guò)上述含有可側(cè)鏈結(jié)晶化的聚合物的臨時(shí)固定片無(wú)法得到高切斷精度。此外，上述使用了可側(cè)鏈結(jié)晶化的聚合物的粘合片可通過(guò)冷卻使粘合力消失，但為了使粘合力消失而有必要大量導(dǎo)入結(jié)晶性的材料，從而失去了設(shè)計(jì)的自由度。此外，為了在室溫下剝離，結(jié)晶性材料的結(jié)晶熔解溫度必須在室溫以上、制作粘合帶時(shí)必須對(duì)材料加溫等，因而處理性差，制造上的操作較難。本發(fā)明是為了解決上述不足而完成的，其目的在于，在較寬的設(shè)計(jì)自由度當(dāng)中處理性良好地提供一種電子部件制造工序用臨時(shí)固定片，其可以在陶瓷片的切斷工序中牢固地保持陶瓷片，并得到高切斷精度，其后，通過(guò)冷卻至規(guī)定溫度以下可有效并容易地剝離芯片。此外，提供使用該電子部件制造工序用臨時(shí)固定片的電子部件的制造方法。用于解決問(wèn)題的方法為了解決上述問(wèn)題而進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過(guò)利用含有將聚氨酯聚合物成分和乙烯基系聚合物作為有效成分的材料，可使加溫時(shí)的粘合力與室溫冷卻時(shí)的剝離性的均衡良好，且加溫時(shí)還可賦予高彈性模量。具體而言1. 一種臨時(shí)固定片，其特征在于，其具有樹(shù)脂層，所述樹(shù)脂層含有聚氨酯聚合物成分和乙烯基系聚合物，在40°C以上的特定溫度下表現(xiàn)粘合力，且在該特定溫度以下粘合力消失。2.根據(jù)第1項(xiàng)所述的臨時(shí)固定片，其中，80°C下的儲(chǔ)能模量E’為IO6Pa以上。3.根據(jù)第1項(xiàng)或第2項(xiàng)所述的臨時(shí)固定片，其中，該樹(shù)脂層的損耗角正切(tanS) 的峰存在于25°C以上、100°C以下。4.根據(jù)第1 3項(xiàng)中的任一項(xiàng)所述的臨時(shí)固定片，其特征在于，在80°C氣氛下剝離PET薄膜時(shí)的粘合力為0. 2N/10mm以上，且在25°C氣氛下測(cè)定的粘合力不足0. 1N/I0mm。5.根據(jù)第1 4項(xiàng)中的任一項(xiàng)所述的臨時(shí)固定片，該聚氨酯聚合物成分的至少一部分為丙烯?；┒司郯滨ゾ酆衔锍煞?。6.根據(jù)第1 5項(xiàng)中的任一項(xiàng)所述的臨時(shí)固定片，其特征在于，該乙烯基系聚合物含有羧基。7.根據(jù)第1 6項(xiàng)中的任一項(xiàng)所述的臨時(shí)固定片，其特征在于，臨時(shí)固定片用于電子部件制造工序用切斷。8.根據(jù)第1 7項(xiàng)中的任一項(xiàng)所述的臨時(shí)固定片，其特征在于，臨時(shí)固定片用于鍘切。9.根據(jù)第8項(xiàng)所述的臨時(shí)固定片，其中，8所述的臨時(shí)固定片用于層疊陶瓷片切斷。發(fā)明效果本發(fā)明的臨時(shí)固定片可適用于層疊陶瓷電子部件等電子部件的加工用臨時(shí)固定片。例如，在用于層疊陶瓷片在高溫氣氛下的鍘切切斷工序中時(shí)，由于前述臨時(shí)固定片在高溫氣氛下具有高粘合性，因而可防止作業(yè)中的芯片剝離，此外，臨時(shí)固定層由于在切斷溫度區(qū)域具有高儲(chǔ)能模量，因而可以以高精度進(jìn)行切斷。進(jìn)而，由于不是可加熱剝離的臨時(shí)固定片，因而僅冷卻至室溫即可剝離芯片而無(wú)需經(jīng)歷加熱處理工序，因此，可防止加熱處理工序中的芯片再附著。此外，臨時(shí)固定片的臨時(shí)固定層沒(méi)有必要使用結(jié)晶性材料，因而片制作時(shí)的處理也變得良好，生產(chǎn)率優(yōu)異，不需要加熱工序，因此，以簡(jiǎn)便的方法即可得到臨時(shí)固定的效果。此外，本發(fā)明的臨時(shí)固定片可通過(guò)拉伸而伸展，因此，通過(guò)在切斷工序后進(jìn)行拉伸，可在芯片間產(chǎn)生間隙，還可進(jìn)一步減少芯片的再附著。


圖1為使用本發(fā)明的臨時(shí)固定片鍘切層疊陶瓷片的工序圖。附圖標(biāo)記說(shuō)明1.臨時(shí)固定片2.基座3.層疊陶瓷片4.鍘切刀
具體實(shí)施例方式本發(fā)明的電子部件制造工序用臨時(shí)固定片由樹(shù)脂層形成，該樹(shù)脂層含有聚氨酯聚合物成分和乙烯基系聚合物，在40°C以上的特定溫度下表現(xiàn)粘合力，且在該特定溫度以下粘合力消失。另外，本發(fā)明中稱(chēng)為“薄膜”時(shí)，其包括片的概念，稱(chēng)為“片”時(shí)，其包括薄膜的概念。此外，含有聚氨酯聚合物和乙烯基系聚合物是指這些聚合物可以共混，這些聚合物也可以結(jié)合。樹(shù)脂層樹(shù)脂層中使用的該聚氨酯聚合物通過(guò)使多元醇與二異氰酸酯反應(yīng)而得到。在多元醇的羥基與異氰酸酯的反應(yīng)中，可使用例如二月桂酸二丁基錫、辛酸錫、1，4_ 二氮雜雙環(huán) (2,2,2)辛烷等在聚氨酯反應(yīng)中通常使用的催化劑。作為多元醇，可列舉出將環(huán)氧乙烷、環(huán)氧丙烷、四氫呋喃等加聚得到的聚醚多元醇、或由上述二元醇與己二酸、壬二酸、癸二酸等二元酸的縮聚物形成的聚酯多元醇、丙烯酸多元醇、碳酸酯多元醇、環(huán)氧多元醇、己內(nèi)酯多元醇等。在它們當(dāng)中，優(yōu)選使用例如聚氧四亞甲基二醇(PTMG)、聚氧亞丙基二醇(PPG)等聚醚多元醇、非結(jié)晶性的聚酯多元醇、非結(jié)晶性的聚碳酸酯多元醇等。這些多元醇類(lèi)可單獨(dú)使用或組合使用。作為二異氰酸酯，可列舉出芳香族、脂肪族、脂環(huán)族的二異氰酸酯等。作為芳香族、 脂肪族、脂環(huán)族的二異氰酸酯，可列舉出甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、1，5-亞萘基二異氰酸酯、1，3-亞苯基二異氰酸酯、1，4-亞苯基二異氰酸酯、丁烷-1，4-二異氰酸酯、2，2，4_三甲基六亞甲基二異氰酸酯、2，4，4_三甲基六亞甲基二異氰酸酯、環(huán)己烷-1，4-二異氰酸酯、二環(huán)己基甲烷-4，4-二異氰酸酯、1，3_雙 (異氰酸酯甲基)環(huán)己烷、甲基環(huán)己烷二異氰酸酯、間四甲基苯二甲基二異氰酸酯等。這些二異氰酸酯可單獨(dú)使用或組合使用。從聚氨酯的反應(yīng)性、與丙烯酸類(lèi)的相容性等觀(guān)點(diǎn)出發(fā)， 可適當(dāng)選擇多異氰酸酯的種類(lèi)、組合等。對(duì)用于形成聚氨酯聚合物的上述多元醇成分與上述二異氰酸酯成分的用量沒(méi)有特別限定，例如，多元醇成分的用量，相對(duì)于二異氰酸酯成分，優(yōu)選NC0/0H(當(dāng)量比)為1.0 以上，進(jìn)一步優(yōu)選2.0以下。NC0/0H為1.0以上時(shí)，聚氨酯分子鏈的末端官能團(tuán)變?yōu)榱u基， 可防止臨時(shí)固定層的強(qiáng)度降低。此外，NC0/0H為2.0以下時(shí)，可確保適度的伸長(zhǎng)率和強(qiáng)度。本發(fā)明的聚氨酯聚合物成分的分子量可根據(jù)所使用的多元醇、二異氰酸酯的種類(lèi)、NC0/0H比來(lái)適當(dāng)決定。對(duì)其分子量沒(méi)有特別限定，優(yōu)選數(shù)均分子量(Mn)為5000以上、 進(jìn)一步優(yōu)選為10000以上。在上述聚氨酯聚合物中添加與本發(fā)明中的乙烯基系聚合物不同的含羥基丙烯酸類(lèi)單體是理想的。通過(guò)添加含羥基丙烯酸類(lèi)單體，可在聚氨酯聚合物的分子內(nèi)導(dǎo)入丙烯酰基，可賦予與丙烯酸類(lèi)單體的共聚性。作為含羥基丙烯酸類(lèi)單體，可使用(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基己酯等。含羥基丙烯酸類(lèi)單體的用量相對(duì)于100重量份聚氨酯聚合物為0. 1 10重量份、進(jìn)一步為0. 1 5重量份是理想的。本發(fā)明的樹(shù)脂層中使用的乙烯基系聚合物，可通過(guò)共混上述聚氨酯聚合物與下述乙烯基系聚合物而得到，此外，可通過(guò)制備聚氨酯聚合物和乙烯基系單體的混合物，然后將乙烯基系聚合物聚合而得到。其中，從可使用的單體的種類(lèi)、成片的加工性等觀(guān)點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選的是，在乙烯基系單體單獨(dú)或其2種以上的混合物中，使多元醇與異氰酸酯反應(yīng)而形成聚氨酯聚合物，將所得的包含聚氨酯聚合物和乙烯基系單體的混合物涂布到基材上，照射輻射線(xiàn)使其固化而形成。此外，作為乙烯基系單體優(yōu)選(甲基)丙烯酸系單體。進(jìn)而如上所述，通過(guò)使用含羥基丙烯酸類(lèi)單體而在聚氨酯聚合物中導(dǎo)入丙烯酰基之后將乙烯基系單體聚合，從而該丙烯?；c乙烯基聚合，還可制成該聚氨酯聚合物與該乙烯基系聚合物結(jié)合而成的樹(shù)脂。本發(fā)明的乙烯基系聚合物是將乙烯基系單體聚合而成的聚合物，作為該乙烯基系單體，如上所述優(yōu)選使用(甲基)丙烯酸系單體，作為該(甲基)丙烯酸系單體，例如可列舉 (甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯、 (甲基)丙烯酸正十八烷酯、丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧乙酯、丙烯酸羧戊酯、衣康酸、馬來(lái)酸、巴豆酸等含羧基的單體；(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、 (甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、 (甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、(甲基)丙烯酸(4-羥基甲基環(huán)己基)-甲酯等含羥基的單體；(甲基)丙烯酸環(huán)己酯、丙烯酸異冰片酯等具有脂環(huán)式結(jié)構(gòu)的單體；馬來(lái)酸酐、衣康酸酐等酸酐單體；2-丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸、丙烯酸磺酸丙酯等含磺酸基的單體；2-羥乙基丙烯?；姿狨サ群姿岬膯误w等。此外，可使用如下物質(zhì)中的1種或2種以上(甲基)丙烯酰胺、N-羥甲基丙烯酰胺等N-取代(甲基)丙烯酰胺等酰胺系單體；N-(甲基)丙烯酰氧基亞甲基琥珀酰亞胺、N-(甲基)丙烯?；?6-氧基六亞甲基琥珀酰亞胺、N-(甲基)丙烯酰基-8-氧基八亞甲基琥珀酰亞胺等琥珀酰亞胺系單體；醋酸乙烯酯、N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基羧酸酰胺類(lèi)，N-乙烯基己內(nèi)酰胺等乙烯基系單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等氰基丙烯酸酯系單體；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸四氫糠基酯、聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、氟代(甲基)丙烯酸酯、有機(jī)硅(甲基)丙烯酸酯、2-甲氧基乙基丙烯酸酯等丙烯酸酯系單體；(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸十八烷酯等單體。這些(甲基)丙烯酸系單體考慮到與聚氨酯的相容性、輻射線(xiàn)等光固化時(shí)的聚合性、所得高分子量體的特性來(lái)適當(dāng)決定種類(lèi)、組合、用量等。在使用(甲基)丙烯酸時(shí)，其添加量?jī)?yōu)選的是，在聚氨酯聚合物和乙烯基系聚合物的總量為100重量份時(shí)，優(yōu)選5重量份以上、不足80重量份，進(jìn)一步優(yōu)選為10重量份以上、 不足70重量份。為5重量份以上時(shí)，容易得到加溫時(shí)與冷卻剝離時(shí)的粘合力的均衡，此外不足80重量份時(shí)，具備柔軟性、加溫時(shí)的粘合力提高。在本發(fā)明中，還可在不損害特性的范圍內(nèi)添加其他多官能單體。作為多官能單體， 可列舉出二丙烯酸己二醇酯、三丙烯酸三羥甲基丙酯、六丙烯酸二季戊四醇酯等。本發(fā)明的樹(shù)脂層含有聚氨酯聚合物和乙烯基系聚合物作為有效成分。對(duì)聚氨酯聚合物和乙烯基系聚合物的比率沒(méi)有特別限定，相對(duì)于聚氨酯聚合物和乙烯基系聚合物的總量，聚氨酯聚合物所占的重量?jī)?yōu)選為10%以上、不足90%，進(jìn)一步優(yōu)選為20%以上、不足 80%。聚氨酯聚合物的比例不足10%時(shí)，高溫時(shí)的彈性模量降低、難以獲得加工精度。此外，為90%以上時(shí)，片制作時(shí)的處理性差、生產(chǎn)率差。樹(shù)脂層的形成方法本發(fā)明的臨時(shí)固定片可如下得到在構(gòu)成乙烯基系聚合物的乙烯基系單體單獨(dú)或其2種以上的混合物中通過(guò)聚合使多元醇與二異氰酸酯反應(yīng)而形成聚氨酯聚合物，將包含聚氨酯聚合物和該乙烯基系單體的混合物涂布至剝離性支撐基材上，對(duì)應(yīng)光聚合引發(fā)劑的種類(lèi)等而照射α射線(xiàn)、β射線(xiàn)、Y射線(xiàn)、中子射線(xiàn)、電子射線(xiàn)等電離性輻射線(xiàn)、紫外線(xiàn)等輻射線(xiàn)、可見(jiàn)光等，從而使其固化而得到。此外，在使用上述含羥基丙烯酸類(lèi)單體時(shí)，在構(gòu)成乙烯基系聚合物的乙烯基系單體單獨(dú)或其2種以上的混合物中通過(guò)聚合使多元醇與異氰酸酯反應(yīng)而形成聚氨酯聚合物后，添加含羥基丙烯酸類(lèi)單體使其與聚氨酯聚合物反應(yīng)，將所得混合物涂布至支撐基材上， 對(duì)應(yīng)光聚合引發(fā)劑的種類(lèi)等而照射α射線(xiàn)、β射線(xiàn)、Y射線(xiàn)、中子射線(xiàn)、電子射線(xiàn)等電離性輻射線(xiàn)、紫外線(xiàn)等輻射線(xiàn)、可見(jiàn)光等，從而使其固化而得到。具體而言，還可在使多元醇溶解于乙烯基系單體后，添加二異氰酸酯等而使其與多元醇反應(yīng)來(lái)調(diào)整粘度，將其涂覆至剝離性支撐基材上后，用低壓汞燈等使其固化，接著將固化的樹(shù)脂層從剝離性支撐基材剝離，從而得到臨時(shí)固定片。在該方法中，可在聚氨酯合成中一次性添加乙烯基系單體，也可分?jǐn)?shù)次添加。根據(jù)該方法，也可以不限定分子量而生成高分子量的聚氨酯，因此，可將最終得到的聚氨酯的分子量設(shè)計(jì)成任意大小。此時(shí)，為了避免氧帶來(lái)的聚合阻礙，可以在涂覆至剝離性支撐基材上的聚氨酯聚合物與乙烯基系單體的混合物上進(jìn)一步載置經(jīng)剝離處理的基材以阻擋氧，也可以在填充有惰性氣體的容器內(nèi)放入剝離內(nèi)襯(liner)以降低氧濃度。此外，為了調(diào)整涂覆的粘度，可添加少量的溶劑。作為溶劑，可從通常使用的溶劑中適當(dāng)選擇，例如可列舉出醋酸乙酯、甲苯、氯仿、二甲基甲酰胺等。在本發(fā)明中，輻射線(xiàn)等種類(lèi)、照射中使用的燈的種類(lèi)等可適當(dāng)選擇，可使用熒光化學(xué)燈、黑光燈、殺菌燈等低壓燈、金屬鹵化燈、高壓汞燈等高壓燈等。紫外線(xiàn)等的照射量可根據(jù)所要求的臨時(shí)固定層的特性來(lái)任意設(shè)定。通常，紫外線(xiàn)的照射量為50 5000mJ/cm2、優(yōu)選為100 4000mJ/cm2、進(jìn)一步優(yōu)選為100 3000mJ/cm2。 紫外線(xiàn)的照射量為50 5000mJ/cm2的范圍時(shí)，可得到充分的聚合率而不劣化。在以聚氨酯聚合物和乙烯基系單體作為主成分的混合物中可包含光聚合引發(fā)劑。 作為光聚合引發(fā)劑，可列舉出苯偶姻甲醚、苯偶姻異丙醚、2，2_ 二甲氧基-1，2-二苯基乙烷-1-酮等苯偶姻醚；茴香醚甲醚等取代苯偶姻醚；2，2_ 二乙氧基苯乙酮、2，2_ 二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羥基-環(huán)己基-苯基酮等取代苯乙酮；2-甲基-2-羥基苯丙酮等取代α -酮醇；2-萘磺酰氯等芳香族磺酰氯；1-苯基-1，1-丙二酮-2-(0-乙氧基羰基)_肟等光活性肟；2，4，6-三甲基苯甲?；?二苯基-氧化膦、雙(2，4，6-三甲基苯甲?；?-苯基氧化膦等?；趸⒌?。本發(fā)明的樹(shù)脂層的厚度可根據(jù)目的等來(lái)適當(dāng)選擇，通常為5 500m、優(yōu)選為10 50 μ m左右。本發(fā)明中，在40°C以上的特定溫度下表現(xiàn)粘合力是指在40°C以上的某溫度下首次表現(xiàn)粘合力，且在不足該溫度時(shí)不表現(xiàn)粘合力，即，表示最終至少在不足40°C的溫度下不顯示粘合力。本發(fā)明的臨時(shí)固定片在80°C氣氛下貼附厚25 μ m的PET薄膜、在80°C氣氛下剝離該P(yáng)ET薄膜時(shí)的粘合力為0. 2N/10mm以上，且在25°C氣氛下測(cè)定的對(duì)PET薄膜的粘合力為 0. ΙΝ/lOmm以下是優(yōu)選的。近年來(lái)，鍘切切斷工序?yàn)榱颂岣咔袛嗑榷蠖嘣诩s80°C左右的溫度下進(jìn)行，在該溫度下的粘合力為0. 2N/10mm以上時(shí)，切斷時(shí)可保持陶瓷片不會(huì)偏移， 優(yōu)選為0. 25N/10mm以上、進(jìn)一步優(yōu)選為0. 30N/10mm以上時(shí)可更可靠地保持。此外在其后冷卻至室溫時(shí)，對(duì)PET薄膜的粘合力不足0. 08N/10mm、更優(yōu)選0. 06N/10mm以下時(shí)，可將切斷得到的芯片容易地從臨時(shí)固定片剝離。本發(fā)明的樹(shù)脂層在80°C下的儲(chǔ)能模量G’優(yōu)選為IO5Pa以上，更優(yōu)選為1. 5X105pa 以上、進(jìn)一步優(yōu)選為2. O X IO5Pa以上。儲(chǔ)能模量G’為IO5Pa以下時(shí)，在切斷工序等中得不
到高加工精度。本發(fā)明的臨時(shí)固定片可作為各種被粘物的臨時(shí)固定用或保管用、搬運(yùn)用粘合片使用，對(duì)其用途沒(méi)有特別限制，特別適合作為電子部件加工時(shí)的臨時(shí)固定材等使用。使用本發(fā)明的臨時(shí)固定片可適合進(jìn)行例如層疊陶瓷電容器、層疊陶瓷變阻器等芯片狀電子部件的制造。本發(fā)明的臨時(shí)固定片優(yōu)選在25°C以上、100°C以下存在損耗角正切(tan δ )的峰， 進(jìn)一步優(yōu)選為在30°C以上、70°C以下。tan δ的峰在25°C以上、100°C以下時(shí)，在25°C以上不會(huì)顯現(xiàn)出接近于橡膠彈性的行為，冷卻時(shí)的剝離性良好；在100°C以下不會(huì)顯現(xiàn)出接近于玻璃狀態(tài)的行為，加溫時(shí)表現(xiàn)密合性。在本發(fā)明中，優(yōu)選臨時(shí)固定片在25°C下的斷裂強(qiáng)度為3. OMPa以上，在25°C下的斷裂伸長(zhǎng)率為10%以上。斷裂強(qiáng)度優(yōu)選為5Mpa以上、進(jìn)一步優(yōu)選為IOMpa以上，斷裂伸長(zhǎng)率優(yōu)選為30%以上、進(jìn)一步優(yōu)選為50%以上。斷裂強(qiáng)度為3. OMPa以上時(shí)，可得到作為薄膜的充分的強(qiáng)度，斷裂伸長(zhǎng)率為10%以上時(shí)，不會(huì)變脆。本發(fā)明的無(wú)基材鍘切用臨時(shí)固定片的厚度可根據(jù)目的等來(lái)適當(dāng)選擇，通常為5 500 μ m、優(yōu)選為50 200 μ m左右。此外，本發(fā)明的無(wú)基材鍘切用臨時(shí)固定片并不具有如下所述的基材。該基材通常為PET等的塑料薄膜或片，例如有紙、布、無(wú)紡布、金屬箔等、或它們與塑料的層疊體、塑料薄膜(或片)之間的層疊體等適當(dāng)?shù)谋芋w，是為了對(duì)無(wú)基材的鍘切用臨時(shí)固定片賦予機(jī)械強(qiáng)度而設(shè)置的層。本發(fā)明的無(wú)基材的狀態(tài)是指不具有如上述所述的基材，具有粘合力的多個(gè)樹(shù)脂層層疊而成的片不能說(shuō)是具有基材的片，其包括在本發(fā)明所包含的無(wú)基材的鍘切用臨時(shí)固定片中。例如，作為本發(fā)明的無(wú)基材的鍘切用臨時(shí)固定片，可以是僅由1層粘合劑層形成的片，也可以是在與陶瓷片等被切斷部件粘合一側(cè)設(shè)置具備粘合性的臨時(shí)固定層、在將該被切斷部件固定的對(duì)象的基座側(cè)設(shè)置剝離層的3層形式的片。本發(fā)明中不使用基材時(shí)，可以在切斷工序等的臨時(shí)固定時(shí)的作業(yè)之后，通過(guò)拉伸使芯片間產(chǎn)生間隙，從而取出芯片，由此可降低芯片再附著導(dǎo)致的不良。臨時(shí)固定片的用途本發(fā)明的無(wú)基材的鍘切用臨時(shí)固定片可作為各種被粘物的臨時(shí)固定用或保管用、 搬運(yùn)用粘合片使用，對(duì)其用途沒(méi)有特別限制，特別適合作為電子部件加工時(shí)的臨時(shí)固定材等來(lái)使用。使用本發(fā)明的無(wú)基材的鍘切用臨時(shí)固定片，可適合進(jìn)行例如層疊陶瓷電容器、層疊陶瓷變阻器等芯片狀電子部件的制造。以下參照?qǐng)D1來(lái)對(duì)使用本發(fā)明的無(wú)基材鍘切用臨時(shí)固定片的層疊陶瓷片的切斷方法進(jìn)行說(shuō)明。1表示本發(fā)明的無(wú)基材的鍘切用臨時(shí)固定片。盡管未圖示，但可預(yù)先在無(wú)基材的鍘切用臨時(shí)固定片的表面層疊剝離片。2表示基座，3表示層疊陶瓷片。4表示用于切斷層疊陶瓷片3的鍘切刀。將本發(fā)明的無(wú)基材的鍘切用臨時(shí)固定片的臨時(shí)固定用粘合層貼合于基座，將熱膨脹性粘合層貼合于層疊陶瓷片3，從而將作為被加工體的層疊陶瓷片3牢固地固定。為了提高切斷精度，層疊陶瓷片3的切斷工序在高溫氣氛下(例如，60 100°C )進(jìn)行。由于本發(fā)明的無(wú)基材的鍘切用臨時(shí)固定片在高溫氣氛下內(nèi)聚力和粘接力優(yōu)異，因而可在整個(gè)切斷工序中將層疊陶瓷片3牢固地固定。特別是由于在切斷時(shí)的溫度下也不產(chǎn)生浮起和變形，因而可防止切斷時(shí)伴隨鍘切刀4進(jìn)出而引起層疊陶瓷片3的位置偏移，作為部件單元的芯片本體可高精度準(zhǔn)確地切斷。切斷結(jié)束后，可將被加工體(切斷后的層疊陶瓷片3)從無(wú)基材的鍘切用臨時(shí)固定片1卸下。通過(guò)適當(dāng)?shù)姆椒ɑ厥涨袛嗪蟮膶盈B陶瓷片3后，可通過(guò)剝下等將本發(fā)明的無(wú)基材的鍘切用臨時(shí)固定片1和基座2剝離。實(shí)施例以下使用實(shí)施例來(lái)詳細(xì)地說(shuō)明本發(fā)明，但本發(fā)明并不受這些實(shí)施例任何限制。另外，在以下的實(shí)施例中，只要沒(méi)有特別限定，份表示重量份，％表示重量％。實(shí)施例1在具備冷凝管、溫度計(jì)和攪拌裝置的反應(yīng)容器中，投入作為(甲基)丙烯酸系單體的50重量份異冰片基丙烯酸酯(IBXA)、作為多元醇的72. 8重量份數(shù)均分子量650的聚 (四亞甲基)二醇(PTMG、三菱化學(xué)株式會(huì)社制造)，邊攪拌邊滴加27. 2重量份氫化苯二甲基二異氰酸酯(HXDI、三井化學(xué)聚氨酯株式會(huì)社制造)，在65°C下使其反應(yīng)10小時(shí)，得到聚氨酯聚合物-丙烯酸系單體的混合物。其后，滴加6. 5重量份丙烯酸2-羥乙酯(HEA)進(jìn)而使其反應(yīng)3小時(shí)，然后，加入50重量份丙烯酸(AA)和作為光聚合引發(fā)劑的0.3重量份2， 2-二甲氧基-1，2-二苯基乙燒-1酮(IRGACURE 651、Ciba JapanK. K.制造)。另外，多異氰酸酯成分和多元醇成分的用量NC0/0H(當(dāng)量比)=1. 25。將聚氨酯聚合物與丙烯酸系單體的混合物涂布到厚38 μ m的經(jīng)剝離處理的PET 上，使得固化后的厚度為100 μ m。在其上重疊被覆經(jīng)剝離處理的PET薄膜，然后，使用黑光燈對(duì)該被覆的PET薄膜面照射紫外線(xiàn)(照度5mW/cm2，光量lOOOmJ/cm2)使其固化，在PET薄膜上形成聚氨酯-丙烯酸復(fù)合薄膜。實(shí)施例2在具備冷凝管、溫度計(jì)和攪拌裝置的反應(yīng)容器中，投入作為(甲基)丙烯酸系單體的80重量份丙烯酸異冰片酯(IBXA)、20重量份丙烯酸丁酯(BA)、作為多元醇的72. 8重量份數(shù)均分子量650的聚(四亞甲基)二醇(PTMG、三菱化學(xué)株式會(huì)社制造)，邊攪拌邊滴加 27. 2重量份HXDI，在65°C下使其反應(yīng)10小時(shí)，得到聚氨酯聚合物_丙烯酸系單體的混合物。然后，滴加6. 5重量份丙烯酸2-羥乙酯(HEA)進(jìn)而使其反應(yīng)3小時(shí)，然后，加入30重量份丙烯酸(AA)和作為光聚合引發(fā)劑的0.3重量份IRGACURE 651。另外，多異氰酸酯成分和多元醇成分的用量NC0/0H(當(dāng)量比)=1. 25。將聚氨酯聚合物與丙烯酸系單體的混合物涂布到厚38 μ m的經(jīng)剝離處理的PET 上，使得固化后的厚度為100 μ m。在其上重疊被覆經(jīng)剝離處理的PET薄膜，然后，使用黑光燈對(duì)該被覆的PET薄膜面照射紫外線(xiàn)(照度5mW/cm2，光量lOOOmJ/cm2)使其固化，在PET薄膜上形成聚氨酯-丙烯酸復(fù)合薄膜。實(shí)施例3在具備冷凝管、溫度計(jì)和攪拌裝置的反應(yīng)容器中，投入作為(甲基)丙烯酸系單體的100重量份丙烯酸異冰片酯(IBXA)、作為多元醇的72. 8重量份數(shù)均分子量650的聚(四亞甲基)二醇(PTMG、三菱化學(xué)株式會(huì)社制造)，邊攪拌邊滴加27. 2重量份HXDI，在65°C 下使其反應(yīng)10小時(shí)，得到聚氨酯聚合物-丙烯酸系單體的混合物。然后，滴加6. 5重量份丙烯酸2-羥乙酯(HEA)進(jìn)而使其反應(yīng)3小時(shí)，然后，加入作為光聚合引發(fā)劑的0.3重量份 IRGA⑶RE 651。另外，多異氰酸酯成分和多元醇成分的用量NC0/0H(當(dāng)量比)=1.25。將聚氨酯聚合物與丙烯酸系單體的混合物涂布到厚38 μ m的經(jīng)剝離處理的PET 上，使得固化后的厚度為100 μ m。在其上重疊被覆經(jīng)剝離處理的PET薄膜，然后，使用黑光燈對(duì)該被覆的PET薄膜面照射紫外線(xiàn)(照度5mW/cm2，光量lOOOmJ/cm2)使其固化，在PET薄膜上形成聚氨酯-丙烯酸復(fù)合薄膜。比較例1通過(guò)T形模頭擠出法，將乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)樹(shù)脂(熔點(diǎn)84°C、商品名=Evaflex P-1905、DU PONT-MITSUI POLYCHEMICALS CO.，LTD.制造)在熔體流動(dòng)速率 2. 5g/10min 下成膜為 100 μ m。比較例2作為軟質(zhì)聚氯乙烯薄膜，使用氯乙烯(厚度70 μ m、商品名“KM Film”、三菱化學(xué) MKV株式會(huì)社制造)。比較例3將85重量份丙烯酸十六烷酯、10重量份丙烯酸甲酯、5重量份丙烯酸、0. 1重量份 2，2- 二甲氧基-1，2- 二苯基乙烷-1-酮投入到4 口燒瓶中，通過(guò)在氮?dú)鈿夥障卤┞队谧贤饩€(xiàn)而使其部分光聚合，得到部分聚合物(單體漿(Monomer syrup))。在100重量份該部分聚合物中添加作為交聯(lián)劑的0. 1重量份二丙烯酸己二醇酯，然后，將它們均勻混合制備光聚合性組合物。在單面經(jīng)有機(jī)硅剝離處理得到的厚度38 μ m的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯薄膜的剝離處理面涂布上述光聚合性組合物，使得厚度為100 μ m,進(jìn)而在其上被覆厚度38 μ m的、單面經(jīng)剝離處理得到的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯薄膜，形成涂布層。使用黑光燈(15W/cm)對(duì)該片照射光照度5mW/cm2 (在峰感光度最大波長(zhǎng)350nm的T0PC0N UVR-Tl下測(cè)定)的紫外線(xiàn) lOOOmJ/cm2，得到目標(biāo)的粘合片。碰對(duì)實(shí)施例1 3和比較例1、2、3所得的片，通過(guò)以下所示的方法評(píng)價(jià)粘合力、儲(chǔ)能模量、片保持性、芯片剝離性、再附著率、芯片直角度。結(jié)果示于表2和表3。80°C粘合力的測(cè)定方法將實(shí)施例和比較例中制作的薄膜切斷成寬10mm、長(zhǎng)140mm的帶狀，以JIS Z0237為基準(zhǔn)在80°C加熱板上將其貼合于厚度25μπι的PET薄膜(寬20mm)后，設(shè)置于80°C的帶板臺(tái)的變角度剝離試驗(yàn)機(jī)，放置3分鐘后，對(duì)以剝離速度300mm/min、拉伸角度180°剝下時(shí)的負(fù)荷進(jìn)行測(cè)定。W °C粘合力的測(cè)定方法與80°C粘合力的測(cè)定同樣地貼合PET薄膜，在80°C加熱板上放置10分鐘后，冷卻至25°C，將其設(shè)置于變角度剝離試驗(yàn)機(jī)，對(duì)以測(cè)定溫度25°C、剝離速度300mm/min、拉伸角度180°剝下時(shí)的負(fù)荷進(jìn)行測(cè)定。儲(chǔ)能樽量E’的測(cè)定方法
儲(chǔ)能模量(E，)使用“ARES” (ΤΑ Instruments, Inc.制造)進(jìn)行測(cè)定。另外， 在-60°C 200°C的溫度區(qū)域，以升溫速度5°C /min、頻率IHz的條件進(jìn)行測(cè)定。片保持件的測(cè)定方法對(duì)實(shí)施例和比較例中得到的粘合片貼合層疊陶瓷片(*1)，在80°C氣氛下放置5分鐘后，鍘切加工成0402(0. 4mmX0. 2mm)尺寸的芯片狀(*2)。目視評(píng)價(jià)此時(shí)的陶瓷片的保持性。具體而言，將可以使切斷時(shí)的陶瓷片、切斷后的芯片不剝離或不偏移地加工的情況評(píng)價(jià)為“O” ；將盡管發(fā)生些許偏移，但可以進(jìn)行加工的情況評(píng)價(jià)為“Δ” ；將其它情況評(píng)價(jià)為 “ X ”。層疊陶瓷片的制作方法將100 重量份鈦酸鋇(Sakai ChemicalIndustry Co. ,Ltd.制造商品名“BT-03/ 高純度鈣鈦礦”)、100重量份聚乙烯丁縮醛(電氣化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制造商品名“PVB”) (丙二醇單乙醚溶解物、10% base)、6重量份鄰苯二甲酸雙乙基己酯)(J-PLUS Co.， Ltd.制造商品名“D0P”)、2重量份二甘油油酸酯(Riken Vitamin Co. ,Ltd.制造商品名 "Rikemal 0_71_D(E) ”)、和80重量份甲苯攪拌并混合，制備陶瓷片制作用涂覆液。接著，在單面涂布有有機(jī)硅脫模劑的隔離膜上涂布上述涂覆液，使得干燥后的厚度為約50 μ m,在進(jìn)行80°C X5分鐘的干燥處理后，從隔離膜剝離得到陶瓷片。層疊10張?jiān)撎沾善?，?00kg/ cm2的壓力下壓制，得到層疊陶瓷片。*2鍘切條件切斷裝置制造商UHT CORPORATION、切斷溫度80°C、切斷深度(距離工作臺(tái)面的殘余量)約75 μ m切刀厚度/100 μ m、尖端部角度/15°芯片剝離性實(shí)施例1、2、3、比較例3的片在上述拉伸工序后(比較例3無(wú)拉伸)，在溫度25°C、濕度65%的條件下冷卻后， 將切斷后的芯片從臨時(shí)固定片剝離，從而評(píng)價(jià)芯片剝離性。具體而言，將可容易地從臨時(shí)固定片剝離而沒(méi)有芯片的破損、變形的情況評(píng)價(jià)為“〇”，將其它的情況評(píng)價(jià)為“ X ”。芯片再附著率通過(guò)與相鄰的2個(gè)以上的芯片熔接的芯片數(shù)相對(duì)于切斷的芯片總數(shù)的比例算出芯片再附著率。芯片肓角度剝?nèi)「髌襄幥星袛嗟男酒?0個(gè)，用顯微鏡觀(guān)察芯片的切斷面與底面的角度并測(cè)定?？圃鞂?shí)施例1 3的樹(shù)脂層所需的成分
權(quán)利要求
1.一種臨時(shí)固定片，其特征在于，其具有樹(shù)脂層，所述樹(shù)脂層含有聚氨酯聚合物成分和乙烯基系聚合物，在40°c以上的特定溫度下表現(xiàn)粘合力，且在該特定溫度以下粘合力消失。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的臨時(shí)固定片，其中，80°C下的儲(chǔ)能模量E’為IO6Pa以上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的臨時(shí)固定片，其中，該樹(shù)脂層的損耗角正切tanS的峰存在于25°C以上、100°C以下。
4.根據(jù)權(quán)利要求1 3中的任一項(xiàng)所述的臨時(shí)固定片，其特征在于，在80°C氣氛下剝離PET薄膜時(shí)的粘合力為0. 2N/10mm以上，且在25°C氣氛下測(cè)定的粘合力不足0. 1N/I0mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1 4中的任一項(xiàng)所述的臨時(shí)固定片，該聚氨酯聚合物成分的至少一部分為丙烯?；┒司郯滨ゾ酆衔锍煞?。
6.根據(jù)權(quán)利要求1 5中的任一項(xiàng)所述的臨時(shí)固定片，其特征在于，該乙烯基系聚合物含有羧基。
7.根據(jù)權(quán)利要求1 6中的任一項(xiàng)所述的臨時(shí)固定片，其特征在于，臨時(shí)固定片用于電子部件制造工序用切斷。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的臨時(shí)固定片，其中，臨時(shí)固定片用于鍘切。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的臨時(shí)固定片，其特征在于，臨時(shí)固定片用于層疊陶瓷片切斷。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種臨時(shí)固定片，其可以在較寬的設(shè)計(jì)自由度當(dāng)中處理性良好地提供，所述臨時(shí)固定片可以在陶瓷片等的切斷工序中牢固地保持陶瓷片，并獲得高切斷精度，其后，可以通過(guò)冷卻至規(guī)定溫度以下而有效并容易地將芯片剝離。一種臨時(shí)固定片，其特征在于，其具有樹(shù)脂層，所述樹(shù)脂層含有聚氨酯聚合物成分和乙烯基系聚合物，在40℃以上的特定溫度下表現(xiàn)粘合力，且在該特定溫度以下粘合力消失。
文檔編號(hào)C09J7/00GK102399499SQ20111026431
公開(kāi)日2012年4月4日 申請(qǐng)日期2011年9月1日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月1日
發(fā)明者下川大輔, 井本榮一, 島崎雄太, 長(zhǎng)崎國(guó)夫 申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社