專利名稱：用于芯片轉(zhuǎn)移設(shè)備的頂起部件及相應(yīng)的芯片轉(zhuǎn)移設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于傳感器芯片的封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及芯片轉(zhuǎn)移設(shè)備。
背景技術(shù)：
晶片的封裝工序基本的操作工序有:底部準備、劃片、取片、檢察、粘片、打線、封裝前檢察、封裝、電鍍、切筋成型、印字和最終測試等。底部準備主要是在晶片生產(chǎn)工藝的結(jié)尾，對于那些需要被打磨薄才能裝進特定封裝體的晶片進行打磨，去除晶片底部的受損部分以及污物。劃片則是利用劃片鋸或劃線-剝離技術(shù)將晶片分離成單個芯片。良品芯片在揀選機上被認出后，就從劃碎的晶片中挑出來放在承載盤中，此為取片和承載。隨后，托盤中的芯片都要經(jīng)過光學(xué)儀器的目檢，以確定邊緣是否完整，有無污染物及表面缺陷。檢查之后，用銀漿粘貼材料等形式將各個芯片粘貼到封裝體的芯片安裝區(qū)域。隨后進行打線等工藝。就一般的芯片而言，是由拾取裝置拾取劃片處理后的芯片并將其放入承載盤。具體的拾取操作包括利用頂針將芯片從承載膜上頂起，再由拾取機構(gòu)將被頂起的芯片拾取并放入承載盤。常規(guī)的芯片是不帶任何孔洞的整體，但有些芯片在其上具有孔洞，比如傳感器芯片(例如，MEMS壓力傳感器芯片)?？锥吹拇嬖谑沟迷谶@類芯片的封裝過程中無法直接應(yīng)用常規(guī)芯片的機械設(shè)備。此外，對于沒有孔洞的芯片，封裝過程中用于常規(guī)芯片的機械設(shè)備受其頂針結(jié)構(gòu)的限制，也存在無法將芯片平穩(wěn)頂起的問題。由此，有必要對此類設(shè)備進行改進。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明首先提供一種應(yīng)用于芯片轉(zhuǎn)移設(shè)備的頂起部件，以平穩(wěn)地頂起芯片，無論其有孔洞還是沒有孔洞。本發(fā)明所述用于芯片轉(zhuǎn)移設(shè)備的頂起部件，包括本體和自本體延伸出的至少三個支撐體，所述至少三個支撐體的頂端在同一平面，且該平面基本垂直所述頂起部件的本體。本發(fā)明所述應(yīng)用于芯片轉(zhuǎn)移設(shè)備的頂起部件，優(yōu)選用于中心具有孔部的芯片，所述頂起部件的至少三個支撐體的頂端在相對于該芯片中心的孔部時，圍繞在所述孔部的外側(cè)。本發(fā)明所述應(yīng)用于芯片轉(zhuǎn)移設(shè)備的頂起部件，優(yōu)選地，自所述頂起部件本體延伸出四個支撐體。本發(fā)明還提供一種芯片轉(zhuǎn)移設(shè)備，其包括用于送入芯片和引線框的送料部件，對芯片進行檢測的檢測部件，用于芯片拾取的拾取部件，用于將芯片頂起以便拾取的頂起部件，以及用于控制所述送料部件、檢測部件、頂起部件、以及所述拾取部件運行的控制部件，所述頂起部件包括本體和自本體延伸出的至少三個支撐體，所述至少三個支撐體的頂端在同一平面，且該平面基本垂直所述頂起部件的本體。本發(fā)明所述芯片轉(zhuǎn)移設(shè)備優(yōu)選用于轉(zhuǎn)移中心具有孔部的芯片，所述頂起部件的至少三個支撐體的頂端在相對于該芯片中心的孔部時，圍繞在所述孔部的外側(cè)。本發(fā)明所述芯片轉(zhuǎn)移設(shè)備，優(yōu)選地，自所述頂起部件本體延伸出四個支撐體。本發(fā)明還提供一種用在對具有孔部的芯片進行封裝的過程中的點膠設(shè)備，包括設(shè)備本體，與所述設(shè)備本體連接的夾具，與所述夾具連接的點膠部件，以及控制所述點膠部件工作的控制器，其中，所述控制器被配置為在待點膠的芯片引線框的孔部周圍進行多處點膠，其中所述引線框的孔部對應(yīng)于所述芯片的孔部。本發(fā)明還再提供一種用于具有孔部的芯片的封裝的系統(tǒng)，所述設(shè)備包括芯片轉(zhuǎn)移設(shè)備、與芯片轉(zhuǎn)移設(shè)備耦接的點膠設(shè)備，以及與所述轉(zhuǎn)移設(shè)備和所述點膠設(shè)備分別耦接并控制其工作的控制器，所述芯片轉(zhuǎn)移設(shè)備包括送入芯片和引線框的送料部件、對芯片進行檢測的檢測部件、用于芯片拾取的拾取部件、及將芯片頂起以便拾取的頂起部件，所述點膠設(shè)備包括設(shè)備本體、與所述設(shè)備本體連接的夾具、與所述夾具連接的點膠部件，其中，所述送料部件的頂起部件包括本體和自本體延伸出的至少三個支撐體，所述至少三個支撐體的頂端在基本垂直于所述頂起部件的本體的同一平面且相對于所述芯片中心的孔部，所述頂起部件的至少三個支撐體的頂端在所述孔部的外側(cè)且圍繞所述孔部，所述控制器被配置為在待點膠的芯片引線框的孔部周圍進行多處點膠，其中所述引線框的孔部對應(yīng)于所述芯片的孔部。本發(fā)明還再提供一種用于具有孔部的芯片的封裝的系統(tǒng)，優(yōu)選地，自所述頂起部件的本體延伸出四個支撐體。根據(jù)本發(fā)明，在以上各實施方式中，所述芯片優(yōu)選為傳感器芯片。本發(fā)明提供的頂起部件可平穩(wěn)地將芯片頂起，而應(yīng)用該頂起部件的設(shè)備或系統(tǒng)同樣可以將芯片平穩(wěn)頂起并進而拾取。本發(fā)明所提供的點膠設(shè)備，由于多點點膠，從而可以更好地粘合芯片。


圖1為放置在承載膜上的芯片的示意 圖2為現(xiàn)有的常規(guī)頂針的示意 圖3為根據(jù)本發(fā)明的實施方式的應(yīng)用于芯片轉(zhuǎn)移設(shè)備的頂針；
圖4為中心具有孔部的芯片的示意 圖5為根據(jù)本發(fā)明的實施方式的芯片轉(zhuǎn)移設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意 圖6為根據(jù)本發(fā)明的實施方式的點膠設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意 圖7示意了具有孔部80的引線框；以及 圖8示意了點膠后的引線框。
具體實施例方式以下將結(jié)合附圖對進一步闡述本發(fā)明。需要說明的是，附圖僅用于示意，并不就此限定所示意的部件的大小、比例等，且在附圖中相同的標號表示相同或相似的部件。圖1為放置在承載膜上的芯片的示意。在進行芯片的拾取之前，如圖1所示，多個芯片10被放置在承載膜12上。圖2為現(xiàn)有的常規(guī)頂起設(shè)備的示意圖，如圖所示意，常規(guī)的頂起設(shè)備是單端頭的頂針，亦即，自頂針的本體部分20只延伸出一個端部21。頂針在芯片轉(zhuǎn)移設(shè)備(未圖示)的控制下，觸及承載膜12的底部(注:在此所述“底部”指的是與承載膜12承載芯片的面相對的面)，并向上頂起以使芯片脫離承載膜12，在該底部的相對側(cè)，是貼在承載膜上的芯片10，而頂針觸及的是承載膜12底部對應(yīng)芯片中心的位置。在頂針為單端頭的情況下，有可能使被頂起的芯片在離開承載膜時倒向旁邊的芯片，從而與其它芯片貼
合在一起。圖3是根據(jù)本發(fā)明的實施方式的應(yīng)用于芯片轉(zhuǎn)移設(shè)備的頂起部件。如圖所示，頂起部件4包括本體41和自本體延伸出的四個支撐體42，43，44，和45。四個支撐體42，43，44和45的頂端在同一平面，且該平面與所述頂起部件的本體基本垂直。需要說明的是，在本發(fā)明的所有示例中，所述的“基本垂直”是考慮到實際應(yīng)用中制造、裝配等過程中可能引起的誤差，基本垂直的誤差優(yōu)選在±2°之間；進一步，優(yōu)選該平面與所述頂起部件的本體垂直。此外，需要說明的是，在此所述的頂起部件本體指的頂起部件直接延伸出支撐體的部分，并不就此限定頂起部件的本體只能是如圖3所示意的直線型，相應(yīng)地，與所述本體基本垂直在本申請中指的是與該頂起部件直接延伸出支撐體的部分相垂直。此外，本例中僅給出了本發(fā)明所涉及的頂起部件的部分，并不就此限定實際應(yīng)用中頂起部件只有所示意的部分。圖3所示的頂起部件應(yīng)用于芯片轉(zhuǎn)移設(shè)備之后，在芯片轉(zhuǎn)移設(shè)備的控制之下，以類似于上文結(jié)合圖1與圖2所描述的方式，將芯片從承載膜上頂起。由于本發(fā)明所述的頂起部件具有三個以上的支撐體(如本實施例為四個支撐體)，且支撐體的頂端在同一個與該本體基本垂直的平面，從而可以確保平穩(wěn)地將芯片頂起，并避免被頂起的芯片倒向周圍芯片。需要說明的是，在結(jié)合圖3的說明中，是以四個支撐體為例進行說明的，但在本文所有的示例中，該支撐體的數(shù)目可以為3個、5個、6個等，并不以4個為限制，只要其端部可以確定一個基本與本體垂直的平面即可。圖4為中心具有孔部的芯片的不意，如圖所不，在芯片5的中心具有孔部50。在以下示例性的說明中，以芯片為傳感器芯片進行描述。對于具有孔部的芯片，根據(jù)本發(fā)明，對于要被頂起以便拾取的芯片，在頂起設(shè)備相對于所述芯片中心的孔部時，支撐體頂端圍繞在該孔部的外側(cè)。結(jié)合圖3和圖4，亦即圖4所示的頂針的支撐體42，43，44和45的頂端在觸及承載部的底部時，均應(yīng)落在芯片5的孔部50的外側(cè)，換言之，孔部50被支撐體42，43，44和45的頂端包圍。對于圖4所示的芯片，以類似于上文結(jié)合圖1與圖2描述的方式，圖3所示的頂起設(shè)備的端部觸及承載膜的底部，更具體地，觸及承載膜12底部對應(yīng)芯片中心的位置，將芯片頂起?？梢钥闯觯羰褂贸Ｒ?guī)的頂針來頂起圖4所示的芯片，則頂針的端部落入孔部，從而難以達成頂起的作用。圖5為根據(jù)本發(fā)明的實施方式的芯片轉(zhuǎn)移設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。芯片轉(zhuǎn)移設(shè)備是用于將芯片從承載膜上拾起并將其送入合適的封裝件的設(shè)備，對于其與本發(fā)明沒有直接關(guān)系的部分，在此不多做描述。如圖所示，芯片轉(zhuǎn)移設(shè)備包括送入芯片和引線框的送料部件60，對芯片進行檢測的檢測部件61，用于芯片拾取的拾取部件62，將芯片頂起以便拾取部件62操作的頂起部件64，以及用于控制所述送料部件、檢測部件、拾取部件、以及頂起部件64運行的控制部件63。在本例中，頂起部件64包括本體和自本體延伸出的至少三個支撐體，所述至少三個支撐體的頂端在同一平面，而平面與該頂起部件的本體基本垂直，上文結(jié)合圖3給出了頂起部件的一個示例。在所述芯片轉(zhuǎn)移設(shè)備用于轉(zhuǎn)移中心具有孔部的芯片(如圖4所示意的芯片)的情況下，相對于所述芯片中心的孔部，所述頂起部件的至少三個支撐體的頂端圍繞在所述孔部的外側(cè)。以類似于上文結(jié)合圖1與圖2描述的方式，圖5所示的芯片轉(zhuǎn)移設(shè)備的頂起部件的端部觸及承載膜12的底部，更具體地，觸及承載膜12底部對應(yīng)芯片中心的位置，將芯片頂起。圖6是根據(jù)本發(fā)明所述的對具有孔部的芯片進行封裝的過程中所使用的點膠設(shè)備，包括設(shè)備本體70，與設(shè)備本體連接的夾具71，由夾具71夾持的點膠部件72，以及控制點膠部件72工作的控制器73。這里需要說明的是，對于具有孔部的芯片而言，用于其的引線框(pad)同樣具有相應(yīng)的孔部。根據(jù)本示例，控制器73被配置為在待點膠的芯片引線框的孔部周圍進行多處點膠，控制器73可以直接控制點膠部件，也可以通過夾具或點膠設(shè)備本體來控制點膠部件。如果使用常規(guī)技術(shù)，如單孔點膠或畫膠工藝，則一方面難以保證膠覆蓋率可以達到百分之百，同時又可能使膠體進入到孔中。此外，在所述芯片所使用的引線框需要預(yù)塑封的情況下，優(yōu)選地，使用按照一定比例調(diào)制的雙組分膠，采用150° C的烘烤條件。圖7示意了具有孔部80的引線框。圖8示意了點膠后的引線框，如圖所示，在孔部80的周圍以圖6所示意的設(shè)備進行了多處點膠，從而使得膠體90包圍在孔部80的四周。芯片被如圖6所示的芯片轉(zhuǎn)移設(shè)備送入到引線框中，并由孔部80四周的膠體將芯片粘貼在引線框。根據(jù)本發(fā)明的用于具有孔部的芯片的封裝的系統(tǒng)。該系統(tǒng)包括芯片轉(zhuǎn)移設(shè)備、與芯片轉(zhuǎn)移設(shè)備耦接的點膠設(shè)備，以及與轉(zhuǎn)移設(shè)備和所述點膠設(shè)備分別耦接以控制其工作的控制器。所述芯片轉(zhuǎn)移設(shè)備包括送入芯片和引線框的送料部件，對芯片進行檢測的檢測部件，用于芯片拾取的拾取部件，將芯片頂起以便拾取部件操作的頂起部件。所述點膠設(shè)備包括設(shè)備本體，與所述設(shè)備本體連接的夾具，被所述夾具夾持的點膠部件。該頂起部件包括本體和自本體延伸出的至少三個支撐體，所述至少三個支撐體的頂端在同一平面，且在該頂起部件相對于所述芯片時，所述頂起部件的至少三個支撐體的頂端圍繞所述孔部的外側(cè)，如圖3所示的那樣。所述控制器被配置為在待點膠的芯片引線框的孔部周圍進行多處點膠，其中所述引線框的孔部對應(yīng)于所述芯片的孔部。關(guān)于所述點膠設(shè)備可參見上文結(jié)合圖6-9的描述。需要說明的是，根據(jù)本示例的用于具有孔部的芯片的封裝的系統(tǒng)，其控制器被配置為即控制芯片轉(zhuǎn)移設(shè)備，又控制點膠設(shè)備，但實際應(yīng)用中，該控制器可被形成為兩個或更多的控制部件，例如分別控制轉(zhuǎn)移設(shè)備和點膠設(shè)備等。盡管已參照上述具體實施方式
對本發(fā)明進行了詳細的闡述，但本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當理解，可以對本發(fā)明的具體實施方式
進行修改或?qū)Σ糠旨夹g(shù)特征進行等同替換，而在不脫離本發(fā)明的技術(shù)方案的精神下，其均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明請求保護的技術(shù)方案范圍當中。
權(quán)利要求
1.一種用于芯片轉(zhuǎn)移設(shè)備的頂起部件，其特征在于，所述頂起部件包括本體和自本體延伸出的至少三個支撐體，所述至少三個支撐體的頂端在同一平面，且該平面基本垂直所述頂起部件的本體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的頂起部件，其特征在于，要轉(zhuǎn)移的芯片中心具有孔部，所述頂起部件的至少三個支撐體的頂端在相對于該芯片中心的孔部時，圍繞在所述孔部的外側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的頂起部件，其特征在于，自所述本體延伸出四個支撐體。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的頂起部件，其特征在于，所述芯片為傳感器芯片。
5.一種芯片轉(zhuǎn)移設(shè)備，包括用于送入芯片和引線框的送料部件，對芯片進行檢測的檢測部件，用于芯片拾取的拾取部件，用于將芯片頂起以便拾取的頂起部件，以及用于控制所述送料部件、檢測部件、頂起部件、以及拾取部件運行的控制部件，其特征在于，所述頂起部件包括本體和自本體延伸出的至少三個支撐體，所述至少三個支撐體的頂端在同一平面，且該平面基本垂直于所述頂起部件的本體。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片轉(zhuǎn)移設(shè)備，其特征在于，要轉(zhuǎn)移的芯片中心具有孔部，所述頂起部件的至少三個支撐體的頂端在相對于該芯片中心的孔部時，圍繞在所述孔部的外側(cè)。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的頂起部件，其特征在于，自所述本體延伸出四個支撐體。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的頂起部件，其特征在于，所述芯片為傳感器芯片。
9.一種用在對具有孔部的芯片進行封裝的過程中的點膠設(shè)備，包括設(shè)備本體，與所述設(shè)備本體連接的夾具，與所述夾具連接的點膠部件，以及控制所述點膠部件工作的控制器，其特征在于，所述控制器被配置為在待點膠的芯片引線框的孔部周圍進行多處點膠，其中所述弓I線框的孔部對應(yīng)于所述芯片的孔部。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的點膠設(shè)備，其特征在于，所述芯片為傳感器芯片。
11.一種用于具有孔部的芯片的封裝的系統(tǒng)，所述設(shè)備包括芯片轉(zhuǎn)移設(shè)備、與芯片轉(zhuǎn)移設(shè)備耦接的點膠設(shè)備，以及與所述轉(zhuǎn)移設(shè)備和所述點膠設(shè)備分別耦接并控制其工作的控制器，所述芯片轉(zhuǎn)移設(shè)備包括送入芯片和引線框的送料部件、對芯片進行檢測的檢測部件、用于芯片拾取的拾取部件、及將芯片頂起以便拾取的頂起部件，所述點膠設(shè)備包括設(shè)備本體、與所述設(shè)備本體連接的夾具、與所述夾具連接的點膠部件，其特征在于，所述頂起部件包括本體和自本體延伸出的至少三個支撐體，所述至少三個支撐體的頂端在基本垂直所述頂起部件的本體的同一平面，且相對于所述芯片中心的孔部，所述頂起部件的至少三個支撐體的頂端在所述孔部的外側(cè)并圍繞所述孔部，所述控制器被配置為在待點膠的芯片引線框的孔部周圍進行多處點膠，其中所述引線框的孔部對應(yīng)于所述芯片的孔部。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的系統(tǒng)，其特征在于，自所述頂起部件的本體延伸出四個支撐體。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述芯片為傳感器芯片。
全文摘要
本發(fā)明提供一種應(yīng)用于芯片轉(zhuǎn)移設(shè)備的頂起部件。所述頂起部件包括本體和自本體延伸出的至少三個支撐體，所述至少三個支撐體的頂端在同一平面，且該平面基本垂直所述頂起部件的本體。本發(fā)明所述應(yīng)用于芯片轉(zhuǎn)移設(shè)備的頂起部件，可使芯片被平穩(wěn)頂起。
文檔編號B05C5/00GK103094165SQ20111033404
公開日2013年5月8日 申請日期2011年10月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月28日
發(fā)明者王倫波, 唐燕 申請人:無錫華潤安盛科技有限公司