專(zhuān)利名稱(chēng)：高溫電阻電容涂料的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是一種能夠涂覆在電阻電容器元件表面，起絕緣防潮阻燃耐高溫高壓作用的環(huán)氧樹(shù)脂涂料。
背景技術(shù)：
目前，市場(chǎng)上通用電阻電容涂料的主劑是采用環(huán)氧樹(shù)脂、普通顏料填料和混合溶劑制成，配套H-2環(huán)氧固化劑使用。此種涂料不僅不耐300°C高溫，無(wú)法在200°C高溫下長(zhǎng)期工作，而且導(dǎo)熱率低，只有2.5ff/m.K，使得電阻電容器的涂料層在電路中高溫高壓負(fù)荷情況下容易開(kāi)裂和擊穿燒焦，進(jìn)而引起電器設(shè)備的故障，更無(wú)法適應(yīng)當(dāng)前電子元器件超小型化發(fā)展方向的技術(shù)要求。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決目前傳統(tǒng)電阻電容器涂料無(wú)法在200°C高溫下長(zhǎng)期工作，導(dǎo)熱率低而使得電阻電容器的涂料層在電路中高溫高壓負(fù)荷情況下容易開(kāi)裂和擊穿燒焦的現(xiàn)象，以及無(wú)法適應(yīng)當(dāng)前電子元器件超小型化發(fā)展方向的技術(shù)要求的缺點(diǎn)，本發(fā)明提供一種導(dǎo)熱率高達(dá)6ff/m.K，在300°C高溫.和700V高壓條件下不開(kāi)裂和不被擊穿燒焦，適合電子元器件超小型化發(fā)展要求的涂料。本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題 所采用的技術(shù)方案是采用主劑和固化劑兩種組分組成，主劑采用環(huán)氧樹(shù)脂35 45% (ff% )、改性樹(shù)脂15 20%、高溫顏料15 20%、高溫填料(碳化硅晶須)15 25%、溶劑(乙二醇單丁醚)8 10%攪拌混合后，研磨分散制成，固化劑采用促進(jìn)劑(二甲基乙酰胺)24 30%、乙二胺20 25%、溶劑(乙二醇單丁醚)48 55%混合攪拌配成。本發(fā)明的有益效果是可以提聞電阻電容涂料的導(dǎo)熱性能和耐聞溫聞壓的品質(zhì)，完全滿足超小型化電子元器件表面高導(dǎo)熱性涂裝保護(hù)的需要。


具體實(shí)施例方式采用由主劑和固化劑兩種組分組成，主劑采用環(huán)氧樹(shù)脂35 45% (ff% )、改性樹(shù)脂15 20%、高溫顏料15 20%、高溫填料(碳化硅晶須)15 25%、溶劑(乙二醇單丁醚)8 10%攪拌混合后，研磨分散制成，固化劑采用促進(jìn)劑(二甲基乙酰胺)24 30%、乙二胺20 25%、溶劑(乙二醇單丁醚)48 55%混合攪拌配成。
權(quán)利要求
1.一種高溫電阻電容涂料，它是由主劑和固化劑兩種組分組成，主劑采用環(huán)氧樹(shù)脂、普通顏料填料和混合溶劑制成，配套H-2環(huán)氧固化劑，其特征是:采用主劑和固化劑兩種組分組成，主劑采用環(huán)氧樹(shù)脂35 45% (ff% )、改性樹(shù)脂15 20%、高溫顏料15 20%、高溫填料(碳化硅晶須)15 25%、溶劑(乙二醇單丁醚)8 10%攪拌混合后，研磨分散制成，固化劑采用促進(jìn) 劑(二甲基乙酰胺)24 30%、乙二胺20 25%、。溶劑(乙二醇單丁醚)48 55%混合攪拌配成。
全文摘要
一種能夠涂覆在電阻電容器元件表面，起絕緣防潮耐高溫高壓作用的環(huán)氧樹(shù)脂涂料。它是由主劑和固化劑兩種組分組成，主劑采用環(huán)氧樹(shù)脂35～45％(W％)、改性樹(shù)脂15～20％、高溫顏料15～20％、高溫填料(碳化硅晶須)15～25％、溶劑(乙二醇單丁醚)8～10％攪拌混合后，研磨分散制成，固化劑采用促進(jìn)劑(二甲基乙酰胺)24～30％、乙二胺20～25％、溶劑(乙二醇單丁醚)48～55％混合攪拌配成。其特點(diǎn)是能耐300℃高溫，可長(zhǎng)期在200℃高溫下工作，耐700V高壓沖擊，熱導(dǎo)率可達(dá)6W/m·K，具有絕緣防潮附著力良好的優(yōu)點(diǎn)，完全滿足超小型化電阻和高壓電容器表面高導(dǎo)熱性涂裝保護(hù)的需要。主要用于高壓大功率電子元器件表面涂裝，用來(lái)取代目前傳統(tǒng)的電阻電容器涂料。
文檔編號(hào)C09D163/00GK103087609SQ201110347278
公開(kāi)日2013年5月8日 申請(qǐng)日期2011年11月1日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月1日
發(fā)明者彭道移 申請(qǐng)人:東莞市長(zhǎng)凌電子材料有限公司