專利名稱：高溫標(biāo)簽?zāi)z帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品及其元器件制造應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種高溫標(biāo)簽?zāi)z市O背景技術(shù)
目前，在電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域的高溫工程的對象加工流程中，需要使用各種膠帶作為識別與身份標(biāo)示以及計量管理用，例如在印刷電路板的生產(chǎn)過程中，需要對每一枚印刷電路板貼附條形碼打印標(biāo)識，記錄印刷電路板的生產(chǎn)批次、批號、種類等，而在電子制造行業(yè)中應(yīng)用的膠帶，需要同時俱有防火、防焊、耐高溫、耐酸堿、在高溫下不黃變，并可達(dá)到不龜裂、不腐蝕變形，有良好印刷性的便利性能等特點，對其的要求比普通膠帶要高，目前， 國內(nèi)制造和使用的用于電子制造領(lǐng)域的傳統(tǒng)標(biāo)簽?zāi)z帶，通常采用橡膠型膠水作為復(fù)合膠粘劑，但是橡膠型的膠黏劑的缺點在于當(dāng)工作溫度較高時就會失效脫落或損壞，其耐高溫、耐酸堿及抗耐焊性較差，現(xiàn)有技術(shù)的膠帶無法滿足這一要求，因此，我國電子行業(yè)使用的標(biāo)簽?zāi)z帶主要依賴于國外進(jìn)口。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種高溫標(biāo)簽?zāi)z帶，具有耐高溫、耐酸堿、在高溫下不黃變的性能特點，在高溫環(huán)境下使用時，可達(dá)到不龜裂、不腐蝕變形，在加工制造過程中，可以節(jié)省材料和減少污染。
為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是提供一種高溫標(biāo)簽?zāi)z帶，包括基材薄膜層、印面層和壓敏層，所述基材薄膜層為聚酰亞胺薄膜層，所述印面層為可印刷面的環(huán)氧樹脂共聚物涂料層，所述印面層和所述壓敏層分別涂布在所述基材薄膜層兩側(cè)表
在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述壓敏層為中聚合度膠層或高聚合度膠層。
在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述基材薄膜層、印面層和壓敏層組成的高溫標(biāo)簽?zāi)z帶的總厚度為0. 08-0. 13mm，基材薄膜層的厚度為0. 025-0. 05mm。
本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明揭示了一種高溫標(biāo)簽?zāi)z帶，具有耐高溫、耐酸堿、在高溫下不黃變的性能特點，在高溫環(huán)境下使用時，可達(dá)到不龜裂、不腐蝕變形，在加工制造過程中，可以節(jié)省材料和減少污染。


圖1是本發(fā)明高溫標(biāo)簽?zāi)z帶一較佳實施例的結(jié)構(gòu)示意圖； 附圖中各部件的標(biāo)記如下1、壓敏層，2、基材薄膜層，3、印面層。
具體實施方式
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的較佳實施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。
請參閱圖1所示，本發(fā)明實施例包括一種高溫標(biāo)簽?zāi)z帶，包括基材薄膜層2、印面層3和壓敏層1，所述基材薄膜層2為聚酰亞胺薄膜，所述印面層3為可印刷面的環(huán)氧樹脂共聚物涂料層，所述印面層3和所述壓敏層 1分別涂布在所述基材薄膜層2兩側(cè)表面。
所述壓敏層1為中聚合度膠層或高聚合度膠層，其中所含的亞克力樹脂分子量為 50 100萬。
所述基材薄膜層2、印面層3和壓敏層1組成的高溫標(biāo)簽?zāi)z帶的總厚度為 0. 08-0. 13mm，基材 2 的厚度為 0. 025-0. 05mm。
本發(fā)明的高溫標(biāo)簽?zāi)z帶，其耐溫性能可達(dá)到250°C X30分鐘，且不會收縮。
本發(fā)明揭示了一種高溫標(biāo)簽?zāi)z帶，具有耐高溫、耐酸堿、在高溫下不黃變的性能特點，在高溫環(huán)境下使用時，可達(dá)到不龜裂、不腐蝕變形，在加工制造過程中，可以節(jié)省材料和減少污染。
以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種高溫標(biāo)簽?zāi)z帶，包括基材薄膜層、印面層和壓敏層，其特征在于，所述基材薄膜層為聚酰亞胺薄膜層，所述印面層為可印刷面的環(huán)氧樹脂共聚物涂料層，所述印面層和所述壓敏層分別涂布在所述基材薄膜層兩側(cè)表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高溫標(biāo)簽?zāi)z帶，其特征在于，所述壓敏層為中聚合度膠層或高聚合度膠層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高溫標(biāo)簽?zāi)z帶，其特征在于，所述基材薄膜層、印面層和壓敏層組成的高溫標(biāo)簽?zāi)z帶的總厚度為0. 08-0. 13mm，基材的厚度為0. 025-0. 05mm。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種高溫標(biāo)簽?zāi)z帶，包括基材薄膜層、印面層和壓敏層，所述基材薄膜層為聚酰亞胺薄膜層，所述印面層為可印刷面的環(huán)氧樹脂共聚物涂料層，所述印面層和所述壓敏層分別涂布在所述基材薄膜層兩側(cè)表面。本發(fā)明的高溫標(biāo)簽?zāi)z帶，具有耐高溫、耐酸堿、在高溫下不黃變的性能特點，在高溫環(huán)境下使用時，可達(dá)到不龜裂、不腐蝕變形，在加工制造過程中，可以節(jié)省材料和減少污染。
文檔編號C09J7/02GK102492370SQ20111036624
公開日2012年6月13日 申請日期2011年11月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月18日
發(fā)明者沈加平 申請人:常熟市富邦膠帶有限責(zé)任公司