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電鍍工藝及應(yīng)用該工藝制得的電鍍件的制作方法

文檔序號:3745585閱讀:653來源:國知局
專利名稱:電鍍工藝及應(yīng)用該工藝制得的電鍍件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種電鍍工藝及應(yīng)用該電鍍工藝所制得的電鍍件。
背景技術(shù)
常規(guī)塑料表面的電鍍工藝通常包括如下步驟:使用酸性和/或堿性溶液對塑料基體進行咬蝕,使塑料基體表面粗化;接著使用電化學(xué)的方法在粗化后的塑料基體表面沉積一銅層;最后再在銅層表面進行電鍍各種金屬層。然而,該種工藝步驟繁瑣,不利于生產(chǎn)的簡化和生產(chǎn)成本的降低?,F(xiàn)有的一種塑料表面電鍍工藝是采用激光直接成型(laser direct sturcture,LDS)技術(shù)。該種LDS電鍍工藝使用的塑料基體為一種特殊的樹脂材料,該樹脂材料中含有金屬。LDS電鍍工藝的流程為:先使用激光對這種特殊材質(zhì)的塑料基體進行處理,使塑料基體中的金屬裸露并活化;然后再在激光處理后的塑料基體表面進行電鍍金屬層。然而,該種工藝只能在特殊的塑料基體表面進行電鍍,限制了 LDS電鍍工藝的進一步應(yīng)用
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,有必要提供一種工藝簡單,且不限塑料基體材質(zhì)的電鍍工藝。另外,還有必要提供一種由上述鍍膜工藝所制得的電鍍件。一種電鍍工藝,其包括如下步驟:
提供塑料基體;
在該塑料基體的表面噴涂形成油漆層,該油漆層中含有金屬粉和油漆;
對油漆層進行激光輻照處理,使油漆層中的金屬粉裸露形成一結(jié)合層;
在該結(jié)合層的表面進行電鍍形成電鍍層?!N電鍍件,其包括塑料基體,形成于塑料基體表面的結(jié)合層,形成于結(jié)合層表面的電鍍層,該結(jié)合層是通過一含有金屬粉和油漆的油漆層經(jīng)激光輻照形成的,該結(jié)合層中含有金屬粉和油漆。本發(fā)明所述的電鍍工藝在塑料基體的表面噴涂一種含金屬粉的油漆層,該油漆層經(jīng)激光活化處理后可直接在其表面進行電鍍;該電鍍工藝簡單,減少了常規(guī)電鍍工藝的粗化和活化制程,且對塑料基體的材質(zhì)沒有特別限制。該電鍍工藝所制得的電鍍件的電鍍層與塑料基體結(jié)合牢固。


圖1為本發(fā)明一較佳實施例的電鍍件的剖視圖。主要元件符號說明
權(quán)利要求
1.一種電鍍工藝,其包括如下步驟: 提供塑料基體; 在該塑料基體的表面噴涂形成油漆層,該油漆層中含有金屬粉和油漆; 對油漆層進行激光輻照處理,使油漆層中的金屬粉裸露形成一結(jié)合層; 在該結(jié)合層的表面進行電鍍形成電鍍層。
2.如權(quán)利要求1所述的電鍍工藝,其特征在于:該金屬粉為鋁粉、鈀粉或鎳粉。
3.如權(quán)利要求2所述的電鍍工藝,其特征在于:該金屬粉的粒徑為0.05-0.5Mm。
4.如權(quán)利要求1所述的電鍍工藝,其特征在于:該油漆為紫外光固化油漆或熱固化油漆。
5.如權(quán)利要求1所述的電鍍工藝,其特征在于:該油漆層中含有的金屬粉的質(zhì)量百分含量為5%-15%。
6.如權(quán)利要求1所述的電鍍工藝,其特征在于:該油漆層的厚度為8-12Mm。
7.一種電鍍件,其包括塑料基體,其特征在于:該電鍍件還包括形成于塑料基體表面的結(jié)合層,形成于結(jié)合層表面的電鍍層,該結(jié)合層是通過一含有金屬粉和油漆的油漆層經(jīng)激光輻照形成的,該結(jié)合層中含有金屬粉和油漆。
8.如權(quán)利要求7所述的電鍍件,其特征在于:該結(jié)合層的厚度為l-5Mm。
9.如權(quán)利要求7所述的電鍍件,其特征在于:該金屬粉為鋁粉、鈀粉或鎳粉,金屬粉的粒徑為 0.05-0.5Mm。
10.如權(quán)利要求7所述的電鍍件,其特征在于:該油漆層中含有的金屬粉的質(zhì)量百分含量為 5%-15%。
11.如權(quán)利要求7所述的電鍍件,其特征在于:該電鍍層的材質(zhì)選自銅、鉻和鎳中的一種。
12.如權(quán)利要求7所述的電鍍件,其特征在于:該油漆為紫外光固化油漆或熱固化油漆。
13.如權(quán)利要求7所述的電鍍件,其特征在于:該結(jié)合層的表面裸露有激光活化后的金屬粉。
全文摘要
一種電鍍工藝,其包括如下步驟提供塑料基體;在該塑料基體的表面噴涂形成油漆層,該油漆層中含有金屬粉和油漆;對油漆層進行激光輻照處理,使油漆層轉(zhuǎn)變成結(jié)合層;在該結(jié)合層的表面進行電鍍形成電鍍層。該電鍍工藝簡單,減少了常規(guī)電鍍工藝的粗化和活化制程,且對塑料基體的材質(zhì)沒有特別限制。此外,本發(fā)明還提供一種上述工藝所制得電鍍件。
文檔編號B05D3/06GK103184495SQ20111044418
公開日2013年7月3日 申請日期2011年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月27日
發(fā)明者閆世杰, 林和賢, 王洪亮, 呂相華 申請人:深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司
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