專(zhuān)利名稱(chēng)：用于led封裝的噴涂設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
用于LED封裝的噴涂設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及LED領(lǐng)域，尤其涉及LED的封裝作業(yè)所用作業(yè)操作設(shè)備，在IPC分類(lèi)號(hào)可以歸屬于H01L33/00大類(lèi)。
背景技術(shù)：
[0002]LED作為一種新的照明光源材料具有廣泛應(yīng)用，其中LED封裝對(duì)發(fā)光二極管的出光效率起到了關(guān)鍵性的作用。已有的LED封裝結(jié)構(gòu)一般是在基板上設(shè)有一個(gè)支架杯，支架杯內(nèi)的中間位置固化一 LED晶片，LED晶片的正、負(fù)極分別通過(guò)金線焊接至支架杯正、負(fù)極上，然后將混有熒光粉的硅膠滴滿(mǎn)支架杯的碗杯內(nèi)，然后待硅膠凝固后即可完成LED封裝。 為克服已有的LED封裝結(jié)構(gòu)存在的不足之處所述的支架杯內(nèi)的硅膠中密布的熒光粉分布情況無(wú)法確實(shí)掌握和進(jìn)行精確控制，因而會(huì)影響到LED的發(fā)光效率。申請(qǐng)人提出一種改進(jìn)的封裝結(jié)構(gòu)，這種改進(jìn)的封裝結(jié)構(gòu)區(qū)別于已有的點(diǎn)膠方式，對(duì)于LED晶片的外表面形成熒光粉層是通過(guò)噴涂的方式進(jìn)行，可以借助于一般的噴涂手段實(shí)現(xiàn)，但效果不佳。實(shí)用新型內(nèi)容[0003]因此，為了更好的實(shí)現(xiàn)這種LED的封裝，申請(qǐng)人提出一種噴涂設(shè)備來(lái)實(shí)現(xiàn)。[0004]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是[0005]一種用于LED封裝的噴涂設(shè)備，包括一進(jìn)行噴涂作業(yè)的噴涂機(jī)、一固定LED的基臺(tái)以及一擋板，噴涂機(jī)至少包括一噴頭，正對(duì)于基臺(tái)上的LED上方依次設(shè)置擋板和噴頭， 其中擋板上留有一通孔，通孔的孔距是1. 5-2mm，且擋板距離基臺(tái)上的LED的晶片高度是 1-1. 5mm0[0006]進(jìn)一步的，噴頭的高度可調(diào)節(jié)，以實(shí)現(xiàn)噴灑角度的變化，更加適應(yīng)不同規(guī)格的LED 封裝作業(yè)。[0007]本實(shí)用新型采用如上技術(shù)方案，實(shí)現(xiàn)了一種改進(jìn)LED的封裝的噴涂作業(yè)。通過(guò)該噴涂設(shè)備，可以使基臺(tái)上的LED晶片被附著上一層厚度是0. 12mm-0. 13mm的由熒光粉晶體顆粒聚集而成的熒光粉層。本實(shí)用新型噴涂作業(yè)效率高且噴涂效果佳。


[0008]圖1是本實(shí)用新型的封噴涂設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。[0009]圖2是經(jīng)本實(shí)用新型噴涂后的LED封裝結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
[0010]現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。[0011]參閱圖1所示，本實(shí)用新型的用于LED封裝的噴涂設(shè)備，包括一進(jìn)行噴涂作業(yè)的噴涂機(jī)(圖中未示出)、一固定LED的基臺(tái)1以及一擋板2，噴涂機(jī)至少包括一噴頭3，正對(duì)于基臺(tái)1上的LED4的上方依次設(shè)置擋板2和噴頭3，其中擋板2上留有一通孔21，通孔21的孔距d是1. 5-2mm,且擋板2距離基臺(tái)1上的LED的4的LED晶片43的高度h是1-1. 5mm。[0012]優(yōu)選的，噴頭3的高度可調(diào)節(jié)，以實(shí)現(xiàn)噴灑角度的變化，更加適應(yīng)不同規(guī)格的LED 封裝作業(yè)。[0013]參閱圖2所示，是本實(shí)用新型所進(jìn)行噴涂的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括一基板41，基板 41上設(shè)有一支架杯42，支架杯42的中間位置固化一 LED晶片43，LED晶片43的正、負(fù)極分別通過(guò)金線焊接至支架杯42的正、負(fù)極上，將熒光粉混合于高揮發(fā)性溶液內(nèi)并灌入在本實(shí)用新型的噴涂機(jī)內(nèi)，通過(guò)噴頭3會(huì)形成一定的噴射角而噴灑于LED晶片43上，噴頭3下方的擋板2對(duì)多余的混有熒光粉的高揮發(fā)性溶液，由于高揮發(fā)性溶液在噴灑時(shí)或噴灑后揮發(fā)至空氣中，因此可以在LED晶片43的外表面形成一層由熒光粉晶體顆粒聚集而成的熒光粉層44。這樣，這種封裝結(jié)構(gòu)的LED的熒光粉層44僅由熒光粉晶體顆粒聚集構(gòu)成，熒光粉層 44的熒光粉分布是完全可控的，且熒光粉層44的厚度也更薄，基本不會(huì)影響到LED的發(fā)光效率和色溫分布。[0014]盡管結(jié)合優(yōu)選實(shí)施方案具體展示和介紹了本實(shí)用新型，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白，在不脫離所附權(quán)利要求書(shū)所限定的本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，在形式上和細(xì)節(jié)上可以對(duì)本實(shí)用新型做出各種變化，均為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.用于LED封裝的噴涂設(shè)備，包括一進(jìn)行噴涂作業(yè)的噴涂機(jī)、一固定LED的基臺(tái)以及一擋板，噴涂機(jī)至少包括一噴頭，正對(duì)于基臺(tái)上的LED上方依次設(shè)置擋板和噴頭，其中擋板上留有一通孔，通孔的孔距是1. 5-2mm，且擋板距離基臺(tái)上的LED的晶片高度是1_1. 5mm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝的噴涂設(shè)備，其特征在于噴頭的高度可調(diào)節(jié)。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及LED領(lǐng)域，尤其涉及LED的封裝作業(yè)所用作業(yè)操作設(shè)備，在IPC分類(lèi)號(hào)可以歸屬于H01L33/00大類(lèi)。本實(shí)用新型的用于LED封裝的噴涂設(shè)備，包括一進(jìn)行噴涂作業(yè)的噴涂機(jī)、一固定LED的基臺(tái)以及一擋板，噴涂機(jī)至少包括一噴頭，正對(duì)于基臺(tái)上的LED上方依次設(shè)置擋板和噴頭，其中擋板上留有一通孔，通孔的孔距是1.5-2mm，且擋板距離基臺(tái)上的LED的晶片高度是1-1.5mm。本實(shí)用新型用在一種新型LED封裝中的混有熒光粉高揮發(fā)性溶液的噴涂作業(yè)。
文檔編號(hào)B05C19/04GK202290496SQ20112042575
公開(kāi)日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2011年11月1日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月1日
發(fā)明者李儒維, 李昇哲, 林信泰 申請(qǐng)人:廈門(mén)煜明光電有限公司