專利名稱：半導(dǎo)體晶圓加工用粘合片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體晶圓加工用粘合片。
技術(shù)背景
為了使形成IC等電路圖案的半導(dǎo)體晶圓其盡可能地薄，對其實施背面磨削處理等加工。在加工半導(dǎo)體晶圓時，為了防止例如，晶圓破損、或者電路圖案形成面被磨削屑等污染、損傷，借助自動粘接裝置，預(yù)先在其電路圖案形成面粘接表面保護(hù)片。然后，在實施了晶圓的背面磨削等加工之后，其表面保護(hù)片被剝離除去，移送至晶圓清洗工序中。另外，在之后的工序中晶圓被單片化，為了對其進(jìn)行PKG制造工序而使用加工用片。
作為這樣的表面保護(hù)片或加工用片，通常公知的是，在基材上使用備有粘合劑層的粘合片，在粘合劑層添加有作為增塑劑的鄰苯二甲酸二辛酯、鄰苯二甲酸二丁酯等鄰苯二甲酸酯而成的片。
但是，備有添加有鄰苯二甲酸酯的粘合劑層的粘合片在低溫、高濕等環(huán)境條件下保存時，來自粘合劑成分的污點會在粘合劑層表面析出。其結(jié)果，將該粘合片粘接在晶圓上時有時會污染電路圖案形成面。
另外，在使用上述表面保護(hù)片或加工用片時，對于剝離除去該片后的電路圖案形成面等，需要利用丙酮、異丙醇等親水性有機溶劑進(jìn)行預(yù)清洗，并進(jìn)一步進(jìn)行水洗。其結(jié)果， 存在需要考慮由有機溶劑的使用引起的環(huán)境衛(wèi)生的對策、且清洗效率差這樣的問題。
對此，提出了含有聚丙二醇這樣的水溶性聚合物作為粘合劑成分的粘合片(例如日本特開平5-335288公報)。
但是，即使是在使用這樣的粘合片的情況下，也會由于水溶性聚合物在電路圖案形成面等滲出而需要水洗工序，因此沒有實現(xiàn)根本性的解決。
另外，2007年6月1日起施行REACH管制法，鄰苯二甲酸酯被列為候選的高度關(guān)注的物質(zhì)之一，存在今后制限使用或禁止使用的可能性。發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題
本發(fā)明是鑒于上述問題而成的，其目的在于，提供一種半導(dǎo)體晶圓加工用粘合片， 其在各種環(huán)境下的保存穩(wěn)定性優(yōu)異、使用后還可以防止對被粘物的污染。
用于解決問題的方案
本發(fā)明人等對半導(dǎo)體晶圓加工用粘合片的保存穩(wěn)定性等進(jìn)行了深入研究，結(jié)果查明了以下(i)及(ii)，從而完成了本發(fā)明。(i)沒有預(yù)想到的是，在包含基礎(chǔ)聚合物、增塑劑及表面活性劑的粘合劑中，滲出的成分不是增塑劑而僅為表面活性劑成分；(ii)在使用的增塑劑和表面活性劑的組合中，通過使至今未考慮過的SP值的關(guān)系在特定范圍內(nèi)，使得即使在包括高溫加濕條件的各種環(huán)境下保存，也可以不使污點從被粘物側(cè)析出而穩(wěn)定地保存。
S卩，本發(fā)明的半導(dǎo)體晶圓加工用粘合片的特征在于，在基材的至少單面?zhèn)溆姓澈蟿樱笆稣澈蟿影A(chǔ)聚合物、聚酯系的增塑劑及表面活性劑，前述增塑劑及表面活性劑的溶解度參數(shù)(SP值)滿足如下關(guān)系
0. 9彡[增塑劑的SP值]/[表面活性劑的SP值]彡1. 0。
在這種半導(dǎo)體晶圓加工用粘合片中，
優(yōu)選的是，相對于100重量份基礎(chǔ)聚合物，含有10 50重量份前述增塑劑。
另外，優(yōu)選的是，相對于100重量份基礎(chǔ)聚合物，添加有1 10重量份前述表面活性劑。
進(jìn)而，優(yōu)選的是，前述基礎(chǔ)聚合物包含丙烯酸系聚合物。
另外，優(yōu)選的是，在將滿足0. 2彡B/A彡5. 7關(guān)系的、備有膜厚為Αμ m的粘合劑層的半導(dǎo)體晶圓加工用粘合片貼合在具有臺階為B μm的晶圓表面時，
從臺階浮起的前述粘合片的初始浮起量dl與M小時后的粘合片的浮起量d2滿足如下關(guān)系
(d2/dl) XlOO 彡 110(% )。
發(fā)明的效果
根據(jù)本發(fā)明，可以提供在各種環(huán)境下具有優(yōu)異的保存穩(wěn)定性、使用后還可以防止對被粘物的污染的半導(dǎo)體晶圓加工用粘合片。


圖IA為用于說明對于本發(fā)明的粘合片對臺階的初始浮起量dl的剖面示意圖。
圖IB為用于說明對于本發(fā)明的粘合片對臺階的經(jīng)時浮起量d2的剖面示意圖。
具體實施方式
本發(fā)明的半導(dǎo)體晶圓加工用粘合片(以下，有時簡稱為“粘合片”)備有基材、和至少在基材的單面配置的粘合劑層。粘合劑層至少由包含基礎(chǔ)聚合物、和聚酯系的增塑劑、和表面活性劑的粘合劑形成。
(增塑劑)
用于本發(fā)明的增塑劑為降低粘合劑對被粘物的粘接力的物質(zhì)，聚酯系的增塑劑是合適的。增塑劑的種類可以根據(jù)所使用的粘合劑而適宜選擇，滿足后述溶解度參數(shù)(SP值) 的關(guān)系的物質(zhì)是合適的。
作為增塑劑，優(yōu)選例如大日本油墨化學(xué)工業(yè)株式會社制造的W-700等的偏苯三酸系聚酯、J-PLUS Co. , Ltd.制造的D620等己二酸系聚酯、馬來酸系聚酯、葵二酸系聚酯、苯甲酸系聚酯、環(huán)氧系聚酯、聚醚系聚酯等。它們可以單獨使用或組合2種以上使用。
以相對于100重量份基礎(chǔ)聚合物為10 50重量份的比例使用增塑劑是合適的， 優(yōu)選為10 30重量份。通過設(shè)定為該范圍，可以防止剝離時由粘合力過強引起的半導(dǎo)體晶圓等被粘物的破損。另外，可以回避粘合劑層表面的滲出，防止被粘物的污染。
(表面活性劑)
用于本發(fā)明的表面活性劑為用于調(diào)節(jié)對于半導(dǎo)體晶圓的粘合力的成分，雖然非離子系、陽離子系及陰離子系表面活性劑均可使用，但優(yōu)選使用非離子系表面活性劑。表面活性劑的具體的種類可以根據(jù)所使用的粘合劑而適宜選擇，優(yōu)選滿足后述SP值的關(guān)系的表面活性劑。
作為表面活性劑，可列舉出例如烷基硫酸鹽(第一工業(yè)制藥株式會社制造的 NEOGEN R等)、烷基磷酸鹽(花王株式會社制造的ELECTRONSTRIPPER N等)等陰離子系表面活性劑；脂肪族季銨鹽(花王株式會社制造的KOTAMIN 24P等)、芳香族季銨鹽(東邦化學(xué)工業(yè)株式會社制造的KACHINARU HC-100等)等陽離子系表面活性劑；山梨醇酐脂肪酸酯(花王株式會社制造的RE0D0RU SP-LlO等)、聚氧化乙烯(第一工業(yè)制藥株式會社制造 NOIGEN EP-120A等)、丙三醇、醚、脂肪酸等非離子系表面活性劑。它們可以單獨使用或組合2種以上使用。
以相對于100重量份基礎(chǔ)聚合物為1 10重量份的比例使用表面活性劑是合適的，優(yōu)選為1 5重量份，更優(yōu)選為1 2重量份。通過設(shè)定為該范圍，可以回避粘合力的顯著降低，維持半導(dǎo)體晶圓圖案面的凹凸隨動性。
(SP 值)
構(gòu)成上述粘合劑層的增塑劑及表面活性劑的SP值優(yōu)選滿足如下關(guān)系
0.9^ [增塑劑的SP值]/[表面活性劑的SP值]彡1. 0。
此處，增塑劑的SP值δ ρ是指利用屬于Small式的式(1)估算出的值。另外，表面活性劑的SP值δ S是指利用表面活性劑的HLB值估算出的值，例如，是指利用式O)(引用文獻(xiàn)SP值的基礎(chǔ)-應(yīng)用與計算方法，山本秀樹著，P. 54 56)所求出的值。
5p[(J/cm3)1/2] =Σ F/V(1)
此處，δ ρ為溶解度參數(shù)，F(xiàn)為涉及分子間相互作用的常數(shù)(表1所示的Small的常數(shù)，取決于取代基的種類)，V為摩爾體積。
[表 1]
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體晶圓加工用粘合片，其特征在于，在基材的至少單面?zhèn)溆姓澈蟿?，所述粘合劑層包含基礎(chǔ)聚合物、聚酯系的增塑劑及表面活性劑，所述增塑劑及表面活性劑的溶解度參數(shù)(SP值)滿足如下關(guān)系0.9^ [增塑劑的SP值]/[表面活性劑的SP值]< 1. 0。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶圓加工用粘合片，其中，其是相對于100重量份基礎(chǔ)聚合物添加有10 50重量份所述增塑劑而成的。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體晶圓加工用粘合片，其中，其是相對于100重量份基礎(chǔ)聚合物添加有1 10重量份所述表面活性劑而成的。
4.根據(jù)權(quán)利要求1 3中的任一項所述的半導(dǎo)體晶圓加工用粘合片，其中，所述基礎(chǔ)聚合物包含丙烯酸系聚合物。
5.根據(jù)權(quán)利要求1 4中的任一項所述的半導(dǎo)體晶圓加工用粘合片，其中，在將滿足 0. 2 ^ B/A ^ 5. 7關(guān)系的、備有膜厚為Αμ m的粘合劑層的半導(dǎo)體晶圓加工用粘合片貼合在具有臺階為Βμ m的晶圓表面時，從臺階浮起的所述粘合片的初始浮起量dl與M小時后的粘合片的浮起量d2滿足如下關(guān)系(d2/dl) XlOO <= 110(% )。
全文摘要
本發(fā)明的目的在于，提供一種半導(dǎo)體晶圓加工用粘合片，其在各種環(huán)境下的保存穩(wěn)定性優(yōu)異、使用后還可以防止對被粘物的污染，另外，貼合在半導(dǎo)體晶圓的電路圖案形成面時，對形成電路圖案的臺階的隨動性優(yōu)異且經(jīng)時的浮起量穩(wěn)定性優(yōu)異。一種半導(dǎo)體晶圓加工用粘合片，其特征在于，在基材的至少單面?zhèn)溆姓澈蟿?，所述粘合劑層在基礎(chǔ)聚合物中添加有聚酯系的增塑劑及表面活性劑，所述增塑劑及表面活性劑的溶解度參數(shù)(SP值)滿足如下關(guān)系0.9≤[增塑劑的SP值]/[表面活性劑的SP值]≤1.0。
文檔編號C09J11/06GK102549720SQ201180003930
公開日2012年7月4日 申請日期2011年4月14日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月20日
發(fā)明者大石倫仁, 新谷壽朗 申請人:日東電工株式會社