專利名稱：粘合劑組合物、粘合劑片材及使用它們的半導(dǎo)體裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種在電子部件、電子材料中使用的粘合劑組合物。更詳細(xì)地，本發(fā)明涉及一種在散熱材料等中使用的高導(dǎo)熱性的粘合劑組合物。
背景技術(shù)：
近年來，伴隨著電子設(shè)備的高性能化、高功能化及輕質(zhì)小型化，許多電子部件高密度地安裝在電路基板上。被安裝的電子部件大多作為發(fā)熱體發(fā)揮作用，由這些電子部件產(chǎn)生的熱成為對電子設(shè)備的安全性和性能及可靠性帶來不良影響的原因，成為嚴(yán)重問題。因此，將由電子部件產(chǎn)生的熱從部件或電路基板無損耗地傳導(dǎo)至殼體或散熱器的高導(dǎo)熱性粘合劑的需求變大。作為高導(dǎo)熱性粘合劑中使用的材料，公開了一種樹脂組合物，所述樹脂組合物在環(huán)氧樹脂等熱固性樹脂中添加散熱性高的無機(jī)填料來提高導(dǎo)熱率(例如參見專利文獻(xiàn)I和
2)。此外，公開了一種粘合劑組合物，所述粘合劑組合物通過在含有聚酰亞胺樹脂和聚酰亞胺有機(jī)硅樹脂的粘合劑中也添加散熱性高的無機(jī)填料從而改善了導(dǎo)熱性、耐熱性、粘合性(例如參見專利文獻(xiàn)3和4)。專利文獻(xiàn)1:日本特開2008-266378號公報(bào)專利文獻(xiàn)2:日本特開2009-292881號公報(bào)專利文獻(xiàn)3:日本特開2010-84072號公報(bào)專利文獻(xiàn)4:日 本特開2005-113059號公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
然而，以往的組合物存在下述問題:含有較多的無機(jī)填料時(shí)，則在樹脂中的分散性變差，導(dǎo)熱性幾乎沒有提高，或者韌性和粘合性明顯降低。因此，本發(fā)明的目的在于提供一種粘合劑組合物，所述粘合劑組合物控制導(dǎo)熱性填料的分散性，具有高的導(dǎo)熱性，且與發(fā)熱部件或散熱器材料的密合性優(yōu)異。為了解決上述課題，本發(fā)明提供一種粘合劑組合物，所述粘合劑組合物含有(A)可溶性聚酰亞胺、(B)環(huán)氧樹脂、及(C)導(dǎo)熱性填料，其中，(A)可溶性聚酰亞胺含有下述通式(I)所示的結(jié)構(gòu)作為來源于二胺的成分，粘合劑組合物中的(C)導(dǎo)熱性填料的含量為60vol.% 以上。
權(quán)利要求
1.一種粘合劑組合物，含有(A)可溶性聚酰亞胺、(B)環(huán)氧樹脂、及(C)導(dǎo)熱性填料，其中，(A)可溶性聚酰亞胺含有下述通式(I)所示的結(jié)構(gòu)作為來源于二胺的成分，粘合劑組合物中的(C)導(dǎo)熱性填料的含量為60vol.%以上，
2.如權(quán)利要求1所述的粘合劑組合物，其中，(C)導(dǎo)熱性填料含有2種以上不同平均粒徑的填料，且至少一種填料的平均粒徑為6 y m以上。
3.如權(quán)利要求1或2所述的粘合劑組合物，其特征在于，(C)導(dǎo)熱性填料含有2種以上不同平均粒徑的填料，且至少含有平均粒徑為6 m以上15 m以下的填料和平均粒徑為30iim以上的填料。
4.如權(quán)利要求1 3中任一項(xiàng)所述的粘合劑組合物，其中，(C)導(dǎo)熱性填料包含將IOg所述導(dǎo)熱性填料加入IOOg水中時(shí)，所述溶液的pH顯示6.0以下的填料。
5.如權(quán)利要求1 4中任一項(xiàng)所述的粘合劑組合物，其中，(C)導(dǎo)熱性填料包含氧化招。
6.如權(quán)利要求1 5中任一項(xiàng)所述的粘合劑組合物，其中，(A)可溶性聚酰亞胺具有下述通式(2)所示的二胺的殘基，
7.一種粘合劑片材，含有(A)可溶性聚酰亞胺、(B)環(huán)氧樹脂、及(C)導(dǎo)熱性填料，其中，(A)可溶性聚酰亞胺含有下述通式(I)所示的結(jié)構(gòu)作為來源于二胺的成分，片材中的(C)導(dǎo)熱性填料的含量為60vol.%以上，
8.如權(quán)利要求7所述的粘合劑片材，其中，(C)導(dǎo)熱性填料含有2種以上不同平均粒徑的填料,且至少一種填料的平均粒徑為6 ii m以上。
9.如權(quán)利要求7或8所述的粘合劑片材，其特征在于，(C)導(dǎo)熱性填料含有2種以上不同平均粒徑的填料，且至少含有平均粒徑為6 ii m以上15 ii m以下的填料和平均粒徑為30iim以上的填料。
10.如權(quán)利要求7 9中任一項(xiàng)所述的粘合劑片材，其中，(C)導(dǎo)熱性填料包含將IOg所述導(dǎo)熱性填料加入IOOg水中時(shí)，所述溶液的pH顯示6.0以下的填料。
11.如權(quán)利要求7 10中任一項(xiàng)所述的粘合劑片材，其中，(C)導(dǎo)熱性填料包含氧化招。
12.如權(quán)利要求7 11中任一項(xiàng)所述的粘合劑片材，其中，(A)可溶性聚酰亞胺具有下述通式(2)所示的二胺的殘基，
13.一種固化物，是權(quán)利要求1 6中任一項(xiàng)所述的粘合劑組合物的固化物或權(quán)利要求7 12中任一項(xiàng)所述的粘合劑片材的固化物。
14.一種半導(dǎo)體裝置，具有權(quán)利要求1 6中任一項(xiàng)所述的粘合劑組合物的固化物或權(quán)利要求7 12中任一項(xiàng)所述的粘合劑片材的固化物。
全文摘要
本發(fā)明的目的在于提供一種粘合劑組合物，所述粘合劑組合物控制導(dǎo)熱性填料的分散性，具有高的導(dǎo)熱性和優(yōu)異的密合性，所述粘合劑組合物的構(gòu)成包含(A)可溶性聚酰亞胺、(B)環(huán)氧樹脂、及(C)導(dǎo)熱性填料，(A)可溶性聚酰亞胺含有下述通式(1)所示的結(jié)構(gòu)作為來源于二胺的成分，粘合劑組合物中的(C)導(dǎo)熱性填料的含量為60vol.％以上。(通式(1)中，X表示1以上10以下的整數(shù)，n表示1以上20以下的整數(shù)。)
文檔編號C09J11/04GK103228753SQ20118005586
公開日2013年7月31日 申請日期2011年11月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月1日
發(fā)明者嶋田彰, 榛葉陽一, 野中敏央 申請人:東麗株式會社