專利名稱：線路板導電膠和單雙面多層印刷電路板及制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種導電膠，更具體地說，尤其涉及一種塞孔用的導電膠及用該導電膠制造的單雙面多層印刷電路板。
背景技術：
眾所周知的，現(xiàn)時市場上的雙面多層線路板的貫通孔技術采用大多是電鍍技術， 電鍍技術除了造成環(huán)境污染外，在生產(chǎn)成本上也給企業(yè)造成極大的壓力。故此，越來越多的印制線路板企業(yè)會考慮不采用電鍍技術來處理貫通孔，一般都會采用銀漿貫孔、銅漿貫孔、 碳墨貫孔等手法，銀漿貫孔成本高，大多不被采用，碳墨貫孔電阻值大，使用范圍局限性很大，而且也只能制作一些要求較低的產(chǎn)品。銅漿貫孔成本適中，但由于銅氧化快，生產(chǎn)時操作較困難，特別是不耐酸堿，容易被酸堿腐蝕，造成貫通能力大打折扣。以上的幾種貫孔方法還存在耐熱沖擊的可靠性，電阻值的穩(wěn)定性和附著力度變?nèi)醯葐栴}。如專利號為“99106371. 6”的發(fā)明專利公開了一種小孔填充用的導電膠，該導電膠為了提高耐熱沖擊可靠性，電阻值的穩(wěn)定性和附著力的穩(wěn)定性等問題，提出了導電膠的粘度和TI值越低越好，將TI值調(diào)整在1. 0以下以加強印刷的效果，令通孔飽滿，但行業(yè)內(nèi)專業(yè)人士所共知的是，這種作法必然會造成基板兩面有導電膠冒出，必須增加打磨工序，將冒出的導電膠磨去，不然就會出現(xiàn)熱壓合后表面層銅箔破損或由于溢膠而造成的線路短路等問題。另外，該導電膠為了增加其在基板及其與銅箔之間的附著力，而將導電膠之載體-環(huán)氧化合物樹脂的比例設定為30%以上，眾所周知，樹脂含量高導電物質(zhì)就要相應減少其電阻值就會降低，樹脂含量高，在受熱沖擊后，導電膠的膨脹率就較高，進一步影響電阻值，這樣，在線路板的實際生產(chǎn)操作過程中，各施工的操作參數(shù)就要求相對嚴格，稍有偏差就會造成不良，令其品質(zhì)保障系數(shù)降低，潛在的品質(zhì)風險較大。還有，該導電膠要求的金屬導電粒子的“平均粒徑為0. 5 20um，其比表面積為0. 05 105m2/g”在導電粒子的選料上也帶來諸多不便，成本上升。還有該導電膠針對較大的導通孔，辟如0. 5mm以上的孔， 容易在孔內(nèi)造成氣泡，經(jīng)熱沖擊后容易爆孔等等，使其應用范圍變小，操作便利性下降等情況。因此，如何解決上述問題，為亟待解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在提供成本少、吸附性好、應用范圍廣，品質(zhì)保障系數(shù)較好且便于操作的一種線路板塞孔導通的導電膠，本發(fā)明還提供使用該導電膠的單雙面多層印刷電路板及制作方法。本發(fā)明的一種用于線路板塞孔導通的導電膠，包含重量比為5% 的㈧耐高溫樹脂、至少包含70% 5%的(B)錫或錫合金導電粒子和余量的(C)其它金屬或非金屬的導電粒子。上述的用于線路板塞孔導通的導電膠，所述的耐高溫樹脂包括環(huán)氧化合物樹脂、 聚酰亞胺類樹脂、酚醛樹脂，乙烯類聚合物、丙烯酸類樹脂、聚醚、聚酯樹脂、聚酰胺樹脂、聚氨酯中選擇至少一種。上述的用于線路板塞孔導通的導電膠，金屬導電粒子的選料范圍如下①從金、鉬、銀、鈀、銅、鎳、鋁、銦中選擇至少一種的粒子。②從金、鉬、銀、鈀、銅、鎳、鋁、銦中選擇的任意組合的合金粒子。③以導電或非導電粒子為核，用從金、鉬、銀、鈀、銅、鎳、鋁、銦中選擇至少一種金屬包覆的粒子。④以導電或非導電粒子為核，用從金、鉬、銀、鈀、銅、鎳、鋁、銦中選擇的任意組合的合金包覆的粒子。上述的用于線路板塞孔導通的導電膠，非金屬導電粒子選料范圍如下包括炭黑、碳纖維、石墨等任意一種粒子或任意一種組合的粒子。上述的用于線路板塞孔導通的導電膠，所述的耐高溫樹脂還包括與樹脂和導電粒子相匹配的填充料以及與樹脂和填充料相匹配的各種增進劑；所述的填充料導電鈦白粉類的填充料；所述的增進劑為樹脂固化劑、增塑劑、消泡劑、TI調(diào)整劑類的增進劑。上述的用于線路板塞孔導通的導電膠，所述的錫合金導電粒子為錫鋁合金、錫鉍合金、錫銀合金、錫銅合金，錫鉛合全，錫銦氧化物、摻銻氧化錫及各種鍍錫材料。本發(fā)明的一種雙面多層印刷電路板，包括絕緣基材、復合在絕緣基材一側(cè)的銅箔層，在上述復合板上開設導通孔，在絕緣基材的另一側(cè)貼設有銅箔層，如上述任一權利要求所述的導電膠設置在上下銅箔之間的導通孔內(nèi)。上述的雙面多層印刷電路板，所述的絕緣基材可以是帶有熱熔粘膠的聚酯、聚碳酸酯、聚酰亞胺的耐高溫材料或是聚酰胺纖維布浸滲或涂布熱固性樹脂的復合基材或是玻璃環(huán)氧型基材。本發(fā)明的一種雙面多層印刷電路板的制作方法，包括如下步驟1)將一面銅箔以低溫預壓在絕緣基材的任意一面，形成單面覆銅基料，然后加工導通孔；幻將另一面銅箔復合在絕緣基材的另一面上，導通孔形成“凹”槽；幻將上述任一權利要求所述的導電膠施印至所述的“凹”槽中固化，令兩面銅箔導通和加工雙面電路板兩面的線路。上述的一種用導電膠制作雙面多層印刷電路板的制作方法，在上述的步驟1 3 的基礎上增加步驟4)然后再在內(nèi)層兩面覆合一層加工好導通孔的絕緣基材和銅箔，形成 “凹，，槽，施印導電膠，令內(nèi)層與外一層線路導通和加工雙面電路板兩面的線路，依此步驟類推，形成更多層數(shù)的多層線路板。上述的一種用導電膠制作雙面多層印刷電路板的制作方法，多層線路板的凹槽處的導電膠，也可以先加工線路再將導電膠施印至凹槽中固化。本方案制作的導電膠有以下幾方面的優(yōu)點第一、導電膠的載體-A材料，其優(yōu)選重量比設定為15-25%，降低了 A材料在受熱沖擊后的膨脹系數(shù)，減少熱沖擊對其之影響。 第二、A材料的選擇范圍可以是親水性的樹脂，也可以是親油性的樹脂，導電膠的固化方式也是多樣的，可以是自然干燥的也可以是UV干燥的和熱固化的等。第三、最關鍵的是，本方案設定有優(yōu)選重量比為20-50%的錫粒子在里面，配合本方案提出的線路板制作方法，錫粒子在經(jīng)熱沖擊或制作好的線路板在焊電子元件的工序段時，經(jīng)受高溫后錫粒子熔融，把設定在本方案里的金屬粒子與線路板的銅箔緊密接著，故其附著力會非常好。第四、本方案中 C材料的選料范圍很寬，只要是1500目以上、方便通過印刷網(wǎng)版的金屬粒子，不管是片狀還是圓珠狀，或是其它不規(guī)則的形狀都可以被選用，大大降低了成本。第五、抗酸堿腐蝕能力強，因金屬錫本身耐堿腐蝕能力強，故本方案的導電膠在線路板制作及使用過程中無需刻意避開酸堿物，方便了制程的制作。第六、本方案導電膠的粘度和TI值，不需特別設定，配合本方案提出的制作線路板方法的使用，只需滿足印刷所求就行，方便了導電膠的制作及其制作線路板時的應用。


下面將結(jié)合附圖中的具體實施例對本發(fā)明作進一步地詳細說明，但不構成對本發(fā)明的任何限制。圖1為本發(fā)明的一種雙面多層印刷電路板的制作方法的結(jié)構及步驟示意圖；圖2為本發(fā)明的另一種雙面多層印刷電路板的制作方法的結(jié)構及步驟示意圖；圖3為本發(fā)明的再一種雙面多層印刷電路板的制作方法的結(jié)構及步驟示意圖。圖4為本發(fā)明的一種雙面多層印刷電路板結(jié)構示意圖。
具體實施例方式本發(fā)明的一種用于線路板塞孔導通的導電膠，包含重量比為5% 的㈧耐高溫樹脂、至少包含70% 5%的(B)錫或錫合金導電粒子和余量的(C)其它金屬或非金屬的導電粒子。耐高溫樹脂包括環(huán)氧化合物樹脂、聚酰亞胺類樹脂、酚醛樹脂，乙烯類聚合物、丙烯酸類樹脂、聚醚、聚酯樹脂、聚酰胺樹脂、聚氨酯中選擇至少一種。金屬導電粒子的選料范圍如下①從金、鉬、銀、鈀、銅、鎳、鋁、銦中選擇至少一種的粒子。②從金、鉬、銀、鈀、銅、鎳、鋁、銦中選擇的任意組合的合金粒子。③以導電或非導電粒子為核，用從金、鉬、銀、鈀、銅、鎳、鋁銦中選擇至少一種金屬包覆的粒子。④以導電或非導電粒子為核，用從金、鉬、銀、鈀、銅、鎳、鋁銦中選擇的任意組合的合金包覆的粒子。非金屬導電粒子選料范圍如下包括炭黑、碳纖維、石墨等任意一種粒子或任意一種組合的粒子。耐高溫樹脂還包括與樹脂和導電粒子相匹配的填充料以及與樹脂和填充料相匹配的各種增進劑；所述的填充料導電鈦白粉類的填充料；所述的增進劑為樹脂固化劑、增塑劑、消泡劑、TI調(diào)整劑類的增進劑。錫合金導電粒子為錫鋁合金、錫鉍合金、錫銀合金、錫銅合金，錫鉛合全，錫銦氧化物、摻銻氧化錫及各種鍍錫材料。C材料中的各種材料可以是圓珠狀或片狀或其它不規(guī)則狀態(tài)的。如圖1 3所示，一種雙面多層印刷電路板，包括絕緣基材1、復合在絕緣基材1 一側(cè)的銅箔層2，在上述復合板上開設導通孔3，在絕緣基材1的另一側(cè)貼設有銅箔層2，如上述的導電膠4)設置在上下銅箔之間的導通孔3內(nèi)。絕緣基材可以是帶有熱熔粘膠的聚酯、聚碳酸酯、聚酰亞胺等耐高溫材料或是聚酰胺纖維布浸滲或涂布熱固性樹脂的復合基材或是玻璃環(huán)氧型基材。本組合導電膠應用于單、雙面，多層線路板生產(chǎn)制作時的線路印刷(即直接代替導通線路)和層與層之間的粘合層、層與層之間的通孔導通、線與線之間粘合、修補連接和線路板與電子元件之間的焊接等作用。本組合導電膠除應用于硬性線路板外還可以適用于柔性線路板和柔-硬結(jié)合線路板，以及印刷在聚酯、聚碳酸酯、聚酰亞胺等材料上，作為粘合、灌孔、導通、線路連接和焊接使用。本組合導電膠還可以應用于各種電子元件的粘接、封裝和焊接使用。如圖1 2所示，一種雙面多層印刷電路板的制作方法，包括如下步驟1)將一面銅箔以低溫預壓在絕緣基材的任意一面，形成單面覆銅基料，然后加工導通孔；幻將另一面銅箔復合在絕緣基材的另一面上，導通孔形成“凹”槽；幻將上述任一權利要求所述的導電膠施印至所述的“凹”槽中固化，令兩面銅箔導通和加工雙面電路板兩面的線路。如圖3所示，一種用導電膠制作雙面多層印刷電路板的制作方法，在權利要求9所述的步驟1 3的基礎上增加步驟4)然后再在內(nèi)層兩面覆合一層加工好導通孔的絕緣基材和銅箔，形成“凹”槽，施印導電膠，令內(nèi)層與外一層線路導通，依此步驟類推，形成更多層數(shù)的多層線路板和加工雙面電路板兩面的線路?！N用導電膠制作雙面多層印刷電路板的制作方法，多層線路板的凹槽處的導電膠，也可以先加工線路再將導電膠施印至凹槽中固化。導電膠具體實施時的制作方法1、將A材料中的耐高溫樹脂溶于與之相匹配的溶劑中，然后加入填充料及各功能增進劑等，制作成溶液一；2、將A材料中耐高溫樹脂的固化劑溶于溶劑中，經(jīng)三輥研磨機充分研磨，制作成溶液二。(根據(jù)選用的A材料的樹脂而定，如不需固化劑的，則免去此工序)；3、將B材料和C材料分別加入與A材料相匹配的溶液之中，充分攪拌后，經(jīng)三輥研磨機研磨二至四次，制作成溶液三。4、使用時將溶液二按比例加入溶液三中，充分攪拌均勻，使用稀釋劑調(diào)制適合印刷或涂布的粘度，即可使用。如無固化劑的則直接調(diào)整粘度后使用。5、印刷或涂布后的涂層經(jīng)自然風干或UV固化或經(jīng)130°C-230°C X15-30分鐘(固化的方式和條件溫度因選用的樹脂及固化劑而定)固化即可。導電膠的制作的具體實施例本例舉方案采用的是98%左右的聚酯樹脂(聚酯樹脂是各種導電銀漿、導電銅漿、導電碳漿經(jīng)常使用的樹脂之一，在各化工市場均很容易得到)作為A材料，采用2000目的純錫粉作為B材料，采用2000目的銀包銅片狀粉沫作為C材料(以上產(chǎn)品在化工市場均有銷售)，采用783慢干水作水溶劑調(diào)配，采用比例為，A材料20 % B材料35 % C材料45 %， 783慢干水應需要加入。首先將B材料各C材料分別加入少量783慢干水，使之濕潤，然后將B材料和C材料加入A材料中充分攪拌后，放入三輥研磨機研磨三次，制得導電膠，采用日本生產(chǎn)的RION VISCOTESTER VT-04F粘度計2號檢測針作檢測，將導電膠粘度調(diào)整到25°C時為100PS，即可使用。
3、6、9 號品耐高溫樹脂采用5 %體積和錫或錫合金粒子采用5 %體積，則銅粉采用90 %體積。4、7、10 號品耐高溫樹脂采用25 %體積和錫或錫合金粒子采用30%體積，則銅粉采用45 %體積。12 號品耐高溫樹脂采用35 %體積和錫或錫合金粒子采用30%體積，則銅粉采用35 %體積。13 號品耐高溫樹脂采用四%體積和錫或錫合金粒子采用41 %體積，則銅粉采用30 %體積。(一 )基材選用1、0. Imm厚度的無熱熔膠聚酰亞胺基材。2,0. Imm厚度的單面涂半固化熱熔膠的聚酰亞胺基材(熱熔膠厚度為30um)3,0. Imm厚度的雙面涂半固化熱熔膠的聚酰亞胺基材(熱熔膠厚度為30um)4、厚度為18um的純銅箔。以上材料市場均有銷售。( 二 )線路板制作實施方案
實施方案一(單面板之制作)基材0. 1匪的無熱熔膠聚酰亞胺；印刷工具77T(即200目)的絲網(wǎng)；操作方法1、裁取基材后將基材表面的灰塵油漬等清除干凈；2、采用77Τ絲網(wǎng)直接在基材表面印刷線路；3、印刷后經(jīng)130°C -150°C X30分鐘烘干即得到線路層；4、應用行業(yè)內(nèi)所共知的方法制作保護層和字符層，即可得出完整的線路板。實施方案二(雙面板之制作之一)基材1、0. Imm厚度的單面涂半固化熱熔膠的聚酰亞胺基材(熱熔膠厚度為 30um)；2、18UM 銅箔導通孔的孔徑0. 5匪印刷工具:77T(即200目)絲網(wǎng)操作方法1、先將單面覆有30um厚度的半固化熱溶樹脂的聚酰亞胺基材依工程資料采用機械沖壓，機械鉆孔或激光鉆孔等形式加工導通孔及定位孔等；2、將加工好導通孔的基材與銅箔壓合在一起，壓合條件為溫度180°C，壓力100公斤，時間60秒；3、將壓合好的基材徑150°C X60分鐘固化；4、采用行業(yè)內(nèi)熟知的腐蝕方法將銅箔的一面的線路制作出來；5、在沒有銅箔的一面用本方案導電膠采用連塞帶印的方法印刷線路。導電膠穿過此前留好的導通孔與銅箔面導通。經(jīng)150°C X30分鐘烘干后便制成雙面導通的線路板。6、用行之內(nèi)所熟知方法制作防焊層及字符即得出完整的雙面板線路板；7、本實施方案中第4步聚和第5步聚的順序可根據(jù)工廠的設備狀況和工程人員的設計方案等實際情況靈活調(diào)換順序制作，其做法和效果是一樣的。實施方案三(雙面板制作之二 )基材1、10. Imm厚度的雙面涂半固化熱熔膠的聚酰亞胺基材(熱熔膠厚度為 30um)2、18UM 銅箔；導通孔的孔徑0. 5MM。印刷工具77T(即200目)絲網(wǎng)。操作方法1、先將一面銅箔預壓合在雙面覆膠的基材的一面上，條件為溫度 80-100°C，壓力60-80公斤，時間15-25秒。2、然后再依據(jù)工程資料將其加工好通孔和定位孔等。3、再將另一面(沒有銅箔面)覆上銅箔，經(jīng)壓合機壓合成型，壓合條件為溫度 180°C，壓力100-120公斤，時間80秒。4、再將壓合好的雙面銅箔基材經(jīng)150°C X60分鐘固化就制作好了其中一面銅箔不開通孔，另一面連基料一起開好通孔的基板，通孔處呈“凹”槽狀。5、在“凹”槽處印刷導電膠。然后經(jīng)150°C X30分鐘烘干即可。6、再用行業(yè)內(nèi)所熟知的方法制作出兩面線路。7、再用行業(yè)內(nèi)所熟知的方法制作防焊層和字符等就形成了完整的線路板。8、本實施方案中的第5步聚和第6步聚可互相靈活調(diào)換順序其制作方法和效果是一樣的。實施方案四(多層板之制作之四層板制作)1、采用本例舉實施方案三之方法先制作出第二第三層線路。2、采用雙面覆膠聚酰亞胺預壓出第一層和第四層銅箔。3、將預壓合好的第一層和第四層加工導通孔及定位孔。4、將加工好導通孔的第一層和第四層分別壓合在第二和第三層上。5、在兩面凹槽處施印導電膠并固化。6、采用行業(yè)內(nèi)所熟知的方法制作第一和第四層線路。7、采用行業(yè)所熟知的方法制作防焊層和字符層即制作成完整的四層線路板。另外六層以上線路板可依照方案四中的第2、3、4、5、6步驟，由里往外加層即可。三、功能測試(一)測試條件基材0. IMM厚度的雙面帶半固化熱熔膠的聚酰亞胺基材(熱熔膠厚度為30UM)銅箔厚度18UM導通孔直徑0. 5MM印刷工具0. 1匪厚度的鋁片塞孔網(wǎng)版(二)制作過程1、先將一面銅箔預壓在基材的其中一面上，預壓條件溫度80°C，壓力80KG，時間20秒。2、將預壓好一面銅箔的基材采用機械鉆孔方法鉆好直徑為0. 5MM的導通孔。3、將鉆好導通孔的基材與另一面銅箔壓合在一起，制作成一面帶通孔的雙面覆銅基材。4、依據(jù)基材的鉆孔數(shù)據(jù)制作鋁片塞孔網(wǎng)版。5、采用線路板行業(yè)所熟知的方法制作出線路。6、施印導電膠以及固化等。(三)測試品1號品日本生產(chǎn)的ASAHI TU-30SK導電碳漿。2號品日本生產(chǎn)的ASAHI導電銀漿。
權利要求
1.一種用于線路板塞孔導通的導電膠，包含重量比為5% 四％的㈧耐高溫樹脂、 至少包含70% 5%的(B)錫或錫合金導電粒子和余量的(C)其它金屬或非金屬的導電粒子。
2.根據(jù)權利要求1所述的用于線路板塞孔導通的導電膠，其特征在于所述的耐高溫樹脂包括環(huán)氧化合物樹脂、聚酰亞胺類樹脂、酚醛樹脂，乙烯類聚合物、丙烯酸類樹脂、聚醚、聚酯樹脂、聚酰胺樹脂、聚氨酯中選擇至少一種。
3.根據(jù)權利要求1所述的用于線路板塞孔導通的導電膠，其特征在于金屬導電粒子的選料范圍如下①從金、鉬、銀、鈀、銅、鎳、鋁、銦中選擇至少一種的粒子。②從金、鉬、銀、鈀、銅、鎳、鋁、銦中選擇的任意組合的合金粒子。③以導電或非導電粒子為核，用從金、鉬、銀、鈀、銅、鎳、鋁、銦中選擇至少一種金屬包覆的粒子。④以導電或非導電粒子為核，用從金、鉬、銀、鈀、銅、鎳、鋁、銦中選擇的任意組合的合金包覆的粒子。
4.根據(jù)權利要求1所述的用于線路板塞孔導通的導電膠，其特征在于非金屬導電粒子選料范圍如下包括炭黑、碳纖維、石墨等任意一種粒子或任意一種組合的粒子。
5.根據(jù)權利要求1所述的用于線路板塞孔導通的導電膠，其特征在于所述的耐高溫樹脂還包括與樹脂和導電粒子相匹配的填充料以及與樹脂和填充料相匹配的各種增進劑； 所述的填充料導電鈦白粉類的填充料；所述的增進劑為樹脂固化劑、增塑劑、消泡劑、TI調(diào)整劑類的增進劑。
6.根據(jù)權利要求1所述的用于線路板塞孔導通的導電膠，其特征在于所述的錫合金導電粒子為錫鋁合金、錫鉍合金、錫銀合金、錫銅合金，錫鉛合全，錫銦氧化物、摻銻氧化錫及各種鍍錫材料。
7.一種雙面多層印刷電路板，其特征在于包括絕緣基材(1)、復合在絕緣基材(1) 一側(cè)的銅箔層O)，在上述復合板上開設導通孔(3)，在絕緣基材(1)的另一側(cè)貼設有銅箔層 O)，如上述任一權利要求所述的導電膠(4)設置在上下銅箔之間的導通孔(3)內(nèi)。
8.根據(jù)權利要求7所述的雙面多層印刷電路板，其特征在于所述的絕緣基材可以是帶有熱熔粘膠的聚酯、聚碳酸酯、聚酰亞胺的耐高溫材料或是聚酰胺纖維布浸滲或涂布熱固性樹脂的復合基材或是玻璃環(huán)氧型基材。
9.一種雙面多層印刷電路板的制作方法，包括如下步驟1)將一面銅箔以低溫預壓在絕緣基材的任意一面，形成單面覆銅基料，然后加工導通孔；幻將另一面銅箔復合在絕緣基材的另一面上，導通孔形成“凹”槽；幻將上述任一權利要求所述的導電膠施印至所述的 “凹”槽中固化，令兩面銅箔導通和加工雙面電路板兩面的線路。
10.根據(jù)權利要求9所述的一種用導電膠制作雙面多層印刷電路板的制作方法，在權利要求9所述的步驟1 3的基礎上增加步驟4)然后再在內(nèi)層兩面覆合一層加工好導通孔的絕緣基材和銅箔，形成“凹”槽，施印導電膠，令內(nèi)層與外一層線路導通和加工雙面電路板兩面的線路，依此步驟類推，形成更多層數(shù)的多層線路板。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種用于線路板塞孔導通的導電膠，包含重量比為5％～29％的(A)耐高溫樹脂、至少包含70％～5％的(B)錫或錫合金導電粒子和余量的(C)其它金屬或非金屬的導電粒子；用該導電膠制作雙面多層印刷電路板及制作該電路板的方法，其中將一面銅箔以低溫預壓在絕緣基材的任意一面，形成單面覆銅基料；加工導通孔，將另一面銅箔復合在絕緣基材的另一面上，導通孔形成；將上述含5％～29％體積的耐高溫樹脂、含5％～70％的錫及錫合金粒子和導電粒子的導電膠施印在所述的凹槽中固化，令兩面銅箔電連接；加工雙面電路板兩面的線路；本發(fā)明具有成本少、吸附性好、應用范圍廣，品質(zhì)保障系數(shù)較好且便于操作的特點。
文檔編號C09J163/00GK102559092SQ20121002623
公開日2012年7月11日 申請日期2012年1月9日 優(yōu)先權日2012年1月9日
發(fā)明者吳祖 申請人:吳祖