專利名稱：粘合劑組合物的制造方法、粘合劑組合物以及粘合帶的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及在透明基材的表面形成有由ITO(銦錫氧化物的簡稱)形成的透明導電膜(以下，有時稱為Ι )的透明導電性層壓件中貼合于該ITO表面的粘合帶。更具體來講，涉及提供抑制透明導電膜的表面阻抗率的變化、且在高溫高濕下的環(huán)境試驗后在粘合劑層不發(fā)生白濁現(xiàn)象的粘合帶的粘合劑組合物的制造方法、粘合劑組合物以及使用該粘合劑組合物的粘合帶。本申請主張于2011年3月25日在日本申請的發(fā)明專利申請2011-067884號的優(yōu)先權，并將其內容引用到本申請中。
背景技術：
近年來，在由透明樹脂薄膜或玻璃板形成的透明基材一側的面上形成有作為透明 導電膜的ITO薄膜的透明導電性層壓件被用于各種用途。作為透明導電性層壓件的用途，例如可以舉出用于觸摸屏、液晶顯示器、以及有機EL顯示器、太陽能電池等的透明電極等。本發(fā)明是有關透明導電性層壓件的。因此，下面以使用透明導電性層壓件的觸摸屏為例，說明直至完成本發(fā)明為止的技術背景。在將透明導電性層壓件作為部件整合進去的觸摸屏中，為了提高觸摸屏的操作性和耐久性，從以前開始就在進行各種改進。例如，以防止觸摸屏表面的損傷和劣化為目的，提出了在觸摸屏表面貼合使用的表面保護薄膜(例如，參見專利文獻1、2)。以往，作為用在一般的觸摸屏的透明導電性層壓件，已知有這樣一種透明導電性層壓件(所謂貼合型的透明導電性層壓件)將在由透明樹脂薄膜形成的基材的單面上形成硬涂(Hard Coating)層的硬涂層薄膜和在透明基材的單面上形成透明導電膜的透明導電性層壓件，以硬涂層薄膜的沒有形成硬涂層的面與透明導電性層壓件的沒有形成透明導電膜的面相互面對的狀態(tài)，通過粘合劑貼合而成。但是，近年來，伴隨著透明導電性層壓件的用途日益擴大，出現(xiàn)了降低制造成本的要求。并且，要求提高透明導電性層壓件的導電性能和使用簡易性。并且，要求通過減小部件數(shù)量等來將透明導電性層壓件整體薄膜化。作為解決這些課題的一種方法，從前述的貼合型透明導電性層壓件的部件構成中省略掉一個透明基材以及粘合劑層。其結果，通過形成在透明基材的某一個面上形成導電性薄膜，而在另一個面上形成硬涂層的透明導電性層壓件，謀求透明導電性層壓件整體的薄膜化以及制造成本的降低。關于透明導電性層壓件，還提出有貼合于透明導電膜層之上而用于保護透明導電膜的保護薄膜(例如，參見專利文獻3)。并且，近些年，在使用透明導電性層壓件的觸摸屏中，要求進一步提高制作時的完成外觀以及尺寸精度。并且，在制造整合透明導電性層壓件的光學器件和光學裝置的工藝中，要求抑制貼合于透明導電膜上的粘合帶的粘合劑層改變構成透明導電性層壓件的透明導電膜的表面阻抗率，進而在高溫高濕下的環(huán)境試驗之后在粘合劑層也不發(fā)生白濁現(xiàn)象。因此，關于用于貼合光學部件的粘合片、粘合帶、以及用于這些的粘合劑組合物，也在進行改進，以減小腐蝕性、且在高溫高濕下的環(huán)境試驗中也不發(fā)生白濁現(xiàn)象(例如，參見專利文獻4 7)。在制造整合了透明導電性層壓件的光學器件和光學裝置的工藝中，當使用如專利文獻3所公開的透明導電膜層的保護薄膜時，即使在120°C以上的加熱工藝中也不發(fā)生因受熱而引起的損傷，也不發(fā)生透明導電膜的損傷，因此可以通過根據(jù)卷裝進出(roll toroll)的制造工藝而進行加工，因此在使用透明導電性層壓件而加工光學器件和光學裝置的工藝中較為有效。然而，專利文獻3所公開的透明導電膜層用的保護薄膜，由于使用了耐熱性樹脂薄膜，因此在120°C以上的加熱工藝中可以防止透明導電膜受到損傷，在這一點上是可以加以利用的。但是，作為針對在使用透明導電性層壓件加工光學器件和光學裝置的過程中透明導電膜的表面阻抗率發(fā)生變化這一問題的解決手段而言，卻是毫無用處的。、并且，專利文獻4中公開了氣體產(chǎn)生量少(這種氣體是引起電子部件動作不良的原因)、不會腐蝕精密電子部件而引起外觀不良的具有優(yōu)良的粘合性質、尤其對金屬的粘著性和黏度優(yōu)良的樹脂組合物，特別公開了粘合劑用樹脂組合物和使用該組合物的粘合劑組合物以及粘合片。專利文獻4所公開的粘合片使用不使用丙烯酸的丙烯酸類粘合劑組合物，在腐蝕測試用銅板上貼合粘合片并在溫度為60°C、相對濕度為90%的環(huán)境條件下放置7天而根據(jù)銅板的變色與否而判定腐蝕情況時，也沒有發(fā)現(xiàn)腐蝕現(xiàn)象。然而，專利文獻4中沒有關于在高溫高濕下的環(huán)境試驗之后不會導致在粘合劑層發(fā)生白濁現(xiàn)象的記載，作為針對在粘合劑層發(fā)生白濁現(xiàn)象這一問題的解決手段而言，是沒有用處的。并且，專利文獻5中公開了作為貼合于rop(等離子體顯示器)的前面?zhèn)鹊那懊鏋V色器用的粘合劑組合物而使用時也能夠容易剝離、且在高溫高濕的環(huán)境下也難以引起白濁現(xiàn)象的光聚合性粘合劑組合物以及使用該組合物的粘合片。但是，專利文獻5中，沒有關于在貼合于ITO表面時不會對透明導電膜的表面阻抗率的變化產(chǎn)生不利影響的記載。并且，專利文獻5的實施例中，在防止發(fā)生白濁現(xiàn)象方面有效的丙烯酸類粘合劑組合物中含有4% (重量)的丙烯酸，但是由于所述粘合劑組合物對腐蝕ITO表面產(chǎn)生影響，因此存在導致ITO膜的表面阻抗率增加的隱憂。并且，專利文獻6中公開了透明且具有適宜的粘合力和保護圖像顯示裝置等時所必需的沖擊吸收性的不會腐蝕圖像顯示裝置用面板等構成材料的光學用樹脂組合物以及使用該組合物的光學樹脂組合物。具體來講，是含有丙烯酸類衍生物、丙烯酸類衍生物聚合物和高分子量交聯(lián)劑的光學用樹脂組合物。但是，專利文獻6中沒有關于在高溫高濕下的環(huán)境試驗之后不會導致在粘合劑層發(fā)生白濁現(xiàn)象的記載，作為針對在粘合劑層發(fā)生白濁現(xiàn)象這一問題的解決手段而言，是沒有用處的。并且，專利文獻7中公開了在高溫高濕下的環(huán)境下也不會發(fā)生白濁現(xiàn)象的電子顯示器用的粘合劑層，該粘合劑層為包含(甲基)丙烯酸烷基酯單體和含有羧基的單體的共聚物和/或混合物的粘合劑組合物。但是，專利文獻7中，沒有關于在貼合于ITO表面時不會對透明導電膜的表面阻抗率的變化產(chǎn)生不利影響的記載，因此不清楚所述粘合劑組合物是否能夠貼合于ITO表面而使用?，F(xiàn)有技術文獻
專利文獻專利文獻I :日本特開平8-329767號公報專利文獻2 :日本特開平2-066809號公報
專利文獻3 :日本特開平7-068691號公報專利文獻4 日本特開2007-246882號公報專利文獻5 :日本特開2007-161908號公報專利文獻6 :日本特開2008-248221號公報專利文獻7 :日本特開2008-001739號公報

發(fā)明內容
如上所述，在現(xiàn)有技術中，就使用于透明導電性層壓件的透明導電膜層用粘合帶而言，還沒有公開防止透明導電膜的表面阻抗率的變化且在高溫高濕下的環(huán)境試驗之后不發(fā)生白濁現(xiàn)象的粘合帶。也就是說，本發(fā)明的目的在于，針對貼合在形成有透明導電膜的透明導電性層壓件的ITO表面的粘合帶，提供一種抑制透明導電膜的表面阻抗率的變化且在高溫高濕下的環(huán)境試驗之后不發(fā)生白濁現(xiàn)象的粘合帶的粘合劑組合物的制造方法、粘合劑組合物以及使用該粘合劑組合物的粘合帶。為了防止急劇的外部環(huán)境變化引起的水分子的凝聚而防止粘合劑層發(fā)生白濁現(xiàn)象，本發(fā)明采用如下技術思想在當貼合于ITO表面時也可直接用作能夠抑制透明導電膜的表面阻抗率的變化的粘合劑的、由酸價為O 33的丙烯酸類的聚合物形成的壓敏粘合劑組合物中交聯(lián)含羥基的單體，從而賦予使水分子以分散為肉眼看不到的程度的狀態(tài)存在的新功能，由此得到提高功能的粘合劑組合物。也就是說，本發(fā)明中將至少一種含羥基的(甲基)丙烯酸酯單體通過交聯(lián)導入到由酸價為O 33的丙烯酸類聚合物形成的壓敏粘合劑組合物中，由此起到防止水分子凝聚的作用。據(jù)此，能夠提供在貼合于作為被粘合物體的ITO時也能抑制透明導電膜的表面阻抗率的變化、且在高溫高濕下的環(huán)境試驗之后在粘合劑層不發(fā)生白濁現(xiàn)象的粘合帶的粘合劑組合物以及使用該組合物的粘合帶。因此，在本發(fā)明的第一實施方式中，為了解決上述問題，提供一種粘合劑組合物的制造方法，該粘合劑組合物用于粘合帶，該粘合帶貼合于由ITO(銦錫氧化物)形成的透明導電膜的所述ITO表面，其中至少通過以下的(I) (2)工序得到具有物質性質K的粘合劑組合物(聚合物C)。即，一種壓敏粘合劑組合物的制造方法，該壓敏粘合劑組合物用于壓敏粘合帶，該壓敏粘合帶貼合于由銦錫氧化物形成的透明導電膜的所述銦錫氧化物表面，其中至少通過以下的⑴ ⑵工序得到具有物質性質K的壓敏粘合劑組合物(聚合物C):(I)配制在由酸價為O 33的丙烯酸類樹脂形成的壓敏粘合劑組合物(聚合物A)中混合至少一種含羥基的(甲基)丙烯酸酯單體(單體B)和光聚合引發(fā)劑而成的壓敏粘合劑用原料組合物；(2)使用所述壓敏粘合劑用原料組合物通過光照射進行聚合反應，得到具有物質性質K的壓敏粘合劑組合物(聚合物C);其中，物質性質K定義如下。
物質性質K被定義為在銦錫氧化物表面涂布壓敏粘合劑組合物(聚合物C)而形成干燥后的厚度為200 μ m的薄膜之后，從在溫度為85 □、相對濕度為85%的環(huán)境下實施的500小時的高溫高濕的環(huán)境試驗用烤爐中取出之后，銦錫氧化物膜的阻抗值的變化倍率與初始值相比在I. 7倍以下，且剛從所述烤爐中取出時，在壓敏粘合劑組合物(聚合物C)層不發(fā)生白濁現(xiàn)象。并且，在本發(fā)明的第二實施方式中，提供一種粘合劑組合物的制造方法，該粘合劑組合物用于粘合帶，該粘合帶貼合于由ITO形成的透明導電膜的所述ITO表面，至少通過以下的⑴ (3)工序得到具有物質性質K的粘合劑組合物(聚合物C)?！N壓敏粘合劑組合物的制造方法，該壓敏粘合劑組合物用于壓敏粘合帶，該壓敏粘合帶貼合于由銦錫氧化物形成的透明導電膜的所述銦錫氧化物表面，至少通過以下的
(I) (3)工序得到具有物質性質K的壓敏粘合劑組合物(聚合物C):
(I)配制在由酸價為O 33的丙烯酸類樹脂形成的壓敏粘合劑組合物(聚合物A)中混合至少一種含羥基的(甲基)丙烯酸酯單體(單體B)和光聚合引發(fā)劑而成的壓敏粘合劑用原料組合物；(2)在長尺寸的由熱塑性樹脂形成的基材薄膜上涂布并干燥所述壓敏粘合劑用原料組合物，以使干燥后的厚度達到20 500 μ m,由此得到長尺寸的涂層薄膜；(3)使用所述長尺寸的涂層薄膜通過光照射進行聚合反應，由此在所述基材薄膜上得到具有物質性質K的壓敏粘合劑組合物(聚合物C);其中，物質性質K定義如下。物質性質K被定義為在銦錫氧化物表面涂布壓敏粘合劑組合物(聚合物C)而形成干燥后的厚度為200 μ m的薄膜之后，從在溫度為85 □、相對濕度為85%的環(huán)境下實施的500小時的高溫高濕的環(huán)境試驗用烤爐中取出之后，銦錫氧化物膜的阻抗值的變化倍率與初始值相比在I. 7倍以下，且剛從所述烤爐中取出時，在壓敏粘合劑組合物(聚合物C)層不發(fā)生白濁現(xiàn)象。在本發(fā)明的第三實施方式中，提供一種壓敏粘合劑組合物(聚合物C)，含有以下物質,且具有物質性質K 以固形物計，100重量份的由酸價為O 33的丙烯酸類樹脂形成的壓敏粘合劑組合物(聚合物A)；5 15重量份的、至少一種含羥基的(甲基)丙烯酸酯單體(單體B)；O. 01 O. 5重量份的光聚合引發(fā)劑；其中，物質性質K定義如下。物質性質K被定義為在銦錫氧化物表面涂布壓敏粘合劑組合物(聚合物C)而形成干燥后的厚度為200 μ m的薄膜之后，從在溫度為85°C、相對濕度為85%的環(huán)境下實施的500小時的高溫高濕的環(huán)境試驗用烤爐中取出之后，銦錫氧化物膜的阻抗值的變化倍率與初始值相比在I. 7倍以下，且剛從所述烤爐中取出時，在壓敏粘合劑組合物(聚合物C)層不發(fā)生白濁現(xiàn)象。并且，在本發(fā)明的第四實施方式中，提供在基材薄膜上層壓通過上述第一或第二實施方式所述的方法制造的壓敏粘合劑組合物(聚合物C)而形成的壓敏粘合帶。并且，在本發(fā)明的第五實施方式中，提供在基材薄膜上層壓通過上述第三實施方式所述的方法制造的壓敏粘合劑組合物(聚合物C)而形成的壓敏粘合帶。并且，在本發(fā)明的第六實施方式中，提供通過上述第四或第五實施方式所述的方法制造的、其用途在于在顯示器上貼合部件的壓敏粘合帶。根據(jù)上述的本發(fā)明，對已有的酸價為O 33的壓敏粘合劑組合物進行改性，從而提供呈分散有用于吸附水分子的羥基的狀態(tài)的粘合劑組合物。由此，可以通過含羥基的聚合物吸附高溫高濕環(huán)境條件下的水分，因此能夠發(fā)揮如下的新功能即使為了提高緩沖性能而加厚粘合劑層，也能夠防止所吸收的水分子的凝聚所引起的白濁現(xiàn)象的發(fā)生。并且，通過恰當?shù)卣{整粘合劑涂布液的流動性，可以加厚基材上的涂布厚度，形成具有一定厚度的粘合帶，從而可以提高緩沖性能。


圖IA為模式性地表示使用本發(fā)明的粘合劑組合物形成的、具有粘合劑層的單面 粘合帶的一個示例的截面圖；圖IB為模式性地表示使用本發(fā)明的粘合劑組合物形成的、具有粘合劑層的無基材膠帶(transfer tape)的一個示例的截面圖；圖2為模式性地表示本發(fā)明的粘合薄膜的制造方法的一個示例的說明圖；圖3A為關于實施例I和比較例2，示出從高溫高濕下的環(huán)境試驗用烤爐中取出之后的霧度(Haze)值的變化的曲線圖，示出作為本發(fā)明所產(chǎn)生效果的在高溫高濕下的環(huán)境試驗之后不發(fā)生白濁現(xiàn)象這一事實，以作參考；圖3B為將圖3A的O 40分鐘的范圍放大示出的曲線圖。符號說明I-基材,2-粘合劑層,3-分離片,5-單面粘合帶,6-無基材膠帶，11-被傳送的基材或分離片，12-涂布膜，13-分離片，21-?？p涂布頭(die coater)，22-支承輥，23-干燥室，24-分離片供應單元，25-夾輪，26-紫外線照射裝置。
具體實施例方式以下，說明本發(fā)明的優(yōu)選實施方式。下面，說明本發(fā)明所涉及的粘合劑組合物(聚合物C)的制造方法。配制在由丙烯酸類樹脂形成的壓敏粘合劑組合物(聚合物A)中混合至少一種含羥基的(甲基)丙烯酸酯單體(單體B)和光聚合引發(fā)劑而成的粘合劑用原料組合物。然后，使用所述粘合劑用原料組合物通過光照射進行聚合反應，可以得到具有物質性質K的粘合劑組合物(聚合物C)。其中，物質性質K為在ITO表面涂布粘合劑組合物(聚合物C)而形成干燥后的厚度為200 μ m的薄膜之后，從在溫度為85°C、相對濕度為85%的環(huán)境下實施的500小時的高溫高濕的環(huán)境試驗用烤爐中取出之后，ITO(銦錫氧化物)膜的阻抗值的變化倍率與初始值相比在I. 7倍以下，且剛從所述烤爐中取出時，在粘合劑組合物(聚合物C)層不發(fā)生白濁現(xiàn)象。在制造本發(fā)明的粘合劑組合物時，最初將至少一種含羥基的單體(單體B)混合到用于使該單體B聚合的聚合引發(fā)劑和由丙烯酸類樹脂形成的壓敏粘合劑組合物(聚合物A)中，由此配制粘合劑用原料組合物。該粘合劑用原料組合物包含作為根據(jù)能量射線發(fā)生聚合的光聚合性化合物的、至少一種含羥基的(甲基)丙烯酸酯(單體B)。(甲基)丙烯酸酯單體B是具有作為能夠與光聚合引發(fā)劑進行自由基聚合的乙烯基的(甲基)丙烯酸基的聚合性化合物，是例如對300nm 400nm范圍內的紫外線具有固化性的紫外線固化樹脂材料。在此，本說明書中(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯以及甲基丙烯酸酯的總稱。聚合物A為本發(fā)明的粘合劑組合 物的基體樹脂，且其酸價為O 33，只要是容易分散含羥基的丙烯酸類單體(單體B)的物質即可。聚合物A為使單體B容易分散，優(yōu)選丙烯酸類聚合物，更優(yōu)選共聚有親水性單體。這是因為單體B為丙烯酸類且含羥基。并且，本發(fā)明的粘合劑組合物由于是用在光學用途，因此必須具有透明性，且考慮到能夠簡單控制粘著力的強弱，因此聚合物A優(yōu)選丙烯酸類聚合物。酸價源自(甲基)丙烯酸酯類共聚物所具有的羧基及其它酸性基(磺酸基、磷酸基等)。所述酸價是指中和Ig試樣中所含有的游離脂肪酸、樹脂酸所需的氫氧化鉀的mg數(shù)，通過電位差滴定法測定酸價。具體來講，根據(jù)JIS-K-2501 :2003 (日本工業(yè)標準號)，將粘合劑溶解于混合甲苯和甲醇(1+1)(體積比)的滴定溶劑，用O. lmol/L氫氧化鉀-甲醇溶液滴定，將滴定曲線的拐點作為終點。從氫氧化鉀-甲醇溶液的至終點為止的滴定量算出酸價。使用本發(fā)明的粘合劑組合物，在基材(或者也可以是分離片、剝離紙)上涂布、干燥之后，照射光使其聚合即可得到粘合帶。在此，本說明書中，粘合帶不需要根據(jù)寬度加以區(qū)別，均包含JIS-Z_0109(日本工業(yè)標準號)所規(guī)定的粘合帶以及粘合片。作為其具體示例，可以舉出在基材的單個面具有粘合劑層的單面粘合帶(或者是單面粘合片)、在基材的兩個面具有粘合劑層的雙面粘合帶(或者是雙面粘合片)、或者不具有基材的粘合劑層形成為薄膜狀的無基材膠帶(轉印帶)。粘合片可以形成為大面積形狀，既可以保持其較寬的橫向尺寸直接使用，也可以裁剪成較細的帶狀而用作粘合帶。尤其，卷成輥狀的粘合片或粘合帶很適合用于在顯示器上貼合部件的用途。圖IA中模式性地表示使用本發(fā)明的粘合劑組合物形成的、具有粘合劑層2的單面粘合帶5的一個示例。單面粘合帶5在作為粘合劑層2的支撐體的基材I的單個面上形成粘合劑層2，且粘合劑層2的粘合面被分離片3保護。使用時，剝離分離片3而露出粘合面，使在其背面層壓基材I的粘合劑層2貼合于被粘合物體。關于具有基材的雙面粘合帶的結構，雖然沒有在圖中特別示出，但其具有在基材的兩個面形成粘合劑層，且用分離片保護各個粘合劑層的粘合面的結構。圖IB模式性地表示使用本發(fā)明的粘合劑組合物形成的、具有粘合劑層2的無基材膠帶(transfer tape) 6的一個示例。該無基材膠帶6在粘合劑層2的兩個面上設置分離片3、3。使用時，剝離其中一個的分離片3，露出一側的粘合面而貼合到被粘合物體。進而，再剝離另一個分離片3,由此可以僅將薄膜狀的粘合劑層2轉印(transfer)到被粘合物體上。在剝離另一個分離片3之后，還可以在新的粘合面上貼合其它被粘合物體。關于本發(fā)明的在高溫高濕環(huán)境條件下能夠防止白濁現(xiàn)象的發(fā)生的改善效果，當以無基材膠帶的形態(tài)貼合的被粘合物體為玻璃(無機玻璃)和丙烯酸樹脂(丙烯酸玻璃)等難以透過水分的材質時，其效果尤其顯著。其原因如下當貼合能夠很好地透過水分子的樹脂薄膜時，分散到粘合帶層的水分子能夠容易地透過樹脂薄膜而逸出。因此，降低水分子凝聚的概率，且即使水分子凝聚，也能馬上通過樹脂薄膜逸出。所以，發(fā)生白濁現(xiàn)象的時間很短。但是，如果貼合水分子難以透過的材料，則在水分子凝聚而發(fā)生白濁現(xiàn)象時，水分子擴散到粘合帶的周邊端部之后才會逸出，因此在較長時間內白濁現(xiàn)象會持續(xù)發(fā)生。(壓敏粘合劑組合物(聚合物A))本發(fā)明中，優(yōu)選地，使用至少一種具有酯基(-C00-)的丙烯酸類單體制造由丙烯酸類樹脂形成的壓敏粘合劑組合物(聚合物A)。作為具有酯基(-C00-)的丙烯酸類單體，例如可以舉出用通式CH2 = CR1-COOR2 (式中、R1表示氫原子或甲基，R2表示碳原子數(shù)為I 14的烷基)表示的(甲基)丙烯酸烷酯和含羥基的(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸酯。作為用通式CH2 = CR1-COOR2 (式中、R1表示氫原子或甲基，R2表示碳原子數(shù)為I 14的烷基)表示的(甲基)丙烯酸烷酯，具體可以舉出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己基酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、或者(甲基)丙烯酸十二烷酯等，可以單獨使用其中一種或者同時使用其中的兩種以上物質。其中，優(yōu)選使用(甲基)丙烯酸2-乙基己基酯或(甲基)丙烯酸正丁酯。從粘合力的角度考慮，(甲基)丙烯酸烷酯的烷基R2的碳原子數(shù)取為I 14。若 烷基的碳原子數(shù)在15以上，則存在粘合力降低的可能性，因此不宜選取。該烷基R2的碳原子數(shù)優(yōu)選為I 12，更優(yōu)選碳原子數(shù)為4 12，進一步優(yōu)選碳原子數(shù)為4 8。并且，在烷基R2的碳原子數(shù)為I 14的(甲基)丙烯酸烷酯中，也可以將烷基R2的碳原子數(shù)為I 3或13 14的(甲基)丙烯酸烷酯作為單體的一部分而使用。優(yōu)選地，將烷基R2的碳原子數(shù)為4 12的(甲基)丙烯酸烷酯作為必須使用的物質(例如50 100摩爾％ )。在此，這些烷基R2可以是直鏈、也可以是支鏈。(單體B)并且，作為含羥基的(甲基)丙烯酸酯，例如可以舉出(甲基)丙烯酸-2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸單聚乙二醇酯、(甲基)丙烯酸單聚丙二醇酯、或(甲基)丙烯酸單環(huán)己烷二甲醇酯等。并且，作為含羧基的丙烯酸類單體，例如可以舉出丙烯酸、甲基丙烯酸、馬來酸、衣康酸、或2-丙烯酰乙基琥珀酸等。就具有酯基的丙烯酸類單體和具有羧基的丙烯酸類單體的混合比而言，優(yōu)選為具有酯基的丙烯酸類單體的至少一種占85 95重量份、具有羧基的丙烯酸類單體的至少一種占5 15重量份的混合比，以便能夠根據(jù)被粘合物體的變形的程度交聯(lián)粘合劑而賦予耐熱性，并防止從被粘合物體浮起以及剝離。在用于制造由丙烯酸類樹脂形成的壓敏粘合劑組合物(聚合物A)的原料單體中，還可以添加其它單體。例如，可以選擇使用具有羧基、烷氧基硅基(Alkoxy silyl)、氨基、羥基、或磺酸基等親水基的單體。構成聚合物A的單體中，(甲基)丙烯酸烷酯和具有親水基的單體的配合比根據(jù)粘合劑所要求具有的特性和單體的種類、I分子中親水基所占的重量比等而不同。上述配合t匕，例如優(yōu)選為5 50重量％為具有親水基的單體、95 50重量％為(甲基)丙烯酸烷酯。并且，作為含有烷氧基硅基的丙烯酸類單體，例如可以舉出(甲基)丙烯酸-Y-丙基三甲氧基硅烷、(甲基)丙烯酸-Y-甲基二甲氧基硅丙酯、或者(甲基)丙烯酸-Y-丙基硅等。并且，作為含烷氧基硅基的非丙烯酸類單體，例如可以舉出甲氧基乙烯基膠、或乙稀基二甲氧基娃燒等。 并且，作為含氨基的丙烯酸類單體，例如可以舉出(甲基)丙烯酸二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲氨酯、(甲基)丙烯酸叔丁基氨基甲酸乙酯、(甲基)丙烯酸甲基氨基乙基甲酯等含氨基的(甲基)丙烯酸酯，此外還可以舉出(甲基)丙烯酸酰胺、衣康酸酰胺、二甲氨基(甲基)丙烯酰胺、二甲基氨基乙基(甲基)丙烯酰胺、N-(甲氧基甲基)-2-丙烯酰胺、N-乙氧(甲基)丙烯酰胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、或N-丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺等。聚合物A優(yōu)選為其主要部分(例如50重量％以上,更優(yōu)選為80重量％以上)由丙烯酸類單體((甲基)丙烯酸烷酯以及具有親水基的丙烯酸類單體)構成，在不影響本發(fā)明的效果的情況下，可以同時使用丙烯酸類單體以外的單體(非丙烯酸類單體)。為了聚合構成聚合物A的丙烯酸類單體以及任意搭配的非丙烯酸類單體，可以通過溶液聚合、塊狀聚合、懸浮聚合或乳化聚合等公知的方法進行。這些方法中，適合采用易于去熱的溶液聚合。作為溶液聚合反應中所使用的有機溶劑，具體可以舉出例如甲苯、二甲苯等芳香族碳氫化合物類、乙酸乙酯、醋酸丁酯等脂肪族酯類、環(huán)己烷等脂環(huán)族碳氫化合物類、或者正己烷、戊烷等脂肪族碳氫化合物類等，但是只要不妨礙上述的聚合反應，則沒有特別限定。這些溶劑可以只使用一種，也可以混合兩種以上使用。溶劑的使用量可適當確定。一般而言，在溶液聚合反應中，隨著聚合溫度上升，所生成的聚合物的分子量降低。在溶劑的回流溫度下進行聚合反應時，通過使用具有適應于聚合反應的沸點溫度的溶齊U，可以在消除聚合反應熱的同時得到聚合物A。并且，本發(fā)明的由丙烯酸類樹脂形成的壓敏粘合劑組合物(聚合物A)即使作為貼合于形成有透明導電膜的透明導電性層壓件的ITO表面的粘合帶用的粘合劑組合物，也可以抑制透明導電膜的表面阻抗率的變化。所述粘合劑組合物是所謂游離酸粘合劑組合物，因此較為理想。此時，作為能夠抑制透明導電膜的表面阻抗率的變化的指標，聚合物A的酸價取O 33更為理想。本發(fā)明的作為由丙烯酸類樹脂形成的壓敏粘合劑組合物的聚合物A也可以使用一般可買到的市場上銷售的壓敏粘合劑。作為這種市場上銷售的壓敏粘合劑，可以使用不具有羧基以及丙烯酸的丙烯酸類粘合劑等所謂游離酸粘合劑組合物。作為市場上銷售的游離酸粘合劑組合物，例如可以舉出SK ￥ λ y 2147(綜研化學株式會社制造)，作為市場上銷售的ITO表面阻抗率的變化較小的粘合帶，例如可以舉出CS9621(日電東工株式會社制造)、MHM-F25、MHM-F50、MHM-F125 (日榮化工株式會社制造)、或者ZB7032W(DIC株式會社制造)等。就聚合物A的分子量分布而言，優(yōu)選為數(shù)均分子量(Mn)在7萬以上，且重均分子量(Mw)在100萬以上。進而，更優(yōu)選為重均分子量(Mw)在1200萬以上。如此，聚合物A的分子量越大，其耐熱性和耐候性越好。若分子量過大，則粘合劑組合物的粘度變得過高，在基材薄膜上層壓粘合劑組合物時的加工速度降低。雖然可以考慮通過研究提高涂料(粘合劑涂布液)的溫度等涂布工藝方法而進一步擴大分子量的上限，但是在室溫下進行涂布時，還是優(yōu)選例如Mw小于500萬的材料。并且，本發(fā)明的粘合劑組合物包含至少一種含羥基的(甲基)丙烯酸酯單體(單
體B) O在本發(fā)明的粘合劑用原料組合物的一種優(yōu)選實施方式中，聚合不含羥基的(甲基)丙烯酸烷酯和丙烯酸單體而得到的丙烯酸類聚合物與含羥基的(甲基)丙烯酸酯單體不發(fā)生共聚而以分別分散的混合狀態(tài)存在。并且，在其它優(yōu)選實施方式中，在粘合劑用原料組合物中包含通過聚合包含親水性單體的單體而得到的聚合物A和含羥基的(甲基)丙烯酸酯的單體。優(yōu)選地，相對于聚合物基體樹脂(聚合物A) 100重量份，單體B的含量(當單體B有兩種以上時為其合計量)為5 20重量份，且在溫度為85°C、相對濕度為85%的環(huán)境下進行試驗等要求具有高耐久性的情況下，更優(yōu)選為5 15重量份。在此，公知的由含羥基的丙烯酸類聚合物形成的粘合劑組合物中，作為未反應單體，可以少量包含含羥基的(甲基)丙烯酸酯單體。但是，其含有率顯著低于本發(fā)明的粘合劑用原料組合物中的含羥基的(甲基)丙烯酸酯的含有率。下面，說明本發(fā)明相關的粘合劑組合物(聚合物C)的制造方法。配制在由丙烯酸類樹脂形成的壓敏粘合劑組合物(聚合物A)中混合至少一種含羥基的(甲基)丙烯酸酯單體(單體B)和光聚合引發(fā)劑而成的粘合劑用原料組合物。然后，使用所述粘合劑用原料組合物通過光照射進行聚合反應，可以得到粘合劑組合物(聚合物C)?？紤]到包含由丙烯酸類樹脂形成的壓敏粘合劑組合物(聚合物A)和含羥基的(甲基)丙烯酸酯單體(單體B)和光聚合引發(fā)劑的、丙烯酸樹脂衆(zhòng)(Acrylic Syrup)的狀態(tài)或涂布以及含羥基的單體(單體B)的均勻分散，配制為所述丙烯酸樹脂漿溶解在有機溶劑中的樹脂溶液。在將含羥基的(甲基)丙烯酸酯單體(單體B)溶解于由所述丙烯酸樹脂形成的壓敏粘合劑組合物(聚合物A)中而得到丙烯酸樹脂漿的工序中，在將單體B溶解于聚合物A之前，優(yōu)選地根據(jù)需要用有機溶劑等進行清洗。由此，可以從聚合物A去除未反應的丙烯酸類單體。并且，可以更加準確地定量聚合物A的重量，從而可以制造更加恰當?shù)嘏渲屏嗽诮酉聛淼墓ば蛑惺褂玫膯误wB以及光聚合引發(fā)劑的含量的丙烯酸樹脂漿。在制作丙烯酸樹脂漿時，也可以在將單體B溶解于聚合物A之后利用上述的有機溶劑等進行清洗。并且，在丙烯酸樹脂漿中添加光聚合引發(fā)劑之后，若室內光和太陽光中所包含的紫外光作用于丙烯酸樹脂漿，則可能會發(fā)生聚合反應。由此，將難以管理丙烯酸樹脂漿，因此優(yōu)選地盡可能在即將進行作為后工序的涂布工序之前添加光聚合引發(fā)劑。對于丙烯酸樹脂漿溶解于有機溶劑的樹脂溶液，也同樣采用上述方法。需要注意的就是，應當防止光引發(fā)劑因外部原因而在涂布、成膜前開始反應。為了使本發(fā)明的粘合劑組合物(聚合物C)具有適合涂布在基材上的流動性，優(yōu)選地制成與適量的有機溶劑配合的粘合劑涂布液。作為粘合劑涂布液中使用的有機溶劑，具體來講，例如可以舉出甲苯、二甲苯等芳香族碳氫化合物類、乙酸乙酯、醋酸丁酯等脂肪族酯類、環(huán)己烷等脂環(huán)族碳氫化合物類、或者正己烷、戊烷等脂肪族碳氫化合物類等，但是只要能達成上述涂布及分散的目的，則沒有特別限定。在制備粘合劑涂布液時，只要能夠得到聚合物A、單體B以及光聚合引發(fā)劑這三種物質相互以恰當?shù)呐浜媳热芙庥谟袡C溶劑的有機溶液即可，對于其溶解順序沒有特別限
定。例如，可以在溶解了聚合物A的丙烯酸樹脂漿中直接放入單體B、光聚合引發(fā)劑，也可以在聚合物A中放入將單體B、光聚合引發(fā)劑溶解于適量的有機溶劑中的液體。本發(fā)明中，作為單體B使用的含羥基的(甲基)丙烯酸酯單體可以從(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸-3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸5-羥基新戊二醇酯、(甲基)丙烯酸-6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸7-羥基庚酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸7-甲基-8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸2-甲基-8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸9-羥基壬酯、(甲基)丙烯酸-10-羥基癸酯或(甲基)丙烯酸12-羥基十二烷酯等中選擇。這些物質可以只使用一種，也可以同時使用兩種以上。尤其，適合使用(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、或(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯。作為含羥基的(甲基)丙烯酸酯，適合使用羥烷基(甲基)丙烯酸酯。這是將二元醇(二醇化合物)所具有的兩個羥基中的一個羥基用丙烯酸或甲基丙烯酸酯化而得到的，在I個分子中分別具有I個羥基和I個乙烯基。本發(fā)明中使用的單體B的種類，根據(jù)所需要的粘合帶的粘合力、存儲彈性模量而變化。若作為具有再加工(rework)性能的粘合帶，則也可以制作為存儲彈性模量高、且牢固的粘合劑組合物(聚合物C)，因此作為選擇單體B的方案，優(yōu)選地選擇Tg在室溫以上的單體B。當要求具有強粘合力或想降低存儲彈性模量時，相反地需要Tg低于室溫，優(yōu)選地Tg在零攝氏度以下的單體B。(光聚合引發(fā)劑)對于本發(fā)明中使用的光聚合引發(fā)劑(聚合催化劑)，沒有特別限定，例如可以舉出苯乙酮類光聚合引發(fā)劑、安息香類光聚合引發(fā)劑、二苯甲酮類光聚合引發(fā)劑或硫雜蒽酮類光聚合引發(fā)劑等作為苯乙酮類光聚合引發(fā)劑，可以舉出苯乙酮、P-(叔丁基)Γ，Γ，Γ -三氯苯乙酮、氯苯乙酮、2'，2' -二乙氧基苯乙酮、羥基乙酮、2，2-甲氧基-2'-苯基苯乙酮、
2-氨基苯乙酮或二烷基氨基苯乙酮等。作為安息香類光聚合引發(fā)劑，可以舉出芐、安息香、安息香甲基醚、安息香乙醚、安息香異丙醚、安息香異丁基醚、I-羥苯基酮、2-羥基-2-甲基-I-苯基-2-甲基-I-丙酮、I-(4-異丙苯基)-2-羥基-2-甲基-I-丙酮、或芐基二甲基縮酮等。
作為二苯甲酮類光聚合引發(fā)劑，可以舉出二苯甲酮、苯甲酰酸、苯甲酰苯甲酸甲酯、甲基-O-苯甲?；郊姿?、4-苯基二苯甲酮、羥基二苯甲酮、羥丙基二苯甲酮、丙烯酸二苯甲酮或4，4' -二(二甲氨基)二苯甲酮等。作為硫雜蒽酮類光聚合引發(fā)劑，可以舉出硫雜蒽酮、2-氯噻噸酮、2-甲基硫雜蒽酮、或二乙基硫雜蒽酮、二甲基硫雜蒽酮等。作為其它光聚合引發(fā)劑，可以舉出α-?；旷?、芐基-(O-乙氧)-α_雙乙酰、?；⒀趸?、乙醛酸酯(才々 7 ^ )、3_香豆素酮類化合物、2-乙基蒽醌、樟腦醌、四甲基秋蘭姆硫化物、偶氮二異丁腈、過氧化苯甲酰、二烴基過氧化物或叔丁基過氧化特戍酸等。這些光聚合引發(fā)劑可以僅使用一種，并且也可以同時使用兩種以上。在將聚合性化合物(本發(fā)明中為含羥基的(甲基)丙烯酸酯)的全量作為100重量％的重量百分比中，光聚合引發(fā)劑的含量優(yōu)選為O. 005 5重量尤其優(yōu)選為O. 01 2重量％。當光聚合引 發(fā)劑的含量在O. 005重量％以上時,可在短時間內聚合聚合性化合物，當光聚合引發(fā)劑的含量在5重量％以下時，光聚合引發(fā)劑的殘渣難以殘留在固化物中。并且，如上所述，對于聚合物A 100重量份，含羥基的(甲基)丙烯酸酯單體B (使用兩種以上時，取合計量)優(yōu)選為3 20重量份，例如在溫度為85°C、相對濕度為85%的環(huán)境下進行試驗等要求具有高溫高濕條件下的高耐久性的情況下，更優(yōu)選為5 15重量份。因此，以100重量份的聚合物A作為基準的光聚合引發(fā)劑的含量優(yōu)選為O. 01 O. 5重量份。在本發(fā)明中，優(yōu)選地，在光聚合后的粘合劑組合物中，單體以40 80重量％的范圍發(fā)生聚合，更優(yōu)選為以50 75重量％的范圍發(fā)生聚合。也就是說，優(yōu)選地以60 20重量％的范圍殘留未反應單體，更優(yōu)選為以50 25重量％的范圍殘留未反應單體。當聚合率小于40重量％時，所得到的聚合物無法獲得足夠的粘合性，并且在超過80重量％的聚合率下會出現(xiàn)凝聚力的下降，導致在剝除粘合劑層時發(fā)生殘膠現(xiàn)象。在將粘合劑用原料組合物涂布于基材而形成粘合帶時所使用的基材的材質優(yōu)選具有透明性、耐熱性，且阻礙紫外線固化性樹脂組合物的固化的、針對350nm 400nm附近紫外線區(qū)域的散射、吸收能力小的材質。例如，可以舉出聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等聚酯、聚砜、聚醚砜、聚苯乙烯、聚丙烯酸酯、聚醚醚酮、聚碳酸酯、聚乙烯和聚丙烯等聚烯烴、聚酰胺、尼龍、聚酰亞胺、三乙酰纖維素(三醋酸纖維素)、二醋酸纖維素、聚(甲基)丙烯酸烷基酯、聚(甲基)丙烯酸酯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯、聚四氟乙烯和聚三氟等氟類樹脂、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯共聚物、氯乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚乙烯醇、玻璃紙或纖維素類薄膜等。這些材料可以單獨使用一種，也可以同時使用兩種以上。尤其，從耐熱性、紫外線透射性以及價格方面考慮，優(yōu)選地使用所述基材中的聚對
苯二甲酸乙二醇酯。在此,基材的厚度優(yōu)選為16 μ m 200 μ m,更優(yōu)選為50 μ m 188 μ m。若基材的厚度過薄，則處理性變差，并且若基材的厚度過厚，則存在制造成本提高的不利之處，且也存在處理性變差的不利之處。(透明樹脂薄膜)
作為使用于本發(fā)明的粘合帶的基材1，優(yōu)選透明樹脂薄膜?？紤]到在使用貼合粘合帶而加以保護的透明導電性層壓件來加工光學器件和光學裝置的工序中，要進行150°C左右高溫下的加熱處理，因此該透明樹脂薄膜需要具有至少能夠承受150°C溫度的耐熱性。作為這種耐熱性樹脂薄膜的材質，優(yōu)選從由作為耐熱性樹脂的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、環(huán)狀聚烯烴(COP)構成的樹脂薄膜組中選擇的任意一種。這些耐熱樹脂中的任意一種的耐熱溫度都在200°C以上，在透明導電性層壓件的通常的加熱處理溫度(150°C )下使用時，沒有任何問題。
并且，用作本發(fā)明的粘合帶的基材的透明樹脂薄膜，從作業(yè)性角度考慮，優(yōu)選地在透明導電性層壓件的制造工序中卷成輥狀。因此，透明樹脂薄膜需要具有可撓性。為了具有可撓性，透明樹脂薄膜的厚度優(yōu)選為500 μ m以下，更優(yōu)選的厚度為10 150 μ m。若厚度在10 μ m以下，則柔軟性過大而難以處理，而且若厚度超過500 μ m,則剛性過大而無法卷成輥狀，因此不可取。并且，對于用作本發(fā)明的粘合帶的基材的透明樹脂薄膜而言，在150°C下維持30分鐘時的熱收縮率，優(yōu)選為無論在MD方向(薄膜成形時的流動方向)，還是在TD方向(薄膜成形時的寬度方向)，均在O. 5%以下。通過使用作本發(fā)明的粘合帶的基材的透明樹脂薄膜如此在MD方向和TD方向中的任何方向上的熱收縮率都在O. 5%以下，可以減小在加熱處理工序等中發(fā)生的熱應變所引起的裙皺。因此，用作本發(fā)明的粘合帶的基材的透明樹脂薄膜，為了減小熱收縮率，優(yōu)選地實施退火處理。通過實施退火處理，可以得到熱收縮率在I %以下，更優(yōu)選地在O. 5%以下的聚酯樹脂。對用作本發(fā)明的粘合帶的基材的透明樹脂薄膜實施的退火處理中可以利用以往公知的方法。就用作本發(fā)明的粘合帶的基材的透明樹脂薄膜而言，例如優(yōu)選雙向拉伸的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)，以具有優(yōu)良的機械強度。雙向拉伸PET薄膜一般是將未延伸狀態(tài)的PET薄膜沿長度方向和寬度方向分別延伸2 6倍左右之后進行加熱處理而使其晶體取向。進而，當使用雙向拉伸PET薄膜時，更優(yōu)選地通過退火處理等進行調整，使得將PET薄膜在150°C下加熱30分鐘之后的PET薄膜尺寸的熱收縮率在PET薄膜的長度方向以及與此垂直的方向均小于O. 5%。在用高溫加熱處理的步驟中PET薄膜基板的變形較小，因此用這種PET薄膜可以容易地制造高精細面板。并且，用作本發(fā)明的粘合帶的基材的透明樹脂薄膜可以使用通過熔融擠出成膜法和溶液澆鑄成膜法等薄膜化的未延伸透明PET薄膜，進而實施退火處理而將熱收縮率控制在O. 5%以下。在此，當通過溶液澆鑄成膜法制造時，可以減小薄膜的MD方向和TD方向上的殘留應力，因此十分理想。并且，作為用作本發(fā)明的粘合帶的基材的透明樹脂薄膜，還可以使用環(huán)狀聚烯烴。環(huán)狀聚烯烴是在主鏈具有脂環(huán)結構的聚烯烴。作為主鏈的脂環(huán)結構，可以舉出環(huán)烷烴的結構、環(huán)烯結構。作為環(huán)狀聚烯烴的具體例子，可以舉出降冰片烯基聚合物、單環(huán)環(huán)烯烴聚合物、環(huán)狀共軛二烯聚合物及其加氫物、乙烯基脂環(huán)烴聚合物及其加氫物、環(huán)烯烴單體和乙烯的加成聚合物等優(yōu)選例。作為市場上銷售的環(huán)狀聚烯烴樹脂，例如可以舉出日本zeon株式會社制造的ZEONOR 1060R(產(chǎn)品名)。(剝離薄膜)在本發(fā)明的粘合帶中，在透明樹脂薄膜的一側的面(例如，圖I的上面)上通過粘合劑層2層壓有進行了剝離處理的剝離薄膜3。作為本發(fā)明中所使用的剝離薄膜的基材，可以舉出優(yōu)質紙、玻璃紙、薄涂布紙等紙，聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚酰亞胺(PI)、聚苯硫醚(PPS)、聚乙烯和聚丙烯等聚烯烴類樹脂、聚氯乙烯、聚氨基甲酸乙酯樹脂、丙烯酸類樹脂、氟類樹脂等合成樹脂等，但是從便于使用的角度，適合使用合成樹脂。對剝離薄膜的基材的厚度沒有特別限定，可以使用發(fā)泡基材，也可以使用層壓多個片狀基材而具有多層構造的基材。進而，片狀基材進行著色也無妨，或者為了賦予一定的 功能而層壓涂層也無妨。本發(fā)明中使用的剝離薄膜的基材的某一個面上實施剝離處理。作為剝離處理的方法，可以使用將硅橡膠混煉膠、氟類化合物、長鏈烷類化合物等涂布在片狀基材的某一個面上等公知方法。(透明導電性層壓件)本發(fā)明的粘合帶貼合于在透明基材的一個面上形成透明導電膜層、在透明基材的另一個面上優(yōu)選地形成有硬涂層的透明導電性層壓件的透明導電膜上而使用。或者，貼合于在透明基材的兩個面上形成透明導電膜層的透明導電性層壓件的透明導電膜而使用。使用于透明導電性層壓件的透明基材，優(yōu)選從由聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)樹脂、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)樹脂、環(huán)狀聚烯烴(COP)類樹脂所組成的耐熱性樹脂組中選擇的一種或者透明玻璃板。就使用于透明導電性層壓件的透明基材的厚度而言，當透明基材為透明樹脂基材時，優(yōu)選為10 250 μ m,更優(yōu)選為30 200 μ m。若透明樹脂基材的厚度小于10 μ m,則難以進行操作，因此不可取。若透明樹脂基材的厚度大于250 μ m，則透明性降低，制造成本也上升，且會降低透明導電性層壓件的制造工藝中的加工速度，因此不可取。基于上述因素，透明樹脂基材的厚度優(yōu)選為10 250 μ m，更優(yōu)選為30 200 μ m。并且，還可以出于提高透明樹脂基材和透明導電膜之間的粘著性的目的，在透明樹脂基材的表面上層壓適當?shù)囊子谡辰拥臉渲瑢?，或者實施火焰處理、電暈處理、電漿處理等表面處理。并且，也可以在透明樹脂基材和透明導電膜之間設置基礎層。就形成在透明導電性層壓件的透明基材的硬涂層而言，只要具有能夠用作觸摸屏表面材料的硬涂性能即可，通常只要鉛筆硬度試驗中的測定值在2H以上則在實用性上就沒有問題。使用在硬涂層的樹脂沒有特別限制，可以使用硅樹脂類、三聚氰胺類等熱固化型硬涂樹脂或硅樹脂類、丙烯酸類等紫外線固化型硬涂樹脂等。并且，硬涂層的厚度優(yōu)選I ΙΟμπι，更優(yōu)選為2 8μπι。若硬涂層的厚度小于I μ m,則無法得到硬涂性能，降低耐擦傷性，且在使用紫外線固化型硬涂樹脂時容易發(fā)生固化不良。并且，若硬涂層的厚度大于10 μ m，則硬涂層上容易發(fā)生裂紋，硬涂薄膜本身容易發(fā)生褶皺，因此不可取。
并且，硬涂層中也可以根據(jù)需要添加帶電防止劑、紫外線吸收劑等用于賦予各種功能的添加劑。在透明基材的表面形成硬涂層的方法可以使用逆涂(reverse coating)法、壓模涂層(die coating)法或凹面涂布法等以往公知的方法。并且，本發(fā)明所相關的透明導電性層壓件的透明基材的一側的面上通過從由噴濺涂覆法、真空沉積法以及離子電鍍法構成的透明導電膜的形成方法組中選擇的任意一種方法形成透明導電膜層。優(yōu)選地，在該透明導電膜的形成工序中，或者在所述透明導電膜的形成工序之后，包含形成由所述透明導電膜形成的布線圖案的工序。作為形成透明電極的布線圖案的方法，可以使用公知的手法。作為代表性的方法，可以舉出通過光刻法形成圖案的方法。并且，在玻璃基板上形成透明導電膜層的也可以用作透明導電性基板。就將粘合劑用原料組合物涂布于基材的涂布裝置而言，只要是具有向基材上均勻地供應粘合劑用原料組合物而進行涂布的機構，則任何裝置均可。作為涂布裝置，優(yōu)選采用能夠連續(xù)地將粘合劑用原料組合物供應到基材上進行涂布的具有由貯藏粘合劑用原料組 合物的容器、液體輸送泵、配管、異物去除過濾器以及涂布頭構成的結構的裝置(未圖示)。涂布頭例如適合采用?？p涂布頭(die coater)等。通過涂布裝置，在基材的單個面上形成粘合劑用原料組合物的薄膜層(涂布膜)。剛由涂布裝置涂布的粘合劑用原料組合物是未固化的液狀物，具有適于涂布的流動性。當粘合劑用原料組合物為糖漿型(Syrup-type)時，涂布膜的厚度優(yōu)選為O. 05 3mm之間，更優(yōu)選為O. I 2mm。涂布膜的厚度與通過光聚合所能得到的粘合劑層的厚度大致相等。因此，本發(fā)明的粘合帶中的粘合劑層的厚度也優(yōu)選為O. 05 3mm之間，更優(yōu)選為O. I 2mmο當粘合劑用原料組合物為溶液型時，干燥前的涂布膜的厚度比糖漿型厚，相當于將上述的涂布膜的厚度除以濃度的數(shù)字。干燥后的涂布膜的濃度與糖漿型相同。若涂布膜過薄，則粘合劑層的厚度也變薄，因此沖擊吸收性能變差。并且，若涂布膜過厚，則制造成本上升，這一點很不利。圖2中模式性地表示本發(fā)明的粘合帶的制造方法的一個示例。圖2所示的裝置中，粘合劑用原料組合物由?？p涂布頭21供應到基材11上，形成涂布膜12。符號22表示與?？p涂布頭21面對面布置的、支撐基材11的支承輥22。形成有涂布膜12的基材11沿其縱向被傳送，并在干燥室23中對其進行干燥，以去除涂布膜12中的溶劑。在干燥后的涂布膜12上，由分離片供應單元24向涂布膜12上供應分離片13，通過夾輪25進行貼合。干燥室23內的溫度只要達到涂布膜12中的溶劑能夠充分揮發(fā)的溫度即可，優(yōu)選地保持在聚合性化合物不發(fā)生熱聚合的溫度。分離片供應單元24由卷取分離片13的輥狀體和保持該輥狀體的軸等構成。夾輪25由夾持形成有涂布膜12的基材11和分離片13的一對輥輪構成，是用于貼合形成有涂布膜12的基材11和分離片13的裝置。優(yōu)選地，具備用于貼合的加壓單元，并且優(yōu)選地至少一個輥輪由橡膠制成，以易于向薄膜施加均勻的壓力。作為分離片，例如可以舉出對由聚碳酸酯薄膜、聚芳酯薄膜、聚醚砜薄膜、聚砜薄膜、聚酯薄膜、聚酰胺薄膜、聚酰亞胺薄膜、聚苯乙烯包哦、聚烯烴薄膜、降冰片烯類薄膜、苯氧基乙醚型聚合物薄膜、或者有機耐透氣性薄膜形成的單層或多層塑料薄膜實施根據(jù)硅樹脂類分離劑等的剝離處理而至少使單面具有剝離性的剝離薄膜；在紙上實施根據(jù)硅樹脂類分離劑等的剝離處理而至少使單面具有剝離性的剝離紙；氟類樹脂薄膜和某種聚烯烴類薄膜等薄膜自身具有剝離性的薄膜；在內部添加分離劑而成膜的薄膜等。對于分離片的厚度沒有限定，通常多設為5 500 μ m，優(yōu)選地設為10 100 μ m。分離片是對應于所使用的粘合劑和使用用途(剝離強度)而選擇的物品。紫外線照射裝置26具有產(chǎn)生紫外線的光源部和去除光源所產(chǎn)生的熱量的冷卻裝置。對于光源部而言，只要能夠得到使涂布膜12中的聚合性化合物充分固化的紫外線照射量，則可以自由選擇高壓水銀燈、金屬鹵化物燈等燈光源和具有紫外線區(qū)域的發(fā)光峰值的
發(fā)光二極管等。通過適度的光照射聚合涂布膜12中的聚合性化合物，由此提高涂布膜12的凝聚 力，并使其表現(xiàn)出粘合性。并且，作為本發(fā)明的粘合帶而制造如無基材膠帶那樣沒有支撐體的雙面粘合帶時，此時不僅僅是分離片13，傳送用的基材11也由分離片來充當，從而在分離片上形成粘合劑層。并且，作為本發(fā)明的粘合帶而制造在支撐體的雙面具有粘合劑層的雙面粘合帶時，可以在各個面上同時或者逐次進行涂布液的涂布、干燥和涂布膜的光聚合。在以光聚合反應為目的的光照射之后，進行以交聯(lián)反應為目的的養(yǎng)護(curing)。對于養(yǎng)護的方法，沒有特別限定，例如將卷繞在輥輪上的粘合帶放置在預定的溫度和時間條件下。雖然養(yǎng)護的溫度還取決于交聯(lián)劑的種類等，但是根據(jù)需要優(yōu)選地進行加溫(例如40 80°C )。所得到的粘合劑層優(yōu)選為在將其粘合面貼合于被粘合物體之后在23°C、相對濕度50%的環(huán)境下放置I小時之后，當以300_/分鐘的剝離速度剝離時相對于玻璃和丙烯酸樹脂的粘合力達到10N/25mm以上。為了得到這樣高的粘合力，構成粘合劑層的粘合劑在23°C、IHz下的存儲彈性模量(storage elastic modulus) G;優(yōu)選為在I X IO4Pa以上且小于I X IO6Pa,而當需要具有在85°C、相對濕度85%的環(huán)境下進行試驗等高耐久性時，優(yōu)選為在5X IO4Pa以上且在5X IO5Pa以下。當存儲彈性模量較低時，粘合劑層柔和容易發(fā)生變形，因此易于貼合。若存儲彈性模量在上述范圍內，可以同時具有貼合兩個部件(例如玻璃板、亞克力板等較硬的部件)時的貼合性、貼合后的耐久性、以及粘合力等。本發(fā)明的粘合帶可以很適合用于在觸摸屏等中使用的透明導電性層壓件的ITO面上貼合部件的用途。實施例以下，根據(jù)實施例具體說明本發(fā)明。使用下列表I中示出的粘合劑用原料組合物，通過下述的制造方法制作了實施例I 3以及比較例I 6的粘合帶。表I聚合物A 固化劑、添加劑聚合物B 光聚合
__(酸價)種類重量份種類重量份引發(fā)劑
權利要求
1.一種壓敏粘合劑組合物的制造方法，該壓敏粘合劑組合物用于壓敏粘合帶，該壓敏粘合帶貼合于由銦錫氧化物形成的透明導電膜的所述銦錫氧化物表面，其中至少通過以下的(I) (2)工序得到具有物質性質K的壓敏粘合劑組合物(聚合物C): (1)配制在由酸價為O 33的丙烯酸類樹脂形成的壓敏粘合劑組合物(聚合物A)中混合至少一種含羥基的(甲基)丙烯酸酯單體(單體B)和光聚合引發(fā)劑而成的壓敏粘合劑用原料組合物； (2)使用所述壓敏粘合劑用原料組合物通過光照射進行聚合反應，得到具有物質性質K的壓敏粘合劑組合物(聚合物C); 其中，物質性質K被定義為在銦錫氧化物表面涂布壓敏粘合劑組合物(聚合物C)而形成干燥后的厚度為200 u m的薄膜之后，從在溫度為85、相對濕度為85%的環(huán)境下實施的500小時的高溫高濕的環(huán)境試驗用烤爐中取出之后，銦錫氧化物膜的阻抗值的變化倍率與初始值相比在I. 7倍以下，且剛從所述烤爐中取出時，在壓敏粘合劑組合物(聚合物C)層不發(fā)生白濁現(xiàn)象。
2.一種壓敏粘合劑組合物的制造方法，該壓敏粘合劑組合物用于壓敏粘合帶，該壓敏粘合帶貼合于由銦錫氧化物形成的透明導電膜的所述銦錫氧化物表面，至少通過以下的(I) (3)工序得到具有物質性質K的壓敏粘合劑組合物(聚合物C): (1)配制在由酸價為0 33的丙烯酸類樹脂形成的壓敏粘合劑組合物(聚合物A)中混合至少一種含羥基的(甲基)丙烯酸酯單體(單體B)和光聚合引發(fā)劑而成的壓敏粘合劑用原料組合物； (2)在長尺寸的由熱塑性樹脂形成的基材薄膜上涂布并干燥所述壓敏粘合劑用原料組合物，以使干燥后的厚度達到20 500 u m,由此得到長尺寸的涂層薄膜； (3)使用所述長尺寸的涂層薄膜通過光照射進行聚合反應，由此在所述基材薄膜上得到具有物質性質K的壓敏粘合劑組合物(聚合物C); 其中，物質性質K被定義為在銦錫氧化物表面涂布壓敏粘合劑組合物(聚合物C)而形成干燥后的厚度為200 u m的薄膜之后，從在溫度為85、相對濕度為85%的環(huán)境下實施的500小時的高溫高濕的環(huán)境試驗用烤爐中取出之后，銦錫氧化物膜的阻抗值的變化倍率與初始值相比在I. 7倍以下，且剛從所述烤爐中取出時，在壓敏粘合劑組合物(聚合物C)層不發(fā)生白濁現(xiàn)象。
3.一種壓敏粘合劑組合物(聚合物C)，含有以下物質，且具有物質性質K: 以固形物計，100重量份的由酸價為0 33的丙烯酸類樹脂形成的壓敏粘合劑組合物(聚合物A)； 5 15重量份的、至少一種含羥基的(甲基)丙烯酸酯單體(單體B)； 0.01 0. 5重量份的光聚合引發(fā)劑； 其中，物質性質K被定義為在銦錫氧化物表面涂布壓敏粘合劑組合物(聚合物C)而形成干燥后的厚度為200 u m的薄膜之后，從在溫度為85°C、相對濕度為85%的環(huán)境下實施的500小時的高溫高濕的環(huán)境試驗用烤爐中取出之后，銦錫氧化物膜的阻抗值的變化倍率與初始值相比在I. 7倍以下，且剛從所述烤爐中取出時，在壓敏粘合劑組合物(聚合物C)層不發(fā)生白濁現(xiàn)象。
4.一種壓敏粘合帶，在基材薄膜上層壓通過權利要求I或2所述的方法制造的壓敏粘合劑組合物(聚合物C)而形成。
5.一種壓敏粘合帶，在基材薄膜上層壓權利要求3所述的壓敏粘合劑組合物(聚合物C)而形成。
6.如權利要求4所述的壓敏粘合帶，其用途在于在顯示器上貼合部件。
7.如權利要求5所述的壓敏粘合帶，其用途在于在顯示器上貼合部件。
全文摘要
本發(fā)明公開一種粘合劑組合物的制造方法，該粘合劑組合物用于粘合帶，該粘合帶貼合于由銦錫氧化物形成的透明導電膜的所述銦錫氧化物表面，其中至少通過以下的(1)～(2)工序得到粘合劑組合物(1)配制在由丙烯酸類樹脂形成的壓敏粘合劑組合物中混合至少一種含羥基的(甲基)丙烯酸酯單體和光聚合引發(fā)劑而成的粘合劑用原料組合物；(2)使用所述粘合劑用原料組合物通過光照射進行聚合反應，得到粘合劑組合物。
文檔編號C09J4/06GK102702988SQ201210082689
公開日2012年10月3日 申請日期2012年3月26日 優(yōu)先權日2011年3月25日
發(fā)明者五十嵐智美, 藤田志郎, 鈴木淳史 申請人:藤森工業(yè)株式會社