專利名稱：絕緣母排用白色絕緣紙半固化膠膜結(jié)構(gòu)及制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及絕緣母排技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及絕緣母排用白色絕緣紙半固化膠膜結(jié)構(gòu)及制造方法。
背景技術(shù)：
隨著國內(nèi)風(fēng)電、太陽能發(fā)電、機(jī)車及大型服務(wù)主機(jī)發(fā)展，對用于絕緣母排的絕緣紙半固化膠膜需求越來越大，目前國內(nèi)應(yīng)用材料主要依賴進(jìn)口，主要用白色的PET、NOMEX,NMN, DND、NHN絕緣薄膜材料表面涂布一層熱熔或熱固型膠黏劑，上述涂布材料主要被國外廠商壟斷，不易取得，不僅物理性能較本色材料差且成本高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種絕緣母排用白色絕緣紙半固化膠膜結(jié)構(gòu)及制造方法，其物理性能較好，且成本較低。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案。絕緣母排用白色絕緣紙半固化膠膜結(jié)構(gòu)，它為三層層狀結(jié)構(gòu)，由上至下依次為油墨層、本色高分子絕緣薄膜材料層、熱熔或熱固型膠黏劑層；所述油墨層、本色高分子絕緣薄膜材料層、熱熔或熱固型膠黏劑層至上而下貼合在一起。進(jìn)一步的，所述本色高分子絕緣薄膜材料層為本色PET絕緣紙、本色PEN絕緣紙、本色PEI絕緣紙、本色PEEK絕緣紙中的一種。進(jìn)一步的，所述熱熔或熱固型膠黏劑層為改性環(huán)氧層、聚氨酯層、聚酯層、丙烯酸膠黏劑層中的一種。進(jìn)一步的，所述油墨層的厚度為8unTl00um。進(jìn)一步的,所述本色高分子絕緣薄膜材料層的厚度為50unT250um。進(jìn)一步的,所述熱熔或熱固型膠黏劑層的厚度為lOunTlOOum。絕緣母排用白色絕緣紙半固化膠膜制造方法，先在厚度為50ιιπΓ250ιιπι的本色高分子絕緣薄膜材料層的上面涂覆一層油墨層，油墨層的涂層厚度為SunTlOOum,然后在本色高分子絕緣薄膜材料層的下面涂覆一層熱熔或熱固型膠黏劑層，熱熔或熱固型膠黏劑層的涂層厚度為lOunTlOOum，通過涂覆方式復(fù)合成三層層狀結(jié)構(gòu)的絕緣母排用白色絕緣紙半固化膠膜。所述油墨層由以下重量比的原料制備而成熱固性樹脂(30% 70%):固化劑(2% 9 % ):溶劑(10% 70 % ):填料(25% 50 % )。其中，所述熱固性樹脂為醇酸樹脂、改性飽和氟碳樹脂、有機(jī)硅改性飽和聚酯中的一種或兩種以上的混合物。所述固化劑為六亞甲基二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、異氟爾酮二異氰酸酯、亞氨基型三聚氰胺甲醛樹脂、甲醚化三聚氰胺甲醛樹脂或丁醚化三聚氰胺甲醛樹脂。
所述溶劑為丁酮、環(huán)己酮、正丁醇、異丁醇、苯、甲苯、二甲苯、三甲苯、乙酸乙酯、乙
酸丁酯、乙二醇乙醚乙酸乙酯、乙二醇乙醚乙酸丁酯、乙二醇丁醚、丙二醇丁醚或二乙二醇乙醚。所述填料為氫氧化鋁、鈦白粉、氣相二氧化硅、硫酸鋇、氧化鋁、碳化硅、氮化硼、納米碳酸鈣中的一種或兩種以上的混合物。

進(jìn)一步的，所述本色高分子絕緣薄膜材料層為本色PET絕緣紙、本色PEN絕緣紙、本色PEI絕緣紙、本色PEEK絕緣紙中的一種。進(jìn)一步的，所述熱熔或熱固型膠黏劑層為改性環(huán)氧層、聚氨酯層、聚酯層、丙烯酸膠黏劑層中的一種。本發(fā)明有益效果為本發(fā)明所述的絕緣母排用白色絕緣紙半固化膠膜結(jié)構(gòu)及制造方法，在本色高分子絕緣薄膜材料層表面涂布一層白色或其它顏色的耐候、耐溶濟(jì)性油墨層，絕緣紙具有本色薄膜材料物性同時又容易實現(xiàn)白色或其它顏色外觀，且成本較采用同類顏色薄膜材料低2 3倍以上，成本降低效果顯著。


附圖I為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中標(biāo)號包括油墨層-----1。本色高分子絕緣薄膜材料層——2。熱熔或熱固型膠黏劑層-----3。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖和實施方式對本發(fā)明作進(jìn)一步的說明。實施例一，如圖I所示，本發(fā)明所述絕緣母排用白色絕緣紙半固化膠膜結(jié)構(gòu)，它為三層層狀結(jié)構(gòu)，由上至下依次為油墨層I、本色高分子絕緣薄膜材料層2、熱熔或熱固型膠黏劑層3 ;所述油墨層I、本色高分子絕緣薄膜材料層2、熱熔或熱固型膠黏劑層3至上而下貼合在一起。進(jìn)一步的，所述本色高分子絕緣薄膜材料層2為本色PET絕緣紙、本色PEN絕緣紙、本色PEI絕緣紙、本色PEEK絕緣紙中的一種。進(jìn)一步的，所述油墨層I的厚度為8unTl00um,所述本色高分子絕緣薄膜材料層2的厚度為50unT250um,所述熱熔或熱固型膠黏劑層3的厚度為lOunTlOOum，復(fù)合后的厚度可完全滿足應(yīng)用于絕緣母排。所述油墨層I為PET附著力好，耐候性、耐化學(xué)藥品性良好，遮蓋效果佳，電氣絕緣性能佳的熱固化或光固化油墨。所述熱熔或熱固型膠黏劑層3為改性環(huán)氧層、聚氨酯層、聚酯層、丙烯酸膠黏劑層中的一種，對高分子薄膜及金屬等具有良好的附著力，耐候、耐化性佳，電氣絕緣性良好、耐濕熱性能好。本發(fā)明是在本色PET、PEN、PEI、PEEK等高分子薄膜材料一面涂布一層白色或黑色或其它顏色耐候、耐溶濟(jì)性油墨層1，另一面涂覆用于粘合的熱熔或熱固型膠黏劑層3，從而達(dá)到外觀與性能滿足客戶的使用要求，改善因采用白色或其它顏色高分子薄膜材料導(dǎo)致的物理性能下降的缺點，使絕緣紙具有本色薄膜材料物性同時又容易實現(xiàn)白色或其它顏色外觀，且成本較采用同類顏色薄膜材料低2 3倍以上，成本降低效果顯著。該結(jié)構(gòu)為一款物理性能較好的白色絕緣紙半固化膠膜，在保障其外觀遮蓋效果的同時達(dá)到提升材料高溫韌性、抗撕裂、絕緣阻抗及附著力的目的。該產(chǎn)品性能滿足于風(fēng)電、太陽能、機(jī)車及大型主機(jī)用絕緣疊層母排。實施例二，絕緣母排用白色絕緣紙半固化膠膜制造方法為，先在厚度為50um^250um的本色高分子絕緣薄膜材料層2的上面涂覆一層油墨層1，油墨層I的涂層厚度為SunTlOOum，然后在本色高分子絕緣薄膜材料層2的下面涂覆一層熱熔或熱固型膠黏劑層3，熱熔或熱固型膠黏劑層3的涂層厚度為lOunTlOOum，通過涂覆方式復(fù)合成三層層狀結(jié)構(gòu)的絕緣母排用白色絕緣紙半固化膠膜。絕緣母排用白色絕緣紙半固化膠膜制造方法，先在厚度為50ιιπΓ250ιιπι的本色高分子絕緣薄膜材料層的上面涂覆一層油墨層，油墨層的涂層厚度為SunTlOOum，然后在本色高分子絕緣薄膜材料層的下面涂覆一層熱熔或熱固型膠黏劑層，熱熔或熱固型膠黏劑層的涂層厚度為lOunTlOOum，通過涂覆方式復(fù)合成三層層 狀結(jié)構(gòu)的絕緣母排用白色絕緣紙半固化膠膜。所述油墨層I由以下重量比的原料制備而成熱固性樹脂(30% 70%):固化齊[J (2% 9 % ):溶劑(10% 70 % ):填料(25% 50 % );所述油墨層I為PET附著力好，peel ^ 0. 5kgf/cm,耐候性佳150°C *3mins不黃變、耐化學(xué)藥品性良好,遮蓋效果佳,完全遮蓋住內(nèi)部導(dǎo)體，電氣絕緣性能佳的熱固化或光固化油墨。將上述組分按一定比例在室溫下混合，攪拌均勻后在砂磨機(jī)或三輥機(jī)上研磨至細(xì)度小于10um，最后用溶劑調(diào)整至施工粘度，即可得到本發(fā)明的熱固化或光固化油墨。優(yōu)選的，所述油墨層I由以下重量比的原料制備而成熱固性樹脂40% :固化劑5% :溶劑25% :填料30% ;另一優(yōu)選的，所述油墨層I由以下重量比的原料制備而成熱固性樹脂45% :固化劑8% :溶劑17% :填料30%。其中，所述熱固性樹脂為醇酸樹脂、改性飽和氟碳樹脂、有機(jī)硅改性飽和聚酯中的一種或兩種以上的混合物。其用量在30% 70%，用量少于30%，則會影響油墨的成膜性、抗UV、光澤度、附著力等；高于70%，白色油墨的遮蓋力不足，白度達(dá)不到要求。所述固化劑是可使熱固性樹脂固化的帶有反應(yīng)性基團(tuán)的化合物，所述固化劑為六亞甲基二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、異氟爾酮二異氰酸酯、亞氨基型三聚氰胺甲醛樹脂、甲醚化三聚氰胺甲醛樹脂或丁醚化三聚氰胺甲醛樹脂。所述溶劑為丁酮、環(huán)己酮、正丁醇、異丁醇、苯、甲苯、二甲苯、三甲苯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙二醇乙醚乙酸乙酯、乙二醇乙醚乙酸丁酯、乙二醇丁醚、丙二醇丁醚或二乙二醇乙醚。溶劑用量為10% 70%，低于10%粘度過高不利于施工；高于70%則對油墨膜的操作性，外觀及性能產(chǎn)生影響。所述填料為氫氧化鋁、鈦白粉、氣相二氧化硅、硫酸鋇、氧化鋁、碳化硅、氮化硼、納米碳酸鈣中的一種或兩種以上的混合物。填料用量為25% 50%，過高會使油墨粘稠不利施工，且對油墨性能產(chǎn)生影響，過低則遮蓋力不夠。進(jìn)一步的，所述本色高分子絕緣薄膜材料層2為本色PET絕緣紙、本色PEN絕緣紙、本色PEI絕緣紙、本色PEEK絕緣紙中的一種。進(jìn)一步的，所述熱熔或熱固型膠黏劑層3為改性環(huán)氧層、聚氨酯層、聚酯層、丙烯酸膠黏劑層中的一種。所述油墨層I為PET附著力好，耐候性、耐化學(xué)藥品性良好，遮蓋效果佳，電氣絕緣性能佳的熱固化或光固化油墨。所述熱熔或熱固型膠黏劑層3為改性環(huán)氧層、聚氨酯層、聚酯層、丙烯酸膠黏劑層中的一種，對高分子薄膜及金屬等具有良好的附著力，耐候、耐化性佳，電氣絕緣性良好、耐濕熱性能好。該方法是在本色PET、PEN、PEI、PEEK等高分子薄膜材料一面涂布一層白色或黑色或其它顏色耐候、耐溶濟(jì)性油墨層1，另一面涂覆用于粘合的熱熔或熱固型膠黏劑層3，從而達(dá)到外觀與性能滿足客戶的使用要求，改善因采用白色或其它顏色高分子薄膜材料導(dǎo)致的物理性能下降的缺點，使絕緣紙具有本色薄膜材料物性同時又容易實現(xiàn)白色或其它顏色外觀，且成本較采用同類顏色薄膜材料低2 3倍以上，成本降低效果顯著。該方法制造的是一款物理性能較好的白色絕緣紙半固化膠膜，在保障其外觀遮蓋效果的同時達(dá)到提升材料高溫韌性、抗撕裂、絕緣阻抗及附著力的目的。該產(chǎn)品性能滿足于風(fēng)電、太陽能、機(jī)車及大型主機(jī)用絕緣疊層母排。 以上所述僅是本發(fā)明的較佳實施方式，故凡依本發(fā)明專利申請范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本發(fā)明專利申請范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.絕緣母排用白色絕緣紙半固化膠膜結(jié)構(gòu)，其特征在于它為三層層狀結(jié)構(gòu)，由上至下依次為油墨層、本色高分子絕緣薄膜材料層、熱熔或熱固型膠黏劑層；所述油墨層、本色高分子絕緣薄膜材料層、熱熔或熱固型膠黏劑層至上而下貼合在一起。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的絕緣母排用白色絕緣紙半固化膠膜結(jié)構(gòu)，其特征在于所述本色高分子絕緣薄膜材料層為本色PET絕緣紙、本色PEN絕緣紙、本色PEI絕緣紙、本色 PEEK絕緣紙中的一種。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的絕緣母排用白色絕緣紙半固化膠膜結(jié)構(gòu)，其特征在于所述熱熔或熱固型膠黏劑層為改性環(huán)氧層、聚氨酯層、聚酯層、丙烯酸膠黏劑層中的一種。
4.根據(jù)權(quán)利要求5所述的絕緣母排用白色絕緣紙半固化膠膜結(jié)構(gòu)，其特征在于所述油墨層的厚度為8unTl00um。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的絕緣母排用白色絕緣紙半固化膠膜結(jié)構(gòu)，其特征在于所述本色高分子絕緣薄膜材料層的厚度為50unT250um。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的絕緣母排用白色絕緣紙半固化膠膜結(jié)構(gòu)，其特征在于所述熱熔或熱固型膠黏劑層的厚度為IOunTIOOum。
7.絕緣母排用白色絕緣紙半固化膠膜制造方法，其特征在于先在厚度為50ιιπΓ250ιιπι 的本色高分子絕緣薄膜材料層的上面涂覆一層油墨層，油墨層的涂層厚度為SunTlOOum，然后在本色高分子絕緣薄膜材料層的下面涂覆一層熱熔或熱固型膠黏劑層，熱熔或熱固型膠黏劑層的涂層厚度為lOunTlOOum，通過涂覆方式復(fù)合成三層層狀結(jié)構(gòu)的絕緣母排用白色絕緣紙半固化膠膜；所述油墨層由以下重量比的原料制備而成熱固性樹脂(30% 70%):固化劑(2% 9 % ):溶劑(10% 70 % ):填料(25% 50 % );其中，所述熱固性樹脂為醇酸樹脂、改性飽和氟碳樹脂、有機(jī)硅改性飽和聚酯中的一種或兩種以上的混合物；所述固化劑為六亞甲基二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、異氟爾酮二異氰酸酯、亞氨基型三聚氰胺甲醛樹脂、甲醚化三聚氰胺甲醛樹脂或丁醚化三聚氰胺甲醛樹脂；所述溶劑為丁酮、環(huán)己酮、正丁醇、異丁醇、苯、甲苯、二甲苯、三甲苯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙二醇乙醚乙酸乙酯、乙二醇乙醚乙酸丁酯、乙二醇丁醚、丙二醇丁醚或二乙二醇乙醚；所述填料為氫氧化鋁、鈦白粉、氣相二氧化硅、氧化鋁、碳化硅、氮化硼、硫酸鋇、納米碳酸鈣中的一種或兩種以上的混合物。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的絕緣母排用白色絕緣紙半固化膠膜制造方法，其特征在于 所述本色高分子絕緣薄膜材料層為本色PET絕緣紙、本色PEN絕緣紙、本色PEI絕緣紙、本色PEEK絕緣紙中的一種。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的絕緣母排用白色絕緣紙半固化膠膜制造方法，其特征在于 所述熱熔或熱固型膠黏劑層為改性環(huán)氧層、聚氨酯層、聚酯層、丙烯酸膠黏劑層中的一種。
全文摘要
本發(fā)明涉及絕緣母排技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及絕緣母排用白色絕緣紙半固化膠膜結(jié)構(gòu)及制造方法，它為三層層狀結(jié)構(gòu)，由上至下依次為油墨層、本色高分子絕緣薄膜材料層、熱熔或熱固型膠黏劑層；所述油墨層、本色高分子絕緣薄膜材料層、熱熔或熱固型膠黏劑層至上而下貼合在一起，使絕緣紙具有本色薄膜材料物性同時又容易實現(xiàn)白色或其它顏色外觀，且成本較采用同類顏色薄膜材料低2~3倍以上，成本降低效果顯著。
文檔編號C09D167/08GK102690612SQ20121021736
公開日2012年9月26日 申請日期2012年6月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月28日
發(fā)明者劉佳鑫, 向必軍, 李玉偉 申請人:東莞市群躍電子材料科技有限公司