專利名稱：熱硬化性樹脂組成物及其應(yīng)用的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種樹脂組成物，特別涉及一種適用于電子或光學(xué)產(chǎn)品的熱硬化性樹脂組成物。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今熱門的電子顯示裝置(如電子紙、觸控面板等)已漸趨薄型化且需具備撓曲性(flexibility)，除了需使用的基板材料具有優(yōu)異撓曲性的基板[如聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate, PET)]外,其他內(nèi)含的零件及用于接合各零件或封裝外殼用的接合劑等也需同時符合薄型化且需具備撓曲性。目前適用于電子顯示裝置的接合劑大致可分為光硬化性樹脂組成物及熱硬化性樹脂組成物，前述樹脂組成物均需具備優(yōu)異撓曲性、耐濕性、機械強度等。在現(xiàn)有用于電子顯示裝置的樹脂組成物中，由于光硬化樹脂組成物與PET基板間的接合性不佳，因此多選用熱硬化性樹脂組成物，但熱硬化樹脂組成物仍存在有粘度穩(wěn)定性問題。日本專利公開案特開平第11-060695號公開一種具有低溫硬化性的環(huán)氧樹脂組成物，有良好接合性及耐濕性。該樹脂組成物包含環(huán)氧樹脂、聚胺系固化劑，及至少一種叔胺系固化促進劑。該聚胺系固化劑可選自如聚氧化丙二胺(polyoxypropylene diamine)的聚醚多元胺(polyetherpolyamine)類。此專利公開案使用環(huán)氧樹脂、聚胺系固化劑,及至少一種叔胺系固化促進劑的組合，其雖可使樹脂組成物于低溫環(huán)境下硬化，但存在樹脂組成物粘度穩(wěn)定性不佳的問題。日本專利公開案特開平第07-199198號公開一種適用于液晶顯示元件的接合材料組成物。該接合材料組成物包含(a)室溫下為液態(tài)的聚四亞甲基醚乙二醇二縮水甘油醚(polytetramethyIene ether glycol diglycidyl ether)(以下簡稱 PTMG 環(huán)氧樹脂)、(b)室溫下為液態(tài)的雙酚型(bisphenol type)環(huán)氧樹脂、(c)室溫下為液態(tài)的含有三官能團的硫醇化合物、(d)硅烷偶聯(lián)劑、(e) 二氧化鈦，及(f)非晶型的二氧化硅。此專利公開的配方可使該接合材料組成物在熱硬化后具有撓曲性及耐濕性。然而，在電子顯示裝置的制造過程中，將樹脂組成物以側(cè)面涂布方式接合顯示元件時，樹脂組成物除了需確實填滿元件間的間隙，以確保元件緊密粘著外，更希望避免樹脂組成物發(fā)生溢膠情形。當(dāng)溢膠情形發(fā)生時，除了會影響接合性外，還可能造成最終產(chǎn)品外觀不佳，或者需再施予去膠等后處理，而導(dǎo)致成本增加，同時提高產(chǎn)品受損的機率。而上述日本專利公開案特開平第07-199198號所揭露的組成物即存在有溢膠的側(cè)邊涂布性不佳的缺點。由上述可知，適用于電子顯示裝置的熱硬化性樹脂組成物除需具備可適用于具有撓曲性基板的良好機械性質(zhì)，更需進一步改善其粘度穩(wěn)定性及側(cè)邊涂布性問題
發(fā)明內(nèi)容
為了改善現(xiàn)有適用于電子顯示裝置的熱硬化性樹脂組成物所存在的問題，本申請發(fā)明人研發(fā)出一種可適用于電子顯示裝置、具備良好粘度穩(wěn)定性及側(cè)面涂布性的熱硬化性樹脂組成物。因此，本發(fā)明的第一目的，在于提供一種具備良好粘度穩(wěn)定性及側(cè)面涂布性的熱硬化性樹脂組成物。于是，本發(fā)明熱硬化性樹脂組成物包含(A)環(huán)氧樹脂、⑶聚醚胺(polyetheramine)系硬化劑,及(C)環(huán)氧娃燒(epoxy silane)偶聯(lián)劑；其中，以該(A)環(huán)氧樹脂為100重量份計，該(B)聚醚胺系硬化劑的含量范圍為f 10重量份，該(C)環(huán)氧硅烷偶聯(lián)劑的含量范圍為1(T50重量份。根據(jù)本發(fā)明所述的熱硬化性樹脂組成物，所述(B)聚醚胺系硬化劑選自于式(I)硬化劑、式(II)硬化劑、式(III)硬化劑或上述硬化劑的一組合，
權(quán)利要求
1.一種熱硬化性樹脂組成物，其特征在于，所述熱硬化性樹脂組成物包含 (A)環(huán)氧樹脂； (B)聚醚胺系硬化劑'及 (C)環(huán)氧娃燒偶聯(lián)劑； 以該(A)環(huán)氧樹脂為100重量份計，該(B)聚醚胺系硬化劑的含量范圍為f 10重量份，該(C)環(huán)氧硅烷偶聯(lián)劑的含量范圍為1(T50重量份。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的熱硬化性樹脂組成物，其特征在于，所述(B)聚醚胺系硬化劑選自于式(I)硬化劑、式(II)硬化劑、式(III)硬化劑或上述硬化劑的一組合，
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的熱硬化性樹脂組成物，其特征在于，所述(B)聚醚胺系硬化劑的重均分子量范圍為200 5000。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的熱硬化性樹脂組成物，其特征在于，以所述(A)環(huán)氧樹脂的含量為100重量份計，所述(B)聚醚胺系硬化劑的含量范圍為2、重量份，所述(C)環(huán)氧硅烷偶聯(lián)劑的含量范圍為12 45重量份。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的熱硬化性樹脂組成物，其特征在于，以所述(A)環(huán)氧樹脂的含量為100重量份計，所述(B)聚醚胺系硬化劑的含量范圍為:Ts重量份，所述(C)環(huán)氧硅烷偶聯(lián)劑的含量范圍為15 40重量份。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的熱硬化性樹脂組成物，其特征在于，所述熱硬化性樹脂組成物，還包含⑶充填劑。
7.一種接合層，其特征在于，該接合層通過將根據(jù)權(quán)利要求第I項至第6項中任一項所述的熱硬化性樹脂組成物予以加熱而獲得。
8.—種顯示元件，其特征在于，該顯示元件包含根據(jù)權(quán)利要求第7項所述的接合層。
9.一種用于制備顯示元件的方法，其特征在于，所述用于制備顯示元件的方法包含 提供兩個基板單兀； 對所述兩個基板單元的至少之一的四周側(cè)面涂布根據(jù)權(quán)利要求第I項至第6項中任一項所述的熱硬化性樹脂組成物； 將該另一基板單元貼合至該涂布有該熱硬化性樹脂組成物的基板單元并進行加熱，以制得該顯示元件。
全文摘要
一種熱硬化性樹脂組成物，包含(A)環(huán)氧樹脂、(B)聚醚胺系硬化劑，及(C)環(huán)氧硅烷偶聯(lián)劑；其中，以該(A)環(huán)氧樹脂為100重量份計，該(B)聚醚胺系硬化劑的含量范圍為1~10重量份，該(C)環(huán)氧硅烷偶聯(lián)劑的含量范圍為10~50重量份。本發(fā)明另提供一種將上述的樹脂組成物予以加熱而獲得的接合層、一種包含前述接合層的顯示元件、一種利用前述熱硬化性樹脂組成物來制備顯示元件的方法。
文檔編號C09J163/00GK102863742SQ20121022009
公開日2013年1月9日 申請日期2012年6月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月4日
發(fā)明者林志宏, 余嘉惠 申請人:奇美實業(yè)股份有限公司