專利名稱：電子元件封裝中的清潔劑涂覆支架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子元件封裝中的清潔劑涂覆支架。
背景技術(shù)：
如圖I所示為一種電子元件結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為電子元件封裝后的結(jié)構(gòu)圖。如圖
I、圖2所示，電子元件30封裝時(shí)，兩個(gè)引腳33分別通過(guò)端部的焊片32與芯片31焊接為一體，然后再利用樹脂材料將芯片31和焊片32封裝在樹脂料34內(nèi)。采用樹脂材料封裝的電子元件封裝工序中，采用封裝模具實(shí)現(xiàn)。待封裝電子元件放置于封裝模具中，樹脂材料熔化后注入封裝模具中，包裹芯片31及焊片32后固化，出模后完成封裝。電子元件的使用數(shù)量龐大，每個(gè)集成電路中均需要使用很多電子元件。因此，電子元件的生產(chǎn)規(guī)模非常大。這就要求每道工序中能夠同時(shí)封裝多個(gè)電子元件。如圖3所示為一種多個(gè)電子兀件封裝時(shí)狀態(tài)不意圖，5個(gè)電子兀件排列整齊分別放入一個(gè)封裝模腔內(nèi)，樹脂材料依次流入各封裝模腔內(nèi)封裝。由于各個(gè)電子元件分別獨(dú)立封裝，所以需要設(shè)置一條樹脂材料流通總流道，經(jīng)過(guò)該總流道，樹脂材料分別注入各封裝模腔內(nèi)。由于設(shè)置總流道，封裝完成后，遺留在總流道內(nèi)的樹脂材料固化。如圖3所示，由于總流道需要設(shè)置在至少一根引腳33的下方，因此總流道內(nèi)的樹脂材料固化后形成一條殘膠條35，且該殘膠條35粘附在一排電子兀件引腳33上。為了方便地去除殘膠條35，需要在引腳33上容易粘附殘膠條35的部位涂上清潔齊U。清潔劑可以防止殘膠條粘附在引腳33上，即使其粘附在引腳33上，也可以很容易地去除?，F(xiàn)有技術(shù)中，清潔劑的涂刷工作程序繁瑣，需要操作人員用手拿刷子蘸清潔劑在引腳33上刷涂，勞動(dòng)強(qiáng)度大。由于殘膠條是粘附在引腳33下方的，因此需要將排列好的電子元件翻轉(zhuǎn)后涂刷，涂刷完成后再翻回，以使清潔劑位于引腳33的下表面。經(jīng)常翻轉(zhuǎn)電子元件增加了勞動(dòng)強(qiáng)度、延長(zhǎng)了操作時(shí)間。尤其是電子元件均為先排列在夾具上，再放入模具中封裝。夾具采用不銹鋼等金屬材料制成，重量較重。只能通過(guò)翻轉(zhuǎn)夾具來(lái)翻轉(zhuǎn)電子元件，勞動(dòng)強(qiáng)度非常大。在使用刷子刷涂時(shí)，由于電子元件30體積小、引腳33長(zhǎng)度比較短，因此會(huì)很容易將清潔劑刷涂在焊片甚至芯片上，影響封裝效果，操作難度大。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的第一個(gè)目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供方便在電子元件引腳上涂刷清潔劑的電子元件封裝中的清潔劑涂覆支架。為實(shí)現(xiàn)以上目的，本發(fā)明通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)電子元件封裝中的清潔劑涂覆支架，其特征在于，包括底板，所述底板上設(shè)有能夠吸附清潔劑、并在受壓時(shí)滲出清潔劑的涂覆部件。優(yōu)選地是，所述底板上設(shè)有支撐件，所述涂覆部件設(shè)置于支撐件上，并突出于支撐件的上表面。優(yōu)選地是，所述支撐件為凸臺(tái)。、
優(yōu)選地是，所述凸臺(tái)設(shè)置有容置槽，所述涂覆部件設(shè)置于容置槽內(nèi)并突出于支撐件上表面。優(yōu)選地是，所述容置槽的槽壁上設(shè)有貫穿所述容置槽和涂覆部件的固定桿。優(yōu)選地是，所述凸臺(tái)的形狀為長(zhǎng)方體。優(yōu)選地是，還包括限位柱，所述限位柱圍繞所述涂覆部件設(shè)置。優(yōu)選地是，還包括支柱，所述支柱設(shè)置于底板上并圍繞所述涂覆部件設(shè)置。優(yōu)選地是，所述涂覆部件為海綿、棉花、纖維或?yàn)V紙。
本發(fā)明中的電子元件封裝中的清潔劑涂覆支架，設(shè)置的涂覆部件可吸附清潔劑， 需要涂覆清潔劑時(shí)，將電子元件放置在涂覆部件上方使引腳壓迫涂覆部件，涂覆部件吸附的清潔劑滲出并粘附在引腳上，完成涂覆工作。因此，使用本發(fā)明時(shí)，無(wú)需再由操作人員用手持刷子涂刷，勞動(dòng)強(qiáng)度低，效率高。涂刷時(shí)，直接將電子元件放置在涂覆部件上即可，無(wú)需再翻轉(zhuǎn)夾具和電子元件即可將清潔劑涂覆在引腳下表面，勞動(dòng)強(qiáng)度進(jìn)一步降低，勞動(dòng)效率進(jìn)一步提高。底板上設(shè)置有支柱，涂覆時(shí)將夾具放置在支柱上，由支柱支撐夾具，既可以降低勞動(dòng)強(qiáng)度，還可以精確定位，避免引腳壓力過(guò)大而折彎。設(shè)置限位柱，可使夾具精確地放置在可涂覆的部位，涂覆工作更簡(jiǎn)便。使用本發(fā)明中的電子元件封裝中的清潔劑涂覆支架，涂覆一副夾具中的電子元件所需時(shí)間僅為原涂刷方法的十分之一，效率可提高十倍以上。


圖I為一種電子元件結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為電子元件封裝后的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為多個(gè)電子元件封裝后的狀態(tài)示意圖。圖4為本發(fā)明實(shí)施例I正視圖。圖5為圖4的仰視圖。圖6為一種夾具結(jié)構(gòu)示意圖。圖7為本發(fā)明的使用方法示意圖。圖8為本發(fā)明實(shí)施例2中的支架結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合實(shí)施例及附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)的描述實(shí)施例I如圖4、圖5所示，電子元件封裝中的清潔劑涂覆支架，包括底板10，底板10上表面均勻分布有10個(gè)海綿條11。海綿條11用于吸附清潔劑，并可在受壓時(shí)滲出清潔劑。海綿條11突出于底板10的上表面。圍繞海綿條11設(shè)置有四個(gè)支柱12和六個(gè)限位柱13。如圖6所示，電子元件30分為10排夾持在夾具20上，每排均有多個(gè)。夾具20上設(shè)置有手柄21。本發(fā)明的使用方法為如圖7所示，使用夾具20夾持多個(gè)電子元件30。手持手柄21可方便地搬運(yùn)電子元件30。將夾具20放置在支柱12上，四個(gè)支柱20可支撐住夾具20。支柱20的高度可根據(jù)夾具20的厚度及海綿條11的高度確定，夾具20放置在支柱12上時(shí)，可確保電子元件30的引腳可壓迫海綿條11，并使海綿條11滲出清潔劑。限位柱13的作用是，限位柱13圍繞海綿條11設(shè)置，當(dāng)夾具20放置在支柱12上時(shí)，限位柱13限制夾具20水平方向的位置，確保10排電子元件30需要涂覆清潔劑的部位恰好位于海綿條11所處的位置。使用海綿條，在使用之前先吸附清潔劑，再受壓時(shí)可滲出清潔劑，使得涂覆清潔劑變得容易。使用支柱12和 限位柱13，在涂覆清潔劑時(shí)，操作工人將夾具20放置在支柱12上即可，支柱12可支撐夾具20，降低了操作工人的勞動(dòng)強(qiáng)度。利用限位柱13限位，更加容易使電子元件30的引腳需要涂覆清潔劑的位置對(duì)準(zhǔn)海綿條11，操作更方便。引腳對(duì)準(zhǔn)海綿條11，可防止將清潔劑涂覆在焊片或芯片上，封裝效果好，操作簡(jiǎn)便。每個(gè)夾具夾持10排電子元件30，在使用現(xiàn)有方法涂覆時(shí)，每排刷一次，刷完一排再用刷子蘸清潔劑涂覆下一排。每刷完一副夾具20上的10排電子元件30，至少有十次涂覆操作，十次蘸清潔劑的操作。使用本發(fā)明中的支架，手持夾具20將電子元件30的引腳放置在海綿條11上即可，一次可涂覆每副夾具20上的10排電子元件30，所需時(shí)間僅是現(xiàn)有涂覆方法的十分之一甚至更少；效率比現(xiàn)有方法高十倍以上。實(shí)施例2如圖8所示，在實(shí)施例I的基礎(chǔ)上，在底板10上表面設(shè)置有10個(gè)長(zhǎng)方體的凸臺(tái)14，凸臺(tái)14設(shè)置有容置槽(圖中未示出)。海綿條11放置在容置槽內(nèi)，并突出于凸臺(tái)14的上表面。其余結(jié)構(gòu)及使用方法與實(shí)施例I相同。增加凸臺(tái)14，可以利用凸臺(tái)14承受夾具20和電子元件30的重量。海綿條11僅需承受電子元件30的引腳的部分壓力，只要該壓力能使清潔劑滲出即可。增加凸臺(tái)14，可防止海綿條11受壓力過(guò)大、防止長(zhǎng)時(shí)間使用后產(chǎn)生應(yīng)力疲勞，無(wú)法恢復(fù)彈性或者受壓變形而達(dá)不到使用要求。增加凸臺(tái)14，可延長(zhǎng)本發(fā)明的使用壽命。本實(shí)施例還可以設(shè)置固定桿，固定桿穿過(guò)容置槽和容置槽內(nèi)的海綿條，將海綿條牢固安裝在容置槽內(nèi)。本發(fā)明中的海綿條11還可以使用棉花、布、纖維或者其他可吸附液體并能夠在受壓時(shí)滲出液體的材料制成適用的形狀代替。本發(fā)明中的實(shí)施例僅用于對(duì)本發(fā)明進(jìn)行說(shuō)明，并不構(gòu)成對(duì)權(quán)利要求范圍的限制，本領(lǐng)域內(nèi)技術(shù)人員可以想到的其他實(shí)質(zhì)上等同的替代，均在本發(fā)明保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.電子元件封裝中的清潔劑涂覆支架，其特征在于，包括底板，所述底板上設(shè)有能夠吸附清潔劑、并在受壓時(shí)滲出清潔劑的涂覆部件。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子元件封裝中的清潔劑涂覆支架，其特征在于，所述底板上設(shè)有支撐件，所述涂覆部件設(shè)置于支撐件上，并突出于支撐件的上表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子元件封裝中的清潔劑涂覆支架，其特征在于，所述支撐件為凸臺(tái)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子元件封裝中的清潔劑涂覆支架，其特征在于，所述凸臺(tái)設(shè)置有容置槽，所述涂覆部件設(shè)置于容置槽內(nèi)并突出于支撐件上表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子元件封裝中的清潔劑涂覆支架，其特征在于，所述容置槽的槽壁上設(shè)有貫穿所述容置槽和涂覆部件的固定桿。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子元件封裝中的清潔劑涂覆支架，其特征在于，所述凸臺(tái)的形狀為長(zhǎng)方體。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子元件封裝中的清潔劑涂覆支架，其特征在于，還包括限位柱，所述限位柱圍繞所述涂覆部件設(shè)置。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子元件封裝中的清潔劑涂覆支架，其特征在于，還包括支柱，所述支柱設(shè)置于底板上并圍繞所述涂覆部件設(shè)置。
9.根據(jù)權(quán)利要求I至8任一權(quán)利要求所述的電子元件封裝中的清潔劑涂覆支架，其特征在于，所述涂覆部件為海綿、棉花、纖維或?yàn)V紙。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子元件封裝中的清潔劑涂覆支架，其特征在于，所述涂覆部件數(shù)目為兩個(gè)以上，間隔排列。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電子元件封裝中的清潔劑涂覆支架，其特征在于,包括底板，所述底板上設(shè)有能夠吸附清潔劑、并在受壓時(shí)滲出清潔劑的涂覆部件。使用本發(fā)明時(shí)，無(wú)需再由操作人員用手持刷子涂刷，勞動(dòng)強(qiáng)度低，效率高。涂覆時(shí)，無(wú)需再翻轉(zhuǎn)模具和電子元件即可將清潔劑涂覆在引腳下表面，勞動(dòng)強(qiáng)度進(jìn)一步降低，勞動(dòng)效率進(jìn)一步提高。底板上設(shè)置有支柱，涂覆時(shí)將夾具放置在支柱上，由支柱支撐夾具，既可以降低勞動(dòng)強(qiáng)度，還可以精確定位，避免引腳壓力過(guò)大而折彎。設(shè)置限位柱，可使夾具精確地放置在可涂覆的部位，涂覆工作更簡(jiǎn)便。使用本發(fā)明，涂覆一副夾具中的電子元件所需時(shí)間僅為原涂刷方法的十分之一，效率可提高十倍以上。
文檔編號(hào)B05C1/02GK102744176SQ20121023458
公開日2012年10月24日 申請(qǐng)日期2012年7月7日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月7日
發(fā)明者曹文權(quán), 楊斌, 蔣利平 申請(qǐng)人:上海鼎虹電子有限公司