專利名稱：粘接劑組合物和使用該組合物的電路連接膜，以及電路部件的連接方法和電路連接體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及粘接劑組合物和使用該組合物的電路連接材料，以及電路部件的連接方法和由此所得的電路連接體。
背景技術(shù)：
作為將液晶驅(qū)動用IC安裝在液晶顯示器用的玻璃面板上的方法，廣泛使用CHIP - ON- GLASS安裝(以下，稱為“COG安裝”)。COG安裝，是將液晶驅(qū)動用IC與玻璃面板直接接合的方法。在上述COG安裝中，作為電路連接材料，通常使用具有各向異性導(dǎo)電性的粘接劑組合物。該粘接劑組合物，含有粘接劑成分以及根據(jù)需要所配合的導(dǎo)電粒子。通過將包含這種粘接劑組合物的電路連接材料配置在玻璃面板上形成有電極的部分上，并在其上壓合1C、LSI等半導(dǎo)體元件或封裝體等，可以進(jìn)行電連接和機(jī)械固著，以保持相對電極之間的導(dǎo)通狀態(tài)，相鄰電極之間的絕緣。此外，作為粘接劑組合物的粘接劑成分，一直以來使用環(huán)氧樹脂以及咪唑系固化劑的組合。配合了這些成分的粘接劑組合物，通常在200°C的溫度下維持5秒鐘左右，使環(huán)氧樹脂固化，進(jìn)行IC芯片的COG安裝。然而，近年來，隨著液晶面板的大型化以及薄壁化的不斷發(fā)展，在使用以往的粘接劑組合物，并在上述溫度條件下進(jìn)行COG安裝時(shí)，由于加熱時(shí)的溫度差而產(chǎn)生熱膨脹，并由于收縮差而產(chǎn)生內(nèi)部應(yīng)力，因此有在IC芯片和玻璃面板上產(chǎn)生翹曲的問題。作為減少電路部件上所產(chǎn)生的翹曲的手段，在專利文獻(xiàn)I中，記載了含有包含锍鹽的潛在性固化劑作為環(huán)氧樹脂固化劑的電路連接用粘接膜。并且還記載了通過使用該粘接膜，可以使安裝時(shí)的加熱溫度低至160°C以下，并且可以降低在電路部件的電路連接體中所生成的內(nèi)部應(yīng)力(參見專利文獻(xiàn)I的段落
)。專利文獻(xiàn)I :日本特開2004 - 221312號公報(bào)發(fā)明公開發(fā)明要解決的問題然而，專利文獻(xiàn)I中所記載的粘接膜，雖然在加熱溫度低溫化這一方面發(fā)揮出了優(yōu)異的效果，但由于其使用了特殊的潛在性固化劑，因此存在有使用壽命比較短的問題。因此，目前的現(xiàn)狀是，該粘接膜與以往的配合有咪唑系固化劑的材料相比，其用途有限。本發(fā)明是鑒于這種實(shí)際情況而完成的，其目的在于提供一種即使在200°C左右的高溫條件下進(jìn)行電路部件彼此連接時(shí)，也可以充分抑制電路部件翹曲的粘接劑組合物，以及使用該組合物的電路連接材料。此外，本發(fā)明目的還在于提供一種以低連接電阻連接電路部件的電路連接體，以及用于得到該電路連接體的電路部件的連接方法。用于解決問題的方法本發(fā)明的粘接劑組合物，其用于在將電路部件彼此粘接在一起的同時(shí)將各個(gè)電路部件所具有的電路電極彼此電連接在一起，其含有環(huán)氧樹脂、環(huán)氧樹脂固化劑、以及具有交聯(lián)反應(yīng)性基團(tuán)且重均分子量為30000 80000的丙烯酸系共聚物。此處,丙烯酸系共聚物的重均分子量，是通過凝膠滲透色譜法測定，并基于使用標(biāo)準(zhǔn)聚苯乙烯制作的校準(zhǔn)曲線換算所得的值。在本發(fā)明的粘接劑組合物中，上述丙烯酸系共聚物起到了應(yīng)力緩和劑的作用。因此，使用微膠囊型或加成型潛在性固化劑等咪唑系固化劑作為環(huán)氧樹脂固化劑，即使在200°C左右的溫度下進(jìn)行固化處理，也可以有效地緩和內(nèi)部應(yīng)力，并且充分抑制電路部件的 翹曲。本發(fā)明的粘接劑組合物，優(yōu)選進(jìn)一步含有導(dǎo)電粒子。通過使用在粘接劑成分中分散了導(dǎo)電粒子的粘接劑組合物，可以制造具有優(yōu)異的連接可靠性的電路連接體。上述丙烯酸系共聚物的玻璃化溫度，優(yōu)選為一 40 40°C。如果丙烯酸系共聚物的玻璃化溫度在上述范圍內(nèi)，則可以得到具有適當(dāng)粘性的粘接劑組合物。此外，粘接劑組合物的固化物的玻璃化溫度，從連接部的連接可靠性觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選為100 150°C。此外，上述丙烯酸系共聚物是通過將原料中所含的單體成分共聚而得到，并且相對于該原料中所含的單體成分100質(zhì)量份，丙烯酸縮水甘油酯和甲基丙烯酸縮水甘油酯的總量優(yōu)選為I 7質(zhì)量份。通過在原料中以上述范圍含有丙烯酸縮水甘油酯和/或甲基丙烯酸縮水甘油酯，并在粘接劑組合物中配合由該原料所制造的丙烯酸系共聚物，可以獲得優(yōu)異的應(yīng)力緩和性，并且可以更充分地抑制電路部件的翹曲。本發(fā)明的粘接劑組合物，在200°C的溫度下加熱I小時(shí)所得的固化物，優(yōu)選在一50°C時(shí)的儲能模量為2. O 3. OGPa，在100°C時(shí)的儲能模量為I. O 2. OGPa，并且，在一50 100°C范圍內(nèi)的儲能模量的最大值與最小值的差為2. OGPa以下。通過使用滿足這種條件的粘接劑組合物的固化物，可以在寬溫度范圍內(nèi)抑制儲能模量的降低，并且，在使用該粘接劑組合物對電路部件進(jìn)行相互連接時(shí)，可以制造具有優(yōu)異的連接可靠性的電路連接體。本發(fā)明的電路連接材料，包括膜狀基材和粘接劑層，所述粘接劑層包含本發(fā)明所述的粘接劑組合物且被設(shè)置在所述基材的一面上。通過使用這種結(jié)構(gòu)的電路連接材料，可以很容易地將粘接劑層配置在電路部件上，并且可以提高操作效率。另外，在使用電路連接材料時(shí)，適當(dāng)剝離膜狀基材。本發(fā)明的電路連接體，其具有相對配置的一對電路部件、以及連接部；所述連接部包含本發(fā)明所述的粘接劑組合物的固化物，并且介于所述一對電路部件之間而將該電路部件彼此粘接，使得各個(gè)電路部件具有的電路電極彼此電連接。在本發(fā)明的電路連接體中，一對電路部件中的至少一方可以是IC芯片。此外，在該電路連接體中，一對電路部件各自所具有的電路電極中的至少一方的表面可以由選自金、銀、錫、釕、銠、鈀、鋨、銥、鉬和銦錫氧化物中的至少一種構(gòu)成。此外，在本發(fā)明的電路連接體中，與連接部抵接的一對電路部件的抵接面的至少一方，可以含有由選自氮化硅、有機(jī)硅化合物以及聚酰亞胺樹脂中的至少一種以上的材料所構(gòu)成的部分。本發(fā)明的電路部件的連接方法，通過使本發(fā)明所述的粘接劑組合物介于相對配置的一對電路部件之間，對整體進(jìn)行加熱加壓，而形成由粘接劑組合物的固化物形成、并且介于一對電路部件之間而將電路部件彼此粘接成各自電路部件具有的電路電極彼此電連接的連接部，由此得到具有一對電路部件和連接部的電路連接體。發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明，即使在200°C左右的高溫條件下進(jìn)行電路部件彼此連接時(shí)，也可以充分抑制電路部件的翹曲。



圖I是表示本發(fā)明電路連接材料的一種實(shí)施方式的截面圖。圖2是表示在電路電極間使用本發(fā)明的電路連接材料，連接電路電極彼此的狀態(tài)的截面圖。圖3是由概略截面圖表示本發(fā)明的電路部件的連接方法的一種實(shí)施方式的工序圖。圖4是表不導(dǎo)電粒子其它形式的截面圖。圖5是表示本發(fā)明的電路連接材料的其它實(shí)施方式的截面圖。符號說明5、15是電路連接材料；6、6a、6b是基材；7a是含有導(dǎo)電粒子的層；7b是不含導(dǎo)電粒子的層；8是粘接劑層；9是粘接劑成分；10AU0B是導(dǎo)電粒子；30是第I電路部件；40是第2電路部件；50a是連接部；100是電路連接體。
具體實(shí)施例方式以下，參照附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式。另外，在

中，對于相同要素給予相同符號，并省略重復(fù)的說明。此外，為了附圖的方便，附圖的尺寸比例并不一定與說明內(nèi)容一致。本說明書中的“(甲基)丙烯酸酯”表示“丙烯酸酯”以及與其對應(yīng)的“甲基丙烯酸酯”，“(甲基)丙烯酸”表示“丙烯酸”以及與其對應(yīng)的“甲基丙烯酸”。<電路連接材料>首先，對于本實(shí)施方式中的電路連接材料進(jìn)行說明。圖I是表示本實(shí)施方式中的電路連接材料5的截面圖。電路連接材料5，含有膜狀基材6和設(shè)置在基材6的一面上的粘接劑層8。粘接劑層8包含粘接劑組合物，并且該粘接劑組合物含有(a)環(huán)氧樹脂、(b)環(huán)氧樹脂固化劑、以及(c)包含丙烯酸系共聚物的粘接劑成分9和分散在粘接劑成分9中的導(dǎo)電粒子10A。電路連接材料5，通過使用涂布裝置將粘接劑組合物的溶液涂布在膜狀基材6上，并熱風(fēng)干燥規(guī)定時(shí)間形成粘接劑層8而制造。通過形成包含粘接劑組合物的粘接劑層8，相比于例如直接使用糊狀粘接劑組合物的情況，在用于IC芯片等的COG安裝或COF安裝(CHIP -ON- FLEX安裝)時(shí)具有操作效率提高的優(yōu)點(diǎn)。
作為基材6，可以使用由聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚間苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚烯烴、聚乙酸酯、聚碳酸酯、聚苯硫醚、聚酰胺、乙烯·乙酸乙烯酯共聚物、聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、合成橡膠系、液晶聚合物等所形成的各種基帶。但是，構(gòu)成基材6的材質(zhì)，并不限定于此。此外，作為基材6，還可以使用在與粘接劑層8的抵接面等上實(shí)施了電暈放電處理、錨固涂布處理、抗靜電處理等的材料。此外，在使用電路連接材料5時(shí)，為了容易將基材6從粘接劑層8上剝離，可以在基材6的表面上涂布剝離處理劑后使用。作為剝離處理劑，可以使用有機(jī)硅樹脂、有機(jī)硅和有機(jī)系樹脂的共聚物、醇酸樹脂、氨基醇酸樹脂、具有長鏈烷基的樹脂、具有氟代烷基的樹月旨、蟲膠樹脂等各種剝離處理劑。基材6的厚度，沒有特別限制，但考慮到電路連接材料5的保管、使用時(shí)的便利性等，則優(yōu)選為4 200 μ m,進(jìn)一步，考慮到材料成本和生產(chǎn)率，則更優(yōu)選為15 75 μ m。粘接劑層8的厚度，根據(jù)連接的電路部件形狀等適當(dāng)調(diào)整即可，優(yōu)選為5 50 μ m。如果粘接劑層8的厚度不足5 μ m，則存在有填充在電路部件間的粘接劑組合物的量不足的 傾向。另一方面，如果其超過50μπι，則存在有難以確保要連接的電路電極間的導(dǎo)通的傾向。形成粘接劑層8的粘接劑組合物，優(yōu)選形成為在200°C的溫度下加熱I小時(shí)時(shí)滿足以下條件的固化物。也就是說，粘接劑組合物的固化物，從連接可靠性的觀點(diǎn)考慮，使用動態(tài)粘彈性測定裝置所測定的在_50°C時(shí)的儲能模量優(yōu)選為2. O 3. OGPa，在100°C時(shí)的儲能模量優(yōu)選為I. O 2. OGPa0并且，該固化物在一 50 100°C范圍內(nèi)的儲能模量的最大值與最小值的差優(yōu)選為2. OGPa以下。當(dāng)使用固化物的儲能模量在規(guī)定的溫度條件下顯著降低的粘接劑組合物作為電路連接材料時(shí)，存在有電路部件的連接可靠性變差的問題，如上所述，通過在一 50 100°C的寬溫度范圍內(nèi)抑制儲能模量的降低，可以制造具有優(yōu)異的連接可靠性的電路連接體。另夕卜，粘接劑組合物的固化物的玻璃化溫度，從連接部的連接可靠性觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選為100 150°C，更優(yōu)選為110 140°C，并進(jìn)一步優(yōu)選為110 130°C。本實(shí)施方式中的粘接劑組合物的固化物，能夠在儲能模量上獲得優(yōu)異特性的主要原因，推測是由于粘接劑成分9含有(c )丙烯酸共聚物，并且該丙烯酸共聚物起到了應(yīng)力緩和劑的作用。(粘接劑成分)接著，對粘接劑成分9中所含的(a)環(huán)氧樹脂、(b)環(huán)氧樹脂固化劑、以及(C)丙烯酸系共聚物進(jìn)行說明。作為(a )環(huán)氧樹脂，可以列舉雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、雙酚S型環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、雙酚A酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、雙酚F酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、脂環(huán)式環(huán)氧樹脂、縮水甘油酯型環(huán)氧樹脂、縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂、乙內(nèi)酰脲型環(huán)氧樹脂、異氰脲酸酯型環(huán)氧樹脂、脂肪族鏈狀環(huán)氧樹脂等。這些環(huán)氧樹月旨，可以鹵化，也可以氫化。這些環(huán)氧樹脂，可以單獨(dú)使用I種，也可以將2種以上組合使用。作為(b )環(huán)氧樹脂固化劑，可以列舉胺系、酚系、酸酐系、咪唑系、酰肼系、雙氰胺、三氟化硼一胺配位化合物、锍鹽、碘鎗鹽、胺酰亞胺等。其中，從固化性和使用壽命的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選使用咪唑系固化劑。作為咪唑系固化劑，可以列舉2 —乙基一 4 一甲基咪唑、2—甲基咪唑、I 一氰基乙基一 2 —苯基咪唑等。它們可以單獨(dú)使用，或?qū)?種以上混合使用，并且還可以混合分解促進(jìn)劑、抑制劑等進(jìn)行使用。另外，為了在高水平上實(shí)現(xiàn)長使用壽命和快速固化性這兩者，優(yōu)選使用潛在性固化促進(jìn)劑，具體來說，優(yōu)選使用咪唑和環(huán)氧樹脂的加成化合物(微膠囊型或加成型潛在性固化劑等)。(C)丙烯酸系共聚物，具有交聯(lián)反應(yīng)性基團(tuán)且重均分子量為30000 80000。含有重均分子量不到30000的丙烯酸系共聚物的粘接劑組合物，成膜性不足，同時(shí)應(yīng)力緩和效果不足。另一方面，含有重均分子量超過80000的丙烯酸系共聚物的粘接劑組合物，流動性不足，電路填充性不足，同時(shí)存在有和環(huán)氧樹脂的相容性下降的傾向。丙烯酸系共聚物的重均分子量優(yōu)選為40000 70000，并更優(yōu)選為40000 60000。(C)丙烯酸系共聚物，可以通過具有交聯(lián)反應(yīng)性基團(tuán)的單體和其它單體的共聚而得到。作為具有交聯(lián)反應(yīng)性基團(tuán)的單體，可以列舉(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、丙烯酰胺、丙烯酸羥基丁酯、甲基丙烯酸羥基乙酯等。作為(C)丙烯酸系共聚物的優(yōu)選具體例，可以列舉將相對于100質(zhì)量份單體成分， 丙烯酸縮水甘油酯和甲基丙烯酸縮水甘油酯的總量為I 7質(zhì)量份(更優(yōu)選為2 6質(zhì)量份)的原料供給至共聚反應(yīng)所制造的材料。由(甲基)丙烯酸縮水甘油酯的總量不到I質(zhì)量份的單體成分的共聚所得的丙烯酸系共聚物，無法充分獲得交聯(lián)結(jié)構(gòu)，并且，含有這種丙烯酸系共聚物的粘接劑組合物，存在有應(yīng)力緩和性不足的傾向。另一方面，含有由(甲基)丙烯酸縮水甘油酯的總量超過7質(zhì)量份的單體成分的共聚所得的丙烯酸系共聚物的粘接劑組合物，儲能模量容易變高，并且存在有應(yīng)力緩和性不足的傾向。(C)丙烯酸系共聚物的玻璃化溫度(Tg)，優(yōu)選為一 40 40°C。含有玻璃化溫度不到一 40°C的丙烯酸系共聚物的粘接劑組合物，存在有粘性(粘附性)過大的傾向。另一方面，含有玻璃化溫度超過40°C的丙烯酸系共聚物的粘接劑組合物，存在有粘性不足的傾向。(c)丙烯酸系共聚物的玻璃化溫度更優(yōu)選為一 20 20°C。(C)在制造丙烯酸系共聚物時(shí)，作為和(甲基)丙烯酸縮水甘油酯共聚的其它單體，可以列舉丙烯酸丁酯、丙烯腈、丙烯酸羥基甲酯、苯乙烯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酰胺等。在這些單體中，可以通過調(diào)整丙烯酸丁酯和/或丙烯腈的配合量，從而優(yōu)化所得丙烯酸系共聚物的玻璃化溫度。更具體來說，相對于100質(zhì)量份原料中所含的單體成分，丙烯酸丁酯和丙烯腈的總量優(yōu)選為80質(zhì)量份以上。(a)環(huán)氧樹脂的含量，基于粘接劑成分9的總質(zhì)量，優(yōu)選為3 50質(zhì)量％，并更優(yōu)選為10 30質(zhì)量％。如果(a)環(huán)氧樹脂的含量不到3質(zhì)量％，則固化反應(yīng)進(jìn)行不充分，并且存在有難以得到良好的粘接強(qiáng)度和連接電阻值的傾向。另一方面，如果其超過50質(zhì)量％，則存在有粘接劑成分9的流動性下降，使用壽命變短的傾向。此外，還存在有電路連接體連接部的連接電阻值變高的傾向。(b)環(huán)氧樹脂固化劑的含量,基于粘接劑成分9的總質(zhì)量,優(yōu)選為5 60質(zhì)量并更優(yōu)選為10 40質(zhì)量％。如果(b)環(huán)氧樹脂固化劑的含量不到5質(zhì)量％,則固化反應(yīng)進(jìn)行不充分，并且存在有難以得到良好的粘接強(qiáng)度和連接電阻值的傾向。另一方面，如果其超過60質(zhì)量％，則存在有粘接劑成分9的流動性下降，使用壽命變短的傾向。此外，還存在有電路連接體連接部的連接電阻值變高的傾向。(c)丙烯酸系共聚物的含量，基于粘接劑成分9的總質(zhì)量，優(yōu)選為3 30質(zhì)量％，并更優(yōu)選為8 25質(zhì)量％。如果(c)丙烯酸系共聚物的含量不到3質(zhì)量％，則存在有應(yīng)力緩和效果不足的傾向。另一方面，如果其超過25質(zhì)量％，則存在有粘接劑成分9的流動性下降，使用壽命變短的傾向。此外，還存在有電路連接體連接部的連接電阻值變高的傾向。粘接劑成分9可以進(jìn)一步含有成膜性高分子?；谡辰觿┏煞?的總質(zhì)量，成膜性高分子的含量優(yōu)選為2 80質(zhì)量％，更優(yōu)選為5 70質(zhì)量％，并進(jìn)一步優(yōu)選為10 60質(zhì)量％。作為成膜性高分子，可以使用聚苯乙烯、聚乙烯、聚乙烯醇縮丁醛、聚乙烯醇縮甲醛、聚酰亞胺、聚酰胺、聚酯、聚氯乙烯、聚苯醚、尿素樹脂、三聚氰胺樹脂、酚醛樹脂、二甲苯樹脂、聚異氰酸酯樹脂、苯氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚酯型聚氨酯樹脂等。(導(dǎo)電粒子) 導(dǎo)電粒子IOA分散在粘接劑成分9中。作為導(dǎo)電粒子10A，可以列舉，例如Au、Ag、Pt、Ni、Cu、W、Sb、Sn、焊錫等金屬或碳的粒子。導(dǎo)電粒子IOA的平均粒徑，從分散性、導(dǎo)電性的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選為I 18 μ m。導(dǎo)電粒子IOA的配合比例，相對于粘接劑層8中所含的粘接劑成分100體積份，優(yōu)選為O. I 30體積份，并更優(yōu)選為O. I 10體積份。如果該配合比例不到O. I體積份，則存在有相對電極間的連接電阻變高的傾向，而如果其超過30體積份，則存在有相鄰電極間容易產(chǎn)生短路的傾向。進(jìn)一步，形成粘接劑層8的粘接劑組合物，還可以含有填充材料、軟化劑、防老劑、著色劑、阻燃劑、觸變劑、偶聯(lián)劑、三聚氰胺樹脂、異氰酸酯類等。在含有填充材料時(shí)，由于可以獲得連接可靠性的提高，因此優(yōu)選。作為填充材料，優(yōu)選為其最大粒徑小于導(dǎo)電粒子粒徑的材料。此外，填充材料的含量，基于粘接劑組合物的總體積，優(yōu)選為5 60體積％的范圍。如果其超過60體積％，則存在有連接可靠性和密合性下降的傾向。另外，作為偶聯(lián)劑，從粘接性提聞的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選含有選自乙稀基、丙稀酸基、氣基、環(huán)氧基和異氰1酸酷基的一種以上基團(tuán)的化合物。<電路連接體>接著，對使用電路連接材料5制造的電路連接體進(jìn)行說明。圖2是表示電路電極彼此連接的電路連接體的概略截面圖。圖2所示的電路連接體100，具有相對的第I電路部件30和第2電路部件40，并且在第I電路部件30和第2電路部件40之間，設(shè)置有連接它們的連接部50a。第I電路部件30,具有電路基板31、和在電路基板31的王面31a上所形成的電路電極32。第2電路部件40,具有電路基板41、和在電路基板41的主面41a上所形成的電路電極42。作為電路部件的具體例，可以列舉半導(dǎo)體芯片(IC芯片)、電阻芯片、電容芯片等芯片部件等。這些電路部件，具有電路電極，并通常具有多個(gè)電路電極。作為連接上述電路部件的、另一方的電路部件的具體例，可以列舉具有金屬配線的撓性帶、撓性印刷線路板、蒸鍍了銦錫氧化物(ΙΤ0)的玻璃基板等線路基板。主面3 Ia和/或主面4 la，可以使用氮化硅、有機(jī)硅化合物以及有機(jī)硅樹脂、和感光性或非感光性的聚酰亞胺樹脂等有機(jī)絕緣物質(zhì)進(jìn)行涂布。此外，主面31a和/或主面41a，可以局部含有由上述材質(zhì)形成的區(qū)域。進(jìn)一步，電路基板31和/或電路基板41本身也可以由上述材質(zhì)形成。主面31a、41a，可以由上述材質(zhì)中的I種構(gòu)成，也可以由2種以上構(gòu)成。通過適當(dāng)選擇粘接劑成分9的組成，可以適當(dāng)?shù)剡B接含有由上述材質(zhì)所形成部分的電路基板彼此。各電路電極32、42的表面，可以由選自金、銀、錫、釕、銠、鈀、鋨、銥、鉬和銦錫氧化物(ITO)中的至少一種構(gòu)成，也可以由2種以上構(gòu)成。此外，電路電極32、42的表面材質(zhì)，在所有的電路電極中可以相同，也可以不同。連接部50a，具有粘接劑層8中所含的粘接劑成分9的固化物9A，和分散在其中的導(dǎo)電粒子IOA0于是，在電路連接體100中，相對的電路電極32和電路電極42，通過導(dǎo)電粒子IOA而電連接。也就是說，導(dǎo)電粒子10A，與電路電極32、42雙方直接接觸。因此，電路電極32、42間的連接電阻充分降低，可以在電路電極32、42間進(jìn)行良好的電連接。另一方面，固化物9A具有電絕緣性，確保了相鄰電路電極彼此的絕緣性。因此，可以使電路電極32、42間的電流順利流動，并且可以充分發(fā)揮電路所具有的功能?！措娐愤B接體的制造方法〉
接著，對電路連接體100的制造方法進(jìn)行說明。圖3是由概略截面圖表示本發(fā)明電路連接體的制造方法的一種實(shí)施方式的工序圖。在本實(shí)施方式中，使電路連接材料5的粘接劑層8熱固化，并最終制造電路連接體100。首先，將電路連接材料5切斷至規(guī)定長度，同時(shí)將粘接劑層8面向下，設(shè)置在第I電路部件30的、形成有電路電極32的一面上(圖3 (a))。這時(shí)，從粘接劑層8上剝離基材6。接著，在圖3(b)的箭頭A和B方向上加壓，使粘接劑層8暫時(shí)與第I電路部件30連接(圖3 (C))。這時(shí)的壓力只要是不會對電路部件產(chǎn)生損傷的范圍，就沒有特別限制，但通常優(yōu)選為O. I 3. OMPa0此外，也可以一邊加熱一邊加壓，并且加熱溫度為粘接劑層8實(shí)質(zhì)上不會固化的溫度。加熱溫度通常優(yōu)選為50 100°C。該加熱以及加壓，優(yōu)選以O(shè). I 10秒的范圍進(jìn)行。接著，如圖3 (d)所示，在粘接劑層8上設(shè)置第2電路部件40，并使第2電路電極42面向第I電路部件30的一側(cè)。因此，一邊加熱粘接劑層8，一邊在圖3(d)的箭頭A和B的方向上對全體進(jìn)行加壓。這時(shí)的加熱溫度，是粘接劑層8的粘接劑成分9能夠固化的溫度。加熱溫度，優(yōu)選為150 230°C，更優(yōu)選為170 210°C，并進(jìn)一步優(yōu)選為180 200°C。如果加熱溫度不到150°C，則存在有固化速度變慢的傾向，而如果超過230°C，則存在有容易產(chǎn)生不希望的副反應(yīng)的傾向。加熱時(shí)間，優(yōu)選為O. I 30秒，更優(yōu)選為I 25秒，并進(jìn)一步優(yōu)選為2 20秒。通過粘接劑成分9的固化，形成連接部50a，可以得到圖2所示的電路連接體100。連接的條件，根據(jù)使用用途、粘接劑組合物、電路部件適當(dāng)選擇。另外，在配合由光進(jìn)行固化的物質(zhì)作為粘接劑層8的粘接劑成分時(shí)，對粘接劑層8適當(dāng)照射活性光線或能量射線即可。作為活性光線，可以列舉紫外線、可見光、紅外線等。作為能量射線，可以列舉電子射線、X射線、Y射線、微波等。以上，對于本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行了說明，但本發(fā)明并不限定于上述實(shí)施方式。本發(fā)明在不脫離其主旨的范圍內(nèi)可以進(jìn)行各種改變。例如，在上述實(shí)施方式中，以含有導(dǎo)電粒子IOA的粘接劑組合物為例，但根據(jù)安裝的電路部件的形狀等，粘接劑組合物也可以不含有導(dǎo)電粒子10A。此外，還可以使用由具有導(dǎo)電性的核粒子、以及設(shè)置在該粒子表面上的多個(gè)絕緣性粒子所構(gòu)成的導(dǎo)電粒子，代替導(dǎo)電粒子10A。圖4所示的導(dǎo)電粒子10B，具有導(dǎo)電性的核粒子I、以及設(shè)置在該核粒子I表面上的多個(gè)絕緣性粒子2。并且，核粒子1，由構(gòu)成中心部分的基材粒子la、以及設(shè)置在該基材粒子Ia表面上的導(dǎo)電層Ib構(gòu)成。以下，對導(dǎo)電粒子IOB進(jìn)行說明。作為基材粒子Ia的材質(zhì)，可以列舉玻璃、陶瓷、有機(jī)高分子化合物等。在這些材質(zhì)中，優(yōu)選通過加熱和/或加壓產(chǎn)生變形的材料(例如，玻璃、有機(jī)高分子化合物)。如果基材粒子Ia是可變形材料，則在導(dǎo)電粒子IOB被電路電極32、42擠壓時(shí)，其與電路電極的接觸面積增加。此外，還可以吸收電路電極32、42的表面凹凸。因此，電路電極間的連接可靠性提聞。從上述觀點(diǎn)考慮，適合用于構(gòu)成基材粒子Ia的材質(zhì)，例如是丙烯酸樹脂、苯乙烯樹脂、苯并胍胺樹脂、有機(jī)硅樹脂、聚丁二烯樹脂或它們的共聚物、以及它們的交聯(lián)物?；牧Ｗ觢a，在粒子間可以是相同或不同種類的材質(zhì)，對于同一粒子，可以單獨(dú)使用I種材質(zhì)，·或者可以混合使用2種以上的材質(zhì)?；牧Ｗ覫a的平均粒徑，可以根據(jù)用途等適當(dāng)設(shè)計(jì)，但優(yōu)選為O. 5 20 μ m，更優(yōu)選為I 10 μ m，并進(jìn)一步優(yōu)選為2 5 μ m。在使用平均粒徑不到O. 5 μ m的基材粒子制作導(dǎo)電粒子時(shí)，會產(chǎn)生粒子的二次凝集，存在有相鄰電路電極間的絕緣性不足的傾向，而在使用超過20 μ m的基材粒子制作導(dǎo)電粒子時(shí)，由于其尺寸，而存在有相鄰電路電極間的絕緣性不足的傾向。導(dǎo)電層lb，是以覆蓋基材粒子Ia的表面的方式設(shè)置的、由具有導(dǎo)電性的材質(zhì)形成的層。從充分確保導(dǎo)電性的觀點(diǎn)考慮，導(dǎo)電層Ib優(yōu)選覆蓋基材粒子Ia的整個(gè)表面。作為導(dǎo)電層Ib的材質(zhì)，可以列舉，例如金、銀、鉬、鎳、銅以及它們的合金、含有錫的焊錫等合金、以及碳等具有導(dǎo)電性的非金屬。導(dǎo)電層Ib的材質(zhì)優(yōu)選為金屬，因?yàn)榭梢酝ㄟ^無電解電鍍對基材粒子Ia進(jìn)行被覆。此外，為了得到足夠的使用壽命，更優(yōu)選為金、銀、鉬或它們的合金，并進(jìn)一步優(yōu)選為金。另外，它們可以單獨(dú)使用I種，或者將2種以上組合使用。導(dǎo)電層Ib的厚度，可以根據(jù)其所使用的材質(zhì)、用途等適當(dāng)設(shè)計(jì)，并優(yōu)選為50 200nm，并更優(yōu)選為80 150nm。如果厚度不到50nm，則存在有在連接部無法獲得足夠低電阻值的傾向。另一方面，厚度超過200nm的導(dǎo)電層Ib,存在有制造效率下降的傾向。導(dǎo)電層lb，可以由一層或兩層以上構(gòu)成。在任一種情況下，從使用該導(dǎo)電層所制作的粘接劑組合物的保存性觀點(diǎn)考慮，核粒子I的表面層，優(yōu)選由金、銀、鉬或它們的合金構(gòu)成，并更優(yōu)選由金構(gòu)成。當(dāng)導(dǎo)電層lb，是由金、銀、鉬或它們的合金(以下，稱為“金等金屬”)所形成的一層所構(gòu)成時(shí)，為了獲得連接部分足夠低的電阻值，其厚度優(yōu)選為10 200nm。另一方面，當(dāng)導(dǎo)電層Ib是由兩層以上構(gòu)成時(shí)，導(dǎo)電層Ib的最外層優(yōu)選由金等金屬構(gòu)成，但最外層和基材粒子Ia之間的層，例如，可以由含有鎳、銅、錫或它們合金的金屬層構(gòu)成。這時(shí)，由構(gòu)成導(dǎo)電層Ib最外層的金等金屬所形成的金屬層的厚度，從粘接劑組合物的保存性觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選為30 200nm。鎳、銅、錫或它們的合金，由于氧化還原作用而產(chǎn)生游離自由基。因此，如果由金等金屬所形成的最外層的厚度不到30nm，則在與具有自由基聚合性的粘接劑成分并用時(shí)，存在有難以充分防止游離自由基影響的傾向。
作為在基材粒子Ia表面上形成導(dǎo)電層Ib的方法，可以列舉無電解電鍍處理或物理涂布處理。從導(dǎo)電層Ib形成的容易性觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選通過無電解電鍍在基材粒子Ia的表面上形成由金屬所形成的導(dǎo)電層lb。絕緣性粒子2，由有機(jī)高分子化合物構(gòu)成。作為有機(jī)高分子化合物，優(yōu)選為具有熱軟化性的物質(zhì)。絕緣性粒子的適當(dāng)材料，例如為聚乙烯、乙烯一乙酸共聚物、乙烯一(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯一(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯一(甲基)丙烯酸酯共聚物、聚酯、聚酰胺、聚氨酯、聚苯乙烯、苯乙烯一二乙烯基苯共聚物、苯乙烯一異丁烯共聚物、苯乙烯一丁二烯共聚物、苯乙烯一(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯一丙烯共聚物、(甲基)丙烯酸酯系橡膠、苯乙烯一乙烯一丁烯共聚物、苯氧基樹脂、固體環(huán)氧樹脂等。它們可以單獨(dú)使用I種，也可以將2種以上組合使用。另外，從粒度分布的分散度、耐溶劑性和耐熱性的觀點(diǎn)考慮，苯乙烯一(甲基)丙烯酸共聚物是特別適合的。作為絕緣性粒子2的制造方法，可以列舉種子聚合法
坐寸ο 構(gòu)成絕緣性粒子2的有機(jī)高分子化合物的軟化點(diǎn)，優(yōu)選為電路部件彼此連接時(shí)的加熱溫度以上。如果軟化點(diǎn)不到連接時(shí)的加熱溫度，則由于連接時(shí)絕緣性粒子2過度變形，因此存在有無法獲得良好電連接的傾向。絕緣性粒子2的平均粒徑，可以根據(jù)用途等適當(dāng)設(shè)計(jì)，并優(yōu)選為50 500nm，更優(yōu)選為50 400nm，且進(jìn)一步優(yōu)選為100 300nm。如果平均粒徑不到50nm，則存在有相鄰電路間的絕緣性不足的傾向，另一方面，如果其超過500nm，則存在有難以實(shí)現(xiàn)連接部分足夠低的初期電阻值以及抑制電阻值經(jīng)時(shí)上升這兩方面的傾向。此外，本發(fā)明的電路連接材料，并不限定于像上述實(shí)施方式的電路連接材料5那樣的在基材6上形成單層粘接劑層8的單層結(jié)構(gòu)，其也可以是在基材6上疊層了多個(gè)粘接劑層的多層結(jié)構(gòu)。多層結(jié)構(gòu)的電路連接材料，可以通過疊層多個(gè)粘接劑成分和導(dǎo)電粒子的種類或其含量不同的層而制造。例如，電路連接材料，可以具有含有導(dǎo)電粒子的含導(dǎo)電粒子層，和設(shè)置在該含導(dǎo)電粒子層至少一面上的不含導(dǎo)電粒子的不含導(dǎo)電粒子層。如圖5所示的電路連接材料15，具有雙層結(jié)構(gòu)的粘接劑層7，和分別覆蓋該粘接劑層7兩個(gè)最外面的基材6a、6b。電路連接材料10的粘接劑層7，由含有導(dǎo)電粒子的含導(dǎo)電粒子層7a和不含導(dǎo)電粒子的不含導(dǎo)電粒子層7b構(gòu)成。電路連接材料15，可以通過在基材6a的表面上形成含導(dǎo)電粒子層7a，并在基材6b的表面上形成不含導(dǎo)電粒子層7b，以及使用以往公知的層壓機(jī)等貼合這些層而制造。在使用電路連接材料15時(shí)，適當(dāng)剝離基材6a、
6b ο根據(jù)電路連接材料15，在粘接電路部件彼此時(shí)，可以充分抑制因粘接劑成分流動所導(dǎo)致的電路電極上導(dǎo)電粒子個(gè)數(shù)的減少。由此，例如，在通過COG安裝或COF安裝將IC芯片連接在基板上時(shí)，可以充分確保IC芯片金屬突起上的導(dǎo)電粒子的個(gè)數(shù)。這時(shí)，優(yōu)選將電路連接材料7配置為，IC芯片具有金屬突起的一面和不含導(dǎo)電粒子層7b，以及，要安裝IC芯片的基板和含導(dǎo)電粒子層7a，彼此抵接。實(shí)施例(實(shí)施例I)如下制造具有導(dǎo)電性的核粒子。也就是說，制備交聯(lián)聚苯乙烯粒子(綜研化學(xué)制造，商品名SX系列，平均粒徑4 μ m)作為基材粒子，并通過無電解電鍍處理將Ni層(厚度為O. 08 μ m)設(shè)置在該粒子的表面上。進(jìn)一步，通過無電解電鍍處理將Au層(厚度為O. 03 μ m)設(shè)置在該Ni層的外側(cè)，得到具有由Ni層和Au層所形成的導(dǎo)電層的核粒子。準(zhǔn)備交聯(lián)丙烯酸樹脂(綜研化學(xué)制造，商品名MP系列)，作為用于被覆核粒子表面的有機(jī)高分子化合物(絕緣被覆)。將4g該交聯(lián)丙烯酸樹脂和20g核粒子，導(dǎo)入至雜化器(株式會社奈良機(jī)械制作所制造，商品名NHS系列)，制作導(dǎo)電粒子。另外，雜化器的處理?xiàng)l件是，旋轉(zhuǎn)速度為16000/分鐘，反應(yīng)槽溫度為60°C。接著，使用雙酚A型環(huán)氧樹脂和9，9’ 一二(4 一羥基苯基)芴，合成玻璃化溫度為800C的苯氧基樹脂。將50g該苯氧基樹脂溶解在溶劑中，制備固體成分為40質(zhì)量％的溶液。另外，作為溶劑，使用甲苯和乙酸乙酯的混合溶劑(兩者的混合質(zhì)量比=1:1)。另一方面，通過使表I所示組成的單體原料進(jìn)行共聚，制造具有交聯(lián)反應(yīng)性基團(tuán)的丙烯酸系共聚物。在本實(shí)施例中制造的丙烯酸系共聚物的平均分子量為40000 (聚苯乙 烯換算)，玻璃化溫度Tg為一 10°C。將該丙烯酸系共聚物溶解在乙酸乙酯中，制備固體成分為40質(zhì)量％的溶液。將苯氧基樹脂45質(zhì)量份(固體成分)、丙烯酸系共聚物15質(zhì)量份(固體成分)、和含有微膠囊型潛在性固化劑(咪唑系固化劑)的液狀環(huán)氧樹脂40質(zhì)量份(固體成分)進(jìn)行混合，得到粘接劑成分的溶液。相對于100體積份粘接劑成分，配合5體積份上述導(dǎo)電粒子，并在23 °C的溫度下進(jìn)行攪拌，得到粘接劑組合物的溶液。在使用剝離處理劑(有機(jī)硅樹脂)實(shí)施了表面處理的PET膜(帝人杜邦薄膜株式會社制造，商品名二一> 〃 ^ 厚度50 μ m)的表面上，涂布粘接劑組合物的溶液。然后，對其進(jìn)行熱風(fēng)干燥(在80°C下干燥5分鐘)，得到由PET膜支持的厚度為10 μ m的含導(dǎo)電粒子層。此外，將苯氧基樹脂40質(zhì)量份(固體成分)、丙烯酸系共聚物15質(zhì)量份(固體成分)、和含有微膠囊型潛在性固化劑(咪唑系固化劑)的液狀環(huán)氧樹脂45質(zhì)量份(固體成分)進(jìn)行混合，得到不含導(dǎo)電粒子的粘接劑成分的溶液。在使用剝離處理劑(有機(jī)硅樹脂)實(shí)施了表面處理的PET膜(帝人杜邦薄膜株式會社制造，商品名二一 > 〃 ^ ^，厚度50 μ m)的表面上，涂布該粘接劑成分的溶液。然后，對其進(jìn)行熱風(fēng)干燥(在80°C下干燥5分鐘)，得到由PET膜支持的厚度為15 μ m的不含導(dǎo)電粒子層。使用以往公知的層壓機(jī)，將這些粘接膜彼此粘合。由此，得到圖5所示的雙層結(jié)構(gòu)的電路連接材料。(電路連接體的制作)使用如上所制造的電路連接材料，連接ITO基板(厚度為O. 7mm，表面電阻<20 Ω/ □)和IC芯片(厚度為O. 55mm)，形成電路連接體。IC芯片，使用具有突起面積為2500 μ m2 (50 μ mX 50 μ m)、間距為100 μ m、高度為20 μ m的金突起的材料。ITO基板，使用在厚度為I. Imm的玻璃板表面上通過蒸鍍形成ITO的材料。使電路連接材料介于IC芯片和ITO基板之間，并使用壓合裝置(東麗工程株式會社制造，商品名FC — 1200)進(jìn)行連接。具體來說，首先，剝離含導(dǎo)電粒子層側(cè)的PET膜，并將電路連接材料配置在ITO基板上，使含導(dǎo)電粒子層與ITO基板抵接。然后，使用壓合裝置進(jìn)行暫時(shí)壓合(在溫度75°C，壓力I. OMPa下壓合2秒)。然后，在剝離不含導(dǎo)電粒子層側(cè)的PET膜后，設(shè)置IC芯片，使金突起與不含導(dǎo)電粒子層抵接。使用石英玻璃作為基底，并在溫度200°C、壓力80MPa下加熱加壓5秒，由此得到具有連接部的電路連接體。(翹曲量的測定)對于安裝IC芯片后的ITO基板的翹曲量，使用非接觸式激光型三維形狀測定裝置(基恩士公司制造，商品名LT 一 9000)進(jìn)行測定。使IC芯片側(cè)朝下，ITO基板的背面朝上，將電路連接體放置在平坦的臺面上。然后，測定ITO基板的背面中心部與該ITO基板背面上距離IC芯片兩端5mm處的高度差。將該高度差作為玻璃基板的翹曲量。(初期連接電阻的測定)
使用電阻測定機(jī)(愛德萬測試公司制造，商品名數(shù)碼萬用表)，測定如上所制作的電路連接體的連接部的初期電阻。另外，在電極間流過ImA的電流，進(jìn)行測定。(連接可靠性的評價(jià))對于電路連接體的連接部的連接可靠性，通過溫度循環(huán)試驗(yàn)進(jìn)行評價(jià)。溫度循環(huán)試驗(yàn)如下進(jìn)行，將電路連接體收容在溫度循環(huán)槽(ETAC制造，商品名NT1020)中，并反復(fù)500次從室溫降溫至一 40°C，再從一 40°C升溫至100°C，以及從100°C降溫至室溫的溫度循環(huán)。在一 40°C和100°C下的保持時(shí)間，都是30分鐘。溫度循環(huán)試驗(yàn)后的連接部分的電阻測定，和初期電阻的測定同樣進(jìn)行。(相鄰電極間的絕緣性的評價(jià))使用電阻測定機(jī)(愛德萬測試公司制造，商品名數(shù)碼萬用表)，以下述順序測定相鄰電極間的絕緣電阻。首先，在電路連接體的連接部上施加I分鐘的直流(DC) 50V電壓。然后，對施加電壓后的連接部，通過2端子測定法進(jìn)行絕緣電阻的測定。另外，上述電壓的施加，使用電壓計(jì)(愛德萬測試公司制造，商品名=ULTRA HIGH RESISTANCE METER)。(儲能模量和玻璃化溫度的測定)在200°C下對本實(shí)施例中所制作的雙層結(jié)構(gòu)的電路連接材料加熱I小時(shí)，使其固化。從電路連接材料的固化物中切取被測定試樣(寬5mm、長20mm、膜厚25 μ m),并如下測定儲能模量和玻璃化溫度。也就是說，對于被測定試樣的動態(tài)粘彈性，使用動態(tài)粘彈性測定裝置RASII (TA儀器公司制造)，在升溫速度為5°C /分鐘、頻率為10Hz、振幅為3μπι的拉伸模式條件下進(jìn)行測定。然后，由所得的結(jié)果，求出一 50°C和100°C下的儲能模量和tan δ的最大值(玻璃化溫度，Tg)。在表3中，表示被測定試樣(電路連接材料的固化物)在一 50°C和100°C下的儲能模量、在一 50°C 100°C范圍內(nèi)的被測定試樣的儲能模量的最大值和最小值、以及玻璃化溫度。此外，在表4中，表示ITO基板的翹曲量、連接電阻值、絕緣電阻值的測定結(jié)果。(實(shí)施例2)除了使用由表I實(shí)施例2欄所示的單體原料制造的重均分子量為50X IO3的丙烯酸系共聚物，代替重均分子量為40X 103的丙烯酸系共聚物外，和實(shí)施例I同樣制作雙層結(jié)構(gòu)的電路連接材料以及電路連接體。(實(shí)施例3)除了使用由表I實(shí)施例3欄所示的單體原料制造的重均分子量為70xl03、玻璃化溫度為一 5°C的丙烯酸系共聚物，代替重均分子量為40X 103、玻璃化溫度為一 10°C的丙烯酸系共聚物外，和實(shí)施例I同樣制作雙層結(jié)構(gòu)的電路連接材料以及電路連接體。(實(shí)施例4)
除了使用由表I實(shí)施例4欄所示的單體原料制造的重均分子量為60X 103、玻璃化溫度為0°c的丙烯酸系共聚物，代替重均分子量為40X 103、玻璃化溫度為一 10°C的丙烯酸系共聚物外，和實(shí)施例I同樣制作雙層結(jié)構(gòu)的電路連接材料以及電路連接體。(實(shí)施例5)除了使用由表I實(shí)施例5欄所示的單體原料制造的重均分子量為70X 103、玻璃化溫度為10°C的丙烯酸系共聚物，代替重均分子量為40 X 103、玻璃化溫度為一 10°C的丙烯酸系共聚物外，和實(shí)施例I同樣制作雙層結(jié)構(gòu)的電路連接材料以及電路連接體。(比較例I)除了在制作雙層結(jié)構(gòu)的電路連接材料時(shí)，在各溶液中不配合具有交聯(lián)反應(yīng)性基團(tuán)的丙烯酸系共聚物，并以表2所示的配合比率形成含導(dǎo)電粒子層和不含導(dǎo)電粒子層外，和實(shí)施例I同樣制作雙層結(jié)構(gòu)的電路連接材料以及電路連接體。[表I]
權(quán)利要求
1.一種粘接劑組合物，其用于在粘接電路部件彼此的同時(shí)電連接各自電路部件所具有的電路電極彼此，其含有環(huán)氧樹脂、環(huán)氧樹脂固化劑、以及具有交聯(lián)反應(yīng)性基團(tuán)且重均分子量為30000 80000的丙烯酸系共聚物，其中，所述丙烯酸系共聚物是通過將原料中所含的單體成分共聚而得到，并且相對于該原料中所含的單體成分100質(zhì)量份，丙烯酸縮水甘油酯< 和甲基丙烯酸縮水甘油酯的總量為I 7質(zhì)量份。
2.如權(quán)利要求I所述的粘接劑組合物，其進(jìn)一步含有導(dǎo)電粒子。
3.一種電路連接膜，其具備膜狀基材和粘接劑層，所述粘接劑層包含權(quán)利要求I或2所述的粘接劑組合物且被設(shè)置在所述基材的一個(gè)面上。
4.一種電路連接體，其具備相對配置的一對電路部件、以及連接部，所述連接部包含權(quán)利要求I或2所述的粘接劑組合物的固化物，并且介于所述一對電路部件之間而將該電路部件彼此粘接成各自電路部件具有的電路電極彼此電連接。
5.如權(quán)利要求4所述的電路連接體，其中，所述一對電路部件中的至少一方是IC芯片。
6.一種電路部件的連接方法，通過使權(quán)利要求I或2所述的粘接劑組合物介于相對配置的一對電路部件之間，對整體進(jìn)行加熱加壓，而形成包含所述粘接劑組合物的固化物、并且介于所述一對電路部件之間而將所述電路部件彼此粘接成各自電路部件具有的電路電極彼此電連接的連接部，由此得到具有所述一對電路部件和所述連接部的電路連接體。
7.一種電路連接體的制造方法，通過使權(quán)利要求I或2所述的粘接劑組合物介于相對配置的一對電路部件之間，對整體進(jìn)行加熱加壓，而形成包含所述粘接劑組合物的固化物、并且介于所述一對電路部件之間而將所述電路部件彼此粘接成各自電路部件具有的電路電極彼此電連接的連接部，由此得到具有所述一對電路部件和所述連接部的電路連接體。
8.一種組合物作為在粘接電路部件彼此的同時(shí)電連接各自電路部件所具有的電路電極彼此的粘接劑的應(yīng)用，所述組合物含有環(huán)氧樹脂、環(huán)氧樹脂固化劑、以及具有交聯(lián)反應(yīng)性基團(tuán)且重均分子量為30000 80000的丙烯酸系共聚物，其中，所述丙烯酸系共聚物是通過將原料中所含的單體成分共聚而得到，并且相對于該原料中所含的單體成分100質(zhì)量份，丙烯酸縮水甘油酯和甲基丙烯酸縮水甘油酯的總量為I 7質(zhì)量份。
9.如權(quán)利要求8所述的應(yīng)用，所述組合物進(jìn)一步含有導(dǎo)電粒子。
10.一種組合物用于制造在粘接電路部件彼此的同時(shí)電連接各自電路部件所具有的電路電極彼此的粘接劑的應(yīng)用，所述組合物含有環(huán)氧樹脂、環(huán)氧樹脂固化劑、以及具有交聯(lián)反應(yīng)性基團(tuán)且重均分子量為30000 80000的丙烯酸系共聚物，其中，所述丙烯酸系共聚物是通過將原料中所含的單體成分共聚而得到，并且相對于該原料中所含的單體成分100質(zhì)量份，丙烯酸縮水甘油酯和甲基丙烯酸縮水甘油酯的總量為I 7質(zhì)量份。
11.如權(quán)利要求10所述的應(yīng)用，所述組合物進(jìn)一步含有導(dǎo)電粒子。
全文摘要
本發(fā)明涉及粘接劑組合物和使用該組合物的電路連接膜，以及電路部件的連接方法和電路連接體。所述粘接劑組合物用于在粘接電路部件彼此的同時(shí)電連接各自電路部件所具有的電路電極彼此，其含有環(huán)氧樹脂、環(huán)氧樹脂固化劑、以及具有交聯(lián)反應(yīng)性基團(tuán)且重均分子量為30000～80000的丙烯酸系共聚物，其中，所述丙烯酸系共聚物是通過將原料中所含的單體成分共聚而得到，并且相對于該原料中所含的單體成分100質(zhì)量份，丙烯酸縮水甘油酯和甲基丙烯酸縮水甘油酯的總量為1～7質(zhì)量份。
文檔編號C09J7/02GK102876277SQ20121033799
公開日2013年1月16日 申請日期2008年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2007年10月5日
發(fā)明者田中勝 申請人:日立化成工業(yè)株式會社