專利名稱：用于表面貼裝技術(shù)的貼片膠及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于表面貼裝技術(shù)的貼片膠及其制備方法，屬于電子用粘合劑領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
表面貼裝技術(shù)SMT (Surface Mounted Technology),是將電子零件放置于印刷電路板表面，然后使用焊錫連接電子零件的引腳與印刷電路板的焊盤進(jìn)行金屬化而成為一體，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。隨著電子電器的小型化、多功能化、高性能化的發(fā)展趨勢(shì)，對(duì)于用于表面貼裝技術(shù)的貼片膠提出了更高的要求，要求貼片膠具有儲(chǔ)存穩(wěn)定性好，觸變性好，印刷和點(diǎn)涂容易，不拉絲，濕強(qiáng)度高，固化溫度低，固化時(shí)間短，且具有足夠的粘接強(qiáng)度、優(yōu)異的耐高溫性能及良好的返修特性。目前市場(chǎng)上的SMT貼片膠大都被一些國外的大公司(如FUJI、Heraeus> Ioctite等)所壟斷，國產(chǎn)的一些品牌都有這 樣或那樣的問題，不能夠完全滿足目前表面貼裝技術(shù)的需要。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種可用于表面貼裝技術(shù)的貼片膠及其制備方法，所制得的貼片膠儲(chǔ)存穩(wěn)定性優(yōu)異，觸變性好，易于印刷和點(diǎn)涂，濕強(qiáng)度高，固化溫度低，固化時(shí)間短(120°C ( 2min),且對(duì)各種元器件具有較好的粘接作用，可以滿足現(xiàn)有表面貼裝技術(shù)的要求。本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下用于表面貼裝技術(shù)的貼片膠及其制備方法，所述貼片膠由以下質(zhì)量份的各原料制成環(huán)氧樹脂40-60份，活性稀釋劑2-10份，穩(wěn)定劑0. 1-1份，固化劑10-30份，固化促進(jìn)劑:1-5份，觸變劑5-10份，填料10-30份，顏料0. 1-1份。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明的貼片膠儲(chǔ)存穩(wěn)定性優(yōu)異(40°C> 4周)觸變性好，易于印刷和點(diǎn)涂，濕強(qiáng)度高，固化溫度低，固化時(shí)間短(120°C< 2min)，且對(duì)各種元器件具有較好的粘接作用，可廣泛應(yīng)用于表面貼裝技術(shù)。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本發(fā)明還可以做如下改進(jìn)。進(jìn)一步，所述的環(huán)氧樹脂為雙酚A環(huán)氧樹脂E51、EP-828EL、DER-331中的一種或任意幾種的混合物。采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是，雙酚A環(huán)氧樹脂的骨架結(jié)構(gòu)決定了其固化物具有較好的強(qiáng)韌性和耐熱性，其中的羥基賦予其具有較好的粘接性能，所以能夠滿足其在表面貼裝中的應(yīng)用。進(jìn)一步，所述活性稀釋劑為叔碳酸縮水甘油醚，正丁基縮水甘油醚、叔丁基苯基縮水甘油醚中的一種或任意幾種的混合物。采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是，引入活性稀釋劑可以降低基體樹脂的粘度，同時(shí)可以加入更多的無機(jī)填料。
進(jìn)一步，所述的穩(wěn)定劑為水楊酸、乳酸、苯甲酸、苯乙酸、巴比妥酸的一種或任意幾種的混合物。采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是，提高單組份環(huán)氧樹脂的貯存穩(wěn)定性。進(jìn)一步，所述固化劑為ADEKA公司的EH-4360S、EH-5031S和FUJICURE公司的FXR-1020、FXR-1030中的一種或任意幾種的混合物。所述的用于表面貼裝技術(shù)的貼片膠，其特征在于，所述固化促進(jìn)劑為川井公司的MC120D和味之素的PN-23、PN-40中的一種或任意幾種的混合物。采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是，所選取的固化劑和固化促進(jìn)劑為潛伏性的固化劑及其促進(jìn)劑，經(jīng)過改性或者微膠囊包覆，其儲(chǔ)存穩(wěn)定 性更好，中溫固化速度更快，120°C^ 2min即可，可以更好的提高表面貼裝技術(shù)的效率。進(jìn)一步，所述的觸變劑氣相二氧化硅為贏創(chuàng)德固賽的R 202,R 972和卡博特公司TS 720、TS 530 —種或任意幾種的混合物。采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是，可以獲得很好的觸變性，同時(shí)幾種氣相二氧化硅均為疏水型的，對(duì)于提高膠水的開放時(shí)間有好處。進(jìn)一步，所述的填料為硅微粉、滑石粉、碳酸鈣的一種或任意幾種的混合物。采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是，加入填料可以降低固化物的熱膨脹系數(shù)，所以貼片膠在過波峰焊的過程中不會(huì)因受熱膨脹而導(dǎo)致掉件現(xiàn)象，更好的提高貼片膠的品質(zhì)。進(jìn)一步，所述的顏料為永固紅，永固黃其中的一種。采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是，紅色和黃色為了更好的區(qū)別于印刷電路板的綠色，能夠更好的識(shí)別下膠的情況及膠的形狀。本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下一種用于表面貼裝技術(shù)的制備方法，所述的制備方法為先將40-60份的環(huán)氧樹脂、2-10份的活性稀釋劑、O. 1-1份的穩(wěn)定劑、O. 1-1份的顏料加入到雙行星攪拌釜中，真空狀態(tài)下攪拌20-30min、然后再加入5_10份的觸變劑、10-30份的填料，混合均勻后在真空狀態(tài)下高速攪拌2-3h，最后依次加入10-30份固化劑及1-5份固化促進(jìn)劑攪拌均勻，再抽真空低速攪拌2-3h后出料即可。采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是，本發(fā)明的制備過程均在攪拌釜中進(jìn)行，整個(gè)攪拌過程均在真空狀態(tài)下進(jìn)行，避免了外界環(huán)境的影響，使膠水的品質(zhì)更加穩(wěn)定，且避免了過三輥研磨機(jī)，對(duì)于具有微膠囊的固化促進(jìn)劑沒有破壞作用，其儲(chǔ)存穩(wěn)定性更好。
具體實(shí)施例方式以下對(duì)本發(fā)明的原理和特征進(jìn)行描述，所舉實(shí)例只用于解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的范圍。實(shí)施例I
按照以下質(zhì)量份稱取原料 環(huán)氧樹脂EP-828EL40份
活性稀釋劑叔碳酸縮水甘油醚9. 5份
穩(wěn)定劑水楊酸O. I份
固化劑FXR_102010份固化促進(jìn)劑PN-235份
觸變劑R2025份
填料娃微粉20份
滑石粉10份
顏料永固紅O. 4份
先將環(huán)氧樹脂、活性稀釋劑、穩(wěn)定劑、顏料加入到雙行星攪拌釜中，真空狀態(tài)下攪拌20min、然后再加入觸變劑、填料，混合均勻后在真空狀態(tài)下高速攪拌2h，最后依次加入固化劑及固化促進(jìn)劑攪拌均勻，再抽真空低速攪拌2-3h后出料即可。實(shí)施例2 按照以下質(zhì)量份稱取原料 環(huán)氧樹脂DER33160份
活性稀釋劑叔碳酸縮水甘油醚 2份 穩(wěn)定劑苯甲酸I份
固化劑EH-4360S15份
固化促進(jìn)劑MC120DI份
觸變劑TS72010份
填料硅微粉10份
顏料永固紅I份
先將環(huán)氧樹脂、活性稀釋劑、穩(wěn)定劑、顏料加入到雙行星攪拌釜中，真空狀態(tài)下攪拌25min、然后再加入觸變劑、填料,混合均勻后在真空狀態(tài)下高速攪拌2. 5h,最后依次加入固化劑及固化促進(jìn)劑攪拌均勻，再抽真空低速攪拌3h后出料即可。實(shí)施例3
按照以下質(zhì)量份稱取原料
環(huán)氧樹脂E5143. 4份
活性稀釋劑叔丁基苯基縮水甘油醚3份
穩(wěn)定劑乳酸O. 5份
固化劑EH-5031S30份
固化促進(jìn)劑PN-402份
觸變劑R2026份
填料碳酸鈣15份
顏料永固黃O. I份
先將環(huán)氧樹脂、活性稀釋劑、穩(wěn)定劑、顏料加入到雙行星攪拌釜中，真空狀態(tài)下攪拌30min、然后再加入觸變劑、填料，混合均勻后在真空狀態(tài)下高速攪拌3h，最后依次加入固化劑及固化促進(jìn)劑攪拌均勻，再抽真空低速攪拌2. 5h后出料即可。表I實(shí)施例的分析測(cè)試結(jié)果
權(quán)利要求
1.用于表面貼裝技術(shù)的貼片膠及其制備方法，其特征在于，所述貼片膠由以下質(zhì)量份的各原料制成環(huán)氧樹脂40-60份，活性稀釋劑2-10份，穩(wěn)定劑0. 1-1份，固化劑10-30份，固化促進(jìn)劑1-5份，觸變劑5-10份，填料10-30份，顏料O. 1-1份。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于表面貼裝技術(shù)的貼片膠，其特征在于，所述的環(huán)氧樹脂為雙酚A環(huán)氧樹脂E51、EP-828EL、DER-331中的一種或任意幾種的混合物。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于表面貼裝技術(shù)的貼片膠，其特征在于，所述的活性稀釋劑為叔碳酸縮水甘油醚，正丁基縮水甘油醚、叔丁基苯基縮水甘油醚中的一種或任意幾種的混合物。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于表面貼裝技術(shù)的貼片膠，其特征在于，所述的穩(wěn)定劑為水楊酸、乳酸、苯甲酸、苯乙酸、巴比妥酸的一種或任意幾種的混合物。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于表面貼裝技術(shù)的貼片膠，其特征在于，所述固化劑為 ADEKA 公司的 EH-4360S、EH-5031S 和 FUJICURE 公司的 FXR-1020、FXR_1030 中的一種或任 意幾種的混合物。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于表面貼裝技術(shù)的貼片膠，其特征在于，所述固化促進(jìn)劑為川井公司的MC120D和味之素的PN-23、PN-40中的一種或任意幾種的混合物。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于表面貼裝技術(shù)的貼片膠，其特征在于，所述的觸變劑氣相二氧化硅為贏創(chuàng)德固賽的R 202,R 972和卡博特公司TS 720、TS 530 一種或任意幾種的混合物。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于表面貼裝技術(shù)的貼片膠，其特征在于，所述的填料為硅微粉、滑石粉、碳酸鈣的一種或任意幾種的混合物。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于表面貼裝技術(shù)的貼片膠，其特征在于，所述的顏料為永固紅，永固黃其中的一種。
10.用于表面貼裝技術(shù)的貼片膠的制備方法，其特征在于先將40-60份的環(huán)氧樹脂、2-10份的活性稀釋劑、O. 1-1份的穩(wěn)定劑、O. 1-1份的顏料加入到雙行星攪拌釜中，真空狀態(tài)下攪拌20-30min、然后再加入5_10份的觸變劑、10-30份的填料，混合均勻后在真空狀態(tài)下高速攪拌2-3h，最后依次加入10-30份固化劑及1-5份固化促進(jìn)劑攪拌均勻，再抽真空攪拌2-3h后出料即可。
全文摘要
本發(fā)明涉及用于表面貼裝技術(shù)的貼片膠及其制備方法，所述的貼片膠以低粘度液體環(huán)氧樹脂、潛伏性固化劑、固化促進(jìn)劑、觸變劑、無機(jī)填料、顏料為原料，分別加入到攪拌容器中，在真空狀態(tài)下攪拌均勻，出料即得產(chǎn)品。所得到的貼片膠具有很好的耐高溫性能，固化速度快，儲(chǔ)存穩(wěn)定性好、濕強(qiáng)度高、觸變性好、不拉絲、不坍塌的優(yōu)點(diǎn)，可廣泛應(yīng)用于SMT工藝中。
文檔編號(hào)C09J7/00GK102850948SQ20121034937
公開日2013年1月2日 申請(qǐng)日期2012年9月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月20日
發(fā)明者白戰(zhàn)爭(zhēng), 王建斌, 陳田安, 解海華 申請(qǐng)人:煙臺(tái)德邦科技有限公司