專利名稱：一種選擇性噴霧機(jī)和選擇性噴霧方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路板領(lǐng)域，尤其涉及一種選擇性噴霧機(jī)和選擇性噴霧方法。
背景技術(shù)：
印刷電路板(PCB, Printed Circuit Board)的焊接大多采用波峰焊或者選擇性波峰焊，波峰焊接不能針對(duì)PCB板上的每個(gè)焊點(diǎn)進(jìn)行參數(shù)調(diào)節(jié)，所以焊接出來(lái)的PCB的缺陷率很高，選擇性波峰焊接可以針對(duì)PCB板上的每個(gè)焊點(diǎn)進(jìn)行調(diào)節(jié)，大大提高了 PCB板的成品率。在對(duì)PCB板進(jìn)行焊接之前，需要對(duì)PCB板涂覆助焊劑，給PCB板涂覆助焊劑時(shí)使用的噴霧機(jī)多為經(jīng)濟(jì)型噴霧機(jī)，這種噴霧機(jī)只能對(duì)PCB板進(jìn)行全噴涂覆，而不能選擇區(qū)域點(diǎn) 噴，這樣的話，很多不需要噴涂的地方都粘附上了助焊劑，而這些助焊劑難以回收利用，因而造成了很大的浪費(fèi)和環(huán)境污染。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了一種選擇性噴霧機(jī)和選擇性噴霧方法，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可操作性強(qiáng)，節(jié)約焊劑和減少后續(xù)的清洗過(guò)程。本發(fā)明實(shí)施例提供的選擇性噴霧機(jī)，包括運(yùn)輸部件，用于帶動(dòng)印刷電路板PCB板按預(yù)設(shè)的方向前進(jìn)；噴涂部件，用于按預(yù)設(shè)噴涂模式對(duì)所述PCB板噴涂助焊劑；所述運(yùn)輸部件包括運(yùn)輸導(dǎo)軌、傳送鏈條和第一電機(jī)，所述傳送鏈條鋪設(shè)在所述運(yùn)輸導(dǎo)軌上面，所述第一電機(jī)用于驅(qū)動(dòng)所述傳送鏈條；所述噴涂部件包括噴頭、傳動(dòng)帶和第二電機(jī)，所述傳動(dòng)帶用于帶動(dòng)所述噴頭，所述第二電機(jī)用于驅(qū)動(dòng)所述傳送帶?？蛇x地，所述運(yùn)輸部件所在的方向軸和噴涂部件所在的方向軸組成的平面與水平面的夾角為3至4度?？蛇x地，所述運(yùn)輸導(dǎo)軌為寬度可調(diào)的運(yùn)輸導(dǎo)軌?？蛇x地，所述噴涂部件上安裝有用于檢測(cè)PCB板是否處于噴涂區(qū)域的光電開(kāi)關(guān)?？蛇x地，所述噴頭上安裝有用于控制所述噴頭進(jìn)行噴涂的電磁閥。本發(fā)明實(shí)施例提供的選擇性噴霧方法，其特征在于，包括運(yùn)輸PCB 板；按預(yù)設(shè)噴涂模式對(duì)所述PCB板噴涂助焊劑?？蛇x地，所述噴涂模式包括全噴模式和點(diǎn)噴模式，所述全噴模式即對(duì)所述PCB板進(jìn)行整板噴涂，所述點(diǎn)噴模式即對(duì)所述PCB板各預(yù)設(shè)點(diǎn)進(jìn)行噴涂?？蛇x地，所述當(dāng)選擇為點(diǎn)噴模式時(shí)，按預(yù)設(shè)的程序?qū)︻A(yù)設(shè)點(diǎn)進(jìn)行噴涂包括噴頭移動(dòng)至程序第一預(yù)設(shè)點(diǎn)；對(duì)第一預(yù)設(shè)點(diǎn)進(jìn)行噴涂；
通過(guò)相對(duì)坐標(biāo)尋找下一預(yù)設(shè)點(diǎn)；對(duì)下一預(yù)設(shè)點(diǎn)進(jìn)行噴涂?？蛇x地，在所述接收運(yùn)輸部件運(yùn)送過(guò)來(lái)的PCB板步驟之后和所述按預(yù)設(shè)噴涂模式對(duì)所述PCB板噴涂助焊劑步驟之前還包括檢測(cè)PCB板是否處于噴涂區(qū)域，若是則執(zhí)行步驟對(duì)所述PCB板噴涂助焊劑。本發(fā)明實(shí)施例中，噴涂部件接收運(yùn)輸部件運(yùn)送過(guò)來(lái)的PCB板之后，就可以按預(yù)設(shè)噴涂模式對(duì)所述PCB板噴涂助焊劑。這樣的話就可以根據(jù)PCB板所需要涂覆的情況選擇噴涂模式，然后進(jìn)行噴涂，當(dāng)需要噴涂的焊點(diǎn)很多時(shí)可以選擇全噴模式簡(jiǎn)化流程和提高自動(dòng)化程度，當(dāng)只需要噴涂幾個(gè)焊點(diǎn)時(shí)可以選擇點(diǎn)噴模式節(jié)約焊劑和減少后續(xù)的清洗過(guò)程。


圖I為本發(fā)明實(shí)施例中選擇性噴霧機(jī)實(shí)施例結(jié)構(gòu)圖；·圖2為本發(fā)明實(shí)施例中選擇性噴霧方法實(shí)施例流程圖；圖3為本發(fā)明實(shí)施例中選擇性噴霧方法另一實(shí)施例流程圖；上述圖I中運(yùn)輸部件101、噴涂部件102、運(yùn)輸導(dǎo)軌1011、傳送鏈條1012、第一電機(jī)1013、噴頭1021、傳動(dòng)帶1022、第二電機(jī)1023。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了一種選擇性噴霧機(jī)和選擇性噴霧方法，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可操作性強(qiáng)，節(jié)約焊劑和減少后續(xù)的清洗過(guò)程。 請(qǐng)參閱圖I，本發(fā)明實(shí)施例中選擇性噴霧機(jī)實(shí)施例包括運(yùn)輸部件101，用于帶動(dòng)印刷電路板PCB板按預(yù)設(shè)的方向前進(jìn)；噴涂部件102，用于按預(yù)設(shè)噴涂模式對(duì)所述PCB板噴涂助焊劑；運(yùn)輸部件包括運(yùn)輸導(dǎo)軌1011、傳送鏈條1012和第一電機(jī)1013,傳送鏈條1012鋪設(shè)在運(yùn)輸導(dǎo)軌1011上面,第一電機(jī)1013用于驅(qū)動(dòng)傳送鏈條1012 ；噴涂部件包括噴頭1021、傳動(dòng)帶1022和第二電機(jī)1023，傳動(dòng)帶1022用于帶動(dòng)噴頭1021，第二電機(jī)1023用于驅(qū)動(dòng)傳送帶1022。本實(shí)施例中的選擇性噴霧機(jī)可以進(jìn)一步包括光電開(kāi)關(guān)，安裝在噴涂部件上面，用于檢測(cè)PCB板是否進(jìn)入噴涂區(qū)域；電磁閥，安裝在噴頭上面，用于控制噴頭的噴霧時(shí)間。為便于理解，下面以一具體應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)本實(shí)施例中的選擇性噴霧機(jī)各部件協(xié)調(diào)工作的過(guò)程進(jìn)行描述本實(shí)施例中，PCB板置于傳送鏈條1012之上，第一電機(jī)1013，可以為一個(gè)伺服馬達(dá)，帶動(dòng)傳送鏈條1012，使得PCB板可以向噴頭方向移動(dòng)，當(dāng)噴頭1021上的光電開(kāi)關(guān)檢測(cè)到PCB板已進(jìn)入噴涂區(qū)域時(shí)，查看此時(shí)的噴涂模式是全噴模式還是點(diǎn)噴模式，上述全噴模式即對(duì)PCB板進(jìn)行整板噴涂，點(diǎn)噴模式即對(duì)預(yù)設(shè)點(diǎn)進(jìn)行噴涂，當(dāng)為全噴模式時(shí)，電磁閥一直打開(kāi)，第二電機(jī)1023，可以為同步輪，帶動(dòng)傳送帶1022，可以為與同步輪配套的同步帶，傳送帶1022帶動(dòng)噴頭1021，噴頭1021對(duì)PCB板進(jìn)行全噴；當(dāng)為點(diǎn)噴模式時(shí)，噴頭1021根據(jù)預(yù)設(shè)的程序移動(dòng)至第一預(yù)設(shè)點(diǎn)處，此時(shí)電磁閥打開(kāi)并持續(xù)至預(yù)設(shè)的時(shí)間結(jié)束，噴頭1021進(jìn)行點(diǎn)噴，然后噴頭根據(jù)相對(duì)坐標(biāo)移動(dòng)至下一預(yù)設(shè)點(diǎn)處并對(duì)下一預(yù)設(shè)點(diǎn)進(jìn)行噴涂，上述根據(jù)相對(duì)坐標(biāo)移動(dòng)至下一預(yù)設(shè)點(diǎn)處可以這樣理解請(qǐng)參見(jiàn)圖1，以噴涂部件方向?yàn)閅軸，運(yùn)輸部件方向?yàn)閄軸，兩者相交處的下方交點(diǎn)為原點(diǎn)，第一預(yù)設(shè)點(diǎn)為(0，3)，第二預(yù)設(shè)點(diǎn)為(5，6)，假設(shè)噴頭初始位置處于原點(diǎn)即(0，0)處，則噴頭會(huì)沿著Y軸向上運(yùn)動(dòng)3的距離至第一預(yù)設(shè)點(diǎn)處，然后進(jìn)行噴涂，對(duì)第一預(yù)設(shè)點(diǎn)噴涂結(jié)束后，根據(jù)相對(duì)坐標(biāo)規(guī)則尋找第二預(yù)設(shè)點(diǎn)，上述相對(duì)坐標(biāo)規(guī)則為選取Y軸坐標(biāo)的差值作為噴頭的移動(dòng)值，X軸的坐標(biāo)差值作為PCB板的移動(dòng)值,則此時(shí)噴頭沿著Y軸向上移動(dòng)5-3，也就是2的相對(duì)距離即可，在噴頭進(jìn)行噴涂之前需要確認(rèn)PCB板是否已經(jīng)移動(dòng)了 X軸的坐標(biāo)差值的距離，若是則對(duì)該預(yù)設(shè)點(diǎn)進(jìn)行噴涂，此時(shí)第二預(yù)設(shè)點(diǎn)變成第一預(yù)設(shè)點(diǎn)，繼續(xù)尋找第二預(yù)設(shè)點(diǎn)也就是下一預(yù)設(shè)點(diǎn)進(jìn)行噴涂，直到將所有的預(yù)設(shè)點(diǎn)嗔涂完畢。上述的確認(rèn)PCB板是否已經(jīng)移動(dòng)了 X軸的坐標(biāo)差值的距離可以這樣理解，程序控制PCB板先移動(dòng)，然后再控制噴頭移動(dòng)即可實(shí)現(xiàn)，也可以兩者同時(shí)移動(dòng)，但噴頭會(huì)根據(jù)PCB 板的移動(dòng)速度和距離等待一個(gè)合理的時(shí)間再進(jìn)行噴涂，這樣也能夠保證噴頭對(duì)預(yù)設(shè)點(diǎn)進(jìn)行噴涂，具體的實(shí)現(xiàn)方式還有很多種，在此處不做限定。結(jié)束噴涂后，噴頭1021可以繼續(xù)停在原處或移動(dòng)至開(kāi)始的位置，若噴頭1021停留在結(jié)束點(diǎn)噴的位置，則下次進(jìn)行噴涂時(shí)，若為全噴模式則可以先移動(dòng)至一端，再進(jìn)行全噴過(guò)程，若為點(diǎn)噴模式，則直接按照相對(duì)坐標(biāo)移動(dòng)至第一預(yù)設(shè)點(diǎn)，然后進(jìn)行點(diǎn)噴過(guò)程?？蛇x地，在上述實(shí)施例中所述運(yùn)輸部件101所在的方向軸和噴涂部件102所在的方向軸組成的平面與水平面的夾角為3至4度?？蛇x地，在上述實(shí)施例中的運(yùn)輸導(dǎo)軌為寬度可調(diào)的運(yùn)輸導(dǎo)軌。本發(fā)明實(shí)施例中，運(yùn)輸部件101將PCB板向噴頭1021方向移動(dòng)，光電開(kāi)關(guān)檢測(cè)PCB板是否處于噴涂區(qū)域，若是則選擇噴涂模式，當(dāng)選擇為全噴模式時(shí)，對(duì)PCB板進(jìn)行整板噴涂，當(dāng)選擇為點(diǎn)噴模式時(shí)，按預(yù)設(shè)的程序?qū)︻A(yù)設(shè)點(diǎn)進(jìn)行噴涂，這樣的話就可以根據(jù)PCB板所需要涂覆的情況選擇噴涂模式，然后進(jìn)行噴涂，當(dāng)需要噴涂的焊點(diǎn)很多時(shí)可以選擇全噴模式簡(jiǎn)化流程和提高自動(dòng)化程度，當(dāng)只需要噴涂幾個(gè)焊點(diǎn)時(shí)可以選擇點(diǎn)噴模式節(jié)約焊劑和減少后續(xù)的清洗過(guò)程。上面詳細(xì)描述了本發(fā)明的選擇性噴霧器，下面對(duì)本發(fā)明選擇性噴霧方法的一個(gè)實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)的描述。請(qǐng)參閱圖2，本發(fā)明實(shí)施例中選擇性噴霧方法的一個(gè)實(shí)施例包括201、運(yùn)輸 PCB 板；運(yùn)輸部件向噴涂部件運(yùn)送PCB板之后，噴涂部件可以檢測(cè)PCB板是否處于噴涂區(qū)域，具體的檢測(cè)方法會(huì)在下一實(shí)施例中描述。202、按預(yù)設(shè)噴涂模式對(duì)所述PCB板噴涂助焊劑。當(dāng)確定PCB板置于噴涂區(qū)域時(shí)，噴頭按照預(yù)設(shè)噴涂模式進(jìn)行噴涂，上述的噴涂模式可以有很多種，可以為全噴模式，也可以為點(diǎn)噴模式。當(dāng)預(yù)設(shè)為全噴模式時(shí)，噴頭對(duì)PCB板進(jìn)行整板噴涂，當(dāng)預(yù)設(shè)為點(diǎn)噴模式時(shí)，按預(yù)置的程序?qū)︻A(yù)設(shè)點(diǎn)進(jìn)行噴涂。本發(fā)明實(shí)施例中，接收運(yùn)輸部件運(yùn)送過(guò)來(lái)的PCB板之后，就可以按預(yù)設(shè)噴涂模式對(duì)所述PCB板噴涂助焊劑。這樣的話就可以根據(jù)PCB板所需要涂覆的情況選擇噴涂模式，然后進(jìn)行噴涂，當(dāng)需要噴涂的焊點(diǎn)很多時(shí)可以選擇全噴模式簡(jiǎn)化流程和提高自動(dòng)化程度，當(dāng)只需要噴涂幾個(gè)焊點(diǎn)時(shí)可以選擇點(diǎn)噴模式節(jié)約焊劑和減少后續(xù)的清洗過(guò)程。上面簡(jiǎn)單介紹了本發(fā)明選擇性噴霧方法的一個(gè)實(shí)施例，下面對(duì)本發(fā)明選擇性噴霧方法的另一個(gè)實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)的描述，請(qǐng)參閱圖2，本發(fā)明實(shí)施例中選擇性噴霧方法的另一個(gè)實(shí)施例包括301、運(yùn)輸 PCB 板；本實(shí)施例中的步驟301的具體過(guò)程跟第一實(shí)施例中的步驟201相同，此處不再贅述。302、檢測(cè)PCB板是否處于噴涂區(qū)域，若是則執(zhí)行步驟303 ；檢測(cè)PCB板是否處于噴涂區(qū)域的方法可以是利用安裝在噴頭處的光電開(kāi)關(guān)檢測(cè)PCB板的邊緣，當(dāng)檢測(cè)到PCB板邊緣的時(shí)候即可確定PCB板已進(jìn)入或退出噴涂區(qū)域，具體是進(jìn)入還是退出要根據(jù)初始記錄判定，若前一次記錄為進(jìn)入，那么可以知道現(xiàn)在這次檢測(cè)結(jié) 果為PCB板退出噴涂區(qū)域。303、按預(yù)設(shè)噴涂模式對(duì)所述PCB板噴涂助焊劑；當(dāng)確定PCB板置于噴涂區(qū)域時(shí)，噴頭按照預(yù)設(shè)噴涂模式進(jìn)行噴涂，上述的噴涂模式可以有很多種，可以為全噴模式，也可以為點(diǎn)噴模式。當(dāng)預(yù)設(shè)為全噴模式時(shí)，噴頭對(duì)PCB板進(jìn)行整板噴涂，當(dāng)預(yù)設(shè)為點(diǎn)噴模式時(shí)，執(zhí)行步驟304。304、噴頭移動(dòng)至程序第一預(yù)設(shè)點(diǎn)并對(duì)第一預(yù)設(shè)點(diǎn)進(jìn)行噴涂；305、通過(guò)相對(duì)坐標(biāo)尋找下一預(yù)設(shè)點(diǎn)并對(duì)下一預(yù)設(shè)點(diǎn)進(jìn)行噴涂；下面用以具體的應(yīng)用例對(duì)步驟304和305進(jìn)行詳細(xì)的描述參見(jiàn)圖1，以噴涂部件方向?yàn)閅軸，運(yùn)輸部件方向?yàn)閄軸，兩者相交處的下方交點(diǎn)為原點(diǎn)，第一預(yù)設(shè)點(diǎn)為(0，3)，第二預(yù)設(shè)點(diǎn)為(5，6)，假設(shè)噴頭初始位置處于原點(diǎn)即(0，0)處，則噴頭會(huì)沿著Y軸向上運(yùn)動(dòng)3的距離至第一預(yù)設(shè)點(diǎn)處，然后進(jìn)行噴涂，對(duì)第一預(yù)設(shè)點(diǎn)噴涂結(jié)束后，根據(jù)相對(duì)坐標(biāo)規(guī)則尋找第二預(yù)設(shè)點(diǎn)，上述相對(duì)坐標(biāo)規(guī)則為選取Y軸坐標(biāo)的差值作為噴頭的移動(dòng)值，X軸的坐標(biāo)差值作為PCB板的移動(dòng)值，則此時(shí)噴頭沿著Y軸向上移動(dòng)5-3，也就是2的相對(duì)距離即可，在噴頭進(jìn)行噴涂之前需要確認(rèn)PCB板是否已經(jīng)移動(dòng)了 X軸的坐標(biāo)差值的距離，若是則對(duì)該預(yù)設(shè)點(diǎn)進(jìn)行噴涂，此時(shí)第二預(yù)設(shè)點(diǎn)變成第一預(yù)設(shè)點(diǎn)，繼續(xù)尋找第二預(yù)設(shè)點(diǎn)也就是下一預(yù)設(shè)點(diǎn)進(jìn)行噴涂，直到將所有的預(yù)設(shè)點(diǎn)噴涂完畢。上述的確認(rèn)PCB板是否已經(jīng)移動(dòng)了 X軸的坐標(biāo)差值的距離可以這樣理解，程序控制PCB板先移動(dòng)，然后再控制噴頭移動(dòng)即可實(shí)現(xiàn)，也可以兩者同時(shí)移動(dòng)，但噴頭會(huì)根據(jù)PCB板的移動(dòng)速度和距離等待一個(gè)合理的時(shí)間再進(jìn)行噴涂，這樣也能夠保證噴頭對(duì)預(yù)設(shè)點(diǎn)進(jìn)行噴涂，具體的實(shí)現(xiàn)方式還有很多種，在此處不做限定。本發(fā)明實(shí)施例中，接收運(yùn)輸部件運(yùn)送過(guò)來(lái)的PCB板之后，就可以按預(yù)設(shè)噴涂模式對(duì)所述PCB板噴涂助焊劑。這樣的話就可以根據(jù)PCB板所需要涂覆的情況選擇噴涂模式，然后進(jìn)行噴涂，當(dāng)需要噴涂的焊點(diǎn)很多時(shí)可以選擇全噴模式簡(jiǎn)化流程和提高自動(dòng)化程度，當(dāng)只需要噴涂幾個(gè)焊點(diǎn)時(shí)可以選擇點(diǎn)噴模式節(jié)約焊劑和減少后續(xù)的清洗過(guò)程。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例方法中的全部或部分步驟是可以通過(guò)程序來(lái)指令相關(guān)的硬件完成，所述的程序可以存儲(chǔ)于一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)中，上述提到的存儲(chǔ)介質(zhì)可以是只讀存儲(chǔ)器，磁盤或光盤等。以上對(duì)本發(fā)明所提供的一種選擇性噴霧機(jī)和選擇性噴霧方法進(jìn)行了詳細(xì)介紹，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說(shuō)明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制。
權(quán)利要求
1.一種選擇性噴霧機(jī)，其特征在于，包括 運(yùn)輸部件，用于帶動(dòng)印刷電路板PCB板按預(yù)設(shè)的方向前進(jìn)； 噴涂部件，用于按預(yù)設(shè)噴涂模式對(duì)所述PCB板噴涂助焊劑； 所述運(yùn)輸部件包括運(yùn)輸導(dǎo)軌、傳送鏈條和第一電機(jī)，所述傳送鏈條鋪設(shè)在所述運(yùn)輸導(dǎo)軌上面，所述第一電機(jī)用于驅(qū)動(dòng)所述傳送鏈條； 所述噴涂部件包括噴頭、傳動(dòng)帶和第二電機(jī)，所述傳動(dòng)帶用于帶動(dòng)所述噴頭，所述第二電機(jī)用于驅(qū)動(dòng)所述傳動(dòng)帶。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的選擇性噴霧機(jī)，其特征在于，所述運(yùn)輸部件所在的方向軸和噴涂部件所在的方向軸組成的平面與水平面的夾角為3至4度。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的選擇性噴霧機(jī)，其特征在于，所述運(yùn)輸導(dǎo)軌為寬度可調(diào)的運(yùn)輸導(dǎo)軌。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的選擇性噴霧機(jī)，其特征在于，所述噴涂部件上安裝有用于檢測(cè)PCB板是否處于噴涂區(qū)域的光電開(kāi)關(guān)。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的選擇性噴霧機(jī)，其特征在于，所述噴頭上安裝有用于控制所述噴頭進(jìn)行噴涂的電磁閥。
6.一種選擇性噴霧方法，其特征在于，包括 運(yùn)輸PCB板； 按預(yù)設(shè)噴涂模式對(duì)所述PCB板噴涂助焊劑。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的選擇性噴霧方法，其特征在于，所述噴涂模式包括全噴模式和點(diǎn)噴模式，所述全噴模式即對(duì)所述PCB板進(jìn)行整板噴涂，所述點(diǎn)噴模式即對(duì)所述PCB板各預(yù)設(shè)點(diǎn)進(jìn)行噴涂。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的選擇性噴霧方法，其特征在于，所述PCB板各預(yù)設(shè)點(diǎn)進(jìn)行噴涂包括 噴頭移動(dòng)至程序第一預(yù)設(shè)點(diǎn)； 對(duì)第一預(yù)設(shè)點(diǎn)進(jìn)行噴涂； 通過(guò)相對(duì)坐標(biāo)尋找下一預(yù)設(shè)點(diǎn)； 對(duì)下一預(yù)設(shè)點(diǎn)進(jìn)行噴涂。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的選擇性噴霧方法，其特征在于，在所述接收運(yùn)輸部件運(yùn)送過(guò)來(lái)的PCB板步驟之后和所述按預(yù)設(shè)噴涂模式對(duì)所述PCB板噴涂助焊劑步驟之前還包括檢測(cè)PCB板是否處于噴涂區(qū)域，若是則執(zhí)行步驟對(duì)所述PCB板噴涂助焊劑。
全文摘要
本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了一種選擇性噴霧機(jī)和選擇性噴霧方法，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可操作性強(qiáng)，能夠節(jié)約焊劑和減少后續(xù)的清洗過(guò)程。本發(fā)明實(shí)施例方法包括接收運(yùn)輸部件運(yùn)送過(guò)來(lái)的PCB板；按預(yù)設(shè)噴涂模式對(duì)PCB板噴涂助焊劑。本發(fā)明實(shí)施例的選擇性噴霧機(jī)包括運(yùn)輸部件，用于帶動(dòng)印刷電路板PCB板按預(yù)設(shè)的方向前進(jìn)；噴涂部件，用于按預(yù)設(shè)噴涂模式對(duì)PCB板噴涂助焊劑；運(yùn)輸部件包括運(yùn)輸導(dǎo)軌、傳送鏈條和第一電機(jī)，傳送鏈條鋪設(shè)在運(yùn)輸導(dǎo)軌上面，第一電機(jī)用于驅(qū)動(dòng)傳送鏈條；噴涂部件包括噴頭、傳動(dòng)帶和第二電機(jī)，傳動(dòng)帶用于帶動(dòng)噴頭，第二電機(jī)用于驅(qū)動(dòng)傳動(dòng)帶。本發(fā)明實(shí)施例中的選擇性噴霧機(jī)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可操作性強(qiáng)，能夠節(jié)約焊劑和減少后續(xù)的清洗過(guò)程。
文檔編號(hào)B05C5/00GK102886334SQ20121036480
公開(kāi)日2013年1月23日 申請(qǐng)日期2012年9月26日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月26日
發(fā)明者陳潔欣, 何隆海, 陸祖和 申請(qǐng)人:深圳市勁拓自動(dòng)化設(shè)備股份有限公司