專利名稱：接合部件的制造裝置及接合部件的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及接合部件的制造裝置及接合部件的制造方法。詳細(xì)地，涉及調(diào)整樹脂膜的硬化狀態(tài)來接合作為接合部件的兩片基板的接合部件的制造裝置及接合部件的制造方法。
背景技術(shù)：
以往，在接合部件的制造、尤其是液晶面板那樣基板并非圓形狀的光學(xué)設(shè)備的制造中，將樹脂涂布成所謂魚骨那樣的形狀而進(jìn)行了粘合。即，在一個(gè)基板的中心附近涂布成為主要部分的樹脂，并從該主要部分向基板的外周涂布了多個(gè)誘導(dǎo)部后，以與另一個(gè)基板面對(duì)地使雙方的間隔逐漸減小的同時(shí)使涂布了的樹脂擴(kuò)展到基板整體的方式進(jìn)行了粘合。(參見專利文獻(xiàn)1、2)圖18示意性地表示以往的接合方法。對(duì)于比較厚的基板11E、12E彼此的粘合，在由保持單元41E保持著一個(gè)基板12E的狀態(tài)下，由紫外線照射單元31E從保持單元41E的四角的切口部17E照射紫外線而進(jìn)行臨時(shí)粘附，由此，即使在接合后解除了保持狀態(tài)，也可以維持疊合的兩片基板11E、12E的初始狀態(tài)。專利文獻(xiàn)1:日本特開平2011-22508號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2 :日本特開平2011-67802號(hào)公報(bào)但是，在兩片基板中的一片以上為薄基板的情況下，難以均勻地保持粘合后的膜厚。例如，由于保持單元的保持面的形狀、吸附孔的存在，而在薄膜狀的基板的表面上產(chǎn)生形變，大大影響膜厚的均勻性。 在通過以往的保持單元將薄膜狀的薄基板保持在保持單元41E上的狀態(tài)下，在由紫外線照射單元31E從保持單元41E的四角的切口部17E照射紫外線而進(jìn)行了臨時(shí)粘附的情況下，會(huì)產(chǎn)生下述那樣的問題。即，由于從保持單元41E的端部和基板IlE之間入射到基板內(nèi)部的光在保持單元41E和基板IlE之間散射、或產(chǎn)生遮斷了紫外線的區(qū)域和照射了紫外線的區(qū)域，因而紫外線的照射量產(chǎn)生差異，樹脂膜13E產(chǎn)生硬化不均。因此，有在薄膜狀的基板的表面上產(chǎn)生形變(起伏)、不能夠均勻地保持膜厚的問題。此處，在粘合后的樹脂膜的硬化工序中，如果能夠?qū)⒈３种∧畹幕宓谋３謫卧?1E卸下，從而不保持薄膜狀的基板地進(jìn)行硬化，則保持單元41E不會(huì)成為障礙，可以將樹脂膜13E均勻地硬化。但是，當(dāng)從薄膜狀的基板卸下保持單元41E時(shí)，有疊合在基板IlE上的最佳的位置上的薄膜狀的基板會(huì)偏移的問題。另外，當(dāng)在基板間存在相對(duì)偏移、或在薄膜狀的基板的表面上產(chǎn)生形變(起伏)而使膜厚變得不均勻時(shí)，視覺辨認(rèn)度顯著降低，并且有損外觀。并且，在將觸摸面板作為薄膜狀的基板粘合在基板上的情況下，接觸式傳感器的靈敏度會(huì)變得不均勻。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，在粘合兩片基板來制造接合部件的情況下，即使在一個(gè)基板為薄基板的情況下，也防止基板間的相對(duì)偏移的產(chǎn)生，并且防止在薄基板的表面上產(chǎn)生形變(起伏)，從而使膜厚均勻。為了解決上述課題，本發(fā)明的第一方案涉及的接合部件的制造裝置10，例如如圖1所示(對(duì)于各部分，參見圖3)，是將第一基板11和第二基板12接合的接合部件的制造裝置10，具備樹脂膜形成單元20，在第一基板11上形成液體狀態(tài)的樹脂膜13 ;半硬化單元30，將由樹脂膜形成單元20形成的樹脂膜13的外周端部14維持為未硬化狀態(tài)，使由外周端部14圍繞的內(nèi)周部15硬化為半硬化狀態(tài)；以及基板粘合單元40，以將外周端部14的一個(gè)端部作為起點(diǎn)16、而在施加按壓的同時(shí)使已接觸部分和未接觸部分的界線單向地從起點(diǎn)16移動(dòng)到相反側(cè)的端部的方式，使第二基板12與外周端部14為未硬化狀態(tài)而內(nèi)周部15為半硬化狀態(tài)的樹脂膜13接觸，從而將第一基板11和第二基板12粘合。此處，所謂接合部件，是指通過接合劑(粘接劑)將兩個(gè)以上的部件粘合而制造的部件。從而，所謂接合部件的制造裝置，是指使用接合劑將兩個(gè)以上的部件粘合的裝置。在本說明書中，對(duì)將第一基板11和第二基板12粘合的情況進(jìn)行描述。作為第一基板11和第二基板12，能夠選擇任意的基板，但是作為典型例，對(duì)第一基板11為液晶面板等光學(xué)設(shè)備用的基板、第二基板12為保護(hù)薄膜等透明的薄基板的例子進(jìn)行描述?；宓男螤畹湫偷貫殚L方形平板狀，但是不限于長方形，也能夠?yàn)閳A形、心形等任意的形狀，不限于平板狀，也可以有少許彎曲、凹凸、厚度的變化，還可以由柔性的材料構(gòu)成。所謂樹脂膜13的外周端部14，是指從由第一基板11的法線方向觀察涂布在第一基板11上的樹脂膜13時(shí)的外周開始規(guī)定的寬度內(nèi)的區(qū)域。規(guī)定的寬度可以適宜地決定，但是此處，在液體狀態(tài)的樹脂的涂布時(shí)，在外周形成與其它部分相比隆起的部分，因此只要與形成這樣的隆起的寬度大體上一致、或稍微超出其(例如上述寬度的Γ2倍)即可。所謂內(nèi)周部15，是指所涂布的樹脂膜13中、由外周端部14圍繞的區(qū)域。此外，關(guān)于樹脂膜13的硬化狀態(tài)，將作為產(chǎn)品具有充分的硬度的狀態(tài)稱為完全硬化狀態(tài)，所謂半硬化狀態(tài)，是指與完全硬化狀態(tài)相比硬化度低，殘留有對(duì)第二基板12的粘接性的狀態(tài)。而且，指彈性模量(應(yīng)力/形變)比完全硬化狀態(tài)小的狀態(tài)。所謂未硬化狀態(tài)，是指未進(jìn)行硬化處理(紫外線照射)、或者即使進(jìn)行了硬化處理但并不充分而維持著液體狀態(tài)的狀態(tài)、即維持著流動(dòng)性的狀態(tài)。當(dāng)如本方案這樣構(gòu)成時(shí)，在粘合兩片基板來制造接合部件的情況下，即使在一個(gè)基板為薄基板的情況下，(I)在通過將樹脂膜13的內(nèi)周部15半硬化而使樹脂增粘，并將一個(gè)基板粘合在另一個(gè)基板上時(shí)，由于一個(gè)基板被臨時(shí)粘附在另一個(gè)基板上，因此防止基板間的相對(duì)偏移的產(chǎn)生，(2)防止在薄基板的表面上產(chǎn)生形變(起伏)，從而可以提供使膜厚均勻的接合部件的制造裝置10。此外，本發(fā)明的第二方案涉及的接合部件的制造裝置10，例如如圖1及圖3所示，在第一方案中，半硬化單元30具有紫外線照射單元31，照射將樹脂膜13硬化的紫外線；以及光遮斷單元32，將應(yīng)照射在由樹脂膜形成單元20形成的樹脂膜13的外周端部14上的、由紫外線照射單元31照射的紫外線遮斷。上述光遮斷單元32優(yōu)選作為對(duì)上述外周端部14遮蔽上述紫外線照射單元31的紫外線照射的遮蔽單元。當(dāng)這樣構(gòu)成時(shí)，通過使用光遮斷單元32進(jìn)行紫外線照射，對(duì)于在第一基板11上形成的樹脂膜13，能夠可靠地將外周端部14維持為未硬化狀態(tài)，并使內(nèi)周部15硬化為半硬化狀態(tài)。此外，例如，能夠通過控制紫外線照射時(shí)間或紫外線的強(qiáng)度，來適當(dāng)?shù)卣{(diào)整半硬化狀態(tài)。此外，本發(fā)明的第三方案涉及的接合部件的制造裝置10，例如如圖5所示，在第一或第二方案中，第二基板12為透明性的高分子薄膜，基板粘合單元40具有搭載單元21，搭載第一基板11 ;以及棍單兀42,通過在將第二基板12向第一基板11側(cè)按壓的同時(shí)、從外周端部14的一個(gè)端部側(cè)向另一個(gè)端部側(cè)滾動(dòng)，從而將第二基板12粘合在第一基板11上。此處，對(duì)于作為第二基板12的高分子薄膜要求透明性，但是可根據(jù)構(gòu)成第一基板11的光學(xué)設(shè)備，要求各種各樣的特性。在第一基板11為液晶面板那樣的光設(shè)備的情況下，高分子薄膜具有透明性和保護(hù)液晶面板的表面不受污染的保護(hù)功能。除此以外，在用于便攜式電話的情況下，優(yōu)選光學(xué)補(bǔ)償所使用的聚碳酸酯(PC)類薄膜，在用于觸摸面板的情況下，優(yōu)選環(huán)烯烴聚合物(COP)類薄膜。此外，在本說明書中，決定區(qū)分為搭載第一基板11的為搭載單元21、保持第二基板12的為保持單元41(參見第四方案)，但是，搭載單元21也可以具有保持用的真空吸附孔或爪而具有保持功能，保持單元41也可以僅用于搭載。當(dāng)這樣構(gòu)成時(shí)，在將第二基板12粘合在涂布在第一基板11上的樹脂膜13上時(shí)，對(duì)使內(nèi)周部15成為半硬化狀態(tài)的樹脂膜13使用輥單元42，因此能夠防止基板間的相對(duì)偏移的產(chǎn)生，并且防止在粘合后的基板的表面上產(chǎn)生形變(起伏)，能夠平滑地使膜厚均勻。此外，具有氣泡難以進(jìn)入第二基板12和樹脂膜13之間的優(yōu)點(diǎn)。此外，本發(fā)明的第四方案涉及的接合部件的制造裝置10A，例如如圖8及圖9所示，在第一或第二方案中，基板粘合單元40A具有搭載單元21，搭載第一基板11 ;保持單元41,保持第二基板12 ;以及轉(zhuǎn)動(dòng)單元43,與保持單元41連結(jié)而使保持單元41轉(zhuǎn)動(dòng)；該接合部件的制造裝置IOA具備控制器50，該控制器50控制搭載單元21和保持單元41的間隔，并且，控制轉(zhuǎn)動(dòng)單元43，以使得將外周端部14的一個(gè)端部作為起點(diǎn)16、而在施加按壓的同時(shí)使已接觸部分和未接觸部分的界線單向地從起點(diǎn)16移動(dòng)到相反側(cè)的端部，同時(shí)使保持單元41所保持的第二基板12與外周端部14維持為未硬化狀態(tài)而內(nèi)周部15硬化為半硬化狀態(tài)的樹脂膜13接觸。當(dāng)這樣構(gòu)成時(shí)，由保持單元41保持第二基板12并使其轉(zhuǎn)動(dòng)而與第一基板11上的樹脂膜接觸，因此使基板粘合工序容易自動(dòng)化。此外，也能夠進(jìn)行基板粘合工序的程序處理，在該情況下，在調(diào)整搭載單元21和保持單元41的間隔的同時(shí)控制轉(zhuǎn)動(dòng)單元43，因此能夠使已接觸部分和未接觸部分的界線單向地移動(dòng)。此外，本發(fā)明的第五方案涉及的接合部件的制造裝置10D，例如如圖16及圖17所示，在第四方案中，進(jìn)一步具備測(cè)定基板的厚度的基板厚度測(cè)定單元70，基板粘合單元40根據(jù)由基板厚度測(cè)定單元70測(cè)得的至少第一基板11或第二基板12中任一個(gè)的厚度數(shù)據(jù)，來調(diào)整搭載單元21和保持單元41的間隔。當(dāng)這樣構(gòu)成時(shí)，使用基板厚度測(cè)定單元70事先知道第一基板或第二基板的厚度，因此能夠調(diào)整基板粘合時(shí)的搭載單兀21或保持單兀41的聞度。此外，本發(fā)明的第六方案涉及的接合部件的制造裝置10C，例如如圖14及圖15所示，在第一或第二方案中，樹脂膜形成單元20具有狹縫式涂布機(jī)22，該狹縫式涂布機(jī)22從與第一基板11的形成樹脂膜的面平行的樹脂供給用狹縫供給液體狀態(tài)的樹脂，能夠相對(duì)于樹脂供給用狹縫垂直并且與第一基板11的形成樹脂膜的面平行地移動(dòng)，在第一基板11上涂布液體狀態(tài)的樹脂膜13 ;半硬化單元30具有紫外線照射單元31，該紫外線照射單元31是向由樹脂膜形成單元20在第一基板11上形成的液體狀態(tài)的樹脂膜13照射紫外線的紫外線照射單元31，與狹縫式涂布機(jī)22 —體地構(gòu)成，在與樹脂供給用狹縫平行的方向上具有紫外線照射用狹縫，且紫外線照射用狹縫形成為在長度方向的兩端部比樹脂供給用狹縫的長度方向短規(guī)定的長度。此處，規(guī)定的長度典型地為在一側(cè)的端部上為外周端部14的寬度，當(dāng)將兩側(cè)合計(jì)時(shí)為外周端部14的寬度的2倍。當(dāng)如本方案那樣地構(gòu)成時(shí)，狹縫式涂布機(jī)22和紫外線照射單元31 —體地形成，因此當(dāng)?shù)蜗乱后w狀態(tài)的樹脂13經(jīng)過一定時(shí)間后自動(dòng)地進(jìn)行紫外線照射。此外，紫外線照射用狹縫形成為在長度方向的兩端部上比在樹脂供給用狹縫的長度方向上短，因此不使用遮蔽單元就能夠自動(dòng)地在外周端部14上形成未照射區(qū)域、即未硬化區(qū)域。典型地，一定時(shí)間是用掃描速度除樹脂供給用狹縫和紫外線照射用狹縫的間隔加外周端部14的覽度后的值。為了解決 上述課題，本發(fā)明的第七方案涉及的接合部件的制造方法，例如如圖2所示(對(duì)于各部分的構(gòu)成，參見圖3)，是將第一基板11和第二基板12接合的接合部件的制造方法，具備樹脂膜形成工序(步驟2)，在第一基板11上形成液體狀態(tài)的樹脂膜；半硬化工序(步驟4)，將由樹脂膜形成工序(步驟2)形成的樹脂膜13的外周端部14維持為未硬化狀態(tài)，使由外周端部14圍繞的內(nèi)周部15硬化為半硬化狀態(tài)；以及基板粘合工序(步驟6)，以將外周端部14的一個(gè)端部作為起點(diǎn)16、而在施加按壓的同時(shí)使已接觸部分和未接觸部分的界線單向地從起點(diǎn)16移動(dòng)到相反側(cè)的端部的方式，使第二基板12與外周端部14為未硬化狀態(tài)而內(nèi)周部15為半硬化狀態(tài)的樹脂膜13接觸，將第一基板11和第二基板12粘合。當(dāng)這樣構(gòu)成時(shí)，在粘合兩片基板來制造接合部件的情況下，即使在一個(gè)基板為薄基板的情況下，(I)在通過將樹脂膜13的內(nèi)周部15半硬化而使樹脂增粘，并將一個(gè)基板粘合在另一個(gè)基板上時(shí)，由于一個(gè)基板被臨時(shí)粘附在另一個(gè)基板上，因此能夠防止基板間的相對(duì)偏移的產(chǎn)生，(2)防止在薄基板的表面上產(chǎn)生形變(起伏)，從而能夠提供使膜厚均勻的接合部件的制造方法。此外，本發(fā)明的第八方案涉及的接合部件的制造方法，例如如圖2及圖3所示，在第七方案中，半硬化工序(步驟4)具有紫外線照射工序(步驟4-1)，照射將樹脂膜13硬化的紫外線；以及光遮斷工序，將應(yīng)照射在由樹脂膜形成工序(步驟2)形成的樹脂膜13的外周端部14上的、由紫外線照射工序(步驟4-1)照射的紫外線遮斷。上述光遮斷工序優(yōu)選作為對(duì)上述外周端部14遮蔽上述紫外線照射工序(步驟4-1)的紫外線照射的遮蔽工序(步驟4-2)(典型地，通過用遮蔽部件32覆蓋外周端部14(步驟3)并向此處照射紫外線而進(jìn)行遮蔽)。當(dāng)這樣構(gòu)成時(shí)，通過由光遮斷工序遮斷光而典型地遮蔽紫外線的照射，由此對(duì)第一基板11上形成的樹脂膜13，能夠可靠地將外周端部14維持為未硬化狀態(tài)，使內(nèi)周部15硬化為半硬化狀態(tài)。此外，能夠通過控制紫外線照射時(shí)間或紫外線的強(qiáng)度，來適當(dāng)?shù)卣{(diào)整半硬化狀態(tài)。此外，本發(fā)明的第九方案涉及的接合部件的制造方法，例如如圖5所示，在第七或第八方案中，第二基板12為透明性的高分子薄膜，在基板粘合工序(步驟6)中，通過在由輥單元42將第二基板12向第一基板11側(cè)按壓的同時(shí)、使輥單元42從外周端部14的一個(gè)端部側(cè)向另一個(gè)端部14側(cè)滾動(dòng)，從而將第一基板11和第二基板12粘合。當(dāng)這樣構(gòu)成時(shí)，在將第二基板12粘合在涂布在第一基板11上的樹脂膜13上時(shí)，對(duì)使內(nèi)周部15成為半硬化狀態(tài)的樹脂膜13使用輥單元42，因此可以防止基板間的相對(duì)偏移的產(chǎn)生，并且防止在粘合后的基板的表面上產(chǎn)生形變(起伏)，可以平滑地使膜厚均勻。此外，具有氣泡難以進(jìn)入第二基板12和樹脂膜13之間的優(yōu)點(diǎn)。此外，本發(fā)明的第十方案涉及的接合部件的制造方法，例如如圖9所示，在第七至第九的任一方案中，基板粘合工序(步驟6)使用搭載第一基板11的搭載單元21、保持第二基板12的保持單元41、與保持單元41連結(jié)而使保持單元41轉(zhuǎn)動(dòng)的轉(zhuǎn)動(dòng)單元43,來控制搭載單元21和保持單元41的間隔，并且，控制轉(zhuǎn)動(dòng)單元43，以使得將外周端部14的一個(gè)端部作為起點(diǎn)16、而在施加按壓的同時(shí)使已接觸部分和未接觸部分的界線單向地從起點(diǎn)16移動(dòng)到相反側(cè)的端部，同時(shí)使保持單元41所保持的第二基板12與外周端部14維持為未硬化狀態(tài)而內(nèi)周部15硬化為半硬化狀態(tài)的樹脂膜13接觸，從而將第二基板12粘合在第一基板11上。當(dāng)這樣構(gòu)成時(shí)，由保持單元41保持第二基板12并使其轉(zhuǎn)動(dòng)而與第一基板11上的樹脂膜13接觸，因此使基板粘合工序(步驟6)容易自動(dòng)化。此外，也能夠進(jìn)行基板粘合工序(步驟6)的程序處理，在該情況下，在調(diào)整搭載單元21和保持單元41的間隔的同時(shí)控制轉(zhuǎn)動(dòng)單元43，因此能夠使已接觸部分和未接觸部分的界線單向地移動(dòng)。發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明，在粘合兩片基板來制造接合部件的情況下，即使在一個(gè)基板為薄基板的情況下，也能夠防止基板間的相對(duì)偏移的產(chǎn)生，并且防止在薄基板的表面上產(chǎn)生形變(起伏)，從而能夠使膜厚均勻。


圖1是表示實(shí)施例1中的接合部件的制造裝置的構(gòu)成例的圖。圖2是表示實(shí)施例1中的接合部件的制造方法的處理流程例的圖。圖3是表示實(shí)施例1中的接合部件的制造裝置的各部分的處理的圖。圖4是示意性地表示由樹脂膜形成工序形成的液體狀態(tài)的樹脂膜的膜厚分布的圖。圖5是表不實(shí)施例1中的接合部件的基板粘合工序的例子的圖。圖6是表示實(shí)施例1中的保持單元的例子的圖。圖7是示意性地表示實(shí)施例2中的基板粘合單元的圖。圖8是表示實(shí)施例3中的接合部件的制造裝置的構(gòu)成例的圖。圖9是說明實(shí)施例3中的基板粘合工序的例子的圖。圖10是表示薄膜與樹脂膜接觸時(shí)的狀態(tài)的圖。圖11是表示保持單元將第二基板保持為曲面狀的例子的圖。圖12是表示實(shí)施例5中的接合部件的制造裝置的構(gòu)成例的圖。圖13是表示在第一基板和第二基板間施加電場的例子的圖。圖14是表示實(shí)施例6中的接合部件的制造裝置的構(gòu)成例的圖。
圖15是表示作為涂布單元的狹縫式涂布機(jī)和紫外線照射單元一體地形成的例子的圖。
圖16是表示實(shí)施例7中的接合部件的制造裝置的構(gòu)成例的圖。
圖17是表示測(cè)定第一基板的厚度的例子的圖。
圖18是示意性地表示以往的接合方法的圖。
附圖標(biāo)記
10、IOA IOD接合部件的制造裝置
11、IlE第一基板(液晶面板)
12、12E第二基板(薄膜)
13、13E樹脂膜(接合劑)
14外周端部
15內(nèi)周部
16起點(diǎn)
17E切口部
20樹脂膜形成單元
21搭載單元(載放臺(tái))
22涂布單元(狹縫式涂布機(jī))
23掃描單元
30半硬化單元
3U31E紫外線照射單元
32光遮斷單元(遮蔽單元)
40、40A 40D基板粘合單元
41、41B1、41B2、41E 保持單元
41A保持部
41B保持部支承板
42輥單元
43轉(zhuǎn)動(dòng)單元
43A鉸鏈部
43B轉(zhuǎn)動(dòng)軸
43C驅(qū)動(dòng)部
44轉(zhuǎn)動(dòng)軸位置調(diào)整單元
50控制器
51涂布單元驅(qū)動(dòng)部
60直流電源
70基板厚度測(cè)定單元(激光位移計(jì))
具體實(shí)施例方式以下，基于附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。另外對(duì)各圖中彼此相同或相當(dāng)?shù)牟糠仲x予相同標(biāo)記，并省略重復(fù)的說明。
(實(shí)施例1)在實(shí)施例1中，對(duì)使用作為光遮斷單元的紫外線遮蔽單元將樹脂膜的外周端部維持為未硬化狀態(tài)、使內(nèi)周部硬化為半硬化狀態(tài)的例子，即通過將第一基板搭載在搭載單元上、并在使用輥單元將第二基板按壓在第一基板側(cè)的同時(shí)、使輥單元從外周端部的一個(gè)端部側(cè)向另一個(gè)端部側(cè)滾動(dòng)、從而將將第二基板粘合在第一基板上的例子進(jìn)行說明。圖1表示實(shí)施例1中的接合部件的制造裝置10的構(gòu)成例。對(duì)于接合部件的制造裝置10的各部分，請(qǐng)參見圖3、圖5。在圖1中，接合部件的制造裝置10是將第一基板11和第二基板12接合的裝置。接合部件的制造裝置10具備樹脂膜形成單元20，在第一基板11上形成液體狀態(tài)的樹脂膜13 ;半硬化單元30，將由樹脂膜形成單元20形成的樹脂膜13的外周端部14維持為未硬化狀態(tài)，并使由外周端部14圍繞的內(nèi)周部15硬化為半硬化狀態(tài)；以及基板粘合單元40，使第二基板12與外周端部14為未硬化狀態(tài)而內(nèi)周部15為半硬化狀態(tài)的樹脂膜13接觸，在施加按壓的同時(shí)將第一基板11和第二基板12粘合。在粘合時(shí)，例如，能夠以將樹脂膜13的外周端部14的一個(gè)端部作為起點(diǎn)16、在施加按壓的同時(shí)使已接觸部分和未接觸部分的界線單向地從起點(diǎn)16移動(dòng)到相反側(cè)的端部的方式進(jìn)行接觸，將第二基板粘合在第一基板上。示出第一基板11為液晶等光學(xué)設(shè)備、第二基板12為薄膜狀的薄基板的例子。第二基板12只要是透明且保護(hù)光學(xué)設(shè)備不受污染的薄膜即可，但是，例如在用于便攜式電話的情況下，優(yōu)選光學(xué)補(bǔ)償所使用的聚碳酸酯(PC)類薄膜，在用于觸摸面板的情況下，優(yōu)選環(huán)烯烴聚合物(COP)類薄膜。樹脂膜13被用作將第一基板11和第二基板接合的接合劑(粘接劑)。樹脂膜13能夠使用透明且具有粘附性的紫外線硬化性的高分子樹脂，例如可以使用以環(huán)氧樹脂、聚酯或氨基甲酸酯為主鏈的改性丙烯酸酯。樹脂膜13 (接合劑)在涂布時(shí)為液體狀態(tài)，通過紫外線照射而硬化、變得沒有流動(dòng)性。關(guān)于樹脂膜13的硬化狀態(tài)，將作為產(chǎn)品具有充分的硬度的狀態(tài)稱為完全硬化狀態(tài)，所謂半硬化狀態(tài)，是指與完全硬化狀態(tài)相比硬化度低，殘留有對(duì)第二基板12的粘接性的狀態(tài)。此外，指彈性模量(應(yīng)力/形變)比完全硬化狀態(tài)小的狀態(tài)。所謂未硬化狀態(tài)，是指未進(jìn)行硬化處理(紫外線照射)、或者即使進(jìn)行了硬化處理但并不充分而維持著液體狀態(tài)的狀態(tài)，即維持著流動(dòng)性、并且與半硬化狀態(tài)相比粘度低的狀態(tài)。樹脂膜形成單元20具有搭載第一基板11的搭載單元21 ;將作為接合劑13的樹脂涂布在第一基板11上的涂布單元22 ;以及對(duì)搭載單元21掃描涂布單元22的掃描單元23。在本實(shí)施例中，作為搭載單元21使用載放臺(tái)，并對(duì)在載放臺(tái)21上使第一基板11的接合面向上地水平保持的例子進(jìn)行說明，但是基板的接合面的方位并不限于水平，可以朝向任意的方位，也可以向下(參見圖7)。此外，在本實(shí)施例中，是真空吸引來進(jìn)行保持，但也可以取代真空吸引而以用爪抓住基板的端部的方式進(jìn)行把持，還可以用靜電或粘接力比較弱的粘接劑來進(jìn)行保持。此外，在本實(shí)施例中，作為涂布單元22，使用從與第一基板11表面平行的樹脂供給用狹縫供給液體狀態(tài)的樹脂的狹縫式涂布機(jī)，使掃描單元23的掃描方向?yàn)榕c第一基板11的面平行且與樹脂供給用狹縫垂直的方向。通過從狹縫式涂布機(jī)22向第一基板11的正下的線狀區(qū)域的液體狀態(tài)的樹脂的滴下和由掃描單元23進(jìn)行的狹縫式涂布機(jī)22的掃描，在第一基板11的表面上形成液體狀態(tài)的樹脂膜13。樹脂膜13的膜厚例如為5(Γ200 μ m左右。樹脂膜13有與內(nèi)周部15相比在外周端部14隆起的傾向。這種現(xiàn)象被認(rèn)為是由樹脂膜13的流動(dòng)性和表面張力的作用所引起的。在狹縫式涂布機(jī)22中，從設(shè)置在狹縫式涂布機(jī)22的上方的未圖示的樹脂容器適宜地供給樹脂。另外，也可以取代狹縫式涂布機(jī)22，而從噴嘴(包括多噴嘴)滴下液體狀態(tài)的樹脂，并使掃描單元23的掃描方向?yàn)榕c第一基板11的面平行且相互垂直的兩個(gè)方向。但是，當(dāng)使用狹縫式涂布機(jī)22時(shí)，具有能夠快速涂布成薄膜狀的優(yōu)點(diǎn)。半硬化單元30具有照射將樹脂膜13硬化的紫外線的紫外線照射單元31 ;以及對(duì)由樹脂膜形成單元20形成的樹脂膜13的外周端部14遮斷由紫外線照射單元31照射的紫外線的光遮斷單元32。在本實(shí)施例中，作為光遮斷單元32，使用對(duì)外周端部14遮蔽紫外線照射單元31的紫外線照射的遮蔽單元。作為紫外線照射單元31，例如可以使用能夠照射第一基板11整面的紫外線(UV)燈或紫外線發(fā)光二極管(UVLED)燈。此外，作為遮蔽單元32，可以使用在框內(nèi)使紫外線照射單元透過、在框的部分上遮斷紫外線的框狀的遮斷板。例如，也可以使用中空的金屬框，還可以使用由包含氧化鋅等的紫外線濾光器形成框的玻璃板。通過在框的部分從紫外線照射單元31遮住紫外線，從而可以將由樹脂膜形成單元20形成的樹脂膜13的外周端部14維持為未硬化狀態(tài)，使由外周端部14圍繞的內(nèi)周部15硬化為半硬化狀態(tài)。在該狀態(tài)下，內(nèi)周部15成為半硬化狀態(tài)，因此變得沒有流動(dòng)性，但保留粘附性，如果與第二基板12接觸，就能夠與第二基板12粘接。此外，內(nèi)周部15的表面從平坦的液體狀態(tài)開始硬化，因此在維持了表面的平坦性和膜厚的均勻性的狀態(tài)下成為半硬化狀態(tài)。因此，在第一基板11上形成的樹脂 膜13的內(nèi)周部15的粘度增加，在將第二基板12粘合在第一基板11上時(shí)，第二基板12被固定在第一基板11上而第二基板12相對(duì)于第一基板的相對(duì)位置不會(huì)變動(dòng)地進(jìn)行臨時(shí)粘附(仮付K)。此外，通過第二基板12被臨時(shí)粘附在第一基板11上，即使在去掉由保持單元41或輥單元42進(jìn)行的按壓之后，第二基板12也不會(huì)從第一基板11偏移。因此，不需要預(yù)先保持第二基板12，因此沒有成為紫外線照射的障礙的裝置，可以均勻地使紫外線照射在樹脂膜13的內(nèi)周部15上，因此可以防止在第二基板12的表面上產(chǎn)生形變(起伏)。另外，樹脂膜13的外周端部14依然為未硬化狀態(tài)?；逭澈蠁卧?0具有搭載第一基板11的搭載單元21 ;以及輥單元42，通過在將第二基板12向第一基板11側(cè)按壓的同時(shí)、從外周端部14的一個(gè)端部側(cè)向另一個(gè)端部側(cè)滾動(dòng)，從而將第二基板12粘合在第一基板11上。在輥單元42使用時(shí)，作為搭載第一基板11的搭載單元，可以共用樹脂膜形成單元20的搭載單元21。載放臺(tái)21構(gòu)成為能夠相對(duì)于輥單元42在水平面內(nèi)在與輥單元42的軸垂直的方向上相對(duì)地移動(dòng)，并通過移動(dòng)使輥單元42旋轉(zhuǎn)。當(dāng)通過輥單元42使第二基板12與外周端部14的一個(gè)端部側(cè)接觸時(shí)，與外周端部14的樹脂隆起的部分接觸，接觸部分從外側(cè)向內(nèi)側(cè)擴(kuò)大。此后，隆起的未硬化部分向內(nèi)周部15側(cè)移動(dòng)，不久就被壓在第二基板12上，在外周端部14和內(nèi)周部15，樹脂膜的厚度變得相同。這樣，以將外周端部14的一個(gè)端部作為起點(diǎn)16而在對(duì)第二基板12施加按壓的同時(shí)使已接觸部分和未接觸部分的界線單向地從起點(diǎn)16移動(dòng)到相反側(cè)的端部的方式，與第一基板11上的樹脂膜13接觸。樹脂膜13的接觸部分逐漸擴(kuò)大，不久就到達(dá)起點(diǎn)16的相反側(cè)的外周端部。在該部分，樹脂為未硬化狀態(tài)，因此一部分會(huì)流動(dòng)，但在此處，第二基板12也經(jīng)由樹脂膜13同樣地被按壓在第一基板11上并變得平坦。當(dāng)輥單元42從一個(gè)端部到另一個(gè)端部通過第二基板12之上時(shí)，第二基板12經(jīng)由樹脂膜13被接合在第一基板11上而保留在第一基板11側(cè)。此后，第二基板12被固定在第一基板11上而第二基板12的相對(duì)于第一基板的相對(duì)位置不會(huì)變動(dòng)地進(jìn)行臨時(shí)粘附。此外，在第二基板12和樹脂膜13之間形成平坦的界面，形成在第二基板12表面上沒有形變(起伏)或有非常小的形變(起伏)的接合部件?？刂破?0控制接合部件的制造裝置10的整體和各部分，發(fā)揮作為接合部件的制造裝置10的功能。圖2表示接合部件的制造方法的處理流程例。此外，圖3與處理流程相關(guān)聯(lián)地表示接合部件的制造裝置10 (以下僅稱為“制造裝置”)的各部分的處理。首先，將第一基板11搭載在制造裝置10的搭載單元21上(基板搭載工序(a)，步驟I)。第一基板11例如為液晶面板(以下將第一基板11僅稱為“基板”)。基板11的厚度為O. 3 2mm左右。接著，通過涂布單元22在基板11上涂布液狀樹脂，在基板11上形成液體狀態(tài)的樹脂膜13 (樹脂膜形成工序(b)，步驟2)。在本實(shí)施例中，作為涂布單元22使用狹縫式涂布機(jī)，以成為規(guī)定的膜厚的方式形成樹脂膜13。規(guī)定的膜厚為5(Γ200μπι。也能夠取代狹縫式涂布機(jī)而使用其它涂布單元22。例如也能夠?qū)⑼ㄟ^吐出噴嘴涂布成線狀的液狀樹脂，通過刷子等以成為規(guī)定的膜厚的方式整平而形成樹脂膜。圖4示意性地表示由樹脂膜形成工序(步驟I)形成的液體狀態(tài)的樹脂膜13的膜厚分布。圖4 (a)表示向第一基板11的樹脂膜13的涂布方向，圖4 (b)及圖4 (c)分別表示X方向、Y方向的樹脂膜13的膜厚分布。如圖4 (b)及圖4 (c)所示，有四邊的外周端部14與內(nèi)周部15相比隆起的傾向。從而，在該狀態(tài)下粘合了薄膜狀的第二基板12 (以下將第二基板稱為“薄膜”)的情況下，不能夠使膜厚均勻，此外有可能在粘合的過程中混入氣泡。因此，在該實(shí)施方式 中，引進(jìn)以下所示的單元及工序。此處返回圖2及圖3。首先，在樹脂膜13上配置覆蓋基板11上形成的樹脂膜13的四邊的外周端部14的遮蔽部件32 ((c)，步驟3)。由遮蔽單元32覆蓋基板11上形成的樹脂膜13的四邊的外周端部14，從其上部通過紫外線照射單元31照射紫外線(半硬化工序(d)，步驟4)。樹脂膜13的四邊的外周端部14被遮蔽單元32遮蔽，因此不會(huì)照射紫外線，維持未硬化的液體狀態(tài)，而不被遮蔽單元32遮蔽的內(nèi)周部15被半硬化。接著，將薄膜12保持在保持單元41(未圖示)上(第二基板保持工序；(e)，步驟5)。薄膜12例如是用于保護(hù)液晶面板11的顯示面的保護(hù)薄膜。薄膜12的厚度為O. 05、. 2mm左右。例如，由柔性且在下側(cè)具有突狀的彎曲面的保持單元41保持薄膜12，基板粘合單元40將保持單元41的一端保持在相對(duì)于基板11處于規(guī)定的距離上側(cè)、即與樹脂膜13接觸那樣的高度上。接著，在外周端部14為未硬化狀態(tài)而內(nèi)周部15為半硬化狀態(tài)的樹脂膜13中，將未硬化的外周端部14作為起點(diǎn)16而使薄膜12與樹脂膜13接觸從而施加按壓，將基板11和薄膜12疊合而粘合。在本實(shí)施例中，使用輥單元42，將外周端部14的一個(gè)端部作為起點(diǎn)16，在施加按壓的同時(shí)使已接觸部分和未接觸部分的界線單向地從起點(diǎn)16移動(dòng)到相反側(cè)的端部的方式接觸，將基板11和薄膜12粘合(基板粘合工序(f)，步驟6)。圖5表示實(shí)施例1中的接合部件的粘合工序(步驟6)的例子。在載放臺(tái)21上載放著形成有外周端部14為未硬化狀態(tài)而內(nèi)周部15為半硬化狀態(tài)的樹脂膜13的基板11。樹脂膜13的四邊的外周端部14未硬化而是液體狀態(tài)，內(nèi)周部15為半硬化狀態(tài)且與液體狀態(tài)相比增粘了。在本實(shí)施例中，將基板11、樹脂膜13及薄膜12夾入載放臺(tái)21及輥單元42之間，通過使輥單元42在薄膜12上旋轉(zhuǎn)，將薄膜12經(jīng)由樹脂膜13粘合在基板11上。圖6表示實(shí)施例1中的保持單元的例子。薄膜12的兩端在由輥單元42進(jìn)行按壓之前，通過基于真空吸附、靜電吸附、粘接力弱的粘接劑或機(jī)械把持(例如保持夾)的保持單元41B1及41B2保持著。被輸送到基板11的上部的薄膜12,首先,通過保持單元41B1使薄膜12的一個(gè)端部與樹脂膜13的未硬化部、即粘合的起點(diǎn)16接觸。接著，使保持單元41B1避讓到原來的避讓位置，使用輥單元42，以將外周端部14的一個(gè)端部作為起點(diǎn)16、而在施加按壓的同時(shí)使已接觸部分和未接觸部分的界線單向地從起點(diǎn)16移動(dòng)到相反側(cè)的端部的方式使薄膜12與樹脂膜13接觸，將基板11和薄膜12粘合。此時(shí)，薄膜12的另一個(gè)端部由保持單元41B2保持著，直到薄膜12的另一個(gè)端部被粘合到基板11上的樹脂膜13的未硬化的相反側(cè)的端部。 此處返回圖5。隨著輥單元42在薄膜12上從一個(gè)端部移動(dòng)到相反側(cè)的端部，薄膜12被粘在基板11上(a、)。S卩，薄膜12由輥單元42按壓在基板11上之后，與樹脂膜13貼緊而被粘合在基板11上，在輥單元42通過后，得到接合部件。當(dāng)由輥單元42使薄膜12與外周端部14的一個(gè)端部側(cè)接觸時(shí)，該部分的樹脂與隆起的部分接觸，接觸部分從外周側(cè)向內(nèi)周側(cè)擴(kuò)大。此后，隆起的未硬化部分向內(nèi)周側(cè)移動(dòng)，不久就被壓在薄膜12上，在外周端部14和內(nèi)周部13，樹脂膜13的厚度變得相同。這樣，將外周端部14的一個(gè)端部作為起點(diǎn)16、而在對(duì)薄膜12施加按壓的同時(shí)從起點(diǎn)16到相反側(cè)的端部單向地改變位置地使薄膜12與第一基板11上的樹脂膜13接觸。樹脂膜13的接觸部分逐漸擴(kuò)大，不久就到達(dá)起點(diǎn)16的相反側(cè)的外周端部14。保持單元41B2的位置隨著薄膜12被粘合在樹脂膜13上而接近樹脂膜13。在該部分中有未硬化狀態(tài)的部分，因此一部分會(huì)流動(dòng)，但在此處，第二基板12也經(jīng)由樹脂膜13同樣地被按壓在第一基板11上并變得平坦。在輥單元42通過之后，在接合部件整體中，在第二基板12和樹脂膜13之間形成平坦的界面。此后，形成沒有基板間的相對(duì)偏移、在第二基板12表面上沒有形變(起伏)或有非常小的形變(起伏)的接合部件。接著，通過紫外線照射單元31使夾在粘合了的基板11和薄膜12之間的樹脂膜13整體完全硬化((g)，步驟7)(參見圖3)。由此完成用接合劑13粘合了基板11和薄膜12的接合部件。例如，通過作為第二基板12的薄膜來保護(hù)作為第一基板11的液晶面板的顯示部。另外，對(duì)于進(jìn)行完全硬化的單元，也可以使用與進(jìn)行從樹脂膜形成工序到基板粘合工序的接合裝置不同的裝置(例如紫外線照射裝置)。如上所述，根據(jù)本實(shí)施例，在粘合兩片基板來制造接合部件的情況下，即使在一個(gè)基板為薄基板的情況下，也可以防止基板間的相對(duì)偏移的產(chǎn)生，并且防止在薄基板的表面上產(chǎn)生形變(起伏)，從而可以使膜厚均勻。S卩，即使在薄膜狀基板那樣薄的基板的情況下，也可以得到如下效果。(I)通過使樹脂膜13的除了四邊的外周端部14以外的內(nèi)周部15半硬化為規(guī)定的膜厚，樹脂13被增粘，在粘合薄膜12時(shí)，薄膜12被臨時(shí)粘附在基板11上。因此，即使去掉保持薄膜12的保持單元41，也能夠維持將薄膜12粘合在基板11上的狀態(tài)而薄膜12不會(huì)從基板11偏移。
(2)在此后的制造工序中可以消除膜厚的變動(dòng)而保持一定，因此在粘合了薄膜12后，不會(huì)在薄膜12的表面上產(chǎn)生形變(起伏)。此外，即使產(chǎn)生起伏，也非常小。(3)此外，通過使樹脂膜13的四邊的外周端部14為未硬化的狀態(tài)、并將樹脂膜13的外周端部14作為粘合的起點(diǎn)16，薄膜12與樹脂膜13的液膜接觸的瞬間難以混入氣泡。(4)通過在使樹脂膜13的四邊的外周端部14為未硬化的狀態(tài)下粘合薄膜12，外周端部14的隆起被平坦化，可以使整體的膜厚均勻化。(實(shí)施例2) 在實(shí)施例1中，對(duì)從基板11的上方經(jīng)由樹脂膜13使薄膜12疊合而粘合的例子進(jìn)行了說明，但在實(shí)施例2中，對(duì)使基板11的形成有樹脂膜13的面為下側(cè)，而從下方粘合薄膜的例子進(jìn)行說明。與實(shí)施例1相比，第一基板11和第二基板12的上下關(guān)系不同，而其它構(gòu)成相同。主要對(duì)與實(shí)施例1不同的點(diǎn)進(jìn)行說明。圖7示意性地表示實(shí)施例2中的基板粘合單元。在第一基板(基板)11上形成外周端部14為未硬化狀態(tài)而內(nèi)周部15為半硬化狀態(tài)的樹脂膜13，上下翻轉(zhuǎn)而通過例如真空吸引將形成有樹脂膜13的基板11保持在載放臺(tái)21上。樹脂膜13的外周端部14為未硬化狀態(tài)，因此具有流動(dòng)性，但表面張力起作用而不會(huì)滴下。通過與圖6同樣的保持單元41B1夾著而保持柔性的第二基板(薄膜)12的成為粘合的起點(diǎn)的一端(在圖7中省略表示保持單元)。調(diào)整保持單元41B1的高度，以使在將薄膜12保持為水平時(shí)薄膜12與樹脂膜13接觸。薄膜12為柔性且由保持單元41B1夾著而保持為在上側(cè)具有突狀的彎曲面。在本實(shí)施例中，薄膜12的另一端由于重力而自然下垂，因此也可以不保持該薄膜12的另一端。此外，也可以由上述那樣的保持單元41B2保持薄膜12的另一端,與棍單元42的轉(zhuǎn)動(dòng)相連動(dòng)地使保持單元41B2移動(dòng)。從薄膜12之下推抵輥單元42。薄膜12為柔性，因此在上述一端與樹脂膜13接觸，而在其它部分不接觸，向下側(cè)彎曲。將外周端部14的一個(gè)端部作為起點(diǎn)16、而在施加按壓的同時(shí)使輥單元42從起點(diǎn)16移動(dòng)到相反側(cè)的端部。此時(shí)，隨著輥單元42的移動(dòng)，薄膜12在已接觸部分和未接觸部分的界線單向地移動(dòng)的同時(shí)進(jìn)行接觸。這樣，基板11和薄膜12被粘合。其它構(gòu)成及處理流程與實(shí)施例1同樣，具有同樣的效果。(實(shí)施例3)在實(shí)施例3中，對(duì)使用紫外線遮蔽單元將樹脂膜的外周端部維持為未硬化狀態(tài)、而使內(nèi)周部硬化為半硬化狀態(tài)的例子，即將第一基板(基板)載放在搭載單元(載放臺(tái))上并將第二基板(薄膜)保持在保持單元上、而在一點(diǎn)點(diǎn)接近第一基板側(cè)的同時(shí)進(jìn)行按壓、從而將第二基板粘合在第一基板上的例子進(jìn)行說明。圖8表示實(shí)施例3中的接合部件的制造裝置IOA的構(gòu)成例。與實(shí)施例1相比，基板粘合單元40A的內(nèi)容不同，而其它構(gòu)成相同。主要對(duì)與實(shí)施例1不同的點(diǎn)進(jìn)行說明。對(duì)于基板粘合單元40A的處理，請(qǐng)參照?qǐng)D9?；逭澈蠁卧?0A具有載放基板11的載放臺(tái)21 (與樹脂膜形成單元20的載放臺(tái)共用)；保持薄膜12的保持單元41 ;與載放臺(tái)21連結(jié)而使保持單元41繞轉(zhuǎn)動(dòng)軸43B轉(zhuǎn)動(dòng)的轉(zhuǎn)動(dòng)單元43 ；以及調(diào)整轉(zhuǎn)動(dòng)軸43B相對(duì)于載放臺(tái)21的位置的轉(zhuǎn)動(dòng)軸位置調(diào)整單元44。
控制器50控制轉(zhuǎn)動(dòng)單元43和轉(zhuǎn)動(dòng)軸位置調(diào)整單元44，以使將外周端部14的一個(gè)端部作為起點(diǎn)16而在施加按壓的同時(shí)使已接觸部分和未接觸部分的界線從起點(diǎn)16單向地移動(dòng)到相反側(cè)的端部，同時(shí)使薄膜12與外周端部14維持為未硬化狀態(tài)而內(nèi)周部15硬化為半硬化狀態(tài)的樹脂膜13接觸，從而將薄膜12粘合在第一基板11上。轉(zhuǎn)動(dòng)單元43具有作為轉(zhuǎn)動(dòng)軸的轉(zhuǎn)動(dòng)軸43B ;驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)軸43B的轉(zhuǎn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)部43C ;以及向開放側(cè)對(duì)與轉(zhuǎn)動(dòng)軸43B連結(jié)的保持單元41和搭載單元21施力的鉸鏈部43A。保持單元41例如通過真空吸附來保持薄膜12。轉(zhuǎn)動(dòng)軸位置調(diào)整單元44在將轉(zhuǎn)動(dòng)軸43B保持為相對(duì)于載放臺(tái)21的表面平行的同時(shí)，使轉(zhuǎn)動(dòng)軸43B的位置能夠向垂直方向移動(dòng)微小距離?？刂破?0在控制搭載單元21和保持單元41的間隔的同時(shí)控制轉(zhuǎn)動(dòng)單元43。這些控制，例如通過由轉(zhuǎn)動(dòng)單元43的驅(qū)動(dòng)部43C進(jìn)行的保持單元41的旋轉(zhuǎn)角度控制、由轉(zhuǎn)動(dòng)位置調(diào)整單元44進(jìn)行的轉(zhuǎn)動(dòng)軸43B的位置控制及搭載單元21的位置控制來進(jìn)行。控制驅(qū)動(dòng)部43C和轉(zhuǎn)動(dòng)軸位置調(diào)整單元44，以使將外周端部14的一個(gè)端部作為起點(diǎn)16而在施加按壓的同時(shí)使已接觸部分和未接觸部分的界線從起點(diǎn)16單向地移動(dòng)到相反側(cè)的端部，同時(shí)使薄膜12與外周端部14為未硬化狀態(tài)而內(nèi)周部15為半硬化狀態(tài)的樹脂膜13接觸?；逭澈蠁卧?0A用保持單元41保持薄膜12。控制器50控制驅(qū)動(dòng)部43C來減小保持單元41與基板11的·水平面所成的角度，使其與外周端部14的一個(gè)端部側(cè)接觸，并且，控制轉(zhuǎn)動(dòng)軸位置調(diào)整單元44而一點(diǎn)點(diǎn)提高轉(zhuǎn)動(dòng)軸43B的位置。接觸時(shí)，與外周端部14的樹脂隆起的部分接觸，接觸部分從外周側(cè)擴(kuò)大到內(nèi)周側(cè)。此后，隆起的未硬化部分向內(nèi)周側(cè)移動(dòng)，不久被壓在薄膜上，在外周端部14和內(nèi)周部15，樹脂膜的厚度變得相同。這樣，以將外周端部14的一個(gè)端部作為起點(diǎn)16、而在對(duì)薄膜12施加按壓的同時(shí)使已接觸部分和未接觸部分的界線從起點(diǎn)16單向地移動(dòng)到相反側(cè)的端部的方式，使薄膜12與第一基板11上的樹脂膜13接觸。樹脂膜13的已接觸部分逐漸擴(kuò)大，不久就到達(dá)起點(diǎn)16的相反側(cè)的外周端部14。此處有未硬化狀態(tài)的部分，因此樹脂的一部分會(huì)流動(dòng)，而最終，薄膜12經(jīng)由樹脂膜13同樣地被按壓在基板11上，在薄膜12和樹脂膜13之間形成平坦的界面?？刂破?0，在薄膜12的整面接觸后，在按壓時(shí)控制轉(zhuǎn)動(dòng)軸位置調(diào)整單元44而一點(diǎn)點(diǎn)降低轉(zhuǎn)動(dòng)軸43B的位置。當(dāng)解除保持單元41時(shí)，能夠得到經(jīng)由樹脂膜13將薄膜12接合在基板11上的接合部件。此后，形成在基板間沒有相對(duì)偏移、在薄膜12表面上沒有形變(起伏)或有非常小的形變(起伏)的接合部件。實(shí)施例3中的處理流程可以適用圖2?；逭澈瞎ば虻膬?nèi)容不同，而其它工序相同。圖9表示實(shí)施例3中的基板粘合單元40A的例子。在載放臺(tái)21上載放著形成有樹脂膜13的基板11。樹脂膜13的四邊的外周端部14為未硬化的液體狀態(tài)，內(nèi)周部15半硬化而增粘。通過保持單元41保持薄膜12 (a)。在基板粘合單元40A上設(shè)置有由鉸鏈部43A、轉(zhuǎn)動(dòng)軸43B及驅(qū)動(dòng)部43C構(gòu)成的轉(zhuǎn)動(dòng)單元43。此外，為了調(diào)整薄膜12與基板11上形成的樹脂膜13的粘合時(shí)的間隔，將轉(zhuǎn)動(dòng)軸位置調(diào)整單元44直接連接設(shè)置在驅(qū)動(dòng)部43C上，調(diào)整了用于使保持單元41轉(zhuǎn)動(dòng)的轉(zhuǎn)動(dòng)軸43B相對(duì)于載放臺(tái)21的垂直位置。作為轉(zhuǎn)動(dòng)軸位置調(diào)整單元44，可以利用連桿機(jī)構(gòu)、導(dǎo)軌等。轉(zhuǎn)動(dòng)軸的垂直方向的移動(dòng)典型地由電動(dòng)機(jī)來驅(qū)動(dòng)，但優(yōu)選由步進(jìn)馬達(dá)來驅(qū)動(dòng)?？刂破?0控制驅(qū)動(dòng)部43C和轉(zhuǎn)動(dòng)軸位置調(diào)整單元44，由此來控制保持單元41的升降位置(轉(zhuǎn)動(dòng)的角度和轉(zhuǎn)動(dòng)軸43B的高度)。通過由驅(qū)動(dòng)部43C來旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)軸43B，經(jīng)由鉸鏈部43A而使保持單元41旋轉(zhuǎn)，使保持單元41和載放臺(tái)11的角度從打開180°的狀態(tài)逐漸減小(b)。將基板11上形成的樹脂膜13的未硬化區(qū)域、即外周端部14作為起點(diǎn)16，而使薄膜12與樹脂膜13接觸，從而將基板11和薄膜12疊合而粘合(c) (d)。圖10表示薄膜12與樹脂膜13接觸時(shí)的狀態(tài)?；?1上的樹脂膜13的四邊的外周端部14為未硬化的液狀狀態(tài)。使薄膜12與基板11上的樹脂膜13的未硬化區(qū)域、SP外周端部14的起點(diǎn)16接觸，從而當(dāng)保持單元41相對(duì)于載放臺(tái)21的角度逐漸減小時(shí)，薄膜12和樹脂膜13的接觸面積逐漸增大?；?1上的樹脂膜13的外周端部14為未硬化的液狀狀態(tài)，因此在薄膜12與樹脂膜13的液膜接觸的瞬間氣泡難以被卷入，并且，逐漸使薄膜12接觸樹脂膜13之上，因此整體上能夠不在薄膜12和樹脂膜13之間混入氣泡地將薄膜12粘合在基板11上。此處，返回圖9。當(dāng)粘合完成時(shí)，使保持單元41返回原來的位置(e)。 另外，也可以沒有轉(zhuǎn)動(dòng)軸位置調(diào)整單元44，但如果有轉(zhuǎn)動(dòng)軸位置調(diào)整單元44，薄膜12和基板11的間隔調(diào)整就會(huì)變得容易。此外，也可以不像上述那樣地控制保持單元41的高度，而代之以在載放臺(tái)21上設(shè)置位置調(diào)整單元來控制載放臺(tái)21的垂直位置。此外，也可以不設(shè)置轉(zhuǎn)動(dòng)軸位置調(diào)整單元44，而代之以對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)軸43B的軸承部賦予游隙、或通過彈簧使保持單元41的轉(zhuǎn)動(dòng)軸附近的位置可變來對(duì)載放臺(tái)21側(cè)施力。在軸承部具有游隙的情況下，也可以通過保持單元41的自重來對(duì)載放臺(tái)21側(cè)施力。其它構(gòu)成及處理流程與實(shí)施例1同樣，并具有同樣的效果。(實(shí)施例4)在實(shí)施例3中，對(duì)保持單元41為平面的情況進(jìn)行了說明，但在實(shí)施例4中，對(duì)保持單元41具有突狀的曲面的例子進(jìn)行說明。保持單元41成為了曲面，因此與輥單元42同樣地，可以使第二基板(薄膜)從樹脂膜13的外周端部14的起點(diǎn)16開始依次與樹脂膜13接觸。這可以說是輥單元的直徑與實(shí)施例1 (參照?qǐng)D5)相比更大的情況。在輥單元的直徑相對(duì)于基板充分大的情況下，例如也可以將圓弧的一部分切出來作為保持單元(即，保持單元兼用作輥單元)。此外，輥面也可以不是圓弧，而是其它突狀曲面。其它裝置構(gòu)成及處理流程與實(shí)施例3同樣，并具有同樣的效果。圖11表示保持單元41將薄膜12保持為曲面狀的例子。保持單元41將薄膜12保持在曲面狀(凸面)的保持部41A上。保持單元41相對(duì)于保持部41A在與基板11相反側(cè)具有保持部支承板41B。保持部支承板4IB能夠轉(zhuǎn)動(dòng)地與轉(zhuǎn)動(dòng)軸43B連結(jié)，隨著轉(zhuǎn)動(dòng)軸43B的轉(zhuǎn)動(dòng)，與基板11所成的打開角度變化。首先，薄膜12將外周端部14的一個(gè)端部作為起點(diǎn)16而與樹脂膜13接觸(a)。接著，在使轉(zhuǎn)動(dòng)軸43B旋轉(zhuǎn)的同時(shí)向紙面右方移動(dòng)，從而使薄膜12與樹脂膜13逐漸接觸(b)。并且，通過在使轉(zhuǎn)動(dòng)軸43B旋轉(zhuǎn)的同時(shí)向紙面右方移動(dòng)，使薄膜12與樹脂膜13的外周端部14的另一個(gè)端部接觸，從而經(jīng)由樹脂膜13將薄膜12粘合在基板11上(C)。這樣，通過以在施加按壓的同時(shí)使已接觸部分和未接觸部分的界線單向地從起點(diǎn)16移動(dòng)到相反側(cè)的端部的方式接觸，可形成在基板間沒有相對(duì)偏移、在薄膜12的表面上沒有形變(起伏)或有非常小的形變(起伏)的接合部件，在薄膜12和樹脂膜13之間形成平坦的界面。
其它構(gòu)成及處理流程與實(shí)施例3同樣，并具有同樣的效果。(實(shí)施例5)在實(shí)施例5中，對(duì)向?qū)嵤├?中的保持單元41施加電壓的例子進(jìn)行說明。在實(shí)施例5中，在實(shí)施例3 (參照?qǐng)D8)的接合部件的制造裝置IOA中追加電壓施加單元60。電壓被施加在搭載單元(載放臺(tái))21和保持單元41之間。其它構(gòu)成與實(shí)施例3同樣。圖12表示實(shí)施例5中的接合部件的制造裝置IOB的構(gòu)成例。此外，圖13表示向第一基板(基板)11和第二基板(薄膜)12間施加電場的例子。在保持單元41上連接直流電源60，將載放臺(tái)21接地。當(dāng)在基板11和薄膜12之間形成電場時(shí)，基板11上的樹脂膜13的前端被拉近到薄膜12，因此可以使薄膜12以小的接觸面積與樹脂膜13接觸。因此，在使薄膜12與樹脂膜13接觸時(shí)，氣泡難以混入。另外，也可以取代直流電源60而連接交流電源或脈沖狀的電壓源。其它構(gòu)成及處理流程與實(shí)施例3同樣，并具有同樣的效果。(實(shí)施例6)在實(shí)施例1中，對(duì)使用紫外線的遮蔽單元將樹脂膜的外周端部維持為未硬化狀態(tài)、而使內(nèi)周部硬化為半硬化狀態(tài)的例子進(jìn)行了說明，但在實(shí)施例6中，作為光遮斷單元的其它例，對(duì)使用與狹縫式涂布機(jī)一體地構(gòu)成的具有紫外線照射用狹縫的紫外線照射單元，將樹脂膜的外周端部維持為未硬化狀態(tài)、而使內(nèi)周部硬化為半硬化狀態(tài)的例子進(jìn)行說明。紫外線照射單元和狹縫式涂布機(jī)一體地構(gòu)成這一點(diǎn)與實(shí)施例1不同。圖14表示實(shí)施例6中的接合部件的制造裝置IOC的構(gòu)成例。此外，圖15表示作為涂布單元22的狹縫式涂布機(jī)和紫外線照射單元31C —體地形成的例子。設(shè)置有具有與作為涂布單元22的狹縫式涂布機(jī)的樹脂供給用狹縫平行的紫外線照射用狹縫的紫外線照射單元31C，在進(jìn)行液狀樹脂的涂布的同時(shí)，連動(dòng)地向液狀樹脂照射紫外線而使樹脂膜13半硬化。相對(duì)于狹縫式涂布機(jī)22的樹脂供給用狹縫，紫外線照射用狹縫在長度方向的兩端部上，形成為比樹脂供給用狹縫的長度方向短規(guī)定的長度。規(guī)定的長度典型地在一側(cè)的端部上為外周端部14的寬度，當(dāng)將兩側(cè)合計(jì)時(shí)，為外周端部14的寬度的2倍。此后，掃描單元23在水平面內(nèi)在與兩狹縫的長度方向垂直的方向上，掃描一體化了的狹縫式涂布機(jī)22和紫外線照射單元31C。通過該掃描，通過狹縫式涂布機(jī)22從樹脂供給用狹縫將液體狀態(tài)的樹脂膜13成線狀涂布在第一基板(基板)11的形成樹脂膜的面上后，在一定的時(shí)間后從紫外線照射用狹縫成線狀進(jìn)行紫外線照射。一定的時(shí)間是用掃描速度除樹脂供給用狹縫和紫外線照射用狹縫的間隔加外周端部14的寬度后的時(shí)間。此時(shí)，相對(duì)于樹脂供給用狹縫，紫外線照射用狹縫在長度方向的兩端部上短，因此在樹脂膜13的長度方向兩端部(成為外周端部14)上不照射紫外線。從而，樹脂膜13形成為，長度方向(掃描方向和垂直方向)兩端部為未硬化狀態(tài)、而在兩端部的內(nèi)側(cè)(成為內(nèi)周部15)為半硬化狀態(tài)。對(duì)于與掃描方向平行的方向，通過在紫外線照射用狹縫成為距涂布區(qū)域的端部規(guī)定距離時(shí)開始和結(jié)束紫外線照射，從而可以在樹脂膜13的兩端部上形成未硬化狀態(tài)的區(qū)域。規(guī)定距離典型地為外周端部的寬度。即，樹脂膜的半硬化就會(huì)通過僅對(duì)所涂布的樹脂膜的除了四邊的外周端部14以外的內(nèi)周部15照射紫外線來進(jìn)行。在該實(shí)施例中，即使不設(shè)置紫外線的遮蔽單元32，也能夠僅使除了外周端部14以外的內(nèi)周部15半硬化。
其它構(gòu)成和處理流程與實(shí)施例1同樣，并具有同樣的效果。(實(shí)施例7)在實(shí)施例7中，對(duì)在實(shí)施例3中進(jìn)一步在由狹縫式涂布機(jī)對(duì)基板11形成樹脂膜13之前測(cè)定第一基板(基板)11的厚度的例子進(jìn)行說明。圖16表示實(shí)施例7中的接合部件的制造裝置IOD的構(gòu)成例。此外，圖17表示測(cè)定基板11的厚度的例子。通過作為基板厚度測(cè)定單元70的激光位移計(jì)測(cè)定基板11的厚度、即從搭載單元(載放臺(tái))21到基板11表面的高度，并將其測(cè)定結(jié)果、即基板11的厚度信息輸入控制器50。控制器50輸出控制涂布單元22、基板粘合單元40D或/及載放臺(tái)21的升降的控制信號(hào)。由此調(diào)整相對(duì)于基板11的表面的狹縫式涂布機(jī)22的樹脂供給用狹縫的高度、基板粘合單元40D的保持單元41的高度。即，在涂布單元22中，為了調(diào)整作為涂布單元的狹縫式涂布機(jī)22的前端與基板的間隔而升降狹縫式涂布機(jī)22或載放臺(tái)21。根據(jù)應(yīng)涂布的樹脂膜13的膜厚來調(diào)整狹縫式涂布機(jī)22的前端與基板11的間隔。此外，在基板粘合單元40D中，為了調(diào)整基板11與薄膜12的間隔，而升降保持薄膜12的保持單元41或載放基板11的載放臺(tái)21。此外，根據(jù)樹脂膜13的膜厚來調(diào)整基板11與薄膜12的間隔、即保持單元41與載放臺(tái)21的間隔。另外，在基板粘合單元40D中，除基板11以外，還測(cè)定薄膜12的厚度，能夠通過根據(jù)基板11及薄膜12的厚度數(shù)據(jù)來調(diào)整基板11與薄膜12的間隔，從而進(jìn)行最適當(dāng)?shù)拈g隔調(diào)整。第二基板的厚度例如也可以在載放臺(tái)21上測(cè)定。另外，當(dāng)然可以如實(shí)施例1及實(shí)施例2那樣，在使用輥單元42將薄膜12和基板11粘合時(shí)，也利用由厚度測(cè)定單元70測(cè)定的薄膜12及基板11的厚度信息。其它構(gòu)成及處理流程與實(shí)施例1或?qū)嵤├?同樣，并具有同樣的效果。以 上對(duì)本實(shí)施方式進(jìn)行了說明，但本發(fā)明并不限于以上的實(shí)施方式，在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)，顯然能夠?qū)?shí)施方式施加各種變更。例如，在以上的實(shí)施例中，對(duì)第二基板為薄膜狀的薄基板的例子進(jìn)行了說明，但薄基板并不限于薄膜狀，也可以是平板狀的基板。此外，第二基板并不限于薄基板，對(duì)于厚基板也能夠應(yīng)用本發(fā)明。此外，第一基板及第二基板可以是任意的基板，也可以將兩者交換而進(jìn)行應(yīng)用。對(duì)使用狹縫式涂布機(jī)作為液體狀態(tài)的樹脂的涂布單元22的例子進(jìn)行了說明，但也可以在搭載單元的搭載面內(nèi)的兩個(gè)方向上掃描單一噴嘴的同時(shí)進(jìn)行涂布，還可以使用多噴嘴來減小上述掃描范圍。此外，作為紫外線照射單元31，對(duì)照射第一基板11整體的例子和掃描紫外線照射用狹縫的例子進(jìn)行了說明，但也可以在搭載面內(nèi)的兩個(gè)方向上掃描并照射具有圓形光點(diǎn)的紫外線燈。此外，也可以在爐頂配置了線狀的紫外線照射單元的烤爐內(nèi)，將搭載著涂布了樹脂膜13的第一基板11和遮蔽單元32的托盤裝載在帶式輸送機(jī)上而使其通過。此外，對(duì)實(shí)施例3中的、基板粘合單元40使保持單元41轉(zhuǎn)動(dòng)的例子，與涂布單元22為單獨(dú)的狹縫式涂布機(jī)并將紫外線照射單元31和遮蔽單元32組合來照射第一基板11的例子組合而進(jìn)行了說明，但也可以與一體地形成了狹縫式涂布機(jī)和紫外線照射單元的實(shí)施例5組合。此外，對(duì)于實(shí)施例5中的、對(duì)基板間施加電壓的例子，也可以同樣地與一體地形成了狹縫式涂布機(jī)和紫外線照射單元的實(shí)施例6組合。此外，在實(shí)施例7中，將事先測(cè)量第一基板11的厚度的例子、與基板粘合單元40使保持單元41轉(zhuǎn)動(dòng)的例子組合而進(jìn)行了說明，但是也可以與基板粘合單元40使用輥單元42的例子組合、用于樹脂供給用狹縫的高度調(diào)整和輥的高度調(diào)整。此外，能夠適當(dāng)?shù)剡x擇液狀樹脂的粘度、紫外線照射時(shí)間、強(qiáng)度、粘合時(shí)的輥的壓緊力
坐寸o產(chǎn)業(yè)上的可利用性 本發(fā)明用于接合部件的制造。與本發(fā)明的說明相關(guān)聯(lián)地(尤其是與后附的權(quán)利要求相關(guān)聯(lián)地)使用的名詞及同樣的指示詞的使用，只要在本說明書中沒有特別指出或明顯與上下文矛盾，則可以解釋成單數(shù)和復(fù)數(shù)這兩者?！熬邆洹?、“具有”、“包括”和“包含”這樣的詞匯，只要沒有特別否定的情況下，被解釋為開放式的限定(即，是“包括但不限于……”的意思)。本說明書中的數(shù)值范圍的具體陳述，只要是在本說明書中沒有特別地指出，則只表示作為為了分別提及符合該范圍內(nèi)的各值的大略記法而起作用，各值正如本說明書中分別列舉的那樣被記載于說明書中。本說明書中說明的所有方法，只要沒有在本說明書中特別指出或明顯地與上下文矛盾，則可以按照所有適當(dāng)?shù)捻樞蜻M(jìn)行。在本說明書中使用的所有例子或示例性的措詞(例如“等”)，只要沒有特別強(qiáng)調(diào)，則僅表示為了更好地說明本發(fā)明，而并非對(duì)本發(fā)明范圍的限定。在說明書中的任何措辭也不得解釋為權(quán)利要求中未記載的要素是在本發(fā)明的實(shí)施中不可或缺的。在本說明書中，包括本發(fā)明人已知的用于實(shí)施本發(fā)明的最佳方式在內(nèi)，對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行了說明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，在閱讀了上述說明的基礎(chǔ)上，顯然可以對(duì)這些優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行變形。本發(fā)明人可以預(yù)見嫻熟的技術(shù)人員適當(dāng)?shù)貞?yīng)用這樣的變形，并預(yù)想到以本說明書中具體說明的方法的以外方法來實(shí)施本發(fā)明。因此，正如基準(zhǔn)法所允許的那樣，本發(fā)明包括在本說明書所附的權(quán)利要求書中記載的內(nèi)容的所有修改和等同物。并且，只要在本說明書中沒有特別指出或明顯地與上下文矛盾，則所有的變形中的上述要素的任意組合也包含在本發(fā)明中。
權(quán)利要求
1.一種接合部件的制造裝置，將第一基板和第二基板接合，具備 樹脂膜形成單元，在上述第一基板上形成液體狀態(tài)的樹脂膜； 半硬化單元，將由上述樹脂膜形成單元形成的樹脂膜的外周端部維持為未硬化狀態(tài)，使由上述外周端部圍繞的內(nèi)周部硬化為半硬化狀態(tài)；以及 基板粘合單元，以將上述外周端部的一個(gè)端部作為起點(diǎn)、而在施加按壓的同時(shí)使已接觸部分和未接觸部分的界線單向地從上述起點(diǎn)移動(dòng)到相反側(cè)的端部的方式，使上述第二基板與上述外周端部為未硬化狀態(tài)而上述內(nèi)周部為半硬化狀態(tài)的樹脂膜接觸，將上述第一基板和上述第二基板粘合。
2.如權(quán)利要求1所述的接合部件的制造裝置，其中， 上述半硬化單元具有紫外線照射單元，照射將上述樹脂膜硬化的紫外線；以及光遮斷單元，對(duì)由上述樹脂膜形成單元形成的樹脂膜的外周端部，遮斷由上述紫外線照射單元照射的紫外線。
3.如權(quán)利要求2所述的接合部件的制造裝置，其中， 上述光遮斷單元是對(duì)上述外周端部遮蔽上述紫外線照射單元的紫外線照射的遮蔽單J Li o
4.如權(quán)利要求2所述的接合部件的制造裝置，其中， 上述樹脂膜形成單元具有狹縫式涂布機(jī)，該狹縫式涂布機(jī)從與上述第一基板的形成上述樹脂膜的面平行的樹脂供給用狹縫供給上述液體狀態(tài)的樹脂，能夠相對(duì)于上述樹脂供給用狹縫垂直并且與上述第一基板的形成上述樹脂膜的面平行地移動(dòng)，在上述第一基板上涂布液體狀態(tài)的樹脂膜， 上述半硬化單元具有紫外線照射單元，該紫外線照射單元是向由上述樹脂膜形成單元在上述第一基板上形成的液體狀態(tài)的樹脂膜照射紫外線的紫外線照射單元，與上述狹縫式涂布機(jī)一體地構(gòu)成，在與上述樹脂供給用狹縫平行的方向上具有紫外線照射用狹縫，且上述紫外線照射用狹縫形成為在長度方向的兩端部比上述樹脂供給用狹縫的長度方向短規(guī)定的長度， 通過上述紫外線照射單元形成為比上述樹脂供給用狹縫的長度方向短規(guī)定的長度，從而構(gòu)成了上述光遮斷單元。
5.如權(quán)利要求廣4中任一項(xiàng)所述的接合部件的制造裝置，其中， 上述第二基板為透明性的高分子薄膜， 上述基板粘合單元具有搭載單元，搭載上述第一基板；以及輥單元，通過將上述第二基板向上述第一基板側(cè)按壓的同時(shí)、從上述外周端部的一個(gè)端部側(cè)向另一個(gè)端部側(cè)滾動(dòng)，從而將上述第二基板粘合在上述第一基板上。
6.如權(quán)利要求廣4中任一項(xiàng)所述的接合部件的制造裝置，其中， 上述基板粘合單元具有搭載單元，搭載上述第一基板；保持單元，保持上述第二基板；以及轉(zhuǎn)動(dòng)單元，與上述保持單元連結(jié)而使上述保持單元轉(zhuǎn)動(dòng)， 該接合部件的制造裝置具備控制器，該控制器控制上述搭載單元和上述保持單元的間隔，并且，控制上述轉(zhuǎn)動(dòng)單元，以使得將上述外周端部的一個(gè)端部作為起點(diǎn)、而在施加按壓的同時(shí)使已接觸部分和未接觸部分的界線單向地從上述起點(diǎn)移動(dòng)到相反側(cè)的端部，同時(shí)使上述保持單元所保持的第二基板與上述外周端部維持為未硬化狀態(tài)而上述內(nèi)周部硬化為半硬化狀態(tài)的樹脂膜接觸。
7.如權(quán)利要求6所述的接合部件的制造裝置，其中， 還具備測(cè)定基板的厚度的基板厚度測(cè)定單元， 上述基板粘合單元根據(jù)由上述基板厚度測(cè)定單元測(cè)得的至少上述第一基板或上述第二基板中任一個(gè)的厚度數(shù)據(jù)，來調(diào)整上述搭載單元和上述保持單元的間隔。
8.如權(quán)利要求廣4中任一項(xiàng)所述的接合部件的制造裝置，其中， 上述基板粘合單元具有搭載單元，搭載上述第一基板；保持單元，保持上述第二基板；以及轉(zhuǎn)動(dòng)單元，與上述保持單元連結(jié)而使上述保持單元轉(zhuǎn)動(dòng)， 上述保持單元具有將上述第二基板保持為曲面狀的突狀曲面，上述基板粘合單元構(gòu)成為，通過由上述轉(zhuǎn)動(dòng)單元轉(zhuǎn)動(dòng)上述保持單元，從而將上述第二基板粘合在上述第一基板上。
9.一種接合部件的制造方法，將第一基板和第二基板接合，具備 樹脂膜形成工序，在上述第一基板上形成液體狀態(tài)的樹脂膜； 半硬化工序，將由上述樹脂膜形成工序形成的樹脂膜的外周端部維持為未硬化狀態(tài)，使由上述外周端部圍繞的內(nèi)周部硬化為半硬化狀態(tài)；以及 基板粘合工序，以將上述外周端部的一個(gè)端部作為起點(diǎn)、而在施加按壓的同時(shí)使已接觸部分和未接觸部分的界線單向地從上述起點(diǎn)移動(dòng)到相反側(cè)的端部的方式，使上述第二基板與上述外周端部為未硬化狀態(tài)而上述內(nèi)周部為半硬化狀態(tài)的樹脂膜接觸，將上述第一基板和上述第二基板粘合。
10.如權(quán)利要求9所述的接合部件的制造方法，其中， 上述半硬化工序具有紫外線照射工序，照射將上述樹脂膜硬化的紫外線；以及光遮斷工序，對(duì)由上述樹脂膜形成工序形成的樹脂膜的外周端部，遮斷由上述紫外線照射工序照射的紫外線。
11.如權(quán)利要求9或10所述的接合部件的制造方法，其中， 上述第二基板為透明性的高分子薄膜， 在上述基板粘合工序中，通過由輥單元將上述第二基板向上述第一基板側(cè)按壓的同時(shí)、使上述輥單元從上述外周端部的一個(gè)端部側(cè)向另一個(gè)端部側(cè)滾動(dòng)，從而將上述第一基板和上述第二基板粘合。
12.如權(quán)利要求9或10所述的接合部件的制造方法，其中， 上述基板粘合工序使用搭載上述第一基板的搭載單元、保持上述第二基板的保持單元、與上述保持單元連結(jié)而使上述保持單元轉(zhuǎn)動(dòng)的轉(zhuǎn)動(dòng)單元， 控制上述搭載單元和上述保持單元的間隔，并且，控制上述轉(zhuǎn)動(dòng)單元，以使得將上述外周端部的一個(gè)端部作為起點(diǎn)、而在施加按壓的同時(shí)使已接觸部分和未接觸部分的界線單向地從上述起點(diǎn)移動(dòng)到相反側(cè)的端部，同時(shí)使上述保持單元所保持的第二基板與上述外周端部維持為未硬化狀態(tài)而上述內(nèi)周部硬化為半硬化狀態(tài)的樹脂膜接觸，從而將上述第二基板粘合在上述第一基板上。
13.如權(quán)利要求11所述的接合部件的制造方法，其中， 上述基板粘合工序使用搭載上述第一基板的搭載單元、保持上述第二基板的保持單元、與上述保持單元連結(jié)而使上述保持單元轉(zhuǎn)動(dòng)的轉(zhuǎn)動(dòng)單元， 控制上述搭載單元和上述保持單元的間隔，并且，控制上述轉(zhuǎn)動(dòng)單元，以使得將上述外周端部的一個(gè)端部作為起點(diǎn)、而在施加按壓的同時(shí)使已接觸部分和未接觸部分的界線單向地從上述起點(diǎn)移動(dòng)到相反側(cè)的端部，同時(shí)使上述保持單元所保持的第二基板與上述外周端部維持為未硬化狀態(tài)而上述內(nèi)周部硬化為半硬化狀態(tài)的樹脂膜接觸， 從而將上述第二基板粘合在上述第一基板上。
全文摘要
一種接合部件的制造裝置及接合部件的制造方法，在粘合兩片基板來制造接合部件的情況下，即使在一個(gè)基板薄的情況下，也防止基板間的相對(duì)偏移的產(chǎn)生，防止表面形變的產(chǎn)生，使膜厚均勻。該接合部件的制造裝置具備樹脂膜形成單元，在第一基板上形成液體狀態(tài)的樹脂膜；半硬化單元，將由樹脂膜形成單元形成的樹脂膜的外周端部維持為未硬化狀態(tài)，使由外周端部圍繞的內(nèi)周部硬化為半硬化狀態(tài)；以及基板粘合單元，以將外周端部的一個(gè)端部作為起點(diǎn)、而在施加按壓的同時(shí)使已接觸部分和未接觸部分的界線單向地從起點(diǎn)移動(dòng)到相反側(cè)的端部的方式，使第二基板與外周端部為未硬化狀態(tài)而內(nèi)周部為半硬化狀態(tài)的樹脂膜接觸，將第一基板和第二基板粘合。
文檔編號(hào)C09J5/00GK103031068SQ20121037597
公開日2013年4月10日 申請(qǐng)日期2012年9月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月30日
發(fā)明者小梶英之, 山口礦二 申請(qǐng)人:歐利生電氣株式會(huì)社