專利名稱：高表面能環(huán)氧封裝專用壓敏膠帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及薄膜塑料制品，具體涉及一種高表面能環(huán)氧封裝專用壓敏膠帶，尤其是LED發(fā)光組件環(huán)氧灌封工藝中使用的專用壓敏膠帶。
(二 )背景技術(shù)：
目前，LED發(fā)光組件環(huán)氧灌封工藝用膠帶通常采用普通硅系壓敏膠帶，由于硅系壓敏膠具有耐高溫以及容易從固化后環(huán)氧樹脂表面剝離的特性，在LED數(shù)碼管以及LED大屏幕點(diǎn)陣領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。但是由于硅系壓敏膠表面能較低，在樹脂灌封過程中，樹脂不能夠在壓敏膠表面形成潤(rùn)濕，易在外觀上造成不良，產(chǎn)品的合格率低。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供高表面能環(huán)氧封裝專用壓敏膠帶，該專用膠帶克服了現(xiàn)有普通硅系壓敏膠帶的低表面能，提高了樹脂封裝產(chǎn)品的外觀性能，大大降低了產(chǎn)品的不良率，同時(shí)達(dá)到耐高溫，易移除，不殘膠的特性。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型高表面能環(huán)氧封裝專用壓敏膠帶，其特征是該高表面能環(huán)氧封裝專用壓敏膠帶的基材是一層聚脂薄膜，在聚脂薄膜的表面設(shè)有經(jīng)物理化學(xué)處理的涂膠面，在涂膠面的表面涂有壓敏膠粘劑，在壓膠粘劑的內(nèi)部設(shè)有高表面能顆粒。所述壓敏膠粘劑是硅系壓敏膠。所述高表面能顆粒是丙烯酸樹脂顆?；蚓郯滨渲w粒或環(huán)氧樹脂顆粒，或者是萜烯樹脂顆粒或酚醛樹脂顆?；蛩上銟渲w粒，也還可以是石油樹脂顆?；蚣託涫蜆渲w粒，也還可以是天然橡膠顆粒或者是合成橡膠顆粒；所述高表面能顆粒粒徑選用O. I微米至10微米。在上述技術(shù)方案中，由于在壓膠粘劑的內(nèi)部固定嵌入高表面能顆粒，從而使壓敏膠粘劑的表面能比普通硅系壓敏膠粘劑表面能高，克服了普通硅系壓敏膠帶的表面能過低的問題，同時(shí)達(dá)到優(yōu)良的耐高溫性能和樹脂固化后易剝離的特性，提高了樹脂封裝產(chǎn)品的外觀性能和產(chǎn)品合格率。

圖I是本實(shí)用新型高表面能環(huán)氧封裝專用壓敏膠帶的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型高表面能環(huán)氧封裝專用壓敏膠帶作進(jìn)一步詳細(xì)說明。由圖I可見，本實(shí)施例的高表面能環(huán)氧封裝專用壓敏膠帶的基材是一層聚脂薄膜1，在聚脂薄膜I的表面設(shè)有經(jīng)物理化學(xué)處理的涂膠面2，在涂膠面2的表面涂有壓敏膠粘劑3，在壓膠粘劑3的內(nèi)部嵌入高表面能顆粒4。由于在聚酯薄膜I上設(shè)有應(yīng)用物理或化學(xué)處理方法處理的涂膠面2，提高了薄膜表面與壓敏膠粘合性能。在本實(shí)施例中，聚酯薄膜I可以根據(jù)客戶的需求選用不同厚度的透明薄膜或者有色薄膜。在本實(shí)施例中，壓敏膠粘劑3是通過在普通的硅系壓敏膠3中嵌入高表面顆粒4，從而使壓敏膠粘劑3的表面能比普通硅系壓敏膠粘劑表面能高。在本實(shí)施例中，壓敏膠粘劑3也可以根據(jù)客戶要求添加染色材料，提供有色品種產(chǎn)品。在本實(shí)施例中，壓敏膠粘劑3是由是由硅橡膠與硅樹脂以及高表面能樹脂混合而成。 在本實(shí)施例中，壓敏膠粘劑3中的高表面能顆粒的粒徑選用5微米，顆粒材料的材質(zhì)為丙烯酸樹脂顆粒。在本實(shí)施例中，顆粒的粒徑也可以選用O. I微米到10微米之間，顆粒材料也還可以選用聚氨酯樹脂顆?；颦h(huán)氧樹脂顆粒，或者是萜烯樹脂顆粒或酚醛樹脂顆?；蛩上銟渲w粒，也還可以是石油樹脂顆?；蚣託涫蜆渲w粒，也還可以是天然橡膠顆?；蛘呤呛铣上鹉z顆粒。在上述實(shí)施例中，高表面能環(huán)氧封裝專用壓敏膠帶的制作方法是先將聚酯薄膜I的表面設(shè)有通過物理化學(xué)方法理的涂膠面2，提高聚酯薄膜表面張力，然后再涂布混合有顆粒的硅系壓敏膠粘劑3，通過烘干固化的方式使膠粘劑干燥固化。后可收卷成母卷，后經(jīng)過 復(fù)卷成小卷再進(jìn)行分切或分條。也可視收卷設(shè)備情況，在線收成小卷。聚酯薄膜I表面的物理化學(xué)處理與壓敏膠粘劑3的涂布可視涂布線情況可以進(jìn)行一次連續(xù)生產(chǎn)。在上述實(shí)施例中，通過在普通硅系壓敏膠中嵌入高表面能顆粒，，從而提高壓敏膠表面能。采用本實(shí)施例的技術(shù)方案，克服了普通硅系壓敏膠帶的表面能過低的問題，同時(shí)達(dá)到優(yōu)良的耐高溫性能和樹脂固化后易剝離的特性，提高了樹脂封裝產(chǎn)品的外觀性能和產(chǎn)品合格率。
權(quán)利要求1.一種高表面能環(huán)氧封裝專用壓敏膠帶，其特征是該高表面能環(huán)氧封裝專用壓敏膠帶的基材是一層聚脂薄膜(I)，在聚脂薄膜(I)的表面設(shè)有經(jīng)物理化學(xué)處理的涂膠面(2)，在涂膠面(2)的表面涂有壓敏膠粘劑(3)，在壓膠粘劑(3)的內(nèi)部設(shè)有高表面能顆粒(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種高表面能環(huán)氧封裝專用壓敏膠帶，其特征是所述壓敏膠粘劑(3)是硅系壓敏膠。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種高表面能環(huán)氧封裝專用壓敏膠帶，其特征是所述高表面能顆粒(4)是丙烯酸樹脂顆?；蚓郯滨渲w粒或環(huán)氧樹脂顆粒，或者是萜烯樹脂顆?；蚍尤渲w?；蛩上銟渲w粒，也還可以是石油樹脂顆?；蚣託涫蜆渲w粒，也還可以是天然橡膠顆?；蛘呤呛铣上鹉z顆粒；所述高表面能顆粒(4)粒徑選用O. I微米至10微米。
專利摘要本實(shí)用新型公開了高表面能環(huán)氧封裝專用壓敏膠帶，該專用壓敏膠帶的基材是一層聚酯薄膜，在聚酯薄膜的表面設(shè)有經(jīng)物理化學(xué)處理的涂膠面，在涂膠面的表面涂有一層壓敏膠粘劑，在壓膠粘劑的內(nèi)部設(shè)有高表面能顆粒。采用本實(shí)用新型的技術(shù)方案，克服了普通硅系壓敏膠帶的表面能過低的問題，同時(shí)達(dá)到優(yōu)良的耐高溫性能和樹脂固化后易剝離的特性，提高了樹脂封裝產(chǎn)品的外觀性能，大大降低了產(chǎn)品的不良率。
文檔編號(hào)C09J183/00GK202595026SQ20122028193
公開日2012年12月12日 申請(qǐng)日期2012年6月6日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月6日
發(fā)明者施克煒, 陳曉東 申請(qǐng)人:太湖金張科技有限公司