專利名稱：一種膠帶薄膜表面結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于封箱設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及一種膠帶薄膜表面結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前，封裝膠帶是一種通用的封裝材料，其廣泛地被運(yùn)用于半導(dǎo)體的封裝制程之中，不僅可對(duì)集成電路加以封閉，以隔絕外部環(huán)境，并通常具有抗靜電功能，可避免靜電對(duì)集成電路造成破壞。隨著綠色環(huán)保意識(shí)的深入人心，食品、藥品行業(yè)的要求接觸材料保證食品、藥品的安全，且要求保證氣密性好，防水性好和可利用回收等的各種要求。隨著無菌包裝質(zhì)量的不斷提升，目前使用的膠帶阻隔性能差，無法滿足行業(yè)要求。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種加工簡(jiǎn)單，具有良好耐熱性和機(jī)械強(qiáng)度、優(yōu)異的電氣特征、耐熱性、耐氣候性、防腐性的膠帶薄膜表面結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種膠帶薄膜表面結(jié)構(gòu)，包括膠帶基材層和膠粘劑層，所述膠帶基材層為鐵氟龍布薄膜層，所述鐵氟龍布薄膜層的表面還設(shè)置有硅酮玻膠層，所述膠帶基材層的厚度為O. 03-0. 07mm。作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步優(yōu)化，所述娃酮玻膠層的厚度為O. 015-0. 045mm。本實(shí)用新型一種膠帶薄膜表面結(jié)構(gòu)的有益效果主要表現(xiàn)為加工簡(jiǎn)單，具有良好耐熱性和機(jī)械強(qiáng)度、優(yōu)異的電 氣特征、耐熱性、耐氣候性、防腐性。且無殘膠，可反復(fù)使用。

圖1為本實(shí)用新型一種膠帶薄膜表面結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例描述本實(shí)用新型具體實(shí)施方式
如圖1所示，作為本實(shí)用新型一種膠帶薄膜表面結(jié)構(gòu)的最佳實(shí)施方式，其包括膠帶基材層3和膠粘劑層2，所述膠帶基材層3為鐵氟龍布薄膜層，所述鐵氟龍布薄膜層的表面還設(shè)置有硅酮玻膠層I，所述膠帶基材層3的厚度為O. 07_。所述娃酮玻膠層I的厚度為O. 045mm。不脫離本實(shí)用新型的構(gòu)思和范圍可以做出許多其他改變和改型。應(yīng)當(dāng)理解，本實(shí)用新型不限于特定的實(shí)施方式，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求限定。
權(quán)利要求1.一種膠帶薄膜表面結(jié)構(gòu)，包括膠帶基材層和膠粘劑層，其特征在于，所述膠帶基材層為鐵氟龍布薄膜層，所述鐵氟龍布薄膜層的表面還設(shè)置有硅酮玻膠層，所述膠帶基材層的厚度為 O. 03-0. 07mm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種膠帶薄膜表面結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述硅酮玻膠層的厚度為 O. 015-0. 045mm。
專利摘要本實(shí)用新型屬于封箱設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及一種膠帶薄膜表面結(jié)構(gòu)。包括膠帶基材層和膠粘劑層，所述膠帶基材層為鐵氟龍布薄膜層，所述鐵氟龍布薄膜層的表面還設(shè)置有硅酮玻膠層，所述膠帶基材層的厚度為0.03-0.07mm。加工簡(jiǎn)單，具有良好耐熱性和機(jī)械強(qiáng)度、優(yōu)異的電氣特征、耐熱性、耐氣候性、防腐性。且無殘膠，可反復(fù)使用。
文檔編號(hào)C09J7/02GK202898311SQ201220517719
公開日2013年4月24日 申請(qǐng)日期2012年10月10日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月10日
發(fā)明者周振新 申請(qǐng)人:上海鹿達(dá)膠粘帶制品有限公司