專利名稱：一種防靜電膠帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于封箱設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及一種防靜電膠帶。
背景技術(shù)：
目前，封裝膠帶是一種通用的封裝材料，其廣泛地被運(yùn)用于半導(dǎo)體的封裝制程之中，不僅可對(duì)集成電路加以封閉，以隔絕外部環(huán)境，并通常具有抗靜電功能，可避免靜電對(duì)集成電路造成破壞。通常，封裝膠帶為一層疊結(jié)構(gòu)體，其由下往上包括一基材層、一黏貼層上貼附一次基材層作為一鍍鋁膜層的基質(zhì)。再加工貼合該鍍鋁膜層于該次基材層頂面而提供阻抗。使用時(shí)，是于一承座的容穴之中安置一集成電路之后，該封裝膠帶即貼附于該承座的頂部，使該集成電路定位于容穴之中，然而以上現(xiàn)有技術(shù)的封裝膠帶采用鍍鋁膜層作為靜電阻抗的方式，是須有一次基材層作為基質(zhì)來(lái)提供該鍍鋁膜貼附，才能夠完成制作。不易于加工。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種加工簡(jiǎn)單，制作方便，并可有交提供封裝及靜電阻絕的防靜電膠帶。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是一種防靜電膠帶，包括膠帶基材層和膠粘劑層，膠帶基材層和膠粘劑之間設(shè)置有固化靜電液層，所述固化靜電液層的面積小于所述膠帶基材層的面積。作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步優(yōu)化，所述固化靜電液層隔段鋪設(shè)于所述膠帶基材層上，每段的間隔為8-20mm。 本實(shí)用新型一種防靜電膠帶的有益效果主要表現(xiàn)為加工簡(jiǎn)單，制作方便，并可有交提供封裝及靜電阻絕。

圖1為本實(shí)用新型一種防靜電膠帶的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例描述本實(shí)用新型具體實(shí)施方式
如圖1所示，作為本實(shí)用新型一種防靜電膠帶的最佳實(shí)施方式，其包括包括膠帶基材層I和膠粘劑層2，膠帶基材層I和膠粘劑2之間設(shè)置有固化靜電液層3，所述固化靜電液層3的面積小于所述膠帶基材層的面積。所述固化靜電液層3隔段鋪設(shè)于所述膠帶基材層I上，每段的間隔為8mm。不脫離本實(shí)用新型的構(gòu)思和范圍可以做出許多其他改變和改型。應(yīng)當(dāng)理解，本實(shí)用新型不限于特定的實(shí)施方式，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求限定。
權(quán)利要求1.一種防靜電膠帶，包括膠帶基材層和膠粘劑層，其特征在于，膠帶基材層和膠粘劑之間設(shè)置有固化靜電液層，所述固化靜電液層的面積小于所述膠帶基材層的面積。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防靜電膠帶，其特征在于，所述固化靜電液層隔段鋪設(shè)于所述膠帶基材層上，每段的間隔為8-20mm。
專利摘要本實(shí)用新型屬于封箱設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及一種防靜電膠帶。包括膠帶基材層和膠粘劑層，膠帶基材層和膠粘劑之間設(shè)置有固化靜電液層，所述固化靜電液層的面積小于所述膠帶基材層的面積。其加工簡(jiǎn)單，制作方便，并可有交提供封裝及靜電阻絕。
文檔編號(hào)C09J9/00GK202898312SQ20122051781
公開(kāi)日2013年4月24日 申請(qǐng)日期2012年10月10日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月10日
發(fā)明者周振新 申請(qǐng)人:上海鹿達(dá)膠粘帶制品有限公司