專利名稱：電子零件用粘接劑及半導(dǎo)體芯片安裝體的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及抑制空隙的產(chǎn)生，并且不易發(fā)生沿半導(dǎo)體芯片上面往上爬的電子零件用粘接劑。另外，本發(fā)明還涉及使用了所述電子零件用粘接劑的半導(dǎo)體芯片安裝體的制造方法。
背景技術(shù)：
近年來，為了應(yīng)對日益發(fā)展的半導(dǎo)體裝置的小型化、高集成化，多采用利用了具有由焊料等構(gòu)成的突起狀電極(凸出)的半導(dǎo)體芯片的倒裝式安裝。例如，在專利文獻I中記載了將半導(dǎo)體裝置的凸出電極與基板的端子電極電連接后，將密封材料填充于上述半導(dǎo)體裝置與基板的間隙的半導(dǎo)體裝置的制造方法。專利文獻I中記載了其目的在于查明為了得到密封材料良好的密封特性所需的粘度和觸變性特性的界限，記載了若是由粘度為IOOPa.s以下、觸變性指數(shù)為1.1以下的組合物構(gòu)成的密封材料，則在注入密封材料時可迅速且不產(chǎn)生氣泡地充分浸透到間隙中，而且也可充分浸透到小間隙中。另外，專利文獻2中記載了實質(zhì)上含有球形的非凝聚、無定形且固體的表面處理納米粒子的固化性底充粘接用組合物作為底充材料。專利文獻2中記載了通過使用表面改性納米粒子，從而可提供在具有所希望的熱膨脹率(CTE)的、并且為了用于毛細管底充法而提供有用的粘度范圍的底充粘接劑。但是，近年來，由于隨著半導(dǎo)體芯片不斷小型化，凸出間的間距越來越窄，而且與之相伴的是半導(dǎo)體芯片彼此或半導(dǎo)體芯片與基板之間的縫隙變窄，由此在填充密封樹脂(底充材料)時容易卷入空氣，從而容易產(chǎn)生空隙。為解決此問題，例如研究了不在電極接合后填充密封樹脂而預(yù)先將密封樹脂設(shè)置于接合區(qū)域的方法。例如，專利文獻3中記載了一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，所述方法是在無機基板或有機基板電路形成面的搭載半導(dǎo)體元件的位置涂布規(guī)定的液態(tài)密封樹脂組合物，然后在借助凸出將上述半導(dǎo)體元件的電極與上述基板的電路接合的同時，進行上述液態(tài)密封樹脂組合物的固化的方法。但是，即使通過專利文獻3中記載的方法，也無法充分排除產(chǎn)生空隙的可能性。另夕卜，就專利文獻3中記載的方法而言，還存在密封樹脂易沿半導(dǎo)體芯片的上面往上爬，因而污染焊接(bongding)裝置的配件的問題。另外，例如在將專利文獻2中記載的底充材料適用于專利文獻3中記載的方法的情況下，也存在易產(chǎn)生空隙的問題。專利文獻專利文獻1:日本專利第3093621號公報專利文獻2:日本特表2005-527113號公報專利文獻3:日本特開2009-96886號公報
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的課題本發(fā)明的目的在于提供抑制空隙的產(chǎn)生，并且不易發(fā)生沿半導(dǎo)體芯片上面往上爬的電子零件用粘接劑。另外，本發(fā)明的目的還在于提供使用了所述電子零件用粘接劑的半導(dǎo)體芯片安裝體的制造方法。解決課題的手段本發(fā)明為一種電子零件用粘接劑，其是含有固化性化合物、固化劑和無機填充劑的電子零件用粘接劑，其中，將在25°C下使用E型粘度計測得的5rpm下的粘度設(shè)為Al (Pa.S)、將0.5rpm下的粘度設(shè)為A2(Pa.s)時，Al和A2/A1在圖1的由實線和虛線所包圍的范圍內(nèi)(但是，包含實線上的點，而不包含虛線上的點)，相對于100重量份的上述固化性化合物，上述固化劑的配合量為5 150重量份,上述無機填充劑的配合量為60 400重量份。以下對本發(fā)明進行詳細說明。本發(fā)明人等發(fā)現(xiàn)，在將具有突起狀電極的半導(dǎo)體芯片通過倒裝式安裝接合于基板的同時進行密封的半導(dǎo)體芯片安裝體的制造方法中，作為預(yù)先設(shè)置于基板上的電子零件用粘接劑，通過使用以規(guī)定的配合比含有固化性化合物、固化劑和無機填充劑且粘度特性和觸變性特性在規(guī)定的范圍內(nèi)的電子零件用粘接劑，從而可抑制空隙的產(chǎn)生，并且可抑制電子零件用粘接劑沿半導(dǎo)體芯片上面往上爬，從而完成了本發(fā)明。本發(fā)明的電子零件用粘接劑是含有固化性化合物、固化劑和無機填充劑的電子零件用粘接劑，將在25°C下使用E型粘度計測得的5rpm下的粘度設(shè)為Al (Pa.s)、將0.5rpm下的粘度設(shè)為A2 (Pa.s)時，Al和A2/A1在圖1的由實線和虛線所包圍的范圍內(nèi)。但是，應(yīng)包含實線上的點，而不包含虛線上的點。在本說明書中，電子零件用粘接劑的粘度的測定使用VISC0METERTV-22(T0KAISANGYO C0.LTD公司制造)等E型粘度測定裝置進行。另外，所謂A2/A1指電子零件用粘接劑的在25°C下使用E型粘度計測得的0.5rpm下的粘度A2 (Pa.s)除以5rpm下的粘度Al(Pa.s)而得到的值，是表示電子零件用粘接劑的觸變性特性的指標(biāo)。需說明的是，圖1的由實線和虛線所包圍的范圍是由在實施例和比較例中測得的電子零件用粘接劑的粘度特性和觸變性特性導(dǎo)出的范圍。在圖1中，橫軸為Al(Pa*s)，縱軸為A2/A1。通過將Al和A2/A1設(shè)定在圖1的由實線和虛線所包圍的范圍內(nèi)，從而在使半導(dǎo)體芯片的突起狀電極與基板的電極部接觸的同時將電子零件用粘接劑填充于密封區(qū)域的工序中，即使在包入氣泡的情況下也可抑制空隙的產(chǎn)生，此外可抑制電子零件用粘接劑沿半導(dǎo)體芯片上面往上爬。需說明的是，推測可如此抑制空隙的產(chǎn)生的原因在于，在將電子零件用粘接劑填充于密封區(qū)域時，若為呈現(xiàn)出上述物性的電子零件用粘接劑，則通過潤濕展開而在填充于密封區(qū)域的過程中發(fā)揮擠出氣泡的作用。在因Al過小而導(dǎo)致Al和A2/A1不滿足在圖1的由實線和虛線所包圍的范圍內(nèi)的情況下，電子零件用粘接劑的流動性過度升高。因此，在將電子零件用粘接劑設(shè)置于基板上的工序中，電子零件用粘接劑的潤濕展開過度變大，重疊在位于封止區(qū)域附近的校準標(biāo)志(alignment mark)上,從而難以進行校準。另外,在使半導(dǎo)體芯片的突起狀電極與基板的電極部接觸的同時將電子零件用粘接劑填充于密封區(qū)域的工序中，凸緣(fillet)會變長。上述基板的配線部分往往因此而受到污染。在因Al過大而導(dǎo)致Al和A2/A1不滿足在圖1的由實線和虛線所包圍的范圍內(nèi)的情況下，在將電子零件用粘接劑填充于密封區(qū)域時電子零件用粘接劑未充分潤濕展開，因而難以抑制空隙的產(chǎn)生。就Al的值而言，若Al和A2/A1滿足在圖1的由實線和虛線所包圍的范圍內(nèi)，則無特殊限定，但優(yōu)選下限為25Pa.s，優(yōu)選上限為150Pa.S，更優(yōu)選下限為30Pa.S，更優(yōu)選上限為 130Pa.S。在因A2/A1過小而導(dǎo)致Al和A2/A1不滿足在圖1的由實線和虛線所包圍的范圍內(nèi)的情況下，難以抑制空隙的產(chǎn)生。另外，在將電子零件用粘接劑設(shè)置于基板上的工序、與在使半導(dǎo)體芯片的突起狀電極與基板的電極部接觸的同時將電子零件用粘接劑填充于密封區(qū)域的工序之間，難以維持電子零件用粘接劑的形狀。在因A2/A1過大而導(dǎo)致Al和A2/A1不滿足在圖1的由實線和虛線所包圍的范圍內(nèi)的情況下，在將半導(dǎo)體芯片的突起狀電極與基板的電極部接觸或接合時，無法充分抑制電子零件用粘接劑沿半導(dǎo)體芯片上面往上爬，因而使得電子零件用粘接劑容易附著于焊接裝置的配件。就A2/A1的值而言，若Al和A2/A1滿足在圖1的由實線和虛線所包圍的范圍內(nèi)，則無特殊限定，但優(yōu)選下限為2.2，優(yōu)選上限為4.5，更優(yōu)選下限為2.5，更優(yōu)選上限為4，進一步優(yōu)選上限為3.8，特別優(yōu)選上限為3.5。即使在由圖1的實線和虛線所包圍的范圍內(nèi)，Al和A2/A1也特別優(yōu)選在圖3的由實線所包圍的范圍內(nèi)。需說明的是，圖3的由實線所包圍的范圍是在實施例中得到的(A1，A2/A1)的點中通過連接位于最外側(cè)的點而得到的范圍。通過調(diào)整本發(fā)明的電子零件用粘接劑中含有的固化性化合物、固化劑、無機填充齊U、根據(jù)需要的表面活性劑等各種成分的種類和配合量，從而可使Al和A2/A1處于圖1的由實線和虛線所包圍的范圍內(nèi)。通過含有上述固化性化合物，從而本發(fā)明的電子零件用粘接劑的固化性和固化后的可靠性優(yōu)異。從將電子零件用粘接劑的粘度特性和觸變性兩者調(diào)整至所需的范圍的觀點出發(fā)，上述固化性化合物的SP值優(yōu)選為8 14左右。上述固化性化合物無特殊限定，但優(yōu)選含有選自環(huán)氧化合物、雙馬來酰亞胺化合物、環(huán)硫化物中的至少I種化合物。上述環(huán)氧化合物無特殊限定，例如可舉出雙酚A型、雙酚F型、雙酚AD型、雙酚S型等雙酚型環(huán)氧化合物，苯酚酚醛清漆型、甲酚酚醛清漆型等酚醛清漆型環(huán)氧化合物，間苯二酚型環(huán)氧化合物，三苯酚甲烷三縮水甘油醚等芳族環(huán)氧化合物，萘型環(huán)氧化合物，芴型環(huán)氧化合物，二環(huán)戊二烯型環(huán)氧化合物，聚醚改性環(huán)氧化合物，二苯甲酮型環(huán)氧化合物，苯胺型環(huán)氧化合物，NBR改性環(huán)氧化合物，CTBN改性環(huán)氧化合物，以及它們的氫化物等。其中，從易于得到快速固化性出發(fā)，優(yōu)選為二苯甲酮型環(huán)氧化合物。這些環(huán)氧化合物可單獨使用或合用2種以上。在上述雙酚F型環(huán)氧化合物中，作為市售品，例如可舉出EXA-830-LVP、EXA-830-CRP (以上均為DIC公司制造)等。
在上述間苯二酚型環(huán)氧化合物中，作為市售品，例如可舉出EX_201(NAGASECHEMTEX CORPORATION 制造)等。在上述聚醚改性環(huán)氧化合物中，作為市售品，例如可舉出EX-931(NAGASE CHEMTEXCORPORATION 制造)、EXA-4850-150 (DIC 公司制造)、EP-4005 (ADEKA 公司制造)等。在本發(fā)明的電子零件用粘接劑含有上述環(huán)氧化合物的情況下，上述環(huán)氧化合物的配合量無特殊限定，但在100重量份的電子零件用粘接劑中所占的優(yōu)選下限為15重量份，優(yōu)選上限為60重量份，更優(yōu)選下限為25重量份，更優(yōu)選上限為50重量份。上述雙馬來酰亞胺化合物無特殊限定，例如可列舉出由KICHEMICAL INDUSTRYC0.，LTD 制造、大和化成工業(yè)公司制造、CIBASPECIALTY CHEMICAL S INC.制造、NATIONALS TARCH ANDCHEMICAL COMPANY制造等市售的熱引發(fā)型自由基固化性雙馬來酰亞胺化合物
坐寸ο在本發(fā)明的電子零件用粘接劑含有上述雙馬來酰亞胺化合物的情況下，上述雙馬來酰亞胺化合物的配合量無特殊限定，但在100重量份的電子零件用粘接劑中所占的優(yōu)選下限為15重量份，優(yōu)選上限為60重量份，更優(yōu)選下限為25重量份，更優(yōu)選上限為50重量份。上述環(huán)硫化物若具有環(huán)硫基，則無特殊限定，例如可列舉出將環(huán)氧化合物的環(huán)氧基的氧原子取代為硫原子而得的化合物。作為上述環(huán)硫化物，具體而言例如可舉出雙酚型環(huán)硫化物(將雙酚型環(huán)氧化合物的環(huán)氧基的氧原子取代為硫原子而得的化合物)、氫化雙酚型環(huán)硫化物、二環(huán)戊二烯型環(huán)硫化物、聯(lián)苯型環(huán)硫化物、苯酚酚醛清漆型環(huán)硫化物、芴型環(huán)硫化物、聚醚改性環(huán)硫化物、丁二烯改性環(huán)硫化物、三嗪環(huán)硫化物、萘型環(huán)硫化物等。其中，優(yōu)選萘型環(huán)硫化物。這些環(huán)硫化物可單獨使用或合用2種以上。需說明的是，從氧原子向硫原子的取代可以是環(huán)氧基的至少一部分的取代、還可以是全部環(huán)氧基的氧原子被取代為硫原子。在上述環(huán)硫化物中，作為市售品，例如可列舉出YL-7007 (氫化雙酚A型環(huán)硫化物，三菱化學(xué)公司制造)等。另外，上述環(huán)硫化物例如可使用硫氰酸鉀、硫脲等硫化劑而由環(huán)氧化合物容易地合成。在本發(fā)明的電子零件用粘接劑含有上述環(huán)硫化物的情況下，上述環(huán)硫化物的配合量無特殊限定，在100重量份的電子零件用粘接劑中所占的優(yōu)選下限為3重量份，優(yōu)選上限為12重量份，更優(yōu)選下限為6重量份，更優(yōu)選上限為9重量份。本發(fā)明的電子零件用粘接劑可含有具有能與上述固化性化合物反應(yīng)的官能團的高分子化合物(以下也簡稱為具有可反應(yīng)的官能團的高分子化合物)。通過含有上述具有可反應(yīng)的官能團的高分子化合物，從而電子零件用粘接劑在發(fā)生由熱導(dǎo)致的變形時的接合可罪性提聞。作為上述具有可反應(yīng)的官能團的高分子化合物，在作為上述固化性化合物而使用環(huán)氧化合物的情況下，例如可列舉出具有氨基、尿烷基、酰亞胺基、羥基、羧基、環(huán)氧基等的高分子化合物等。其中，優(yōu)選為具有環(huán)氧基的高分子化合物。通過含有上述具有環(huán)氧基的高分子化合物，從而電子零件用粘接劑的固化物顯示出優(yōu)異的撓性。即，可兼具源于作為上述固化性化合物的環(huán)氧化合物的優(yōu)異的機械強度、耐熱性和耐濕性與源于上述具有環(huán)氧基的高分子化合物的優(yōu)異的撓性，耐冷熱循環(huán)性、耐焊料回流性和尺寸穩(wěn)定性等優(yōu)異，顯示出很高的粘接可靠性和很高的導(dǎo)通可靠性。上述具有環(huán)氧基的高分子化合物無特殊限定，只要是末端和/或側(cè)鏈(側(cè)位)具有環(huán)氧基的高分子化合物即可，例如可列舉出含有環(huán)氧基的丙烯酸橡膠、含有環(huán)氧基的丁二烯橡膠、雙酚型高分子量環(huán)氧化合物、含有環(huán)氧基的苯氧基樹脂、含有環(huán)氧基的丙烯酸樹月旨、含有環(huán)氧基的聚氨酯樹脂、含有環(huán)氧基的聚酯樹脂等。其中，因為可含有大量環(huán)氧基，且使電子零件用粘接劑的固化物的機械強度和耐熱性更加優(yōu)異，所以優(yōu)選為含有環(huán)氧基的丙烯酸樹脂。這些具有環(huán)氧基的高分子化合物可單獨使用或合用2種以上。作為上述具有可反應(yīng)的官能團的高分子化合物，在使用上述具有環(huán)氧基的高分子化合物、特別是含有環(huán)氧基的丙烯酸樹脂的情況下，上述具有環(huán)氧基的高分子化合物的重均分子量優(yōu)選下限為I萬。若上述具有環(huán)氧基的高分子化合物的重均分子量不足I萬，則電子零件用粘接劑的固化物的撓性往往沒有充分提高。作為上述具有可反應(yīng)的官能團的高分子化合物，在使用上述具有環(huán)氧基的高分子化合物、特別是含有環(huán)氧基的丙烯酸樹脂的情況下，上述具有環(huán)氧基的高分子化合物的環(huán)氧當(dāng)量優(yōu)選下限為200，優(yōu)選上限為1000。若上述具有環(huán)氧基的高分子化合物的環(huán)氧當(dāng)量不足200，則電子零件用粘接劑的固化物的撓性往往沒有充分提高。若上述具有環(huán)氧基的高分子化合物的環(huán)氧當(dāng)量超過1000，則電子零件用粘接劑的固化物的機械強度和耐熱性往往降低。在本發(fā)明的電子零件用粘接劑含有上述具有可反應(yīng)的官能團的高分子化合物的情況下，上述具有可反應(yīng)的官能團的高分子化合物的配合量無特殊限定，但相對于100重量份的上述固化性化合物的優(yōu)選下限為I重量份，優(yōu)選上限為30重量份。若上述具有可反應(yīng)的官能團的高分子化合物的配合量不足I重量份，則電子零件用粘接劑在發(fā)生由熱導(dǎo)致的變形時的接合可靠性往往降低。若上述具有可反應(yīng)的官能團的高分子化合物的配合量超過30重量份，則電子零件用粘接劑的固化物的機械強度、耐熱性和耐濕性往往降低。上述固化劑無特殊限定，可根據(jù)上述固化性化合物適宜選擇以往公知的固化劑。在作為上述固化性化合物而使用環(huán)氧化合物的情況下，作為上述固化劑，例如可列舉出三烷基四氫鄰苯二甲酸酐等加熱固化型酸酐系固化劑、苯酚系固化劑、胺系固化劑、雙氰胺等潛在性固化劑、陽離子系催化劑型固化劑等。這些固化劑可單獨使用或合用2種以上。就上述固化劑的配合量而言，相對于100重量份的上述固化性化合物的下限為5重量份，上限為150重量份。若上述固化劑的配合量不足5重量份，則電子零件用粘接劑的固化物變脆弱，或成為引起上述固化劑固化不充分等不良現(xiàn)象的原因。若上述固化劑的配合量超過150重量份，則電子零件用粘接劑的固化物的耐熱性降低。本發(fā)明的電子零件用粘接劑在調(diào)整固化速度或固化溫度的目的下優(yōu)選在含有上述固化劑的基礎(chǔ)上還含有固化促進劑。上述固化促進劑無特殊限定，例如可列舉出咪唑系固化促進劑、叔胺系固化促進劑等。其中，因而易控制固化速度，所以優(yōu)選咪唑系固化促進劑。這些固化促進劑可單獨使用或合用2種以上。上述咪唑系固化促進劑無特殊限定，例如可列舉出將咪唑的I位用氰基乙基保護而得的1-氰基乙基-2-苯基咪唑、用異氰尿酸保護了堿性的咪唑系固化促進劑(商品名“2MA-0K”，四國化成工業(yè)社公司制造)等。這些咪唑系固化促進劑可單獨使用或合用2種以上。作為上述固化促進劑，例如可舉出2MZ、2MZ-P、2PZ、2PZ-PW、2P4MZ、ClIZ-CNS,2PZ-CNS、2PZCNS-PW、2MZ-A、2MZA-PW、Cl 1Z-A、2E4MZ-A、2MA0K-PW、2PZ-0K、2MZ-0K、2PHZ、2PHZ-PW,2P4MHZ,2P4MHZ-PW,2E4MZ.BIS、VT、VT-OK、MAVT、MAVT-0K (以上均為四國化成工業(yè)社公司制造)等。上述固化促進劑的配合量無特殊限定，相對于100重量份的上述固化性化合物，優(yōu)選下限為I重量份，優(yōu)選上限為10重量份。作為上述固化性化合物，在使用環(huán)氧化合物且將上述固化劑與上述固化促進劑合用的情況下，優(yōu)選將所使用固化劑的配合量相對于所使用的環(huán)氧化合物中的環(huán)氧基而言設(shè)定為理論上所需的當(dāng)量以下。若上述固化劑的配合量超過理論上所需的當(dāng)量，則氯離子往往容易因水分而從將電子零件用粘接劑固化而得到的固化物中溶出。即，若固化劑過剩，則例如在用熱水從電子零件用粘接劑的固化物中提取溶出成分時，提取水的pH為4 5左右，因此氯離子往往從環(huán)氧化合物中大量溶出。因而，優(yōu)選在用IOg的100°C純水浸泡Ig的電子零件用粘接劑的固化物2小時后的純水的pH為6 8，更優(yōu)選pH為6.5 7.5。優(yōu)選本發(fā)明的電子零件用粘接劑還含有具有溶解度參數(shù)(SP值)為13以上的官能團和溶解度參數(shù)(SP值)為9以上且不足13的官能團的表面活性劑(在本說明書中也稱為表面活性劑(I))，無機填充劑的疏水化度(M值)為20以下(在本說明書中也稱為無機填充劑(I))。或者，優(yōu)選本發(fā)明的電子零件用粘接劑還含有具有溶解度參數(shù)(SP值)為不足9的官能團和溶解度參數(shù)(SP值)為9以上且不足13的官能團的表面活性劑(在本說明書中也稱為表面活性劑(2))，無機填充劑的疏水化度(M值)為45以上(在本說明書中也稱為無機填充劑(2))。在電子零件用粘接劑中，觸變性特性大時容易抑制空隙的產(chǎn)生。但是，通常為了提高可靠性而需要配合一定程度以上的無機填充劑，而配合了一定程度以上的無機填充劑的電子零件用粘接劑容易形成高粘度。若以增大觸變性為目的而在這樣的高粘度的電子零件用粘接劑中進一步配合觸變劑，則粘度會進一步升高，涂布性降低，而且也難以調(diào)整觸變性特性。本發(fā)明人發(fā)現(xiàn):只要在選擇顯示出特定的疏水化度(M值)的無機填充劑、和具有顯示出特定的溶解度參數(shù)(SP值)的官能團的表面活性劑而進行組合的情況下，即使是以可得到充分的可靠性的程度配合無機填充劑的情況，也可通過無機填充劑和表面活性劑良好的相互作用來將粘度特性和觸變性這兩者容易地調(diào)整為規(guī)定的范圍。合用無機填充劑⑴和表面活性劑⑴、或無機填充劑⑵和表面活性劑⑵，由此在低剪切時由于表面活性劑被吸附于無機填充劑表面且將無機填充劑彼此相接，因而粘度升高，另一方面，在高剪切時由于表面活性劑緩和無機填充劑彼此的碰撞，因而粘度降低。即，觸變性變大，可抑制空隙的產(chǎn)生。另外，就含有無機填充劑⑴和表面活性劑(I)、或無機填充劑⑵和表面活性劑
(2)的電子零件用粘接劑而言，即使如此地觸變性大，也不會增稠至必要限度以上，因而涂布性也優(yōu)異。此外，因而粘度特性和觸變性這兩者被調(diào)整至所需的范圍，所以也可抑制電子零件用粘接劑沿半導(dǎo)體芯片上面往上爬。需說明的是，疏水化度(M值)是表示疏水性的指標(biāo)。疏水化度(M值)是指在向添加有無機填充劑的水中滴加甲醇，無機填充劑完全膨潤時的甲醇濃度(重量％ )。作為調(diào)整無機填充劑的M值的方法，例如可舉出對無機填充劑實施表面處理，從而改變存在于表面的親水性基團的數(shù)量的方法等。具體而言，例如可列舉出通過用-CH3修飾氧化硅微粒的表面而調(diào)整碳含量,從而調(diào)整M值的方法等。通過這樣的方法調(diào)整了碳含量后的氧化硅微粒例如由TOKUYAMA CORPORATION等市售。另一方面，溶解度參數(shù)(SP值)是表示親水性的指標(biāo)。溶解度參數(shù)(SP值)可通過Fedor的方法，由δ2=ΣΕ/Σ V公式以計算值的形式求得。在這里，δ是指SP值，E是指凝聚能，V是指摩爾體積。首先，對無機填充劑(I)與表面活性劑(I)的組合進行說明。上述無機填充劑(I)的疏水化度(Μ值)為20以下，上述表面活性劑(I)具有溶解度參數(shù)(SP值)為13以上的官能團和溶解度參數(shù)(SP值)為9以上且不足13的官能團。若是M值超過20的無機填充劑，則無法得到與上述表面活性劑⑴良好的相互作用，調(diào)整觸變性的效果降低。上述無機填充劑(I)更優(yōu)選M值為18以下。作為上述無機填充劑(I)，例如可列舉出M值為20以下的由氧化硅、碳化鈦、碳黑、氧化鋁、石墨烯、云母等構(gòu)成的微粒。其中，優(yōu)選M值為20以下的氧化硅微粒。這些無機填充劑(I)可單獨使用或合用2種以上。作為上述無機填充劑(I)的市售品，例如可列舉出SE_2050(M值為0，碳含量為O重量 ％，ADMATECHS C0., LTD.制造)、SE-2050_SET(M值為 20，碳含量為 O 重量 ％，ADMATECHSC0., LTD.制造)、SE-2050-SEJ(M 值為 20，碳含量為 O 重量 ％，ADMATECHS C0., LTD.制造)、SE-1050(M 值為 O、碳含量為 O 重量％，ADMATECHS C0.，LTD.制造)、SE-4050 (M 值為 O、碳含量為O重量％，ADMATECHS C0.，LTD.制造)、UFP-80 (Μ值為20，電氣化學(xué)公司制造)、QS-40 (Μ值為0，碳含量為O重量％，TOKUYAMA CORPORATION制造)等。若在不妨礙本發(fā)明的效果的范圍內(nèi)，則含有上述無機填充劑(I)和上述表面活性劑(I)的電子零件用粘接劑例如可以以降低電子零件用粘接劑的線膨脹率、提高可靠性為目的而含有M值超過20的無機填充劑。需說明的是，在此情況下，在全部無機填充劑中，上述無機填充劑(I)的配合量的優(yōu)選下限為10重量％。若配合量不足10重量％，則往往無法充分得到調(diào)整觸變性的效果。在全部無機填充劑中，上述無機填充劑(I)的配合量的更優(yōu)選下限為15重量％。另一方面，若是不帶有上述SP值為13以上的官能團或上述SP值為9以上且不足13的官能團的表面活性劑，則無法得到與上述無機填充劑(I)良好的相互作用，調(diào)整觸變性的效果降低。上述SP值為13以上的官能團更優(yōu)選SP值為16以上。另外，上述SP值為9以上且不足13的官能團的SP值的更優(yōu)選下限為9.5，更優(yōu)選上限為12.5。作為上述SP值為13以上的官能團，例如可列舉出伯胺基(SP值為16.5)、甲醇基(SP值為16.58)、羧基(SP值為15.28)、磷酸基(SP值為13.36)等。另外，作為上述SP值為9以上且不足13的官能團，例如可舉出環(huán)氧基(SP值為12.04)、丙氧基甲基環(huán)氧乙烷基(SP值為9.78)、巰基(SP值為11.07)、甲基丙烯酰基(SP值為9.60)、苯酚基(SP值11.5)、聚醚基(SP值9.71)等。
作為上述表面活性劑(I)，例如可列舉出具有上述SP值為13以上的官能團和上述SP值為9以上且不足13的官能團的硅酮化合物、陰離子系表面活性劑、陽離子系表面活性齊U、兩性表面活性劑、非離子性表面活性劑等。其中，從可調(diào)整官能團出發(fā)，優(yōu)選為硅酮化合物。這些表面活性劑(I)可單獨使用或合用2種以上。作為上述表面活性劑(I)的市售品，例如可列舉出BYK_W9010(BYK JAPAN KK制造，具有SP值為13.36的磷酸基和SP值為9.71的聚醚基)、X-22-3939A (氨基.聚醚改性硅酮油，信越化學(xué)工業(yè)公司制造，具有SP值為16.5的伯胺基和SP值為9.71的聚醚基)
坐寸ο相對于100重量份的上述無機填充劑(I)，上述表面活性劑(I)的配合量的優(yōu)選下限為0.4重量份，優(yōu)選上限為4重量份。若配合量不足0.4重量份，則往往無法充分得到調(diào)整觸變性的效果。若配合量超過4重量份，則在將得到的電子零件用粘接劑熱固化時上述表面活性劑(I)揮發(fā)，往往成為產(chǎn)生空隙的原因。相對于100重量份的上述無機填充劑
(I)，上述表面活性劑(I)的配合量的更優(yōu)選下限為0.8重量份，更優(yōu)選上限為2重量份。其次，對無機填充劑(2)與表面活性劑(2)的組合進行說明。上述無機填充劑(2)的疏水化度(M值)為45以上，上述表面活性劑(2)具有溶解度參數(shù)(SP值)為不足9的官能團和溶解度參數(shù)(SP值)為9以上且不足13的官能團。若是M值為不足45的無機填充劑，則無法得到與上述表面活性劑(2)良好的相互作用，調(diào)整觸變性的效果降低。作為上述無機填充劑(2)，例如可列舉出M值為45以上的由氧化硅、氧化鈦、碳黑、氧化鋁、石墨烯、云母等構(gòu)成的微粒。其中，優(yōu)選M值為45以上的氧化硅微粒。這些無機填充劑(2)可單獨使用或合用2種以上。作為上述無機填充劑⑵的市售品，例如可列舉出SE-2050-STJ (M值為64，ADMATECHS C0.，LTD.制造)、SE-1050-STT (M 值為 64，ADMATECHS C0.，LTD.制造)、鍛制氧化硅(MT-10，M值為47，碳含量為0.9重量％，TOKUYAMA CORPORATION制造)、鍛制氧化硅(HM-20L，M值為64，碳含量為2.4重量％，T0KUYAMAC0RP0RAT10N制造)、鍛制氧化硅(PM-20L, M 值為 65，碳含量為 5.5 重量 ％，TOKUYAMA CORPORATION 制造)等。若在不妨礙本發(fā)明的效果的范圍內(nèi)，則含有上述無機填充劑(2)和上述表面活性劑(2)的電子零件用粘接劑例如可以以降低電子零件用粘接劑的線膨脹率、提高可靠性為目的而含有M值為不足45的無機填充劑。需說明的是，在此情況下，在全部無機填充劑中，上述無機填充劑(2)的配合量的優(yōu)選下限為10重量％。若配合量不足10重量％，則往往無法充分得到調(diào)整觸變性的效果。在全部無機填充劑中，上述無機填充劑(2)的配合量的更優(yōu)選下限為15重量％。另一方面，若是不帶有上述SP值為不足9的官能團或上述SP值為9以上且不足13的官能團的表面活性劑，則無法得到與上述無機填充劑(2)良好的相互作用，調(diào)整觸變性的效果降低。作為上述SP值為不足9的官能團，例如可列舉出甲基(SP值為6.44)、乙基(SP值為6.97)、丁基(SP值為7.39)、二甲基硅氧烷基(SP值為7.40)等。另外，作為上述SP值為9以上且不足13的官能團，例如可列舉出環(huán)氧基(SP值為12.04)、丙氧基甲基環(huán)氧乙烷基(SP值為9.78)、巰基(SP值為11.07)、甲基丙烯?；?SP值為9.60)、苯酚基(SP值為11.5)、聚醚基(SP值9.71)等。作為上述表面活性劑(2)，例如可列舉出具有上述SP值為不足9的官能團和上述SP值為9以上且不足13的官能團的硅酮化合物、陰離子系表面活性劑、陽離子系表面活性齊U、兩性表面活性劑、非離子性表面活性劑等。其中，從可調(diào)整官能團出發(fā)，優(yōu)選硅酮化合物。這些表面活性劑(I)可單獨使用或合用2種以上。作為上述表面活性劑⑵的市售品，例如可列舉出環(huán)氧基改性硅酮油(KF-101，信越化學(xué)工業(yè)公司制造，具有SP值為12.04的環(huán)氧基和SP值為7.40的二甲基硅氧烷基)、羧基改性硅酮油(X-22-162C，信越化學(xué)工業(yè)公司制造，具有SP值為11.10的羧基乙基和SP值為7.40的二甲基硅氧烷基)、環(huán)氧基.聚醚改性硅酮油(X-22-4741，信越化學(xué)工業(yè)公司制造，具有SP值為12.04的環(huán)氧基、SP值為9.71的聚醚基和SP值為7.55的二甲基硅氧燒基)等°相對于100重量份的上述無機填充劑(2)，上述表面活性劑(2)的配合量的優(yōu)選下限為0.4重量份，優(yōu)選上限為4重量份。若配合量不足0.4重量份，則往往無法充分得到調(diào)整觸變性的效果。若配合量超過4重量份，則在將得到的電子零件用粘接劑熱固化時上述表面活性劑(2)揮發(fā)，往往成為產(chǎn)生空隙的原因。相對于100重量份的上述無機填充劑
(2)，上述表面活性劑(2)的配合量的更優(yōu)選下限為0.8重量份，更優(yōu)選上限為2重量份。在本說明書中，當(dāng)對無機填充劑(I)和無機填充劑(2)共通的事項進行敘述時，簡稱為無機填充劑。就上述無機填充劑而言，平均粒徑的優(yōu)選下限為0.1 μ m，優(yōu)選上限為3 μ m。若上述平均粒徑在上述范圍內(nèi)，則易于將Al和A2/A1調(diào)整至圖1的由實線和虛線所包圍的范圍內(nèi)，可更好地抑制空隙的產(chǎn)生和電子零件用粘接劑沿半導(dǎo)體芯片上面往上爬。若上述平均粒徑不足0.1 μ m，則電子零件用粘接劑容易增稠，在將電子零件用粘接劑填充于密封區(qū)域時電子零件用粘接劑未充分潤濕展開，往往無法抑制空隙的產(chǎn)生。若上述平均粒徑超過3 μ m,則在電極間往往會包入上述無機填充劑。上述無機填充劑的平均粒徑的更優(yōu)選下限為0.3 μ m,更優(yōu)選上限為I μ m,進一步優(yōu)選上限為0.5 μ m。上述無機填充劑優(yōu)選實施了表面處理，其結(jié)果優(yōu)選在表面具有源自表面處理劑的基團。若對上述無機填充劑實施了表面處理，則即使是在電子零件用粘接劑中高度填充上述無機填充劑的情況，也易于將Al和A2/A1調(diào)整至圖1的由實線和虛線所包圍的范圍內(nèi)，可更好地抑制空隙的產(chǎn)生和電子零件用粘接劑沿半導(dǎo)體芯片上面往上爬。另外，若在電子零件用粘接劑中高度填充上述無機填充劑，則可將電子零件用粘接劑的固化后的線膨脹系數(shù)維持在低水平，電子零件用粘接劑的接合可靠性提高。作為上述表面處理劑，例如可列舉出氨基硅烷化合物、甲基硅烷化合物、乙烯基硅烷化合物、苯乙烯基硅烷化合物、巰基硅烷化合物、苯基硅烷化合物、(甲基)丙烯酰基硅烷化合物、環(huán)氧基硅烷化合物等。其中，優(yōu)選苯基硅烷化合物或(甲基)丙烯酰基硅烷化合物。作為上述苯基硅烷化合物，例如可列舉出N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷等。作為上述(甲基)丙烯?；柰榛衔?，例如可列舉出3-甲基丙烯?；籽趸柰?、3-甲基丙烯酰基丙基三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯?；谆已趸柰榈?。作為上述環(huán)氧基硅烷化合物，例如可列舉出2-(3，4_環(huán)氧基環(huán)記基)乙基三甲氧基娃燒、3-環(huán)氧丙氧基丙基二甲氧基娃燒、3_環(huán)氧丙氧基丙基二乙氧基娃燒、3_環(huán)氧丙氧基丙基甲基二甲氧基娃燒、3-環(huán)氧丙氧基丙基甲基二乙氧基娃燒等。相對于100重量份的上述固化性化合物，上述無機填充劑的配合量的下限為60重量份，上限為400重量份。若上述無機填充劑的配合量不足60重量份，則電子零件用粘接劑無法保持充分的接合可靠性。若上述無機填充劑的配合量超過400重量份，則電子零件用粘接劑容易增稠，在將電子零件用粘接劑填充于密封區(qū)域時電子零件用粘接劑未充分潤濕展開，因而無法抑制空隙的產(chǎn)生。相對于100重量份的上述固化性化合物，上述無機填充劑的配合量的優(yōu)選下限為66重量份，優(yōu)選上限為300重量份。另外，若作為上述無機填充劑而僅使用表面具有源自上述苯基硅烷化合物或上述(甲基)丙烯?；柰榛衔锏幕鶊F的無機填充劑來進行高度填充，則Al和A2/A1往往不在圖1的由實線和虛線所包圍的范圍內(nèi)。在這樣的情況下，優(yōu)選通過將表面具有源自上述苯基硅烷化合物或上述(甲基)丙烯?；柰榛衔锏幕鶊F的無機填充劑與表面具有源自上述環(huán)氧基硅烷化合物的基團的無機填充劑合用，從而將Al和A2/A1調(diào)整至圖1的由實線和虛線所包圍的范圍內(nèi)。在將表面具有源自上述苯基硅烷化合物或上述(甲基)丙烯酰基硅烷化合物的基團的無機填充劑與表面具有源自上述環(huán)氧基硅烷化合物的基團的無機填充劑合用的情況下，相對于100重量份的表面具有源自上述苯基硅烷化合物或上述(甲基)丙烯?；柰榛衔锏幕鶊F的無機填充劑，表面具有源自上述環(huán)氧基硅烷化合物的基團的無機填充劑的配合量的優(yōu)選下限為20重量份，優(yōu)選上限為150重量份。另外，作為上述無機填充劑,也可使用觸變劑。通過含有上述觸變劑，從而易于將Al和A2/A1調(diào)整至圖1的由實線和虛線所包圍的范圍內(nèi)，可更好地抑制空隙的產(chǎn)生和電子零件用粘接劑沿半導(dǎo)體芯片上面往上爬。上述觸變劑無特殊限定，例如可列舉出金屬微粒、碳酸鈣、鍛制氧化硅、氧化鋁、氮化硼、氮化鋁、硼酸鋁等無機微粒等。其中，優(yōu)選鍛制氧化硅。另外，上述觸變劑可根據(jù)需要實施表面處理。上述實施過表面處理的觸變劑無特殊限定，但優(yōu)選表面具有疏水基團的粒子，具體而言，例如可列舉出將表面疏水化后而得的鍛制氧化硅等。在上述觸變劑為粒狀的情況下，所述粒狀觸變劑的平均粒徑無特殊限定，但優(yōu)選上限為Iy m。若上述粒狀觸變劑的平均粒徑超過I μ m，則電子零件用粘接劑往往無法顯示出所需的觸變性。本發(fā)明的電子零件用粘接劑中的上述觸變劑的配合量無特殊限定，但在未對上述觸變劑實施表面處理的情況下，優(yōu)選下限為0.5重量％，優(yōu)選上限為20重量％。若上述觸變劑的配合量不足0.5重量％，則往往無法對電子零件用粘接劑賦予充分的觸變性。若上述觸變劑的配合量超過20重量％，則在制造半導(dǎo)體裝置時電子零件用粘接劑的排除性往往會降低。上述觸變劑的配合量的更優(yōu)選下限為3重量％，更優(yōu)選上限為10重量％。本發(fā)明的電子零件用粘接劑為了降低粘度也可含有稀釋劑。上述稀釋劑優(yōu)選具有環(huán)氧基，I分子中的環(huán)氧基數(shù)量的優(yōu)選下限為2，優(yōu)選上限為
4。若I分子中的環(huán)氧基數(shù)量不足2，則電子零件用粘接劑在固化后往往沒有顯示出充分的耐熱性。若I分子中的環(huán)氧基數(shù)量超過4，則往往發(fā)生因固化導(dǎo)致的變形或殘留未固化的環(huán)氧基，由此往往發(fā)生因接合強度降低或因反復(fù)的熱應(yīng)力而導(dǎo)致的接合不良。上述稀釋劑的I分子中環(huán)氧基數(shù)量的更優(yōu)選上限為3。另外，上述稀釋劑優(yōu)選具有芳香環(huán)和/或二環(huán)戊二烯結(jié)構(gòu)。上述稀釋劑在120 °C下的重量減少量和在150°C下的重量減少量的優(yōu)選上限為I %。若在120°C下的重量減少量和在150°C下的重量減少量超過I %，則在電子零件用粘接劑固化過程中或固化后未反應(yīng)物會揮發(fā)，往往對生產(chǎn)率或所得的半導(dǎo)體裝置的性能造成不良影響。另外，上述稀釋劑與上述固化性化合物相比優(yōu)選固化開始溫度更低，固化速度更大。在本發(fā)明的電子零件用粘接劑含有上述稀釋劑的情況下，本發(fā)明的電子零件用粘接劑中上述稀釋劑的配合量的優(yōu)選下限為I重量％，優(yōu)選上限為20重量％。若上述稀釋劑的配合量在上述范圍以外，則往往無法充分降低電子零件用粘接劑的粘度。本發(fā)明的電子零件用粘接劑也可根據(jù)需要含有溶劑。上述溶劑無特殊限定，例如可列舉出芳族烴類、氯化芳族烴類、氯化脂族烴類、醇類、酯類、醚類、酮類、二醇醚(溶纖劑)類、脂環(huán)式烴類、脂族烴類等。本發(fā)明的電子零件用粘接劑也可根據(jù)需要含有無機離子交換劑。在上述無機離子交換劑中，作為市售品，例如可列舉出IXE系列(東亞合成公司制造)等。在本發(fā)明的電子零件用粘接劑含有上述無機離子交換劑的情況下，上述無機離子交換劑的配合量無特殊限定，但優(yōu)選上限為10重量％，優(yōu)選下限為I重量％。
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另外，本發(fā)明的電子零件用粘接劑也可根據(jù)需要含有防滲劑、咪唑硅烷偶聯(lián)劑等增粘劑等其它的添加劑。就本發(fā)明的電子零件用粘接劑而言，固化后的40 80°C下的線膨脹系數(shù)的優(yōu)選下限為20ppm/°C，優(yōu)選上限為50ppm/°C。若上述線膨脹系數(shù)不足20ppm/°C，則由于與半導(dǎo)體芯片的突起狀電極和基板等相比線膨脹系數(shù)變得更低，所以應(yīng)力因突起狀電極和基板等的熱膨脹而集中于接合部，往往發(fā)生剝離。即，電子零件用粘接劑往往無法保持充分的接合可靠性。若上述線膨脹系數(shù)超過50ppm/°C，則在發(fā)生由熱導(dǎo)致的變形時，對所接合的半導(dǎo)體芯片的應(yīng)力變大，導(dǎo)致在突起狀電極等導(dǎo)通部分容易發(fā)生裂縫。即，電子零件用粘接劑往往無法保持充分的接合可靠性。就本發(fā)明的電子零件用粘接劑而言，固化后的40 80°C下的線膨脹系數(shù)的更優(yōu)選下限為25ppm/°C，更優(yōu)選上限為45ppm/°C。制造本發(fā)明的電子零件用粘接劑的方法無特殊限定，例如可列舉出使用均質(zhì)分散機等將固化性化合物、固化劑、無機填充劑、根據(jù)需要而添加的表面活性劑等各種成分攪拌混合的方法等。本發(fā)明的電子零件用粘接劑的用途無特殊限定，但優(yōu)選用于在將具有突起狀電極的半導(dǎo)體芯片通過倒裝式安裝接合于基板的同時進行密封的半導(dǎo)體芯片安裝體的制造方法。以下的半導(dǎo)體芯片安裝體的制造方法也屬于本發(fā)明之一，其是在將具有突起狀電極的半導(dǎo)體芯片通過倒裝式安裝接合于基板的同時進行密封的半導(dǎo)體芯片安裝體的制造方法，具有以下工序:將本發(fā)明的電子零件用粘接劑設(shè)置于基板上的工序，在借助上述電子零件用粘接劑使半導(dǎo)體芯片的突起狀電極與上述基板的電極部接觸的同時將上述電子零件用粘接劑填充于密封區(qū)域的工序，在將上述半導(dǎo)體芯片的突起狀電極與上述基板的電極部接合的同時使接合部的上述電子零件用粘接劑固化的工序，以及使上述電子零件用粘接劑完全固化的工序。本發(fā)明的半導(dǎo)體芯片安裝體的制造方法是在將具有突起狀電極的半導(dǎo)體芯片通過倒裝式安裝接合于基板的同時進行密封的半導(dǎo)體芯片安裝體的制造方法。就本發(fā)明的半導(dǎo)體芯片安裝體的制造方法而言，首先進行將本發(fā)明的電子零件用粘接劑設(shè)置于基板上的工序。將電子零件用粘接劑設(shè)置于上述基板上的方法無特殊限定，例如可列舉出將安裝有精密噴嘴的注射器等與分配器等組合使用，從而涂布電子零件用粘接劑的方法等。就本發(fā)明的半導(dǎo)體芯片安裝體的制造方法而言，接著進行在借助電子零件用粘接劑使半導(dǎo)體芯片的突起狀電極與上述基板的電極部接觸的同時將電子零件用粘接劑填充于密封區(qū)域的工序。就上述工序而言，優(yōu)選對上述半導(dǎo)體芯片進行按壓，在使上述半導(dǎo)體芯片的突起狀電極與上述基板的電極部接觸的同時將電子零件用粘接劑填充于密封區(qū)域。上述按壓時的壓力無特殊限定，但優(yōu)選對每個突起狀電極而言為0.1 10N。若上述壓力不足0.1N，則上述半導(dǎo)體芯片的突起狀電極與上述基板的電極往往不接觸。若上述壓力超過10N，則上述半導(dǎo)體芯片的突起狀電極被過度壓壞而與鄰近的突起狀電極接觸，往往發(fā)生短路。另外，在使上述半導(dǎo)體芯片的突起狀電極與上述基板的電極部接觸的同時將電子零件用粘接劑填充于密封區(qū)域時的溫度和時間若在不妨礙本發(fā)明的效果的范圍內(nèi)則無特殊限定，例如可列舉出120 220°C、1 30N、0.1 60秒鐘等。在上述半導(dǎo)體芯片的突起狀電極等為焊料的情況下，只要在焊料的熔融溫度以下的溫度下加熱即可。就本發(fā)明的半導(dǎo)體芯片安裝體的制造方法而言，接著進行在將上述半導(dǎo)體芯片的突起狀電極與上述基板的電極部接合的同時使接合部的電子零件用粘接劑固化的工序。在將上述半導(dǎo)體芯片的突起狀電極與上述基板的電極部接合的同時使接合部的電子零件用粘接劑固化時的溫度和時間若在不妨礙本發(fā)明的效果的范圍內(nèi)則無特殊限定，例如可列舉出230 300°C、1 30N、0.1 60秒鐘等。在上述半導(dǎo)體芯片的突起狀電極等為焊料的情況下，只要在焊料的熔融溫度以上的溫度下進行加熱即可。就本發(fā)明的半導(dǎo)體芯片安裝體的制造方法而言，進一步進行使電子零件用粘接劑完全固化的工序。由此電子零件用粘接劑完全固化，從而得到上述半導(dǎo)體芯片的突起狀電極與上述基板的電極部被接合的半導(dǎo)體芯片安裝體。使電子零件用粘接劑完全固化時的固化條件無特殊限定，可適當(dāng)選擇采用與電子零件用粘接劑的固化特性相應(yīng)的固化條件，例如可列舉出120°C下30分鐘、170°C下30分鐘
坐寸ο就本發(fā)明的半導(dǎo)體芯片安裝體的制造方法而言，通過使Al和A2/A1處于圖1的由實線和虛線所包圍的范圍內(nèi)，從而在使半導(dǎo)體芯片的突起狀電極與基板的電極部接觸的同時將電子零件用粘接劑填充于密封區(qū)域的工序中，即使在包入了氣泡的情況下也可抑制空隙的產(chǎn)生，此外，可抑制電子零件用粘接劑沿半導(dǎo)體芯片上面往上爬。發(fā)明的效果根據(jù)本發(fā)明，可提供抑制空隙的產(chǎn)生、并且不易發(fā)生沿半導(dǎo)體芯片上面往上爬的電子零件用粘接劑。另外，根據(jù)本發(fā)明，可提供使用了上述電子零件用粘接劑的半導(dǎo)體芯片安裝體的制造方法。


圖1是將電子零件用粘接劑在25°C下使用E型粘度計測得的5rpm下的粘度設(shè)為Al (Pa.s)、將0.5rpm下的粘度設(shè)為A2 (Pa.s)時，表示本發(fā)明所規(guī)定的Al和A2/A1的范圍(但是，包含實線上的點，而不包含虛線上的點)的曲線圖。圖2是將電子零件用粘接劑在25°C下使用E型粘度計測得的5rpm下的粘度設(shè)為Al (Pa-s)、將0.5rpm下的粘度設(shè)為A2 (Pa-s)時，將在實施例和比較例中得到的Al和A2/Al的關(guān)系作圖，并且表示本發(fā)明所規(guī)定的Al和A2/A1的范圍(但是，包含實線上的點，而不包含虛線上的點)的曲線圖。圖3是將電子零件用粘接劑在25°C下使用E型粘度計測得的5rpm下的粘度設(shè)為Al (Pa-s)、將0.5rpm下的粘度設(shè)為A2 (Pa-s)時，將在實施例和比較例中得到的Al和A2/Al的關(guān)系進行作圖，并且表示Al和A2/A1的優(yōu)選范圍的曲線圖。
具體實施例方式以下列舉實施例對本發(fā)明的實施方式進行更詳細的說明，但本發(fā)明不僅限定于這些實施例。(實施例1 33和比較例I 20)(I)電子零件用粘接劑的制造根據(jù)如表I 4所示的組成，使用均質(zhì)分散器將如下所示的各種材料(重量份)攪拌混合，從而制備出電子零件用粘接劑。針對得到的電子零件用粘接劑，使用E型粘度測定裝置(VISCOMETER TV-22,TOKAISANGYO C0.LTD公司制造)在25°C的設(shè)定溫度下測定5rpm轉(zhuǎn)速下的粘度Al和0.5rpm下的粘度A2。將A1、A2和A2/A1示于表I 4中。另外，以Al (Pa -s)為橫軸，以A2/A1為縱軸，將在實施例1 33、比較例I 12和14 20中得到的Al和A2/A1的關(guān)系作圖而得的曲線圖示于圖2中。需說明的是，用圓形(空心)對實施例進行作圖，用菱形(涂實)對比較例進行作圖。另外，針對得到的電子零件用粘接劑，使其在170°C、30分鐘的條件下固化后，使用TMA/SS6000 (Seiko Instruments公司制造),在拉伸模式下進行2次循環(huán)的30 3000C (10°C升溫)伸縮，根據(jù)第2次循環(huán)的曲線求出線膨脹系數(shù)。1.環(huán)氧化合物苯胺型環(huán)氧化合物(EP-3900S，ADEKA公司制造)萘型環(huán)氧化合物(EXA-4710，ADEKA公司制造)縮水甘油胺型環(huán)氧化合物(YH-434L，新日鐵化學(xué)公司制造)雙酚F型環(huán)氧化合物(EXA-830CRP，DIC公司制造)2.環(huán)硫化物萘型環(huán)硫化物(向燒瓶內(nèi)投入IOOg的萘型環(huán)氧化合物(DIC公司制造HP-4032D，環(huán)氧當(dāng)量=140g/eq.)和200g的四氫呋喃，在室溫下攪拌，從而使環(huán)氧化合物溶解。在溶解后，添加IOOg的硫脲和200g的甲醇，在30 35°C的溫度下在攪拌的同時進行5小時的反應(yīng)。在反應(yīng)結(jié)束后，添加300g的甲基異丁基酮，然后用250g的純水水洗5次。在水洗后，使用旋轉(zhuǎn)蒸發(fā)器在減壓下于90°C的溫度下將甲基異丁基酮餾去，得到101.2g的無色透明液體的萘型環(huán)硫化物。)3.雙馬來酰亞胺化合物雙馬來酰亞胺化合物(BM1-1000、大和化成工業(yè)公司制)4.固化劑酸酐固化劑(YH-307，JER公司制造)酸酐固化劑(YH-306，JER公司制造)苯酚固化劑(MEH-8000H，明和化成公司制造)5.固化促進劑咪唑化合物(2MA-0K，四國化成工業(yè)公司制造)6.無機填充劑6-1.M值為20以下的無機填充劑(無機填充劑(I))SE-2050 (氧化硅填充劑，ADMATECHS C0.，LTD.制造，平均粒徑為0.5 μ m，最大粒徑為3 μ m,無表面處理，M值為O)SE-1050 (氧化硅填充劑，ADMATECHS C0.，LTD.制造，平均粒徑為0.3 μ m，最大粒徑為I μ m,無表面處理，M值為O)SE-4050 (氧化硅填充劑，ADMATECHS C0.，LTD.制造，平均粒徑為I μ m,最大粒徑為5 μ m，無表面處理，M值為O)SE-1050-SET (氧化硅填充劑，ADMATECHS C0.，LTD.制造，平均粒徑為 0.3 μ m，最大粒徑為I μ m，具有源自環(huán)氧基硅烷化合物的基團的無機填充劑，M值為20)6-2.M值為45以上的無機填充劑(無機填充劑⑵)MT-10 (鍛制氧化硅，TOKUYAMA CORPORATION 制造，M 值為 47)SE-2050-STJ (氧化硅填充劑，ADMATECHS C0.，LTD.制造，平均粒徑為 0.5 μ m，最大粒徑為3 μ m,具有源自甲基硅烷化合物的基團的無機填充劑，M值為64)SE-1050-STT (氧化硅填充劑，ADMATECHS C0.，LTD.制造，平均粒徑為 0.3 μ m，最大粒徑為I μ m,具有源自甲基硅烷化合物的基團的無機填充劑，M值為64)PM-20L(鍛制氧化硅，TOKUYAMA CORPORATION 制造，M 值為 65)6-3.其它的無機填充劑SE-2050-SPJ (氧化硅填充劑，ADMATECHS C0.，LTD.制造，平均粒徑為 0.5 μ m，最大粒徑為3 μ m，具有源自苯基硅烷化合物的基團的無機填充劑，M值為30)SE-1050-SPT (氧化硅填充劑，ADMATECHS C0.，LTD.制造，平均粒徑為 0.3 μ m，最大粒徑為I μ m，具有源自苯基硅烷化合物的基團的無機填充劑，M值為30)SE-1050-SMT (氧化硅填充劑，ADMATECHS C0.，LTD.制造，平均粒徑為 0.3 μ m，最大粒徑為I μ m,具有源自甲基丙烯基硅烷化合物的基團的無機填充劑，M值為40)SE-2050-SMJ (氧化硅填充劑，ADMATECHS C0.，LTD.制造，平均粒徑為 0.5 μ m，最大粒徑為3 μ m,具有源自甲基丙烯基硅烷化合物的基團的無機填充劑，M值為40)7.表面活性劑7-1.具有SP值為13以上的官能團和SP值為9以上且不足13的官能團的表面活性劑(表面活性劑(I))BYK-W9010 (硅酮化合物，BYK JAPAN KK制造，具有SP值為13.36的磷酸基和SP值為9.71的聚醚基)X-22-3939A (氨基.聚醚改性硅酮油，信越化學(xué)工業(yè)公司制造，具有SP值為16.5的伯胺基和SP值為9.71的聚醚基)7-2.具有SP值為不足9的官能團和SP值為9以上且不足13的官能團的表面活性劑(表面活性劑(2))KF-101 (環(huán)氧基改性硅酮油，信越化學(xué)工業(yè)公司制造，具有SP值為12.04的環(huán)氧基和SP值為7.40的二甲基硅氧烷基)X-22-4741 (環(huán)氧基 聚醚改性硅酮油，信越化學(xué)工業(yè)公司制造，具有SP值為12.04的環(huán)氧基和SP值為7.55 二甲基硅氧烷基)(2)半導(dǎo)體芯片安裝體的制造將得到的電子零件用粘接劑填充于IOmL注射器(IWASHITAENGINEERING INC.制造)中，在注射器前端安裝精密噴嘴(IWASHITAENGINEERING INC.制造，噴嘴前端直徑為
0.3mm)，使用分配裝置(SHOT MASTER300, MUSASHI ENGINEERING INC.制造)，在排出壓力為0.4MPa、基板與針的間隙為200 μ m、涂布量為3.3 μ L的條件下涂布于基板(WALTS-KITMB50-0101JY, WALTS C0.，LTD.制造)上。借助所涂布的電子零件用粘接劑，使用倒裝式焊接機(FC3000S，TORAYENGINEERING C0.，LTD.制造)，通過在140°C、20N下按壓I秒鐘，從而在使具有由焊料構(gòu)成的突起狀電極的半導(dǎo)體芯片(WALTS-TEG MB50-0101JY，焊料的熔融溫度為235°C，WALTSC0.，LTD.制造)的突起狀電極與基板的電極部接觸的同時使電子零件用粘接劑填充于密封區(qū)域。接著，通過在260°C、IN下加熱3秒鐘，從而使接合部的電子零件用粘接劑固化。接著，通過在170°C的烘箱中熟化30分鐘而使電子零件用粘接劑完全固化，從而得到半導(dǎo)體芯片安裝體。〈評價〉針對在實施例和比較例中得到的半導(dǎo)體芯片安裝體，進行以下評價。將結(jié)果示于表I 4中。(I)往上爬(在配件上的附著)評價通過觀察將半導(dǎo)體芯片向基板上安裝過程中和安裝后的電子零件用粘接劑的流動，從而按照下列標(biāo)準對電子零件用粘接劑在倒裝式焊接機(FC-3000S，TORAYENGINEERINGC0.，LTD.制造)的配件上的附著進行了評價。〇電子零件用粘接劑沒有往上爬至半導(dǎo)體芯片的厚度以上，未附著于配件上。X電子零件用粘接劑往上爬至半導(dǎo)體芯片的厚度以上，附著于配件上。(2)有無產(chǎn)生空隙 使用超聲探測影像裝置(m1-scopehyper II，HI TACHI CONSTRUCT I ON MACHINERYC0.，LTD.制造)，觀察得到的半導(dǎo)體芯片安裝體的空隙，按照下列標(biāo)準進行評價。〇基本未觀察到空隙。Δ觀察到很少的空隙。X觀察到由空隙導(dǎo)致的明顯的剝離。
(3)涂布性在與制造上述半導(dǎo)體芯片安裝體時相同的條件下將電子零件用粘接劑涂布于基板上。此時，觀察連續(xù)對16個基板進行涂布時的畫線。〇可在基板內(nèi)和基板間不斷開地制備10條長度為IOcm的畫線。Λ雖然可在基板內(nèi)和基板間不斷開地制備10條長度為IOcm的畫線，但存在線寬達到50%以下的部分或達到100%以上的部分。X在基板內(nèi)或基板間，畫線在途中斷開(包括存在線寬達到50%以下的部分或達到100%以上的部分的情況)。(4)涂布后的電子零件用粘接劑的保型性將如上制備而得的涂布后的電子零件用粘接劑置于80°C的熱板上，觀察粘接劑形狀的破壞。〇形狀保持時間為I小時以上。Λ形狀保持時間為30分鐘 以上且不足I小時。X形狀保持時間為不足30分鐘。[表 I]
權(quán)利要求
1.一種電子零件用粘接劑，其特征在于，是含有固化性化合物、固化劑和無機填充劑的電子零件用粘接劑，其中， 將在25°C下使用E型粘度計測得的5rpm下的粘度設(shè)為AlPa.S、將0.5rpm下的粘度設(shè)為A2Pa.s時，Al和A2/A1在圖1的由實線和虛線所包圍的范圍內(nèi)，但是包含實線上的點而不包含虛線上的點， 相對于100重量份的所述固化性化合物,所述固化劑的配合量為5 150重量份,所述無機填充劑的配合量為60 400重量份。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子零件用粘接劑，其特征在于，還含有具有溶解度參數(shù)SP值為13以上的官能團和溶解度參數(shù)SP值為9以上且不足13的官能團的表面活性劑， 無機填充劑的疏水化度M值為20以下。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子零件用粘接劑，其特征在于，還含有具有溶解度參數(shù)SP值為不足9的官能團和溶解度參數(shù)SP值為9以上且不足13的官能團的表面活性劑， 無機填充劑的疏水化度M值為45以上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1 3中任一項所述的電子零件用粘接劑，其特征在于，無機填充劑的平均粒徑為0.1 3 μ m。
5.根據(jù)權(quán)利要求1 4中任一項所述的電子零件用粘接劑，其特征在于，固化后在40 80°C下的線膨脹系數(shù)為2 0 50ppm/°C。
6.根據(jù)權(quán)利要求1 5中任一項所述的電子零件用粘接劑，其特征在于，固化性化合物含有選自環(huán)氧化合物、雙馬來酰亞胺化合物、環(huán)硫化物中的至少I種化合物。
7.根據(jù)權(quán)利要求1 6中任一項所述的電子零件用粘接劑，其特征在于，無機填充劑含有在表面具有來自苯基硅烷化合物或(甲基)丙烯?；柰榛衔锏幕鶊F的無機填充劑。
8.根據(jù)權(quán)利要求7的電子零件用粘接劑，其特征在于，無機填充劑還含有在表面具有來自環(huán)氧硅烷化合物的基團的無機填充劑。
9.一種半導(dǎo)體芯片安裝體的制造方法，其特征在于，是通過倒裝式安裝將具有突起狀電極的半導(dǎo)體芯片接合于基板的同時進行密封的半導(dǎo)體芯片安裝體的制造方法，所述半導(dǎo)體芯片安裝體的制造方法具有: 將權(quán)利要求1 8中任一項所述的電子零件用粘接劑設(shè)置于基板上的工序， 借助所述電子零件用粘接劑來使半導(dǎo)體芯片的突起狀電極與所述基板的電極部接觸的同時將所述電子零件用粘接劑填充于密封區(qū)域的工序， 將所述半導(dǎo)體芯片的突起狀電極與所述基板的電極部接合的同時使接合部的所述電子零件用粘接劑固化的工序，以及 使所述電子零件用粘接劑完全固化的工序。
全文摘要
本發(fā)明的目的在于提供抑制空隙的產(chǎn)生，并且不易發(fā)生沿半導(dǎo)體芯片上面往上爬的電子零件用粘接劑。另外，本發(fā)明的目的還在于提供使用了所述電子零件用粘接劑的半導(dǎo)體芯片安裝體的制造方法。本發(fā)明為一種電子零件用粘接劑，其是含有固化性化合物、固化劑和無機填充劑的電子零件用粘接劑，其中，將在25℃下使用E型粘度計測得的5rpm下的粘度設(shè)為A1(Pa·s)，將0.5rpm下的粘度設(shè)為A2(Pa·s)時，A1和A2/A1在圖1的由實線和虛線所包圍的范圍內(nèi)(但是，包含實線上的點，而不包含虛線上的點)，相對于100重量份的所述固化性化合物，所述固化劑的配合量為5～150重量份，所述無機填充劑的配合量為60～400重量份。
文檔編號C09J163/00GK103098192SQ201280002481
公開日2013年5月8日 申請日期2012年3月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月9日
發(fā)明者卡爾·阿爾文·迪朗, 早川明伸, 定永周治郎, 畠井宗宏 申請人:積水化學(xué)工業(yè)株式會社