電子部件切斷用加熱剝離型粘合片及電子部件切斷方法
【專利摘要】利用能量射線固化型彈性層和熱剝離型粘合劑層，可防止該熱剝離型粘合劑層上出現(xiàn)由熱膨脹性微球造成的凸部。另外，使熱膨脹性微球遍布能量射線固化型彈性層和熱剝離型粘合劑層而存在，減薄該熱剝離型粘合劑層，從而在電子部件加工時防止由該電子部件的位移導(dǎo)致的加工不良，以高精度進行加工。進而，提高基材與能量射線固化型彈性層的密合性，防止剝離后在被加工物上的膠剝脫、即殘膠。為了解決上述問題，提供一種加熱剝離型粘合片，其特征在于，其在基材的至少一側(cè)夾著能量射線固化型彈性層設(shè)置含有熱膨脹性微球的熱剝離型粘合劑層而成，所述加熱剝離型粘合片在基材與能量射線固化型彈性層之間具有有機涂層。
【專利說明】電子部件切斷用加熱剝離型粘合片及電子部件切斷方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子部件切斷用加熱剝離型粘合片及電子部件切斷方法。
【背景技術(shù)】
[0002]伴隨近年來的電子部件、半導(dǎo)體的小型化，比以往更加追求被加工物的加工精度。使用現(xiàn)有的熱剝離型粘合片的加工方法中，粘合劑層柔軟，而且厚，因此由于加工時的應(yīng)力所導(dǎo)致的粘合劑的移動而得不到充分的加工精度。
[0003]另一方面，減薄粘合劑層是有效的，但過度減薄粘合劑層時，由于熱膨脹性微球的顆粒所造成的粘合劑層表面的凹凸，產(chǎn)生由氣泡等的咬入導(dǎo)致的外觀不良，以及無法得到充分的粘接性，無法發(fā)揮作為固定用粘合片的功能。
[0004]因此，如專利文獻I中記載的那樣，已知如下的方法:利用在基材上夾著能量射線固化型彈性層層疊含有熱膨脹性微球的熱膨脹性粘合層而成的能量射線固化型熱剝離性粘合片，將電子部件、半導(dǎo)體晶圓固定，在加工時將能量射線固化型彈性層固化，從而減少加工時的粘合劑的移動，由此提高加工精度，加工后通過加熱剝離將部件容易地回收。
[0005]現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0006]專利文獻
[0007]專利文獻1 :日本特開2002-121505號公報
【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]發(fā)明要解決的問題
[0009]然而，關(guān)于該方法中使用的現(xiàn)有的能量射線固化型熱剝離性粘合片，固化后的能量射線固化型彈性層與基材的密合性不充分，有時能量射線固化型彈性層與基材之間局部產(chǎn)生剝離(錨固破壞)，有時被粘物上產(chǎn)生殘膠，此外，有時由切斷工序得到的截面相對于表面不垂直，無法準(zhǔn)確地切斷。
[0010]用于解決問題的方案
[0011]本發(fā)明人等針對現(xiàn)有的能量射線固化型熱剝離性粘合片的錨固剝離進行了深入研究，結(jié)果最近發(fā)現(xiàn)，利用提高粘合劑層與基材之間的化學(xué)親和性的方法以及在基材表面形成微細的凹凸來增大兩者接觸面積的方法等、通常用于粘合片的方法，無法有效地防止上述錨固剝離等。此外，關(guān)于能夠高效地抑制針對這種粘合片的錨固破壞的熱剝離性粘合片的構(gòu)成，反復(fù)經(jīng)歷了試驗和錯誤，從而完成了本發(fā)明。
[0012]即，本發(fā)明的熱剝離型粘合片如下:
[0013]1.一種加熱剝離型粘合片，其特征在于，其在基材的至少一側(cè)夾著能量射線固化型彈性層設(shè)置含有熱膨脹性微球的熱剝離性粘合劑層而成，所述加熱剝離型粘合片在前述基材與能量射線固化型彈性層之間配置有有機涂層。
[0014]2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱剝離型粘合片，前述有機涂層由氨基甲酸酯系聚合物形成。[0015]3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的加熱剝離型粘合片，其特征在于，熱剝離性粘合劑層的厚度為50 μ m以下。
[0016]4.根據(jù)權(quán)利要求1~3中任一項所述的加熱剝離型粘合片，其特征在于，能量射線固化型彈性層的厚度為3~150 μ m。
[0017]5.一種電子部件的切斷方法，其特征在于，利用I~4中任一項所述的加熱剝離型粘合片將電子部件臨時固定并切斷該電子部件。
[0018]發(fā)明的效果
[0019]根據(jù)本發(fā)明，如下得到粘合片:將在比加熱膨脹性微球的最大粒徑薄的熱剝離型粘合劑層上產(chǎn)生的由熱膨脹性微球?qū)е碌陌纪官N合于用于提高加工精度的固化前的柔軟的能量射線固化型彈性層而將其吸收，從而制造具有良好的外觀和表面平滑性的粘合片，然后或被貼附于被加工物之后使能量射線固化型彈性層固化，能夠得到減薄了柔軟的粘合層(此時為熱剝離型粘合劑)的厚度的粘合片。進而，通過使用該粘合片加工被加工物，能夠以高精度加工小型部件。
[0020]另外，根據(jù)本發(fā)明，能夠抑制壓制工序、切斷工序時的粘合劑的偏移、卷起、破片，能夠與該被加工物表面垂直地進行切斷。
[0021]而且，在切斷后，能夠?qū)⒁愿呔惹袛嗉庸ず蟮那袛嗥菀椎貏冸x回收。因此，能夠顯著提高切斷片的剝離、回收工序的操作性和作業(yè)性，進而能夠大幅提高小型或者薄層的半導(dǎo)體芯片、層疊電容器芯片等的切斷片的生產(chǎn)率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]圖1是示出本發(fā)明的加熱剝離型粘合`片的一個例子的示意圖。
[0023]圖2是示出本發(fā)明的加熱剝離型粘合片的另一個例子的示意圖。
`[0024]圖3是示出使用本發(fā)明的加熱剝離型粘合片加工電子部件的工序的示意圖。
[0025]附圖標(biāo)記說明
[0026]I 基材
[0027]2 有機涂層
[0028]3 能量射線固化型彈性層
[0029]3a能量射線照射后固化了的彈性層
[0030]4 熱剝離型粘合劑層
[0031]4a加熱處理后的熱剝離型粘合劑層
[0032]5 隔離膜
[0033]6 粘接劑層
[0034]7 隔離膜
[0035]8 被粘物(被切斷體)
[0036]8a切斷片
[0037]9 能量射線
[0038]10切斷線
【具體實施方式】[0039]為了解決上述問題進行了深入研究，其結(jié)果，通過使用在基材與包含熱膨脹性微球的熱剝離型粘合劑層之間具有能量射線固化型的彈性層的粘合片，能夠?qū)@些問題進行改善。
[0040]此外發(fā)現(xiàn)，為了提高加工精度，使用如下粘合片來加工被加工物,通過使用這種加工方法，能夠以高精度加工小型部件，從而完成了本發(fā)明，其中所述粘合片為:將在比熱膨脹性微球的最大粒徑薄的熱剝離型粘合劑層上產(chǎn)生的由熱膨脹性微球?qū)е碌陌纪官N合到固化前的柔軟的能量射線固化型彈性層等，從而將其層疊吸收，由此制造具有良好的外觀和表面平滑性的粘合片，然后或被貼附于被加工物之后將能量射線固化型彈性層固化，減薄了柔軟的粘合層(此時為熱剝離型粘合劑層)的厚度的粘合片。
[0041]以下，根據(jù)圖1對本發(fā)明的加熱剝離型粘合片的結(jié)構(gòu)進行說明。
[0042]本發(fā)明的加熱剝離性片的特征在于，其在基材的至少一側(cè)夾著能量射線固化型彈性層設(shè)置含有熱膨脹性微球的熱剝離型粘合劑層而成，在基材與能量射線固化型彈性層之間配置有有機涂層。該能量射線固化型彈性層和該熱剝離型粘合劑層可以設(shè)置于該基材的一面，也可以設(shè)置于兩面。
[0043]設(shè)置于一面時，也可以在該基材的另一面形成粘接劑層，加工電子部件時，將具有固定有電子部件的該熱剝離型粘合劑層的該加熱剝離型粘合片載置于加工裝置的載物臺，可以利用該基材的另一面的粘接劑層而固定于載物臺。
[0044]當(dāng)然，并不一定必須在基材的另一面形成該粘接劑層，此時，將具有固定有電子部件的該熱剝離型粘合劑層的該加熱剝離型粘合片設(shè)置于加工裝置的載物臺的固定手段、例如利用真空卡盤等進行固定也是可以的。
[0045]接著，對構(gòu)成本發(fā)明的加熱剝離型粘合片的各層進行說明。
[0046][基材]
[0047]基材I作為有機涂層2、能量射線固化型彈性層3等的支撐基體，使用具有不會因熱剝離型粘合劑層4的加熱處理而損害機械物性的水平的耐熱性的材料。
[0048]作為這種基材1，例如可列舉出聚酯、烯烴系樹脂、聚氯乙烯等的塑料薄膜、片，但不限定于它們。
[0049]基材I優(yōu)選相對于切斷被粘物時所使用的刀具等的切斷手段具有切斷性。另外，作為基材I使用軟質(zhì)聚烯烴薄膜或片等具備耐熱性和伸縮性的基材的情況下，被粘物的切斷工序時，若切刀進入到基材中間，則其后能夠擴展基材，因此適用于需要在切斷片之間產(chǎn)生間隙的切斷片回收方式。
[0050]進而，將能量射線固化型彈性層3固化時使用能量射線，因此基材1、有機涂層2 (或熱剝離型粘合劑層4等)需要由可透過規(guī)定量以上的能量射線的材料構(gòu)成?；腎可以是單層，也可以是多層體。另外，對基材I用后述適宜的剝離劑實施表面處理，在其處理面形成能量射線固化型彈性層，對得到的能量射線固化型熱膨脹性粘合片照射能量射線，將該能量射線固化型彈性層固化后，將基材I剝離，從而也可以將該能量射線固化型熱膨脹性粘合片自身薄層化。
[0051]基材I的厚度可以在不損害被粘物的貼合、被粘物的切斷、切斷片的剝離、回收等各工序的操作性、作業(yè)性的范圍內(nèi)適當(dāng)選擇，通常為500 μ m以下、優(yōu)選為3~300 μ m左右、進一步優(yōu)選為5~250 μ m左右。[0052]對于基材I的表面，為了提高與鄰接的層的密合性、保持性等，也可以實施慣用的表面處理、例如鉻酸處理、臭氧暴露、火焰暴露、高壓電擊暴露、電離輻射處理等化學(xué)處理或物理處理、利用底涂劑(例如后述粘合物質(zhì))的涂布處理等。
[0053][有機涂層]
[0054]有機涂層2需要良好地密合于基材1，加熱剝離后能量射線固化型彈性層不發(fā)生錨固破壞。
[0055]是否發(fā)生錨固破壞例如可以通過下述實施例中記載的方法來評價。通過不發(fā)生錨固破壞，從而基材與加熱剝離型粘合劑層夾著有機涂層2被更牢固地粘接，因此，使用本發(fā)明的加熱剝離型粘合片時，加熱剝離性良好，能夠發(fā)揮不產(chǎn)生膠剝脫、即殘膠的效果。
[0056]有機涂層2只要具有這些特性，則使用何種材料均可。
[0057]例如，可以使用文獻(塑料硬涂材料(7° 9 7 f 一 F' - —卜材料)II，CMC出版，(2004))中示出的各種涂布材料。其中，優(yōu)選氨基甲酸酯系聚合物。這是因為，氨基甲酸酯系聚合物對基材表現(xiàn)出優(yōu)異的密合性，并且對能量射線固化型彈性層(尤其是固化后)表現(xiàn)出優(yōu)異的錨固性。尤其，更優(yōu)選聚丙烯酸類氨基甲酸酯和聚酯聚氨酯、它們的前體。這些材料在基材I上的涂覆/涂布簡便等、實用，工業(yè)上能夠選擇多種材料，能夠廉價地獲取。
[0058]作為聚丙烯酸類氨基甲酸酯和聚酯聚氨酯，也可以使用文獻(塑料硬涂材料(I’ ％午'y D )、一卜- 一卜材料)n、p17-2l，CMC出版，(2004))和文獻(最新聚氨酯材料與應(yīng)用技術(shù)(最新U> 夕 >材料i応`用技術(shù))，CMC出版，(2005))中示出的任意材料。它們是由異氰酸酯單體與含醇性羥基單體(例如含羥基丙烯酸類化合物或含羥基酯化合物)的反應(yīng)混合物形成的聚合物。作為進一步的成分，還可以包含多胺等擴鏈劑、防老劑、氧化穩(wěn)定劑等。
[0059]聚丙烯酸類氨基甲酸酯和聚酯聚氨酯可以使用通過使上述單體反應(yīng)而制備的物質(zhì)，也可以使用常常作為涂布材料或墨、涂料的粘結(jié)劑樹脂市售或使用的物質(zhì)(參照文獻:最新聚氨酯材料與應(yīng)用技術(shù)(最新U々 > > >材料i応用技術(shù))，P190, CMC出版(2005))。作為這種聚氨酯，可列舉出大日精化株式會社制造的“NB300”、ADEKA株式會社制造的“ADECABONTITER(注冊商標(biāo))”、三井化學(xué)株式會社制造的“TAKELAC (注冊商標(biāo))A/ΤΑΚΕΝΑΤΕ (注冊商標(biāo))A”、DIC GRAPHICS CORPORATION 制造的 “UC sealer” 等市售品。
[0060]也可以在這種聚合物中添加色素等，制成墨，印刷于薄膜層來使用。此時，例如可以使用聚氨酯系乙酸乙烯酯-氯乙烯共聚物(大日精化株式會社NB300)等聚氨酯改性樹月旨，利用這種印刷，還能夠提高粘合片的設(shè)計性。
[0061]尤其，作為聚丙烯酸類氨基甲酸酯和聚酯聚氨酯對基材表現(xiàn)出良好的密合性的理由，可以考慮是因為，作為單體所包含的異氰酸酯成分與存在于基材表面的羥基、羧基等極性官能團反應(yīng)，形成牢固的鍵。
[0062]另外，尤其，作為在能量射線固化后與能量射線固化型彈性層的錨固性提高的理由，推測是因為，紫外線等照射時在氨基甲酸酯鍵附近生成的自由基物種與在能量射線固化型彈性層中生成的自由基物種反應(yīng)，形成牢固的鍵(文獻:聚氨酯的結(jié)構(gòu)/物性與高功能化及應(yīng)用展開(> 夕構(gòu)造?物性i高機能化及K応用展開)，pl91-194，技術(shù)情報協(xié)會(技術(shù)情報協(xié)會)(1999))。[0063]對有機涂層的厚度沒有特別限定，例如，0.1~IOym左右是適合的，優(yōu)選為0.1~5 μ m左右，更優(yōu)選為0.5~5μπι左右。
[0064][能量射線固化型彈性層]
[0065]能量射線固化型彈性層3含有用于賦予能量射線固化性的能量射線固化性化合物(或能量射線固化性樹脂)，并且具有在壓接熱剝離型粘合劑層4時能夠緩和熱膨脹性微球的凹凸的水平的粘彈性(參照圖1的放大圖)。另外，能量射線固化型彈性層3優(yōu)選在能量射線照射后成為彈性體。從這種觀點出發(fā)，優(yōu)選的是，能量射線固化型彈性層3使用利用能量射線反應(yīng)性官能團化學(xué)改性了的母劑(粘合劑)，或者由將能量射線固化性化合物(或能量射線固化性樹脂)配混到具有彈性的母劑中而成的組合物構(gòu)成。
[0066]作為前述母劑，例如，可以使用天然橡膠、合成橡膠或使用它們而得到的橡膠系粘合劑、硅橡膠或其粘合劑；由(甲基)丙烯酸烷基酯[例如，(甲基)丙烯酸的甲酯、乙酯、丙酯、異丙酯、丁酯、異丁酯、己酯、辛酯、2-乙基己酯、異辛酯、異癸酯、十二烷基酯等C1J烷基酯等]的均聚物或共聚物、該(甲基)丙烯酸烷基酯與其它單體[例如，丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、馬來酸、富馬酸、馬來酸酐等含羧基或酸酐基的單體；(甲基)丙烯酸2-羥乙酯等含羥基單體；苯乙烯磺酸等含磺酸基單體；2_羥乙基丙烯?；姿狨サ群姿峄鶈误w；(甲基)丙烯酰胺等含酰胺基單體；(甲基)丙烯酸氨基乙酯等含氨基單體；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯等含烷氧基單體；Ν-環(huán)己基馬來酰亞胺等含酰亞胺基單體；乙酸乙烯酯等乙稀酷類；Ν_乙烯基吡略燒麗等含乙烯基雜環(huán)化合物；苯乙稀、α -甲基苯乙稀等苯乙稀系單體；丙烯腈等含氰基單體；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等含環(huán)氧基丙烯酸類單體；乙烯基醚等乙烯基醚系單體等]的共聚物構(gòu)成的丙烯酸類樹脂或其粘合劑；聚氨酯系樹脂、其粘合劑；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等具有適當(dāng)?shù)恼硰椥缘挠袡C粘彈性體。此外，作為該母劑，使用與構(gòu)成后述熱剝離型粘合劑層4的粘合劑相同或同種類的成分，從而能夠?qū)⒛芰可渚€固化型彈性層3與熱剝離型粘合劑層4密合性良好地層疊。優(yōu)選的母劑中包含丙烯酸類粘合劑等粘合物質(zhì)。母劑可以由`一種成分構(gòu)成，也可以由兩種以上成分構(gòu)成。
[0067]作為用于化學(xué)改性的能量射線反應(yīng)性官能團，例如可列舉出丙烯?；⒓谆；⒁蚁┗?、烯丙基、炔基等具有碳-碳多重鍵的官能團等。這些可以單獨使用或組合兩種以上使用。關(guān)于這些官能團，通過能量射線的照射從而碳-碳多重鍵裂解生成自由基，該自由基成為交聯(lián)點，能夠形成三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。
[0068]其中，(甲基)丙烯?；鶑膶δ芰可渚€表現(xiàn)出較高的反應(yīng)性，能夠從多種丙烯酸類粘合劑中選擇組合使用等反應(yīng)性、作業(yè)性的觀點出發(fā)是優(yōu)選的。
[0069]作為用能量射線反應(yīng)性官能團化學(xué)改性了的母劑的代表性的例子，可列舉出如下的聚合物:將包含羥基和/或羧基等反應(yīng)性官能團的單體[例如，(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸等]與(甲基)丙烯酸烷基酯共聚，使由此得到的含反應(yīng)性官能團丙烯酸類聚合物與分子內(nèi)具有可與前述反應(yīng)性官能團反應(yīng)的基團(異氰酸酯基、環(huán)氧基等)和能量射線反應(yīng)性官能團(丙烯酰基、甲基丙烯?；?的化合物[例如，(甲基)丙烯酰氧基亞乙基異氰酸酯((meth) aery1y1xy ethylene isocyanate)等]反應(yīng),從而得到的聚合物。
[0070]前述含反應(yīng)性官能團丙烯酸類聚合物中的包含反應(yīng)性官能團的單體的比率相對于全部單體，例如為5~40重量％、優(yōu)選為10~30重量％。[0071]分子內(nèi)具有可與前述反應(yīng)性官能團反應(yīng)的基團和能量射線反應(yīng)性官能團的化合物的用量相對于在與前述含反應(yīng)性官能團丙烯酸類聚合物反應(yīng)時含反應(yīng)性官能團丙烯酸類聚合物中的反應(yīng)性官能團(羥基、羧基等)，例如為20~100摩爾％、優(yōu)選為40~95摩爾％。另外，為了促進包括分子內(nèi)具有可與前述反應(yīng)性官能團反應(yīng)的基團和能量射線反應(yīng)性官能團的化合物與含反應(yīng)性官能團丙烯酸類聚合物中的反應(yīng)性官能團的加成反應(yīng)在內(nèi)的反應(yīng)，還可以配混有機錫、有機鋯等有機金屬系化合物、胺系化合物等催化劑。
[0072]作為用于使能量射線固化型彈性層3能量射線固化的能量射線固化性化合物，只要能夠利用可見光、紫外線、電子束等能量射線進行固化就沒有特別限定，優(yōu)選能使能量射線照射后的能量射線固化型彈性層3a的三維網(wǎng)絡(luò)化效率良好的物質(zhì)。能量射線固化性化合物可以單獨使用一種或組合兩種以上使用。
[0073]作為能量射線固化性化合物的具體例子，例如可列舉出三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇單羥基五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、1，4-丁二醇二丙烯酸酯、1，6-己二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯等。
[0074]作為能量射線固化性化合物，也可以使用能量射線固化性樹脂，作為能量射線固化性樹脂，例如可列舉出分子末端具有(甲基)丙烯?；孽?甲基)丙烯酸酯、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、環(huán)氧(甲基)丙烯酸酯、三聚氰胺(甲基)丙烯酸酯、丙烯酸類樹脂(甲基)丙烯酸酯、分子末端具有烯丙基的硫醇-烯加成型樹脂、光引發(fā)陽離子聚合型樹脂、聚肉桂酸乙烯酯等含肉桂?；酆衔?、重氮化了的氨基酚醛清漆樹脂和/或丙烯酰胺型聚合物等含感光性反應(yīng)基團的聚合物或者含感光性反應(yīng)基團的低聚物等。進而，作為利用高能量射線進行反應(yīng)的聚合物，可列舉出環(huán)氧化聚丁二烯、不飽和聚酯、聚甲基丙烯酸縮水甘油酯、聚丙烯酰胺、聚乙烯基硅氧烷等。需要說明的是，使用能量射線固化性樹脂時，前述母劑不一定是必需的。
[0075]能量射線固化性化合物的配混量例如相對于100重量份母劑為5~500重量份左右、優(yōu)選為15~300重量份、進一步優(yōu)選為20~150重量份左右的范圍。另外，關(guān)于能量射線固化型彈性層3的能量射線照射后的動態(tài)彈性模量，在20°C下剪切儲能模量為5X IO6~I X IOuiPa (頻率:1Hz，樣品:厚度1.5mm薄膜狀)時，能夠兼具優(yōu)異的切斷作業(yè)性和加熱剝離性。該儲能模量可以通過適當(dāng)選擇能量射線固化性化合物的種類、配混量、能量射線照射條件等來進行調(diào)整。
[0076]此外，還可以根據(jù)需要與前述能量射線聚合引發(fā)劑一起組合使用能量射線聚合促進劑。
[0077]能量射線固化型彈性層3中，除了上述成分之外，還可以根據(jù)需要配混用于使能量射線固化性化合物固化的能量射線聚合引發(fā)劑、以及用于在能量射線固化前后得到合適的粘彈性的熱聚合引發(fā)劑、交聯(lián)劑、增粘劑、硫化劑等適宜的添加劑、進而填充劑、防老劑、抗氧化劑、著色劑。
[0078]作為能量射線聚合引發(fā)劑，可以根據(jù)所使用的能量射線的種類適當(dāng)選擇公知和/或慣用的聚合引發(fā)劑。
[0079]作為能量射線使用紫外線來進行聚合/固化時，為了進行固化而包含光聚合引發(fā)劑。作為光聚合引發(fā)劑，沒有特別限定，例如可列舉出苯偶姻甲醚、苯偶姻異丙醚、2，2-二甲氧基-1，2- 二苯基乙烷-1-酮等苯偶姻醚；茴香醚等取代苯偶姻醚；2，2- 二乙氧基苯乙酮、2，2- 二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羥基-環(huán)己基-苯基甲酮等取代苯乙酮；2-甲基-2-羥基苯丙酮等取代α酮醇；2_萘磺酰氯等芳香族磺酰氯；1-苯基-1，1-丙二酮-2-(0-乙氧基擬基)_月虧等光活性月虧；2，4, 6- 二甲基苯甲酸基-二苯基-氧化勝、雙(2，4, 6- 二甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦等?；趸⒌?。
[0080]能量射線固化型彈性層3例如可以通過如下的慣用方法來形成:將包含能量射線固化性樹脂、或者母劑、能量射線聚合性化合物、和能量射線聚合引發(fā)劑、以及根據(jù)需要的添加劑、溶劑等的涂布液涂布到基材I上的方法；在適當(dāng)?shù)母綦x膜(剝離紙等)上涂布前述涂布液，形成能量射線固化型彈性層3，將其轉(zhuǎn)印(轉(zhuǎn)移)到基材I上的方法等。
[0081]將該能量射線固化型彈性層固化時，在擔(dān)心會產(chǎn)生由氧氣造成的聚合抑制時，可以在涂布于隔離膜上的氨基甲酸酯聚合物與自由基聚合性單體的混合物上載置剝離處理過的片來阻斷氧氣，也可以將基材放入到填充有非活性氣體的容器內(nèi)來降低氧氣濃度。
[0082]可以適當(dāng)選擇能量射線等的種類、照射中使用的燈的種類等，可以使用熒光化學(xué)燈、黑光燈、殺菌燈等低壓燈、金屬鹵化物燈、高壓汞燈等高壓燈等。進而，紫外線等的照射量可以根據(jù)所需的能量射線固化型彈性層的特性而任意設(shè)定。
[0083]從緩和熱剝離型粘合劑層4中所含的熱膨脹性微球的凹凸、防止切斷被粘物時由旋轉(zhuǎn)刀片造成的振動等觀點出發(fā)，能量射線固化型彈性層3的厚度為3~150 μ m左右、優(yōu)選為5~150 μ m、進一步優(yōu)選為10~150 μ m左右、更優(yōu)選為15~IOOym左右。
[0084][熱剝離型粘合劑層]
[0085]熱剝離型粘合劑層4包含用于賦予粘合性的粘合性物質(zhì)、以及用于賦予熱膨脹性的熱膨脹性微球。
[0086]熱剝離型粘合劑層4是通過由熱引起的熱膨脹性微球的發(fā)泡來減少粘接面積而使剝離變得容易的層。熱膨脹性微`球可以單獨使用或組合兩種以上使用。熱膨脹性微球的平均粒徑優(yōu)選為I μ m~25 μ m左右。更優(yōu)選為5 μ m~15 μ m，特別優(yōu)選為10 μ m左右。此外，熱膨脹性微球的最大粒徑大于其平均粒徑。
[0087]作為熱膨脹性微球，可以從公知的熱膨脹性微球當(dāng)中適當(dāng)選擇。作為熱膨脹性微球，未微膠囊化的熱膨脹性微球有時無法穩(wěn)定地表現(xiàn)出良好的剝離性，因此，可以適宜地使用微膠囊化了的熱膨脹性微球。
[0088]此外，如圖1的右圖中示出的放大圖那樣，熱剝離型粘合劑層4的表面平滑而不具有反映所含的熱膨脹性微球的形狀的凹凸是理想的。即使在由于較大的熱膨脹性微球存在而使熱膨脹性微球無法收納于熱剝離性粘合劑層4的層的厚度內(nèi)時，通過使該熱膨脹性微球的凸部嵌入到能量射線固化型彈性層的層內(nèi)而使熱膨脹型粘合層4的表面平滑是理想的。
[0089]作為前述粘合性物質(zhì)，使用具有在加熱時允許而不制約熱膨脹性微球的發(fā)泡和/或膨脹的水平的彈性的物質(zhì)。因此，可以使用現(xiàn)有公知的壓敏粘接劑(粘合劑)等。作為壓敏粘接劑，例如可例示出天然橡膠、各種合成橡膠等橡膠系壓敏粘接劑；有機硅系壓敏粘接劑；(甲基)丙烯酸烷基酯和可與該酯共聚的其它不飽和單體的共聚物等丙烯酸類壓敏粘接劑(例如，作為前述能量射線固化型彈性層3的母劑而記載的丙烯酸類粘合劑等)等。另外，熱剝離型粘合劑層4中，還可以使用能量射線固化型粘合劑。此時，關(guān)于能量射線照射后的動態(tài)彈性模量，在熱膨脹性微球開始膨脹的溫度范圍內(nèi)，剪切儲能模量為I X IO5~5 X IO7Pa (頻率:1Hz，樣品:厚度1.5mm薄膜狀)時，能夠得到良好的剝離性。
[0090]作為熱膨脹性微球，例如可以為，將異丁烷、丙烷、戊烷等容易因加熱而氣化膨脹的物質(zhì)內(nèi)含在具有彈性的殼內(nèi)而得到的微球。前述殼通常由熱塑性物質(zhì)、熱熔性物質(zhì)、因熱膨脹而破裂的物質(zhì)等形成。作為形成前述殼的物質(zhì)，例如可列舉出偏二氯乙烯-丙烯腈共聚物、聚乙烯醇、聚乙烯基縮丁醛、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯腈、聚偏二氯乙烯、聚砜等。熱膨脹性微球可以利用慣用的方法、例如凝聚法、界面聚合法等來制造。作為熱膨脹性微球，例如也可以利用Matsumoto Microsphere (商品名，松本油脂制藥株式會社制造)等市售品O
[0091]熱膨脹性微球的平均粒徑從分散性、薄層形成性等觀點出發(fā)，通常為I~80μπι左右、優(yōu)選為3~50 μ m左右。另外，作為熱膨脹性微球，為了通過加熱處理效率良好地降低包含粘合劑的熱剝離型粘合劑層的粘合力，優(yōu)選具有直至體積膨脹率達到5倍以上、特別優(yōu)選10倍以上仍不破裂的適度的強度的微球。此外，使用在低膨脹率下破裂的熱膨脹性微球時、使用未微膠囊化的熱膨脹劑時，熱剝離型粘合劑層4與被粘物的粘合面積無法充分減少，難以得到良好的剝離性。
[0092]熱膨脹性微球的用量根據(jù)其種類而不同，相對于構(gòu)成熱剝離型粘合劑層4的粘合劑基礎(chǔ)聚合物100重量份，例如為10~200重量份、優(yōu)選為20~125重量份左右。不足10重量份時，加熱處理后的高效的粘合力降低容易變得不充分，另外，超過200重量份時，容易產(chǎn)生熱剝離型粘合劑層4的內(nèi)聚破壞、能量射線固化型彈性層3與熱剝離型粘合劑層4的界面破壞。
[0093]熱剝離型粘合劑層4中，除了粘合劑、熱膨脹性微球之外，還可以配混交聯(lián)劑(例如，異氰酸酯系交聯(lián)劑、環(huán)氧系交聯(lián)劑等)、增粘劑(例如，多官能性環(huán)氧化合物、或異氰酸酯化合物、氮丙啶化合物、`三聚氰胺樹脂、尿素樹脂、無水化合物、多胺、含羧基聚合物等)、增塑劑、顏料、填充劑、防老劑、表面活性劑、抗靜電劑等適宜的添加劑。
[0094]熱剝離型粘合劑層4的形成可以利用如下的方法來進行:例如，將包含粘合劑、熱膨脹性微球、以及根據(jù)需要的添加劑、溶劑等的涂布液直接涂布到能量射線固化型彈性層3上，夾著隔離膜5進行壓接的方法；在適當(dāng)?shù)母綦x膜(剝離紙等)5上涂布前述涂布液，形成熱剝離型粘合劑層4，將其壓接轉(zhuǎn)印(轉(zhuǎn)移)到能量射線固化型彈性層3上的方法等適宜的方法。
[0095]該隔離膜5是在基材薄膜的一面根據(jù)需要形成剝離劑層而得到的片，也是保護本發(fā)明的加熱剝離型粘合片的表面層并在使用前為了使表面層露出而被剝離的片、以及形成熱剝離型粘合劑層4時作為基底的片。
[0096]作為隔離膜的基材薄膜，可以使用公知的薄膜，例如可以從聚醚醚酮、聚醚酰亞胺、聚芳酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二醇酯薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物薄膜、離聚物樹脂薄膜、乙烯_(甲基)丙烯酸共聚物薄膜、乙烯_(甲基)丙烯酸酯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、以及聚碳酸酯薄膜等塑料薄膜等中選擇。
[0097]可以使用的剝離劑層是根據(jù)粘合劑層的樹脂而選擇含有氟化了的有機硅樹脂系剝離劑、氟樹脂系剝離劑、有機硅樹脂系剝離劑、聚乙烯醇系樹脂、聚丙烯系樹脂、長鏈烷基化合物等公知的剝離劑而形成的層。
[0098]熱剝離型粘合劑層4的厚度可以根據(jù)粘合片的使用目的、利用加熱而獲得的粘合力的降低性能等適當(dāng)確定，為了提高被加工物的加工性，優(yōu)選其厚度薄。因此，熱剝離型粘合劑層4的厚度為50 μ m以下、優(yōu)選為25 μ m以下、進一步優(yōu)選為10 μ m以下。熱剝離型粘合劑層4的厚度為50 μ m以下時，粘合劑層的變形量減少，加工性精度提高。進而，通過加工電子部件時按壓力、剪切力被施加于該電子部件，這些力也會向熱剝離型粘合劑層4傳導(dǎo)，但熱剝離型粘合劑層4的厚度薄，因此能夠抵抗該被施加的力，從而本發(fā)明的加熱剝離型粘合片能夠可罪地保持該電子部件。
[0099]熱剝離型粘合劑層4的厚度為50 μ m以下時，對利用本發(fā)明的加熱剝離型粘合片固定了的被加工物進行加工時，不會因為由切刀等加工用構(gòu)件引起的按壓力等而使粘合劑層的變形量變大，能夠防止該被加工物的位置、朝向哪怕是略微地變化，結(jié)果能夠準(zhǔn)確地進行加工。
[0100]另外，熱剝離型粘合劑層4的厚度設(shè)為I μ m以上、優(yōu)選設(shè)為3 μ m以上、進一步優(yōu)選設(shè)為5 μ m以上是優(yōu)選的。通過熱剝離性粘合劑層4的厚度為I μ m以上，具有能夠充分地固定被粘物的粘合力，因此例如能夠在切斷時不會發(fā)生芯片飛散地進行加工。
[0101]作為隔離膜5，例如可以使用由利用以有機硅系樹脂、長鏈烷基丙烯酸酯系樹脂、氟系樹脂等為代表的剝離劑進行了表面涂布的塑料薄膜、紙等構(gòu)成的基材；或者由聚乙烯、聚丙烯等非極性聚合物構(gòu)成的粘合性小的基材等。
[0102]隔離膜5如 上所述可以用作在能量射線固化型彈性層3上壓接轉(zhuǎn)印(轉(zhuǎn)移)熱剝離型粘合劑層4時的臨時支撐體，此外可以用作保護熱剝離型粘合劑層4直至供于實用的保護材料。
[0103]此外，能量射線固化型彈性層3及設(shè)置于其上的熱剝離型粘合劑層4不僅可以在基材I的一面形成，還可以在兩面形成。另外，也可以在基材I的一個面依次設(shè)置能量射線固化型彈性層3和熱剝離型粘合劑層4，在另一個面設(shè)置通常的粘接劑層。另外，為了防止伴隨加熱處理時的熱剝離型粘合劑層4的凹凸變形而發(fā)生的與被粘物的粘接界面處的微小的內(nèi)聚破壞，也可以在該熱剝離型粘合劑層4上進一步設(shè)置粘合層。作為該粘合層的粘合物質(zhì)，可以使用前述熱剝離型粘合劑層4中記載的粘合劑。該粘合層的厚度從對被粘物的粘合力的減少乃至喪失的觀點出發(fā)，優(yōu)選為0.1~8 μ m、尤其為I~5 μ m，可以利用根據(jù)熱膨脹性粘合層4的方法來形成。
[0104]圖2是示出本發(fā)明的加熱剝離型粘合片的另一個例子的截面示意圖。在該例子中，在基材I的一個面依次層疊有有機涂層2、能量射線固化型彈性層3、熱剝離型粘合劑層4和隔離膜5，而且在基材I的另一個面層疊有粘接劑層6和隔離膜7。該粘合片在基材I的與形成有能量射線固化型彈性層3及其上的熱剝離型粘合劑層4的面相反一側(cè)的面上設(shè)有粘接劑層6和隔離膜7，僅在這一方面與圖1的粘合片不同。
[0105]粘接劑層6包含粘合性物質(zhì)。作為該粘合性物質(zhì)，可以使用與前述熱剝離型粘合劑層4中的粘合性物質(zhì)(粘合劑)同樣的物質(zhì)，還可以根據(jù)需要配混交聯(lián)劑(例如，異氰酸酯系交聯(lián)劑、環(huán)氧系交聯(lián)劑等)、增粘劑(例如，松香衍生物樹脂、聚萜烯樹脂、石油樹脂、油溶性酚醛樹脂等)、增塑劑、填充劑、防老劑、表面活性劑等適宜的添加劑。但是，使用或添加明顯妨礙使能量射線固化型彈性層3固化的能量射線的透過的物質(zhì)是不優(yōu)選的。
[0106]粘接劑層6的厚度可以在不損害熱剝離型粘合劑層4向被粘物的壓接、被粘物的切斷及切斷片的剝離、回收等的操作性等的范圍內(nèi)適當(dāng)設(shè)定，通常為I~50 μ m、優(yōu)選為3~30 μ m左右。
[0107]粘接劑層6的形成可以利用根據(jù)熱剝離型粘合劑層4的方法來進行。作為隔離膜7，可以使用與前述熱剝離型粘合劑層4上的隔離膜5同樣的隔離膜。這種粘合片通過利用粘接劑層6，能夠固定于基座面而使用。
[0108][加熱剝離型粘合片的制造方法]
[0109]在基材I的一面或兩面設(shè)置有機涂層2，在其上利用任意手段均勻地涂布構(gòu)成上述能量射線固化型彈性層3的固化前的組合物。并且，在得到的基材的一面上形成的上述能量射線固化型彈性層3含有反應(yīng)性溶劑以外的溶劑時，為利用干燥去除了這種溶劑的狀態(tài)，使該能量射線固化型彈性層3為利用能量射線的固化前的狀態(tài)。但是，只要具備充分的流動性，也可以使其部分固化。
[0110]另行形成在準(zhǔn)備的隔離膜上涂布干燥而成的熱剝離型粘合劑層4。該熱剝離型粘合劑層4的表面、即非隔離膜側(cè)的面由于所含的熱膨脹性微球沒有完全嵌入到該熱剝離型粘合劑層4中，因此該熱膨脹性微球的一部分在表面上突出而形成凸部。
[0111]接著，在上述固化前的該能量射線固化型彈性層3的表面上以貼合形成于上述隔離膜上的該熱剝離型粘合劑層4的形成有凸部的表面的方式層疊該熱剝離型粘合劑層4，從該基材和該隔離膜側(cè)使該能量射線固化型彈性層3和該熱剝離型粘合劑層4彼此按壓，使該凸部嵌入到未固化的該能量射線固化型彈性`層3的內(nèi)部。
[0112]其結(jié)果，能夠得到將該基材1、有機涂層2、未固化的該能量射線固化型彈性層3、該熱剝離型粘合劑層4和隔離膜依次層疊而成的片。
[0113]進而，對于該未固化的該能量射線固化型彈性層3，從基材I側(cè)和/或隔離膜側(cè)照射能量射線，從而將未固化的該能量射線固化型彈性層3固化，由此能夠得到本發(fā)明的加熱剝離型粘合片。
[0114]該加熱剝離型粘合片的制造方法是在基材I的一面設(shè)置能量射線固化型彈性層3和熱剝離型粘合劑層4的方法，在基材I的兩面設(shè)置能量射線固化型彈性層3和熱剝離型粘合劑層4時，可以將該方法依次對基材的每一面施行，也可以對基材的兩面同時施行。
[0115]另外，在基材I的另一面設(shè)置粘接劑層時，可以在設(shè)置能量射線固化型彈性層3和熱剝離型粘合劑層4的工序的前后的任意階段進行該粘接劑層的形成。
[0116][加熱剝離型粘合片的使用方法]
[0117]圖3是示出使用本發(fā)明的加熱剝離型粘合片的切斷片的制造方法的一個例子的流程示意圖。更詳細而言，圖3是用以下的一系列工序的截面圖來表示的流程圖:在圖1的能量射線固化型熱剝離性粘合片(剝離隔離膜5后的狀態(tài))的熱剝離型粘合劑層4的表面上壓接貼合被粘物(被切斷體)8，根據(jù)情況利用能量射線9的照射使能量射線固化型彈性層3固化后，沿切斷線10切斷成規(guī)定尺寸，制成切斷片，接著利用加熱處理使熱剝離型粘合劑層4中的熱膨脹性微球膨脹及發(fā)泡，剝離回收切斷片8a。此外，也可以在利用能量射線9的照射使能量射線固化型彈性層3固化后，在熱剝離型粘合劑層4表面上壓接貼合被粘物(被切斷體)8，沿切斷線10切斷。[0118]另外，并不限定于這種切斷，本發(fā)明的加熱剝離型粘合片的用途通常有磨削、打孔
等加工工序。
[0119]圖3中，I表示基材，3a表示能量射線照射后固化了的能量射線固化型彈性層、4a表示能量射線照射后進一步利用加熱使熱膨脹性微球膨脹后的熱剝離型粘合劑層。
[0120]能量射線固化型熱剝離性粘合片的熱剝離型粘合劑層4與被粘物8的壓接例如可以通過利用橡膠輥、層壓輥、壓制裝置等適宜的按壓手段進行壓接處理的方式等而進行。其中，壓接處理時，如果有需要的話，也可以根據(jù)粘合性物質(zhì)的類型、在熱膨脹性微球不會膨脹的溫度范圍內(nèi)加熱，或者涂布水、有機溶劑而使粘合性物質(zhì)活化。
[0121]作為能量射線9，可以使用可見光、紫外線、電子束等。能量射線9的照射可以利用適宜的方法進行。但是，有時會因為能量射線9的照射熱量而使熱膨脹性微球開始膨脹，因此理想的是，限制在盡可能短時間的照射，或者對加熱剝離型粘合片進行空氣冷卻等從而保持在熱膨脹性微球不會開始膨脹的溫度。
[0122]被粘物8的切斷可以利用切割等慣用的切斷手段進行，例如像圖3中切斷線10所示那樣形成切斷線10。
[0123]加熱條件可以根據(jù)被粘物8 (或切斷片8a)的表面狀態(tài)、耐熱性、熱膨脹性微球的種類、粘合片的耐熱性、被粘物(被切斷體)的熱容量等而適當(dāng)設(shè)定，通常的條件優(yōu)選為溫度350°C以下、處理時間30分鐘以下，特別優(yōu)選為溫度80~200°C、處理時間I秒~15分鐘左右。另外，作為加熱方式，可列舉出熱風(fēng)加熱方式、熱板接觸方式、紅外線加熱方式等，沒有特別限定。 [0124]另外，加熱剝離型粘合片的基材I使用具有伸縮性的基材時，擴展處理例如可以通過使用將片類二維地擴展時所使用的慣用的擴展手段來進行。
[0125]本發(fā)明的加熱剝離型粘合片由于具有包含粘合性物質(zhì)(粘合劑)的熱剝離型粘合劑層4，因此能夠牢固地粘合保持被粘物8，例如被粘物8不會因輸送時的振動等而剝離。另外，熱剝離型粘合劑層4可以薄薄地形成，而且，由于在切斷工序前通過照射能量射線使能量射線固化型彈性層3固化，因此與現(xiàn)有的熱膨脹性粘合片相比，在切斷工序時能夠大幅降低伴隨由切刀造成的粘接劑層的卷起、粘接劑層等的移動而產(chǎn)生的破片等，并切斷成規(guī)定的尺寸。進而，熱剝離型粘合劑層4包含熱膨脹性微球，具有熱膨脹性，因此通過切斷工序后的加熱處理，熱膨脹性微球迅速地發(fā)泡或膨脹，結(jié)果如圖3的右圖所示前述熱剝離型粘合劑層4體積變化，在表面形成凹凸?fàn)畹娜S結(jié)構(gòu)，與切斷了的切斷片8a的粘接面積和/或粘接強度大幅降低或喪失。
[0126]因此，通過利用能量射線照射的能量射線固化型彈性層3的固化、以及利用加熱處理的粘接強度的明顯降低或喪失，被粘物8的切斷工序、切斷片8a的剝離、回收工序的操作性和作業(yè)性得到大幅改善，生產(chǎn)效率也能夠大幅提高。
[0127]本發(fā)明的能量射線固化型熱剝離性粘合片雖然也可以用于使被粘物永久性地粘接的用途，但適合用于在規(guī)定時期內(nèi)粘接被粘物、并且在達成粘接目的后需要或希望解除其粘接狀態(tài)的用途。作為這種用途的具體例子，可列舉出半導(dǎo)體晶圓、陶瓷層疊片的固定材料、以及各種電氣裝置、電子裝置、顯示裝置等的組裝工序中的用于部件輸送、用于臨時固定等的載帶、臨時固定材料或固定材料、金屬板、塑料板、玻璃板等以防止污染損傷為目的的表面保護材料或遮蔽材料等。尤其在電子部件的制造工序中，可以適宜地用于小或薄層的半導(dǎo)體芯片、層疊電容器芯片等的制造工序等。
[0128]實施例
[0129]接著，根據(jù)實施例對本發(fā)明進行詳細說明。需要說明的是，本發(fā)明并不受這些例子的任何限定。
[0130]帶有機涂層的基材I的制作
[0131]作為基材，準(zhǔn)備PET薄膜。將Toray Industries, Inc.制造的、一面電暈處理過的LUMIRROR S105 (厚度50 μ m)用作該PET薄膜。在該基材的電暈處理面?zhèn)纫愿稍锬ず駷镮~2 μ m的方式用凹版涂布機涂布有機涂層，干燥，得到帶有機涂層的基材I。該有機涂層中，使用淡藍色印刷墨NB300(大日精化株式會社)。其中，NB300中作為粘結(jié)劑樹脂包含聚氨酯系乙酸乙烯酯-氯乙烯共聚物，利用IR確認(rèn)到被認(rèn)為是氨基甲酸酯的強度峰。
[0132]帶有機涂層的基材2的制作
[0133]作為基材，準(zhǔn)備PET薄膜。將Toray Industries, Inc.制造的、一面電暈處理過的LUMIRROR S105 (厚度50 μ m)用作該PET薄膜。在該基材的電暈處理面?zhèn)纫愿稍锬ず駷镮~2 μ m的方式用凹版涂布機涂布有機涂層，干燥，得到帶有機涂層的基材2。該有機涂層中，使用不含淡藍色的色素的印刷墨NB300 (大日精化株式會社)。其中，NB300中作為粘結(jié)劑樹脂包含聚氨酯系乙酸乙烯酯-氯乙烯共聚物，利用IR確認(rèn)到被認(rèn)為是氨基甲酸酯的強度峰。
[0134]帶有機涂層的基材3的制作
[0135]作為基材，準(zhǔn)`備PET薄膜。將Toray Industries, Inc.制造的、一面電暈處理過的LUMIRROR S105 (厚度50 μ m)用作該PET薄膜。在該基材的電暈處理面?zhèn)纫愿稍锬ず駷镮~2 μ m的方式用凹版涂布機涂布有機涂層，干燥，得到帶有機涂層的基材3。該有機涂層中，使用作為聚氨酯系底涂劑的ADECABONTITER U500 (ADEKA株式會社制造)71重量份和作為異氰酸酯樹脂的CORONATE HL(日本聚氨酯工業(yè)株式會社制造)28重量份的乙酸乙酯溶液。
[0136]帶有機涂層的基材4的制作
[0137]投入作為丙烯酸類單體的丙烯酸叔丁酯50.0份、丙烯酸30.0份、丙烯酸丁酯20.0份、作為多官能單體的三羥甲基丙烷三丙烯酸酯1.0份、作為光聚合引發(fā)劑的1-[4-(2-羥基乙氧基)-苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮(商品名:IRGACURE2959，CibaSpecialty Chemicals Inc.制造)0.1份、作為多元醇的聚氧化四亞甲基二醇(分子量650,三菱化學(xué)株式會社制造)73.4份、作為氨基甲酸酯反應(yīng)催化劑的二月桂酸二丁基錫0.05份，一邊攪拌一邊滴加二甲苯二異氰酸酯26.6份，在65°C下使其反應(yīng)2小時，得到氨基甲酸酯聚合物-丙烯酸類單體混合物。多異氰酸酯成分與多元醇成分的用量為NC0/0H(當(dāng)量比)=1.25。
[0138]將得到的氨基甲酸酯聚合物-丙烯酸類單體混合物以固化后的厚度為3~4 μ m的方式涂布到厚度38μηι的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(商品名:S_10, TorayIndustries, Inc.制造)上。在其上重疊剝離處理過的PET薄膜(厚度38 μ m)將其被覆，對該被覆后的PET薄膜面使用高壓汞燈照射紫外線(照度163mW/cm2，光量2100mJ/cm2)使其固化，得到聚對苯二甲酸乙二醇酯/丙烯酸類-氨基甲酸酯層疊片。
[0139]帶有機涂層的基材5的制作[0140]作為基材,準(zhǔn)備PET薄膜。將Toray Industries, Inc.制造的、一面電暈處理過的LUMIRROR S105 (厚度38 μ m)用作該PET薄膜。在該剛性薄膜層的電暈處理面?zhèn)纫愿稍锬ず駷镮~2μπι的方式用凹版涂布機涂布有機涂層，干燥，得到帶有機涂層的基材5。該有機涂層中，使用藍色印刷墨CVL-PR(DICGRAPHICS CORPORATION制造)。CVL-PR中作為粘結(jié)劑樹脂包含含羥基乙酸乙烯酯-氯乙烯共聚物，IR中未確認(rèn)到被認(rèn)為是氨基甲酸酯的強度峰。
[0141]帶有機涂層的基材6的制作
[0142]作為基材，準(zhǔn)備PET薄膜。將Toray Industries, Inc.制造的、一面電暈處理過的LUMIRROR S105 (厚度50 μ m)用作該PET薄膜。在該基材的電暈處理面?zhèn)纫愿稍锬ず駷镮~2 μ m的方式用凹版涂布機涂布有機涂層，干燥，得到帶有機涂層的基材6。該有機涂層中，使用非晶性飽和共聚聚酯樹脂(商品名:Vylon200, Τ0Υ0Β0 C0.，LTD.制造)。
[0143]能量射線固化型粘合劑層的制作
[0144]將在丙烯酸2-乙基己酯:嗎啉基丙烯酸酯:丙烯酸2-羥乙酯=75:25:20(摩爾比)混合物100重量份中添加有聚合引發(fā)劑過氧化苯甲酰0.2重量份的甲苯溶液共聚，得到丙烯酸類聚合物(重均分子量70萬)。在得到的前述丙烯酸類聚合物中配混源自丙烯酸2-羥乙酯的羥基的50摩爾％的甲基丙烯酰氧基乙基異氰酸酯(甲基丙烯酸-2-異氰酸根合乙酯)和相對于100重量份前述丙烯酸類聚合物為0.03重量份的加成反應(yīng)催化劑二月桂酸二丁基錫，在空氣氣氛下、在50°C下使其反應(yīng)24小時，制造側(cè)鏈具有甲基丙烯酸酯基的丙烯酸類聚合物。相對于100重量份得到的丙烯酸類聚合物，添加3官能丙烯酸類光聚合性單體(三羥甲基 丙烷三丙烯酸酯(商品名:AR0NIX M320，東亞合成株式會社制造))15重量份、自由基系光聚合引發(fā)劑(IRGA⑶RE651、2，2- 二甲氧基-1，2- 二苯基乙烷-1-酮，Nihon Ciba-Geigy K.K.制造)I重量份、異氰酸酯化合物(商品名:C0R0NATE L，日本聚氨酯工業(yè)株式會社制造)I重量份，得到混合物。
[0145]將得到的混合物使用模涂機以干燥膜厚為30 μ m的方式涂布到剝離處理過的PET薄膜MRF38 (三菱聚酯株式會社制造)的剝離處理面上。其中，剝離處理過的PET薄膜MRF38用作隔離膜。
[0146]熱剝離型粘合劑層的制作
[0147]相對于由丙烯酸乙酯-丙烯酸2-乙基己酯-丙烯酸2-羥乙酯(80份-20份_5份)形成的共聚物100份，配混“CORONATE L”(交聯(lián)劑，日本聚氨酯工業(yè)株式會社制造)I份、120°C發(fā)泡膨脹型的熱膨脹性微球“Matsumoto Microsphere F-50D”(熱膨脹性微球,松本油脂制造)30份，調(diào)制混合液。將該混合液涂布到剝離處理過的PET薄膜MRF38 (三菱聚酯株式會社制造)的剝離處理面之上，將其干燥，得到IOym的熱剝離型粘合劑層。
[0148]實施例1
[0149]在帶有機涂層的基材I的有機涂層側(cè)貼合上述能量射線固化型粘合劑層，然后貼合上述熱剝離型粘合劑層，從而制作加熱剝離型粘合片。
[0150]實施例2
[0151]在帶有機涂層的基材2的有機涂層側(cè)貼合上述能量射線固化型粘合劑層，然后貼合上述熱剝離型粘合劑層，從而制作加熱剝離型粘合片。
[0152]實施例3[0153]在帶有機涂層的基材3的有機涂層側(cè)貼合上述能量射線固化型粘合劑層，然后貼合上述熱剝離型粘合劑層，從而制作加熱剝離型粘合片。
[0154]實施例4
[0155]在帶有機涂層的基材4的有機涂層側(cè)貼合上述能量射線固化型粘合劑層，然后貼合上述熱剝離型粘合劑層，從而制作加熱剝離型粘合片。
[0156]比較例I
[0157]在Toray Industries, Inc.制造的 PET 薄膜 LUMIRROR SlO (厚度 50 μ m)上貼合上述能量射線固化型粘合劑層，然后貼合上述熱剝離型粘合劑層，從而制作加熱剝離型粘
人辻
I=I / I ο
[0158]比較例2
[0159]在Toray Industries, Inc.制造的、一面電暈處理過的 LUMIRROR S105(厚度50 μ m)上貼合上述能量射線固化型粘合劑層，然后貼合上述熱剝離型粘合劑層，從而制作加熱剝離型粘合片。
[0160]參考例I
[0161]在帶有機涂層的基材5的有機涂層側(cè)貼合上述能量射線固化型粘合劑層，然后貼合上述熱剝離型粘合劑層，從而制作加熱剝離型粘合片。
[0162]參考例2`[0163]在帶有機涂層的基材6的有機涂層側(cè)貼合上述能量射線固化型粘合劑層，然后貼合上述熱剝離型粘合劑層，從而制作加熱剝離型粘合片。
[0164]能量射線照射
[0165]對得到的加熱剝離型粘合片使用日東精機株式會社制造的UV照射機NELUM810(高壓汞燈光源，20mW/cm2)進行300mJ/cm2的紫外線照射，使能量射線固化型彈性層固化。
[0166]在上述加熱剝離型粘合片的粘合劑面上貼附120mmX IOOmmX厚度0.5mm的焙燒前的陶瓷片，全切割成0.4mmX0.2mm的芯片。然后，在熱板上進行120°C X3分鐘的加熱處理，冷卻后，將其翻轉(zhuǎn)振動來回收芯片。
[0167]加熱剝離性評價
[0168]加熱處理后將其翻轉(zhuǎn)振動來回收芯片時，計數(shù)100芯片中沒有剝離的芯片數(shù)。
[0169]膠剝脫性評價
[0170]將陶瓷片全切割，使用光學(xué)顯微鏡觀察進行加熱處理后的加熱剝離性粘合片的粘合劑面，計數(shù)100芯片中的膠剝脫的數(shù)量。其膠剝脫的程度也表示在芯片表面上的殘膠的程度。
[0171]切斷精度
[0172]為了求出切斷精度，采用以下的方法。
[0173]用光學(xué)顯微鏡觀察切斷后的芯片的截面，求出截面相對于陶瓷片表面的角度，將其作為切斷精度。該角度越接近90°意味著切斷精度越優(yōu)異。
[0174]將上述各實施例和比較例及其結(jié)果示于以下的表1。
[0175][表 I]
【權(quán)利要求】
1.一種加熱剝離型粘合片，其特征在于，其在基材的至少一側(cè)夾著能量射線固化型彈性層設(shè)置含有熱膨脹性微球的熱剝離型粘合劑層而成，所述加熱剝離型粘合片在所述基材與能量射線固化型彈性層之間配置有有機涂層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱剝離型粘合片，其中，所述有機涂層由氨基甲酸酯系聚合物形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的加熱剝離型粘合片，其特征在于，熱剝離型粘合劑層的厚度為50 μ m以下。
4.根據(jù)權(quán)利要求1~3中任一項所述的加熱剝離型粘合片，其特征在于，能量射線固化型彈性層的厚度為3~150 μ m。
5.一種電子部件的切斷方法，其特征在于，利用I~4中任一項所述的加熱剝離型粘合片將電子部件臨時固定并切斷·該電子部件。
【文檔編號】C09J5/00GK103827241SQ201280045943
【公開日】2014年5月28日 申請日期:2012年9月20日 優(yōu)先權(quán)日:2011年9月20日
【發(fā)明者】平山高正, 下川大輔, 木內(nèi)一之 申請人:日東電工株式會社