專利名稱：一種光硬化納米銀銅合金導(dǎo)電墨水的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
:本發(fā)明屬于印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種印刷電路板用導(dǎo)電墨水，特別是涉及一種光硬化納米銀銅合金導(dǎo)電墨水。
背景技術(shù)：
:在印刷電路領(lǐng)域，現(xiàn)有技術(shù)中構(gòu)成印刷電路板線路的導(dǎo)電墨水一般分為金系導(dǎo)電墨水、銀系導(dǎo)電墨水以及銅系導(dǎo)電墨水。金系導(dǎo)電墨水的抗氧化性能最好，但是價(jià)格相對(duì)較高，銀系導(dǎo)電墨水相比金系導(dǎo)電價(jià)格要便宜，導(dǎo)電率居中，但是銀系導(dǎo)電墨水還是相比銅系導(dǎo)電墨水價(jià)格要高，而且銀系導(dǎo)電墨水的連接強(qiáng)度不高。銅系導(dǎo)電相比銀系導(dǎo)電墨水的價(jià)格便宜，但是由于銅容易氧化，所以導(dǎo)致銅系導(dǎo)電的導(dǎo)電性能不穩(wěn)定。并且，在現(xiàn)有印刷電路板領(lǐng)域中，通常的做法是將導(dǎo)電墨水印在印刷電路基板上，然后使墨水在室溫下硬化，或在烘箱內(nèi)硬化。通過烤箱對(duì)導(dǎo)電墨水進(jìn)行硬化的方法雖然簡(jiǎn)便易行，成本也較低。但是這種方法會(huì)對(duì)印刷電路板造成傷害，因?yàn)榭鞠溆不姆绞奖仨氁蕾囉谝欢ǖ母邷兀∷㈦娐钒灞旧淼牟馁|(zhì)耐高溫能力不強(qiáng)，而且電路板上的元件也會(huì)在高溫下受到一定程度的損壞，從而最終影響印刷電路板的品質(zhì)。專利公開號(hào)為:CN 1783355A的中國(guó)發(fā)明專利公開了一種銅銀合金導(dǎo)體漿料及其制備方法，在該專利中漿料的組分含量分別為:銅銀合金納米粒子35 50Wt%，松油醇30 45Wt%，玻璃粉5 25Wt%，乙基纖維素I 5Wt%，無水乙醇2 5Wt%。所述銅銀合金納米粒子的平均粒徑為80 100納米，粒子中銀含量為5 20Wt%。但是該納米銅銀合金導(dǎo)電漿料仍然需要烤箱硬化
發(fā)明內(nèi)容
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為此，本發(fā)明提供一種制作印刷電路板線路的導(dǎo)電墨水，該導(dǎo)電墨水可在照射光的條件下硬化，采用該導(dǎo)電墨水來構(gòu)成印刷電路板線路，不僅可以避免烤箱硬化對(duì)印刷電路板的傷害，而且納米銀銅合金抗氧化能力也相對(duì)較高，電學(xué)性能更優(yōu)異。本發(fā)明提出的光硬化納米銀銅合金導(dǎo)電墨水按質(zhì)量百分比計(jì)，包括以下組份:納米銀銅合金微粒:20% 50%，溶劑:20% 85%，助劑:5% 10%，光引發(fā)劑5 8%、消泡劑1.5%、流平劑1.5%。其中，所述納米銀銅合金微粒的粒徑分布范圍為IOnm 80nmo其中，溶劑包括:水、醇類、醚類和酯類的一種或多種；其中醇類包括:由乙醇、異丙醇、丁醇、乙二醇、苯甲醇。醚類包括:乙二醇丁醚、二乙二醇丁醚、二乙二醇甲醚、二乙二醇乙醚組成的組中的一種或多種。酯類包括:醋酸丁酯或醋酸乙酯。其中，助劑包括表面活性劑、分散劑、還原劑中的一種或多種。對(duì)于表面活性劑，其可選擇:由硬脂酸、油酸、月桂酸、三乙醇胺、月桂醇硫酸鈉、果膠酸鈉、羥甲基淀粉等組成的組中的一種或多種；對(duì)于分散劑，其可選擇:由烷基硫醇、烷基酸、烷基胺、烷基磷酸組成的組中的一種或多種；對(duì)于還原劑，其可選擇:由抗壞血酸、水合肼、甲酸和甲醛組成的組中的一種或多種。其中，光引發(fā)劑為:由苯偶姻、苯偶酰、、1-羥基環(huán)己基苯甲酮、2-羥基-2-甲基-1-對(duì)羥乙基醚基苯基丙酮、2，4，6-三甲基苯甲?；已趸交趸?、2，4，6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、、2，4，6_三甲基二苯甲酮、4-甲基二苯甲酮、4，4’_雙(二甲氨基)二苯甲酮、4，4’ -雙(二乙氨基)二苯甲酮、異丙基硫雜蒽酮所組成的組中的一種或多種。 其中，所述消泡劑為聚丙烯酸酯、聚二甲基硅油或改性聚硅氧烷；其中，所述流平劑為:聚丙烯酸酯或有機(jī)硅樹脂。優(yōu)選地，所述納米銀銅合金微粒中銀和銅的含量按質(zhì)量百分比計(jì)，分別為:銀:5% 10%，銅:80% 95%;更優(yōu)選地，所述納米銀銅合金微粒中銀和銅的含量按質(zhì)量百分比計(jì)，分別為:7%，93%。
具體實(shí)施方式
:下面通過具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明的光硬化納米銀銅合金墨水進(jìn)行詳細(xì)說明。實(shí)施方式1:本實(shí)施方式的光硬化納米銀銅合金導(dǎo)電墨水按質(zhì)量百分比計(jì)，包括以下組份:納米銀銅合金微粒:20% 50%，溶劑:20% 85%，助劑:5% 10%，光引發(fā)劑5 8%、消泡劑1.5%、流平劑1.5%。其中，所述納米銀銅合金微粒的粒徑分布范圍為IOnm 80nm。其中，所述納米銀銅合金微粒中銀和銅的含量按質(zhì)量百分比計(jì)，分別為:銀:5% 10%，銅:80% 95%。其中，溶劑包括:水、醇類、醚類和酯類的一種或多種；其中醇類包括:由乙醇、異丙醇、丁醇、乙二醇、苯甲醇。醚類包括:乙二醇丁醚、二乙二醇丁醚、二乙二醇甲醚、二乙二醇乙醚組成的組中的一種或多種。酯類包括:醋酸丁酯或醋酸乙酯。其中，助劑包括表面活性劑、分散劑、還原劑中的一種或多種。對(duì)于表面活性劑，其可選擇:由硬脂酸、油酸、月桂酸、三乙醇胺、月桂醇硫酸鈉、果膠酸鈉、羥甲基淀粉等組成的組中的一種或多種；對(duì)于分散劑，其可選擇:由烷基硫醇、烷基酸、烷基胺、烷基磷酸組成的組中的一種或多種；對(duì)于還原劑，其可選擇:由抗壞血酸、水合肼、甲酸和甲醛組成的組中的一種或多種。其中，光引發(fā)劑為:由苯偶姻、苯偶酰、、1-羥基環(huán)己基苯甲酮、2-羥基-2-甲基-1-對(duì)羥乙基醚基苯基丙酮、2，4，6-三甲基苯甲?；已趸交趸?、2，4，6-三甲基苯甲?；交趸?、、2，4，6_三甲基二苯甲酮、4-甲基二苯甲酮、4，4’_雙(二甲氨基)二苯甲酮、4，4’ -雙(二乙氨基)二苯甲酮、異丙基硫雜蒽酮所組成的組中的一種或多種。其中，所述消泡劑為聚丙烯酸酯、聚二甲基硅油或改性聚硅氧烷；其中，所述流平劑為:聚丙烯酸酯或有機(jī)硅樹脂。實(shí)施方式2:本實(shí)施方式的光硬化納米銀銅合金導(dǎo)電墨水按質(zhì)量百分比計(jì)，包括以下組份:納米銀銅合金微粒:20% 50%，溶劑:20% 85%，助劑:5% 10%，光引發(fā)劑5 8%、消泡劑1.5%、流平劑1.5%。其中，所述納米銀銅合金微粒的粒徑分布范圍為50nm，所述納米銀銅合金微粒中銀和銅的含量按質(zhì)量百分比計(jì)，分別為:7%，93%。
其中，溶劑包括:水、醇類、醚類和酯類的一種或多種；其中醇類包括:由乙醇、異丙醇、丁醇、乙二醇、苯甲醇。醚類包括:乙二醇丁醚、二乙二醇丁醚、二乙二醇甲醚、二乙二醇乙醚組成的組中的一種或多種。酯類包括:醋酸丁酯或醋酸乙酯。其中，助劑包括表面活性劑、分散劑、還原劑中的一種或多種。對(duì)于表面活性劑，其可選擇:由硬脂酸、油酸、月桂酸、三乙醇胺、月桂醇硫酸鈉、果膠酸鈉、羥甲基淀粉等組成的組中的一種或多種；對(duì)于分散劑，其可選擇:由烷基硫醇、烷基酸、烷基胺、烷基磷酸組成的組中的一種或多種；對(duì)于還原劑，其可選擇:由抗壞血酸、水合肼、甲酸和甲醛組成的組中的一種或多種。其中，光引發(fā)劑為:由苯偶姻、苯偶酰、、1-羥基環(huán)己基苯甲酮、2-羥基-2-甲基-1-對(duì)羥乙基醚基苯基丙酮、2，4，6-三甲基苯甲?；已趸交趸ⅰ?，4，6-三甲基苯甲?；交趸ⅰ?、2，4，6_三甲基二苯甲酮、4-甲基二苯甲酮、4，4’_雙(二甲氨基)二苯甲酮、4，4’ -雙(二乙氨基)二苯甲酮、異丙基硫雜蒽酮所組成的組中的一種或多種。其中，所述消泡劑為聚丙烯酸酯、聚二甲基硅油或改性聚硅氧烷；其中，所述流平劑為:聚丙烯 酸酯或有機(jī)硅樹脂。本發(fā)明提出的光硬化納米銀銅合金導(dǎo)電墨水可在照射光的條件下硬化，采用該導(dǎo)電墨水來構(gòu)成印刷電路板線路，不僅可以避免烤箱硬化對(duì)印刷電路板的傷害，而且納米銀銅合金抗氧化能力也相對(duì)較高。以上實(shí)施方式已經(jīng)對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的介紹，但上述實(shí)施方式并非為了限定本發(fā)明的范圍，本發(fā)明的保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求限定。
權(quán)利要求
1.一種光硬化納米銀銅合金導(dǎo)電墨水按質(zhì)量百分比計(jì)，包括以下組份: 納米銀銅合金微粒:20% 50%，溶劑:20% 85%，助劑:5% 10%，光引發(fā)劑5 8%、消泡劑1.5%、流平劑1.5%，其中，所述納米銀銅合金微粒的粒徑分布范圍為IOnm 80nm。
2.如權(quán)利要求1所述的光硬化納米銀銅合金導(dǎo)電墨水，其特征在于: 其中，所述納米銀銅合金微粒中銀、錫和銅的含量按質(zhì)量百分比計(jì)，分別為:銀:5% 10%，銅:80% 95% ;優(yōu)選為:7%，93%。
3.如權(quán)利要求1或2所述的光硬化納米銀銅合金導(dǎo)電墨水，其特征在于: 其中，溶劑包括:水、醇類、醚類和酯類的一種或多種；其中醇類包括:由乙醇、異丙醇、丁醇、乙二醇、苯甲醇。醚類包括:乙二醇丁醚、二乙二醇丁醚、二乙二醇甲醚、二乙二醇乙醚組成的組中的一種或多種。酯類包括:醋酸丁酯或醋酸乙酯。
4.如權(quán)利要求1-3任意之一所述的光硬化納米銀銅合金導(dǎo)電墨水，其特征在于: 其中，助劑包括表面活性劑、分散劑、還原劑中的一種或多種。對(duì)于表面活性劑，其可選擇:由硬脂酸、油酸、月桂酸、三乙醇胺、月桂醇硫酸鈉、果膠酸鈉、羥甲基淀粉等組成的組中的一種或多種；對(duì)于分散劑，其可選擇:由烷基硫醇、烷基酸、烷基胺、烷基磷酸組成的組中的一種或多種；對(duì)于還原劑，其可選擇:由抗壞血酸、水合肼、甲酸和甲醛組成的組中的一種或多種。
5.如權(quán)利要求1-4任意之一所述的光硬化納米銀銅合金導(dǎo)電墨水，其特征在于: 其中，光引發(fā)劑為:由苯偶姻、苯偶酰、、1-羥基環(huán)己基苯甲酮、2-羥基-2-甲基-1-對(duì)羥乙基醚基苯基丙酮、2，4，6-三甲基苯甲酰基乙氧基苯基氧化膦、2，4，6-三甲基苯甲?；交趸ⅰ?、2，4，6_三甲基二苯甲酮、4-甲基二苯甲酮、4，4’ -雙(二甲氨基)二苯甲酮、4，4’ -雙(二乙氨基)二苯甲酮、異丙基硫雜蒽酮所組成的組中的一種或多種。
6.如權(quán)利要求1-5任意之一所述的光硬化納米銀銅合金導(dǎo)電墨水，其特征在于:其中，所述消泡劑為聚丙烯酸酯、聚二甲基硅油或改性聚硅氧烷。
7.如權(quán)利要求1-6任意之一所述的光硬化納米銀銅合金導(dǎo)電墨水，其特征在于:其中，所述流平劑為:聚丙烯酸酯或有機(jī)硅樹脂。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種光硬化納米銀銅合金導(dǎo)電墨水按質(zhì)量百分比計(jì)，包括以下組份納米銀銅合金微粒20％～50％，溶劑20％～85％，助劑5％～10％，光引發(fā)劑5～8％、消泡劑1.5％、流平劑1.5％，其中，所述納米銀銅合金微粒的粒徑分布范圍為10nm～80nm。其中，所述納米銀銅合金微粒中銀、錫和銅的含量按質(zhì)量百分比計(jì)，分別為銀5％～10％，銅80％～95％；優(yōu)選為7％，93%。
文檔編號(hào)C09D11/02GK103160165SQ20131006685
公開日2013年6月19日 申請(qǐng)日期2013年3月1日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月1日
發(fā)明者曹小真, 陳信華 申請(qǐng)人:溧陽(yáng)市新力機(jī)械鑄造有限公司