專利名稱：電路連接材料、電路部件的連接結構及電路部件的連接方法
技術領域：
本發(fā)明涉及用于將具有電路電極的電路部件彼此連接的電路連接材料、電路部件的連接結構和電路部件的連接方法。
背景技術：
近年，在精密電 子儀器領域，由于電路的高密度化不斷發(fā)展，電極寬度、電極間隔變得極小，因此容易發(fā)生配線的脫落、剝離或位置偏移。為了解決該問題，正在開發(fā)低溫快速固化性優(yōu)異并且具有足夠長的可使用時間的電氣電子用電路連接材料(例如，專利文獻1、2)。專利文獻1:國際公開98/44067號小冊子專利文獻2:國際公開01/015505號小冊子

發(fā)明內容
但是，上述以往的電路連接材料，根據構成所連接的電路部件的材料的種類,會存在粘接強度不夠充分的問題。特別是支撐電路電極的基板是由聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亞胺樹脂、聚醚砜、丙烯酸樹脂或玻璃形成的基板時或者電路部件的表面形成有由有機硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、丙烯酸樹脂等構成的層時，會存在粘接強度顯著降低這樣的問題。因此，本發(fā)明的目的在于，提供一種這樣的電路連接材料，即，即使是連接具有由聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亞胺樹脂、聚醚砜、丙烯酸樹脂或玻璃形成的基板的電路部件或表面形成有由有機硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、丙烯酸樹脂等構成的層的電路部件時，也能夠獲得足夠的粘接強度。本發(fā)明的電路連接材料，含有通過光或熱固化的粘接劑組合物以及具有氨酯基和酯基的有機化合物，用于將具有基板和形成于其主面上的電路電極的電路部件彼此連接。本發(fā)明的電路連接材料，通過并用粘接劑組合物以及具有氨酯基和酯基的有機化合物，成為如下所述的電路連接材料:即使在連接具有由聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亞胺樹脂、聚醚砜、丙烯酸樹脂或玻璃形成的基板的電路部件或表面形成有由有機硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、丙烯酸樹脂等構成的層的電路部件時，也能夠獲得足夠的粘接強度。上述粘接劑組合物優(yōu)選含有自由基聚合性化合物和通過加熱或光產生自由基的自由基引發(fā)劑。這時，從進一步提高與金屬等無機物表面的粘接強度的角度考慮，更優(yōu)選自由基聚合性化合物包含具有丙烯酸酯基或甲基丙烯酸酯基的磷酸酯化合物。上述有機化合物的玻璃化溫度優(yōu)選為50°C以上。有機化合物同時具有氨酯基和酯基并且玻璃化溫度為50°C以上，從而特別能夠進一步提高高溫高濕試驗后的粘接強度。有機化合物僅具有氨酯基和酯基中的任一個時，如果玻璃化溫度為50°C以上，則盡管能夠抑制高溫高濕環(huán)境下的粘接強度的降低，但初期的粘接強度會變得不充分。與此相對，如果是使用同時具有氨酯基和酯基的有機化合物的電路連接材料，則在維持充分高的初期粘接強度的同時，可以進一步抑制高溫高濕環(huán)境下的粘接強度的降低。另外，具有氨酯基和酯基的上述有機化合物，優(yōu)選具有芳香族基團和/或環(huán)狀脂肪族基團，重均分子量優(yōu)選為5000 100000。本發(fā)明的電路連接材料，優(yōu)選含有導電性粒子。從而，不僅可以維持同一基板上的電路電極彼此之間的絕 緣狀態(tài)，而且可以將電路部件彼此更穩(wěn)定地電連接。本發(fā)明的電路部件的連接結構為，具有第一基板和形成于其主面上的第一電路電極的第一電路部件以及具有第二基板和形成于其主面上的第二電路電極的第二電路部件，通過由上述本發(fā)明電路連接材料的固化物構成的、設置于所述第一和第二電路部件之間的電路連接部件來連接，使第一電路電極和第二電路電極相對且電連接。另外，本發(fā)明的電路部件的連接方法為，按照具有第一基板和形成于其主面上的第一電路電極的第一電路部件、由上述本發(fā)明的電路連接材料構成的層、以及具有第二基板和形成于其主面上的第二電路電極的第二電路部件的順序，以使第一電路電極和第二電路電極相對向的方式進行層疊，以此形成層疊體，通過對該層疊體加熱和加壓，按照使所述第一電路電極和所述第二電路電極電連接來連接所述第一電路部件和所述第二電路部件。本發(fā)明的電路部件的連接結構，由于電路部件彼此之間通過本發(fā)明的電路連接材料來連接，因此電路部件彼此的粘接強度高，高溫高濕下的耐久性也優(yōu)異。另外，利用本發(fā)明的電路部件的連接方法，由于電路部件彼此通過本發(fā)明的電路連接材料連接，因此能夠得到電路部件彼此的粘接強度高、高溫高濕下的耐久性也優(yōu)異的電路部件的連接結構。上述電路部件的連接結構和電路部件的連接方法中，優(yōu)選第一和第二電路電極中的至少一個的表面由包含從金、銀、錫、鉬族金屬和銦-錫氧化物組成的組中選出的至少一種物質的材料構成。上述電路部件的連接結構和電路部件的連接方法中，優(yōu)選第一和第二基板中的至少一個是由包含從聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚醚砜、環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂、聚酰亞胺樹脂和玻璃組成的組中選出的至少一種物質的材料構成的基板。另外，優(yōu)選第一和第二電路部件中的至少一個和電路連接部件之間，形成有包含從有機硅樹脂、丙烯酸樹脂和聚酰亞胺樹脂組成的組中選出的至少一種物質的層。這些上述本發(fā)明的電路連接材料，在固化形成電路連接部件時，在與這些特定的材料構成的層之間發(fā)揮高的粘接強度。根據本發(fā)明，可以提供即使在連接具有由聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亞胺樹脂、聚醚砜、丙烯酸樹脂或玻璃形成的基板的電路部件或表面形成有由有機硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、丙烯酸樹脂等構成的層的電路部件時，也能夠獲得足夠強的粘接強度的電路連接材料。另外，根據本發(fā)明，容易兼顧粘接強度和除此以外需求的特性(連接電阻、絕緣性等)。另夕卜，根據本發(fā)明，用于獲得上述效果的材料組成選擇的范圍也比較廣。


圖1是表示本發(fā)明的薄膜狀的電路連接材料的一個實施方式的截面圖。
圖2是表示本發(fā)明的電路部件的連接結構的一個實施方式的截面圖。圖3是表示本發(fā)明的電路部件的連接結構的其他實施方式的截面圖。符號說明I……薄膜狀的電路連接材料Ia......電路連接部件5......導電性粒子10......第一電路部件11......第一基板12……粘接劑層13......第一電路電極20......第二電路部件21......第二基板23......第二電路電極101……電路部件的連接結構102……電路部件的連接結構`
具體實施例方式以下，根據情況參照附圖詳細說明本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式。但是本發(fā)明不限于以下的實施方式。本發(fā)明的電路連接材料，含有通過光或熱固化的粘接劑組合物。該粘接劑組合物優(yōu)選含有自由基聚合性化合物和通過加熱或光產生自由基的自由基引發(fā)劑。自由基聚合性化合物具有通過活性自由基進行聚合的官能團。例如，適宜使用丙烯酸酯化合物、甲基丙烯酸酯化合物、馬來酰亞胺化合物。作為光自由基聚合性化合物，有聚合性單體和聚合性低聚物等。由于聚合性低聚物通常是高粘度的，因此使用聚合性低聚物時，優(yōu)選通過并用低粘度的聚合性多官能丙烯酸酯單體等聚合性單體來調整粘度。作為丙烯酸酯化合物或甲基丙烯酸酯化合物，可以使用環(huán)氧(甲基)丙烯酸酯低聚物、氨酯(甲基)丙烯酸酯低聚物、聚醚(甲基)丙烯酸酯低聚物、聚酯(甲基)丙烯酸酯低聚物等聚合性低聚物，或丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯等聚合性單體。作為丙烯酸酯，可以舉出三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、聚亞烷基二醇二丙烯酸酯、季戊四醇丙烯酸酯、2-氰基乙基丙烯酸酯、環(huán)己基丙烯酸酯、二環(huán)戊烯基丙烯酸酯、二環(huán)戊烯氧基乙基丙烯酸酯、2- (2-乙氧基乙氧基)乙基丙烯酸酯、2-乙氧基乙基丙烯酸酯、2-乙基己基丙烯酸酯、正己基丙烯酸酯、2-羥基乙基丙烯酸酯、羥基丙基丙烯酸酯、異冰片基丙烯酸酯、異癸基丙烯酸酯、異辛基丙烯酸酯、正十二烷基丙烯酸酯、2-甲氧基乙基丙烯酸酯、2-苯氧基乙基丙烯酸酯、四氫糠基丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、丙烯酸烯丙酯等單官能或多官能的丙烯酸酯單體。作為甲基丙烯酸酯，可以使用上述丙烯酸酯的丙烯?；鎿Q為甲基丙烯?；幕衔锏?。具體來說，可以舉出叔丁基氨基乙基甲基丙烯酸酯、環(huán)己基甲基丙烯酸酯、二環(huán)戊烯氧基乙基甲基丙烯酸酯、2-羥基乙基甲基丙烯酸酯、異冰片基甲基丙烯酸酯、異癸基甲基丙烯酸酯、正十二烷基丙烯酸酯、硬脂基甲基丙烯酸酯、十三烷基甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸烯丙酯等單官能或多官能的甲基丙烯酸酯單體。作為丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯，除上述以外，還可以適當使用具有丙烯酸酯基或甲基丙烯酸酯基和磷酸酯基的磷酸酯化合物。作為該磷酸酯化合物，優(yōu)選下述通式(I)表示的化合物。式(I)中，η表示I 3的整數，R表示氫原子或甲基。作為式(I)表示的磷酸酯化合物的具體例子，可以舉出單(2-甲基丙烯酰氧基乙基)酸式磷酸酯、二(2-甲基丙烯酰氧基乙基)酸式磷酸酯。如本領域技術人員所能理解的那樣，該磷酸酯化合物例如能夠通過磷酸酐和2-羥基乙基丙烯酸酯的反應來合成。
權利要求
1.組合物作為電路連接材料的應用，其特征在于，所述組合物含有通過光或熱固化的粘接劑組合物以及具有氨酯基和酯基的有機化合物，所述有機化合物的重均分子量為5000 100000 ； 所述電路連接材料用于將具有基板和形成于其主面上的電路電極的電路部件彼此連接。
2.組合物在電路連接材料的制造中的應用，其特征在于，所述組合物含有通過光或熱固化的粘接劑組合物以及具有氨酯基和酯基的有機化合物，所述有機化合物的重均分子量為 5000 100000 ； 所述電路連接材料用于將具有基板和形成于其主面上的電路電極的電路部件彼此連接。
3.根據權利要求1或2記載的應用，其中，所述粘接劑組合物含有自由基聚合性化合物和通過加熱或光產生自由基的自由基引發(fā)劑。
4.根據權利要求3記載的應用，其中，所述自由基聚合性化合物包含具有丙烯酸酯基或甲基丙烯酸酯基的磷酸酯化合物。
5.根據權利要求3記載的應用，其中，所述自由基聚合性化合物包含選自由丙烯酸酯化合物、甲基丙烯酸酯化合物以及馬來酰亞胺化合物組成的組中的至少一種化合物。
6 .根據權利要求3記載的應用，其中，所述自由基引發(fā)劑包含選自由有機過氧化物、偶氮系化合物以及光引發(fā)劑組成的組中的至少一種化合物。
7.根據權利要求6記載的應用，其中，所述有機過氧化物包含選自由二?；^氧化物、二烷基過氧化物、過氧化二碳酸酯、過氧化酯、過氧化縮酮、氫過氧化物以及甲硅烷基過氧化物組成的組中的至少一種化合物。
8.根據權利要求1或2記載的應用，其中，所述有機化合物在主鏈中具有所述氨酯基和所述酯基。
9.根據權利要求1或2記載的應用，其中，所述有機化合物是通過聚酯多元醇和二異氰酸酯的反應得到的化合物。
10.根據權利要求1或2記載的應用，其中，所述有機化合物是聚酯氨酯樹脂。
11.根據權利要求1或2記載的應用，其中，所述有機化合物的玻璃化溫度為50°C以上。
12.根據權利要求1或2記載的應用，其中，所述有機化合物具有芳香族基團和環(huán)狀脂肪族基團中的至少一個基團。
13.根據權利要求1或2記載的應用，所述組合物含有導電性粒子。
14.根據權利要求13記載的應用，其中，所述導電性粒子的含量相對于所述粘接劑組合物100體積份為0.1 30體積份。
15.根據權利要求1或2記載的應用，其中，所述電路連接材料為薄膜狀。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電路連接材料、電路部件的連接結構及電路部件的連接方法。本發(fā)明還涉及組合物作為電路連接材料的應用，其特征在于，所述組合物含有通過光或熱固化的粘接劑組合物以及具有氨酯基和酯基的有機化合物，所述有機化合物的重均分子量為5000～100000；所述電路連接材料用于將具有基板和形成于其主面上的電路電極的電路部件彼此連接。
文檔編號C09J175/14GK103205231SQ20131011678
公開日2013年7月17日 申請日期2006年7月21日 優(yōu)先權日2006年7月21日
發(fā)明者有福征宏, 望月日臣, 中澤孝, 小林宏治, 藤繩貢, 立澤貴 申請人:日立化成工業(yè)株式會社