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粘合片的制作方法

文檔序號:3784318閱讀:155來源:國知局
粘合片的制作方法
【專利摘要】提供一種抗靜電性、再剝離性和粘接性(粘合性)優(yōu)異的粘合片。本發(fā)明的粘合片的特征在于:其在基材的至少單面具有粘合劑層,所述粘合劑層由水分散型丙烯酸類粘合劑組合物形成,所述水分散型丙烯酸類粘合劑組合物含有丙烯酸乳液類聚合物和離子性化合物,所述丙烯酸乳液類聚合物至少含有70~99.5重量%(甲基)丙烯酸烷基酯(A)和0.5~10重量%含羧基不飽和單體(B)作為原料單體,且該粘合片在剝離速度30m/min、剝離角度180°時的、對表面粗糙度Ra為5~50μm且為高極性的被粘面的剝離力(A)與對表面粗糙度Ra為250~450μm且為低極性的被粘面的剝離力(B)的剝離力比(B)/(A)為0.7~1.5,該粘合片對所述低極性的被粘面的密合性為99.0%以上,初始剝離帶電壓的絕對值為1.0kV以下。
【專利說明】粘合片
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及抗靜電性、再剝離性、粘接性(粘合性)和密合性優(yōu)異的粘合片。
【背景技術(shù)】
[0002]在以偏光板、相位差板、防反射板等光學(xué)薄膜為代表的光學(xué)構(gòu)件(光學(xué)材料)的制造.加工工序中,為了防止表面損傷、污染、提高切斷加工性、抑制裂紋等,在光學(xué)構(gòu)件的表面上貼附使用表面保護薄膜(參照專利文獻1、2)。作為這些表面保護薄膜,一般使用在塑料薄膜基材的表面上設(shè)有再剝離性的粘合劑層的再剝離性的粘合片。
[0003]以往,在這些表面保護薄膜用途中,作為粘合劑,使用溶劑型的丙烯酸類粘合劑(參照專利文獻1、2),由于這些溶劑型丙烯酸類粘合劑含有有機溶劑,因此,從涂覆時的操作環(huán)境性的觀點考慮,試圖將其轉(zhuǎn)換為水分散型的丙烯酸類粘合劑(參照專利文獻3~5)。
[0004]對這些表面保護薄膜要求在貼附于光學(xué)構(gòu)件的過程中發(fā)揮充分的粘接性。進而,由于其在光學(xué)構(gòu)件的制造工序等中使用之后會被剝離,因此要求優(yōu)異的剝離性(再剝離性)。
[0005]另外,通常表面保護薄膜、光學(xué)構(gòu)件由塑料材料構(gòu)成,因此電絕緣性高,在摩擦、剝離時產(chǎn)生靜電。因此,將表面保護薄膜從偏光板等光學(xué)構(gòu)件剝離時,有靜電產(chǎn)生,若以此時產(chǎn)生的靜電保持殘留的狀態(tài)對液晶施加電壓,則存在液晶分子的取向損失、另外面板產(chǎn)生缺損的問題。
[0006]進而,靜電的存在 有可能會引起吸引灰塵、碎屑這樣的問題、操作性降低問題等。因此,為了消除上述問題點,對表面保護薄膜實施了各種抗靜電處理。
_7] 現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0008]專利文獻
[0009]專利文獻1:日本特開平11-961號公報
[0010]專利文獻2:日本特開2001-64607號公報
[0011]專利文獻3:日本特開2001-131512號公報
[0012]專利文獻4:日本特開2003-27026號公報
[0013]專利文獻5:日本特許第3810490號說明書

【發(fā)明內(nèi)容】

[0014]發(fā)明要解決的問題
[0015]然而,現(xiàn)狀是:如上述那樣,現(xiàn)在尚未能夠平衡良好地解決上述問題點,在帶電等成為尤其嚴(yán)重的問題的電子設(shè)備相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】中,對能夠在具有抗靜電性等的表面保護用途中使用的粘合片,難以應(yīng)對進一步的改良要求,無法得到具有抗靜電性、再剝離性、粘接性(粘合性)的粘合片。
[0016]因此,本發(fā)明的目的在于提供抗靜電性、再剝離性、粘接性(粘合性)、和密合性優(yōu)異的粘合片。[0017]用于解決問題的方案
[0018]本發(fā)明人等為了達(dá)成上述目的而進行了深入研究,其結(jié)果發(fā)現(xiàn):將由特定組成的原料單體而得到的特定的丙烯酸乳液類聚合物和作為抗靜電劑的離子性化合物作為構(gòu)成成分,將在特定的剝離條件下的、對表面粗糙度Ra為5~50 μ m且為高極性的被粘面(平滑的被粘面)的剝離力與對表面粗糙度Ra為250~450 μ m且為低極性的被粘面(粗糙的被粘面)的剝離力的剝離力比、對前述低極性的被粘面(粗糙的被粘面)的密合性以及初始的剝離帶電壓調(diào)整至特定范圍,由此可得到抗靜電性和粘合特性(再剝離性、粘接性(粘合性)、密合性)優(yōu)異的粘合片,從而完成了本發(fā)明。[0019]即,本發(fā)明的粘合片特征在于,其在基材的至少單面具有粘合劑層,前述粘合劑層由水分散型丙烯酸類粘合劑組合物形成,所述水分散型丙烯酸類粘合劑組合物含有丙烯酸乳液類聚合物和離子性化合物,所述丙烯酸乳液類聚合物至少含有70~99.5重量%的(甲基)丙烯酸烷基酯㈧和0.5~10重量%的含羧基不飽和單體⑶作為原料單體,所述粘合片在剝離速度30m/min、剝離角度180°時的、對表面粗糙度Ra為5~50 μ m且為高極性的被粘面的剝離力(A)與對表面粗糙度Ra為250~450 μ m且為低極性的被粘面的剝離力(B)的剝離力比(B)/(A)為0.7~1.5,所述粘合片對所述低極性的被粘面的密合性為99.0%以上,所述粘合片初始剝離帶電壓的絕對值為1.0kV以下。
[0020]本發(fā)明的粘合片優(yōu)選的是,前述水分散型丙烯酸類粘合劑組合物含有含醚基聚硅氧烷。
[0021]本發(fā)明的粘合片優(yōu)選的是,前述水分散型丙烯酸類粘合劑組合物含有具有2個以上能與羧基反應(yīng)的官能團的非水溶性交聯(lián)劑。
[0022]本發(fā)明的粘合片優(yōu)選的是,前述離子性化合物為離子液體和/或堿金屬鹽。
[0023]本發(fā)明的粘合片優(yōu)選的是,前述離子液體含有選自由下述式(A)~(E)所表示的陽離子組成的組中的至少I種陽離子。
[0024]
【權(quán)利要求】
1.一種粘合片,其特征在于,其在基材的至少單面具有粘合劑層, 所述粘合劑層由水分散型丙烯酸類粘合劑組合物形成,所述水分散型丙烯酸類粘合劑組合物含有丙烯酸乳液類聚合物和離子性化合物,所述丙烯酸乳液類聚合物至少含有70~99.5重量%的(甲基)丙烯酸烷基酯(A)和0.5~10重量%的含羧基不飽和單體(B)作為原料單體,且 所述粘合片在剝離速度30m/min、剝離角度180°時的、對表面粗糙度Ra為5~50 μ m且為高極性的被粘面的剝離力(A)與對表面粗糙度Ra為250~450 μ m且為低極性的被粘面的剝離力⑶的剝離力比(B)/(A)為0.7~1.5, 所述粘合片對所述低極性的被粘面的密合性為99.0%以上, 所述粘合片初始剝離帶電壓的絕對值為1.0kV以下。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合片,其特征在于,所述水分散型丙烯酸類粘合劑組合物含有含醚基聚硅氧烷。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合片,其特征在于,所述水分散型丙烯酸類粘合劑組合物含有具有2個以上能與羧基反應(yīng)的官能團的非水溶性交聯(lián)劑。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合片,其中,所述離子性化合物為離子液體和/或堿金屬鹽。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的粘合片,其特征在于,所述離子液體含有選自由下述式㈧~(E)所表示的陽離子組成的組中的至少I種陽離子,
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的粘合片,其特征在于,所述離子液體的陽離子為選自由含咪唑鎗鹽型、含吡啶鎗鹽型、含嗎啉鎗鹽型、含吡咯烷鎗鹽型、含哌啶鎗鹽型、含銨鹽型、含鱗鹽型以及含锍鹽型組成的組中的至少I種。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的粘合片,其特征在于,所述離子液體含有選自由下述式(a)~(d)所表示的陽離子組成的組中的至少I種陽離子,
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的粘合片,其特征在于,相對于所述丙烯酸乳液類聚合物的固體成分100重量份,所述水分散型丙烯酸類粘合劑組合物含有0.1~3重量份所述離子液體。
9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的粘合片,其特征在于,相對于所述丙烯酸乳液類聚合物的固體成分100重量份,所述水分散型丙烯酸類粘合劑組合物含有0.1~3重量份所述含醚基聚硅氧烷。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合片,其特征在于,所述丙烯酸乳液類聚合物是使用分子中包含自由基聚合性官能團的反應(yīng)性乳化劑進行聚合而成的聚合物。
11.根據(jù)權(quán)利要求3所述的粘合片,其特征在于,相對于所述丙烯酸乳液類聚合物的固體成分100重量份,所述水分散型丙烯酸類粘合劑組合物含有1.1~2.4重量份所述非水溶性交聯(lián)劑。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合片,其特征在于,所述丙烯酸乳液類聚合物是相對于100重量份所述原料單體的總量使用0.01~I重量份聚合引發(fā)劑進行聚合而成的聚合物。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合片,其特征在于,所述丙烯酸乳液類聚合物是使用鏈轉(zhuǎn)移劑進行聚合而成的聚合物。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合片,其特征在于,其在基材的至少單面?zhèn)染哂锌轨o電層和/或防污層。
15.根據(jù)權(quán)利要求1~14中的任一項所述的粘合片,其特征在于,其為光學(xué)構(gòu)件用的表面保護薄膜。
【文檔編號】C09J11/06GK103571356SQ201310321031
【公開日】2014年2月12日 申請日期:2013年7月26日 優(yōu)先權(quán)日:2012年7月27日
【發(fā)明者】森本有, 米崎幸介, 天野立巳, 三井?dāng)?shù)馬 申請人:日東電工株式會社
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