一種用于SiC粘接的無機(jī)-有機(jī)雜化的耐高溫粘接劑及其使用方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種用于SiC粘接的無機(jī)-有機(jī)雜化的耐高溫粘接劑，其原料包括如下重量份數(shù)的組份：線性鉬酸改性酚醛樹脂100-150重量份；六次甲基四胺8-10重量份；正硅酸乙酯50-80重量份；KH550處理的莫來石粉100-120重量份；KH550處理的納米碳化硅100-120重量份；KH550處理的石墨20-50重量份。其能在較低的溫度下150℃固化，并獲得高溫強(qiáng)度，并能耐1000℃高溫；其常溫剪切強(qiáng)度可以達(dá)到10.5MPa，500℃達(dá)到7.2MPa，800℃達(dá)到5.3MPa，1000℃達(dá)到4.2MPa；可專用于SiC粘接。
【專利說明】-種用于SiC粘接的無機(jī)-有機(jī)雜化的耐高溫粘接劑及其 使用方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種用于SiC粘接的無機(jī)-有機(jī)雜化的耐高溫粘接劑及其使用方法， 尤其是一種用于SiC粘接且150°C固化耐1000°C高溫的無機(jī)-有機(jī)雜化耐高溫粘接劑及其 使用方法。

【背景技術(shù)】
[0002] C / C和SiC的粘接多采用無機(jī)膠黏劑，或者將酚醛樹脂與無機(jī)填料混合，真空環(huán) 境固化所得的膠黏劑，以及有機(jī)硅添加無機(jī)填料膠黏劑。這些膠黏劑固化溫度高，而且固化 工藝相對復(fù)雜。
[0003] 目前能夠?qū)材料進(jìn)行有效粘結(jié)的粘結(jié)劑包括有機(jī)粘結(jié)劑和無機(jī)粘結(jié)劑兩大類： 無機(jī)粘結(jié)劑雖然能在高溫下工作，但由于其粘結(jié)強(qiáng)度較低，對粘接接頭有特殊的要求，一半 采用套接或槽接等特殊的接頭形式，有時候還需要進(jìn)行機(jī)械加固，在結(jié)構(gòu)部件的連接中收 到諸多的限制。同時，由于無機(jī)粘結(jié)劑的熱、電、磁等性能與碳材料相差很大，因而存在熱應(yīng) 力而容易使材料的粘接部位破壞，不能滿足碳材料的導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能。有機(jī)粘結(jié)劑一般使用 溫度局限在200-300°C，不能滿足碳材料多用于1000°C以上的高溫需求。
[0004] 而且SiC與C / C屬于兩種不同類型的材料，能夠滿足C材料的膠黏劑或粘結(jié)劑， 在用于SiC材料的粘接時卻受到很大程度的限制，況且用于C材料的無機(jī)粘結(jié)劑和有機(jī)粘 結(jié)劑均存在不同程度的局限性。
[0005] 因此，迫切需要一種能在較低的溫度下固化，并具有高溫強(qiáng)度，且能滿足SiC材料 在高溫環(huán)境下的粘接使用。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 本發(fā)明的目的在于提供一種用于SiC粘接且150°C固化耐KKKTC高溫的無機(jī)-有 機(jī)雜化的耐高溫粘接劑及其使用方法，以克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足。該無機(jī)-有機(jī)雜化的耐 高溫粘接劑可以在較低的溫度下150°C固化，并獲得高溫強(qiáng)度，并能耐KKKTC高溫。
[0007] 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下的技術(shù)方案：
[0008] -種用于SiC粘接的無機(jī)-有機(jī)雜化的耐高溫粘接劑，其原料包括如下重量份數(shù) 的組份：
[0009]

【權(quán)利要求】
1. 一種用于SiC粘接的無機(jī)-有機(jī)雜化的耐高溫粘接劑，其原料包括如下重量份數(shù)的 組份： 線性鋼酸改性酷醇樹脂 100-150重量份； 六次甲基四胺 8-10重量份； 正珪酸藝醋 50-80重量份； KH550處理的莫來石粉 100-120重量份； KH550處理的納米碳化娃 100-120重量份； KH550處理的石墨 20-50重量份； 所述用于SiC粘接的無機(jī)-有機(jī)雜化的耐高溫粘接劑還包括與所述線性鋼酸改性酷酵 樹脂重量相等的己醇。
2. 如權(quán)利要求1所述的用于SiC粘接的無機(jī)-有機(jī)雜化的耐高溫粘接劑，其特征在于， 其原料包括如下重量份數(shù)的組份： 線性鋼酸改性敵醒樹脂 150重量份； 六次甲基四胺固化劑 10重量份； 正娃酸乙酷 50重量份； KH550處理的莫來石粉 100重量份； KH550處理的納米碳化珪 100重量份； KH550處理的石墨 50重量份； 乙醇 150重量份。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的用于SiC粘接的無機(jī)-有機(jī)雜化的耐高溫粘接劑，其特征 在于，所述用于SiC粘接的無機(jī)-有機(jī)雜化的耐高溫粘接劑，其常溫剪切強(qiáng)度達(dá)到10. 5MPa， 500°C達(dá)到 7. 2MPa，800°C達(dá)到 5. 3MPa，1000°C達(dá)到 4. 2MPa〇
4. 如權(quán)利要求1或2所述的用于SiC粘接的無機(jī)-有機(jī)雜化的耐高溫粘接劑，其特征 在于，所述線性鋼酸改性酷酵樹脂經(jīng)如下步驟的方法制得；將苯酷和甲酵水溶液按照重量 比為100 : 100的配比混合，加入2ml鹽酸和7. 5g鋼酸，升溫到lOCrC反應(yīng)比，反應(yīng)完畢采 用減壓蒸觸至178-182C結(jié)束，獲得的固體物質(zhì)為所述線性鋼酸改性酷酵樹脂。
5. 如權(quán)利要求1或2所述的用于SiC粘接的無機(jī)-有機(jī)雜化的耐高溫粘接劑，其特征 在于，所述皿550處理的莫來石粉經(jīng)如下步驟的方法制得；將皿550溶解在無水己醇中，配 置成皿550的質(zhì)量百分含量濃度為2%的溶液，將莫來石在該溶液中浸潤5分鐘，取出放置 24小時，即可獲得所述皿550處理的莫來石粉。
6. 如權(quán)利要求1或2所述的用于SiC粘接的無機(jī)-有機(jī)雜化的耐高溫粘接劑，其特征 在于，所述皿550處理的納米碳化娃經(jīng)如下步驟的方法制得：將皿550溶解在無水己醇中， 配置成皿550的質(zhì)量百分含量濃度為2%的溶液，將納米碳化娃在該溶液中浸潤5分鐘，取 出放置24小時，即可獲得所述皿550處理的納米碳化娃。
7. 如權(quán)利要求1或2所述的用于SiC粘接的無機(jī)-有機(jī)雜化的耐高溫粘接劑，其特征 在于，所述皿550處理的石墨經(jīng)如下步驟的方法制得：將皿550溶解在無水己醇中，配置成 皿550的質(zhì)量百分含量濃度為2 %的溶液，將石墨在該溶液中浸潤5分鐘，取出放置24小 時，即可獲得所述皿550處理的石墨）。
8. 如權(quán)利要求1-7任一所述的用于SiC粘接的無機(jī)-有機(jī)雜化的耐高溫粘接劑的使用 方法，包括如下步驟： 按照用于SiC粘接的無機(jī)-有機(jī)雜化的耐高溫粘接劑的原料組份配比混合均勻后，獲 得所述用于SiC粘接的無機(jī)-有機(jī)雜化的耐高溫粘接劑，將該無機(jī)-有機(jī)雜化的耐高溫粘 接劑涂覆到需要粘接的SiC試片上，先加壓2-3MPa，再升溫到148-152°C，固化0.化即可。
9. 如權(quán)利要求8所述的用于SiC粘接的無機(jī)-有機(jī)雜化的耐高溫粘接劑的使用方法， 其特征在于，先加壓3MPa，再升溫到15(TC固化0.化。
10. 如權(quán)利要求1-7任一所述的用于SiC粘接的無機(jī)-有機(jī)雜化的耐高溫粘接劑在SiC 上作為粘接劑的應(yīng)用。
【文檔編號】C09J11/04GK104419365SQ201310416118
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2013年9月4日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月4日
【發(fā)明者】高春波, 浦麗莉, 馮吉龍, 梁西良, 王超 申請人:黑龍江工程學(xué)院