一種導電銀膠的制作方法
【專利摘要】一種導電銀膠，包括基礎樹脂、固化劑、固化促進劑及導電材料，其特征在于：所述基礎樹脂為環(huán)氧樹脂，所述固化劑為酸苷類固化劑，所述固化促進劑為異丁醇改性咪唑類化合物，所述導電材料為銀粉。本發(fā)明的熱固性導電銀膠可以有效降低固化時間。
【專利說明】—種導電銀膠
[0001]【技術領域】
本發(fā)明涉及一種導電銀膠，屬電子材料領域。
[0002]技術背景
導電銀膠在電子、信息、 電鍍等行業(yè)被廣泛應用，主要用于物體間的導電粘接。現(xiàn)有技術中導電膠的固化時間長，一方面很難滿足需要快速固化的場合，另一方面，固化時間長會導致生產周期長，不利于節(jié)約生產成本。

【發(fā)明內容】

[0003]本發(fā)明的目的是提供一種能夠快速固化的熱固性導電銀膠。
[0004]為實現(xiàn)以上目的，本發(fā)明的一種導電銀膠，包括基礎樹脂、固化劑、固化促進劑及導電材料，其特征在于:所述基礎樹脂為環(huán)氧樹脂，所述固化劑為酸苷類固化劑，所述固化促進劑為異丁醇改性咪唑類化合物，所述導電材料為銀粉。
[0005]所述銀粉為3-5 μ m片狀銀粉，填充量為總質量的60%_70%。
[0006]所述酸苷類固化劑為偏苯三甲酸酐、順丁烯二酸酐、偏苯三甲酸酐乙二醇、二苯基砜四羧酸二酐中的一種或幾種，用量為總質量的10%-20%。
[0007]所述異丁醇改性咪唑類固化促進劑的用量為總質量的0.5%_1%。
[0008]本發(fā)明產生的有益效果為，本發(fā)明采用酸苷類固化劑，并配合使用醋酸改性的咪唑類化合物，可以有效降低固化時間，且其固化物具有優(yōu)良的電氣性能和機械性能。
實施例
[0009]實施例1:
一種導電銀膠，其組分與重量份為:環(huán)氧樹脂20份，偏苯三甲酸酐10份，順丁烯二酸酐5份，異丁醇改性咪唑類化合物0.5份，3 μ m片狀銀粉60份。得到的導電銀膠固化時間為
4.5min，體積電阻為3.4X10_4歐姆厘米，粘結強度為llMPa。
[0010]實施例2:
一種導電銀膠，其組分與重量份為:環(huán)氧樹脂20份，順丁烯二酸酐、7份，偏苯三甲酸酐乙二醇6份，異丁醇改性咪唑類化合物1份，4 μ m片狀銀粉65份。得到的導電銀膠固化時間為4.5min，體積電阻為3.3X 10_4歐姆厘米，粘結強度為12MPa。
[0011]實施例3:
一種導電銀膠，其組分與重量份為:環(huán)氧樹脂20份，偏苯三甲酸酐乙二醇6份，二苯基砜四羧酸二酐10份，異丁醇改性咪唑類化合物1份，5 μ m片狀銀粉60份。得到的導電銀膠固化時間為4.8min，體積電阻為2.9X10_4歐姆厘米，粘結強度為llMPa。
【權利要求】
1.一種導電銀膠，包括基礎樹脂、固化劑、固化促進劑及導電材料，其特征在于:所述基礎樹脂為環(huán)氧樹脂，所述固化劑為酸苷類固化劑，所述固化促進劑為異丁醇改性咪唑類化合物，所述導電材料為銀粉。
2.如權利要求1所述的一種導電銀膠，其特征在于:所述銀粉為3-5μ m片狀銀粉。
3.如權利要求1所述的一種導電銀膠，其特征在于:所述銀粉填充量為總質量的60%-70%。
4.如權利要求1所述的一種導電銀膠，其特征在于:所述酸苷類固化劑為偏苯三甲酸酐、順丁烯二酸酐、偏苯三甲酸酐乙二醇、二苯基砜四羧酸二酐中的一種或幾種。
5.如權利要求1所述的一種導電銀膠，其特征在于:所述酸苷類固化劑的用量為總質量的 10%-20%。
6.如權利要求1所述的一種導電銀膠，其特征在于:所述異丁醇改性咪唑類固化促進劑的用量為總 質量的0.5%-1%。
【文檔編號】C09J11/06GK103666355SQ201310605784
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年11月26日 優(yōu)先權日:2013年11月26日
【發(fā)明者】蘇建麗 申請人:青島文創(chuàng)科技有限公司