用于制備晶振的晶片點膠夾具的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及晶振的制備工具，具體為一種用晶片點膠夾具。一種用于制備晶振的晶片點膠夾具，包括上點膠夾具和下點膠夾具，所述上點膠夾具包括上梁體，所述上梁體的兩端底面分別加工有定位體，所述上梁體的一側(cè)面并排加工有盛放晶片的晶片槽，上梁體底面加工有與晶片槽一一對應(yīng)、且晶片槽內(nèi)的晶片能夠穿過的槽孔；所述下點膠夾具包括下梁體，所述下梁體的兩端分別開有與上梁體定位體對應(yīng)的定位孔，下梁體上開有與上梁體槽孔一一對應(yīng)的管腳孔。本實用新型設(shè)計合理，支架不會從輕易從下梁體上脫落，點膠作業(yè)簡單易行，節(jié)約人力，提高了工作效率。
【專利說明】用于制備晶振的晶片點股夾具
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及晶振的制備工具，具體為一種晶片點膠夾具。
【背景技術(shù)】
[0002]石英晶體振蕩器是利用石英晶體(二氧化硅的結(jié)晶體)的壓電效應(yīng)制成的一種諧振器件，它的基本結(jié)構(gòu)大致是從一塊石英晶體上按一定方位角切下薄片(簡稱為晶片，它可以是正方形、矩形或圓形等)，在它的兩個對應(yīng)面上鍍敷銀層作為電極，然后將鍍有電極的晶片通過點膠夾具用絕緣膠、導(dǎo)電銀膠粘貼在支架上，讓鍍銀晶片固定在支架兩引線之間，使其兩面電極分別與支架兩引線連接，再加上封裝外殼就構(gòu)成了石英晶體諧振器，簡稱為石英晶體或晶體、晶振。其產(chǎn)品一般用金屬外殼封裝，也可以用陶瓷封裝。
[0003]現(xiàn)有的點膠夾具包括上點膠夾具和下點膠夾具(斜切角，半裹支架)，石英晶片放在上點膠夾具，支架安裝在下點膠夾具，但存在的缺點是:支架容易從下點膠夾具上脫離，不能與自動化放晶片設(shè)備、自動化點絕緣膠設(shè)備配套使用，使用效率低，操作不方便。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實用新型為了解決現(xiàn)有的點膠夾具存在的上述問題，提供了一種新的點膠夾具。
[0005]本實用新型是采用如下技術(shù)方案實現(xiàn)的:
[0006]一種用于制備晶振的晶片點膠夾具，包括上點膠夾具和下點膠夾具，所述上點膠夾具包括上梁體，所述上梁體的兩端底面分別加工有定位體，所述上梁體的一側(cè)面并排加工有若干個盛放晶片的晶片槽，上梁體底面加工有與晶片槽一一對應(yīng)、且晶片槽內(nèi)的晶片能夠穿過的槽孔。
[0007]所述下點膠夾具包括下梁體，所述下梁體的兩端分別開有與上梁體定位體配合的定位孔，下梁體上開有與上梁體槽孔一一對應(yīng)的管腳孔。
[0008]使用時，下梁體的每個管腳孔內(nèi)放入一個支架，即支架的管腳插入下梁體的管腳孔內(nèi)，支架的上部置于下梁體的上表面，在支架的上部涂上絕緣膠等粘結(jié)劑。然后，上梁體的定位體插入下梁體的定位孔內(nèi)進行配合定位(如圖4所示)，由于下梁體的管腳孔與上梁體的槽孔一一對應(yīng)，則每個支架的上部也正好對應(yīng)一個上梁體的槽孔，石英晶片放入上梁體的晶片槽內(nèi)，然后借助慣性力，使得石英晶片穿過槽孔，粘貼在支架的上部，完成晶片的點膠作業(yè)。
[0009]本實用新型設(shè)計合理，支架不會輕易從下梁體上脫落，能夠配套自動化設(shè)備工作，點膠作業(yè)簡單易行，節(jié)約人力，提高了工作效率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1是上點膠夾具的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖2是圖1的仰視圖。[0012]圖3是下點膠夾具的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖4是上、下點膠夾具的配合示意圖。
[0014]圖中，10-上梁體，11-定位體，12-晶片槽，13-槽孔，20-斜切角全裹下梁體，21-定位孔，22-管腳孔。
【具體實施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖對本實用新型的具體實施例進行詳細說明。
[0016]一種用于制備晶振的晶片點膠夾具，包括上點膠夾具和下點膠夾具。
[0017]如圖1、2所示，所述上點膠夾具包括上梁體10，所述上梁體10的兩端底面分別加工有定位體11，所述上梁體10的一側(cè)面并排加工有盛放晶片的晶片槽12，上梁體10底面加工有與晶片槽12 —一對應(yīng)、且晶片槽12內(nèi)的晶片能夠穿過的槽孔13。
[0018]如圖3所示，所述下點膠夾具包括下梁體20，所述斜切角全裹下梁體20的兩端分別開有與上梁體10定位體11對應(yīng)的定位孔21，斜切角全裹下梁體20上開有與上梁體10槽孔13——對應(yīng)的管腳孔22。
【權(quán)利要求】
1.一種用于制備晶振的晶片點膠夾具，包括上點膠夾具和下點膠夾具，其特征在于:所述上點膠夾具包括上梁體(10)，所述上梁體(10)的兩端底面分別加工有定位體(11)，所述上梁體(10)的一側(cè)面并排加工有盛放晶片的晶片槽(12)，上梁體(10)底面加工有與晶片槽(12) —一對應(yīng)、且晶片槽(12)內(nèi)的晶片能夠穿過的槽孔(13)； 所述下點膠夾具包括斜切角全裹下梁體(20)，所述下梁體(20)的兩端分別開有與上梁體(10 )定位體(11)對應(yīng)的定位孔(21)，下梁體(20 )上開有與上梁體(10 )槽孔(13 )——對應(yīng)的管腳孔(22)。
【文檔編號】B05C13/02GK203526009SQ201320733614
【公開日】2014年4月9日 申請日期:2013年11月20日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月20日
【發(fā)明者】楊峰 申請人:芮城金豐瑞電子有限公司