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硬盤裝置用固化性組合物的制作方法

文檔序號:3794664閱讀:191來源:國知局
硬盤裝置用固化性組合物的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種硬盤裝置用固化性組合物,其包含:具有烯鍵式不飽和基團且不具有環(huán)氧基的化合物(成分A1)與具有烯鍵式不飽和基團和環(huán)氧基的化合物(成分A2)、或所述成分A2與具有環(huán)氧基且不具有烯鍵式不飽和基團的化合物(成分A3)、或所述成分A1與所述成分A3、或所述成分A1與成分A2與成分A3、或所述成分A2;光自由基聚合引發(fā)劑(成分B);以及能夠?qū)⑺霏h(huán)氧基聚合的化合物(成分C);提供一種硬盤裝置的制造方法,其具有使用該組合物將部件粘接于磁頭部位的工序。
【專利說明】硬盤裝置用固化性組合物

【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種硬盤裝置用固化性組合物。

【背景技術】
[0002] 在組裝硬盤時,利用粘接劑固定磁頭的周邊部位的工序是必不可少的,例如有壓 電元件的固定、磁頭的固定、磁頭與懸臂件(suspension)的固定(磁頭萬向架組件,Head Gimbal Assembly(HGA))等工序。作為這些工序中所使用的粘接劑,例如,在專利文獻1中 公開了一種光固化性組合物,其包含(甲基)丙烯酸酯化合物等自由基聚合性單體(聚合 物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為25°C以上);在專利文獻2中公開了一種玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高于85°C 的熱固化性的環(huán)氧系粘接劑。
[0003] 現(xiàn)有技術文獻
[0004] 專利文獻
[0005] 專利文獻1 :日本特開2011-181704號公報
[0006] 專利文獻2 :日本特開2009-295208號公報


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007] 發(fā)明要解決的課題
[0008] 但是,對磁頭的周邊部位來說,在對粘接對象部位的涂布后的光固化性組合物進 行光照射時,會產(chǎn)生形成影子的部分,僅利用能量照射難以使整個粘接對象部位達到所期 望的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度而不存在未固化部分。另外,伴隨著硬盤裝置的組裝工序的精密化和 高速化,對于僅利用加熱固化的粘接而言,難以確保對象部位的粘接穩(wěn)定性。
[0009] 本發(fā)明的課題在于提供一種硬盤裝置用固化性組合物,其中,即便是在進行光照 射時可產(chǎn)生形成影子的部分的硬盤裝置的粘接對象部位,對象部位的粘接穩(wěn)定性也優(yōu)異; 另外提供一種硬盤裝置的制造方法,其具有使用該組合物將部件粘接于磁頭部位的工序。
[0010] 用于解決課題的方法
[0011] 本發(fā)明涉及:
[0012] ⑴一種硬盤裝置用固化性組合物,其包含:
[0013] 具有烯鍵式不飽和基團且不具有環(huán)氧基的化合物(成分Al)與具有烯鍵式不飽和 基團和環(huán)氧基的化合物(成分A2)、或所述成分A2與具有環(huán)氧基且不具有烯鍵式不飽和基 團的化合物(成分A3)、或所述成分Al與所述成分A3、或所述成分Al與所述成分A2與所 述成分A3、或所述成分A2 ;
[0014] 光自由基聚合引發(fā)劑(成分B);以及
[0015] 能夠?qū)⑺霏h(huán)氧基聚合的化合物(成分C),
[0016] 其中,所述成分C為胺加成物;以及、
[0017] (2) -種硬盤裝置的制造方法,其包括使用上述(1)所述的硬盤裝置用固化性組 合物將部件粘接于磁頭部位的工序。
[0018] 發(fā)明的效果
[0019] 根據(jù)本發(fā)明,可以提供一種硬盤裝置用固化性組合物,其中,即便是在進行光照射 時可產(chǎn)生形成影子的部分的硬盤裝置的粘接對象部位,對象部位的粘接穩(wěn)定性也優(yōu)異;另 外可以提供一種硬盤裝置的制造方法,其具有使用該組合物將部件粘接于磁頭部位的工 序。

【具體實施方式】
[0020] 〔成分 A1、A2 和 A3〕
[0021] 硬盤裝置用固化性組合物(下文中也稱為本發(fā)明的組合物)在硬盤裝置的、優(yōu)選 磁頭部位的部件的粘接固定中,對于據(jù)稱上升至70°C左右的硬盤裝置組裝時的溫度可維持 粘接固定的精度,可確保固化后的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高(下文中也稱為粘接穩(wěn)定性),從這方 面出發(fā),本發(fā)明的組合物中的固化性化合物需要具有烯鍵式不飽和基團和環(huán)氧基這兩者, 烯鍵式不飽和基團通過在進行能量照射時由光自由基引發(fā)劑產(chǎn)生的自由基發(fā)生光聚合,使 組合物固化;環(huán)氧基通過胺加成物和熱自由基引發(fā)劑發(fā)生聚合,使組合物固化。
[0022] 即,本發(fā)明的組合物包含具有烯鍵式不飽和基團且不具有環(huán)氧基的化合物(成分 Al)與具有烯鍵式不飽和基團和環(huán)氧基的化合物(成分A2)、或所述成分A2與具有環(huán)氧基 且不具有烯鍵式不飽和基團的化合物(成分A3)、或所述成分Al與所述成分A3、或所述成 分Al與成分A2與成分A3、或所述成分A2。
[0023] 成分Al優(yōu)選為具有至少1個烯鍵式不飽和基團的自由基聚合性不飽和單體和低 聚物,為選自由具有1個烯鍵式不飽和基團的自由基聚合性不飽和單體和低聚物(下文中 也稱為成分Al-ι)、具有2個烯鍵式不飽和基團的多官能自由基聚合性不飽和單體和低聚 物(下文中也稱為成分A1-2)、具有3個以上烯鍵式不飽和基團的多官能自由基聚合性不 飽和單體和低聚物(下文中也稱為成分A1-3)、以及其它多官能自由基聚合性低聚物和聚 合物(下文中也稱為成分A1-4)組成的組中的至少1種自由基聚合反應性單體和/或低聚 物。成分Al更優(yōu)選為(甲基)丙烯酸酯化合物。
[0024] 作為成分Al-I,從確保本發(fā)明的光固化性樹脂組合物的組合物粘度、膜硬度、撓性 的方面出發(fā),優(yōu)選為選自由(甲基)丙烯酸羥乙酯、(甲基)丙烯酸芐酯、(甲基)丙烯酸四 氫糠基酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸環(huán)己酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲 基)丙烯酸二環(huán)戊基醋、(甲基)丙烯酸環(huán)己醋、(甲基)丙烯酸二環(huán)戊基氧基乙醋、(甲 基)丙烯酸異肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯和二乙二醇單乙醚 (甲基)丙烯酸酯組成的組中的1種以上的化合物,更優(yōu)選為選自由(甲基)丙烯酸異冰片 酯、(甲基)丙烯酸四氫糠基酯、(甲基)丙烯酸二環(huán)戊基酯和(甲基)丙烯酸環(huán)己酯組成 的組中的1種以上的化合物。
[0025] 作為成分A1-2,從確保本發(fā)明的光固化性樹脂組合物的組合物粘度、膜硬度的的 方面出發(fā),優(yōu)選為選自由三環(huán)癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、二羥甲基二環(huán)戊烷二(甲 基)丙烯酸醋、EO改性1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸醋、EO改性雙酚A二(甲基)丙烯酸 酯、改性雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、聚酯二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸 酯、硅酮二(甲基)丙烯酸酯和三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯組成的組中的1種以上的化合 物,更優(yōu)選為二羥甲基二環(huán)戊烷二(甲基)丙烯酸酯和/或改性雙酚A二(甲基)丙烯酸 酯。其中,優(yōu)選為改性雙酚A (甲基)丙烯酸酯,由共榮社化學公司銷售有LIGHT ACRYLATE BP-4EAL (雙酚A的環(huán)氧乙烷(EO)加成物二丙烯酸酯)、LIGHT ACRYLATE BP-4PA (雙酚A的 環(huán)氧丙烷(PO)加成物二丙烯酸酯)、Epoxy Ester3000A (雙酚A二縮水甘油醚的丙烯酸加 成物)、Epoxy Ester 3000MK(雙酚A二縮水甘油醚的甲基丙烯酸加成物)等。
[0026] 作為成分A1-3,從確保本發(fā)明的光固化性樹脂組合物的組合物粘度、膜硬度、撓性 的方面出發(fā),優(yōu)選為選自由甘油三(甲基)丙烯酸酯、EO改性甘油三(甲基)丙烯酸酯、PO 改性甘油三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯和季 戊四醇四(甲基)丙烯酸酯組成的組中的1種以上的化合物,更優(yōu)選為EO改性甘油三(甲 基)丙烯酸酯和/或二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯。
[0027] 成分A2優(yōu)選為具有至少1個烯鍵式不飽和基團和至少1個環(huán)氧基的單體和低聚 物,可以舉出利用具有烯鍵式不飽和基團的化合物得到的具有環(huán)氧基的化合物的改性化合 物、或利用具有環(huán)氧基的化合物得到的具有烯鍵式不飽和基團的化合物的改性化合物。更 優(yōu)選為環(huán)氧化合物的(甲基)丙烯酸改性化合物、例如烯丙基縮水甘油醚、(甲基)丙烯 酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯縮水甘油醚等,由共榮社化學公司銷售有LIGHT ESTER G(甲基丙烯酸縮水甘油酯)等。
[0028] 成分A3為具有至少1個環(huán)氧基的單體和低聚物,優(yōu)選為選自由雙酚A型環(huán)氧化合 物、雙酚F型環(huán)氧化合物、雙酚AD型環(huán)氧化合物、苯酚酚醛清漆型環(huán)氧化合物、萘型環(huán)氧化 合物、它們的氫化化合物和脂環(huán)型環(huán)氧化合物組成的組中的至少1種化合物,更優(yōu)選為選 自由雙酚A型環(huán)氧化合物、雙酚F型環(huán)氧化合物和萘型環(huán)氧化合物組成的組中的至少1種 化合物,進一步優(yōu)選為雙酚A型環(huán)氧化合物。
[0029] 作為雙酚A型環(huán)氧化合物的具體例,有DIC公司制造的EPICL0N850S、EXA-850CRP、 860、1055等。作為氫化雙酚A型環(huán)氧化合物的具體例,有ADEKA公司制造的KRM-2408、三 菱化學制造的jER(注冊商標)YX8034等。作為雙酚F型環(huán)氧化合物的具體例,有DIC公司 制造的EPICL0N830S、EXA-830LVP等。作為萘型環(huán)氧化合物的具體例,有DIC公司制造的 EPICL0N的HP-4032D、HP-4700等。作為苯酚酚醛清漆型環(huán)氧化合物的具體例,有DIC公司 制造的EPICLON N-730A、N-740、N-770等。作為甲酚酚醛清漆型環(huán)氧化合物的具體例,有 DIC 公司制造的 EPICLON N-660、N-670 等。
[0030] 作為脂環(huán)型環(huán)氧化合物的具體例,有3',4' -環(huán)氧環(huán)己基甲基-3, 4-環(huán)氧環(huán)己 烷羧酸酯(大賽璐公司制造的Celloxide (注冊商標)2021P)、1,2:8, 9-二環(huán)氧檸檬烯 (大賽璐公司制造的Cell〇Xide3000)、1,2-環(huán)氧-4-乙烯基環(huán)己烷(大賽璐公司制造的 〇611(?丨(162000)、2,2-雙(羥甲基)-1-丁醇的1,2-環(huán)氧-4-(2-環(huán)氧乙基)環(huán)己烷加成物 (大賽璐公司制造的EHPE3150)等。
[0031] 〔成分 B〕
[0032] 本發(fā)明的固化性組合物含有光自由基引發(fā)劑(成分B)作為使成分Al和A2光聚 合時的自由基產(chǎn)生源。
[0033] 成分B可以根據(jù)本發(fā)明的固化性組合物的成分Al和A2而適當選擇。例如,可 以舉出2, 4, 6-三甲基苯甲?;交⑺峒柞サ弱;⑺狨ヮ?;雙(2, 4, 6-三甲基苯甲酰 基)-苯基氧化膦(IRGA⑶RE 819)等?;趸㈩?;1-[4-(2-羥基乙氧基)苯基]-2-羥 基-2-甲基-1-丙烷-1-酮(IRGACURE 2959)、2,2_二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮 (IRGACURE 651)、2_ 甲基 1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉代丙烷-1-酮(IRGACURE 907)、 2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮(DARO⑶RE 1173)、1-羥基環(huán)己基-苯基酮 (IRGA⑶RE 184)、4' -苯氧基-2, 2-二氯苯乙酮、2, 2-二乙氧基苯乙酮、1-(4-異丙基苯 基)-2_羥基-2-甲基丙烷-1-酮等苯乙酮系化合物;二苯甲酮、苯甲酰苯甲酸甲酯、4-苯 基二苯甲酮、羥基二苯甲酮、3, 3' -二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、二苯氧基二苯甲酮等二苯 甲酮系化合物等。
[0034] 〔成分 C〕
[0035] 對于在無法期待能量照射的影子部分的粘接對象部位所涂布的本發(fā)明的固化性 組合物,從即使在優(yōu)選100°C以下、更優(yōu)選80°C以下左右的低溫下也可使成分A2和A3的 環(huán)氧基彼此聚合、使組合物固化的方面出發(fā),本發(fā)明的固化性組合物含有胺加成物(成分 C)作為成分A2和A3的固化劑。作為成分C,可以使用由ADEKA公司以Adeka Hardener EH5030S 銷售的胺加成物;由 Ajinomoto Fine-Techno 公司以 Ajicure PN-23、Ajicure PN-30、Ajicure MY-24、Ajicure MY-H 等銷售的胺加成物。
[0036] 對于在無法期待能量照射的影子部分的粘接對象部位所涂布的本發(fā)明的固化性 組合物,從即使在優(yōu)選100°C以下、更優(yōu)選80°C以下左右的低溫下也可使環(huán)氧基彼此聚合、 使組合物固化的方面出發(fā),本發(fā)明的固化性組合物優(yōu)選進一步包含咪唑化合物和/或叔胺 化合物(成分D),其可作為使環(huán)氧基彼此固化的催化劑發(fā)揮作用。由四國化成公司銷售有 2-十七烷基咪唑(C17Z)、2- i^一烷基咪唑(CllZ)、2_甲基咪唑(2MZ-H)、1,2-二甲基咪唑 (I. 2DMZ)等。
[0037] 對于在無法期待能量照射的影子部分的粘接對象部位所涂布的本發(fā)明的固化性 組合物,從進行加熱使烯鍵式不飽和基團聚合、使組合物固化的方面出發(fā),本發(fā)明的固化性 組合物優(yōu)選進一步包含熱自由基聚合引發(fā)劑(成分E)。
[0038] 成分E優(yōu)選為有機過氧化物(例如,過氧化酮類、過氧化縮酮類、過氧化二酰類、過 氧化酯類、過氧化二碳酸酯類等)。例如,由日本油脂公司銷售有過氧化-2-乙基己酸叔己 酯(PERHEXYL(注冊商標)0)、過氧化-2-乙基己酸叔丁酯(PERBUTYL(注冊商標)0)等。
[0039] 〔其它成分〕
[0040] 從降低固化收縮引起的固化應力的方面出發(fā),本發(fā)明的固化性組合物優(yōu)選添加填 料。作為填料,有無機填料和有機填料,從抑制因從化合物脫落而對磁盤或磁頭的影響的方 面出發(fā),優(yōu)選有機填料。作為無機填料,可以舉出滑石、二氧化硅、云母等。作為有機填料, 可以舉出聚丙烯酸酯顆粒、核殼型的聚丙烯酸酯顆粒、聚苯乙烯顆粒、丙烯酸-苯乙烯共聚 顆粒、聚丙稀顆粒、聚乙稀顆粒等。
[0041] 從在粘接硬盤裝置組裝部件時需要絕緣性、且通過混配非反應成分而進一步降 低釋氣的方面出發(fā),構(gòu)成填料的顆粒的平均粒徑為〇. 5 μπ--150 μπκ更優(yōu)選為1 μπ-- 100 μπκ進一步優(yōu)選為5 μπι?50 μπι。需要說明的是,構(gòu)成填料的顆粒的平均粒徑通 過HORIBA公司制造的激光衍射/散射式粒徑分布測定裝置(例如、HORIBA公司制造的 Partica LA-950V2)進行測定。
[0042] 在可發(fā)揮本發(fā)明的效果的范圍內(nèi),本發(fā)明的固化性組合物可以包含硅烷偶聯(lián)劑、 光敏劑等添加劑。
[0043] 從本發(fā)明的固化性組合物的固化強度的穩(wěn)定性的方面出發(fā),作為硅烷偶聯(lián)劑,優(yōu) 選為選自由四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、四丙氧基硅烷、四異丙氧基硅烷、四丁氧基硅烷、 ^?甲氧基^乙氧基娃燒、^甲氧基^異丙氧基娃燒、^乙氧基^異丙氧基娃燒、^乙氧基^-丁氧基硅烷等四烷氧基硅烷類;甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、甲基三異丙氧基硅 燒、乙基二乙氧基娃燒、乙基二丁氧基娃燒、環(huán)己基二乙氧基娃燒、苯基二異丙氧基娃燒、乙 烯基三甲氧基硅烷、3-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅 燒等二燒氧基娃燒類;和^甲基^甲氧基娃燒、^甲基^乙氧基娃燒、^乙基^乙氧基娃 燒、^乙基^丁氧基娃燒、苯基乙基^乙氧基娃燒等^燒氧基娃燒類組成的組中的至少1 種硅烷偶聯(lián)劑,進一步優(yōu)選選自由甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、甲基三異丙氧基 娃燒、乙基二乙氧基娃燒、乙基二丁氧基娃燒、環(huán)己基二乙氧基娃燒、苯基二異丙氧基娃燒、 乙烯基三甲氧基硅烷、3-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、和3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧 基硅烷組成的組中的至少1種三烷氧基硅烷系硅烷偶聯(lián)劑,進一步優(yōu)選3-環(huán)氧丙氧基丙基 三甲氧基硅烷。
[0044] 〔本發(fā)明的固化性組合物〕
[0045] 關于在對本發(fā)明的固化性組合物進行光照射時可產(chǎn)生形成影子的部分的硬盤裝 置的粘接對象部位,從利用光聚合以外的聚合原理將本發(fā)明的固化性組合物迅速粘接固 定、從而確保對象部位的粘接穩(wěn)定性的方面出發(fā),本發(fā)明的固化性組合物中的成分Al和成 分A2的合計與成分A2和成分A3的合計的重量比((A1+A2V(A2+A3))優(yōu)選為80/20? 1/99、更優(yōu)選為70/30?3/97、進一步優(yōu)選為40/60?5/95。
[0046] 關于成分Al和成分A2的合計與成分A2和成分A3的合計的重量比,可以調(diào)整成 分A1、A2和A3的選擇與組合以及其組合的組成比,從而設定為所期望的范圍。例如,在成 分Al與成分A3的組合、針對成分A2而利用具有烯鍵式不飽和基團的化合物對成分A3的 化合物的改性程度、成分Al與成分A2的組合、成分A2與成分A3的組合中,可以通過調(diào)整 組成比來調(diào)整烯鍵式不飽和基團與環(huán)氧基的重量比。
[0047] 從與上述同樣的方面出發(fā),本發(fā)明的固化性組合物中的成分Al和成分A2的合計 與成分B的重量比((Al+A2)/B)優(yōu)選為99. 9/0. 1?90/10、更優(yōu)選為99. 5/0. 5?95/5。 本發(fā)明的固化性組合物中的環(huán)氧基與成分C的摩爾比(環(huán)氧基/成分C)優(yōu)選為75/25? 45/55、更優(yōu)選為65/35?45/55。從根據(jù)粘接對象部位的材質(zhì)、尺寸等對光聚合與光聚合以 外的聚合原理的平衡進行適當調(diào)整的方面出發(fā),優(yōu)選重量比(烯鍵式不飽和基團/成分B) 和優(yōu)選摩爾比(環(huán)氧基/成分C)可以適當組合。
[0048] 對于在無法期待能量照射的影子部分的粘接對象部位所涂布的本發(fā)明的固化性 組合物,從即使在優(yōu)選100°C以下、更優(yōu)選80°C以下左右的低溫下也可使環(huán)氧基彼此聚合、 使組合物固化的方面出發(fā),在使用成分D的情況下,本發(fā)明的固化性組合物中的成分A2和 成分A3的合計與成分D的重量比((A2+A3)/D)優(yōu)選為99. 5/0. 5?90/10、更優(yōu)選為98/2? 90/10、進一步優(yōu)選為96/4?92/8。
[0049] 對于在無法期待能量照射的影子部分的粘接對象部位所涂布的本發(fā)明的固化性 組合物,從進行加熱使烯鍵式不飽和基團聚合、使組合物固化的方面出發(fā),在使用成分E的 情況下,本發(fā)明的固化性組合物中的成分Al和成分A2的合計與成分E的重量比((A1+A2)/ E)優(yōu)選為99. 5/0. 5?90/10、更優(yōu)選為99/1?90/10、進一步優(yōu)選為98/2?96/4。
[0050] 近年來,與每一張硬盤(盤片,Platter)的記錄容量飛躍性地增加相對應,為了提 高記錄密度,正在進行磁頭位置控制的高精度化。為了使磁頭位置控制高精度化,例如,除 了現(xiàn)有的馬達控制以外,搭載有壓電元件等的硬盤裝置的磁頭的周邊部位的部件也在復雜 化。因此,對于用于固定這些部件的粘接劑也有下述要求:在裝置內(nèi)溫度上升至70°C左右 的環(huán)境中,對粘接對象部位的涂布后的光固化性組合物進行光照射時,即使在產(chǎn)生形成影 子的部分的情況下,也能夠以良好的精度牢固地固定這些部件。
[0051] 從滿足該要求的方面出發(fā),本發(fā)明的固化性組合物優(yōu)選具有以下的物性。
[0052] 本發(fā)明的固化性組合物的固化后的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度優(yōu)選為70°C?160°C、更優(yōu)選 為80°C?150°C、進一步優(yōu)選為90°C?140°C、進一步優(yōu)選為90°C?130°C。需要說明的 是,關于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度,利用DM測定裝置(SII Nanotechnology公司制造 DMS6100)進 行DMA測定,為IHz的tan δ的峰值。
[0053] 從硬盤驅(qū)動器工作時的環(huán)境溫度下的磁頭位置控制的方面出發(fā),本發(fā)明的固化性 組合物的固化后的彈性模量的變化率優(yōu)選為0 %?90 %、更優(yōu)選為0 %?50 %、進一步優(yōu)選 為0%?30%。需要說明的是,關于彈性模量,利用DMA測定裝置(SII Nanotechnology公 司制造 DMS6100)進行DMA測定,測定以2°C /分鐘從25°C升溫至80°C時的儲能模量,通過 下述進行計算。
[0054] 彈性模量的變化率=100X {(25°C彈性模量)一(80°C彈性模量)}/25°C彈性模量
[0055] 從以良好的精度涂布本發(fā)明的固化性組合物的方面出發(fā),本發(fā)明的固化性組合物 的粘度優(yōu)選為IOOOmPa · s?50000mPa · s、更優(yōu)選為5000mPa · s?50000mPa · s、進一步優(yōu) 選為 8000mPa · s ?50000mPa · s、進一步優(yōu)選為 8000mPa · s ?40000mPa · s、進一步優(yōu)選 為8000mPa*s?15000mPa*s。需要說明的是,粘度是使用粘度計(東機產(chǎn)業(yè)制造 RC-215) 在No. 3° XR14轉(zhuǎn)子、10rpm、25°C ±1°C的條件下測定的。
[0056] 本發(fā)明的固化性組合物中,成分AU A2、A3、B和C的總量為80重量%?100重 量%。本發(fā)明的固化性組合物的上述物性可以通過調(diào)整成分AU A2、A3、B和C的組成 (例如關于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度,相對于環(huán)氧基而增減成分C,等等)、進而優(yōu)選添加成分D和 E的組成來調(diào)整。即,從使本發(fā)明的固化性組合物的上述物性合適的方面出發(fā),也優(yōu)選本 發(fā)明的固化性組合物中的成分Al和成分A2的合計與成分A2和成分A3的合計的重量比 ((A1+A2) ΛΑ2+Α3))、本發(fā)明的固化性組合物中的成分Al和成分A2的合計與成分B的重量 比((Al+A2)/B)、本發(fā)明的固化性組合物中的環(huán)氧基與成分C的摩爾比(環(huán)氧基/〇、本發(fā) 明的固化性組合物中的環(huán)氧基與成分D的重量比((A2+A3)/D)、以及本發(fā)明的固化性組合 物中的成分Al和成分A2的合計與成分E的重量比((Al+A2)/E)在上述優(yōu)選范圍。
[0057] 〔硬盤裝置的制造方法〕
[0058] 本發(fā)明的固化性組合物能夠用于部件在硬盤磁頭部位處的粘接用。因此,在具有 粘接硬盤裝置中的磁頭周邊部位的工序的硬盤裝置的制造方法中,使用本發(fā)明的固化性 組合物進行磁頭周邊部位的粘接,例如進行壓電元件的固定、磁頭的固定、磁頭與懸臂件 (suspension)的固定(磁頭萬向架組件,Head Gimbal Assembly(HGA))等,優(yōu)選進行壓電 元件的固定,則可充分確保粘接穩(wěn)定性而附著于磁頭上,在高精度化的磁頭位置控制下,可 以制造抑制了讀寫錯誤、品質(zhì)高的硬盤裝置。
[0059] 在使用本發(fā)明的固化性組合物對磁頭周邊部位進行粘接固定時,將本發(fā)明的固 化性組合物涂布至粘接對象部位后,進行強度優(yōu)選為500mJ/cm 2?5000mJ/cm2、更優(yōu)選為 1000mJ/cm2?3000mJ/cm 2、進一步優(yōu)選為1000mJ/cm2?1500mJ/cm2的能量照射,從而可以 確保優(yōu)異的粘接穩(wěn)定性,但從進一步提高生產(chǎn)的方面出發(fā),進行上述強度的能量照射而臨 時固定,接著優(yōu)選在80°C?140°C、更優(yōu)選90°C?130°C、進一步優(yōu)選KKTC?120°C進行加 熱,從而進行正式固定。
[0060] 實施例
[0061] 使用以下的原材料制造了實施例的本發(fā)明的固化性組合物。
[0062] (1)成分 Al !LIGHT ACRYLATE BP-4EAL (共榮社化學公司)
[0063] (2)成分A2 :部分甲基丙烯酸酯化雙酚A型環(huán)氧化合物(KR-1、參照下述合成例1)
[0064] (3)成分A3 !EPICL0N(注冊商標)EXA-850CRP (雙酚A型環(huán)氧化合物、DIC公司)
[0065] 成分A3 !EPICL0N(注冊商標)EXA-830LVP (雙酚F型環(huán)氧化合物、DIC公司)
[0066] 成分A3 :EPICL0N(注冊商標)N-730A (苯酚酚醛清漆型環(huán)氧化合物、DIC公司)
[0067] 成分A3 :EPICL0N(注冊商標)HP-4032D (萘型環(huán)氧化合物、DIC公司)
[0068] (4)成分B :IRGACURE 184(1-羥基環(huán)己基-苯基酮、BASF公司)
[0069] (5)成分 C :Adeka Hardener (注冊商標)EH5O3OS (ADEKA 公司)
[0070] (6)成分D :CUREZ0L (注冊商標)C17Z (四國化成公司)
[0071] (7)成分E :PERBUTYL(注冊商標)0(日本油脂公司)
[0072] [合成例1]
[0073] KR-I 的合成
[0074] 準備具備攪拌機、空氣導入管、溫度計、回流冷凝管的500ml玻璃制四口燒瓶,混 合雙酚A型環(huán)氧樹脂:EPICL0N (注冊商標)EXA-850CRP〔DIC公司制造〕340g(2. 0當量/環(huán) 氧基)、甲基丙烯酸90.4g(1.0當量)、TPP(三苯基膦)〔東京化成公司制造〕0. 5g(1.9毫 當量)、作為阻聚劑的對苯二酚25mg和對甲氧基苯酚IOOmg混合,在100°C攪拌反應至酸值 達到I. 0K0Hmg/g以下。反應結(jié)束后,向溶液中吹入空氣,同時在80°C進行2小時氧化處理, 得到部分甲基丙烯酸酯化雙酚A型環(huán)氧化合物(KR-I)。
[0075] [實施例1?6和比較例1]
[0076] 基于表1中記載的混配重量,將各成分添加至混配槽(NO. 300 (近畿容器制造)、容 量300ml、聚乙烯制造)中,在室溫環(huán)境下用攪拌機(RW28(IKA公司制造)、600rpm)攪拌至 透明,制備了實施例1?6的固化性組合物和比較例1的固化性組合物。實施例1?6和 比較例1的實施中的室溫為23°C。
[0077] 〔固化條件〕
[0078] 對于實施例1?5和比較例1的固化性組合物,使用EYE GRAPHICS CO.,LTD.制 造的UB-031-A/BM-E1金屬鹵化物燈M06-I31進行UV6000mJ/cm2的能量照射,接著,對于實 施例1?4的本發(fā)明的固化性組合物進行120°C、1小時的加熱。對于實施例6的本發(fā)明的 固化性組合物,僅進行120°C、1小時的加熱。使實施例1?6和比較例1的固化性組合物 固化而得到固化體。
[0079] 〔評價條件〕
[0080] 測定實施例1?6的固化性組合物的粘度、以及對于實施例1?6和比較例1的 固化性組合物所得到的上述固化體的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和彈性模量的變化率,將結(jié)果示于表 Io
[0081]

【權(quán)利要求】
1. 一種硬盤裝置用固化性組合物,其包含: 具有締鍵式不飽和基團且不具有環(huán)氧基的化合物成分A1與具有締鍵式不飽和基團和 環(huán)氧基的化合物成分A2、或所述成分A2與具有環(huán)氧基且不具有締鍵式不飽和基團的化合 物成分A3、或所述成分A1與所述成分A3、或所述成分A1與所述成分A2與所述成分A3、或 所述成分A2 ; 光自由基聚合引發(fā)劑成分B ; W及 能夠?qū)⑺霏h(huán)氧基聚合的化合物成分C, 其中,所述成分C為胺加成物。
2. 如權(quán)利要求1所述的硬盤裝置用固化性組合物,其中,所述硬盤裝置用固化性組合 物的固化后的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為7〇°C?160°C。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的硬盤裝置用固化性組合物,其中,粘度為lOOOmPa ? S? SOOOOmPa ? s〇
4. 如權(quán)利要求1?3中任一項所述的硬盤裝置用固化性組合物,其中,該硬盤裝置用固 化性組合物進一步包含咪挫化合物和/或叔胺化合物成分D。
5. 如權(quán)利要求1?4中任一項或2所述的硬盤裝置用固化性組合物,其中,該硬盤裝置 用固化性組合物進一步包含熱自由基聚合引發(fā)劑成分E。
6. 如權(quán)利要求1?5中任一項所述的硬盤裝置用固化性組合物,其中,所述成分A1為 (甲基)丙締酸醋化合物。
7. 如權(quán)利要求1?6中任一項所述的硬盤裝置用固化性組合物,其中,所述成分A3為 選自由雙酪A型環(huán)氧化合物、雙酪F型環(huán)氧化合物、雙酪AD型環(huán)氧化合物、苯酪酪醒清漆型 環(huán)氧化合物、蒙型環(huán)氧化合物、它們的氨化化合物和脂環(huán)型環(huán)氧化合物組成的組中的至少1 種化合物。
8. 如權(quán)利要求1?7中任一項所述的硬盤裝置用固化性組合物,其中,所述成分A2為 環(huán)氧化合物的(甲基)丙締酸改性化合物。
9. 如權(quán)利要求1?8中任一項所述的硬盤裝置用固化性組合物,其中,所述成分A1和 所述成分A2的合計與所述成分A2和成分A3的合計的重量比(A1+A2)/(A2+A3)為40/60? 5/95。
10. 如權(quán)利要求1?9中任一項所述的硬盤裝置用固化性組合物,其中,所述成分A1和 所述成分A2的合計與所述成分B的重量比(A1+A2)/B為99. 9/0. 1?90/10, 所述環(huán)氧基與所述成分C的摩爾比環(huán)氧基/C為75/25?45/55。
11. 如權(quán)利要求1?10中任一項所述的硬盤裝置用固化性組合物,其中,固化性組合物 中,成分A1、A2、A3、B和C的總量為80重量%?100重量%。
12. 如權(quán)利要求1?11中任一項所述的硬盤裝置用固化性組合物,其中,該硬盤裝置用 固化性組合物用于部件在硬盤的磁頭部位處的粘接。
13. -種硬盤裝置的制造方法,其包括使用權(quán)利要求1?12中任一項所述的硬盤裝置 用固化性組合物將部件粘接于磁頭部位的工序。
【文檔編號】C09J163/04GK104471644SQ201380038035
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2013年7月18日 優(yōu)先權(quán)日:2012年7月20日
【發(fā)明者】原勇太 申請人:協(xié)立化學產(chǎn)業(yè)株式會社
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