室溫固化耐高熱環(huán)氧膠粘劑的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種室溫固化耐高熱環(huán)氧膠粘劑，該膠粘劑為AB雙組分，以重量計(jì)，A組分包括以下組分及配比：環(huán)氧樹脂80-100份、偶聯(lián)劑0-3份、稀釋劑0-30份、增韌劑0-20份、耐熱填料80-120份、納米填料0-5份、觸變劑0-3份；B組分包括以下組分及配比：固化劑50-100份、促進(jìn)劑0-3份、耐熱填料80-120份、納米填料0-5份、觸變劑0-3份。該環(huán)氧膠粘劑耐熱剪切強(qiáng)度和室溫剪切強(qiáng)度均滿足結(jié)構(gòu)膠粘劑要求、韌性較好，并且原料都是市場(chǎng)上常見的產(chǎn)品，簡單易得，成本較低。
【專利說明】室溫固化耐高熱環(huán)氧膠粘劑
[0001]【技術(shù)領(lǐng)域】
本發(fā)明涉及一種新型室溫固化耐高熱環(huán)氧膠粘劑，本發(fā)明屬于化工新材料或高分子材料領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，宇航、飛機(jī)制造、精密電子和機(jī)械加工等高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，對(duì)膠粘劑的耐熱性提出了更高的要求，如超音速飛機(jī)機(jī)翼的蜂窩結(jié)構(gòu)，機(jī)翼外部與空氣摩擦可升溫達(dá)260°C以上，一些戰(zhàn)斗機(jī)的發(fā)動(dòng)機(jī)中的印刷電路控制板要求使用溫度也達(dá)280°C，許多航天器的零部件如導(dǎo)線插件，導(dǎo)線包皮等也需要耐熱膠粘劑。但是大多數(shù)耐熱環(huán)氧膠粘劑在固化過程中需要加熱，這使得環(huán)氧膠粘劑在許多領(lǐng)域的應(yīng)用受到了限制，問題的關(guān)鍵在于使耐熱環(huán)氧膠粘劑實(shí)現(xiàn)室溫固化。當(dāng)前我國室溫固化耐熱EP膠粘劑與國外先進(jìn)水平的主要差距:①品種少，耐高溫、高剝離強(qiáng)度和室溫下可快速固化的品種稀少，市售室溫固化耐熱型膠粘劑只有少數(shù)幾種。②性能差，只有DG系列、CY系列等幾個(gè)牌號(hào)的膠粘劑室溫剪切強(qiáng)度可達(dá)18MPa，剝離強(qiáng)度39MPa以上，而高溫下性能優(yōu)異的更少。③發(fā)展前景不容樂觀，合成新型EP、固化劑等所急需的精細(xì)化工原材料短缺等因素都在不同程度上制約著我國這一類膠粘劑的發(fā)展?，F(xiàn)階段的室溫固化耐熱環(huán)氧膠粘劑的出現(xiàn)為環(huán)氧膠粘劑拓展應(yīng)用范圍提供了巨大的幫助，但是目前國內(nèi)大多數(shù)的該類產(chǎn)品室溫剪切強(qiáng)度都小于20MPa，200° C及以上剪切強(qiáng)度就更低，且都較脆，不僅如此，僅有的能夠滿足結(jié)構(gòu)膠粘劑要求的配方又往往需要硅硼改性環(huán)氧樹脂等國內(nèi)產(chǎn)量很小，很難購買的樹脂基體。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種新型室溫固化耐高熱環(huán)氧膠粘劑，該環(huán)氧膠粘劑耐熱剪切強(qiáng)度和室溫剪切強(qiáng)度均滿足結(jié)構(gòu)膠粘劑要求、韌性較好，并且原料都是市場(chǎng)上常見的產(chǎn)品，簡單易得，成本較低。
[0004]本發(fā)明的技術(shù)解決方案是:一種新型室溫固化耐高熱環(huán)氧膠粘劑，該膠粘劑為AB雙組分，以重量計(jì)，A組分包括以下組分及配比:環(huán)氧樹脂80-100份、偶聯(lián)劑0-3份、稀釋劑0-30份、增韌劑0-20份、耐熱填料80-120份、納米填料0_5份、觸變劑0_3份；B組分包括以下組分及配比:固化劑50-100份、促進(jìn)劑0-3份、耐熱填料80-120份、納米填料0_5份、觸變劑0-3份。所述環(huán)氧樹脂由E-44、E-51、AG-80、F -51中復(fù)配而成；所述偶聯(lián)劑選自于硅烷偶聯(lián)劑KH560、KH550中；所述稀釋劑是普通市售稀釋劑，其作用是降低體系粘度，使操作容易；所述增韌劑選自于聚醚多元醇2000、聚醚多元醇4000、CYH-277中，可以增加環(huán)氧樹脂固化物的韌性，提高沖擊強(qiáng)度和耐磨性，增高環(huán)氧膠粘劑的耐熱剝離強(qiáng)度和剪切強(qiáng)度；所述耐熱填料選自于氧化鋁、二氧化硅、二氧化鈦、云母粉、炭黑、硅微粉、沉淀硫酸鋇中；所述納米材料選自于納米二氧化鈦、納米二氧化娃、納米碳酸鈣、納米氧化招等中，可以一定程度上提高固化物韌性和耐熱性的作用；所述固化劑是酚醛類固化劑脂或環(huán)胺改性固化劑和自制改性脂肪胺類物質(zhì)按照酚醛類物質(zhì):胺類物質(zhì)=1:2-5質(zhì)量份配比在室溫下攪拌均勻制得；所述促進(jìn)劑選自于DMP-30、苯酚、壬基酚、低分子聚酰胺650、低分子聚酰胺651中。
[0005]本發(fā)明技術(shù)方案帶來的有益效果是:所述新型室溫固化耐高熱環(huán)氧膠粘劑，該環(huán)氧膠粘劑耐熱剪切強(qiáng)度和室溫剪切強(qiáng)度均滿足結(jié)構(gòu)膠粘劑要求、韌性較好，并且原料都是市場(chǎng)上常見的產(chǎn)品，簡單易得，成本較低。
【具體實(shí)施方式】
[0006]以下通過具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案做進(jìn)一步的說明。
[0007]本實(shí)施例的新型室溫固化耐高熱環(huán)氧膠粘劑，該膠粘劑為AB雙組分，以重量計(jì)，A組分包括以下組分及配比:環(huán)氧樹脂80-100份、偶聯(lián)劑0-3份、稀釋劑0-30份、增韌劑0-20份、耐熱填料80-120份、納米填料0-5份、觸變劑0-3份；B組分包括以下組分及配比:固化劑50-100份、促進(jìn)劑0-3份、耐熱填料80-120份、納米填料0_5份、觸變劑0_3份。所述環(huán)氧樹脂由E-44、E-51、AG-80、F -51中復(fù)配而成；所述偶聯(lián)劑選自于硅烷偶聯(lián)劑KH560、KH550中；所述稀釋劑是普通市售稀釋劑，其作用是降低體系粘度，使操作容易；所述增韌劑選自于聚醚多元醇2000、聚醚多元醇4000、CYH-277中，可以增加環(huán)氧樹脂固化物的韌性，提高沖擊強(qiáng)度和耐磨性，增高環(huán)氧膠粘劑的耐熱剝離強(qiáng)度和剪切強(qiáng)度；所述耐熱填料選自于氧化鋁、二氧化硅、二氧化鈦、云母粉、炭黑、硅微粉、沉淀硫酸鋇中；所述納米材料選自于納米二氧化鈦、納米二氧化硅、納米碳酸鈣、納米氧化鋁等中，可以一定程度上提高固化物韌性和耐熱性的作用；所述固化劑是酚醛類固化劑脂或環(huán)胺改性固化劑和自制改性脂肪胺類物質(zhì)按照酚醛類物質(zhì):胺類物質(zhì)=1:(2-5)質(zhì)量份配比在室溫下攪拌均勻制得；所述促進(jìn)劑選自于DMP-30、苯酚、壬基酚、低分子聚酰胺650、低分子聚酰胺651中。
[0008]在生產(chǎn)本實(shí)施例新型室溫固化耐高熱環(huán)氧膠粘劑時(shí)，A、B組分按上述配方比例混合后經(jīng)攪拌至分散均勻即可，兩者的使用配比為:A: B = 1: (0.5~I)。本發(fā)明使室溫固化環(huán)氧樹脂的高溫使用溫度得到了提高，同時(shí)基體樹脂采用通常的雙酚A型環(huán)氧樹脂，來源容易，市面易購，使用方便。發(fā)明中室溫剪切強(qiáng)度是指:即室溫固化48小時(shí)后立即進(jìn)行剪切強(qiáng)度測(cè)試所得的結(jié)果，用萬能電子試驗(yàn)機(jī)測(cè)定。
[0009]本實(shí)施例的新型室溫固化耐高溫環(huán)氧膠粘劑，由于可以室溫固化，因此簡化了粘接工藝，特別適合無法升溫固化的野外環(huán)境及大面積的施工場(chǎng)合使用，而且由于固化產(chǎn)物具有良好的耐熱性能或功能性，因此具有更廣闊的使用范圍，特別是武器系統(tǒng)以及車輛等外場(chǎng)條件下的修補(bǔ)。
[0010]以上所述，本發(fā)明的上述方案都只能認(rèn)為是對(duì)本發(fā)明的說明而不能限制本發(fā)明，權(quán)利要求書指出了本發(fā)明的范圍，而上述的說明并未指出本發(fā)明的范圍，因此，在于本發(fā)明的權(quán)利要求書相當(dāng)?shù)暮x和范圍內(nèi)的任何改變，都應(yīng)認(rèn)為是包括在權(quán)利要求書的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種室溫固化耐高熱環(huán)氧膠粘劑，其特征在于:膠粘劑為AB雙組分，以重量計(jì)，A組分包括以下組分及配比:環(huán)氧樹脂80-100份、偶聯(lián)劑0-3份、稀釋劑0-30份、增韌劑0-20份、耐熱填料80-120份、納米填料0-5份、觸變劑0-3份；B組分包括以下組分及配比:固化劑50-100份、促進(jìn)劑0-3份、耐熱填料80-120份、納米填料0_5份、觸變劑0_3份。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的室溫固化耐高熱環(huán)氧膠粘劑，其特征在于:所述環(huán)氧樹脂由E-44、E-51、AG-80、F -51 中復(fù)配而成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的室溫固化耐高熱環(huán)氧膠粘劑，其特征在于:所述偶聯(lián)劑選自于硅烷偶聯(lián)劑KH560、KH550中一種或幾種。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的室溫固化耐高熱環(huán)氧膠粘劑，其特征在于:所述稀釋劑是普通市售稀釋劑。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的室溫固化耐高熱環(huán)氧膠粘劑，其特征在于:所述增韌劑選自于聚醚多元醇2000、聚醚多元醇4000、CYH-277中一種或幾種。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的室溫固化耐高熱環(huán)氧膠粘劑，其特征在于:所述耐熱填料選自于氧化鋁、二氧化硅、二氧化鈦、云母粉、炭黑、硅微粉、沉淀硫酸鋇中一種或幾種。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的室溫固化耐高熱環(huán)氧膠粘劑，其特征在于:所述納米材料選自于納米二氧化鈦、納米二氧化硅、納米碳酸鈣、納米氧化鋁等中一種或幾種。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型室溫固化耐高熱環(huán)氧膠粘劑，其特征在于:所述固化劑是酚醛類固化劑 脂或環(huán)胺改性固化劑和自制改性脂肪胺類物質(zhì)按照酚醛類物質(zhì):胺類物質(zhì)=1:(2-5)質(zhì)量份配比在室溫下攪拌均勻制得。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型室溫固化耐高熱環(huán)氧膠粘劑，其特征在于:所述促進(jìn)劑選自于DMP-30、苯酚、壬基酚、低分子聚酰胺650、低分子聚酰胺651中一種或幾種。
10.一種制造權(quán)利要求1至9之一所述室溫固化耐高熱環(huán)氧膠粘劑的方法，其特征在于:A、B組分按配方比例混合后經(jīng)攪拌至分散均勻即可，兩者的使用配比為:A =B= I:(0.5 ~I)。
【文檔編號(hào)】C09J163/00GK103897643SQ201410089130
【公開日】2014年7月2日 申請(qǐng)日期:2014年3月12日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月12日
【發(fā)明者】王博, 李燁, 張新港 申請(qǐng)人:南京艾布納密封技術(shù)有限公司, 王博